制電性樹脂組成物、制電・粘着性樹脂組成物並びに粘着フィルム及びその製造方法
【課題】 粘着フィルムの粘着層及び支持体の成形材料として使用できる制電性及び成形品外観に優れ、好ましくは透明性、耐熱性にも優れた成形材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、（Ｂ）オレフィン重合体ブロックと親水性ポリマーブロックとを含むブロック共重合体と、（Ｃ）共役ジエン化合物単位を含む重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体とを少なくとも含有する制電性樹脂組成物。成分（Ａ）の配合量を調整することにより粘着性を制御できる。成分（Ａ）が、環状オレフィン単位を含みガラス転移温度が６０〜２００℃のポリオレフィン系樹脂を含むと耐熱性が向上する。好ましい成分（Ｃ）は、共役ジエン化合物の重合体ブロックと芳香族ビニル化合物の重合体ブロックとを含むブロック共重合体及びその水素添加物である。
【解決手段】 （Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、（Ｂ）オレフィン重合体ブロックと親水性ポリマーブロックとを含むブロック共重合体と、（Ｃ）共役ジエン化合物単位を含む重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体とを少なくとも含有する制電性樹脂組成物。成分（Ａ）の配合量を調整することにより粘着性を制御できる。成分（Ａ）が、環状オレフィン単位を含みガラス転移温度が６０〜２００℃のポリオレフィン系樹脂を含むと耐熱性が向上する。好ましい成分（Ｃ）は、共役ジエン化合物の重合体ブロックと芳香族ビニル化合物の重合体ブロックとを含むブロック共重合体及びその水素添加物である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、制電性に優れたフィルム、シート等の成形品を与える制電性樹脂組成物、フィルム、シート等の成形品に制電性の高い粘着層を形成するに好適な制電・粘着性樹脂組成物、並びに、該制電・粘着性樹脂組成物からなる制電性粘着層を備えてなる粘着フィルム及びその製造方法に関する。更に詳しくは、本発明は、制電性及び透明性に優れ、フィルム等の成形品とした場合の表面外観にも優れた制電性樹脂組成物、制電性及び粘着性に優れ、粘着力の制御が容易な制電・粘着性樹脂組成物、並びにこれらの組成物を用いてなる粘着フィルム、シート、積層体等の成形品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
支持体に粘着層が配設された粘着フィルムは、ＯＡ・家電分野、建材分野、液晶関連分野、携帯電話分野で幅広く使用されており、例えば、間仕切り（パーティション）、窓ガラス等の各種物品の表面保護フィルム等として用いられている。粘着フィルムは、通常、支持体の一方の面に粘着層を設け他方の面に剥離層を設けてそのままロール状に巻き取るか、または、支持体の一方の面に形成された粘着層に剥離紙等を貼り付けて巻き取られている。前者の場合、粘着フィルムを剥離層から剥離して粘着層を被着体に貼着させる。後者の場合、使用時に剥離紙を取り外して粘着層を被着体へ貼着させる。粘着フィルムを被着体の表面保護に用いる場合、粘着フィルムは被着体の使用時に剥離されるが、この際に静電気が発生し（以下、剥離帯電と記す。）、剥がした後のフィルムの取り扱い、すなわち作業性が低下する、又、剥がしたフィルムに埃が付着して汚れやすい等の問題点があった。このような問題点は、粘着層に起因するものと支持体に起因するものとがあり、何れも解決が望まれている。
上記問題点は、特に液晶表示装置の偏光板表面の保護フィルムでは、剥離帯電が大きな問題となる。液晶表示装置の大画面化、高精細化、小額縁化、薄肉化に伴い、ＩＣ回路の狭線幅化が進み静電気耐性が低下する傾向にあり、剥離帯電は、製品の歩留まりの低下の原因となっている。
上記問題点を解決する手段として、特許文献１には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる支持体の一方の面に剥離層を設け、他方の面に帯電防止層を介して粘着層を設けた粘着テープが提案されているが、剥離帯電を防止する効果が十分でなく、支持体に起因して静電気が発生するという問題があった。特許文献２には、電荷制御剤を含む粘着層を備えた粘着フィルムが開示されているが、粘着層で発生する剥離帯電の解消はある程度達成できたものの、やはり、支持体に起因して静電気が発生するという問題があった。
【０００３】
更に、特許文献３には、ポリオレフィンフィルムを支持体フィルムとしスチレン重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックからなるブロック共重合体を粘着剤とする表面保護フィルムが、また、特許文献４には、ポリオレフィンフィルムを支持体フィルムとし上記ブロック共重合体の共役ジエン重合体部分を水素添加したブロック共重合体を粘着剤とする表面保護フィルムが開示されている。しかしながら、これらの表面保護フィルムは、上述の如き近年要求されている剥離帯電防止の要求を充足するものではない。
また、特許文献５には、ポリオレフィン系樹脂等のフィルムからなるシート状基材の片面又は両面に積層した帯電防止層にバインダ層を積層し、さらに当該バインダ層上に粘着剤層を積層してなる表面保護フィルムが開示されている。しかし、このフィルムは、帯電防止層の形成時に有機溶剤を用いており、工程が煩雑であり、環境汚染を防止する対策が必要であること等から、経済性に劣るといった問題がある。また、このフィルムは、中間に帯電防止層を備えても、帯電防止効果が十分でなく、特に、シート状基材側の制電性が十分ではないといった問題もあった。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１３４４１６号公報
【特許文献２】特開２００４−１５５９７７号公報
【特許文献３】特開昭５４−１２６２４３号公報
【特許文献４】特開昭６１−１０３９７５号公報
【特許文献５】特開２０００−３２８０２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
以上詳述のとおり、粘着フィルムにおいては、粘着層及び支持体の何れについても制電性の改善が望まれている。
また、粘着フィルムやシートの使用用途によっては、透明性、耐熱性などの特性が更に要求されることがある。耐熱性については、例えば、粘着フィルムの支持体側に印刷を行う場合等においては、印刷後の乾燥において８０℃以上の温度に耐えうるものが必要であり、制電性シートの場合は高温でソリ、カール等の変形が生じないことが要求される。また、何れの成形品においても、少なくとも実用上容認できる外観を備えることが必要である。
【０００６】
本発明の目的は、制電性及び透明性に優れ、フィルム等の成形品とした場合の表面外観にも優れた制電性樹脂組成物を提供することにある。
本発明の別の目的は、制電性及び粘着性に優れ、粘着力の制御が容易で、粘着層の形成に好適な制電・粘着性樹脂組成物を提供することにある。
本発明の更に別の目的は、支持体と上記制電・粘着性樹脂組成物からなる制電性粘着層とを備え、該支持体と該粘着層とが十分な強度をもって接着された制電性に優れた粘着フィルム及びその製造方法を提供することにあり、好ましくは、さらに透明性に優れた粘着フィルム及びその製造方法を提供することにある。
本発明のまた更に別の目的は、フィルム、シート等の各種制電性成形品及び制電性積層体を提供することができ、又は、上記粘着フィルムの支持体を提供することもでき、さらに、耐熱性及び成形品外観に優れた制電性樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、ポリオレフィン樹脂と、特定のブロック共重合体と、特定の共役ジエン系重合体とを所定量含有する組成物が、制電性及び透明性に優れることを見出した。また、これらの成分を所定量含有してなる組成物は、更に粘着性に優れることを見出し、特に、ポリオレフィン樹脂の種類及び配合量を選択することにより、粘着力の制御が容易となることがわかった。更に、上記粘着性の組成物を用いた粘着層を適当な樹脂組成物からなる支持体の表面に形成することにより、支持体と粘着層との接着性に優れ、更に透明性に優れた制電性粘着フィルムが得られることを見出した。
さらに、本発明者等は、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、前記ポリオレフィン系樹脂として、ノルボルネン等の環状オレフィン成分を含有するポリオレフィン系樹脂を一定の割合で使用することで、優れた制電性を維持しながら耐熱性にも優れた樹脂組成物が得られることを見出した。そして、この樹脂組成物を成形することにより制電性に優れた成形品が得られ、シートやフィルムに成形して他の樹脂成形品に積層した場合でも、制電性に優れた積層体を提供することができることを見出した。
【０００８】
かくして、本発明の一局面によれば、
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂（但し、下記成分（Ｂ）を除く。）３０〜９５質量％と、
（Ｂ）オレフィン重合体ブロックと親水性ポリマーブロックとを含むブロック共重合体５〜２０質量％と、
（Ｃ）共役ジエン化合物単位を含む重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体０〜５０質量％と、
を含有する（但し、上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計は１００質量％である。）ことを特徴とする制電性樹脂組成物が提供される。
本発明の制電性樹脂組成物は、制電性のみならず、透明性及び外観に優れたフィルム等の成形品を提供することができる。
【０００９】
本発明の他の局面によれば、
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂（但し、下記成分（Ｂ）を除く。）０〜５９質量％と、
（Ｂ）オレフィン重合体ブロックと親水性ポリマーブロックとを含むブロック共重合体３〜６０質量％と、
（Ｃ）共役ジエン化合物単位を含む重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体３５〜９７質量％と、
を含有する（但し、上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計は１００質量％である。）ことを特徴とする制電・粘着性樹脂組成物が提供される。
本発明の制電・粘着性樹脂組成物は、制電性のみならず、透明性及び外観に優れたフィルム等の成形品を提供することができるだけでなく、重合体組成物からなる支持体上に透明な粘着層を形成するのに好適に使用できる。
【００１０】
本発明の制電・粘着性樹脂組成物の第一の好ましい実施形態によれば、上記成分（Ａ）０〜４０質量％と、上記成分（Ｂ）６〜２５質量％と、上記成分（Ｃ）３５〜９４質量％とを含有する（但し、上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計は１００質量％である。）制電・粘着性樹脂組成物が提供される。
この第一の好ましい実施形態による制電・粘着性樹脂組成物は、ポリオレフィン樹脂からなる支持体フィルムに透明な粘着層を形成して透明フィルムを得るのに好適に使用できる。
【００１１】
本発明の制電・粘着性樹脂組成物の第二の好ましい実施形態によれば、上記成分（Ａ）がポリオレフィン（Ａ´−１）及び／又は官能基で変性されているポリオレフィン（Ａ´−２）であり、上記成分（Ｃ）が共役ジエン化合物単位及び芳香族ビニル化合物単位から主としてなる重合体の水素添加物であり、上記成分（Ａ）０〜５９質量％、上記成分（Ｂ）３〜６０質量％、及び上記成分（Ｃ）４０〜９７質量％からなる制電・粘着性樹脂組成物が提供される。ここにおいて、上記成分（Ｃ）成分は、水素添加されたものであることが好ましい。
この第二の好ましい実施形態による制電・粘着性樹脂組成物は、スチレン系樹脂などの各種重合体組成物からなる支持体フィルムに透明な粘着層を形成して透明フィルムを得るのに好適に使用できる。
【００１２】
かくして、本発明の制電性樹脂組成物と本発明の制電・粘着性樹脂組成物を用いて各種の積層体を得ることができる。
本発明による好ましい積層体としては、例えば、下記（１）〜（４）の形態が例示できる
（１）ポリオレフィン系樹脂組成物からなる支持体と、該支持体の少なくとも１面側に配設され、且つ、本発明の制電・粘着性樹脂組成物、好ましくは上記第一の実施形態による制電・粘着性樹脂組成物からなる制電性粘着層とを備えることを特徴とする粘着フィルム。
（２）上記ポリオレフィン系樹脂組成物が、本発明の制電性樹脂組成物である上記（１）項に記載の粘着フィルム。
（３）熱可塑性重合体組成物からなる支持体と、該支持体の少なくとも１面側に配設され、且つ、本発明の制電・粘着性樹脂組成物、好ましくは上記第二の実施形態による制電・粘着性樹脂組成物からなる制電性粘着層とを備えることを特徴とする粘着フィルム。
（４）熱可塑性重合体組成物からなる支持体と、該支持体の少なくとも１面側に配設され、且つ、本発明の上記第一又は第二の実施形態による制電・粘着性樹脂組成物からなる制電性粘着層とを備えることを特徴とする粘着性のシートまたはフィルム状の積層体。
上記（１）〜（４）のシートまたはフィルムは、支持体を構成する樹脂組成物と、本発明の制電・粘着性樹脂組成物とを共押出する工程を備えることを特徴とする粘着シートまたはフィルムの製造方法によって製造できる。
【００１３】
本発明の制電性樹脂組成物及び制電・粘着性樹脂組成物において、上記成分（Ａ）が、環状オレフィン単位を含み且つガラス転移温度が６０〜２００℃であるポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）と、環状オレフィン単位を含まないポリオレフィン系樹脂（Ａ−２）とからなり、両者の含有量の比（（Ａ−１）／（Ａ−２））が９５／５〜１／９９（質量比）である場合、耐熱性が向上する。
【００１４】
本発明の制電性樹脂組成物及び制電・粘着性樹脂組成物において、上記成分（Ｃ）は、共役ジエン化合物単位から主としてなる重合体ブロック（ｃ１）と芳香族ビニル化合物単位から主としてなる重合体ブロック（ｃ２）とを含むブロック共重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体であることが好ましい。
【００１５】
本発明の制電性樹脂組成物及び制電・粘着性樹脂組成物は、制電性向上のために、さらに、下記に詳述する成分（Ｅ１）、成分（Ｅ２）、成分（Ｅ３）及び成分（Ｅ４）からなる群より選ばれた少なくとも１種の制電性改良剤（Ｅ）を、前記制電性樹脂組成物の制電性を改良するに十分な量、通常、前記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計１００質量部に対して０．０１〜３０質量部含有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の制電性樹脂組成物は、特定の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を、各々、所定量含有することから、制電性及び透明性に優れ、フィルム等の成形品とした場合の表面外観にも優れる。特に、成分（Ａ）が、上記のポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）及び（Ａ−２）からなる場合には、耐熱性をも備えた成形品を得ることができる。
【００１７】
本発明の制電・粘着性樹脂組成物は、特定の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を、各々、所定量含有することから、制電性、透明性及び粘着性に優れ、粘着力の制御も容易である。
本発明の制電・粘着性樹脂組成物は、支持体との接着性に優れた制電性粘着層を与える。特に、支持体フィルムが、本発明の制電性樹脂組成物からなる場合には、粘着フィルム全体として、制電性に優れ、所定条件下における表面固有抵抗を１０９Ω以下とすることができる。
支持体フィルムが本発明の制電性樹脂組成物からなる場合、制電性のみならず、透明性、外観及び支持体と制電性粘着層との接着性に優れた粘着フィルムが得られる。
本発明の粘着フィルムの製造方法によれば、支持体と制電性粘着層との接着性に優れた粘着フィルムを容易に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を詳しく説明する。尚、本明細書において、「（共）重合」とは、単独重合及び共重合を意味し、「（メタ）アクリル」とは、アクリル及び／又はメタクリルを意味し、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート及び／又はメタクリレートを意味する。
【００１９】
１．制電性樹脂組成物
本発明の制電性樹脂組成物は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂（本発明において、「成分（Ａ）」ともいう。但し、下記（Ｂ）を除く。）３０〜９５質量％と、（Ｂ）オレフィン重合体ブロックと親水性ポリマーブロックとを含むブロック共重合体（本発明において、「成分（Ｂ）」ともいう。）５〜２０質量％と、（Ｃ）共役ジエン化合物単位を含む重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体（本発明において、「成分（Ｃ）」ともいう。）０〜５０質量％とを含有（但し、上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計は１００質量％である。）することを特徴とする。
【００２０】
１−１．成分（Ａ）
上記成分（Ａ）は、炭素数が２以上のオレフィン類を構成単量体単位として含むポリオレフィン系樹脂であり、後述する成分（Ｂ）以外であれば、特に限定されない。本発明において、好ましい成分（Ａ）は、炭素数２〜１０のオレフィン類を構成単量体単位として含む（共）重合体である。
本発明に係る成分（Ａ）の好ましい態様としては、（１）炭素数２以上のオレフィン類から選ばれた少なくとも１種によって主として構成単量体単位が構成されてなる（共）重合体（以下、「重合体（１）」という。）；（２）炭素数２以上のオレフィン類から選ばれた少なくとも１種と、該オレフィン類と共重合可能な化合物から選ばれた少なくとも１種とから主として構成単量体単位が構成されてなる（共）重合体（２）（以下、「重合体（２）」という。）等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記のポリオレフィン系樹脂としては、公知の重合方法である高圧重合法、低圧重合法、メタロセン触媒法等により得られたもの等が全て使用できる。
【００２１】
上記オレフィン類としては、代表的には非環状オレフィン類が用いられ、その具体例としては、エチレン、及びプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン等のα−オレフィンが挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、好ましくは、エチレン、プロピレン、１−ブテン、３―メチルー１−ブテン、４―メチルー１−ペンテンであり、特に好ましくはエチレン及びプロピレンである。
【００２２】
また、上記オレフィン類として、環状オレフィンを使用することもできる。環状オレフィンは、通常、上記非環状オレフィンと併用して使用される。
環状オレフィンとしては、二重結合を１つ有する脂環式化合物であれば、特に限定されず、例えば、特開平５−３１０８４５号公報等に例示された化合物が挙げられる。好ましい環状オレフィンは、炭素数が１１以下の化合物である。
上記環状オレフィンとしては、ノルボルネン類が好ましく、炭素数１１以下のノルボルネン類（ノルボルネン及び／又はノルボルネン誘導体）が環状オレフィン全体の５０質量％以上を占めることが好ましい。ノルボルネン類としては、具体的には、２−ノルボルネン（ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン）、６−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、６−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、６−ｎ−ブチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、６−イソブチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、１−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、７−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、トリシクロ［４．３．０．１２．５］−３−デセン、２−メチルトリシクロ［４．３．０．１２．５］−３−デセン、５−メチルトリシクロ［４．３．０．１２．５］−３−デセン、トリシクロ［４．４．０．１２．５］−３−ウンデセン等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
尚、炭素数が１２以上の環状オレフィンを単独でまたは上記の炭素数が１１以下の化合物と併用することができる。
【００２３】
また、上記重合体（２）における上記オレフィン類と共重合可能な化合物としては、例えば、非共役ジエン化合物が挙げられる。非共役ジエン化合物としては、非環式ジエン化合物、脂環式ジエン化合物等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
非環式ジエン化合物としては、１，４−ヘキサジエン、１，５−ヘキサジエン、１，６−ヘキサジエン、１，９−デカジエン等の直鎖の非環式ジエン化合物；４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、７―メチル―１，６―オクタジエン、３，７−ジメチル−１，６−オクタジエン、５，７−ジメチルオクタ−１，６−ジエン、３，７−ジメチル−１，７−オクタジエン、７−メチルオクタ−１，６−ジエン、ジヒドロミルセン等の分岐連鎖の非環式ジエン化合物等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、脂環式ジエン化合物としては、テトラヒドロインデン、メチルテトラヒドロインデン、ジシクロペンタジエン、ビシクロ［２．２．１］−ヘプタ−２，５−ジエン、５−メチレン−２−ノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−プロペニル−２−ノルボルネン、５−イソプロピリデン−２−ノルボルネン、５−シクロヘキシリデン−２−ノルボルネン、５−ビニル−２−ノルボルネン等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２４】
上記成分（Ａ）は、結晶性であってよいし、非晶性であってもよいが、好ましくは、室温下、Ｘ線回折により、２０％以上の結晶化度を有するものである。尚、結晶性の調整のために、上記成分（Ａ）に公知の結晶核剤を配合してもよい。
上記成分（Ａ）の融点（ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠）は、好ましくは４０℃以上である。
また、上記成分（Ａ）の分子量は特に限定されないが、成形性の観点から、メルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠）は、好ましくは０．００１〜５００ｇ／１０分、より好ましくは０．０１〜５００ｇ／１０分、更に好ましくは０．０５〜１００ｇ／１０分であり、各値に相当する分子量を有するものが好ましい。
【００２５】
従って、上記成分（Ａ）のうち、上記重合体（１）としては、ポリエチレン（高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、メタロセン触媒ポリエチレン等）、エチレン共重合体（エチレン単位を全単量体単位に対して、５０質量％以上含む共重合体）、エチレン・１−ブテン共重合体、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン共重合体（プロピレン単位を全単量体単位に対して、５０質量％以上含む共重合体）、ポリ１−ブテン等が挙げられる。これらのうち、ポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体が好ましい。尚、上記プロピレン・エチレン共重合体としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体等があるが、ランダム共重合体が特に好ましい。これらは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記のポリエチレン又はエチレン共重合体（エチレン・α−オレフィン共重合体等）の融点（ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠）は、好ましくは４０℃以上であり、分子量は特に限定されないが、成形性の観点から、メルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ６９２２に準拠）は、好ましくは０．００１〜５００ｇ／１０分、より好ましくは０．０１〜１００ｇ／１０分であり、各値に相当する分子量を有するものが好ましい。
また、上記のポリプロピレン又はプロピレン共重合体（プロピレン・α−オレフィン共重合体等）の融点（ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠）は、好ましくは４０℃以上であり、分子量は特に限定されないが、成形性の観点から、メルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠）は、好ましくは０．０１〜５００ｇ／１０分、より好ましくは０．０５〜１００ｇ／１０分であり、各値に相当する分子量を有するものが好ましい。
【００２６】
また、上記成分（Ａ）のうち、上記重合体（２）としては、エチレン・ノルボルネン共重合体、プロピレン・ノルボルネン共重合体、エチレン・プロピレン・５−エチリデン−２−ノルボルネン共重合体等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの重合体は、メタロセン触媒法で製造されたものが好ましい。尚、上記の共重合体を構成する単量体単位の各含有量は、特に限定されない。
【００２７】
本発明の制電性樹脂組成物が耐熱性を要求される場合、成分（Ａ）として、環状オレフィン単位を構成単量体単位として含み且つガラス転移温度が６０〜２００℃のポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）と、環状オレフィン単位を含まないポリオレフィン系樹脂（Ａ−２）とを併用することが好ましい。なお、本発明において、上記ポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）及び（Ａ−２）は、それぞれ、成分（Ａ−１）及び成分（Ａ−２）ともいう。
【００２８】
ポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）のガラス転移温度は、好ましくは６０〜２００℃であり、より好ましくは７０〜２００℃、更に好ましくは７０〜１９０℃、特に好ましくは７５〜１８５℃である。このガラス転移温度が低すぎると、耐熱性の付与効果が十分でなく、一方、高すぎると、成形品の表面外観が低下する場合がある。上記ガラス転移温度を有する重合体を得るには、環状オレフィンが成分（Ａ−１）全体に対して４０〜９０質量％の範囲で共重合されていることが好ましい。
尚、ガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いる等公知の方法で測定することができる。
また、このポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）のメルトフローレート（ＩＳＯ １１３３に準じ、温度２６０℃、荷重２．１６ｋｇで測定）は、好ましくは０．１〜１００ｍｌ／１０分である。
更に、このポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）は、非晶性であることが好ましい。
ポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）と併用するポリオレフィン系樹脂（Ａ−２）としては、上記成分（Ａ）のうち環状オレフィン単位を構成単量体単位として含まないものは全て使用でき、かかる（Ａ）成分に関する記述は、ポリオレフィン系樹脂（Ａ−２）にそのまま当てはまる。
【００２９】
上記ポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）及びポリオレフィン系樹脂（Ａ−２）の混合割合は、これらの合計を１００質量％とした場合、成分（Ａ−１）１〜９５質量％及び成分（Ａ−２）９９〜５質量％であり、好ましくは成分（Ａ−１）１０〜９０質量％及び成分（Ａ−２）９０〜１０質量％、より好ましくは成分（Ａ−１）２０〜８０質量％及び成分（Ａ−２）８０〜２０質量％、特に好ましくは成分（Ａ−１）４０〜８０質量％及び成分（Ａ−２）６０〜２０質量％である。上記各範囲で併用することにより、優れた耐熱性及び成形品外観が発揮される。
【００３０】
本発明の制電性樹脂組成物において、成分（Ａ）の含有量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計を１００質量％とした場合、３０〜９５質量％であり、好ましくは４２〜９２質量％、更に好ましくは４９〜９２質量％、特に好ましくは４９〜９０質量％である。この含有量が３０質量％未満では、剛性が低下する傾向があり、一方、９５質量％を超えると、制電性が劣る傾向にある。
【００３１】
１−２．成分（Ｂ）
本発明に係る成分（Ｂ）は、オレフィン重合体ブロック（本発明において、「重合体ブロック（ｂ１）」ともいう。）と、親水性ポリマーブロック（本発明において、「重合体ブロック（ｂ２）」ともいう。）とを含むブロック共重合体である。この成分（Ｂ）により、本発明の制電性樹脂組成物に制電性を付与することができる。また、この成分（Ｂ）は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３２】
上記成分（Ｂ）においては、重合体ブロック（ｂ１）及び（ｂ２）の配列は特に限定されるものではなく、下記（１）〜（５）に例示されるブロック構造を有することができる。但し、ｍ１は、１以上の整数であり、ｍ２及びｍ２’は、何れも２以上の整数であり、同一でもよいし、異なっていてもよい。また、各構造において、重合体ブロック（ｂ１）及び（ｂ２）が複数ある場合は、各ブロックは、互いに同一であってよいし、異なってもよい。
（１）（ｂ１−ｂ２）ｍ１
（２）ｂ１−（ｂ２−ｂ１）ｍ１
（３）ｂ２−（ｂ１−ｂ２）ｍ１
（４）（ｂ１）ｍ２−（ｂ２）ｍ２’
（５）ｂ１−ｂ１−（ｂ２−ｂ２−ｂ１−ｂ１）ｍ１
これらのうち、（１）、（２）及び（３）のブロック構造、即ち、重合体ブロック（ｂ１）及び（ｂ２）が繰り返し交互に配列していることが好ましい。
【００３３】
また、成分（Ｂ）は、上記したブロック共重合体を主体とするものであるが、成分（Ｂ）中に２０質量％以下の割合でポリアミドブロック、ポリエステルブロック等の他の（共）重合体ブロックを含有させることもできる。
上記ブロック構造（１）〜（５）において、重合体ブロック（ｂ１）及び（ｂ２）の結合形態は、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、ウレタン結合又はイミド結合であることが好ましい。
【００３４】
重合体ブロック（ｂ１）は、オレフィン単位を主体とする重合体からなるブロックであり、この重合体を形成する化合物としては、炭素数が２以上の非環状オレフィン、環状オレフィン等が挙げられる。非環状オレフィンの例としては、エチレン、およびプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチルヘキセン−１等のα―オレフィンなどが挙げられる。また、環状オレフィンの例としては、ノルボルネン等が挙げられる。これらの化合物は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
尚、重合体ブロック（ｂ１）は、上記化合物の他に、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、７−メチル−１，６−オクタジエン、１，９−デカジエン等の非共役ジエンを構成単量体単位として含有してなる重合体であってもよい。
【００３５】
重合体ブロック（ｂ１）及び（ｂ２）の結合形態を、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、ウレタン結合又はイミド結合とするために、上記重合体ブロック（ｂ１）の分子の両末端は、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基、酸無水物基、オキサゾリン基、エポキシ基等であることが好ましい。これらの官能基を付与する方法としては、熱減成法により得られた分子末端に二重結合を有する重合体に、上記の官能基を有する不飽和化合物を付加反応させる方法等が挙げられる。
【００３６】
上記重合体ブロック（ｂ１）のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算の数平均分子量は、好ましくは８００〜２０，０００、より好ましくは１，０００〜１０，０００、更に好ましくは１，２００〜６，０００である。
重合体ブロック（ｂ１）は、上記成分（Ｂ）中に、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて含まれてもよい。
【００３７】
上記重合体ブロック（ｂ２）は、ヒドロキシル基、アミノ基、エーテル基等の親水基を有する重合体からなるブロックであり、好ましくは、主鎖にエーテル結合を有する重合体からなるものである。この重合体としては、ポリエーテル（ｂ２―ａ）、ポリエーテル含有親水性ポリマー（ｂ２―ｂ）、およびアニオン性ポリマー（ｂ２−ｃ）が挙げられる。
ポリエーテル（ｂ２―ａ）としては、ポリエーテルジオール、ポリエーテルジアミン、およびこれらの変性物が挙げられる。
ポリエーテル含有親水性ポリマー（ｂ２−ｂ）としては、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルアミドイミド、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステル、ポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルアミド、および、ポリエーテルジオールまたはポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルウレタンが挙げられる。
アニオン性ポリマー（ｂ２―ｃ）としては、スルホニル基を有するジカルボン酸とポリエーテル（ｂ２―ａ）とを必須構成単位とし、かつ一分子内に好ましくは２〜８０個、更に好ましくは３〜６０個のスルホニル基を有するアニオン性ポリマーが挙げられる。
これらは、直鎖状であっても、また分岐状であってよい。また、重合体ブロック（ｂ２）は、１種のブロックのみからなるものであってよいし、２種以上のブロックを含むものであってもよい。好ましい（ｂ２）成分は、ポリエーテル（ｂ２−ａ）であり、より好ましくはポリエーテルジオール及びポリエーテルアミンであり、特に好ましくはポリエーテルジオールである。
【００３８】
ポリエーテル（ｂ２−ａ）のうちのポリエーテルジオールとしては、一般式（１）：
Ｈ−（ＯＡ１）ｎ―Ｏ―Ｅ１―Ｏ―（Ａ１Ｏ）ｎ′―Ｈで表されるもの、及び一般式（２）：
Ｈ−（ＯＡ２）ｍ―Ｏ―Ｅ２―Ｏ―（Ａ２Ｏ）ｍ′―Ｈで表されるもの等が挙げられる。
一般式（１）中、Ｅ１は二価の水酸基含有化合物から水酸基を除いた残基、Ａ１は炭素数２〜４のアルキレン基、ｎおよびｎ′は前記二価の水酸基含有化合物の水酸基１個当たりのアルキレンオキサイド付加数を表す。ｎ個の（ＯＡ１）とｎ′個の（Ａ１Ｏ）とは、同一であっても異なっていてもよく、また、これらが２種以上のオキシアルキレン基で構成される場合の結合形式はブロックもしくはランダムまたはこれらの組み合わせのいずれでもよい。ｎおよびｎ′は、通常１〜３００、好ましくは２〜２５０、特に好ましくは１０〜１００の整数である。また、ｎとｎ′は、同一であっても異なっていてもよい。
【００３９】
上記二価の水酸基含有化合物としては、一分子中にアルコール性またはフェノール性の水酸基を２個含む化合物、即ち、ジヒドロキシ化合物が挙げられ、具体的には、二価アルコール、二価フェノールおよび第３級アミノ基含有ジオール等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
二価アルコールとしては、脂肪族、脂環式及び芳香族のいずれでもよく、炭素数２〜１２の化合物が好ましい。
脂肪族二価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、１，３−プロピレングリコールなどのプロピレングリコール等のアルキレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６―ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、１，１２―ドデカンジオール等が挙げられる。
脂環式二価アルコールとしては、例えば、１，２―および１，３―シクロペンタンジオール、１，２―、１，３−および１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。
芳香族二価アルコールとしては、例えば、キシレンジオール等が挙げられる。
二価フェノールとしては、単環二価フェノール、ビスフェノール、縮合多環二価フェノール等が挙げられるが、炭素数６〜１８の化合物が好ましい。
単環二価フェノールとしては、ハイドロキノン、カテコール、レゾルシン、ウルシオール等が挙げられる。
ビスフェノールとしては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４、４′―ジヒドロキシジフェニル−２，２−ブタン、ジヒドロキシビフェニル、ジヒドロキシジフェニルエーテル等が挙げられる。
縮合多環二価フェノールとしては、ジヒドロキシナフタレン、ビナフトール等が挙げられる。
更に、第３級アミノ基含有ジオールとしては、炭素数１〜８のＮ−アルキルジアルカノールアミン等が挙げられる。
【００４０】
一般式（２）中、Ｅ２は、一般式（１）で記載した二価の水酸基含有化合物から水酸基を除いた残基、Ａ２は、少なくとも一部が一般式（３）：−ＣＨＲ―ＣＨＲ′―（式中、Ｒ、Ｒ′の一方は、一般式（４）：―ＣＨ２Ｏ（Ａ３Ｏ）ＸＲ″で表される基、他方はＨである。一般式（４）中、ｘは１〜１０の整数、Ｒ″はＨまたは炭素数１〜１０の、アルキル基、アリール基、アルキルアリール基、アリールアルキル基またはアシル基、Ａ３は炭素数２〜４のアルキレン基である。）で表される置換アルキレン基であり、残りは炭素数２〜４のアルキレン基であってもよい。ｍ個の（ＯＡ２）とｍ′個の（Ａ２Ｏ）とは同一であっても異なっていてもよい。ｍおよびｍ′は１〜３００の整数であることが好ましく、更に２〜２５０、特に１０〜１００が好ましい。またｍとｍ′とは、同一でも異なっていてもよい。
【００４１】
上記一般式（１）で示されるポリエーテルジオールは、二価の水酸基含有化合物にアルキレンオキサイドを付加反応させることにより製造することができる。アルキレンオキサイドとしては、炭素数２〜４のアルキレンオキサイド、例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、１，２―ブチレンオキサイド、１，４−ブチレンオキサイド、２，３―ブチレンオキサイド、および１，３−ブチレンオキサイド並びにこれらの２種以上の併用系が用いられる。２種以上のアルキレンオキサイドを併用するときの結合形式はランダムおよび／またはブロックのいずれでもよい。アルキレンオキサイドとして好ましいものは、エチレンオキサイド単独およびエチレンオキサイドと他のアルキレンオキサイドとの併用によるブロックおよび／またはランダム付加である。アルキレンオキサイドの付加数は、前記二価の水酸基含有化合物の水酸基１個当たり、好ましくは１〜３００、更に好ましくは２〜２５０、特に好ましくは１０〜１００の整数である。
【００４２】
上記一般式（２）で示されるポリエーテルジオールの好ましい製造方法としては下記の（I）、（II）方法等が挙げられる。
【００４３】
（I）上記二価の水酸基含有化合物を出発物質として、一般式（５）：
【化５】
（一般式（５）中のＡ４は炭素数２〜４のアルキレン基、ｐは１〜１０の整数、Ｒ１はＨ または炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基、アルキルアリール基、アリールアルキル基またはアシル基である。）
で表されるグリシジルエーテルを重合、または炭素数２〜４のアルキレンオキサイドと共重合する方法。
【００４４】
（II）上記二価の水酸基含有化合物を出発物質として、側鎖にクロロメチル基を有するポリエーテルを経由する方法。更に具体的には、エピクロルヒドリン、またはエピクロルヒドリンとアルキレンオキサイドを付加共重合し、側鎖にクロロメチル基を有するポリエーテルを得た後、該ポリエーテルと炭素数２〜４のポリアルキレングリコールとＲ１Ｘ （Ｒ１は上記したもの、ＸはＣｌ、ＢｒまたはＩ）をアルカリ存在下で反応させるか、または該ポリエーテルと炭素数２〜４のポリアルキレングリコールモノカルビルエーテルをアルカリ存在下で反応させる方法。
【００４５】
ここで使用される炭素数２〜４のアルキレンオキサイドとしては、前記したものが全て使用できる。
【００４６】
上記ポリエーテルジアミンは、上記一般式（１）で表された重合体において、ヒドロキシル基を公知の方法によりアミノ基に置換したものを用いることができる。
上記ポリエーテルアミドは、ポリアミドと、ポリエーテルジアミンとから構成されたものである。
上記ポリエーテルアミドイミドは、少なくとも１個のイミド環を有するポリアミドイミドと、ポリエーテルジオールとから構成されたものである。
上記ポリエーテルエステルは、ポリエステルと、ポリエーテルジオールとから構成されたものである。
上記ポリエーテルエステルアミドは、末端にカルボキシル基を有するポリアミドと、ポリエーテルジオールとから構成されたものである。
また、上記ポリエーテルウレタンは、有機ジイソシアネートと、ポリエーテルジオールとから構成されたもの、又は、有機ジイソシアネートと、ポリエーテルジアミンと、鎖延長剤とから構成されたものである。
上記アニオン性ポリマー（ｂ２―ｃ）は、上記重合体ブロックを変性して得ることができ、例えば、ポリエーテルジオール及び／又はポリエーテルジアミンからなるブロックと、スルホニル基を有するジカルボン酸からなる単位とを共重合して、分子内に好ましくは２〜８０個、より好ましくは３〜６０個のスルホニル基を有する重合体を得ることができる。
【００４７】
本発明の目的である制電性を更に向上させる目的から、成分（Ｂ）に、アルカリ金属およびアルカリ土類金属からなる群より選ばれた少なくとも１種の塩（Ｈ）を含有させることができる。これらの成分は、成分（Ｂ）の重合前、成分（Ｂ）の重合時に含有させることもできるし、成分（Ｂ）の重合後に含有させることもできる。また、本発明の制電性樹脂組成物を製造する際に配合することも、またこれらを組み合わせた方法で含有させることもできる。
成分（Ｈ）としては、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属および／またはマグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属の有機酸、スルホン酸、無機酸の塩、及びハロゲン化物等が挙げられる。
【００４８】
成分（Ｈ）の具体的な好ましい例として、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、臭化リチウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム等のアルカリ金属のハロゲン化物；過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム等のアルカリ金属の無機酸塩、酢酸カリウム、ステアリン酸リチウム等のアルカリ金属の有機酸塩；オクチルスルホン酸、ドデシルスルホン酸、テトラデシルスルホン酸、ステアリルスルホン酸、テトラコシルスルホン酸、２−エチルヘキシルスルホン酸等の、アルキル基の炭素数が８〜２４のアルキルスルホン酸のアルカリ金属塩；フェニルスルホン酸、ナフチルスルホン酸等の芳香族スルホン酸のアルカリ金属塩；オクチルフェニルスルホン酸、ドデシルフェニルスルホン酸、ジブチルフェニルスルホン酸、ジノニルフェニルスルホン酸等の、アルキル基の炭素数が６〜１８のアルキルベンゼンスルホン酸のアルカリ金属塩；ジメチルナフチルスルホン酸、ジイソプロピルナフチルスルホン酸、ジブチルナフチルスルホン酸等の、アルキル基の炭素数が２〜１８のアルキルナフタレンスルホン酸のアルカリ金属塩；トリフルオロメタンスルホン酸等のフッ化スルホン酸等のアルカリ金属塩等が挙げられ、これらは、１種単独で、または２種以上を併用して用いることができる。上記成分（Ｈ）は、本発明の成分（Ｂ）に対して、好ましくは０．００１〜１０質量％、更に好ましくは０．０１〜５質量％の範囲で用いることができる。
【００４９】
本発明に係る成分（Ｂ）は、上記の重合体ブロック（ｂ１）及び（ｂ２）が上記ブロック構造（１）〜（５）等、好ましくはブロック構造（１）〜（３）に示される配列によって構成されている。
重合体ブロック（ｂ１）及び（ｂ２）の構成割合（ｂ１）／（ｂ２）は、これらの合計を１００質量％とした場合、好ましくは、１０〜９０質量％／１０〜９０質量％、より好ましくは、２０〜８０質量％／２０〜８０質量％、更に好ましくは、３０〜７０質量％／３０〜７０質量％である。
上記成分（Ｂ）がブロック構造（２）又は（３）の配列を備える場合、重合体ブロック（ｂ１）及び（ｂ２）の平均繰り返し数は、好ましくは２〜５０である。
また、上記成分（Ｂ）は、上記オレフィン重合体ブロック（ｂ１）と親水性ポリマーブロック（ｂ２）を公知の方法で重合することによって得ることができる。例えば、重合体ブロック（ｂ１）と重合体ブロック（ｂ２）を減圧下２００〜２５０℃で重合反応を行うことにより製造することができる。また、重合反応に際し公知の重合触媒を使用することができる。
【００５０】
また、重合反応に際し公知の重合触媒を使用することができるが、好ましいものは、モノブチルスズオキサイド等のスズ系触媒、三酸化アンチモン、二酸化アンチモン等のアンチモン系触媒、テトラブチルチタネート等のチタン系触媒、ジルコニウム水酸化物、酸化ジルコニウム、酢酸ジルコニル等のジルコニウム系触媒、ＩＩＢ族有機酸塩触媒から選ばれる１種または２種以上の組み合わせである。
また、上記成分（Ｂ）は、例えば、特開２００１−２７８９８５号公報、特開２００３−４８９９０号公報等に記載された方法により製造することができる。
【００５１】
尚、成分（Ｂ）としては、市販品を用いることができ、例えば、三洋化成社製「ペレスタットシリーズ」の３００、３０３、２３０等が好適である。
【００５２】
本発明の制電性樹脂組成物において、成分（Ｂ）の含有量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計を１００質量％とした場合、５〜２０質量％であり、好ましくは８〜１８質量％、更に好ましくは８〜１６質量％、特に好ましくは１０〜１６質量％である。この含有量が５質量％未満では、制電性が劣る傾向にあり、一方、２０質量％を超えると、成形品の表面外観が劣る傾向にある。
【００５３】
１−３．成分（Ｃ）
本発明に係る成分（Ｃ）は、共役ジエン化合物単位を含む重合体（本発明では、「重合体（Ｃ１）」ともいう。）および該重合体（Ｃ１）の水素添加物（本発明では、「重合体（Ｃ２）」ともいう。）からなる群より選ばれた少なくとも1種の重合体である。
上記重合体（Ｃ１）は、共役ジエン化合物単位のみを含む重合体であってよいし、該共役ジエン化合物単位と芳香族ビニル化合物単位とを含む重合体であってもよい。
【００５４】
上記共役ジエン化合物単位を構成する共役ジエン化合物としては、１，３−ブタジエン、イソプレン、ヘキサジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン，１，３−ペンタジエン等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、１，３−ブタジエン及びイソプレンが好ましい。従って、上記共役ジエン化合物単位のみを含む重合体（Ｃ１）としては、ポリブタジエン、ポリイソプレン等が挙げられる。
【００５５】
また、上記芳香族ビニル化合物単位を構成する芳香族ビニル化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、ヒドロキシスチレン等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらのうち、スチレン及びα−メチルスチレンが好ましく、スチレンが特に好ましい。
【００５６】
上記重合体（Ｃ１）が、共役ジエン化合物単位及び芳香族ビニル化合物単位を含む場合、各化合物は、それぞれ、１種単独でまたは２種以上で含まれてよい。
上記重合体（Ｃ１）における上記共役ジエン化合物単位の含有量は、共役ジエン化合物単位及び芳香族ビニル化合物単位の合計を１００質量％とした場合、好ましくは３０〜９５質量％、より好ましくは５０〜９５質量％、特に好ましくは６０〜９３質量％である。また、上記重合体（Ｃ１）における上記芳香族ビニル化合物単位の含有量は、共役ジエン化合物単位及び芳香族ビニル化合物単位の合計を１００質量％とした場合、好ましくは５〜７０質量％、より好ましくは５〜５０質量％、特に好ましくは７〜４０質量％である。
尚、上記共役ジエン化合物単位及び芳香族ビニル化合物単位の合計量は、重合体（Ｃ１）を構成する全単量体単位に対して、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上である。
【００５７】
上記重合体（Ｃ１）が、共役ジエン化合物単位及び芳香族ビニル化合物単位を含む場合は、該重合体（Ｃ１）は、芳香族ビニル化合物及び共役ジエン化合物と共重合可能な化合物からなる他の単位を更に含んでもよい。また、この単位は、１種単独でまたは２種以上で含まれてよい。
【００５８】
上記重合体（Ｃ１）は、ブロック共重合体であってよいし、ランダム共重合体であってもよいし、更には、ランダム共重合体とブロック共重合体が混合された結合形態になっているものでもよい。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、ブロック共重合体が好ましい。
【００５９】
上記重合体（Ｃ１）が、共役ジエン化合物単位及び芳香族ビニル化合物単位を含む場合は、共役ジエン化合物単位から主として（全単量体単位に対して好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、更に好ましくは９９質量％以上）なる重合体ブロック（ｃ１）と、芳香族ビニル化合物単位から主として（全単量体単位に対して好ましくは８０質量％以上）なる重合体ブロック（ｃ２）とを含むブロック共重合体が好ましい。尚、上記の重合体ブロック（ｃ１）及び重合体ブロック（ｃ２）においては、それぞれ、上記芳香族ビニル化合物単位及び共役ジエン化合物単位を含んでもよい。
【００６０】
上記重合体ブロック（ｃ１）は、通常、ビニル結合を有し、その含有量（の合計）は、特に限定されない。即ち、５０％以上であってよいし、５０％未満であってもよい。前者の場合、重合体ブロック（ｃ１）に対して、通常、５０〜９５％である。後者の場合、成形品とした場合の剛性及び透明性の調整が容易となる。
尚、重合体ブロック（ｃ２）が、共役ジエン系化合物単位を含む場合には、ビニル結合を有してもよい。
【００６１】
上記重合体ブロック（ｃ１）は、特に、２種以上の共役ジエン化合物単位を含む場合は、それらがランダム状、ブロック状及びテーパーブロック状のいずれの形態で結合したブロックであってもよい。また、この重合体ブロック（ｃ１）は、芳香族ビニル化合物単位が漸増するテーパーブロックを１〜１０個の範囲で含んでもよく、共役ジエン化合物単位に由来するビニル結合含有量の異なる重合体ブロック等が、適宜、含まれていてもよい。
【００６２】
尚、上記重合体（Ｃ１）は、アニオン重合の技術分野で公知のものであり、例えば、特公昭４７−２８９１５号公報、特公昭４７−３２５２号公報、特公昭４８−２４２３号公報、特公昭４８−２００３８号公報等に開示されている。また、テーパーブロックを有する重合体の製造方法については、特開昭６０−８１２１７号公報等に開示されている。
【００６３】
上記重合体ブロック（Ｃ１）に含まれるビニル結合量（１，２−及び３，４−結合含有量）の調整は、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ジアゾシクロ（２，２，２）オクタン等のアミン類、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル等のエーテル類、チオエーテル類、ホスフィン類、ホスホアミド類、アルキルベンゼンスルホン酸塩、カリウムやナトリウムのアルコキシド等を用いて行うことができる。
上記方法で重合体を得た後、カップリング剤を使用して重合体分子鎖がカップリング剤残基を介して延長または分岐された重合体も使用できる。ここで用いられるカップリング剤としては、アジピン酸ジエチル、ジビニルベンゼン、メチルジクロロシラン、四塩化珪素、ブチルトリクロロ珪素、テトラクロロ錫、ブチルトリクロロ錫、ジメチルクロロ珪素、テトラクロロゲルマニウム、１，２−ジブロモエタン、１，４−クロロメチルベンゼン、ビス（トリクロロシリル）エタン、エポキシ化アマニ油、トリレンジイソシアネート、１，２，４−ベンゼントリイソシアネート等が挙げられる。
【００６４】
上記重合体（Ｃ１）の共役ジエン化合物に由来するビニル結合量（１，２−及び３，４−結合）含有量は、好ましくは５〜８０％の範囲である。上記重合体（Ｃ１）の数平均分子量は、好ましくは１０，０００〜１，０００，０００、更に好ましくは２０，０００〜５００，０００、更により好ましくは２０，０００〜３００，０００、特に好ましくは２０，０００〜２００，０００である。尚、この数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるものであり、以下も同様である。
【００６５】
上記重合体（Ｃ１）として好ましいブロック共重合体としては、下記式（ＩＶ）〜（ＸＩ）で表される構造を有する重合体が挙げられる。
（Ｃ１−Ｃ２）ｙ （ＩＶ）
（Ｃ１−Ｃ２）ｙ−Ｘ （Ｖ）
（Ｃ２−Ｃ１）ｚ−Ｃ２ （ＶＩ）
（Ｃ２−Ｃ１１−Ｃ１２）ｙ （ＶＩＩ）
（Ｃ１１−Ｃ１２）ｚ （ＶＩＩＩ）
（Ｃ１１−Ｃ１２）ｚ−Ｘ （ＩＸ）
（Ｃ１２−Ｃ１１−Ｃ１２）ｚ’ （Ｘ）
（Ｃ１２−Ｃ１１−Ｃ１２）ｚ’−Ｘ （ＸＩ）
〔各式中、Ｃ１は、共役ジエン化合物単位のみを含む単独重合体もしくは共重合体により構成される重合体ブロック、または、共役ジエン化合物単位を主として含み、更に芳香族ビニル化合物単位等を含む重合体ブロックであり、Ｃ２は、芳香族ビニル化合物単位を主として含む重合体ブロックであり、実質的に芳香族ビニル化合物からなる重合体ブロックであれば、一部共役ジエン化合物が含まれていてもよく、好ましくは芳香族ビニル化合物を９０質量％以上、更に好ましくは９９質量％以上含有する重合体ブロックである。Ｘはカップリング剤の残基であり、Ｃ１１は、共役ジエン化合物単位を主として含み、ビニル結合量が２０％以上の重合体ブロックであり、Ｃ１２は、共役ジエン化合物単位を主として含み、ビニル結合量が２０％未満の重合体ブロックであり、ｙは１〜５の整数、ｚは１〜５の整数、ｚ’は１〜５の整数である。尚、各式において、Ｃ１が複数ある場合は、互いに同一でも異なってもよい。Ｃ２も同様である。〕
【００６６】
上記重合体（Ｃ１）として好ましいブロック共重合体における共役ジエン化合物に由来するビニル結合量（１，２−及び３，４−結合）含有量は、好ましくは５〜８０％の範囲であり、該ブロック共重合体の数平均分子量は、好ましくは１０，０００〜１，０００，０００、更に好ましくは２０，０００〜５００，０００、特に好ましくは２０，０００〜３００，０００である。上記式（ＩＶ）〜（ＸＩ）において、重合体ブロックＣ１（Ｃ１１及びＣ１２）の数平均分子量は、好ましくは５，０００〜２００，０００、重合体ブロックＣ２の数平均分子量は、好ましくは３，０００〜１５０，０００である。
上記重合体（Ｃ１）として好ましいブロック共重合体における、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物の使用割合は、芳香族ビニル化合物／共役ジエン化合物＝１０〜７０／３０〜９０質量％の範囲が好ましく、更に好ましくは１５〜６５／３５〜８５質量％、特に好ましくは２０〜６０／４０〜８０質量％の範囲である。
上記ブロック共重合体の内、耐衝撃性の点から好ましいものは、ブロック（ｃ２）に芳香族ビニル化合物が漸増するテーパーブロックを１〜１０個の範囲で有する重合体、及び／又は、カップリング処理されたラジアルブロックタイプのものである。
【００６７】
上記重合体（Ｃ１）としては、市販品を用いることができ、例えば、ＪＳＲ社製「ＴＲ２０００」、「ＴＲ２５００」、「ＴＲ２６００」、「ＴＲ２８２７」（以上、商品名）等を用いることができる。
【００６８】
一方、重合体（Ｃ２）は、上記重合体（Ｃ１）の水素添加物である。即ち、上記重合体（Ｃ２）は、共役ジエン化合物単位に由来する炭素−炭素二重結合の少なくとも一部が水素添加されたものである。水素添加率は、好ましくは１０〜１００％、より好ましくは５０〜１００％、特に好ましくは９０〜１００％である。
【００６９】
上記重合体（Ｃ２）としては、上記式（ＩＶ）〜（ＸＩ）で表される構造を有する重合体の水素添加物の１種以上を用いることができるが、水素添加前の重合体（Ｃ１）として、特に、式（ＶＩ）で表される重合体が好ましく、重合体ブロックＣ１中のビニル結合量が６０〜９０％のものが好ましく、７０〜８５％のものが特に好ましい。
【００７０】
上記重合体（Ｃ１）への水素添加は、例えば、特公昭４２−８７０４号公報、特公昭４３−６６３６号公報、特公昭６３−４８４１号公報、特公昭６３−５４０１号公報、特開平２−１３３４０６号公報、特開平１−２９７４１３号公報等に開示されている公知の方法により行うことができる。
【００７１】
上記重合体（Ｃ２）としては、市販品を用いることができ、例えば、ＪＳＲ社製「ダイナロン１３２０Ｐ」、「ダイナロン１３２１Ｐ」、「ダイナロン２３２４Ｐ」、「ダイナロン６２００Ｐ」、「ダイナロン４４００Ｐ」、「ダイナロン４６００Ｐ」、旭化成社製「タフテックＨ１０４１」（以上、商品名）等を用いることができる。
【００７２】
上記成分（Ｃ）のメルトマスフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じ、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定）は、上記の重合体（Ｃ１）及び（Ｃ２）のいずれにおいても、好ましくは０．５〜５０ｇ／１０分、更に好ましくは１〜２０ｇ／１０分である。
【００７３】
上記成分（Ｃ）としては、上記の重合体（Ｃ１）及び（Ｃ２）を組み合わせて用いることができる。
また、上記成分（Ｃ）としては、上記重合体（Ｃ２）を単独で、並びに、上記の重合体（Ｃ１）及び（Ｃ２）を組み合わせて用いることが好ましい。好ましい割合（Ｃ１）／（Ｃ２）は０〜８０質量％／１００〜２０質量％であり、より好ましくは０〜６０質量％／１００〜４０質量％、更に好ましくは０〜４０質量％／１００〜６０質量％である。
【００７４】
本発明の制電性樹脂組成物において、成分（Ｃ）の含有量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計を１００質量％とした場合、０〜５０質量％であり、好ましくは０〜４０質量％、更に好ましくは０〜３５質量％である。この含有量が５０質量％を超えると剛性が低下する傾向にあり、特に、粘着フィルムの支持体に用いた場合、その剛性感に欠ける。
【００７５】
１−４．他の成分
本発明の制電性樹脂組成物は、更に、下記成分（Ｅ１）、成分（Ｅ２）、成分（Ｅ３）及び成分（Ｅ４）からなる群より選ばれた少なくとも１種の制電性改良剤（Ｅ）（本発明において「成分（Ｅ）」ともいう）を含有したものとすることができる。これらの成分は、単独で用いてよいし、組み合わせて用いてもよい。
成分（Ｅ１）：フッ素化アルキルスルホニル基を備えたアニオン部を有する塩、
成分（Ｅ２）：下記一般式（ＸＩＩ）で表される単位を含む重合体、
成分（Ｅ３）：下記一般式（ＸＩＩＩ）で表される単位を含むホウ素化合物、
成分（Ｅ４）：非イオン性界面活性剤。
【化６】
（式中、Ｒ５は炭化水素基、好ましくはアルキレン基を表し、Ｒ５’は水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基を表し、Ｘは水素原子、炭化水素基、ウレタン残基若しくはエステル残基を有する炭化水素基、又は親水基、好ましくはアニオン性親水基を表し、ｍは１以上の数を表す。）
【化７】
【００７６】
上記のフッ素化アルキルスルホニル基を備えたアニオン部を有する塩（Ｅ１）（本発明において、「成分（Ｅ１）」ともいう。）は、フッ素化アルキルスルホニル基を１以上備えてなるアニオン部と適当なカチオン部とからなる塩を意味する。フッ素化アルキルスルホニル基の炭素原子に結合したフッ素原子の数は、特に限定されず、１つの炭素原子に１〜３のうちのいくつのフッ素原子が結合していてもよい。また、スルホニル基の数も、特に限定されない。
【００７７】
アニオン部中に含まれるフッ素化アルキルスルホニル基としては、例えば、トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸などのフッ素化された低級アルキルスルホニル基、特に、パーフルオロアルキルスルホニル基などが挙げられる。成分（Ｅ１）を構成するアニオンとしては、トリフルオロメタンスルホン酸自体の他、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドなどの一以上の好ましくは複数のトリフルオロメタンスルホニル基で水素原子が置換されたメチド、アンモニア等の誘導体が挙げられる。アニオン部としては、具体的には、ＣＦ３ＳＯ３−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−、（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−等が挙げられる。カチオン部としては、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋等のアルカリ金属イオンが挙げられ、これらのうち、Ｌｉ＋が好ましい。
【００７８】
従って、成分（Ｅ１）としては、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドナトリウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドカリウム、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドリチウム、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドナトリウム、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドカリウム等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウム及びトリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドリチウムが好ましい。
【００７９】
尚、上記成分（Ｅ１）の使用に際しては、そのまま用いてもよく、水、ビス〔２−（２−ブトキシエトキシ）エチル〕アジペート、ビス（２−ブトキシエチル）フタレート等の溶媒に溶解させてなる溶液の形態で用いてよいし、上記成分（Ｂ）等の、エーテル結合を有する重合体と、予め、混合し、マスターバッチ等とした形態で用いてもよい。エーテル結合を有する重合体の他の例としては、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリアミドブロック及びポリエチレングリコールブロックからなるブロック共重合体、ポリエステルブロック及びポリエチレングリコールブロックからなるブロック共重合体等が挙げられる。成分（Ｅ１）を溶解する場合の濃度は、好ましくは０．１〜８０質量％、更に好ましくは１〜６０質量％の範囲である。
【００８０】
上記成分（Ｅ１）は、市販品を用いることができ、例えば、溶液では、三光化学工業社製「サンコノール０８６２−２０Ｒ」、「サンコノール０８６２−１３Ｔ」、「サンコノール０８６２−１０Ｔ」、「サンコノールＡＱ−５０Ｔ」（以上、商品名）等を用いることができる。また、マスターバッチでは、三光化学工業社製「サンコノールＴＢＸ−２５」（商品名）等を用いることができる。
上記成分（Ｅ１）は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８１】
成分（Ｅ）として、成分（Ｅ１）を単独で用いる場合、本発明の制電性樹脂組成物における成分（Ｅ）の含有量は、成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計を１００質量部とした場合、好ましくは０．０１〜３０質量部であり、より好ましくは０．０１〜２０質量部、更に好ましくは０．１〜１０質量部、特に好ましくは０．１〜５質量部である。この成分（Ｅ１）の含有量が多すぎると、成形品外観が劣る場合があり、少なすぎると、制電性改良効果が十分でない場合がある。
【００８２】
上記一般式（ＸＩＩ）で表される単位を含む重合体（Ｅ２）（本発明では、「成分（Ｅ２）」ともいう。）は、該単位を、好ましくは１０〜１００質量％、より好ましくは２０〜１００質量％、更に好ましくは３０〜１００質量％含む重合体である。この単位の割合が少ない場合には、制電性の十分な改良が発揮されにくく、強度等の物性が低下する場合がある。
尚、上記単位は、成分（Ｅ２）を構成する重合体に少なくとも２個以上、好ましくは３〜３０個含有されていることが好ましい。
【００８３】
上記一般式（ＸＩＩ）において、Ｒ５は炭化水素基であるが、好ましくは炭素数２〜４のアルキレン基であり、特に好ましくは、エチレン基である。
上記一般式（ＸＩＩ）において、Ｒ５’は、水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基である。ハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。また、炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基等が挙げられる。これらの基の炭素数は、いずれも、特に限定されない。
【００８４】
アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ｓｅｃ−ペンチル基、ｔ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｓｅｃ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｓｅｃ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基、ｓｅｃ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｓｅｃ−ノニル基、ｎ−デシル基、ｓｅｃ−デシル基、ｎ−ウンデシル基、ｓｅｃ−ウンデシル基、ｎ−ドデシル基、ｓｅｃ−ドデシル基、ｎ−トリデシル基、イソトリデシル基、ｓｅｃ−トリデシル基、ｎ−テトラデシル基、ｓｅｃ−テトラデシル基、ｎ−ヘキサデシル基、ｓｅｃ−ヘキサデシル基、ステアリル基、イコシル基、ドコシル基、テトラコシル基、トリアコンシル基、２−ブチルオクチル基、２−ブチルデシル基、２−ヘキシルオクチル基、２−ヘキシルデシル基、２−オクチルデシル基、２−ヘキシルドデシル基、２−オクチルドデシル基、２−デシルテトラデシル基、２−ドデシルヘキサデシル基、２−ヘキサデシルオクタデシル基、２−テトラデシルオクタデシル基、モノメチル分枝−イソステアリル基等が挙げられる。
【００８５】
アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ペンテニル基、イソペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基、テトラデセニル基、オレイル基等が挙げられる。
【００８６】
アリール基としては、フェニル基、トルイル基、キシリル基、クメニル基、メシチル基、ベンジル基、フェネチル基、スチリル基、シンナミル基、ベンズヒドリル基、トリチル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基、ブチルフェニル基、ペンチルフェニル基、ヘキシルフェニル基、ヘプチルフェニル基、オクチルフェニル基、ノニルフェニル基、デシルフェニル基、ウンデシルフェニル基、ドデシルフェニル基、フェニルフェニル基、ベンジルフェニル基、スチレン化フェニル基、ｐ−クミルフェニル基、ジノニルフェニル基、α−ナフチル基、β−ナフチル基等が挙げられる。
【００８７】
シクロアルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、メチルシクロペンチル基、メチルシクロヘキシル基、メチルシクロヘプチル基等が挙げられる。
シクロアルケニル基としては、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基、シクロヘプテニル基、メチルシクロペンテニル基、メチルシクロヘキセニル基、メチルシクロヘプテニル基等が挙げられる。
【００８８】
Ｒ５’としては、樹脂との混和性や相溶性の面から、水素原子、ハロゲン原子、及び炭素数１〜３６の炭化水素基が好ましく、水素原子、塩素原子、臭素原子、炭素数１〜２４のアルキル基、及び炭素数２〜２４のアリール基がより好ましい。
【００８９】
上記一般式（ＸＩＩ）において、Ｘは、水素原子、炭化水素基、ウレタン残基若しくはエステル残基を有する炭化水素基、又は親水基（例えばアニオン性親水基）である。
炭化水素基としては、上記のＲ５’として説明した炭化水素基を適用することができる。即ち、アルキル基、アルケニル基、アリール基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基等が挙げられる。これらのうち、炭素数１〜６のアルキル基が好ましく、炭素数１〜４のアルキル基が最も好ましい。
【００９０】
ウレタン残基は、モノイソシアネート中のイソシアネート基が反応した後の原子団を意味する。上記モノイソシアネートとしては、メチルイソシアネート、エチルイソシアネート、プロピルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ヘキシルイソシアネート、オクチルイソシアネート、ラウリルイソシアネート、オクタデシルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、フェニルイソシアネート、トリレンイソシアネート、オレイルイソシアネート等が挙げられる。
【００９１】
エステル残基を有する炭化水素基におけるエステル基としては、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、バレリル基、イソバレリル基、ピバリル基、ラウロイル基、ミリストイル基、パルミトイル基、ステアロイル基、ベヘニル基、アクロイル基、プロピオロイル基、メタクロイル基、クロトノイル基、オレイロイル基、ベンゾイル基、フタロイル基、スクシニル基等が挙げられる。
【００９２】
アニオン性親水基としては、アルキルスルホン酸基−ＣｋＨ２ｋＳＯ３Ｍ（ｋは２〜４の整数である。）、サルフェート基−ＳＯ３Ｍ、ホスフェート基−ＰＯ３Ｍ２、メチルカルボキシレート基−ＣＨ２ＣＯＯＭ等が挙げられる。
尚、各基において、Ｍは、水素原子、金属原子又はアンモニウム（４級アンモニウムを含む）である。
【００９３】
Ｍが金属原子である場合、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属原子；マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属原子（但し、アルカリ土類金属原子は通常２価であるから、１／２）等が挙げられる。これらのうち、ナトリウム及びカリウムが好ましい。
また、Ｍがアンモニウムである場合、その形成物質として、アンモニア、メチルアミン、ジメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、（イソ）プロピルアミン、ジ（イソ）プロピルアミン、モノエタノールアミン、Ｎ−メチルモノエタノールアミン、Ｎ−エチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モルホリン、モノプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、２−アミノ−２−メチル−１，３−プロパンジオパール、アミノエチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン等が挙げられる。
【００９４】
上記一般式（ＸＩＩ）において、ｍは１以上の数であり、好ましくは１〜３００、より好ましくは１〜２００、更に好ましくは５〜１００である。
【００９５】
上記成分（Ｅ２）としては、フェノール又は置換基を有するフェノールとホルムアルデヒドとの脱水縮合物のアルキレンオキサイド付加物（Ｎ１）からなる単位；この化合物（Ｎ１）のアルキレンオキサイド鎖の末端を炭化水素基でエーテル化した化合物（Ｎ２）からなる単位；前記化合物（Ｎ１）のアルキレンオキサイド鎖の末端をイソシアネート基若しくはエステル基を有する炭化水素基で置換した化合物（Ｎ３）からなる単位；前記化合物（Ｎ１）のアルキレンオキサイド鎖の末端にアニオン性親水基（スルホン酸基、サルフェート基、ホスフェート基、カルボキシレート基等）を導入した化合物（Ｎ４）からなる単位等の１種以上を含む重合体等が挙げられる。
尚、上記化合物（Ｎ１）の形成に際し、フェノール又は置換基を有するフェノールと共縮合可能な化合物、例えば、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、アニソール等を併用してもよい。
従って、上記化合物（Ｎ１）〜（Ｎ４）のうちの１種以上を反応させて得られた重合体を上記成分（Ｅ２）として用いることができる。
【００９６】
また、上記化合物（Ｎ１）の形成に際し、フェノール又は置換基を有するフェノールに、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、テトラヒドロフラン（１，４−ブチレンオキサイド）、長鎖α−オレフィンオキサイド、スチレンオキサイド等のアルキレンオキサイド等を付加重合するが、このアルキレンオキサイド等を付加重合することによって、上記一般式（ＸＩＩ）で表された、（Ｒ５−Ｏ）ｍの部分を形成する場合は、付加させるアルキレンオキサイド等の種類により（Ｒ５−Ｏ）の種類が決定される。付加されるアルキレンオキシド等の重合形態は、特に限定されず、１種類のアルキレンオキサイド等の単独重合、２種類以上のアルキレンオキサイド等のランダム共重合、ブロック共重合又はランダム／ブロック共重合等のいずれであってもよい。（Ｒ５−Ｏ）ｍの部分がポリアルキレンオキサイドである場合は、Ｒ５は、好ましくは炭素数２〜４のアルキレン基、特に好ましくはエチレン基である。また、（Ｒ５−Ｏ）ｍの部分が２種類以上のアルキレンオキサイド等の共重合により形成される場合は、そのうちの一種はエチレンオキサイドであることが好ましい。このときのｍは、好ましくは１〜３００であり、より好ましくは１〜２００、更に好ましくは５〜１００である。
【００９７】
また、上記化合物（Ｎ４）は、化合物（Ｎ１）の末端（通常、ヒドロキシル基）の一部又は全部に対し、上記例示したアニオン性親水基を有する化合物を用いて、公知の方法で反応させることにより得ることができる。
【００９８】
上記成分（Ｅ２）は、市販品を用いることができ、例えば、旭電化工業社製「アデカノールＡＳ−１１３」（商品名）等を用いることができる。
上記成分（Ｅ２）は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００９９】
成分（Ｅ）として、成分（Ｅ２）を単独で用いる場合、本発明の制電性樹脂組成物における成分（Ｅ）の含有量は、成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計を１００質量部とした場合、好ましくは０．０１〜３０質量部であり、より好ましくは０．１〜３０質量部、更に好ましくは１〜２５質量部、特に好ましくは３〜２０質量部である。この成分（Ｅ２）の含有量が多すぎると、成形品外観が劣る場合があり、少なすぎると、制電性改良効果が十分でない場合がある。
【０１００】
上記一般式（ＸＩＩＩ）で表される単位を含むホウ素化合物（Ｅ３）（本発明において、「成分（Ｅ３）」ともいう。）は、該単位を、好ましくは９０〜１００質量％、より好ましくは９５〜１００質量％、更に好ましくは９８〜１００質量％含む化合物である。
尚、成分（Ｅ３）は、上記単位を少なくとも５個以上含有した高分子化合物であることが好ましい。
【０１０１】
上記一般式（ＸＩＩＩ）で表される単位を含む化合物としては、下記一般式（ＸＩＶ）で表されるような、半極性有機ホウ素高分子化合物と、ヒドロキシル基を有する合計炭素数５〜８２の第３級アミンの１種又は２種以上との、ホウ素原子１個対塩基性窒素原子１個の割合の反応生成物である高分子電荷移動型結合体であることが好ましい。
【化８】
〔式中、ｑは、０又は１であり、ｑ＝１のとき、Ｔは、−（Ｔ１）ｓ−（Ｔ２）ｔ−（Ｔ３）ｕ−（但し、Ｔ１及びＴ３は、互いに同一又は異なって、１つの末端エーテル残基を有し且つ炭素数の合計が１００以下の含酸素炭化水素基であり、Ｔ２は、
【化９】
（但し、Ｒ９は、炭素数１から８２の炭化水素基である。）
又は、
【化１０】
〔但し、Ｒ１０は、炭素数２〜１３の炭化水素基である。）であり、ｓ、ｔ及びｕは、それぞれ、０又は１である。）であり、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、互いに同一又は異なる有機基であり、ｒは、１０〜１０００である。〕
【０１０２】
上記一般式（ＸＩＶ）におけるＲ６、Ｒ７及びＲ８としては、炭化水素基、アルコキシ基、フェノキシ基、ベンジロキシ基、アルキレングリコール基等が挙げられる。これらの基は、ヒドロキシル基等の官能基を有してもよいし、置換基を有してもよい。
【０１０３】
上記電荷移動型結合体としては、下記化学式（ＸＶ）〜（ＸＸＩＩ）で表される結合体が挙げられる。尚、下記の各化学式において、末端の炭素原子及び酸素原子には、通常、それぞれ、水素原子又はヒドロキシル基が結合している。
【化１１】
【化１２】
【化１３】
【化１４】
【化１５】
【化１６】
【化１７】
【化１８】
【０１０４】
上記高分子電荷移動型結合体は、特許第２５７３９８６号公報に記載された方法等により製造することができる。
尚、成分（Ｅ３）としては、市販品を用いることができ、例えば、ボロンインターナショナル社製「ハイボロン４００Ｎ」（商品名）等が好適である。
【０１０５】
上記成分（Ｅ３）は、組成物の製造の際に、単独で配合してよいし、上記の成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）等とからなる混合物（組成物）として配合することもできる。後者の例としては、ポリエチレンをマトリックスとしたマスターバッチである、ボロンインターナショナル社製「ハイボロンＭＢ４００Ｎ−８ＬＤＰＥ」（商品名）等が挙げられる。
上記成分（Ｅ３）は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１０６】
成分（Ｅ）として、成分（Ｅ３）を単独で用いる場合、本発明の制電性樹脂組成物における成分（Ｅ３）の含有量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計を１００質量部とした場合、好ましくは０．０１〜３０質量部であり、より好ましくは０．０５〜２０質量部、更に好ましくは０．１〜１０質量部、特に好ましくは０．３〜５質量部である。この成分（Ｅ３）の含有量が多すぎると、成形品外観が劣る場合があり、少なすぎると、制電性改良効果が十分でない場合がある。
【０１０７】
上記の非イオン系界面活性剤（Ｅ４）（本発明において、「成分（Ｅ４）」ともいう。）としては、多価アルコールのエステル、含窒素化合物等が挙げられる。
【０１０８】
多価アルコールのエステルとしては、グリセリンエステル、ポリグリセリンエステル、ソルビタンエステル、エチレングリコールエステル、プロピレングリコールエステル等が挙げられる。
グリセリンエステルとしては、グリセリンモノラウレート、グリセリンモノミリステート、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノベヘネート、グルセリンモノオレート等が挙げられる。
ポリグリセリンエステルとしては、ジグリセリンモノラウレート、ジグリセリンモノミリステート、ジグリセリンモノパルミテート、ジグリセリンモノステアレート、ジグリセリンモノベヘネート、ジグリセリンモノオレート等が挙げられる。
【０１０９】
ソルビタンエステルとしては、ソルビタンモノオレエート、ソルビタンモノベヘネート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノイソステアレート、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート等が挙げられる。
エチレングリコールエステルとしては、モノステアリン酸エチレングリコール等が挙げられる。
また、プロピレングリコールエステルとしては、モノステアリン酸プロピレングリコール等が挙げられる。
これらのうち、グリセリンモノステアレート、ジグリセリンモノステアレート、グリセリンモノラウレート、ジグリセリンモノラウレート及びソルビタンモノステアレートが好ましい。
【０１１０】
含窒素化合物としては、アミン化合物、アミド化合物等が挙げられる。
アミン化合物としては、ラウリルジエタノールアミン、ミリスチルジエタノールアミン、パルミチルジエタノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、オレイルジエタノールアミン、ラウリルジイソプロパノールアミン、ミリスチルジイソプロパノールアミン、パルミチルジイソプロパノールアミン、ステアリルジイソプロパノールアミン、オレイルジイソプロパノールアミン、Ｎ，Ｎ−ビスヒドロキシエチルアルキルアミン（但し、アルキル基の炭素数は、通常、１２〜２２である。）等のジアルカノールアミン等が挙げられる。
【０１１１】
また、アミド化合物としては、ラウリルジエタノールアミド、ミリスチルジエタノールアミド、パルミチルジエタノールアミド、ベヘニルジエタノールアミド、オレイルジエタノールアミド、ラウリルジイソプロパノールアミド、ミリスチルジイソプロパノールアミド、パルミチルジイソプロパノールアミド、ステアリルジイソプロパノールアミド、オレイルジイソプロパノールアミド等が挙げられる。
これらのうち、アミン化合物が好ましく、ラウリルジエタノールアミン及びステアリルジエタノールアミンが特に好ましい。
【０１１２】
上記成分（Ｅ４）は、組成物の製造の際に、単独で配合してよいし、上記の成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）等とからなる混合物（組成物）として配合することもできる。後者の場合、組成物において、混和性を向上させることができる。
上記成分（Ｅ４）は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１１３】
成分（Ｅ）として、成分（Ｅ４）を単独で用いる場合、本発明の制電性樹脂組成物における成分（Ｄ４）の含有量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計を１００質量部とした場合、好ましくは０．０１〜３０質量部であり、より好ましくは０．０５〜２０質量部、更に好ましくは０．１〜１０質量部、特に好ましくは０．５〜５質量部である。この成分（Ｅ４）の含有量が多すぎると、成形品外観が劣る場合があり、少なすぎると、制電性改良効果が十分でない場合がある。
【０１１４】
尚、上記成分（Ｅ４）を用いる場合には、該成分による制電性を更に向上させるために、炭素数１２〜１８の高級アルコール、滑剤、シリカ、珪酸カルシウム等を配合してもよい。また、混和性を向上させる目的で、マスターバッチ化したものを用いることができる。このような処方では、成分（Ｅ４）を２０質量％以上が含有するものを用いることが好ましい。
本発明の成分（Ｅ４）の如き化合物は、花王社製エレクトロストリッパーＴＳ−５、ＥＡ、ＴＳ−３Ｂ、ＴＳ−２Ｂ、ＴＳ−１３Ｂ、ＴＳ−７Ｂ（商品名）等として入手することができる。
【０１１５】
上記のように、成分（Ｅ）としては、上記の成分（Ｅ１）、成分（Ｅ２）、成分（Ｅ３）及び成分（Ｅ４）から選ばれた２種以上を組み合わせて用いることができる。特に好ましくは、上記の成分（Ｅ１）及び成分（Ｅ４）の組み合わせである。上記の成分（Ｅ１）、成分（Ｅ２）、成分（Ｅ３）及び成分（Ｅ４）から選ばれた２種以上を組み合わせて用いる場合、その合計量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計を１００質量部とした場合、好ましくは０．０１〜３０質量部であり、より好ましくは０．０１〜１５質量部、更に好ましくは０．１〜１０質量部、特に好ましくは０．５〜７質量部である。この成分（Ｅ）の含有量が多すぎると、成形品外観が劣る場合があり、少なすぎると、制電性改良効果が十分でない場合がある。
【０１１６】
本発明の制電性樹脂組成物は、目的、用途に応じて、更に、制電性付与助剤、加工助剤、充填剤、酸化防止剤、熱安定剤、可塑剤、充填剤、紫外線吸収剤、耐候剤、耐光剤、帯電防止剤、難燃剤、滑剤、摺動剤、着色剤、発泡剤、抗菌剤、結晶核剤等の添加剤を配合したものとすることができる。
【０１１７】
本発明においては、成分（Ｂ）による制電性を一層向上させるために、制電性付与助剤を含有したものとすることが好ましい。この制電性付与助剤は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１１８】
制電性付与助剤としては、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属の塩；マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属の塩等が挙げられる。
塩の種類としては、ハロゲン化水素酸塩（ハロゲン化物）、硫酸塩、過塩素酸塩等の無機酸塩；カルボン酸塩、ジカルボン酸塩、アルカンスルホン酸塩、芳香族スルホン酸塩（アルキルベンゼンスルホン酸塩を含む）、フッ化スルホン酸塩等の有機酸塩等が挙げられる。
【０１１９】
ハロゲン化物としては、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、臭化リチウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム等が挙げられる。
過塩素酸塩としては、過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム等が挙げられる。
カルボン酸塩としては、酢酸カリウム、ステアリン酸リチウム等が挙げられる。
【０１２０】
アルカンスルホン酸塩としては、オクチルスルホン酸、ドデシルスルホン酸、テトラデシルスルホン酸、ステアリルスルホン酸、テトラコシルスルホン酸、２−エチルヘキシルスルホン酸等の炭素数８〜２４のアルカンスルホン酸の塩が好ましい。
芳香族スルホン酸塩としては、フェニルスルホン酸、ナフチルスルホン酸、オクチルフェニルスルホン酸、ドデシルフェニルスルホン酸、ジブチルフェニルスルホン酸、ジノニルフェニルスルホン酸、ジメチルナフチルスルホン酸、ジイソプロピルナフチルスルホン酸、ジブチルナフチルスルホン酸等の炭素数６〜１８の芳香族スルホン酸の塩が好ましい。
【０１２１】
制電性付与助剤は、本発明の制電性樹脂組成物の製造時に配合することができるが、例えば、成分（Ｂ）の重合前、成分（Ｂ）の重合途中、及び成分（Ｂ）の重合後のいずれの時期に配合することもできる。
上記制電性付与助剤の配合量は、成分（Ｂ）を１００質量部とした場合、好ましくは０．００１〜１０質量部、更に好ましくは０．０１〜５質量部である。
【０１２２】
加工助剤としては、透明性及び制電性を損なうものでなければ、特に限定されない。例えば、アクリル系重合体、スチレン系重合体、フッ素系重合体等が挙げられる。これらは、いずれも超高分子量体（重量平均分子量１００万以上）が好ましく、それぞれ、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記加工助剤の配合量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計を１００質量部とした場合、好ましくは０．１〜１０質量部である。この範囲とすることで、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の相溶性を向上させることができ、制電性樹脂組成物の押出成形性を改良することができる。
【０１２３】
充填剤としては、金属、合金、無機化合物、有機化合物、高分子化合物、無機・有機複合物等からなるものを、粉末状、塊状、中空状、板状、繊維状（ウィスカーを含む）等として、目的、用途等に応じて用いることができる。導電性を有するものであってもよい。この充填剤は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
充填剤としては、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラス繊維のミルドファイバー、ガラスビーズ、中空ガラスビーズ、炭素繊維、炭素繊維のミルドファイバー、アラミド繊維、フェノール樹脂繊維、ポリエステル繊維、酸化亜鉛ウイスカー、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、アルミナ、シリカ、タルク、炭酸カルシウム、ワラストナイト、マイカ、カオリン、モンモリロナイト、ヘクトライト、有機処理されたスメクタイト、錫コート酸化チタン、錫コートシリカ、ニッケルコート炭素繊維、銀、銅、黄銅、鉄、カーボンブラック等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる
【０１２４】
尚、上記充填剤は、分散性を向上させる等の目的から、公知のカップリング剤、表面処理剤、集束剤等で処理したものを用いることができる。このカップリング剤としては、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。
上記充填剤の配合量は、上記の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計を１００質量部とした場合、好ましくは０．１〜２００質量部である。
【０１２５】
着色剤としては、公知の染料、顔料等を用いることができる。
上記着色剤の配合量は、上記の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計を１００質量部とした場合、好ましくは０．００１〜２０質量部、更に好ましくは１〜２００質量部である。
【０１２６】
本発明の制電性樹脂組成物は、要求される性能を得るために、必要に応じて、更に、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、熱硬化性樹脂等の、他の重合体を含有してもよい。
熱可塑性樹脂としては、ポリアミド樹脂；ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、液晶ポリエステル等のポリエステル樹脂；ポリフェニレンエーテル；ポリフェニレンスルフィド；芳香族ポリカーボネート；熱可塑性ポリウレタン；フェノキシ樹脂；ＰＭＭＡ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳＡ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＨＩＰＳ、ＡＳ樹脂、ＰＳ樹脂、ＭＳ樹脂、メタクリル酸メチルとマレイミド系化合物との共重合体、スチレンとマレイミド系化合物との共重合体等が挙げられる。また、熱可塑性エラストマーとしては、ポリアミドエラストマー、ポリエステルエラストマー等が挙げられる。
更に、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂等が挙げられる。
【０１２７】
１−５．製造方法及び成形品
本発明の制電性樹脂組成物は、上記の構成成分、添加剤等を各種押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、連続ニーダー、ロール等に投入し、加熱下で溶融混練することにより得ることができる。各成分は、一括投入してから混練してよいし、分割して投入して混練してもよい。混練後、そのまま成形品とする場合には、射出成形、プレス成形、カレンダー成形、Ｔダイ押出成形、インフレーション成形、異形押出成形、発泡成形等公知の成形方法を適用することができる。また、前記方法で得られたシート等に対して、更に真空成形等を適用することもできる。
【０１２８】
本発明の制電性樹脂組成物及びこれを用いてなる成形品は、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの条件における表面固有抵抗を、好ましくは５×１０１２Ω以下、より好ましくは９×１０１１Ω以下、更に好ましくは９×１０１０Ω以下、特に好ましくは５×１０９Ω以下とすることができる。
【０１２９】
成形品の形状は、目的、用途等に応じたものとすることができ、シート、フィルム等の薄様体（厚み５μｍ〜１００ｍｍ）；丸棒、角棒等の棒状体；更にはこれらの変形物；トレイ、ケース等とすることができる。
上記成形品がシートである場合は、その厚さが、好ましくは０．２〜１０ｍｍ、より好ましくは０．５〜５ｍｍである。
また、フィルムである場合は、その厚さが、好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは１０〜１５０μｍである。
尚、シート及びフィルムの、片面又は両面には、目的、用途等に応じて、凹凸部、溝部、穴部等を有してもよい。また、貫通孔を有してもよい。
【０１３０】
本発明の制電性樹脂組成物を用いてなる成形品は、上記の単独成形体以外に、他の材料からなる成形品と一体化した複合物品、例えば、後述する粘着フィルム、多層シート等の形成にも好適である。従って、上記複合物品において、本発明の制電性樹脂組成物を用いてなる成形部が最表面にある場合には、上記条件における表面固有抵抗を維持することができ、特に、制電性に優れる。また、上記他の材料が透明性を有する場合には、複合物品全体として、透明性にも優れる。
【０１３１】
２．制電・粘着性樹脂組成物
本発明の制電・粘着性樹脂組成物は、上記成分（Ａ）のポリオレフィン系樹脂（但し、下記成分（Ｂ）を除く。）０〜５９質量％と、上記成分（Ｂ）のブロック共重合体３〜６０質量％と、上記成分（Ｃ）の重合体及び／又はその水素添加物３５〜９７質量％とを含有（但し、上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計は１００質量％である。）することを特徴とする。尚、本発明の制電・粘着性樹脂組成物の成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）は、上記本発明の制電性樹脂組成物に関して各成分について上記した記述がそのまま適用できる。
【０１３２】
本発明の制電・粘着性樹脂組成物の第一の好ましい実施形態によれば、上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の含有量は、それぞれ、０〜４０質量％、６〜２５質量％及び３５〜９４質量％であり、好ましくは０〜３５質量％、８〜２０質量％及び４５〜９２質量％、より好ましくは０〜３０質量％、８〜１８質量％及び５２〜９２質量％、更に好ましくは０〜２５質量％、８〜１６質量％及び５９〜９２質量％である。成分（Ｃ）の種類及び含有量の選択により、他の部材に対する粘着性を調整することができる。即ち、この成分（Ｃ）を形成することとなる上記重合体ブロック（ｃ１）に含まれるビニル結合含量が、好ましくは６０〜９０％、より好ましくは７０〜８５％であれば、優れた粘着性を発揮することができ、かかる成分（Ｃ）としては、ＪＳＲ社製「ダイナロン１３２０Ｐ」、「ダイナロン１３２１Ｐ」（以上、商品名）等が好ましく用いられる。また、該ビニル結合含量が６０％未満の重合体ブロック（ｃ１）を含む重合体の水素添加物を、成分（Ｃ）の一部として適宜、配合することで、粘着性の調整がより容易となる。
尚、上記成分（Ａ）の含有量が多すぎると、粘着性が十分でない場合がある。
上記成分（Ｂ）の含有量が多すぎると、成形品外観が低下する場合がある。また、少なすぎると、制電性が低下する場合がある。
上記成分（Ｃ）の含有量が多すぎると、制電性が低下する場合がある。また、少なすぎると、粘着性が十分でない場合がある。
上記第一の好ましい実施形態による制電・粘着性樹脂組成物は、ポリオレフィン樹脂からなる支持体フィルムに透明な粘着層を形成して透明フィルムを得るのに好適に使用できる。
【０１３３】
本発明の制電・粘着性樹脂組成物の第二の好ましい実施形態によれば、上記成分（Ａ）がポリオレフィン（Ａ´−１）及び／又は官能基で変性されているポリオレフィン（Ａ´−２）であり、上記成分（Ｃ）が共役ジエン化合物単位及び芳香族ビニル化合物単位から主としてなる重合体の水素添加物であり、上記成分（Ａ）０〜５９質量％、上記成分（Ｂ）３〜６０質量％、及び上記成分（Ｃ）４０〜９７質量％からなる制電・粘着性樹脂組成物が提供される。
この第二の好ましい実施形態による制電・粘着性樹脂組成物は、スチレン系樹脂などの各種重合体からなる支持体フィルムに透明な粘着層を形成して透明フィルムを得るのに好適に使用できる。
この第二の好ましい実施形態による制電・粘着性樹脂組成物における成分（Ａ）は、ポリオレフィン樹脂（Ａ´―１）及び／又は官能基で変性されているポリオレフィン樹脂（Ａ´―２）からなる。
ポリオレフィン樹脂（Ａ´−１）は、変性されていないポリオレフィン樹脂であり、本発明の上記制電性樹脂組成物について記述したポリオレフィン樹脂（Ａ）の内容が全てあてはまり、炭素数２〜１０のオレフィン類の少なくとも１種を構成単量体単位として含有する重合体であることが好ましく、特に好ましくはエチレンを主成分とする重合体である。
【０１３４】
この第二の好ましい実施形態による制電・粘着性樹脂組成物において、ポリオレフィン樹脂（Ａ´−１）は、常温において成形用樹脂として十分な分子量を有するものが用いられ、例えばエチレンが主成分である場合、ＪＩＳ Ｋ６９２２に準拠して測定したメルトフローレートが、好ましくは０．０１〜１００ｇ／１０分、より好ましくは０．０３〜７０ｇ／１０分に相当する分子量のものである。ここで使用されるポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンのいずれもが使用できる。
上記成分（Ａ´−２）は、官能基で変性されているポリオレフィン樹脂である。好ましいポリオレフィン樹脂としては、ポリプロピレン、ポリエチレンであり、更に好ましくは低分子量ポリプロピレン、低分子量ポリエチレンであり、特に好ましくは低分子量ポリエチレンである。上記低分子量ポリオレフィンの重量平均分子量は、好ましくは１，０００〜１００，０００、更に好ましくは５，０００〜６０，０００、特に好ましくは８，０００〜５０，０００である。当該低分量ポリオレフィンは、重合法または高分子量ポリオレフィンの熱減成法により得られる。官能基での変性のしやすさから好ましいものは熱減成法で得られたものである。熱減成法による低分子量ポリオレフィンは、例えば、高分子量ポリオレフィンを不活性ガス中、通常３００℃〜４５０℃で０．５時間から１０時間熱減成する方法（例えば、特開平３―６２８０４号公報記載の方法）等により得ることができる。
【０１３５】
官能基による変性方法は、不飽和酸、不飽和酸無水物、エポキシ基含有不飽和化合物、水酸基含有不飽和化合物、オキサゾリン基含有不飽和化合物、アミノ基含有不飽和化合物、置換アミノ基含有不飽和化合物等を付加させる方法である。好ましいものは、不飽和酸、不飽和酸無水物である。
ここで使用される不飽和酸としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、ケイヒ酸、イタコン酸、マレイン酸等があり、これらは１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、不飽和酸無水物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、クロロ無水イタコン酸、クロロ無水マレイン酸、無水シトラコン酸等があり、これらは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。好ましいものは、無水マレイン酸である。
【０１３６】
上記成分（Ａ´−２）における前記官能基含有不飽和化合物量は、ポリオレフィン樹脂１００質量％として、好ましくは０．５〜２５質量％、更に好ましくは１〜２０質量％、特に好ましくは１〜１５質量％である。前記官能基含有不飽和化合物による変性方法は、例えばポリオレフィン樹脂に官能基含有不飽和化合物を必要により有機過酸化物の存在下、溶液法または溶融法等の方法で変性することにより得ることができる。
上記成分（Ａ´−２）に該当する材料は、例えば、三洋化成工業社製ユーメックス１００１、１００３、１０１０、１００ＴＳ、１１０ＴＳ、２０００、ＣＡ６０（商品名）等として市場で入手できる。
【０１３７】
上記成分（Ａ´―１）は、粘着剤の粘着性を調整する目的で使用される。一方上記成分（Ａ´−２）は、粘着フィルムを製造する際の粘着剤と支持体の接着性、支持体にコートした易接着剤との接着性を向上させる目的で使用される。
この第二の好ましい実施形態による制電・粘着性樹脂組成物において、上記成分（Ａ）の使用量は、本発明の（Ａ）成分と（Ｂ）成分（Ｃ）成分との合計１００質量％に対し、０〜５９重量％、好ましくは１〜５９質量％、更に好ましくは１〜４８質量％、更により好ましくは２〜４５質量％、特に好ましくは３〜４０質量％の範囲である。また、上記成分（Ａ´−２）の使用効果を高めるために、上記成分（Ａ´−１）及び成分（Ａ´−２）の好ましい使用量は、何れも、本発明の（Ａ）成分と（Ｂ）成分（Ｃ）成分との合計１００質量％に対し、２〜３７質量％、更な好ましくは２〜３５質量％、特に好ましくは５〜３０質量％である。上記成分（Ａ´−１）が上記の範囲未満であると粘着性の調整機能が劣り、又範囲を超えると粘着性が劣る。一方、上記成分（Ａ´−２）が上記の範囲未満であると粘着フィルムを製造する際の粘着剤と支持体の接着性、支持体にコートした易接着剤との接着性等の接着性を向上が十分でなく、また範囲を超えると粘着性が劣る傾向にあり好ましくない。
【０１３８】
この第二の好ましい実施形態による制電・粘着性樹脂組成物において、成分（Ｂ）は、オレフィン重合体ブロックと親水性ポリマーブロックとを含むブロック共重合体であり、本発明の制電性樹脂組成物に関して上記した記述がそのまま当てはまる。
この第二の好ましい実施形態による制電・粘着性樹脂組成物において、上記成分（Ｂ）の使用量は、成分（Ａ）を含有しない場合、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計１００質量％に対して、３〜６０質量％、好ましくは３〜５０質量％、更に好ましくは５〜４０質量％、特に好ましくは５〜３５質量％であり、３質量％未満では制電性が劣り、６０質量％を超えると粘着性が低下する。成分（Ａ）を含有する場合の成分（Ｂ）の使用量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計１００質量％に対して、３〜６０質量％、好ましくは３〜５９質量％、更に好ましくは３〜４９質量％、更により好ましくは５〜４８質量％、特に好ましくは５〜４２質量％の範囲であり、３質量％未満では制電性が劣り、５９質量％を超えると粘着性が低下する。
【０１３９】
本発明の制電・粘着性樹脂組成物における第二の好ましい実施形態において、上記成分（Ｃ）は、成分（Ｃ）が共役ジエン化合物単位及び芳香族ビニル化合物単位から主としてなる重合体の水素添加物であり、本発明の上記制電性樹脂組成物に関して記述した内容がそのまま当てはまる。
この第二の好ましい実施形態の制電・粘着性樹脂組成物の成分（Ｃ）において、芳香族ビニル化合物単位と共役ジエン化合物単位は、ランダム共重合体であってもよく、それぞれがブロックになっているブロック共重合体になっているものでもよく、更にランダム共重合体とブロック共重合体が混合された結合形態になっているものでもよい。好ましい成分（Ｃ）は、共役ジエン化合物単位から主としてなる重合体ブロック（ｃ１）と芳香族ビニル化合物単位から主としてなる重合体ブロック（ｃ２）とを含むブロック共重合体の水素添加物である。
この第二の好ましい実施形態の制電・粘着性樹脂組成物を、表示装置用の保護フィルムとして使用される粘着剤として用いる場合、上記成分（Ｃ）成分として特に好ましい構造は、粘着力の調整の容易さ、及び粘着剤としての透明性の発現のし易さから、上記（ＶＩＩ）の構造のものである。
【０１４０】
この第二の好ましい実施形態の制電・粘着性樹脂組成物の成分（Ｃ）において、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物の使用割合は、芳香族ビニル化合物／共役ジエン化合物＝５〜７０／３０〜９５質量％の範囲が好ましく、更に好ましくは１０〜６５／３５〜９０質量％、特に好ましくは１５〜６０／４０〜８５質量％の範囲である。
この第二の好ましい実施形態の制電・粘着性樹脂組成物の成分（Ｃ）である水素添加物は、主として共役ジエン化合物の炭素―炭素二重結合の少なくとも一部が水素添加されたものである。すなわち、成分（Ｃ）として、上記した共重合体の共役ジエン部分の炭素―炭素二重結合を部分的にまたは完全に水素添加したものが用いられ、好ましい水素添加率は１０〜１００％のものであり、更に好ましくは５０〜１００％、特に好ましくは９０〜１００％である。
【０１４１】
この第二の好ましい実施形態の制電・粘着性樹脂組成物において、成分（Ｃ）の使用量は、成分（Ａ）を含有しない場合は、成分（Ｂ）と成分（Ｃ）の合計１００質量％中４０〜９７質量％、好ましくは５０〜９７質量％、更に好ましくは６０〜９５質量％、特に好ましくは６５〜９５質量％の範囲であり、４０質量％未満では粘着性が低下し、９７質量％を超えると制電性が劣る。成分（Ａ）を含有する場合の成分（Ｃ）の使用量は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）と成分（Ｃ）との合計１００質量％中４０〜９７質量％、好ましくは５０〜９７質量％、更に好ましくは５０〜９３質量％、特に好ましくは５５〜９２質量％の範囲であり、４０質量％未満では粘着性が低下し、９７質量％を超えると制電性が劣る。
【０１４２】
上記第一及び第二の実施形態による制電・粘着性樹脂組成物は、更に、上記本発明の制電性樹脂組成物に配合可能な成分（Ｅ）、各種添加剤、他の重合体等を含有したものとすることができる。これらの種類及び含有量は、上記本発明の制電性樹脂組成物における説明をそのまま適用することができる。
【０１４３】
本発明の制電・粘着性樹脂組成物は、上記の成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、添加剤等を各種押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、連続ニーダー、ロール等に投入し、加熱下で溶融混練することにより得ることができる。各成分は、一括投入してから混練してよいし、分割して投入してもよい。混練後、そのまま成形品とする場合には、射出成形、プレス成形、カレンダー成形、Ｔダイ押出成形、インフレーション成形、異形押出成形、発泡成形等公知の成形方法を適用することができる。また、前記方法で得られたシート等に対して、更に真空成形等を適用することもできる。
【０１４４】
本発明の制電・粘着性樹脂組成物及びこれを用いてなる成形品は、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの条件における表面固有抵抗を、好ましくは５×１０１２Ω以下、より好ましくは９×１０１１Ω以下、更に好ましくは９×１０１０Ω以下、特に好ましくは５×１０９Ω以下とすることができる。
【０１４５】
成形品の形状は、目的、用途等に応じたものとすることができ、シート、フィルム等の薄様体；丸棒、角棒等の棒状体；更にはこれらの変形物等とすることができる。
上記成形品がシートである場合は、その厚さが、好ましくは０．２〜１０ｍｍ、より好ましくは０．５〜５ｍｍである。
また、フィルムである場合は、その厚さが、好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは１０〜１５０μｍである。
尚、シート及びフィルムの、片面又は両面には、目的、用途等に応じて、凹凸部、溝部、穴部等を有してもよい。また、貫通孔を有してもよい。
【０１４６】
本発明の制電・粘着性樹脂組成物を用いてなる成形品は、他の材料からなる成形品と一体化した複合物品、例えば、後述する多層シート等の形成にも好適である。従って、上記複合物品において、本発明の制電・粘着性樹脂組成物を用いてなる成形部が最表面にある場合には、上記条件における表面固有抵抗を維持することができ、特に、制電性及び粘着性に優れる。また、上記他の材料が透明性を有する場合には、複合物品全体として、透明性にも優れる。
【０１４７】
３．粘着フィルム
３−１．粘着フィルムの構成
上記本発明の制電・粘着性樹脂組成物は、各種熱可塑性重合体組成物からなる支持体に粘着層を形成するのに用いることができる。
したがって、本発明によれば、各種熱可塑性重合体組成物からなる支持体と、該支持体の少なくとも1面側に配置され、且つ、上記本発明の制電・粘着性樹脂組成物からなる制電性粘着層を備えてなる粘着フィルムが提供される。
支持体を構成する組成物として使用可能な熱可塑性重合体としては、一般的に、エラストマー、ゴム及び樹脂が挙げられる。これらは、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。
エラストマーとしては、オレフィン系エラストマー；スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体等のスチレン系エラストマー；ポリエステル系エラストマー；ウレタン系エラストマー；塩ビ系エラストマー；ポリアミド系エラストマー；フッ素ゴム系エラストマー等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１４８】
ゴムとしては、ポリブタジエン、ポリイソプレン等のジエン系ゴム、スチレン・ブタジエン（ブロック）共重合体、スチレン・イソプレン（ブロック）共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、ブタジエン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、水素化スチレン・ブタジエンブロック共重合体、水素化ブタジエン系重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・α−オレフィン・ポリエン共重合体、アクリル系ゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ブチルゴム、エチレン系アイオノマー等が挙げられる。
尚、上記スチレン・ブタジエンブロック共重合体及び上記スチレン・イソプレンブロック共重合体には、ＡＢ型、ＡＢＡ型、テーパー型、ラジアルテレブロック型の構造を有するものも含まれる。更に、上記水素化ブタジエン系重合体は、上記ブロック共重合体の水素化物のほかに、スチレンブロックとスチレン・ブタジエンランダム共重合ブロックを有する重合体の水素化物、１，２−ビニル結合含有量が２０質量％以下のポリブタジエンブロックと１，２−ビニル結合含量が２０重量％を超えるポリブタジエンブロックとからなる重合体の水素化物等が含まれる。
上記ゴムは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１４９】
熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ゴム強化スチレン系樹脂等のスチレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン４６等のポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、フッ素樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂及びポリカーボネート樹脂が好ましく、特に、ポリオレフィン系樹脂及びスチレン系樹脂が好ましい。
【０１５０】
支持体の成形材料として有用なポリオレフィン系樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹脂を含有するものであれば、特に限定されず、ポリオレフィン系樹脂のみであってよいし、ポリオレフィン系樹脂と、他の成分（添加剤、他の重合体等）との混合物であってもよい。後者の場合、上記本発明の制電性樹脂組成物をそのまま用いてよいし、それ以外の他の組成物を用いてもよい。制電性が求められる場合には、本発明の制電性樹脂組成物を用いることが特に好ましい。
【０１５１】
上記ポリオレフィン系樹脂は、炭素数が２以上のオレフィン類の単独重合体、２種以上のα−オレフィンの共重合体、α−オレフィンとその他のビニル系モノマーとの共重合体である。具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＰＥ）；エチレンと、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン等の炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体；ポリプロピレン（ＰＰ）；プロピレンと、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン等の炭素数４〜１２のα−オレフィンとの共重合体；上記本発明の制電性樹脂組成物に配合可能なポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）に含まれる、エチレン・環状オレフィン共重合体、プロピレン・環状オレフィン共重合体；エチレン・プロピレン・ジエン共重合体；ポリメチルペンテン（ＭＰＸ）；エチレンと、酢酸ビニル、アクリル酸エチル、メタクリル酸、メタクリル酸エチル、マレイン酸、無水マレイン酸等のビニル系モノマーとの共重合体；前記ポリエチレンもしくはエチレンとα−オレフィンとの共重合体を、アクリル酸、マレイン酸等の不飽和カルボン酸又はその誘導体で変性された共重合体等が挙げられる。更に、上記本発明の制電性樹脂組成物に含有された成分（Ｂ）を用いることもできる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
従って、上記本発明の制電性樹脂組成物に含有された成分（Ａ）のみを用いてよいし、該成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を併用してもよい。後者の場合、支持体における制電性及び粘着フィルムとしての制電性に優れる。
また、これらのうち、ポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体が好ましく、プロピレン単位を全単量体単位に対して、５０質量％以上含む重合体、即ち、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体がより好ましい。尚、上記プロピレン・エチレン共重合体としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体等があるが、ランダム共重合体が特に好ましい。更に、これらの重合体と、上記本発明の制電性樹脂組成物に配合可能なポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）に含まれる、エチレン・環状オレフィン共重合体、プロピレン・環状オレフィン共重合体等とを組み合わせることにより、粘着フィルムとしての耐熱性が一段と優れる。特に、このポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）が、上記支持体に対して、４０質量％以上（好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上）含まれる場合には、７０℃以上（好ましくは８０℃以上、より好ましくは９０℃以上）の温度において、反り、ねじれ等の変形が発生しない支持体とすることができる。
【０１５２】
支持体の成形材料として有用なスチレン系樹脂組成物は、スチレン系樹脂を含有するものであれば、特に限定されず、スチレン系樹脂のみであってよいし、スチレン系樹脂と、他の成分（添加剤、他の重合体等）との混合物であってもよい。
スチレン系樹脂（Ｄ）（本発明において「成分（Ｄ）」ともいう）は、ゴム質重合体の存在下に芳香族ビニル化合物を含む単量体成分を重合して得られる樹脂及び／又はゴム質重合体の非存在下に、芳香族ビニル化合物を含む単量体成分を重合して得られる樹脂である。上記ゴム質重合体としては、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン・ブタジエン（ブロック）共重合体、スチレン・イソプレン（ブロック）共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、ブタジエン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、水素化スチレン・ブタジエンブロック共重合体、水素化ブタジエン系重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体（例えば、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体、エチレン・ブテン−１共重合体、エチレン・ブテン−１・非共役ジエン共重合体など）、エチレン・α−オレフィン・ポリエン共重合体、アクリル系ゴム、シリコーンゴム、シリコーン・アクリル系ＩＰＮゴム、及び上記成分（Ｃ）で述べた芳香族ビニル化合物から主としてなる重合体ブロックと共役ジエンから主としてなる重合体ブロックとを含有するブロック共重合体及びその水素添加物等である。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。好ましいものは、ポリブタジエン、ブタジエン・スチレン共重合体及びその水素添加物、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体、アクリルゴム、シリコーンゴムである。特に好ましいものは、ポリブタジエン、ブタジエン・スチレン共重合体である。ここで用いられるブタジエン・スチレン共重合体としては、通常、ブロック及び／またはランダム共重合体が用いられる。スチレン系樹脂として、支持体フィルムとしたときに柔軟性の面からゴム質重合体を含有するものが好ましい。
【０１５３】
スチレン系樹脂におけるゴム質重合体含有量は、スチレン系樹脂を１００質量％として、好ましくは３〜８０質量％。更に好ましくは５〜７０質量％、特に好ましくは１０〜６０質量％である。
上記ゴム質重合体のゲル含率は、特に限定しないが、乳化重合でゴム質重合体を得る場合、ゲル含率は、好ましくは９８質量％以下であり、更に好ましくは４０〜９８質量％である。この範囲において、フィルム化した際の外観に優れる。
尚、上記ゲル含率は、以下に示す方法により求めることができる。すなわち、ゴム質重合体１ｇをトルエン１００ｍｌに投入し、室温で４８時間静置したのち、１００メッシュの金網（質量をＷ１グラムとする）で濾過したトルエン不溶分と金網を８０℃で６時間真空乾燥して秤量（質量をＷ２グラムとする）し、下記式（１）により算出する。
【０１５４】
ゲル含率（質量％）＝［ {Ｗ２（ｇ）―Ｗ１（ｇ）}／１（ｇ）］×１００…（１）
ゲル含率は、ゴム質重合体の製造時に、分子量調節剤の種類及び量、重合時間、重合温度、重合転化率等を適宜設定することにより調整される。
【０１５５】
上記スチレン系樹脂で使用されるビニル単量体を構成する芳香族ビニル化合物としては、スチレン、α―メチルスチレン、ヒドロキシスチレン等が挙げられ、これらは１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、スチレン、α―メチルスチレンが好ましい。
芳香族ビニル化合物と共重合可能な他のビニル単量体としては、ビニルシアン化合物、（メタ）アクリル酸エステル化合物、マレイミド化合物、及び、その他の各種官能基含有不飽和化合物等が挙げられる。本発明の目的の１つである表示装置用の保護フィルムの支持体に使用されるスチレン系樹脂としては、透明性を有することが好ましく、使用される好ましいビニル単量体は、芳香族ビニル化合物及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル化合物を必須成分として、必要に応じて、シアン化ビニル化合物、及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる１種または２種以上が併用され、また必要に応じて、その他の各種官能基含有化合物の少なくとも１種が併用される。その他の各種官能基含有不飽和化合物としては、不飽和酸化合物、エポキシ基含有不飽和化合物、置換または非置換のアミノ基含有不飽和化合物、オキサゾリン基含有不飽和化合物等が挙げられる。上記その他の各種官能基含有不飽和化合物は１種単独で、または２種以上組み合わせて使用できる。
【０１５６】
ここで使用されるシアン化ビニル化合物としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げられ、これらは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。シアン化合物を使用すると、耐薬品性が付与できる。シアン化合物を使用する場合、その使用量は、単量体成分中、好ましくは１〜６０質量％、更に好ましくは５〜５０質量％ある。
(メタ)アクリル酸エステル化合物としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル等が挙げられ、これらは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。特に好ましいものはメタクリル酸メチルであり、ゴム質重合体としてポリブタジエンを用いた場合、スチレン／メタクリル酸メチルの使用量２０〜３０／７０〜８０質量％（合計１００質量％）の範囲で透明性に優れたスチレン系樹脂を得ることができる。
マレイミド化合物として、マレイミド、Ｎ―フェニルマレイミド、N―シクロヘキシルマレイミド等が挙げられ、これらは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、マレイミド単位を導入するために、無水マレイン酸を共重合させ、後イミド化してもよい。マレイミド化合物を使用すると、耐熱性が付与される。マレイミド化合物を使用する場合、その使用量は、単量体成分中、好ましくは１〜６０質量％、さらに好ましくは５〜５０質量％である。
【０１５７】
不飽和酸化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、桂皮酸等が挙げられ、これらは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
エポキシ基含有不飽和化合物としては、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等が挙げられ、これらは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
水酸基含有不飽和化合物としては、３―ヒドロキシ―１―プロペン、４―ヒドロキシ−１―ブテン、シス−４−ヒドロキシ−２−ブテン、トランス−４−ヒドロキシ−２−ブテン、３−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロペン、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）マレイミド等が挙げられ、これらは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１５８】
酸無水物基含有不飽和化合物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸等が挙げられ、これらは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
オキサゾリン基含有不飽和化合物としては、ビニルオキサゾリン等が挙げられ、これらは１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
置換または非置換のアミノ基含有不飽和化合物としては、アクリル酸アミノエチル、アクリル酸プロピルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸フェニルアミノエチル、Ｎ−ビニルジエチルアミン、Ｎ−アセチルビニルアミン、アクリルアミン、メタクリルアミン、Ｎ−メチルアクリルアミン、アクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、ｐ−アミノスチレン等があり、これらは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記その他の各種官能基含有不飽和化合物の使用量は、スチレン系樹脂中に使用される該官能基含有不飽和化合物の合計量で、スチレン系樹脂全体に対して０．１〜２０質量％が好ましく、０．１〜１０質量％が更に好ましい。
【０１５９】
本発明のスチレン系樹脂は、公知の重合法、例えば、乳化重合、塊状重合、溶液重合、懸濁重合およびこれらを組み合わせた重合法で製造することができる。これらのうち、ゴム質重合体の存在下に、ビニル単量体を（共）重合して得られる重合体の好ましい重合法は、乳化重合および溶液重合である。一方、ゴム質重合体の非存在下に、ビニル系単量体を（共）重合して得られる重合体の好ましい重合法は、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、および乳化重合である。
【０１６０】
乳化重合で製造する場合、重合開始剤、連鎖移動剤、乳化剤等が用いられるが，これらは公知のものが全て使用できる。
重合開始剤としては、クメンハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパ−オキサオイド、過硫酸カリウム、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。
また、重合開始助剤として、各種還元剤、含糖ピロリン酸鉄処方、スルホキシレート処方等のレドックス系を用いることが好ましい。
連鎖移動剤としては、オクチルメルカプタン、ｎ−ドデシルメルカプタン、ｔ−ドデシルメルカプタン、ｎ−ヘキシルメルカプタン、タ−ピノーレン類等が挙げられる。
乳化剤としては、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等のアルキルベンゼンスルホン酸塩、ラウリル硫酸ナトリウム等の脂肪族スルホン酸塩、ラウリル酸カリウム、ステアリン酸カリウム、オレイン酸カリウム、パルミチン酸カリウム等の高級脂肪酸塩、ロジン酸カリウム等のロジン酸塩等を用いることができる。
【０１６１】
尚、乳化重合において、ゴム質重合体およびビニル系単量体の使用方法は、ゴム質重合体全量の存在下にビニル系単量体を一括添加して重合してもよく、分割もしくは連続添加して重合してもよい。また、ゴム質重合体の一部を重合途中で添加してもよい。
乳化重合後の、得られたラテックスは、通常、凝固剤により凝固させ、水洗、乾燥することにより、スチレン系樹脂の粉末を得る。この際、乳化重合で得た２種以上のラテックスを適宜ブレンドしたあと、凝固してもよい。ここで使用される凝固剤としては、塩化カルシウム、硫酸マグネシウム、塩化マグネシウム等の無機塩、または硫酸、塩酸、酢酸、クエン酸、リンゴ酸等の酸を用いることができる。
【０１６２】
溶液重合によりスチレン系樹脂を製造する場合に用いることのできる溶剤は、通常のラジカル重合で使用される不活性重合溶媒であり、例えば、エチルベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素、メチルエチルケトン、アセトン等のケトン類、アセトニトリル、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等が挙げられる。
重合温度は、好ましくは８０〜１４０℃、更に好ましくは８５〜１２０℃の範囲である。重合に際し、重合開始剤を用いてもよいし、重合開始剤を使用せずに、熱重合で重合してもよい。重合開始剤としては、ケトンパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステル、ハイドロパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイド、１，１´−アゾビス（シクロヘキサン−１−カーボニトリル）等が好ましく用いられる。
また、連鎖移動剤を用いる場合、例えば、メルカプタン類、ターピノーレン類、α―メチルスチレンダイマー等を用いることができる。
また、塊状重合、懸濁重合で製造する場合、溶液重合において説明した重合開始剤、連鎖移動剤等を用いることができる。
上記重合法によって得たスチレン系樹脂中に残存する単量体量は、好ましくは１０，０００ｐｐｍ以下、更に好ましくは５，０００ｐｐｍ以下である。
【０１６３】
また、ゴム質重合体の存在下にビニル単量体を重合して得られるスチレン系樹脂は、通常、上記ビニル系単量体がゴム質重合体にグラフト共重合した共重合体とゴム質重合体にグラフトしていない未グラフト成分（上記ビニル系単量体の（共）重合体）が含まれる。
ゴム質重合体の存在下にビニル単量体を重合して得られるスチレン系樹脂のグラフト率は、好ましくは２０〜２００質量％、更に好ましくは３０〜１５０質量％、特に好ましくは４０〜１２０質量％であり、グラフト率は、下記式（２）により求めることができる。
【０１６４】
グラフト率（質量％）＝｛（Ｔ―Ｓ）／Ｓ｝×１００…（２）
上記式（２）中、Ｔはゴム質重合体の存在下にビニル単量体を重合して得られるスチレン系樹脂１ｇをアセトン２０ｍｌに投入し、振とう機により２時間振とうした後、遠心分離機（回転数；２３，０００ｒｐｍ）で６０分間遠心分離し、不溶分と可溶分とを分離して得られる不溶分の質量（ｇ）であり、Ｓは成分（Ｄ）１ｇに含まれるゴム質重合体の質量（ｇ）である。
【０１６５】
また、本発明のスチレン系樹脂に関わる成分のアセトン可溶分の極限粘度［η］（溶媒としてメチルエチルケトンを使用し、３０℃で測定）は、好ましくは０．２〜１．２ｄｌ／ｇ、更に好ましくは０．２〜１．０ｄｌ／ｇ、特に好ましくは０．３〜０．８ｄｌ／ｇである。
ゴム質重合体の存在下にビニル単量体を重合して得られるスチレン系樹脂中に分散するグラフト化ゴム質重合体粒子の平均粒径は、好ましくは５００〜３０，０００ＯÅ、更に好ましくは１，０００〜２０，０００Å、特に好ましくは１，５００〜８，０００Åの範囲である。平均粒径は、電子顕微鏡を用いる公知の方法で測定できる。
【０１６６】
支持体を構成する組成物は、熱可塑性重合体のみでもよく、また帯電防止剤を含有していてもよい。帯電防止剤の使用量は、熱可塑性重合体と帯電防止剤の合計１００質量％としたとき、３〜３０質量％、好ましくは５〜２５質量％、更に好ましくは８〜２０質量％、特に好ましくは１０〜２０質量％である。その使用量が３質量％未満であると目的の制電性が得られない。３０質量％を超えると均一なフィルムが得られない。
帯電防止剤は特に限定されない。公知の帯電防止剤が使用できる。好ましい帯電防止剤としては、帯電防止剤添加で透明性を損なわないものがよい。好ましい帯電防止剤としては、上記成分（Ｂ）及び下記に示すポリアミドブロック（Ｆ−２−１）と親水性ポリマーブロック（Ｆ−２−２）とを有するブロック共重合体からなる帯電防止剤（Ｆ）が挙げられる。特に好ましくは、下記に示す帯電防止剤（Ｆ）である。
【０１６７】
帯電防止剤（Ｆ）は、ポリアミドブロック（Ｆ−２−１）と親水性ポリマーブロック（Ｆ−２−２）からなる。ここで使用されるポリアミドとしては、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、２，３，４もしくは２，４，４−トリメチレンヘキサメチレンジアミン、１，３もしくは１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（ｐ−アミノヘキシル）メタン、フェニルジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ｐ−キシレンジアミン等の脂肪族、脂環族、または芳香族ジアミン等のジアミン成分と、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の脂肪族、脂環族または芳香族ジカルボン酸とから導かれるポリアミド、カプロラクタム、ラウリルラクタム等のラクタム類の開環重合によって得られるポリアミド、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナン酸、アミノウンデカン酸、１，２−アミノドデカン酸等のアミノカルボン酸から導かれるポリアミド、ならびにこれらの共重合ポリアミドがあり、更にこれらの混合ポリアミドが挙げられる。
【０１６８】
ここで使用される親水性ポリマーブロック（Ｆ−２−２）としては、前記親水性ポリマーブロック（ｂ２）で述べたものが全て使用できる。
上記の帯電防止剤（Ｆ）のこの好ましい重合方法は加熱溶融重合法であり、その好ましい具体例を下記に示す。
（i）ポリアミドを重合した後、ジカルボン酸化合物を添加し、ポリアミド成分の両末端をカルボキシル化し、ポリ（アルキレンオキシド）グリコールを添加重合しポリエーテルポリアミドを得る方法。
（ii）ポリアミド重合時に分子両末端が実質上カルボキシル化されるようにジカルボン酸化合物を過剰に添加重合し、更にポリ（アルキレンオキシド）グリコールを添加重合し、ポリエーテルポリアミドを得る方法。
（iii）ポリアミド生成成分と過剰にジカルボン酸化合物、ポリ（アルキレンオキシド）グリコールを規定量一括添加重合しポリエーテルポリアミドを得る方法。
上記方法で、特に好ましい方法は、上記（i）の方法である。
又、前記重合体ブロック（ｂ２）の説明で述べたアルカリ金属および／またはアルカリ土類金属の塩（Ｈ）を使用することができる。
【０１６９】
上記ポリアミド成分の分子末端をカルボキシル化するために用いられるジカルボン酸としては、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、マレイン酸、シトラコン酸、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等がある。本発明の上記ポリアミドの数平均分子量は、好ましくは５００〜２０，０００、更に好ましくは５００〜１０，０００、特に好ましくは５００〜５，０００の範囲であることが本発明の目的を達成するうえで好ましい。
上記帯電防止剤（Ｆ）におけるポリアミドブロック（Ｆ−２−１）と親水性ポリマーブロック（Ｆ−２−２）の質量割合（Ｆ−２−１／Ｆ−２−２）は、９０／１０〜１０／９０の範囲にあることが好ましく、更に好ましくは８０／２０〜２０／８０、特に好ましくは７０／３０〜３０／７０である。
上記帯電防止剤（Ｆ）の分子量は特に限定されるものではないが、還元粘度（ηｓｐ／Ｃ）（ギ酸溶液中、０．５ｇ／１００ｍｌ、２５℃で測定）は、１〜３ｄｌ／ｇの範囲にあることが好ましく、更に好ましくは１．２〜２．５ｄｌ／ｇである。
更に、上記帯電防止剤（Ｆ）は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。
上記帯電防止剤（Ｆ）は、三洋化成工業社製ペレスタットＮＣ６３２１、Ｍ―１４０（商品名）として入手できる。
【０１７０】
上記熱可塑性重合体は、各種押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、連続ニーダー、ロール等により、それぞれの組成物を得ることができる。
熱可塑性重合体からなる支持体を用いて基材フィルムを製造する場合のフィルムの厚みは１０〜２００μｍのものが取り扱いの面からこのましい。このフィルムは、公知の方法であるカレンダー法、Ｔダイ法、インフレーション法等で製造できるが、好ましい方法はカレンダー法である。
【０１７１】
上記熱可塑性重合体には、公知の耐候（光）剤、酸化防止剤、滑剤、可塑剤、着色剤、染料、発泡剤、加工助剤（超高分子量アクリル系重合体、超高分子量スチレン系重合体）等を適宜配合することができる。
【０１７２】
３−２．粘着フィルムの好ましい実施形態
本発明の制電・粘着性樹脂組成物の第一の実施形態の場合、支持体を構成する熱可塑性重合体組成物として、ポリオレフィン系樹脂組成物を用いることが好ましい。ポリオレフィン系樹脂組成物としては、上記本発明の制電性樹脂組成物を使用すると、粘着フィルムの制電性の点で好ましい（粘着フィルムの第一の実施形態）。
本発明の制電・粘着性樹脂組成物の第二の実施形態の場合、支持体を構成する熱可塑性重合体組成物として、スチレン系樹脂を使用することが好ましい（粘着フィルムの第二の実施形態）。
本発明の第一の実施形態の制電・粘着性樹脂組成物を用いた粘着フィルムとしては、成分（Ａ）のみからなる支持体（以下、「支持体（１）」という。）と、制電性粘着層とを備える態様〔ｉ〕、上記本発明の制電性樹脂組成物からなる支持体（以下、「支持体（２）」という。）と、制電性粘着層とを備える態様〔ｉｉ〕、及び成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の何れか一方とこれら成分（Ａ）及び成分（Ｂ）以外の成分を含有するポリオレフィン系樹脂組成物からなる支持体（以下、「支持体（３）」という。）と、制電性粘着層とを備える態様〔ｉｉｉ〕がある。
【０１７３】
尚、上記態様〔ｉｉｉ〕における支持体（３）を構成する組成物の具体例としては、上記成分（Ａ）及び成分（Ｃ）を含有し、成分（Ｂ）を含有しない組成物；成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）を含有し、成分（Ａ）を含有しない組成物；成分（Ａ）を含有し、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）以外のその他の成分を含有する組成物；成分（Ｂ）を含有し、成分（Ａ）及び成分（Ｃ）以外のその他の成分を含有する組成物；成分（Ａ）及び成分（Ｂ）以外のポリオレフィン系樹脂を含有する組成物等が挙げられる。
【０１７４】
上記支持体（２）及び（３）は、上記本発明の制電性樹脂組成物に配合可能な添加剤を含有してもよい。上記支持体（２）の場合、該添加剤の含有量は、上記本発明の制電性樹脂組成物における説明を適用することができる。また、上記支持体（３）の場合、該添加剤の含有量は、上記本発明の制電性樹脂組成物における成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計量と、ポリオレフィン系樹脂組成物の合計量とを置き換えて、上記本発明の制電性樹脂組成物における記載の量を適用することができる。
特に、粘着フィルムに制電性が求められる場合には、本発明の制電性樹脂組成物（上記態様〔ｉｉ〕）が好ましい。また、耐熱性が求められる場合には、成分（Ａ）として、成分（Ａ−１）及び成分（Ａ−２）を併用することが好ましい。
粘着フィルムの支持体の厚さは、好ましくは１０〜２００μｍ、より好ましくは１０〜１００μｍである。
上記支持体の各表面において、制電性粘着層が配設される部分には、溝、凹部、凸部等を有してもよい。
また、制電性粘着層の厚さは、好ましくは１〜１００μｍ、より好ましくは５〜５０μｍである。尚、上記制電性粘着層の厚さは、通常、支持体の厚さよりも小さい。
上記制電性粘着層は、上記支持体の片面側にあってよいし、両面側にあってもよい。後者の場合は、両面粘着フィルムである。また、各表面の一部であってよいし、全面であってもよい。
【０１７５】
上記の粘着フィルムの第一及び第二の実施形態のいずれも、支持体と制電性粘着層との接着性に優れ、更に、支持体表面及び制電性粘着層表面の制電性に優れる。
接着性については、後述する実施例における条件による剥離強度を、好ましくは３００ｇ／１５ｍｍ以上、より好ましくは４００ｇ／１５ｍｍ以上、更に好ましくは５００ｇ／１５ｍｍ以上とすることができる。
制電性（温度２３℃、湿度５０％ＲＨの条件における表面固有抵抗）については、支持体表面について、好ましくは５×１０１２Ω以下、より好ましくは９×１０１１Ω以下、更に好ましくは９×１０１０Ω以下、特に好ましくは５×１０９Ω以下とすることができる。
【０１７６】
本発明の粘着フィルムは、制電性粘着層の保護等の目的で、該制電性粘着層の表面に、保護層を備えることができる。
上記保護層の構成材料は、特に限定されないが、剥離した際に、制電性粘着層が損傷等することの少ない材料からなるものが好ましい。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、スチレン系樹脂フィルム、ポリアミドフィルム等が挙げられる。
【０１７７】
本発明の粘着フィルムを、図を用いて説明する。
図１の粘着フィルム１は、支持体１１と、この支持体１１の１表面に配された制電性粘着層１２とを備える。
図２の粘着フィルム１’は、支持体１１と、この支持体１１の表面に配された制電性粘着層１２と、この制電性粘着層１２の表面に配された保護層１３とを備える。
図３の粘着フィルム１”は、支持体１１と、この支持体１１の両面に配された制電性粘着層１２ａ及び１２ｂと、これらの制電性粘着層１２ａ及び１２ｂの各表面に配された保護層１３ａ及び１３ｂとを備える。
【０１７８】
３−３．粘着フィルムの製造方法
粘着フィルムは、公知の方法で製造することができ、その製造方法は特に制限されない。
しかしながら、本発明においては、ポリオレフィン系樹脂組成物やスチレン系樹脂組成物などの熱可塑性重合体組成物と、上記本発明の制電・粘着性樹脂組成物とを共押出する工程を備える粘着フィルムの製造方法が好適である。
共押出の具体的な方法としては、Ｔダイ法、インフレーション法等が挙げられる。各組成物は、通常、溶融状態で用いられるが、加工時の温度は、成形品の形状、厚さ等を考慮し、通常、各組成物の溶融温度、溶融粘度等から選択される。
【０１７９】
粘着フィルムを共押出で得る工程において、（１）熱可塑性重合体組成物及び制電・粘着性樹脂組成物を予め前記方法で溶融混練したものを用いてもよく、（２）熱可塑性重合体組成物及び制電・粘着性樹脂組成物の各成分を混合したものを共押出時に溶融混練してもよく、更に（３）熱可塑性重合体組成物及び制電・粘着性樹脂組成物の各成分を共押出時に添加してもよく、更に上記（１）、（２）、及び（３）を組みあわせた方法でよい。上記熱可塑性重合体組成物としては、ポリオレフィン系樹脂組成物、スチレン系樹脂組成物等が好適に使用できる。
本発明の粘着フィルムを共押出により得る好ましい方法は、支持体となる熱可塑性重合体組成物は、予め溶融混練したものを用い、制電・粘着性樹脂組成物については、上記（２）、（３）の方法で共押出する方法である。
【０１８０】
本発明の粘着フィルムは、共押出による方法以外にも、下記の方法により製造することもできる。
（１）先ず、熱可塑性重合体組成物を、カレンダー法、Ｔダイ法、インフレーション法等により皮膜化して支持体を形成した後、必要に応じて表面処理を行い、制電・粘着性樹脂組成物を押出ラミネートする方法。
（２）熱可塑性重合体組成物と、制電・粘着性樹脂組成物とを用いて、支持体及び制電性粘着層（フィルム又はシート）を別々に作製した後、各成形体（好ましくは支持体の）の粘着面に対して、必要に応じて表面処理し、押出ラミネートする方法（ドライラミネート法）。
（３）先ず、シリコーン化合物等の易剥離性化合物を塗布したシート（好ましくはポリエチレンテレフタレート）に、トルエン、シクロヘキサン等の有機溶媒に制電・粘着性樹脂組成物を溶解させた溶液、又は、溶融混練した制電・粘着性樹脂組成物を塗布、乾燥し、制電性粘着層付きシートを得る。その後、この制電性粘着層付きシートと、別途、ポリオレフィン系樹脂組成物を用いて作製した支持体とを圧着することにより、制電性粘着層を支持体に転写させる方法。
【０１８１】
上記表面処理の具体的な方法としては、コロナ放電処理、火炎処理、酸化処理、プラズマ処理、ＵＶ処理、イオンボンバード処理、溶剤処理等が挙げられる。これらは、組み合わせて連続して行ってもよい。
更に、制電性粘着層との粘着前において、支持体の表面に、ポリエチレンイミン、ポリウレタン、アクリル樹脂等の樹脂成分を含むプライマー層を形成させることができる。このプライマー層の厚さは、より薄いほど好ましく、例えば、０．１〜１０μｍ程度が好ましく、０．１〜５μｍがより好ましい。また、該プライマー層は、通常、溶剤（水を含む）溶液を公知の方法で塗布し、乾燥することにより形成することができる。
【０１８２】
制電性粘着層の表面に保護層を配設する場合には、支持体及び制電性粘着層の形成と同時であってよい（同時に共押出してもよい）し、巻き取りと同時であってよい。
【０１８３】
４．多層シート（多層フィルム）
本発明の制電性樹脂組成物は、多層シート、多層フィルム等にも好適である。その態様としては、本発明の制電性樹脂組成物からなるシート（又はフィルム）の積層体；本発明の制電性樹脂組成物からなるシート（又はフィルム）と、他の材料からなるシート（又はフィルム）とを備える２層型シート（又は２層型フィルム）；本発明の制電性樹脂組成物からなる２つのシート（又はフィルム）と、その間に配された、他の材料からなるシート（又はフィルム）とを備える３層型シート（又は３層型フィルム）等が挙げられる。尚、各層の間には、上記本発明の粘着フィルムの説明におけるプライマー層を配設することもできる。
本発明の制電性樹脂組成物が、上記ポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）を４０質量％以上（好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上）含む場合には、７０℃以上（好ましくは８０℃以上、より好ましくは９０℃以上）の温度において、反り、ねじれ等の変形が発生しにくい多層シート（多層フィルム）とすることができる。
【０１８４】
他の材料としては、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂等を単独で、または、これらの１種以上を含む組成物が好ましい。特に、上記本発明の制電性樹脂組成物に含有される成分（Ａ）を単独で、または、これを含む組成物を用いることが好ましい。該組成物は、剛性、耐熱性等の改良、制電性の付与等の目的から、各種充填剤、帯電防止剤等を含有していてもよい。
【０１８５】
上記多層シート（多層フィルム）において、本発明の制電性樹脂組成物からなる層の厚さは、安定的に制電性を発現させる等の目的から、好ましくは１０μｍ以上、更に好ましくは５０μｍ以上、特に好ましくは８０μｍ以上である。
【０１８６】
上記多層シートとして、３層型シートを、図を用いて説明する。
図４の３層型シート２は、他の材料からなる中間層２２と、上記の制電性樹脂組成物を用いてなる層２１ａ及び２１ｂとを備える。
【０１８７】
上記多層シート（多層フィルム）の製造方法としては、上記の粘着フィルムの製造方法と同様とすることができるが、Ｔダイ法、インフレーション法等の共押出法が好ましい。このようにして得られたシート及びフィルムは、必要に応じて、更に真空成形等によりトレイ等の成形品とすることができる。
【０１８８】
５．両面粘着フィルム
本発明の制電・粘着性樹脂組成物は、両面粘着フィルム等にも好適である。その態様としては、上記本発明の粘着フィルムにおいて説明した、本発明の制電性樹脂組成物からなる支持体の両面に、上記本発明の制電・粘着性樹脂組成物からなる制電性粘着層を備えた態様以外に、他の材料からなる支持体の両面に、上記本発明の制電・粘着性樹脂組成物からなる制電性粘着層を備えた態様である。
この態様における支持体及び制電性粘着層の各厚さは、上記本発明の粘着フィルムの説明における支持体及び制電性粘着層の各厚さと同様とすることができる。
【０１８９】
他の材料としては、上記本発明の制電性樹脂組成物以外に、各種のポリオレフィン系樹脂組成物、スチレン系樹脂組成物又はそれを含む組成物等の熱可塑性重合体組成物が挙げられる。特に、上記の制電性樹脂組成物に含有される成分（Ａ）を含む組成物が好ましい。該組成物は、剛性、耐熱性等の改良、制電性の付与等の目的から、各種添加剤を含有していてもよい。
【０１９０】
上記両面粘着フィルムも、上記本発明の粘着フィルムと同様に、制電性粘着層の保護等の目的で、該制電性粘着層の表面に、保護層を備えることができる。この保護層の構成材料も上記のとおりである。
【０１９１】
本発明に係る成形品、すなわち上記制電性樹脂組成物からなる成形品は、電子・電気分野、ＯＡ・家電分野、車両分野、サニタリー分野、建材分野等の各種部材、部品等として好適であり、静電気障害が大きな問題となる部材、部品等として特に好適である。具体的には、リレーケース、ウエハーケース、レチクルケース、マスクケース等のケース類；液晶トレイ、チップトレイ、メモリートレイ、ＣＣＤトレイ、ＩＣトレイ等のトレイ類；ＩＣキャリアー等のキャリアー類；偏光フィルムの保護シート等のシート類；シート・フィルムのボビン類；液晶を用いた表示装置、導光板、プラズマディスプレイ、偏光板等の表面保護フィルム、半導体関連の保護フィルム、クリーンルーム内の保護フィルム等のフィルム類；クリーンルーム内で使用されるシート類；制電バッグ；自動販売機等の装置の内部部材等に有用である。
【実施例】
【０１９２】
以下に実施例を挙げ、本発明を更に詳細に説明するが、本発明の主旨を超えない限り、本発明はかかる実施例に限定されるものではない、尚、下記において、部及び％は、特に断らない限り、質量基準である。
【０１９３】
１．評価方法
下記の実施例及び比較例における、各評価項目の測定方法を以下に示す。
【０１９４】
（１）（Ｃ）成分（重合体の結合スチレン量、ビニル結合量、数平均分子量、および水素添加率）；
（１―１）結合スチレン量；
水素添加前の重合体で測定した。６９９ｃｍ−１のフェニル基の吸収に基づいた赤外法による検量線から求めた。
（１―２）数平均分子量；
水素添加前の重合体で測定した。ゲルパ−ミエ−ションクロマトグラフィ−（ＧＰＣ）から求めた。
（１―３）ビニル結合量；
水素添加前重合体で測定した。赤外法（モレロ法）により求めた。
（１−４）水素添加率；
水素添加後の重合体で測定した。四塩化エチレンを溶媒として用い、１５％濃度で測定した１００ＭＨＺの１Ｈ−ＮＭＲスペクトルの不飽和二重結合のスペクトル減少から算出した。
【０１９５】
（２）（Ｄ）成分（ゴム質重合体の物性、グラフト率、および極限粘度）；
（２―１）ゴム質重合体のゲル含率；前記の方法に従った。
（２―２）ゴム質重合体ラテックスの数平均粒子径；
成分（Ｄ）の形成に用いるゴム質重合体ラテックスの数平均粒子径は、光散乱法で測定した。測定機は、大塚電子社製ＬＰＡ―３１００型を使用し、７０回積算でミュムラント法を用いた。尚、成分（Ｄ）中の分散グラフト化ゴム質重合体粒子の粒子径は、ラテックス粒子径とほぼ同じであることを電子顕微鏡で確認した。
（２―３）成分（Ｄ）のグラフト率；前記の方法に従った。
（２―４）成分（Ｄ）の極限粘度〔η〕；前記の方法に従った。
【０１９６】
（３）制電性
（３−１）表面固有抵抗
試験片を、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの条件下、４８時間放置した後、表面固有抵抗（Ω）を、抵抗率計（商品名「ハイレスタ−ＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０」、三菱化学社製）により、印加電圧５００Ｖで測定した。
（３−２）制電性の測定
シシド静電気株式会社製スタティックオネストメーターＨ―０１１０を用い粘着フィルムの下記面に５ＫＶの帯電処理を行い、その帯電が０Ｖまで減衰する時間を測定した。
制電性―１；支持体（制電性スチレン系樹脂）側に印加した。
制電性―２；粘着剤側に印加した。
（４）透明性
下記基準で評価した。
○（又は「透明」）；透明感がある（印刷物上に試験片を置いたとき、印刷物が透けて見える）。
△；やや透明感がある（印刷物上に試験片を置いたとき、印刷物がぼんやりと見える）。
×；不透明である（印刷物上に試験片を置いたとき、印刷物が判読できない）。
（５）成形品外観
試験片両面の表面外観を下記基準で目視評価した。
○（又は「良好」）；平滑性に優れ、良好である。
△；一部平滑性に劣る部分がある。
×（又は「不良」）；平滑性に劣り、不良である。
【０１９７】
（６）支持体と制電性粘着層との接着性
（６−１）接着性―１
幅１５ｍｍの粘着フィルムの支持体から、制電性粘着層を、速度３００ｍｍ／分で９０度剥離させ、剥離強度（単位；ｇ）を測定した。
（６−２）接着性―２
幅２５ｍｍの粘着フィルムの支持体から、制電性粘着層を、速度３００ｍｍ／分で１８０度剥離試験を行う剥離強度（単位；ｇ）を測定した。
（７）制電性粘着層とトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルムとの粘着性
粘着フィルムの制電性粘着層の粘着面に、幅２５ｍｍのＴＡＣフィルムを配置し、２ｋｇのローラーを１往復させて貼着した。その後、速度３００ｍｍ／分で１８０度剥離し、剥離強度（単位；ｇ）を測定した。
【０１９８】
２．制電性樹脂組成物及び制電・粘着性樹脂組成物の原料成分
２−１．成分（Ａ）
（１）Ａ１（ホモタイプポリプロピレン）
日本ポリプロ社製「ノバテックＰＰ ＭＧ２Ｔ」（商品名）を用いた。
（２）Ａ２（ランダムタイプポリプロピレン）
日本ポリプロ社製「ノバテックＰＰ ＥＧ７Ｆ」（商品名）を用いた。
（３）Ａ３（メタロセン触媒を用いて製造されたポリエチレン）
日本ポリエチレン社製「カーネル ＫＦ２７０」（商品名）を用いた。
（４）Ａ４（エチレン・ノルボルネン共重合体）
ポリプラスチック社製「ＴＯＰＡＳ６０１３」（商品名）を用いた。ノルボルネン単位量は７５〜８０％、ガラス転移温度は１４０℃である。
（５）Ａ５（ホモタイプポリプロピレン）
日本ポリプロ社製「ノバテックＰＰ ＦＹ６Ｃ」（商品名）を用いた。
（６）Ａ６（低密度ポリエチレン）
日本ポリエチレン社製「ノバテックＬＬ ＵＦ４２２」（商品名）を用いた。
（７）Ａ７（低密度ポリエチレン）
日本ポリエチレン社製「ノバテックＬＤ ＬＦ１２２」（商品名）を用いた。
（８）Ａ８（無水マレイン酸変性ポリエチレン）
三洋化成工業社製 「ユーメックス ２０００」（商品名）を用いた。
（９）Ａ９（エチレン・ノルボルネン共重合体）
ポリプラスチック社製「ＴＯＰＡＳ８００７Ｘ１０」（商品名）を用いた。ノルボルネン単位量は６５％、ガラス転移温度は８０℃である。
（１０）Ａ１０（気相法メタロセン系ポリエチレン）
日本ポリエチレン社製「ハーモレックスＮＦ４６４Ｎ」（商品名）を用いた。
【０１９９】
２−２．成分（Ｂ）
（１）Ｂ１（ポリオレフィン・ポリエーテルマルチブロック共重合体）
三洋化成工業社製「ペレスタット２３０」（商品名）を用いた。
（２）Ｂ２（ポリプロピレン・ポリエーテルマルチブロック共重合体）
三洋化成工業社製「ペレスタット３０３」（商品名）を用いた。
【０２００】
２−３．成分（Ｃ）
（１）Ｃ１（ハイビニルタイプ水素添加重合体）
ＪＳＲ社製「ＤＹＮＡＲＯＮ１３２１Ｐ」（商品名）を用いた。
（２）Ｃ２（ポリエチレンブロックを有する水素添加重合体）
ＪＳＲ社製「ＤＹＮＡＲＯＮ６２００Ｐ」（商品名）を用いた。
（３）Ｃ３（ハイビニルタイプ水素添加重合体）
ＪＳＲ社製「ＤＹＮＡＲＯＮ１３２０Ｐ」（商品名）を用いた。
（４）Ｃ４（スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体）
ＪＳＲ社製「ＴＲ２５００」（商品名）を用いた。
【０２０１】
（５）Ｃ５（水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体）
下記製造例１で得た水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体を用いた。
製造例１
攪拌機及びジャケット付きオートクレーブを乾燥、窒素置換し、シクロヘキサンとブタジエン３５部溶液を投入した。ついで、ｎ−ブチルリチウムを添加し、５０℃の等温重合を行った。添加率が１００％になった時点で、テトラヒドロフラン０．７５部、ブタジエン４５部、スチレン１５部を添加し、５０℃から８０℃に昇温重合を行った。転化率１００％となった時点でスチレン５部を加え、更に重合反応を行い、水素添加前Ａ―Ｂ１―Ｂ２トリブロック共重合体を得た。得られたブロック重合体溶液の一部をサンプリングし、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルカテコールをブロック共重合体１００部に対して０．３部添加し、その後、溶媒を加熱除去した。スチレンブロック５％（Ａブロック）、ブタジエン部分の１，２−ビニル含量３５％、スチレン含量１５％のスチレン・ブタジエンブロック６０％（Ｂ１ブロック）、１，２−ビニル含量８％のブタジエンブロック３５％（Ｂ２ブロック）からなる数平均分子量２００，０００の重合体であった。
残りのブロック共重合体溶液にチタノセンジクロライドとトリエチルアルミニウムをシクロヘキサン中で反応させた溶液を加え、５０℃、５０ｋｇｆ／ｃｍ２の水素圧下、４０分水素化反応を行った。２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルカテコールをブロック共重合体１００部に対し０．３部添加し、その後、溶媒を除去しブロック共重合体Ｃ５を得た。
【０２０２】
（６）Ｃ６（水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体）
下記製造例２で得た水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体を用いた。
製造例２
製造例１の条件でｎ−ブチルリチウムの使用量を多くして、ブロック共重合体Ｃ５と同じ構造で数平均分子量が１００，０００のブロック共重合体Ｃ６を得た。
【０２０３】
２−４．成分（Ｄ）
（１）Ｄ１（ゴム変性スチレン系樹脂）
下記製造例３で得たゴム変性スチレン系樹脂用いた。
製造例３
攪拌機およびジャケット付きオートクレーブを窒素置換した後、ポリブタジエンラテックス（平均粒子径２，５００Å）５０部（固形分）、ラウリル酸カリウム０．５部、イオン交換水１２０部を投入し、攪拌を開始した。メタクリル酸メチル９．２部、スチレン３．３部を投入した後、昇温を行い、内温が４０℃に到達した時点で、スルホキシレート系開始助剤水溶液とクメンハイドロパーオキサイド０．０４部を添加し、重合反応を開始した。
重合開始から１時間後から、メタクリル酸メチル２７．５部、スチレン１０部、ｔｅｒｔ―ドデシルメルカプタン０．５部、ラウリル酸カリウム０．５部、イオン交換水２０部からなるエマルジョン液、クメンハイドロパーオキサオイド０．１部、又スルホキシレート系開始助剤の水溶液を４時間かけて連続的に添加しながら重合反応をおこなった後、更に２時間攪拌を継続したのち、５０℃まで冷却し、重合反応を終了させた。反応生成物のラテックスを硫酸水溶液で凝固、水洗したのち乾燥をおこないゴム変性スチレン系樹脂Ｄ１を得た。
このもののグラフト率は５５％、アセトン可溶分の極限粘度［η］は０．４５であった。
【０２０４】
（２）Ｄ２（ゴム質重合体非存在のスチレン系樹脂）
下記製造例４で得たスチレン系樹脂用いた。
製造例４
攪拌機、ジャケット付きオートクレーブを窒素置換した後、窒素気流中でメタクリル酸メチル７３．４部、スチレン２６．６部、トルエン２０部、ｔｅｒｔ―ドデシルメルカプタン０．１部を投入したのち攪拌及び昇温を開始した。内温が５０℃に到達した時点で、ベンゾイルパーオキサイド０．５部を添加し、更に昇温し、８０℃に達した後、８０℃一定で制御しながら重合反応を行わせた、反応開始後６時間目から１時間を要して１２０℃まで昇温し、更に２時間反応を行って終了した。１００℃まで冷却後、反応混合物をオートクレーブより抜き出し、水蒸気蒸留により未反応物と溶媒を留去したあと、粉砕し、ＶＥＮＴ付き押出機で脱揮しペレット化し、ゴム質重合体非存在のスチレン系樹脂Ｄ２を得た。このものの極限粘度［η］は０．４５であった。
【０２０５】
２−５．成分（Ｅ）
（１）Ｅ１（トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドリチウムの５０％水溶液）
三光化学工業社製「サンコノールＡＱ−５０Ｔ」（商品名）を用いた。
（２）Ｅ２（高分子型帯電防止剤）
高分子帯電防止剤の含有量６５％の旭電化工業社製「アデカノールＡＳ−１１３」（商品名）を用いた。
（３）Ｅ３（有機ホウ素化合物を７％含有するポリエチレンマスターバッチ）
ボロンインターナショナル社製「ハイボロンＭＢ４００Ｎ−８ＬＤＰＥ」（商品名）を用いた。
（４）Ｅ４（非イオン界面活性剤）
ステアリルモノグリセライド１００％の花王社製「エレクトロストリッパーＴＳ−５」（商品名）を用いた。
【０２０６】
２−６．成分（Ｆ）
三洋化成工業社製ポリアミドーポリエーテルマルチブロック共重合体“ぺレスタットＮＣ６３２１”（商品名）を用いた。
２−７．成分（Ｇ）（加工助剤）
三菱レイヨン社製超高分子アクリル系重合体“メタブレン Ｐ５３１Ａ”（商品名）を用いた。
【０２０７】
３．制電性樹脂組成物の製造及び評価
実施例１−１〜１−１４及び比較例１−１〜１−５
上記の成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｅ）を、表１及び表２に記載の配合割合でヘンシェルミキサーにより混合した後、二軸押出機（シリンダーの設定温度；２２０℃）を用いて溶融混練し、ペレット（制電性樹脂組成物）を得た。
ペレットを十分に乾燥した後、射出成形機（シリンダーの設定温度；２２０℃）を用いて成形し、肉厚１．６ｍｍの平板状試験片を得た。本試験片を用い、制電性（表面固有抵抗）、透明性及び成形品外観の評価を行った。その結果を表１及び表２に示す。
【０２０８】
実施例１−１５〜１−１８
上記の成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｅ）を、表３に記載の配合割合でヘンシェルミキサーにより混合した後、二軸押出機（シリンダーの設定温度；２２０℃）を用いて溶融混練し、ペレット（制電性樹脂組成物）を得た。
ペレットを十分に乾燥した後、インフレーション押出機（シリンダー、ダイの設定温度；実施例１−１５及び１−１６では１９０℃、実施例１−１７及び１−１８では１６０℃）を用いて押出し、肉厚５０μｍのフィルムからなる袋を得た。本フィルムを用い、制電性（表面固有抵抗）、透明性及び成形品外観の評価を行った。その結果を表３に示す。
【０２０９】
【表１】
【０２１０】
【表２】
【０２１１】
【表３】
【０２１２】
表１〜表３より、以下のことが明らかである。
実施例１−１〜１−１８は、いずれも、制電性、透明性及び成形品外観に優れていた。一方、比較例１−１〜１−５は、成分（Ａ）、（Ｂ）又は（Ｃ）の含有割合が、本発明の範囲外であり、制電性、透明性及び成形品外観のいずれかに劣っていた。
【０２１３】
４．２層型構造の袋の製造及び評価
実験例１−１
先ず、上記の成分（Ａ３）６０部と、成分（Ａ４）２６部と、成分（Ｂ２）１４部と、成分（Ｅ１）２部とを、ヘンシェルミキサーにより混合した後、二軸押出機（シリンダーの設定温度；２２０℃）を用いて溶融混練し、ペレットＸ（制電性樹脂組成物）を作製し、十分に乾燥させた。その後、このペレットＸと、成分（Ａ３）とを、多層インフレーション押出機（シリンダー、ダイの設定温度；１９０℃）を用いて共押出した。両層の厚さがいずれも２５μｍ、全厚さが５０μｍのフィルムとした後、制電性樹脂組成物からなる層が表面側となるように袋を製造した。透明性及び成形品外観は良好であった。また、表面固有抵抗は、７×１０６Ωであり、制電性に優れていた。
実験例１−１０
実験例１−１において、成分（Ａ３）６０部、成分（Ａ４）２６部を、成分（Ａ３）８６部に変更した以外は同様に製造した。透明性及び成形品外観は良好であった。また、表面固有抵抗は、１×１０７Ωであり、制電性に優れていた。
実験例１−１と実験例１−１０のフィルム（１００ｍｍ×１００ｍｍ）について、温度８０℃の条件下、１時間放置した後の平滑性を観察した。実験例１−１０のフィルムは若干の皺が見られたが、実験例１−１のフィルムは、ほとんど変化が見られなかった。
【０２１４】
５．３層型構造のフィルムの製造及び評価
実験例１−１１
実験例１−１において得られたペレットＸと、成分（Ａ３）とを多層インフレーション押出機（シリンダー、ダイの設定温度；１９０℃）を用いて、制電性樹脂組成物（ペレットＸ）が両表層となる３層のフィルムを製造した。各層の厚さは１５／２０／１５μｍとした。透明性及び成形品外観は良好であった。また、表面固有抵抗は、７×１０６Ωであり、制電性に優れていた。
実験例１−１２
実験例１−１１におけるペレットＸの製造にあたって、成分（Ａ３）６０部、成分（Ａ４）２６部を、成分（Ａ３）８６部に変更した以外は同様に製造した。得られた３層フィルムの透明性及び成形品外観は良好であった。また、表面固有抵抗は、１×１０７であり、制電性に優れていた。
実験例１−１１と実験例１−１２のフィルム（１００ｍｍ×１００ｍｍ）について、温度８０℃の条件下、１時間放置した後の平滑性を観察した。実験例１−１２のフィルムは若干の皺が見られたが、実験例１−１１のフィルムは、ほとんど変化が見られなかった。
【０２１５】
６．制電・粘着性樹脂組成物の製造及び評価
実施例２−１〜２−１６及び比較例２−１
上記の成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｅ）を、表４及び表５に記載の配合割合でヘンシェルミキサーにより混合した後、二軸押出機（シリンダーの設定温度；２２０℃）を用いて溶融混練し、ペレット（制電・粘着性樹脂組成物）を得た。
ペレットを十分に乾燥した後、射出成形機（シリンダーの設定温度；２２０℃）を用いて成形し、肉厚１．６ｍｍの平板状試験片を得た。本試験片を用い、制電性（表面固有抵抗）、透明性及び成形品外観の評価を行った。その結果を表４及び表５に示す。
【０２１６】
【表４】
【０２１７】
【表５】
【０２１８】
表４及び表５より、以下のことが明らかである。
実施例２−１〜２−１６は、いずれも、制電性、透明性及び成形品外観に優れていた。一方、比較例２−１は、成分（Ｂ）又は（Ｃ）の含有割合が、本発明の範囲外であり、制電性、又は、透明性及び成形品外観に劣っていた。
【０２１９】
７．粘着フィルムの製造及び評価
実施例３−１〜３−１７
まず、支持体の形成用組成物として、上記の成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｅ）を、表６〜表８に記載の配合割合でヘンシェルミキサーにより混合した後、二軸押出機（シリンダーの設定温度；２２０℃）を用いて溶融混練し、ペレットを得た。
一方、制電性粘着層の形成用組成物も、上記の成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｅ）を、表６〜表８に記載の配合割合でタンブラーにより混合することにより得た。
【０２２０】
その後、上記の支持体及び制電性粘着層の各形成用組成物を、多層インフレーション押出機（シリンダーの設定温度；２１０〜２４０℃）を用いて共押出し、支持体の厚さが５０μｍであり且つ制電性粘着層の厚さが２０μｍである粘着フィルムを得た。本粘着フィルムを用い、支持体及び制電性粘着層の各表面における制電性、透明性、成形品外観、支持体と制電性粘着層との接着性、並びに、粘着フィルムの制電性粘着層表面とＴＡＣフィルムとの粘着性を評価した。その結果を表６〜表８に示す。
【０２２１】
【表６】
【０２２２】
【表７】
【０２２３】
【表８】
【０２２４】
表６〜表８より、実施例３−１〜３−１７は、いずれも、制電性、透明性、成形品外観、支持体と制電性粘着層との接着性、並びに、粘着フィルムの制電性粘着層表面とＴＡＣフィルムとの粘着性に優れていた。
また、実施例３−１２及び３−１３の粘着フィルム（１００ｍｍ×１００ｍｍ）について、温度８０℃の条件下、１時間放置した後の反りの程度を観察した。実施例３−１２の粘着フィルムは、若干の反りが見られたが、実施例３−１３の粘着フィルムは、全く変化がなかった。成分（Ａ４）を含有しているため、耐熱性に優れていることが分かる。
【０２２５】
実施例３´−１〜３´−１３ 、比較例３´−１〜３´−２
表９記載の配合割合で粘着剤及びスチレン系樹脂の各構成成分をヘンシエルミキサーで混合した後、二軸押出機（シリンダー設定温度２２０℃）で溶融混練し、ペレット化した。
スチレン系樹脂は、カレンダー加工法で５０μｍの支持体フィルムを製造した。フィルムの片面にコロナ放電処理したあと、コロナ放電処理面にポリエチレンイミン層を形成させた。
該フィルムのポリエチレンイミン層側に押出しラミネート法で２０μｍの厚みの粘着剤層を形成させた。本粘着フィルムを用いて、前記の評価方法で、制電性、制電性粘着層とＴＡＣフィルムとの粘着性、及び支持体（スチレン系フィルム層）と制電性粘着剤層の接着強度（接着性―２）を評価した。また、フィルムの透明性及び外観をそれぞれ目視で評価した。
表９に示される結果から、以下のことが明らかである。
本発明の実施例３´−１〜３´−１３の粘着フィルムは、制電性に優れ、又支持体と粘着剤の接着強度も優れる。又ＴＡＣフィルムとの粘着性のコントロールも容易である。更に透明性・外観に優れたフィルムである。
一方、比較例３´−１は、本発明の（Ｃ）成分の使用量が発明の範囲外で多く、（Ｂ）成分の使用量が発明の範囲外で少ない例であるが，制電性が発現しない。比較例２は、本発明の（Ｃ）成分の使用量が発明の範囲外で少なく、（Ｂ）成分の使用量が発明の範囲外で多い例であるり、制電性は問題ないが、フィルムの外観が劣り実用に供しない。
【０２２６】
【表９】
【０２２７】
８．３層型シートの製造及び評価
実験例１−２〜１−９
図４に示すような３層型シートを製造するために、第１層及び第３層の形成用組成物として、上記の成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｅ）を、表１０に記載の配合割合でヘンシェルミキサーにより混合した後、二軸押出機（シリンダーの設定温度；２２０℃）を用いて溶融混練し、ペレット（制電性樹脂組成物）を得た。一方、中間層である第２層の形成用組成物として、表１０に記載の重合体からなるペレットを用いた。
上記の各ペレットを十分に乾燥した後、２種３層のＴダイ押出機を用い、厚さ０．８ｍｍの第２層の両面側に、厚さ０．１ｍｍの第１層及び第３層が配された３層型シートを得た。本３層型シートを用い、制電性、透明性及び成形品外観の評価を行った。その結果を表１０に示す。
【０２２８】
【表１０】
【０２２９】
表１０より、実験例１−２〜１−９は、いずれも、本発明の制電性樹脂組成物を用いて第１層及び第３層を形成させてなる３層シートであり、両表面における制電性に優れており、第２層（中間層）が、第１層及び第３層の形成に用いた同じ成分（Ａ）を含むため、透明性及び成形品外観にも優れていた。
【産業上の利用可能性】
【０２３０】
本発明の制電性樹脂組成物は、制電性及び成形品外観に優れ、透明性にも優れるため、静電気障害が大きな問題となる分野で利用されるフィルム、シート等の成形品の成形材料として有用である。
本発明の制電・粘着性樹脂組成物は、制電性、透明性及び成形品外観に優れるため、静電気障害が大きな問題となる分野で利用される粘着フィルム、多層シート等の成形品の成形材料として有用である。
本発明の制電性樹脂組成物及び制電・粘着性樹脂組成物からなる、粘着フィルム、多層シート等の成形品は、制電性及び成形品外観に優れ、その実施形態によっては透明性にも優れるため、静電気障害が大きな問題となる分野で利用される粘着フィルム、多層シート等の成形品の成形材料として有用である。
【図面の簡単な説明】
【０２３１】
【図１】本発明の粘着フィルムの１例を示す概略断面図である。
【図２】制電性粘着層の表面に保護層が配された粘着フィルムの１例を示す概略断面図である。
【図３】支持体の両面側に制電性粘着層及び保護層が配された粘着フィルムの１例を示す概略断面図である。
【図４】本発明の制電性樹脂組成物を用いてなる３層型シートの１例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【０２３２】
１，１’及び１”；粘着フィルム、１１；支持体、１２，１２ａ及び１２ｂ；制電性粘着層、１３，１３ａ及び１３ｂ；保護層、２；３層型シート、２１ａ及び２１ｂ；本発明の制電性樹脂組成物を用いてなる層、２２；中間層。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、制電性に優れたフィルム、シート等の成形品を与える制電性樹脂組成物、フィルム、シート等の成形品に制電性の高い粘着層を形成するに好適な制電・粘着性樹脂組成物、並びに、該制電・粘着性樹脂組成物からなる制電性粘着層を備えてなる粘着フィルム及びその製造方法に関する。更に詳しくは、本発明は、制電性及び透明性に優れ、フィルム等の成形品とした場合の表面外観にも優れた制電性樹脂組成物、制電性及び粘着性に優れ、粘着力の制御が容易な制電・粘着性樹脂組成物、並びにこれらの組成物を用いてなる粘着フィルム、シート、積層体等の成形品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
支持体に粘着層が配設された粘着フィルムは、ＯＡ・家電分野、建材分野、液晶関連分野、携帯電話分野で幅広く使用されており、例えば、間仕切り（パーティション）、窓ガラス等の各種物品の表面保護フィルム等として用いられている。粘着フィルムは、通常、支持体の一方の面に粘着層を設け他方の面に剥離層を設けてそのままロール状に巻き取るか、または、支持体の一方の面に形成された粘着層に剥離紙等を貼り付けて巻き取られている。前者の場合、粘着フィルムを剥離層から剥離して粘着層を被着体に貼着させる。後者の場合、使用時に剥離紙を取り外して粘着層を被着体へ貼着させる。粘着フィルムを被着体の表面保護に用いる場合、粘着フィルムは被着体の使用時に剥離されるが、この際に静電気が発生し（以下、剥離帯電と記す。）、剥がした後のフィルムの取り扱い、すなわち作業性が低下する、又、剥がしたフィルムに埃が付着して汚れやすい等の問題点があった。このような問題点は、粘着層に起因するものと支持体に起因するものとがあり、何れも解決が望まれている。
上記問題点は、特に液晶表示装置の偏光板表面の保護フィルムでは、剥離帯電が大きな問題となる。液晶表示装置の大画面化、高精細化、小額縁化、薄肉化に伴い、ＩＣ回路の狭線幅化が進み静電気耐性が低下する傾向にあり、剥離帯電は、製品の歩留まりの低下の原因となっている。
上記問題点を解決する手段として、特許文献１には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる支持体の一方の面に剥離層を設け、他方の面に帯電防止層を介して粘着層を設けた粘着テープが提案されているが、剥離帯電を防止する効果が十分でなく、支持体に起因して静電気が発生するという問題があった。特許文献２には、電荷制御剤を含む粘着層を備えた粘着フィルムが開示されているが、粘着層で発生する剥離帯電の解消はある程度達成できたものの、やはり、支持体に起因して静電気が発生するという問題があった。
【０００３】
更に、特許文献３には、ポリオレフィンフィルムを支持体フィルムとしスチレン重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックからなるブロック共重合体を粘着剤とする表面保護フィルムが、また、特許文献４には、ポリオレフィンフィルムを支持体フィルムとし上記ブロック共重合体の共役ジエン重合体部分を水素添加したブロック共重合体を粘着剤とする表面保護フィルムが開示されている。しかしながら、これらの表面保護フィルムは、上述の如き近年要求されている剥離帯電防止の要求を充足するものではない。
また、特許文献５には、ポリオレフィン系樹脂等のフィルムからなるシート状基材の片面又は両面に積層した帯電防止層にバインダ層を積層し、さらに当該バインダ層上に粘着剤層を積層してなる表面保護フィルムが開示されている。しかし、このフィルムは、帯電防止層の形成時に有機溶剤を用いており、工程が煩雑であり、環境汚染を防止する対策が必要であること等から、経済性に劣るといった問題がある。また、このフィルムは、中間に帯電防止層を備えても、帯電防止効果が十分でなく、特に、シート状基材側の制電性が十分ではないといった問題もあった。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１３４４１６号公報
【特許文献２】特開２００４−１５５９７７号公報
【特許文献３】特開昭５４−１２６２４３号公報
【特許文献４】特開昭６１−１０３９７５号公報
【特許文献５】特開２０００−３２８０２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
以上詳述のとおり、粘着フィルムにおいては、粘着層及び支持体の何れについても制電性の改善が望まれている。
また、粘着フィルムやシートの使用用途によっては、透明性、耐熱性などの特性が更に要求されることがある。耐熱性については、例えば、粘着フィルムの支持体側に印刷を行う場合等においては、印刷後の乾燥において８０℃以上の温度に耐えうるものが必要であり、制電性シートの場合は高温でソリ、カール等の変形が生じないことが要求される。また、何れの成形品においても、少なくとも実用上容認できる外観を備えることが必要である。
【０００６】
本発明の目的は、制電性及び透明性に優れ、フィルム等の成形品とした場合の表面外観にも優れた制電性樹脂組成物を提供することにある。
本発明の別の目的は、制電性及び粘着性に優れ、粘着力の制御が容易で、粘着層の形成に好適な制電・粘着性樹脂組成物を提供することにある。
本発明の更に別の目的は、支持体と上記制電・粘着性樹脂組成物からなる制電性粘着層とを備え、該支持体と該粘着層とが十分な強度をもって接着された制電性に優れた粘着フィルム及びその製造方法を提供することにあり、好ましくは、さらに透明性に優れた粘着フィルム及びその製造方法を提供することにある。
本発明のまた更に別の目的は、フィルム、シート等の各種制電性成形品及び制電性積層体を提供することができ、又は、上記粘着フィルムの支持体を提供することもでき、さらに、耐熱性及び成形品外観に優れた制電性樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、ポリオレフィン樹脂と、特定のブロック共重合体と、特定の共役ジエン系重合体とを所定量含有する組成物が、制電性及び透明性に優れることを見出した。また、これらの成分を所定量含有してなる組成物は、更に粘着性に優れることを見出し、特に、ポリオレフィン樹脂の種類及び配合量を選択することにより、粘着力の制御が容易となることがわかった。更に、上記粘着性の組成物を用いた粘着層を適当な樹脂組成物からなる支持体の表面に形成することにより、支持体と粘着層との接着性に優れ、更に透明性に優れた制電性粘着フィルムが得られることを見出した。
さらに、本発明者等は、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、前記ポリオレフィン系樹脂として、ノルボルネン等の環状オレフィン成分を含有するポリオレフィン系樹脂を一定の割合で使用することで、優れた制電性を維持しながら耐熱性にも優れた樹脂組成物が得られることを見出した。そして、この樹脂組成物を成形することにより制電性に優れた成形品が得られ、シートやフィルムに成形して他の樹脂成形品に積層した場合でも、制電性に優れた積層体を提供することができることを見出した。
【０００８】
かくして、本発明の一局面によれば、
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂（但し、下記成分（Ｂ）を除く。）３０〜９５質量％と、
（Ｂ）オレフィン重合体ブロックと親水性ポリマーブロックとを含むブロック共重合体５〜２０質量％と、
（Ｃ）共役ジエン化合物単位を含む重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体０〜５０質量％と、
を含有する（但し、上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計は１００質量％である。）ことを特徴とする制電性樹脂組成物が提供される。
本発明の制電性樹脂組成物は、制電性のみならず、透明性及び外観に優れたフィルム等の成形品を提供することができる。
【０００９】
本発明の他の局面によれば、
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂（但し、下記成分（Ｂ）を除く。）０〜５９質量％と、
（Ｂ）オレフィン重合体ブロックと親水性ポリマーブロックとを含むブロック共重合体３〜６０質量％と、
（Ｃ）共役ジエン化合物単位を含む重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体３５〜９７質量％と、
を含有する（但し、上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計は１００質量％である。）ことを特徴とする制電・粘着性樹脂組成物が提供される。
本発明の制電・粘着性樹脂組成物は、制電性のみならず、透明性及び外観に優れたフィルム等の成形品を提供することができるだけでなく、重合体組成物からなる支持体上に透明な粘着層を形成するのに好適に使用できる。
【００１０】
本発明の制電・粘着性樹脂組成物の第一の好ましい実施形態によれば、上記成分（Ａ）０〜４０質量％と、上記成分（Ｂ）６〜２５質量％と、上記成分（Ｃ）３５〜９４質量％とを含有する（但し、上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計は１００質量％である。）制電・粘着性樹脂組成物が提供される。
この第一の好ましい実施形態による制電・粘着性樹脂組成物は、ポリオレフィン樹脂からなる支持体フィルムに透明な粘着層を形成して透明フィルムを得るのに好適に使用できる。
【００１１】
本発明の制電・粘着性樹脂組成物の第二の好ましい実施形態によれば、上記成分（Ａ）がポリオレフィン（Ａ´−１）及び／又は官能基で変性されているポリオレフィン（Ａ´−２）であり、上記成分（Ｃ）が共役ジエン化合物単位及び芳香族ビニル化合物単位から主としてなる重合体の水素添加物であり、上記成分（Ａ）０〜５９質量％、上記成分（Ｂ）３〜６０質量％、及び上記成分（Ｃ）４０〜９７質量％からなる制電・粘着性樹脂組成物が提供される。ここにおいて、上記成分（Ｃ）成分は、水素添加されたものであることが好ましい。
この第二の好ましい実施形態による制電・粘着性樹脂組成物は、スチレン系樹脂などの各種重合体組成物からなる支持体フィルムに透明な粘着層を形成して透明フィルムを得るのに好適に使用できる。
【００１２】
かくして、本発明の制電性樹脂組成物と本発明の制電・粘着性樹脂組成物を用いて各種の積層体を得ることができる。
本発明による好ましい積層体としては、例えば、下記（１）〜（４）の形態が例示できる
（１）ポリオレフィン系樹脂組成物からなる支持体と、該支持体の少なくとも１面側に配設され、且つ、本発明の制電・粘着性樹脂組成物、好ましくは上記第一の実施形態による制電・粘着性樹脂組成物からなる制電性粘着層とを備えることを特徴とする粘着フィルム。
（２）上記ポリオレフィン系樹脂組成物が、本発明の制電性樹脂組成物である上記（１）項に記載の粘着フィルム。
（３）熱可塑性重合体組成物からなる支持体と、該支持体の少なくとも１面側に配設され、且つ、本発明の制電・粘着性樹脂組成物、好ましくは上記第二の実施形態による制電・粘着性樹脂組成物からなる制電性粘着層とを備えることを特徴とする粘着フィルム。
（４）熱可塑性重合体組成物からなる支持体と、該支持体の少なくとも１面側に配設され、且つ、本発明の上記第一又は第二の実施形態による制電・粘着性樹脂組成物からなる制電性粘着層とを備えることを特徴とする粘着性のシートまたはフィルム状の積層体。
上記（１）〜（４）のシートまたはフィルムは、支持体を構成する樹脂組成物と、本発明の制電・粘着性樹脂組成物とを共押出する工程を備えることを特徴とする粘着シートまたはフィルムの製造方法によって製造できる。
【００１３】
本発明の制電性樹脂組成物及び制電・粘着性樹脂組成物において、上記成分（Ａ）が、環状オレフィン単位を含み且つガラス転移温度が６０〜２００℃であるポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）と、環状オレフィン単位を含まないポリオレフィン系樹脂（Ａ−２）とからなり、両者の含有量の比（（Ａ−１）／（Ａ−２））が９５／５〜１／９９（質量比）である場合、耐熱性が向上する。
【００１４】
本発明の制電性樹脂組成物及び制電・粘着性樹脂組成物において、上記成分（Ｃ）は、共役ジエン化合物単位から主としてなる重合体ブロック（ｃ１）と芳香族ビニル化合物単位から主としてなる重合体ブロック（ｃ２）とを含むブロック共重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体であることが好ましい。
【００１５】
本発明の制電性樹脂組成物及び制電・粘着性樹脂組成物は、制電性向上のために、さらに、下記に詳述する成分（Ｅ１）、成分（Ｅ２）、成分（Ｅ３）及び成分（Ｅ４）からなる群より選ばれた少なくとも１種の制電性改良剤（Ｅ）を、前記制電性樹脂組成物の制電性を改良するに十分な量、通常、前記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計１００質量部に対して０．０１〜３０質量部含有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の制電性樹脂組成物は、特定の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を、各々、所定量含有することから、制電性及び透明性に優れ、フィルム等の成形品とした場合の表面外観にも優れる。特に、成分（Ａ）が、上記のポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）及び（Ａ−２）からなる場合には、耐熱性をも備えた成形品を得ることができる。
【００１７】
本発明の制電・粘着性樹脂組成物は、特定の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を、各々、所定量含有することから、制電性、透明性及び粘着性に優れ、粘着力の制御も容易である。
本発明の制電・粘着性樹脂組成物は、支持体との接着性に優れた制電性粘着層を与える。特に、支持体フィルムが、本発明の制電性樹脂組成物からなる場合には、粘着フィルム全体として、制電性に優れ、所定条件下における表面固有抵抗を１０９Ω以下とすることができる。
支持体フィルムが本発明の制電性樹脂組成物からなる場合、制電性のみならず、透明性、外観及び支持体と制電性粘着層との接着性に優れた粘着フィルムが得られる。
本発明の粘着フィルムの製造方法によれば、支持体と制電性粘着層との接着性に優れた粘着フィルムを容易に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を詳しく説明する。尚、本明細書において、「（共）重合」とは、単独重合及び共重合を意味し、「（メタ）アクリル」とは、アクリル及び／又はメタクリルを意味し、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート及び／又はメタクリレートを意味する。
【００１９】
１．制電性樹脂組成物
本発明の制電性樹脂組成物は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂（本発明において、「成分（Ａ）」ともいう。但し、下記（Ｂ）を除く。）３０〜９５質量％と、（Ｂ）オレフィン重合体ブロックと親水性ポリマーブロックとを含むブロック共重合体（本発明において、「成分（Ｂ）」ともいう。）５〜２０質量％と、（Ｃ）共役ジエン化合物単位を含む重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体（本発明において、「成分（Ｃ）」ともいう。）０〜５０質量％とを含有（但し、上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計は１００質量％である。）することを特徴とする。
【００２０】
１−１．成分（Ａ）
上記成分（Ａ）は、炭素数が２以上のオレフィン類を構成単量体単位として含むポリオレフィン系樹脂であり、後述する成分（Ｂ）以外であれば、特に限定されない。本発明において、好ましい成分（Ａ）は、炭素数２〜１０のオレフィン類を構成単量体単位として含む（共）重合体である。
本発明に係る成分（Ａ）の好ましい態様としては、（１）炭素数２以上のオレフィン類から選ばれた少なくとも１種によって主として構成単量体単位が構成されてなる（共）重合体（以下、「重合体（１）」という。）；（２）炭素数２以上のオレフィン類から選ばれた少なくとも１種と、該オレフィン類と共重合可能な化合物から選ばれた少なくとも１種とから主として構成単量体単位が構成されてなる（共）重合体（２）（以下、「重合体（２）」という。）等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記のポリオレフィン系樹脂としては、公知の重合方法である高圧重合法、低圧重合法、メタロセン触媒法等により得られたもの等が全て使用できる。
【００２１】
上記オレフィン類としては、代表的には非環状オレフィン類が用いられ、その具体例としては、エチレン、及びプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン等のα−オレフィンが挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、好ましくは、エチレン、プロピレン、１−ブテン、３―メチルー１−ブテン、４―メチルー１−ペンテンであり、特に好ましくはエチレン及びプロピレンである。
【００２２】
また、上記オレフィン類として、環状オレフィンを使用することもできる。環状オレフィンは、通常、上記非環状オレフィンと併用して使用される。
環状オレフィンとしては、二重結合を１つ有する脂環式化合物であれば、特に限定されず、例えば、特開平５−３１０８４５号公報等に例示された化合物が挙げられる。好ましい環状オレフィンは、炭素数が１１以下の化合物である。
上記環状オレフィンとしては、ノルボルネン類が好ましく、炭素数１１以下のノルボルネン類（ノルボルネン及び／又はノルボルネン誘導体）が環状オレフィン全体の５０質量％以上を占めることが好ましい。ノルボルネン類としては、具体的には、２−ノルボルネン（ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン）、６−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、６−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、６−ｎ−ブチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、６−イソブチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、１−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、７−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、トリシクロ［４．３．０．１２．５］−３−デセン、２−メチルトリシクロ［４．３．０．１２．５］−３−デセン、５−メチルトリシクロ［４．３．０．１２．５］−３−デセン、トリシクロ［４．４．０．１２．５］−３−ウンデセン等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
尚、炭素数が１２以上の環状オレフィンを単独でまたは上記の炭素数が１１以下の化合物と併用することができる。
【００２３】
また、上記重合体（２）における上記オレフィン類と共重合可能な化合物としては、例えば、非共役ジエン化合物が挙げられる。非共役ジエン化合物としては、非環式ジエン化合物、脂環式ジエン化合物等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
非環式ジエン化合物としては、１，４−ヘキサジエン、１，５−ヘキサジエン、１，６−ヘキサジエン、１，９−デカジエン等の直鎖の非環式ジエン化合物；４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、７―メチル―１，６―オクタジエン、３，７−ジメチル−１，６−オクタジエン、５，７−ジメチルオクタ−１，６−ジエン、３，７−ジメチル−１，７−オクタジエン、７−メチルオクタ−１，６−ジエン、ジヒドロミルセン等の分岐連鎖の非環式ジエン化合物等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、脂環式ジエン化合物としては、テトラヒドロインデン、メチルテトラヒドロインデン、ジシクロペンタジエン、ビシクロ［２．２．１］−ヘプタ−２，５−ジエン、５−メチレン−２−ノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−プロペニル−２−ノルボルネン、５−イソプロピリデン−２−ノルボルネン、５−シクロヘキシリデン−２−ノルボルネン、５−ビニル−２−ノルボルネン等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２４】
上記成分（Ａ）は、結晶性であってよいし、非晶性であってもよいが、好ましくは、室温下、Ｘ線回折により、２０％以上の結晶化度を有するものである。尚、結晶性の調整のために、上記成分（Ａ）に公知の結晶核剤を配合してもよい。
上記成分（Ａ）の融点（ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠）は、好ましくは４０℃以上である。
また、上記成分（Ａ）の分子量は特に限定されないが、成形性の観点から、メルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠）は、好ましくは０．００１〜５００ｇ／１０分、より好ましくは０．０１〜５００ｇ／１０分、更に好ましくは０．０５〜１００ｇ／１０分であり、各値に相当する分子量を有するものが好ましい。
【００２５】
従って、上記成分（Ａ）のうち、上記重合体（１）としては、ポリエチレン（高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、メタロセン触媒ポリエチレン等）、エチレン共重合体（エチレン単位を全単量体単位に対して、５０質量％以上含む共重合体）、エチレン・１−ブテン共重合体、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン共重合体（プロピレン単位を全単量体単位に対して、５０質量％以上含む共重合体）、ポリ１−ブテン等が挙げられる。これらのうち、ポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体が好ましい。尚、上記プロピレン・エチレン共重合体としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体等があるが、ランダム共重合体が特に好ましい。これらは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記のポリエチレン又はエチレン共重合体（エチレン・α−オレフィン共重合体等）の融点（ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠）は、好ましくは４０℃以上であり、分子量は特に限定されないが、成形性の観点から、メルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ６９２２に準拠）は、好ましくは０．００１〜５００ｇ／１０分、より好ましくは０．０１〜１００ｇ／１０分であり、各値に相当する分子量を有するものが好ましい。
また、上記のポリプロピレン又はプロピレン共重合体（プロピレン・α−オレフィン共重合体等）の融点（ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠）は、好ましくは４０℃以上であり、分子量は特に限定されないが、成形性の観点から、メルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠）は、好ましくは０．０１〜５００ｇ／１０分、より好ましくは０．０５〜１００ｇ／１０分であり、各値に相当する分子量を有するものが好ましい。
【００２６】
また、上記成分（Ａ）のうち、上記重合体（２）としては、エチレン・ノルボルネン共重合体、プロピレン・ノルボルネン共重合体、エチレン・プロピレン・５−エチリデン−２−ノルボルネン共重合体等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの重合体は、メタロセン触媒法で製造されたものが好ましい。尚、上記の共重合体を構成する単量体単位の各含有量は、特に限定されない。
【００２７】
本発明の制電性樹脂組成物が耐熱性を要求される場合、成分（Ａ）として、環状オレフィン単位を構成単量体単位として含み且つガラス転移温度が６０〜２００℃のポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）と、環状オレフィン単位を含まないポリオレフィン系樹脂（Ａ−２）とを併用することが好ましい。なお、本発明において、上記ポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）及び（Ａ−２）は、それぞれ、成分（Ａ−１）及び成分（Ａ−２）ともいう。
【００２８】
ポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）のガラス転移温度は、好ましくは６０〜２００℃であり、より好ましくは７０〜２００℃、更に好ましくは７０〜１９０℃、特に好ましくは７５〜１８５℃である。このガラス転移温度が低すぎると、耐熱性の付与効果が十分でなく、一方、高すぎると、成形品の表面外観が低下する場合がある。上記ガラス転移温度を有する重合体を得るには、環状オレフィンが成分（Ａ−１）全体に対して４０〜９０質量％の範囲で共重合されていることが好ましい。
尚、ガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いる等公知の方法で測定することができる。
また、このポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）のメルトフローレート（ＩＳＯ １１３３に準じ、温度２６０℃、荷重２．１６ｋｇで測定）は、好ましくは０．１〜１００ｍｌ／１０分である。
更に、このポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）は、非晶性であることが好ましい。
ポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）と併用するポリオレフィン系樹脂（Ａ−２）としては、上記成分（Ａ）のうち環状オレフィン単位を構成単量体単位として含まないものは全て使用でき、かかる（Ａ）成分に関する記述は、ポリオレフィン系樹脂（Ａ−２）にそのまま当てはまる。
【００２９】
上記ポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）及びポリオレフィン系樹脂（Ａ−２）の混合割合は、これらの合計を１００質量％とした場合、成分（Ａ−１）１〜９５質量％及び成分（Ａ−２）９９〜５質量％であり、好ましくは成分（Ａ−１）１０〜９０質量％及び成分（Ａ−２）９０〜１０質量％、より好ましくは成分（Ａ−１）２０〜８０質量％及び成分（Ａ−２）８０〜２０質量％、特に好ましくは成分（Ａ−１）４０〜８０質量％及び成分（Ａ−２）６０〜２０質量％である。上記各範囲で併用することにより、優れた耐熱性及び成形品外観が発揮される。
【００３０】
本発明の制電性樹脂組成物において、成分（Ａ）の含有量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計を１００質量％とした場合、３０〜９５質量％であり、好ましくは４２〜９２質量％、更に好ましくは４９〜９２質量％、特に好ましくは４９〜９０質量％である。この含有量が３０質量％未満では、剛性が低下する傾向があり、一方、９５質量％を超えると、制電性が劣る傾向にある。
【００３１】
１−２．成分（Ｂ）
本発明に係る成分（Ｂ）は、オレフィン重合体ブロック（本発明において、「重合体ブロック（ｂ１）」ともいう。）と、親水性ポリマーブロック（本発明において、「重合体ブロック（ｂ２）」ともいう。）とを含むブロック共重合体である。この成分（Ｂ）により、本発明の制電性樹脂組成物に制電性を付与することができる。また、この成分（Ｂ）は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３２】
上記成分（Ｂ）においては、重合体ブロック（ｂ１）及び（ｂ２）の配列は特に限定されるものではなく、下記（１）〜（５）に例示されるブロック構造を有することができる。但し、ｍ１は、１以上の整数であり、ｍ２及びｍ２’は、何れも２以上の整数であり、同一でもよいし、異なっていてもよい。また、各構造において、重合体ブロック（ｂ１）及び（ｂ２）が複数ある場合は、各ブロックは、互いに同一であってよいし、異なってもよい。
（１）（ｂ１−ｂ２）ｍ１
（２）ｂ１−（ｂ２−ｂ１）ｍ１
（３）ｂ２−（ｂ１−ｂ２）ｍ１
（４）（ｂ１）ｍ２−（ｂ２）ｍ２’
（５）ｂ１−ｂ１−（ｂ２−ｂ２−ｂ１−ｂ１）ｍ１
これらのうち、（１）、（２）及び（３）のブロック構造、即ち、重合体ブロック（ｂ１）及び（ｂ２）が繰り返し交互に配列していることが好ましい。
【００３３】
また、成分（Ｂ）は、上記したブロック共重合体を主体とするものであるが、成分（Ｂ）中に２０質量％以下の割合でポリアミドブロック、ポリエステルブロック等の他の（共）重合体ブロックを含有させることもできる。
上記ブロック構造（１）〜（５）において、重合体ブロック（ｂ１）及び（ｂ２）の結合形態は、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、ウレタン結合又はイミド結合であることが好ましい。
【００３４】
重合体ブロック（ｂ１）は、オレフィン単位を主体とする重合体からなるブロックであり、この重合体を形成する化合物としては、炭素数が２以上の非環状オレフィン、環状オレフィン等が挙げられる。非環状オレフィンの例としては、エチレン、およびプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチルヘキセン−１等のα―オレフィンなどが挙げられる。また、環状オレフィンの例としては、ノルボルネン等が挙げられる。これらの化合物は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
尚、重合体ブロック（ｂ１）は、上記化合物の他に、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、７−メチル−１，６−オクタジエン、１，９−デカジエン等の非共役ジエンを構成単量体単位として含有してなる重合体であってもよい。
【００３５】
重合体ブロック（ｂ１）及び（ｂ２）の結合形態を、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、ウレタン結合又はイミド結合とするために、上記重合体ブロック（ｂ１）の分子の両末端は、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基、酸無水物基、オキサゾリン基、エポキシ基等であることが好ましい。これらの官能基を付与する方法としては、熱減成法により得られた分子末端に二重結合を有する重合体に、上記の官能基を有する不飽和化合物を付加反応させる方法等が挙げられる。
【００３６】
上記重合体ブロック（ｂ１）のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算の数平均分子量は、好ましくは８００〜２０，０００、より好ましくは１，０００〜１０，０００、更に好ましくは１，２００〜６，０００である。
重合体ブロック（ｂ１）は、上記成分（Ｂ）中に、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて含まれてもよい。
【００３７】
上記重合体ブロック（ｂ２）は、ヒドロキシル基、アミノ基、エーテル基等の親水基を有する重合体からなるブロックであり、好ましくは、主鎖にエーテル結合を有する重合体からなるものである。この重合体としては、ポリエーテル（ｂ２―ａ）、ポリエーテル含有親水性ポリマー（ｂ２―ｂ）、およびアニオン性ポリマー（ｂ２−ｃ）が挙げられる。
ポリエーテル（ｂ２―ａ）としては、ポリエーテルジオール、ポリエーテルジアミン、およびこれらの変性物が挙げられる。
ポリエーテル含有親水性ポリマー（ｂ２−ｂ）としては、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルアミドイミド、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステル、ポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルアミド、および、ポリエーテルジオールまたはポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルウレタンが挙げられる。
アニオン性ポリマー（ｂ２―ｃ）としては、スルホニル基を有するジカルボン酸とポリエーテル（ｂ２―ａ）とを必須構成単位とし、かつ一分子内に好ましくは２〜８０個、更に好ましくは３〜６０個のスルホニル基を有するアニオン性ポリマーが挙げられる。
これらは、直鎖状であっても、また分岐状であってよい。また、重合体ブロック（ｂ２）は、１種のブロックのみからなるものであってよいし、２種以上のブロックを含むものであってもよい。好ましい（ｂ２）成分は、ポリエーテル（ｂ２−ａ）であり、より好ましくはポリエーテルジオール及びポリエーテルアミンであり、特に好ましくはポリエーテルジオールである。
【００３８】
ポリエーテル（ｂ２−ａ）のうちのポリエーテルジオールとしては、一般式（１）：
Ｈ−（ＯＡ１）ｎ―Ｏ―Ｅ１―Ｏ―（Ａ１Ｏ）ｎ′―Ｈで表されるもの、及び一般式（２）：
Ｈ−（ＯＡ２）ｍ―Ｏ―Ｅ２―Ｏ―（Ａ２Ｏ）ｍ′―Ｈで表されるもの等が挙げられる。
一般式（１）中、Ｅ１は二価の水酸基含有化合物から水酸基を除いた残基、Ａ１は炭素数２〜４のアルキレン基、ｎおよびｎ′は前記二価の水酸基含有化合物の水酸基１個当たりのアルキレンオキサイド付加数を表す。ｎ個の（ＯＡ１）とｎ′個の（Ａ１Ｏ）とは、同一であっても異なっていてもよく、また、これらが２種以上のオキシアルキレン基で構成される場合の結合形式はブロックもしくはランダムまたはこれらの組み合わせのいずれでもよい。ｎおよびｎ′は、通常１〜３００、好ましくは２〜２５０、特に好ましくは１０〜１００の整数である。また、ｎとｎ′は、同一であっても異なっていてもよい。
【００３９】
上記二価の水酸基含有化合物としては、一分子中にアルコール性またはフェノール性の水酸基を２個含む化合物、即ち、ジヒドロキシ化合物が挙げられ、具体的には、二価アルコール、二価フェノールおよび第３級アミノ基含有ジオール等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
二価アルコールとしては、脂肪族、脂環式及び芳香族のいずれでもよく、炭素数２〜１２の化合物が好ましい。
脂肪族二価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、１，３−プロピレングリコールなどのプロピレングリコール等のアルキレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６―ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、１，１２―ドデカンジオール等が挙げられる。
脂環式二価アルコールとしては、例えば、１，２―および１，３―シクロペンタンジオール、１，２―、１，３−および１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。
芳香族二価アルコールとしては、例えば、キシレンジオール等が挙げられる。
二価フェノールとしては、単環二価フェノール、ビスフェノール、縮合多環二価フェノール等が挙げられるが、炭素数６〜１８の化合物が好ましい。
単環二価フェノールとしては、ハイドロキノン、カテコール、レゾルシン、ウルシオール等が挙げられる。
ビスフェノールとしては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４、４′―ジヒドロキシジフェニル−２，２−ブタン、ジヒドロキシビフェニル、ジヒドロキシジフェニルエーテル等が挙げられる。
縮合多環二価フェノールとしては、ジヒドロキシナフタレン、ビナフトール等が挙げられる。
更に、第３級アミノ基含有ジオールとしては、炭素数１〜８のＮ−アルキルジアルカノールアミン等が挙げられる。
【００４０】
一般式（２）中、Ｅ２は、一般式（１）で記載した二価の水酸基含有化合物から水酸基を除いた残基、Ａ２は、少なくとも一部が一般式（３）：−ＣＨＲ―ＣＨＲ′―（式中、Ｒ、Ｒ′の一方は、一般式（４）：―ＣＨ２Ｏ（Ａ３Ｏ）ＸＲ″で表される基、他方はＨである。一般式（４）中、ｘは１〜１０の整数、Ｒ″はＨまたは炭素数１〜１０の、アルキル基、アリール基、アルキルアリール基、アリールアルキル基またはアシル基、Ａ３は炭素数２〜４のアルキレン基である。）で表される置換アルキレン基であり、残りは炭素数２〜４のアルキレン基であってもよい。ｍ個の（ＯＡ２）とｍ′個の（Ａ２Ｏ）とは同一であっても異なっていてもよい。ｍおよびｍ′は１〜３００の整数であることが好ましく、更に２〜２５０、特に１０〜１００が好ましい。またｍとｍ′とは、同一でも異なっていてもよい。
【００４１】
上記一般式（１）で示されるポリエーテルジオールは、二価の水酸基含有化合物にアルキレンオキサイドを付加反応させることにより製造することができる。アルキレンオキサイドとしては、炭素数２〜４のアルキレンオキサイド、例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、１，２―ブチレンオキサイド、１，４−ブチレンオキサイド、２，３―ブチレンオキサイド、および１，３−ブチレンオキサイド並びにこれらの２種以上の併用系が用いられる。２種以上のアルキレンオキサイドを併用するときの結合形式はランダムおよび／またはブロックのいずれでもよい。アルキレンオキサイドとして好ましいものは、エチレンオキサイド単独およびエチレンオキサイドと他のアルキレンオキサイドとの併用によるブロックおよび／またはランダム付加である。アルキレンオキサイドの付加数は、前記二価の水酸基含有化合物の水酸基１個当たり、好ましくは１〜３００、更に好ましくは２〜２５０、特に好ましくは１０〜１００の整数である。
【００４２】
上記一般式（２）で示されるポリエーテルジオールの好ましい製造方法としては下記の（I）、（II）方法等が挙げられる。
【００４３】
（I）上記二価の水酸基含有化合物を出発物質として、一般式（５）：
【化５】
（一般式（５）中のＡ４は炭素数２〜４のアルキレン基、ｐは１〜１０の整数、Ｒ１はＨ または炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基、アルキルアリール基、アリールアルキル基またはアシル基である。）
で表されるグリシジルエーテルを重合、または炭素数２〜４のアルキレンオキサイドと共重合する方法。
【００４４】
（II）上記二価の水酸基含有化合物を出発物質として、側鎖にクロロメチル基を有するポリエーテルを経由する方法。更に具体的には、エピクロルヒドリン、またはエピクロルヒドリンとアルキレンオキサイドを付加共重合し、側鎖にクロロメチル基を有するポリエーテルを得た後、該ポリエーテルと炭素数２〜４のポリアルキレングリコールとＲ１Ｘ （Ｒ１は上記したもの、ＸはＣｌ、ＢｒまたはＩ）をアルカリ存在下で反応させるか、または該ポリエーテルと炭素数２〜４のポリアルキレングリコールモノカルビルエーテルをアルカリ存在下で反応させる方法。
【００４５】
ここで使用される炭素数２〜４のアルキレンオキサイドとしては、前記したものが全て使用できる。
【００４６】
上記ポリエーテルジアミンは、上記一般式（１）で表された重合体において、ヒドロキシル基を公知の方法によりアミノ基に置換したものを用いることができる。
上記ポリエーテルアミドは、ポリアミドと、ポリエーテルジアミンとから構成されたものである。
上記ポリエーテルアミドイミドは、少なくとも１個のイミド環を有するポリアミドイミドと、ポリエーテルジオールとから構成されたものである。
上記ポリエーテルエステルは、ポリエステルと、ポリエーテルジオールとから構成されたものである。
上記ポリエーテルエステルアミドは、末端にカルボキシル基を有するポリアミドと、ポリエーテルジオールとから構成されたものである。
また、上記ポリエーテルウレタンは、有機ジイソシアネートと、ポリエーテルジオールとから構成されたもの、又は、有機ジイソシアネートと、ポリエーテルジアミンと、鎖延長剤とから構成されたものである。
上記アニオン性ポリマー（ｂ２―ｃ）は、上記重合体ブロックを変性して得ることができ、例えば、ポリエーテルジオール及び／又はポリエーテルジアミンからなるブロックと、スルホニル基を有するジカルボン酸からなる単位とを共重合して、分子内に好ましくは２〜８０個、より好ましくは３〜６０個のスルホニル基を有する重合体を得ることができる。
【００４７】
本発明の目的である制電性を更に向上させる目的から、成分（Ｂ）に、アルカリ金属およびアルカリ土類金属からなる群より選ばれた少なくとも１種の塩（Ｈ）を含有させることができる。これらの成分は、成分（Ｂ）の重合前、成分（Ｂ）の重合時に含有させることもできるし、成分（Ｂ）の重合後に含有させることもできる。また、本発明の制電性樹脂組成物を製造する際に配合することも、またこれらを組み合わせた方法で含有させることもできる。
成分（Ｈ）としては、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属および／またはマグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属の有機酸、スルホン酸、無機酸の塩、及びハロゲン化物等が挙げられる。
【００４８】
成分（Ｈ）の具体的な好ましい例として、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、臭化リチウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム等のアルカリ金属のハロゲン化物；過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム等のアルカリ金属の無機酸塩、酢酸カリウム、ステアリン酸リチウム等のアルカリ金属の有機酸塩；オクチルスルホン酸、ドデシルスルホン酸、テトラデシルスルホン酸、ステアリルスルホン酸、テトラコシルスルホン酸、２−エチルヘキシルスルホン酸等の、アルキル基の炭素数が８〜２４のアルキルスルホン酸のアルカリ金属塩；フェニルスルホン酸、ナフチルスルホン酸等の芳香族スルホン酸のアルカリ金属塩；オクチルフェニルスルホン酸、ドデシルフェニルスルホン酸、ジブチルフェニルスルホン酸、ジノニルフェニルスルホン酸等の、アルキル基の炭素数が６〜１８のアルキルベンゼンスルホン酸のアルカリ金属塩；ジメチルナフチルスルホン酸、ジイソプロピルナフチルスルホン酸、ジブチルナフチルスルホン酸等の、アルキル基の炭素数が２〜１８のアルキルナフタレンスルホン酸のアルカリ金属塩；トリフルオロメタンスルホン酸等のフッ化スルホン酸等のアルカリ金属塩等が挙げられ、これらは、１種単独で、または２種以上を併用して用いることができる。上記成分（Ｈ）は、本発明の成分（Ｂ）に対して、好ましくは０．００１〜１０質量％、更に好ましくは０．０１〜５質量％の範囲で用いることができる。
【００４９】
本発明に係る成分（Ｂ）は、上記の重合体ブロック（ｂ１）及び（ｂ２）が上記ブロック構造（１）〜（５）等、好ましくはブロック構造（１）〜（３）に示される配列によって構成されている。
重合体ブロック（ｂ１）及び（ｂ２）の構成割合（ｂ１）／（ｂ２）は、これらの合計を１００質量％とした場合、好ましくは、１０〜９０質量％／１０〜９０質量％、より好ましくは、２０〜８０質量％／２０〜８０質量％、更に好ましくは、３０〜７０質量％／３０〜７０質量％である。
上記成分（Ｂ）がブロック構造（２）又は（３）の配列を備える場合、重合体ブロック（ｂ１）及び（ｂ２）の平均繰り返し数は、好ましくは２〜５０である。
また、上記成分（Ｂ）は、上記オレフィン重合体ブロック（ｂ１）と親水性ポリマーブロック（ｂ２）を公知の方法で重合することによって得ることができる。例えば、重合体ブロック（ｂ１）と重合体ブロック（ｂ２）を減圧下２００〜２５０℃で重合反応を行うことにより製造することができる。また、重合反応に際し公知の重合触媒を使用することができる。
【００５０】
また、重合反応に際し公知の重合触媒を使用することができるが、好ましいものは、モノブチルスズオキサイド等のスズ系触媒、三酸化アンチモン、二酸化アンチモン等のアンチモン系触媒、テトラブチルチタネート等のチタン系触媒、ジルコニウム水酸化物、酸化ジルコニウム、酢酸ジルコニル等のジルコニウム系触媒、ＩＩＢ族有機酸塩触媒から選ばれる１種または２種以上の組み合わせである。
また、上記成分（Ｂ）は、例えば、特開２００１−２７８９８５号公報、特開２００３−４８９９０号公報等に記載された方法により製造することができる。
【００５１】
尚、成分（Ｂ）としては、市販品を用いることができ、例えば、三洋化成社製「ペレスタットシリーズ」の３００、３０３、２３０等が好適である。
【００５２】
本発明の制電性樹脂組成物において、成分（Ｂ）の含有量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計を１００質量％とした場合、５〜２０質量％であり、好ましくは８〜１８質量％、更に好ましくは８〜１６質量％、特に好ましくは１０〜１６質量％である。この含有量が５質量％未満では、制電性が劣る傾向にあり、一方、２０質量％を超えると、成形品の表面外観が劣る傾向にある。
【００５３】
１−３．成分（Ｃ）
本発明に係る成分（Ｃ）は、共役ジエン化合物単位を含む重合体（本発明では、「重合体（Ｃ１）」ともいう。）および該重合体（Ｃ１）の水素添加物（本発明では、「重合体（Ｃ２）」ともいう。）からなる群より選ばれた少なくとも1種の重合体である。
上記重合体（Ｃ１）は、共役ジエン化合物単位のみを含む重合体であってよいし、該共役ジエン化合物単位と芳香族ビニル化合物単位とを含む重合体であってもよい。
【００５４】
上記共役ジエン化合物単位を構成する共役ジエン化合物としては、１，３−ブタジエン、イソプレン、ヘキサジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン，１，３−ペンタジエン等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、１，３−ブタジエン及びイソプレンが好ましい。従って、上記共役ジエン化合物単位のみを含む重合体（Ｃ１）としては、ポリブタジエン、ポリイソプレン等が挙げられる。
【００５５】
また、上記芳香族ビニル化合物単位を構成する芳香族ビニル化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、ヒドロキシスチレン等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらのうち、スチレン及びα−メチルスチレンが好ましく、スチレンが特に好ましい。
【００５６】
上記重合体（Ｃ１）が、共役ジエン化合物単位及び芳香族ビニル化合物単位を含む場合、各化合物は、それぞれ、１種単独でまたは２種以上で含まれてよい。
上記重合体（Ｃ１）における上記共役ジエン化合物単位の含有量は、共役ジエン化合物単位及び芳香族ビニル化合物単位の合計を１００質量％とした場合、好ましくは３０〜９５質量％、より好ましくは５０〜９５質量％、特に好ましくは６０〜９３質量％である。また、上記重合体（Ｃ１）における上記芳香族ビニル化合物単位の含有量は、共役ジエン化合物単位及び芳香族ビニル化合物単位の合計を１００質量％とした場合、好ましくは５〜７０質量％、より好ましくは５〜５０質量％、特に好ましくは７〜４０質量％である。
尚、上記共役ジエン化合物単位及び芳香族ビニル化合物単位の合計量は、重合体（Ｃ１）を構成する全単量体単位に対して、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上である。
【００５７】
上記重合体（Ｃ１）が、共役ジエン化合物単位及び芳香族ビニル化合物単位を含む場合は、該重合体（Ｃ１）は、芳香族ビニル化合物及び共役ジエン化合物と共重合可能な化合物からなる他の単位を更に含んでもよい。また、この単位は、１種単独でまたは２種以上で含まれてよい。
【００５８】
上記重合体（Ｃ１）は、ブロック共重合体であってよいし、ランダム共重合体であってもよいし、更には、ランダム共重合体とブロック共重合体が混合された結合形態になっているものでもよい。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、ブロック共重合体が好ましい。
【００５９】
上記重合体（Ｃ１）が、共役ジエン化合物単位及び芳香族ビニル化合物単位を含む場合は、共役ジエン化合物単位から主として（全単量体単位に対して好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、更に好ましくは９９質量％以上）なる重合体ブロック（ｃ１）と、芳香族ビニル化合物単位から主として（全単量体単位に対して好ましくは８０質量％以上）なる重合体ブロック（ｃ２）とを含むブロック共重合体が好ましい。尚、上記の重合体ブロック（ｃ１）及び重合体ブロック（ｃ２）においては、それぞれ、上記芳香族ビニル化合物単位及び共役ジエン化合物単位を含んでもよい。
【００６０】
上記重合体ブロック（ｃ１）は、通常、ビニル結合を有し、その含有量（の合計）は、特に限定されない。即ち、５０％以上であってよいし、５０％未満であってもよい。前者の場合、重合体ブロック（ｃ１）に対して、通常、５０〜９５％である。後者の場合、成形品とした場合の剛性及び透明性の調整が容易となる。
尚、重合体ブロック（ｃ２）が、共役ジエン系化合物単位を含む場合には、ビニル結合を有してもよい。
【００６１】
上記重合体ブロック（ｃ１）は、特に、２種以上の共役ジエン化合物単位を含む場合は、それらがランダム状、ブロック状及びテーパーブロック状のいずれの形態で結合したブロックであってもよい。また、この重合体ブロック（ｃ１）は、芳香族ビニル化合物単位が漸増するテーパーブロックを１〜１０個の範囲で含んでもよく、共役ジエン化合物単位に由来するビニル結合含有量の異なる重合体ブロック等が、適宜、含まれていてもよい。
【００６２】
尚、上記重合体（Ｃ１）は、アニオン重合の技術分野で公知のものであり、例えば、特公昭４７−２８９１５号公報、特公昭４７−３２５２号公報、特公昭４８−２４２３号公報、特公昭４８−２００３８号公報等に開示されている。また、テーパーブロックを有する重合体の製造方法については、特開昭６０−８１２１７号公報等に開示されている。
【００６３】
上記重合体ブロック（Ｃ１）に含まれるビニル結合量（１，２−及び３，４−結合含有量）の調整は、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ジアゾシクロ（２，２，２）オクタン等のアミン類、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル等のエーテル類、チオエーテル類、ホスフィン類、ホスホアミド類、アルキルベンゼンスルホン酸塩、カリウムやナトリウムのアルコキシド等を用いて行うことができる。
上記方法で重合体を得た後、カップリング剤を使用して重合体分子鎖がカップリング剤残基を介して延長または分岐された重合体も使用できる。ここで用いられるカップリング剤としては、アジピン酸ジエチル、ジビニルベンゼン、メチルジクロロシラン、四塩化珪素、ブチルトリクロロ珪素、テトラクロロ錫、ブチルトリクロロ錫、ジメチルクロロ珪素、テトラクロロゲルマニウム、１，２−ジブロモエタン、１，４−クロロメチルベンゼン、ビス（トリクロロシリル）エタン、エポキシ化アマニ油、トリレンジイソシアネート、１，２，４−ベンゼントリイソシアネート等が挙げられる。
【００６４】
上記重合体（Ｃ１）の共役ジエン化合物に由来するビニル結合量（１，２−及び３，４−結合）含有量は、好ましくは５〜８０％の範囲である。上記重合体（Ｃ１）の数平均分子量は、好ましくは１０，０００〜１，０００，０００、更に好ましくは２０，０００〜５００，０００、更により好ましくは２０，０００〜３００，０００、特に好ましくは２０，０００〜２００，０００である。尚、この数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるものであり、以下も同様である。
【００６５】
上記重合体（Ｃ１）として好ましいブロック共重合体としては、下記式（ＩＶ）〜（ＸＩ）で表される構造を有する重合体が挙げられる。
（Ｃ１−Ｃ２）ｙ （ＩＶ）
（Ｃ１−Ｃ２）ｙ−Ｘ （Ｖ）
（Ｃ２−Ｃ１）ｚ−Ｃ２ （ＶＩ）
（Ｃ２−Ｃ１１−Ｃ１２）ｙ （ＶＩＩ）
（Ｃ１１−Ｃ１２）ｚ （ＶＩＩＩ）
（Ｃ１１−Ｃ１２）ｚ−Ｘ （ＩＸ）
（Ｃ１２−Ｃ１１−Ｃ１２）ｚ’ （Ｘ）
（Ｃ１２−Ｃ１１−Ｃ１２）ｚ’−Ｘ （ＸＩ）
〔各式中、Ｃ１は、共役ジエン化合物単位のみを含む単独重合体もしくは共重合体により構成される重合体ブロック、または、共役ジエン化合物単位を主として含み、更に芳香族ビニル化合物単位等を含む重合体ブロックであり、Ｃ２は、芳香族ビニル化合物単位を主として含む重合体ブロックであり、実質的に芳香族ビニル化合物からなる重合体ブロックであれば、一部共役ジエン化合物が含まれていてもよく、好ましくは芳香族ビニル化合物を９０質量％以上、更に好ましくは９９質量％以上含有する重合体ブロックである。Ｘはカップリング剤の残基であり、Ｃ１１は、共役ジエン化合物単位を主として含み、ビニル結合量が２０％以上の重合体ブロックであり、Ｃ１２は、共役ジエン化合物単位を主として含み、ビニル結合量が２０％未満の重合体ブロックであり、ｙは１〜５の整数、ｚは１〜５の整数、ｚ’は１〜５の整数である。尚、各式において、Ｃ１が複数ある場合は、互いに同一でも異なってもよい。Ｃ２も同様である。〕
【００６６】
上記重合体（Ｃ１）として好ましいブロック共重合体における共役ジエン化合物に由来するビニル結合量（１，２−及び３，４−結合）含有量は、好ましくは５〜８０％の範囲であり、該ブロック共重合体の数平均分子量は、好ましくは１０，０００〜１，０００，０００、更に好ましくは２０，０００〜５００，０００、特に好ましくは２０，０００〜３００，０００である。上記式（ＩＶ）〜（ＸＩ）において、重合体ブロックＣ１（Ｃ１１及びＣ１２）の数平均分子量は、好ましくは５，０００〜２００，０００、重合体ブロックＣ２の数平均分子量は、好ましくは３，０００〜１５０，０００である。
上記重合体（Ｃ１）として好ましいブロック共重合体における、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物の使用割合は、芳香族ビニル化合物／共役ジエン化合物＝１０〜７０／３０〜９０質量％の範囲が好ましく、更に好ましくは１５〜６５／３５〜８５質量％、特に好ましくは２０〜６０／４０〜８０質量％の範囲である。
上記ブロック共重合体の内、耐衝撃性の点から好ましいものは、ブロック（ｃ２）に芳香族ビニル化合物が漸増するテーパーブロックを１〜１０個の範囲で有する重合体、及び／又は、カップリング処理されたラジアルブロックタイプのものである。
【００６７】
上記重合体（Ｃ１）としては、市販品を用いることができ、例えば、ＪＳＲ社製「ＴＲ２０００」、「ＴＲ２５００」、「ＴＲ２６００」、「ＴＲ２８２７」（以上、商品名）等を用いることができる。
【００６８】
一方、重合体（Ｃ２）は、上記重合体（Ｃ１）の水素添加物である。即ち、上記重合体（Ｃ２）は、共役ジエン化合物単位に由来する炭素−炭素二重結合の少なくとも一部が水素添加されたものである。水素添加率は、好ましくは１０〜１００％、より好ましくは５０〜１００％、特に好ましくは９０〜１００％である。
【００６９】
上記重合体（Ｃ２）としては、上記式（ＩＶ）〜（ＸＩ）で表される構造を有する重合体の水素添加物の１種以上を用いることができるが、水素添加前の重合体（Ｃ１）として、特に、式（ＶＩ）で表される重合体が好ましく、重合体ブロックＣ１中のビニル結合量が６０〜９０％のものが好ましく、７０〜８５％のものが特に好ましい。
【００７０】
上記重合体（Ｃ１）への水素添加は、例えば、特公昭４２−８７０４号公報、特公昭４３−６６３６号公報、特公昭６３−４８４１号公報、特公昭６３−５４０１号公報、特開平２−１３３４０６号公報、特開平１−２９７４１３号公報等に開示されている公知の方法により行うことができる。
【００７１】
上記重合体（Ｃ２）としては、市販品を用いることができ、例えば、ＪＳＲ社製「ダイナロン１３２０Ｐ」、「ダイナロン１３２１Ｐ」、「ダイナロン２３２４Ｐ」、「ダイナロン６２００Ｐ」、「ダイナロン４４００Ｐ」、「ダイナロン４６００Ｐ」、旭化成社製「タフテックＨ１０４１」（以上、商品名）等を用いることができる。
【００７２】
上記成分（Ｃ）のメルトマスフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じ、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定）は、上記の重合体（Ｃ１）及び（Ｃ２）のいずれにおいても、好ましくは０．５〜５０ｇ／１０分、更に好ましくは１〜２０ｇ／１０分である。
【００７３】
上記成分（Ｃ）としては、上記の重合体（Ｃ１）及び（Ｃ２）を組み合わせて用いることができる。
また、上記成分（Ｃ）としては、上記重合体（Ｃ２）を単独で、並びに、上記の重合体（Ｃ１）及び（Ｃ２）を組み合わせて用いることが好ましい。好ましい割合（Ｃ１）／（Ｃ２）は０〜８０質量％／１００〜２０質量％であり、より好ましくは０〜６０質量％／１００〜４０質量％、更に好ましくは０〜４０質量％／１００〜６０質量％である。
【００７４】
本発明の制電性樹脂組成物において、成分（Ｃ）の含有量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計を１００質量％とした場合、０〜５０質量％であり、好ましくは０〜４０質量％、更に好ましくは０〜３５質量％である。この含有量が５０質量％を超えると剛性が低下する傾向にあり、特に、粘着フィルムの支持体に用いた場合、その剛性感に欠ける。
【００７５】
１−４．他の成分
本発明の制電性樹脂組成物は、更に、下記成分（Ｅ１）、成分（Ｅ２）、成分（Ｅ３）及び成分（Ｅ４）からなる群より選ばれた少なくとも１種の制電性改良剤（Ｅ）（本発明において「成分（Ｅ）」ともいう）を含有したものとすることができる。これらの成分は、単独で用いてよいし、組み合わせて用いてもよい。
成分（Ｅ１）：フッ素化アルキルスルホニル基を備えたアニオン部を有する塩、
成分（Ｅ２）：下記一般式（ＸＩＩ）で表される単位を含む重合体、
成分（Ｅ３）：下記一般式（ＸＩＩＩ）で表される単位を含むホウ素化合物、
成分（Ｅ４）：非イオン性界面活性剤。
【化６】
（式中、Ｒ５は炭化水素基、好ましくはアルキレン基を表し、Ｒ５’は水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基を表し、Ｘは水素原子、炭化水素基、ウレタン残基若しくはエステル残基を有する炭化水素基、又は親水基、好ましくはアニオン性親水基を表し、ｍは１以上の数を表す。）
【化７】
【００７６】
上記のフッ素化アルキルスルホニル基を備えたアニオン部を有する塩（Ｅ１）（本発明において、「成分（Ｅ１）」ともいう。）は、フッ素化アルキルスルホニル基を１以上備えてなるアニオン部と適当なカチオン部とからなる塩を意味する。フッ素化アルキルスルホニル基の炭素原子に結合したフッ素原子の数は、特に限定されず、１つの炭素原子に１〜３のうちのいくつのフッ素原子が結合していてもよい。また、スルホニル基の数も、特に限定されない。
【００７７】
アニオン部中に含まれるフッ素化アルキルスルホニル基としては、例えば、トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸などのフッ素化された低級アルキルスルホニル基、特に、パーフルオロアルキルスルホニル基などが挙げられる。成分（Ｅ１）を構成するアニオンとしては、トリフルオロメタンスルホン酸自体の他、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドなどの一以上の好ましくは複数のトリフルオロメタンスルホニル基で水素原子が置換されたメチド、アンモニア等の誘導体が挙げられる。アニオン部としては、具体的には、ＣＦ３ＳＯ３−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−、（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−等が挙げられる。カチオン部としては、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋等のアルカリ金属イオンが挙げられ、これらのうち、Ｌｉ＋が好ましい。
【００７８】
従って、成分（Ｅ１）としては、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドナトリウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドカリウム、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドリチウム、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドナトリウム、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドカリウム等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウム及びトリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドリチウムが好ましい。
【００７９】
尚、上記成分（Ｅ１）の使用に際しては、そのまま用いてもよく、水、ビス〔２−（２−ブトキシエトキシ）エチル〕アジペート、ビス（２−ブトキシエチル）フタレート等の溶媒に溶解させてなる溶液の形態で用いてよいし、上記成分（Ｂ）等の、エーテル結合を有する重合体と、予め、混合し、マスターバッチ等とした形態で用いてもよい。エーテル結合を有する重合体の他の例としては、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリアミドブロック及びポリエチレングリコールブロックからなるブロック共重合体、ポリエステルブロック及びポリエチレングリコールブロックからなるブロック共重合体等が挙げられる。成分（Ｅ１）を溶解する場合の濃度は、好ましくは０．１〜８０質量％、更に好ましくは１〜６０質量％の範囲である。
【００８０】
上記成分（Ｅ１）は、市販品を用いることができ、例えば、溶液では、三光化学工業社製「サンコノール０８６２−２０Ｒ」、「サンコノール０８６２−１３Ｔ」、「サンコノール０８６２−１０Ｔ」、「サンコノールＡＱ−５０Ｔ」（以上、商品名）等を用いることができる。また、マスターバッチでは、三光化学工業社製「サンコノールＴＢＸ−２５」（商品名）等を用いることができる。
上記成分（Ｅ１）は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８１】
成分（Ｅ）として、成分（Ｅ１）を単独で用いる場合、本発明の制電性樹脂組成物における成分（Ｅ）の含有量は、成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計を１００質量部とした場合、好ましくは０．０１〜３０質量部であり、より好ましくは０．０１〜２０質量部、更に好ましくは０．１〜１０質量部、特に好ましくは０．１〜５質量部である。この成分（Ｅ１）の含有量が多すぎると、成形品外観が劣る場合があり、少なすぎると、制電性改良効果が十分でない場合がある。
【００８２】
上記一般式（ＸＩＩ）で表される単位を含む重合体（Ｅ２）（本発明では、「成分（Ｅ２）」ともいう。）は、該単位を、好ましくは１０〜１００質量％、より好ましくは２０〜１００質量％、更に好ましくは３０〜１００質量％含む重合体である。この単位の割合が少ない場合には、制電性の十分な改良が発揮されにくく、強度等の物性が低下する場合がある。
尚、上記単位は、成分（Ｅ２）を構成する重合体に少なくとも２個以上、好ましくは３〜３０個含有されていることが好ましい。
【００８３】
上記一般式（ＸＩＩ）において、Ｒ５は炭化水素基であるが、好ましくは炭素数２〜４のアルキレン基であり、特に好ましくは、エチレン基である。
上記一般式（ＸＩＩ）において、Ｒ５’は、水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基である。ハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。また、炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基等が挙げられる。これらの基の炭素数は、いずれも、特に限定されない。
【００８４】
アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ｓｅｃ−ペンチル基、ｔ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｓｅｃ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｓｅｃ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基、ｓｅｃ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｓｅｃ−ノニル基、ｎ−デシル基、ｓｅｃ−デシル基、ｎ−ウンデシル基、ｓｅｃ−ウンデシル基、ｎ−ドデシル基、ｓｅｃ−ドデシル基、ｎ−トリデシル基、イソトリデシル基、ｓｅｃ−トリデシル基、ｎ−テトラデシル基、ｓｅｃ−テトラデシル基、ｎ−ヘキサデシル基、ｓｅｃ−ヘキサデシル基、ステアリル基、イコシル基、ドコシル基、テトラコシル基、トリアコンシル基、２−ブチルオクチル基、２−ブチルデシル基、２−ヘキシルオクチル基、２−ヘキシルデシル基、２−オクチルデシル基、２−ヘキシルドデシル基、２−オクチルドデシル基、２−デシルテトラデシル基、２−ドデシルヘキサデシル基、２−ヘキサデシルオクタデシル基、２−テトラデシルオクタデシル基、モノメチル分枝−イソステアリル基等が挙げられる。
【００８５】
アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ペンテニル基、イソペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基、テトラデセニル基、オレイル基等が挙げられる。
【００８６】
アリール基としては、フェニル基、トルイル基、キシリル基、クメニル基、メシチル基、ベンジル基、フェネチル基、スチリル基、シンナミル基、ベンズヒドリル基、トリチル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基、ブチルフェニル基、ペンチルフェニル基、ヘキシルフェニル基、ヘプチルフェニル基、オクチルフェニル基、ノニルフェニル基、デシルフェニル基、ウンデシルフェニル基、ドデシルフェニル基、フェニルフェニル基、ベンジルフェニル基、スチレン化フェニル基、ｐ−クミルフェニル基、ジノニルフェニル基、α−ナフチル基、β−ナフチル基等が挙げられる。
【００８７】
シクロアルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、メチルシクロペンチル基、メチルシクロヘキシル基、メチルシクロヘプチル基等が挙げられる。
シクロアルケニル基としては、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基、シクロヘプテニル基、メチルシクロペンテニル基、メチルシクロヘキセニル基、メチルシクロヘプテニル基等が挙げられる。
【００８８】
Ｒ５’としては、樹脂との混和性や相溶性の面から、水素原子、ハロゲン原子、及び炭素数１〜３６の炭化水素基が好ましく、水素原子、塩素原子、臭素原子、炭素数１〜２４のアルキル基、及び炭素数２〜２４のアリール基がより好ましい。
【００８９】
上記一般式（ＸＩＩ）において、Ｘは、水素原子、炭化水素基、ウレタン残基若しくはエステル残基を有する炭化水素基、又は親水基（例えばアニオン性親水基）である。
炭化水素基としては、上記のＲ５’として説明した炭化水素基を適用することができる。即ち、アルキル基、アルケニル基、アリール基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基等が挙げられる。これらのうち、炭素数１〜６のアルキル基が好ましく、炭素数１〜４のアルキル基が最も好ましい。
【００９０】
ウレタン残基は、モノイソシアネート中のイソシアネート基が反応した後の原子団を意味する。上記モノイソシアネートとしては、メチルイソシアネート、エチルイソシアネート、プロピルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ヘキシルイソシアネート、オクチルイソシアネート、ラウリルイソシアネート、オクタデシルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、フェニルイソシアネート、トリレンイソシアネート、オレイルイソシアネート等が挙げられる。
【００９１】
エステル残基を有する炭化水素基におけるエステル基としては、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、バレリル基、イソバレリル基、ピバリル基、ラウロイル基、ミリストイル基、パルミトイル基、ステアロイル基、ベヘニル基、アクロイル基、プロピオロイル基、メタクロイル基、クロトノイル基、オレイロイル基、ベンゾイル基、フタロイル基、スクシニル基等が挙げられる。
【００９２】
アニオン性親水基としては、アルキルスルホン酸基−ＣｋＨ２ｋＳＯ３Ｍ（ｋは２〜４の整数である。）、サルフェート基−ＳＯ３Ｍ、ホスフェート基−ＰＯ３Ｍ２、メチルカルボキシレート基−ＣＨ２ＣＯＯＭ等が挙げられる。
尚、各基において、Ｍは、水素原子、金属原子又はアンモニウム（４級アンモニウムを含む）である。
【００９３】
Ｍが金属原子である場合、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属原子；マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属原子（但し、アルカリ土類金属原子は通常２価であるから、１／２）等が挙げられる。これらのうち、ナトリウム及びカリウムが好ましい。
また、Ｍがアンモニウムである場合、その形成物質として、アンモニア、メチルアミン、ジメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、（イソ）プロピルアミン、ジ（イソ）プロピルアミン、モノエタノールアミン、Ｎ−メチルモノエタノールアミン、Ｎ−エチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モルホリン、モノプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、２−アミノ−２−メチル−１，３−プロパンジオパール、アミノエチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン等が挙げられる。
【００９４】
上記一般式（ＸＩＩ）において、ｍは１以上の数であり、好ましくは１〜３００、より好ましくは１〜２００、更に好ましくは５〜１００である。
【００９５】
上記成分（Ｅ２）としては、フェノール又は置換基を有するフェノールとホルムアルデヒドとの脱水縮合物のアルキレンオキサイド付加物（Ｎ１）からなる単位；この化合物（Ｎ１）のアルキレンオキサイド鎖の末端を炭化水素基でエーテル化した化合物（Ｎ２）からなる単位；前記化合物（Ｎ１）のアルキレンオキサイド鎖の末端をイソシアネート基若しくはエステル基を有する炭化水素基で置換した化合物（Ｎ３）からなる単位；前記化合物（Ｎ１）のアルキレンオキサイド鎖の末端にアニオン性親水基（スルホン酸基、サルフェート基、ホスフェート基、カルボキシレート基等）を導入した化合物（Ｎ４）からなる単位等の１種以上を含む重合体等が挙げられる。
尚、上記化合物（Ｎ１）の形成に際し、フェノール又は置換基を有するフェノールと共縮合可能な化合物、例えば、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、アニソール等を併用してもよい。
従って、上記化合物（Ｎ１）〜（Ｎ４）のうちの１種以上を反応させて得られた重合体を上記成分（Ｅ２）として用いることができる。
【００９６】
また、上記化合物（Ｎ１）の形成に際し、フェノール又は置換基を有するフェノールに、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、テトラヒドロフラン（１，４−ブチレンオキサイド）、長鎖α−オレフィンオキサイド、スチレンオキサイド等のアルキレンオキサイド等を付加重合するが、このアルキレンオキサイド等を付加重合することによって、上記一般式（ＸＩＩ）で表された、（Ｒ５−Ｏ）ｍの部分を形成する場合は、付加させるアルキレンオキサイド等の種類により（Ｒ５−Ｏ）の種類が決定される。付加されるアルキレンオキシド等の重合形態は、特に限定されず、１種類のアルキレンオキサイド等の単独重合、２種類以上のアルキレンオキサイド等のランダム共重合、ブロック共重合又はランダム／ブロック共重合等のいずれであってもよい。（Ｒ５−Ｏ）ｍの部分がポリアルキレンオキサイドである場合は、Ｒ５は、好ましくは炭素数２〜４のアルキレン基、特に好ましくはエチレン基である。また、（Ｒ５−Ｏ）ｍの部分が２種類以上のアルキレンオキサイド等の共重合により形成される場合は、そのうちの一種はエチレンオキサイドであることが好ましい。このときのｍは、好ましくは１〜３００であり、より好ましくは１〜２００、更に好ましくは５〜１００である。
【００９７】
また、上記化合物（Ｎ４）は、化合物（Ｎ１）の末端（通常、ヒドロキシル基）の一部又は全部に対し、上記例示したアニオン性親水基を有する化合物を用いて、公知の方法で反応させることにより得ることができる。
【００９８】
上記成分（Ｅ２）は、市販品を用いることができ、例えば、旭電化工業社製「アデカノールＡＳ−１１３」（商品名）等を用いることができる。
上記成分（Ｅ２）は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００９９】
成分（Ｅ）として、成分（Ｅ２）を単独で用いる場合、本発明の制電性樹脂組成物における成分（Ｅ）の含有量は、成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計を１００質量部とした場合、好ましくは０．０１〜３０質量部であり、より好ましくは０．１〜３０質量部、更に好ましくは１〜２５質量部、特に好ましくは３〜２０質量部である。この成分（Ｅ２）の含有量が多すぎると、成形品外観が劣る場合があり、少なすぎると、制電性改良効果が十分でない場合がある。
【０１００】
上記一般式（ＸＩＩＩ）で表される単位を含むホウ素化合物（Ｅ３）（本発明において、「成分（Ｅ３）」ともいう。）は、該単位を、好ましくは９０〜１００質量％、より好ましくは９５〜１００質量％、更に好ましくは９８〜１００質量％含む化合物である。
尚、成分（Ｅ３）は、上記単位を少なくとも５個以上含有した高分子化合物であることが好ましい。
【０１０１】
上記一般式（ＸＩＩＩ）で表される単位を含む化合物としては、下記一般式（ＸＩＶ）で表されるような、半極性有機ホウ素高分子化合物と、ヒドロキシル基を有する合計炭素数５〜８２の第３級アミンの１種又は２種以上との、ホウ素原子１個対塩基性窒素原子１個の割合の反応生成物である高分子電荷移動型結合体であることが好ましい。
【化８】
〔式中、ｑは、０又は１であり、ｑ＝１のとき、Ｔは、−（Ｔ１）ｓ−（Ｔ２）ｔ−（Ｔ３）ｕ−（但し、Ｔ１及びＴ３は、互いに同一又は異なって、１つの末端エーテル残基を有し且つ炭素数の合計が１００以下の含酸素炭化水素基であり、Ｔ２は、
【化９】
（但し、Ｒ９は、炭素数１から８２の炭化水素基である。）
又は、
【化１０】
〔但し、Ｒ１０は、炭素数２〜１３の炭化水素基である。）であり、ｓ、ｔ及びｕは、それぞれ、０又は１である。）であり、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、互いに同一又は異なる有機基であり、ｒは、１０〜１０００である。〕
【０１０２】
上記一般式（ＸＩＶ）におけるＲ６、Ｒ７及びＲ８としては、炭化水素基、アルコキシ基、フェノキシ基、ベンジロキシ基、アルキレングリコール基等が挙げられる。これらの基は、ヒドロキシル基等の官能基を有してもよいし、置換基を有してもよい。
【０１０３】
上記電荷移動型結合体としては、下記化学式（ＸＶ）〜（ＸＸＩＩ）で表される結合体が挙げられる。尚、下記の各化学式において、末端の炭素原子及び酸素原子には、通常、それぞれ、水素原子又はヒドロキシル基が結合している。
【化１１】
【化１２】
【化１３】
【化１４】
【化１５】
【化１６】
【化１７】
【化１８】
【０１０４】
上記高分子電荷移動型結合体は、特許第２５７３９８６号公報に記載された方法等により製造することができる。
尚、成分（Ｅ３）としては、市販品を用いることができ、例えば、ボロンインターナショナル社製「ハイボロン４００Ｎ」（商品名）等が好適である。
【０１０５】
上記成分（Ｅ３）は、組成物の製造の際に、単独で配合してよいし、上記の成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）等とからなる混合物（組成物）として配合することもできる。後者の例としては、ポリエチレンをマトリックスとしたマスターバッチである、ボロンインターナショナル社製「ハイボロンＭＢ４００Ｎ−８ＬＤＰＥ」（商品名）等が挙げられる。
上記成分（Ｅ３）は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１０６】
成分（Ｅ）として、成分（Ｅ３）を単独で用いる場合、本発明の制電性樹脂組成物における成分（Ｅ３）の含有量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計を１００質量部とした場合、好ましくは０．０１〜３０質量部であり、より好ましくは０．０５〜２０質量部、更に好ましくは０．１〜１０質量部、特に好ましくは０．３〜５質量部である。この成分（Ｅ３）の含有量が多すぎると、成形品外観が劣る場合があり、少なすぎると、制電性改良効果が十分でない場合がある。
【０１０７】
上記の非イオン系界面活性剤（Ｅ４）（本発明において、「成分（Ｅ４）」ともいう。）としては、多価アルコールのエステル、含窒素化合物等が挙げられる。
【０１０８】
多価アルコールのエステルとしては、グリセリンエステル、ポリグリセリンエステル、ソルビタンエステル、エチレングリコールエステル、プロピレングリコールエステル等が挙げられる。
グリセリンエステルとしては、グリセリンモノラウレート、グリセリンモノミリステート、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノベヘネート、グルセリンモノオレート等が挙げられる。
ポリグリセリンエステルとしては、ジグリセリンモノラウレート、ジグリセリンモノミリステート、ジグリセリンモノパルミテート、ジグリセリンモノステアレート、ジグリセリンモノベヘネート、ジグリセリンモノオレート等が挙げられる。
【０１０９】
ソルビタンエステルとしては、ソルビタンモノオレエート、ソルビタンモノベヘネート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノイソステアレート、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート等が挙げられる。
エチレングリコールエステルとしては、モノステアリン酸エチレングリコール等が挙げられる。
また、プロピレングリコールエステルとしては、モノステアリン酸プロピレングリコール等が挙げられる。
これらのうち、グリセリンモノステアレート、ジグリセリンモノステアレート、グリセリンモノラウレート、ジグリセリンモノラウレート及びソルビタンモノステアレートが好ましい。
【０１１０】
含窒素化合物としては、アミン化合物、アミド化合物等が挙げられる。
アミン化合物としては、ラウリルジエタノールアミン、ミリスチルジエタノールアミン、パルミチルジエタノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、オレイルジエタノールアミン、ラウリルジイソプロパノールアミン、ミリスチルジイソプロパノールアミン、パルミチルジイソプロパノールアミン、ステアリルジイソプロパノールアミン、オレイルジイソプロパノールアミン、Ｎ，Ｎ−ビスヒドロキシエチルアルキルアミン（但し、アルキル基の炭素数は、通常、１２〜２２である。）等のジアルカノールアミン等が挙げられる。
【０１１１】
また、アミド化合物としては、ラウリルジエタノールアミド、ミリスチルジエタノールアミド、パルミチルジエタノールアミド、ベヘニルジエタノールアミド、オレイルジエタノールアミド、ラウリルジイソプロパノールアミド、ミリスチルジイソプロパノールアミド、パルミチルジイソプロパノールアミド、ステアリルジイソプロパノールアミド、オレイルジイソプロパノールアミド等が挙げられる。
これらのうち、アミン化合物が好ましく、ラウリルジエタノールアミン及びステアリルジエタノールアミンが特に好ましい。
【０１１２】
上記成分（Ｅ４）は、組成物の製造の際に、単独で配合してよいし、上記の成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）等とからなる混合物（組成物）として配合することもできる。後者の場合、組成物において、混和性を向上させることができる。
上記成分（Ｅ４）は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１１３】
成分（Ｅ）として、成分（Ｅ４）を単独で用いる場合、本発明の制電性樹脂組成物における成分（Ｄ４）の含有量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計を１００質量部とした場合、好ましくは０．０１〜３０質量部であり、より好ましくは０．０５〜２０質量部、更に好ましくは０．１〜１０質量部、特に好ましくは０．５〜５質量部である。この成分（Ｅ４）の含有量が多すぎると、成形品外観が劣る場合があり、少なすぎると、制電性改良効果が十分でない場合がある。
【０１１４】
尚、上記成分（Ｅ４）を用いる場合には、該成分による制電性を更に向上させるために、炭素数１２〜１８の高級アルコール、滑剤、シリカ、珪酸カルシウム等を配合してもよい。また、混和性を向上させる目的で、マスターバッチ化したものを用いることができる。このような処方では、成分（Ｅ４）を２０質量％以上が含有するものを用いることが好ましい。
本発明の成分（Ｅ４）の如き化合物は、花王社製エレクトロストリッパーＴＳ−５、ＥＡ、ＴＳ−３Ｂ、ＴＳ−２Ｂ、ＴＳ−１３Ｂ、ＴＳ−７Ｂ（商品名）等として入手することができる。
【０１１５】
上記のように、成分（Ｅ）としては、上記の成分（Ｅ１）、成分（Ｅ２）、成分（Ｅ３）及び成分（Ｅ４）から選ばれた２種以上を組み合わせて用いることができる。特に好ましくは、上記の成分（Ｅ１）及び成分（Ｅ４）の組み合わせである。上記の成分（Ｅ１）、成分（Ｅ２）、成分（Ｅ３）及び成分（Ｅ４）から選ばれた２種以上を組み合わせて用いる場合、その合計量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計を１００質量部とした場合、好ましくは０．０１〜３０質量部であり、より好ましくは０．０１〜１５質量部、更に好ましくは０．１〜１０質量部、特に好ましくは０．５〜７質量部である。この成分（Ｅ）の含有量が多すぎると、成形品外観が劣る場合があり、少なすぎると、制電性改良効果が十分でない場合がある。
【０１１６】
本発明の制電性樹脂組成物は、目的、用途に応じて、更に、制電性付与助剤、加工助剤、充填剤、酸化防止剤、熱安定剤、可塑剤、充填剤、紫外線吸収剤、耐候剤、耐光剤、帯電防止剤、難燃剤、滑剤、摺動剤、着色剤、発泡剤、抗菌剤、結晶核剤等の添加剤を配合したものとすることができる。
【０１１７】
本発明においては、成分（Ｂ）による制電性を一層向上させるために、制電性付与助剤を含有したものとすることが好ましい。この制電性付与助剤は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１１８】
制電性付与助剤としては、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属の塩；マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属の塩等が挙げられる。
塩の種類としては、ハロゲン化水素酸塩（ハロゲン化物）、硫酸塩、過塩素酸塩等の無機酸塩；カルボン酸塩、ジカルボン酸塩、アルカンスルホン酸塩、芳香族スルホン酸塩（アルキルベンゼンスルホン酸塩を含む）、フッ化スルホン酸塩等の有機酸塩等が挙げられる。
【０１１９】
ハロゲン化物としては、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、臭化リチウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム等が挙げられる。
過塩素酸塩としては、過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム等が挙げられる。
カルボン酸塩としては、酢酸カリウム、ステアリン酸リチウム等が挙げられる。
【０１２０】
アルカンスルホン酸塩としては、オクチルスルホン酸、ドデシルスルホン酸、テトラデシルスルホン酸、ステアリルスルホン酸、テトラコシルスルホン酸、２−エチルヘキシルスルホン酸等の炭素数８〜２４のアルカンスルホン酸の塩が好ましい。
芳香族スルホン酸塩としては、フェニルスルホン酸、ナフチルスルホン酸、オクチルフェニルスルホン酸、ドデシルフェニルスルホン酸、ジブチルフェニルスルホン酸、ジノニルフェニルスルホン酸、ジメチルナフチルスルホン酸、ジイソプロピルナフチルスルホン酸、ジブチルナフチルスルホン酸等の炭素数６〜１８の芳香族スルホン酸の塩が好ましい。
【０１２１】
制電性付与助剤は、本発明の制電性樹脂組成物の製造時に配合することができるが、例えば、成分（Ｂ）の重合前、成分（Ｂ）の重合途中、及び成分（Ｂ）の重合後のいずれの時期に配合することもできる。
上記制電性付与助剤の配合量は、成分（Ｂ）を１００質量部とした場合、好ましくは０．００１〜１０質量部、更に好ましくは０．０１〜５質量部である。
【０１２２】
加工助剤としては、透明性及び制電性を損なうものでなければ、特に限定されない。例えば、アクリル系重合体、スチレン系重合体、フッ素系重合体等が挙げられる。これらは、いずれも超高分子量体（重量平均分子量１００万以上）が好ましく、それぞれ、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記加工助剤の配合量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計を１００質量部とした場合、好ましくは０．１〜１０質量部である。この範囲とすることで、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の相溶性を向上させることができ、制電性樹脂組成物の押出成形性を改良することができる。
【０１２３】
充填剤としては、金属、合金、無機化合物、有機化合物、高分子化合物、無機・有機複合物等からなるものを、粉末状、塊状、中空状、板状、繊維状（ウィスカーを含む）等として、目的、用途等に応じて用いることができる。導電性を有するものであってもよい。この充填剤は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
充填剤としては、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラス繊維のミルドファイバー、ガラスビーズ、中空ガラスビーズ、炭素繊維、炭素繊維のミルドファイバー、アラミド繊維、フェノール樹脂繊維、ポリエステル繊維、酸化亜鉛ウイスカー、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、アルミナ、シリカ、タルク、炭酸カルシウム、ワラストナイト、マイカ、カオリン、モンモリロナイト、ヘクトライト、有機処理されたスメクタイト、錫コート酸化チタン、錫コートシリカ、ニッケルコート炭素繊維、銀、銅、黄銅、鉄、カーボンブラック等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる
【０１２４】
尚、上記充填剤は、分散性を向上させる等の目的から、公知のカップリング剤、表面処理剤、集束剤等で処理したものを用いることができる。このカップリング剤としては、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。
上記充填剤の配合量は、上記の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計を１００質量部とした場合、好ましくは０．１〜２００質量部である。
【０１２５】
着色剤としては、公知の染料、顔料等を用いることができる。
上記着色剤の配合量は、上記の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計を１００質量部とした場合、好ましくは０．００１〜２０質量部、更に好ましくは１〜２００質量部である。
【０１２６】
本発明の制電性樹脂組成物は、要求される性能を得るために、必要に応じて、更に、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、熱硬化性樹脂等の、他の重合体を含有してもよい。
熱可塑性樹脂としては、ポリアミド樹脂；ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、液晶ポリエステル等のポリエステル樹脂；ポリフェニレンエーテル；ポリフェニレンスルフィド；芳香族ポリカーボネート；熱可塑性ポリウレタン；フェノキシ樹脂；ＰＭＭＡ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳＡ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＨＩＰＳ、ＡＳ樹脂、ＰＳ樹脂、ＭＳ樹脂、メタクリル酸メチルとマレイミド系化合物との共重合体、スチレンとマレイミド系化合物との共重合体等が挙げられる。また、熱可塑性エラストマーとしては、ポリアミドエラストマー、ポリエステルエラストマー等が挙げられる。
更に、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂等が挙げられる。
【０１２７】
１−５．製造方法及び成形品
本発明の制電性樹脂組成物は、上記の構成成分、添加剤等を各種押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、連続ニーダー、ロール等に投入し、加熱下で溶融混練することにより得ることができる。各成分は、一括投入してから混練してよいし、分割して投入して混練してもよい。混練後、そのまま成形品とする場合には、射出成形、プレス成形、カレンダー成形、Ｔダイ押出成形、インフレーション成形、異形押出成形、発泡成形等公知の成形方法を適用することができる。また、前記方法で得られたシート等に対して、更に真空成形等を適用することもできる。
【０１２８】
本発明の制電性樹脂組成物及びこれを用いてなる成形品は、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの条件における表面固有抵抗を、好ましくは５×１０１２Ω以下、より好ましくは９×１０１１Ω以下、更に好ましくは９×１０１０Ω以下、特に好ましくは５×１０９Ω以下とすることができる。
【０１２９】
成形品の形状は、目的、用途等に応じたものとすることができ、シート、フィルム等の薄様体（厚み５μｍ〜１００ｍｍ）；丸棒、角棒等の棒状体；更にはこれらの変形物；トレイ、ケース等とすることができる。
上記成形品がシートである場合は、その厚さが、好ましくは０．２〜１０ｍｍ、より好ましくは０．５〜５ｍｍである。
また、フィルムである場合は、その厚さが、好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは１０〜１５０μｍである。
尚、シート及びフィルムの、片面又は両面には、目的、用途等に応じて、凹凸部、溝部、穴部等を有してもよい。また、貫通孔を有してもよい。
【０１３０】
本発明の制電性樹脂組成物を用いてなる成形品は、上記の単独成形体以外に、他の材料からなる成形品と一体化した複合物品、例えば、後述する粘着フィルム、多層シート等の形成にも好適である。従って、上記複合物品において、本発明の制電性樹脂組成物を用いてなる成形部が最表面にある場合には、上記条件における表面固有抵抗を維持することができ、特に、制電性に優れる。また、上記他の材料が透明性を有する場合には、複合物品全体として、透明性にも優れる。
【０１３１】
２．制電・粘着性樹脂組成物
本発明の制電・粘着性樹脂組成物は、上記成分（Ａ）のポリオレフィン系樹脂（但し、下記成分（Ｂ）を除く。）０〜５９質量％と、上記成分（Ｂ）のブロック共重合体３〜６０質量％と、上記成分（Ｃ）の重合体及び／又はその水素添加物３５〜９７質量％とを含有（但し、上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計は１００質量％である。）することを特徴とする。尚、本発明の制電・粘着性樹脂組成物の成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）は、上記本発明の制電性樹脂組成物に関して各成分について上記した記述がそのまま適用できる。
【０１３２】
本発明の制電・粘着性樹脂組成物の第一の好ましい実施形態によれば、上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の含有量は、それぞれ、０〜４０質量％、６〜２５質量％及び３５〜９４質量％であり、好ましくは０〜３５質量％、８〜２０質量％及び４５〜９２質量％、より好ましくは０〜３０質量％、８〜１８質量％及び５２〜９２質量％、更に好ましくは０〜２５質量％、８〜１６質量％及び５９〜９２質量％である。成分（Ｃ）の種類及び含有量の選択により、他の部材に対する粘着性を調整することができる。即ち、この成分（Ｃ）を形成することとなる上記重合体ブロック（ｃ１）に含まれるビニル結合含量が、好ましくは６０〜９０％、より好ましくは７０〜８５％であれば、優れた粘着性を発揮することができ、かかる成分（Ｃ）としては、ＪＳＲ社製「ダイナロン１３２０Ｐ」、「ダイナロン１３２１Ｐ」（以上、商品名）等が好ましく用いられる。また、該ビニル結合含量が６０％未満の重合体ブロック（ｃ１）を含む重合体の水素添加物を、成分（Ｃ）の一部として適宜、配合することで、粘着性の調整がより容易となる。
尚、上記成分（Ａ）の含有量が多すぎると、粘着性が十分でない場合がある。
上記成分（Ｂ）の含有量が多すぎると、成形品外観が低下する場合がある。また、少なすぎると、制電性が低下する場合がある。
上記成分（Ｃ）の含有量が多すぎると、制電性が低下する場合がある。また、少なすぎると、粘着性が十分でない場合がある。
上記第一の好ましい実施形態による制電・粘着性樹脂組成物は、ポリオレフィン樹脂からなる支持体フィルムに透明な粘着層を形成して透明フィルムを得るのに好適に使用できる。
【０１３３】
本発明の制電・粘着性樹脂組成物の第二の好ましい実施形態によれば、上記成分（Ａ）がポリオレフィン（Ａ´−１）及び／又は官能基で変性されているポリオレフィン（Ａ´−２）であり、上記成分（Ｃ）が共役ジエン化合物単位及び芳香族ビニル化合物単位から主としてなる重合体の水素添加物であり、上記成分（Ａ）０〜５９質量％、上記成分（Ｂ）３〜６０質量％、及び上記成分（Ｃ）４０〜９７質量％からなる制電・粘着性樹脂組成物が提供される。
この第二の好ましい実施形態による制電・粘着性樹脂組成物は、スチレン系樹脂などの各種重合体からなる支持体フィルムに透明な粘着層を形成して透明フィルムを得るのに好適に使用できる。
この第二の好ましい実施形態による制電・粘着性樹脂組成物における成分（Ａ）は、ポリオレフィン樹脂（Ａ´―１）及び／又は官能基で変性されているポリオレフィン樹脂（Ａ´―２）からなる。
ポリオレフィン樹脂（Ａ´−１）は、変性されていないポリオレフィン樹脂であり、本発明の上記制電性樹脂組成物について記述したポリオレフィン樹脂（Ａ）の内容が全てあてはまり、炭素数２〜１０のオレフィン類の少なくとも１種を構成単量体単位として含有する重合体であることが好ましく、特に好ましくはエチレンを主成分とする重合体である。
【０１３４】
この第二の好ましい実施形態による制電・粘着性樹脂組成物において、ポリオレフィン樹脂（Ａ´−１）は、常温において成形用樹脂として十分な分子量を有するものが用いられ、例えばエチレンが主成分である場合、ＪＩＳ Ｋ６９２２に準拠して測定したメルトフローレートが、好ましくは０．０１〜１００ｇ／１０分、より好ましくは０．０３〜７０ｇ／１０分に相当する分子量のものである。ここで使用されるポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンのいずれもが使用できる。
上記成分（Ａ´−２）は、官能基で変性されているポリオレフィン樹脂である。好ましいポリオレフィン樹脂としては、ポリプロピレン、ポリエチレンであり、更に好ましくは低分子量ポリプロピレン、低分子量ポリエチレンであり、特に好ましくは低分子量ポリエチレンである。上記低分子量ポリオレフィンの重量平均分子量は、好ましくは１，０００〜１００，０００、更に好ましくは５，０００〜６０，０００、特に好ましくは８，０００〜５０，０００である。当該低分量ポリオレフィンは、重合法または高分子量ポリオレフィンの熱減成法により得られる。官能基での変性のしやすさから好ましいものは熱減成法で得られたものである。熱減成法による低分子量ポリオレフィンは、例えば、高分子量ポリオレフィンを不活性ガス中、通常３００℃〜４５０℃で０．５時間から１０時間熱減成する方法（例えば、特開平３―６２８０４号公報記載の方法）等により得ることができる。
【０１３５】
官能基による変性方法は、不飽和酸、不飽和酸無水物、エポキシ基含有不飽和化合物、水酸基含有不飽和化合物、オキサゾリン基含有不飽和化合物、アミノ基含有不飽和化合物、置換アミノ基含有不飽和化合物等を付加させる方法である。好ましいものは、不飽和酸、不飽和酸無水物である。
ここで使用される不飽和酸としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、ケイヒ酸、イタコン酸、マレイン酸等があり、これらは１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、不飽和酸無水物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、クロロ無水イタコン酸、クロロ無水マレイン酸、無水シトラコン酸等があり、これらは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。好ましいものは、無水マレイン酸である。
【０１３６】
上記成分（Ａ´−２）における前記官能基含有不飽和化合物量は、ポリオレフィン樹脂１００質量％として、好ましくは０．５〜２５質量％、更に好ましくは１〜２０質量％、特に好ましくは１〜１５質量％である。前記官能基含有不飽和化合物による変性方法は、例えばポリオレフィン樹脂に官能基含有不飽和化合物を必要により有機過酸化物の存在下、溶液法または溶融法等の方法で変性することにより得ることができる。
上記成分（Ａ´−２）に該当する材料は、例えば、三洋化成工業社製ユーメックス１００１、１００３、１０１０、１００ＴＳ、１１０ＴＳ、２０００、ＣＡ６０（商品名）等として市場で入手できる。
【０１３７】
上記成分（Ａ´―１）は、粘着剤の粘着性を調整する目的で使用される。一方上記成分（Ａ´−２）は、粘着フィルムを製造する際の粘着剤と支持体の接着性、支持体にコートした易接着剤との接着性を向上させる目的で使用される。
この第二の好ましい実施形態による制電・粘着性樹脂組成物において、上記成分（Ａ）の使用量は、本発明の（Ａ）成分と（Ｂ）成分（Ｃ）成分との合計１００質量％に対し、０〜５９重量％、好ましくは１〜５９質量％、更に好ましくは１〜４８質量％、更により好ましくは２〜４５質量％、特に好ましくは３〜４０質量％の範囲である。また、上記成分（Ａ´−２）の使用効果を高めるために、上記成分（Ａ´−１）及び成分（Ａ´−２）の好ましい使用量は、何れも、本発明の（Ａ）成分と（Ｂ）成分（Ｃ）成分との合計１００質量％に対し、２〜３７質量％、更な好ましくは２〜３５質量％、特に好ましくは５〜３０質量％である。上記成分（Ａ´−１）が上記の範囲未満であると粘着性の調整機能が劣り、又範囲を超えると粘着性が劣る。一方、上記成分（Ａ´−２）が上記の範囲未満であると粘着フィルムを製造する際の粘着剤と支持体の接着性、支持体にコートした易接着剤との接着性等の接着性を向上が十分でなく、また範囲を超えると粘着性が劣る傾向にあり好ましくない。
【０１３８】
この第二の好ましい実施形態による制電・粘着性樹脂組成物において、成分（Ｂ）は、オレフィン重合体ブロックと親水性ポリマーブロックとを含むブロック共重合体であり、本発明の制電性樹脂組成物に関して上記した記述がそのまま当てはまる。
この第二の好ましい実施形態による制電・粘着性樹脂組成物において、上記成分（Ｂ）の使用量は、成分（Ａ）を含有しない場合、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計１００質量％に対して、３〜６０質量％、好ましくは３〜５０質量％、更に好ましくは５〜４０質量％、特に好ましくは５〜３５質量％であり、３質量％未満では制電性が劣り、６０質量％を超えると粘着性が低下する。成分（Ａ）を含有する場合の成分（Ｂ）の使用量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計１００質量％に対して、３〜６０質量％、好ましくは３〜５９質量％、更に好ましくは３〜４９質量％、更により好ましくは５〜４８質量％、特に好ましくは５〜４２質量％の範囲であり、３質量％未満では制電性が劣り、５９質量％を超えると粘着性が低下する。
【０１３９】
本発明の制電・粘着性樹脂組成物における第二の好ましい実施形態において、上記成分（Ｃ）は、成分（Ｃ）が共役ジエン化合物単位及び芳香族ビニル化合物単位から主としてなる重合体の水素添加物であり、本発明の上記制電性樹脂組成物に関して記述した内容がそのまま当てはまる。
この第二の好ましい実施形態の制電・粘着性樹脂組成物の成分（Ｃ）において、芳香族ビニル化合物単位と共役ジエン化合物単位は、ランダム共重合体であってもよく、それぞれがブロックになっているブロック共重合体になっているものでもよく、更にランダム共重合体とブロック共重合体が混合された結合形態になっているものでもよい。好ましい成分（Ｃ）は、共役ジエン化合物単位から主としてなる重合体ブロック（ｃ１）と芳香族ビニル化合物単位から主としてなる重合体ブロック（ｃ２）とを含むブロック共重合体の水素添加物である。
この第二の好ましい実施形態の制電・粘着性樹脂組成物を、表示装置用の保護フィルムとして使用される粘着剤として用いる場合、上記成分（Ｃ）成分として特に好ましい構造は、粘着力の調整の容易さ、及び粘着剤としての透明性の発現のし易さから、上記（ＶＩＩ）の構造のものである。
【０１４０】
この第二の好ましい実施形態の制電・粘着性樹脂組成物の成分（Ｃ）において、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物の使用割合は、芳香族ビニル化合物／共役ジエン化合物＝５〜７０／３０〜９５質量％の範囲が好ましく、更に好ましくは１０〜６５／３５〜９０質量％、特に好ましくは１５〜６０／４０〜８５質量％の範囲である。
この第二の好ましい実施形態の制電・粘着性樹脂組成物の成分（Ｃ）である水素添加物は、主として共役ジエン化合物の炭素―炭素二重結合の少なくとも一部が水素添加されたものである。すなわち、成分（Ｃ）として、上記した共重合体の共役ジエン部分の炭素―炭素二重結合を部分的にまたは完全に水素添加したものが用いられ、好ましい水素添加率は１０〜１００％のものであり、更に好ましくは５０〜１００％、特に好ましくは９０〜１００％である。
【０１４１】
この第二の好ましい実施形態の制電・粘着性樹脂組成物において、成分（Ｃ）の使用量は、成分（Ａ）を含有しない場合は、成分（Ｂ）と成分（Ｃ）の合計１００質量％中４０〜９７質量％、好ましくは５０〜９７質量％、更に好ましくは６０〜９５質量％、特に好ましくは６５〜９５質量％の範囲であり、４０質量％未満では粘着性が低下し、９７質量％を超えると制電性が劣る。成分（Ａ）を含有する場合の成分（Ｃ）の使用量は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）と成分（Ｃ）との合計１００質量％中４０〜９７質量％、好ましくは５０〜９７質量％、更に好ましくは５０〜９３質量％、特に好ましくは５５〜９２質量％の範囲であり、４０質量％未満では粘着性が低下し、９７質量％を超えると制電性が劣る。
【０１４２】
上記第一及び第二の実施形態による制電・粘着性樹脂組成物は、更に、上記本発明の制電性樹脂組成物に配合可能な成分（Ｅ）、各種添加剤、他の重合体等を含有したものとすることができる。これらの種類及び含有量は、上記本発明の制電性樹脂組成物における説明をそのまま適用することができる。
【０１４３】
本発明の制電・粘着性樹脂組成物は、上記の成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、添加剤等を各種押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、連続ニーダー、ロール等に投入し、加熱下で溶融混練することにより得ることができる。各成分は、一括投入してから混練してよいし、分割して投入してもよい。混練後、そのまま成形品とする場合には、射出成形、プレス成形、カレンダー成形、Ｔダイ押出成形、インフレーション成形、異形押出成形、発泡成形等公知の成形方法を適用することができる。また、前記方法で得られたシート等に対して、更に真空成形等を適用することもできる。
【０１４４】
本発明の制電・粘着性樹脂組成物及びこれを用いてなる成形品は、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの条件における表面固有抵抗を、好ましくは５×１０１２Ω以下、より好ましくは９×１０１１Ω以下、更に好ましくは９×１０１０Ω以下、特に好ましくは５×１０９Ω以下とすることができる。
【０１４５】
成形品の形状は、目的、用途等に応じたものとすることができ、シート、フィルム等の薄様体；丸棒、角棒等の棒状体；更にはこれらの変形物等とすることができる。
上記成形品がシートである場合は、その厚さが、好ましくは０．２〜１０ｍｍ、より好ましくは０．５〜５ｍｍである。
また、フィルムである場合は、その厚さが、好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは１０〜１５０μｍである。
尚、シート及びフィルムの、片面又は両面には、目的、用途等に応じて、凹凸部、溝部、穴部等を有してもよい。また、貫通孔を有してもよい。
【０１４６】
本発明の制電・粘着性樹脂組成物を用いてなる成形品は、他の材料からなる成形品と一体化した複合物品、例えば、後述する多層シート等の形成にも好適である。従って、上記複合物品において、本発明の制電・粘着性樹脂組成物を用いてなる成形部が最表面にある場合には、上記条件における表面固有抵抗を維持することができ、特に、制電性及び粘着性に優れる。また、上記他の材料が透明性を有する場合には、複合物品全体として、透明性にも優れる。
【０１４７】
３．粘着フィルム
３−１．粘着フィルムの構成
上記本発明の制電・粘着性樹脂組成物は、各種熱可塑性重合体組成物からなる支持体に粘着層を形成するのに用いることができる。
したがって、本発明によれば、各種熱可塑性重合体組成物からなる支持体と、該支持体の少なくとも1面側に配置され、且つ、上記本発明の制電・粘着性樹脂組成物からなる制電性粘着層を備えてなる粘着フィルムが提供される。
支持体を構成する組成物として使用可能な熱可塑性重合体としては、一般的に、エラストマー、ゴム及び樹脂が挙げられる。これらは、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。
エラストマーとしては、オレフィン系エラストマー；スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体等のスチレン系エラストマー；ポリエステル系エラストマー；ウレタン系エラストマー；塩ビ系エラストマー；ポリアミド系エラストマー；フッ素ゴム系エラストマー等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１４８】
ゴムとしては、ポリブタジエン、ポリイソプレン等のジエン系ゴム、スチレン・ブタジエン（ブロック）共重合体、スチレン・イソプレン（ブロック）共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、ブタジエン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、水素化スチレン・ブタジエンブロック共重合体、水素化ブタジエン系重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・α−オレフィン・ポリエン共重合体、アクリル系ゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ブチルゴム、エチレン系アイオノマー等が挙げられる。
尚、上記スチレン・ブタジエンブロック共重合体及び上記スチレン・イソプレンブロック共重合体には、ＡＢ型、ＡＢＡ型、テーパー型、ラジアルテレブロック型の構造を有するものも含まれる。更に、上記水素化ブタジエン系重合体は、上記ブロック共重合体の水素化物のほかに、スチレンブロックとスチレン・ブタジエンランダム共重合ブロックを有する重合体の水素化物、１，２−ビニル結合含有量が２０質量％以下のポリブタジエンブロックと１，２−ビニル結合含量が２０重量％を超えるポリブタジエンブロックとからなる重合体の水素化物等が含まれる。
上記ゴムは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１４９】
熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ゴム強化スチレン系樹脂等のスチレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン４６等のポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、フッ素樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー等が挙げられる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂及びポリカーボネート樹脂が好ましく、特に、ポリオレフィン系樹脂及びスチレン系樹脂が好ましい。
【０１５０】
支持体の成形材料として有用なポリオレフィン系樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹脂を含有するものであれば、特に限定されず、ポリオレフィン系樹脂のみであってよいし、ポリオレフィン系樹脂と、他の成分（添加剤、他の重合体等）との混合物であってもよい。後者の場合、上記本発明の制電性樹脂組成物をそのまま用いてよいし、それ以外の他の組成物を用いてもよい。制電性が求められる場合には、本発明の制電性樹脂組成物を用いることが特に好ましい。
【０１５１】
上記ポリオレフィン系樹脂は、炭素数が２以上のオレフィン類の単独重合体、２種以上のα−オレフィンの共重合体、α−オレフィンとその他のビニル系モノマーとの共重合体である。具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＰＥ）；エチレンと、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン等の炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体；ポリプロピレン（ＰＰ）；プロピレンと、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン等の炭素数４〜１２のα−オレフィンとの共重合体；上記本発明の制電性樹脂組成物に配合可能なポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）に含まれる、エチレン・環状オレフィン共重合体、プロピレン・環状オレフィン共重合体；エチレン・プロピレン・ジエン共重合体；ポリメチルペンテン（ＭＰＸ）；エチレンと、酢酸ビニル、アクリル酸エチル、メタクリル酸、メタクリル酸エチル、マレイン酸、無水マレイン酸等のビニル系モノマーとの共重合体；前記ポリエチレンもしくはエチレンとα−オレフィンとの共重合体を、アクリル酸、マレイン酸等の不飽和カルボン酸又はその誘導体で変性された共重合体等が挙げられる。更に、上記本発明の制電性樹脂組成物に含有された成分（Ｂ）を用いることもできる。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
従って、上記本発明の制電性樹脂組成物に含有された成分（Ａ）のみを用いてよいし、該成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を併用してもよい。後者の場合、支持体における制電性及び粘着フィルムとしての制電性に優れる。
また、これらのうち、ポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体が好ましく、プロピレン単位を全単量体単位に対して、５０質量％以上含む重合体、即ち、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体がより好ましい。尚、上記プロピレン・エチレン共重合体としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体等があるが、ランダム共重合体が特に好ましい。更に、これらの重合体と、上記本発明の制電性樹脂組成物に配合可能なポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）に含まれる、エチレン・環状オレフィン共重合体、プロピレン・環状オレフィン共重合体等とを組み合わせることにより、粘着フィルムとしての耐熱性が一段と優れる。特に、このポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）が、上記支持体に対して、４０質量％以上（好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上）含まれる場合には、７０℃以上（好ましくは８０℃以上、より好ましくは９０℃以上）の温度において、反り、ねじれ等の変形が発生しない支持体とすることができる。
【０１５２】
支持体の成形材料として有用なスチレン系樹脂組成物は、スチレン系樹脂を含有するものであれば、特に限定されず、スチレン系樹脂のみであってよいし、スチレン系樹脂と、他の成分（添加剤、他の重合体等）との混合物であってもよい。
スチレン系樹脂（Ｄ）（本発明において「成分（Ｄ）」ともいう）は、ゴム質重合体の存在下に芳香族ビニル化合物を含む単量体成分を重合して得られる樹脂及び／又はゴム質重合体の非存在下に、芳香族ビニル化合物を含む単量体成分を重合して得られる樹脂である。上記ゴム質重合体としては、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン・ブタジエン（ブロック）共重合体、スチレン・イソプレン（ブロック）共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、ブタジエン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、水素化スチレン・ブタジエンブロック共重合体、水素化ブタジエン系重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体（例えば、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体、エチレン・ブテン−１共重合体、エチレン・ブテン−１・非共役ジエン共重合体など）、エチレン・α−オレフィン・ポリエン共重合体、アクリル系ゴム、シリコーンゴム、シリコーン・アクリル系ＩＰＮゴム、及び上記成分（Ｃ）で述べた芳香族ビニル化合物から主としてなる重合体ブロックと共役ジエンから主としてなる重合体ブロックとを含有するブロック共重合体及びその水素添加物等である。これらは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。好ましいものは、ポリブタジエン、ブタジエン・スチレン共重合体及びその水素添加物、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体、アクリルゴム、シリコーンゴムである。特に好ましいものは、ポリブタジエン、ブタジエン・スチレン共重合体である。ここで用いられるブタジエン・スチレン共重合体としては、通常、ブロック及び／またはランダム共重合体が用いられる。スチレン系樹脂として、支持体フィルムとしたときに柔軟性の面からゴム質重合体を含有するものが好ましい。
【０１５３】
スチレン系樹脂におけるゴム質重合体含有量は、スチレン系樹脂を１００質量％として、好ましくは３〜８０質量％。更に好ましくは５〜７０質量％、特に好ましくは１０〜６０質量％である。
上記ゴム質重合体のゲル含率は、特に限定しないが、乳化重合でゴム質重合体を得る場合、ゲル含率は、好ましくは９８質量％以下であり、更に好ましくは４０〜９８質量％である。この範囲において、フィルム化した際の外観に優れる。
尚、上記ゲル含率は、以下に示す方法により求めることができる。すなわち、ゴム質重合体１ｇをトルエン１００ｍｌに投入し、室温で４８時間静置したのち、１００メッシュの金網（質量をＷ１グラムとする）で濾過したトルエン不溶分と金網を８０℃で６時間真空乾燥して秤量（質量をＷ２グラムとする）し、下記式（１）により算出する。
【０１５４】
ゲル含率（質量％）＝［ {Ｗ２（ｇ）―Ｗ１（ｇ）}／１（ｇ）］×１００…（１）
ゲル含率は、ゴム質重合体の製造時に、分子量調節剤の種類及び量、重合時間、重合温度、重合転化率等を適宜設定することにより調整される。
【０１５５】
上記スチレン系樹脂で使用されるビニル単量体を構成する芳香族ビニル化合物としては、スチレン、α―メチルスチレン、ヒドロキシスチレン等が挙げられ、これらは１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、スチレン、α―メチルスチレンが好ましい。
芳香族ビニル化合物と共重合可能な他のビニル単量体としては、ビニルシアン化合物、（メタ）アクリル酸エステル化合物、マレイミド化合物、及び、その他の各種官能基含有不飽和化合物等が挙げられる。本発明の目的の１つである表示装置用の保護フィルムの支持体に使用されるスチレン系樹脂としては、透明性を有することが好ましく、使用される好ましいビニル単量体は、芳香族ビニル化合物及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル化合物を必須成分として、必要に応じて、シアン化ビニル化合物、及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる１種または２種以上が併用され、また必要に応じて、その他の各種官能基含有化合物の少なくとも１種が併用される。その他の各種官能基含有不飽和化合物としては、不飽和酸化合物、エポキシ基含有不飽和化合物、置換または非置換のアミノ基含有不飽和化合物、オキサゾリン基含有不飽和化合物等が挙げられる。上記その他の各種官能基含有不飽和化合物は１種単独で、または２種以上組み合わせて使用できる。
【０１５６】
ここで使用されるシアン化ビニル化合物としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げられ、これらは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。シアン化合物を使用すると、耐薬品性が付与できる。シアン化合物を使用する場合、その使用量は、単量体成分中、好ましくは１〜６０質量％、更に好ましくは５〜５０質量％ある。
(メタ)アクリル酸エステル化合物としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル等が挙げられ、これらは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。特に好ましいものはメタクリル酸メチルであり、ゴム質重合体としてポリブタジエンを用いた場合、スチレン／メタクリル酸メチルの使用量２０〜３０／７０〜８０質量％（合計１００質量％）の範囲で透明性に優れたスチレン系樹脂を得ることができる。
マレイミド化合物として、マレイミド、Ｎ―フェニルマレイミド、N―シクロヘキシルマレイミド等が挙げられ、これらは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、マレイミド単位を導入するために、無水マレイン酸を共重合させ、後イミド化してもよい。マレイミド化合物を使用すると、耐熱性が付与される。マレイミド化合物を使用する場合、その使用量は、単量体成分中、好ましくは１〜６０質量％、さらに好ましくは５〜５０質量％である。
【０１５７】
不飽和酸化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、桂皮酸等が挙げられ、これらは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
エポキシ基含有不飽和化合物としては、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等が挙げられ、これらは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
水酸基含有不飽和化合物としては、３―ヒドロキシ―１―プロペン、４―ヒドロキシ−１―ブテン、シス−４−ヒドロキシ−２−ブテン、トランス−４−ヒドロキシ−２−ブテン、３−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロペン、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）マレイミド等が挙げられ、これらは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１５８】
酸無水物基含有不飽和化合物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸等が挙げられ、これらは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
オキサゾリン基含有不飽和化合物としては、ビニルオキサゾリン等が挙げられ、これらは１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
置換または非置換のアミノ基含有不飽和化合物としては、アクリル酸アミノエチル、アクリル酸プロピルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸フェニルアミノエチル、Ｎ−ビニルジエチルアミン、Ｎ−アセチルビニルアミン、アクリルアミン、メタクリルアミン、Ｎ−メチルアクリルアミン、アクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、ｐ−アミノスチレン等があり、これらは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記その他の各種官能基含有不飽和化合物の使用量は、スチレン系樹脂中に使用される該官能基含有不飽和化合物の合計量で、スチレン系樹脂全体に対して０．１〜２０質量％が好ましく、０．１〜１０質量％が更に好ましい。
【０１５９】
本発明のスチレン系樹脂は、公知の重合法、例えば、乳化重合、塊状重合、溶液重合、懸濁重合およびこれらを組み合わせた重合法で製造することができる。これらのうち、ゴム質重合体の存在下に、ビニル単量体を（共）重合して得られる重合体の好ましい重合法は、乳化重合および溶液重合である。一方、ゴム質重合体の非存在下に、ビニル系単量体を（共）重合して得られる重合体の好ましい重合法は、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、および乳化重合である。
【０１６０】
乳化重合で製造する場合、重合開始剤、連鎖移動剤、乳化剤等が用いられるが，これらは公知のものが全て使用できる。
重合開始剤としては、クメンハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパ−オキサオイド、過硫酸カリウム、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。
また、重合開始助剤として、各種還元剤、含糖ピロリン酸鉄処方、スルホキシレート処方等のレドックス系を用いることが好ましい。
連鎖移動剤としては、オクチルメルカプタン、ｎ−ドデシルメルカプタン、ｔ−ドデシルメルカプタン、ｎ−ヘキシルメルカプタン、タ−ピノーレン類等が挙げられる。
乳化剤としては、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等のアルキルベンゼンスルホン酸塩、ラウリル硫酸ナトリウム等の脂肪族スルホン酸塩、ラウリル酸カリウム、ステアリン酸カリウム、オレイン酸カリウム、パルミチン酸カリウム等の高級脂肪酸塩、ロジン酸カリウム等のロジン酸塩等を用いることができる。
【０１６１】
尚、乳化重合において、ゴム質重合体およびビニル系単量体の使用方法は、ゴム質重合体全量の存在下にビニル系単量体を一括添加して重合してもよく、分割もしくは連続添加して重合してもよい。また、ゴム質重合体の一部を重合途中で添加してもよい。
乳化重合後の、得られたラテックスは、通常、凝固剤により凝固させ、水洗、乾燥することにより、スチレン系樹脂の粉末を得る。この際、乳化重合で得た２種以上のラテックスを適宜ブレンドしたあと、凝固してもよい。ここで使用される凝固剤としては、塩化カルシウム、硫酸マグネシウム、塩化マグネシウム等の無機塩、または硫酸、塩酸、酢酸、クエン酸、リンゴ酸等の酸を用いることができる。
【０１６２】
溶液重合によりスチレン系樹脂を製造する場合に用いることのできる溶剤は、通常のラジカル重合で使用される不活性重合溶媒であり、例えば、エチルベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素、メチルエチルケトン、アセトン等のケトン類、アセトニトリル、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等が挙げられる。
重合温度は、好ましくは８０〜１４０℃、更に好ましくは８５〜１２０℃の範囲である。重合に際し、重合開始剤を用いてもよいし、重合開始剤を使用せずに、熱重合で重合してもよい。重合開始剤としては、ケトンパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステル、ハイドロパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイド、１，１´−アゾビス（シクロヘキサン−１−カーボニトリル）等が好ましく用いられる。
また、連鎖移動剤を用いる場合、例えば、メルカプタン類、ターピノーレン類、α―メチルスチレンダイマー等を用いることができる。
また、塊状重合、懸濁重合で製造する場合、溶液重合において説明した重合開始剤、連鎖移動剤等を用いることができる。
上記重合法によって得たスチレン系樹脂中に残存する単量体量は、好ましくは１０，０００ｐｐｍ以下、更に好ましくは５，０００ｐｐｍ以下である。
【０１６３】
また、ゴム質重合体の存在下にビニル単量体を重合して得られるスチレン系樹脂は、通常、上記ビニル系単量体がゴム質重合体にグラフト共重合した共重合体とゴム質重合体にグラフトしていない未グラフト成分（上記ビニル系単量体の（共）重合体）が含まれる。
ゴム質重合体の存在下にビニル単量体を重合して得られるスチレン系樹脂のグラフト率は、好ましくは２０〜２００質量％、更に好ましくは３０〜１５０質量％、特に好ましくは４０〜１２０質量％であり、グラフト率は、下記式（２）により求めることができる。
【０１６４】
グラフト率（質量％）＝｛（Ｔ―Ｓ）／Ｓ｝×１００…（２）
上記式（２）中、Ｔはゴム質重合体の存在下にビニル単量体を重合して得られるスチレン系樹脂１ｇをアセトン２０ｍｌに投入し、振とう機により２時間振とうした後、遠心分離機（回転数；２３，０００ｒｐｍ）で６０分間遠心分離し、不溶分と可溶分とを分離して得られる不溶分の質量（ｇ）であり、Ｓは成分（Ｄ）１ｇに含まれるゴム質重合体の質量（ｇ）である。
【０１６５】
また、本発明のスチレン系樹脂に関わる成分のアセトン可溶分の極限粘度［η］（溶媒としてメチルエチルケトンを使用し、３０℃で測定）は、好ましくは０．２〜１．２ｄｌ／ｇ、更に好ましくは０．２〜１．０ｄｌ／ｇ、特に好ましくは０．３〜０．８ｄｌ／ｇである。
ゴム質重合体の存在下にビニル単量体を重合して得られるスチレン系樹脂中に分散するグラフト化ゴム質重合体粒子の平均粒径は、好ましくは５００〜３０，０００ＯÅ、更に好ましくは１，０００〜２０，０００Å、特に好ましくは１，５００〜８，０００Åの範囲である。平均粒径は、電子顕微鏡を用いる公知の方法で測定できる。
【０１６６】
支持体を構成する組成物は、熱可塑性重合体のみでもよく、また帯電防止剤を含有していてもよい。帯電防止剤の使用量は、熱可塑性重合体と帯電防止剤の合計１００質量％としたとき、３〜３０質量％、好ましくは５〜２５質量％、更に好ましくは８〜２０質量％、特に好ましくは１０〜２０質量％である。その使用量が３質量％未満であると目的の制電性が得られない。３０質量％を超えると均一なフィルムが得られない。
帯電防止剤は特に限定されない。公知の帯電防止剤が使用できる。好ましい帯電防止剤としては、帯電防止剤添加で透明性を損なわないものがよい。好ましい帯電防止剤としては、上記成分（Ｂ）及び下記に示すポリアミドブロック（Ｆ−２−１）と親水性ポリマーブロック（Ｆ−２−２）とを有するブロック共重合体からなる帯電防止剤（Ｆ）が挙げられる。特に好ましくは、下記に示す帯電防止剤（Ｆ）である。
【０１６７】
帯電防止剤（Ｆ）は、ポリアミドブロック（Ｆ−２−１）と親水性ポリマーブロック（Ｆ−２−２）からなる。ここで使用されるポリアミドとしては、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、２，３，４もしくは２，４，４−トリメチレンヘキサメチレンジアミン、１，３もしくは１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（ｐ−アミノヘキシル）メタン、フェニルジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ｐ−キシレンジアミン等の脂肪族、脂環族、または芳香族ジアミン等のジアミン成分と、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の脂肪族、脂環族または芳香族ジカルボン酸とから導かれるポリアミド、カプロラクタム、ラウリルラクタム等のラクタム類の開環重合によって得られるポリアミド、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナン酸、アミノウンデカン酸、１，２−アミノドデカン酸等のアミノカルボン酸から導かれるポリアミド、ならびにこれらの共重合ポリアミドがあり、更にこれらの混合ポリアミドが挙げられる。
【０１６８】
ここで使用される親水性ポリマーブロック（Ｆ−２−２）としては、前記親水性ポリマーブロック（ｂ２）で述べたものが全て使用できる。
上記の帯電防止剤（Ｆ）のこの好ましい重合方法は加熱溶融重合法であり、その好ましい具体例を下記に示す。
（i）ポリアミドを重合した後、ジカルボン酸化合物を添加し、ポリアミド成分の両末端をカルボキシル化し、ポリ（アルキレンオキシド）グリコールを添加重合しポリエーテルポリアミドを得る方法。
（ii）ポリアミド重合時に分子両末端が実質上カルボキシル化されるようにジカルボン酸化合物を過剰に添加重合し、更にポリ（アルキレンオキシド）グリコールを添加重合し、ポリエーテルポリアミドを得る方法。
（iii）ポリアミド生成成分と過剰にジカルボン酸化合物、ポリ（アルキレンオキシド）グリコールを規定量一括添加重合しポリエーテルポリアミドを得る方法。
上記方法で、特に好ましい方法は、上記（i）の方法である。
又、前記重合体ブロック（ｂ２）の説明で述べたアルカリ金属および／またはアルカリ土類金属の塩（Ｈ）を使用することができる。
【０１６９】
上記ポリアミド成分の分子末端をカルボキシル化するために用いられるジカルボン酸としては、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、マレイン酸、シトラコン酸、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等がある。本発明の上記ポリアミドの数平均分子量は、好ましくは５００〜２０，０００、更に好ましくは５００〜１０，０００、特に好ましくは５００〜５，０００の範囲であることが本発明の目的を達成するうえで好ましい。
上記帯電防止剤（Ｆ）におけるポリアミドブロック（Ｆ−２−１）と親水性ポリマーブロック（Ｆ−２−２）の質量割合（Ｆ−２−１／Ｆ−２−２）は、９０／１０〜１０／９０の範囲にあることが好ましく、更に好ましくは８０／２０〜２０／８０、特に好ましくは７０／３０〜３０／７０である。
上記帯電防止剤（Ｆ）の分子量は特に限定されるものではないが、還元粘度（ηｓｐ／Ｃ）（ギ酸溶液中、０．５ｇ／１００ｍｌ、２５℃で測定）は、１〜３ｄｌ／ｇの範囲にあることが好ましく、更に好ましくは１．２〜２．５ｄｌ／ｇである。
更に、上記帯電防止剤（Ｆ）は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。
上記帯電防止剤（Ｆ）は、三洋化成工業社製ペレスタットＮＣ６３２１、Ｍ―１４０（商品名）として入手できる。
【０１７０】
上記熱可塑性重合体は、各種押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、連続ニーダー、ロール等により、それぞれの組成物を得ることができる。
熱可塑性重合体からなる支持体を用いて基材フィルムを製造する場合のフィルムの厚みは１０〜２００μｍのものが取り扱いの面からこのましい。このフィルムは、公知の方法であるカレンダー法、Ｔダイ法、インフレーション法等で製造できるが、好ましい方法はカレンダー法である。
【０１７１】
上記熱可塑性重合体には、公知の耐候（光）剤、酸化防止剤、滑剤、可塑剤、着色剤、染料、発泡剤、加工助剤（超高分子量アクリル系重合体、超高分子量スチレン系重合体）等を適宜配合することができる。
【０１７２】
３−２．粘着フィルムの好ましい実施形態
本発明の制電・粘着性樹脂組成物の第一の実施形態の場合、支持体を構成する熱可塑性重合体組成物として、ポリオレフィン系樹脂組成物を用いることが好ましい。ポリオレフィン系樹脂組成物としては、上記本発明の制電性樹脂組成物を使用すると、粘着フィルムの制電性の点で好ましい（粘着フィルムの第一の実施形態）。
本発明の制電・粘着性樹脂組成物の第二の実施形態の場合、支持体を構成する熱可塑性重合体組成物として、スチレン系樹脂を使用することが好ましい（粘着フィルムの第二の実施形態）。
本発明の第一の実施形態の制電・粘着性樹脂組成物を用いた粘着フィルムとしては、成分（Ａ）のみからなる支持体（以下、「支持体（１）」という。）と、制電性粘着層とを備える態様〔ｉ〕、上記本発明の制電性樹脂組成物からなる支持体（以下、「支持体（２）」という。）と、制電性粘着層とを備える態様〔ｉｉ〕、及び成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の何れか一方とこれら成分（Ａ）及び成分（Ｂ）以外の成分を含有するポリオレフィン系樹脂組成物からなる支持体（以下、「支持体（３）」という。）と、制電性粘着層とを備える態様〔ｉｉｉ〕がある。
【０１７３】
尚、上記態様〔ｉｉｉ〕における支持体（３）を構成する組成物の具体例としては、上記成分（Ａ）及び成分（Ｃ）を含有し、成分（Ｂ）を含有しない組成物；成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）を含有し、成分（Ａ）を含有しない組成物；成分（Ａ）を含有し、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）以外のその他の成分を含有する組成物；成分（Ｂ）を含有し、成分（Ａ）及び成分（Ｃ）以外のその他の成分を含有する組成物；成分（Ａ）及び成分（Ｂ）以外のポリオレフィン系樹脂を含有する組成物等が挙げられる。
【０１７４】
上記支持体（２）及び（３）は、上記本発明の制電性樹脂組成物に配合可能な添加剤を含有してもよい。上記支持体（２）の場合、該添加剤の含有量は、上記本発明の制電性樹脂組成物における説明を適用することができる。また、上記支持体（３）の場合、該添加剤の含有量は、上記本発明の制電性樹脂組成物における成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計量と、ポリオレフィン系樹脂組成物の合計量とを置き換えて、上記本発明の制電性樹脂組成物における記載の量を適用することができる。
特に、粘着フィルムに制電性が求められる場合には、本発明の制電性樹脂組成物（上記態様〔ｉｉ〕）が好ましい。また、耐熱性が求められる場合には、成分（Ａ）として、成分（Ａ−１）及び成分（Ａ−２）を併用することが好ましい。
粘着フィルムの支持体の厚さは、好ましくは１０〜２００μｍ、より好ましくは１０〜１００μｍである。
上記支持体の各表面において、制電性粘着層が配設される部分には、溝、凹部、凸部等を有してもよい。
また、制電性粘着層の厚さは、好ましくは１〜１００μｍ、より好ましくは５〜５０μｍである。尚、上記制電性粘着層の厚さは、通常、支持体の厚さよりも小さい。
上記制電性粘着層は、上記支持体の片面側にあってよいし、両面側にあってもよい。後者の場合は、両面粘着フィルムである。また、各表面の一部であってよいし、全面であってもよい。
【０１７５】
上記の粘着フィルムの第一及び第二の実施形態のいずれも、支持体と制電性粘着層との接着性に優れ、更に、支持体表面及び制電性粘着層表面の制電性に優れる。
接着性については、後述する実施例における条件による剥離強度を、好ましくは３００ｇ／１５ｍｍ以上、より好ましくは４００ｇ／１５ｍｍ以上、更に好ましくは５００ｇ／１５ｍｍ以上とすることができる。
制電性（温度２３℃、湿度５０％ＲＨの条件における表面固有抵抗）については、支持体表面について、好ましくは５×１０１２Ω以下、より好ましくは９×１０１１Ω以下、更に好ましくは９×１０１０Ω以下、特に好ましくは５×１０９Ω以下とすることができる。
【０１７６】
本発明の粘着フィルムは、制電性粘着層の保護等の目的で、該制電性粘着層の表面に、保護層を備えることができる。
上記保護層の構成材料は、特に限定されないが、剥離した際に、制電性粘着層が損傷等することの少ない材料からなるものが好ましい。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、スチレン系樹脂フィルム、ポリアミドフィルム等が挙げられる。
【０１７７】
本発明の粘着フィルムを、図を用いて説明する。
図１の粘着フィルム１は、支持体１１と、この支持体１１の１表面に配された制電性粘着層１２とを備える。
図２の粘着フィルム１’は、支持体１１と、この支持体１１の表面に配された制電性粘着層１２と、この制電性粘着層１２の表面に配された保護層１３とを備える。
図３の粘着フィルム１”は、支持体１１と、この支持体１１の両面に配された制電性粘着層１２ａ及び１２ｂと、これらの制電性粘着層１２ａ及び１２ｂの各表面に配された保護層１３ａ及び１３ｂとを備える。
【０１７８】
３−３．粘着フィルムの製造方法
粘着フィルムは、公知の方法で製造することができ、その製造方法は特に制限されない。
しかしながら、本発明においては、ポリオレフィン系樹脂組成物やスチレン系樹脂組成物などの熱可塑性重合体組成物と、上記本発明の制電・粘着性樹脂組成物とを共押出する工程を備える粘着フィルムの製造方法が好適である。
共押出の具体的な方法としては、Ｔダイ法、インフレーション法等が挙げられる。各組成物は、通常、溶融状態で用いられるが、加工時の温度は、成形品の形状、厚さ等を考慮し、通常、各組成物の溶融温度、溶融粘度等から選択される。
【０１７９】
粘着フィルムを共押出で得る工程において、（１）熱可塑性重合体組成物及び制電・粘着性樹脂組成物を予め前記方法で溶融混練したものを用いてもよく、（２）熱可塑性重合体組成物及び制電・粘着性樹脂組成物の各成分を混合したものを共押出時に溶融混練してもよく、更に（３）熱可塑性重合体組成物及び制電・粘着性樹脂組成物の各成分を共押出時に添加してもよく、更に上記（１）、（２）、及び（３）を組みあわせた方法でよい。上記熱可塑性重合体組成物としては、ポリオレフィン系樹脂組成物、スチレン系樹脂組成物等が好適に使用できる。
本発明の粘着フィルムを共押出により得る好ましい方法は、支持体となる熱可塑性重合体組成物は、予め溶融混練したものを用い、制電・粘着性樹脂組成物については、上記（２）、（３）の方法で共押出する方法である。
【０１８０】
本発明の粘着フィルムは、共押出による方法以外にも、下記の方法により製造することもできる。
（１）先ず、熱可塑性重合体組成物を、カレンダー法、Ｔダイ法、インフレーション法等により皮膜化して支持体を形成した後、必要に応じて表面処理を行い、制電・粘着性樹脂組成物を押出ラミネートする方法。
（２）熱可塑性重合体組成物と、制電・粘着性樹脂組成物とを用いて、支持体及び制電性粘着層（フィルム又はシート）を別々に作製した後、各成形体（好ましくは支持体の）の粘着面に対して、必要に応じて表面処理し、押出ラミネートする方法（ドライラミネート法）。
（３）先ず、シリコーン化合物等の易剥離性化合物を塗布したシート（好ましくはポリエチレンテレフタレート）に、トルエン、シクロヘキサン等の有機溶媒に制電・粘着性樹脂組成物を溶解させた溶液、又は、溶融混練した制電・粘着性樹脂組成物を塗布、乾燥し、制電性粘着層付きシートを得る。その後、この制電性粘着層付きシートと、別途、ポリオレフィン系樹脂組成物を用いて作製した支持体とを圧着することにより、制電性粘着層を支持体に転写させる方法。
【０１８１】
上記表面処理の具体的な方法としては、コロナ放電処理、火炎処理、酸化処理、プラズマ処理、ＵＶ処理、イオンボンバード処理、溶剤処理等が挙げられる。これらは、組み合わせて連続して行ってもよい。
更に、制電性粘着層との粘着前において、支持体の表面に、ポリエチレンイミン、ポリウレタン、アクリル樹脂等の樹脂成分を含むプライマー層を形成させることができる。このプライマー層の厚さは、より薄いほど好ましく、例えば、０．１〜１０μｍ程度が好ましく、０．１〜５μｍがより好ましい。また、該プライマー層は、通常、溶剤（水を含む）溶液を公知の方法で塗布し、乾燥することにより形成することができる。
【０１８２】
制電性粘着層の表面に保護層を配設する場合には、支持体及び制電性粘着層の形成と同時であってよい（同時に共押出してもよい）し、巻き取りと同時であってよい。
【０１８３】
４．多層シート（多層フィルム）
本発明の制電性樹脂組成物は、多層シート、多層フィルム等にも好適である。その態様としては、本発明の制電性樹脂組成物からなるシート（又はフィルム）の積層体；本発明の制電性樹脂組成物からなるシート（又はフィルム）と、他の材料からなるシート（又はフィルム）とを備える２層型シート（又は２層型フィルム）；本発明の制電性樹脂組成物からなる２つのシート（又はフィルム）と、その間に配された、他の材料からなるシート（又はフィルム）とを備える３層型シート（又は３層型フィルム）等が挙げられる。尚、各層の間には、上記本発明の粘着フィルムの説明におけるプライマー層を配設することもできる。
本発明の制電性樹脂組成物が、上記ポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）を４０質量％以上（好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上）含む場合には、７０℃以上（好ましくは８０℃以上、より好ましくは９０℃以上）の温度において、反り、ねじれ等の変形が発生しにくい多層シート（多層フィルム）とすることができる。
【０１８４】
他の材料としては、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂等を単独で、または、これらの１種以上を含む組成物が好ましい。特に、上記本発明の制電性樹脂組成物に含有される成分（Ａ）を単独で、または、これを含む組成物を用いることが好ましい。該組成物は、剛性、耐熱性等の改良、制電性の付与等の目的から、各種充填剤、帯電防止剤等を含有していてもよい。
【０１８５】
上記多層シート（多層フィルム）において、本発明の制電性樹脂組成物からなる層の厚さは、安定的に制電性を発現させる等の目的から、好ましくは１０μｍ以上、更に好ましくは５０μｍ以上、特に好ましくは８０μｍ以上である。
【０１８６】
上記多層シートとして、３層型シートを、図を用いて説明する。
図４の３層型シート２は、他の材料からなる中間層２２と、上記の制電性樹脂組成物を用いてなる層２１ａ及び２１ｂとを備える。
【０１８７】
上記多層シート（多層フィルム）の製造方法としては、上記の粘着フィルムの製造方法と同様とすることができるが、Ｔダイ法、インフレーション法等の共押出法が好ましい。このようにして得られたシート及びフィルムは、必要に応じて、更に真空成形等によりトレイ等の成形品とすることができる。
【０１８８】
５．両面粘着フィルム
本発明の制電・粘着性樹脂組成物は、両面粘着フィルム等にも好適である。その態様としては、上記本発明の粘着フィルムにおいて説明した、本発明の制電性樹脂組成物からなる支持体の両面に、上記本発明の制電・粘着性樹脂組成物からなる制電性粘着層を備えた態様以外に、他の材料からなる支持体の両面に、上記本発明の制電・粘着性樹脂組成物からなる制電性粘着層を備えた態様である。
この態様における支持体及び制電性粘着層の各厚さは、上記本発明の粘着フィルムの説明における支持体及び制電性粘着層の各厚さと同様とすることができる。
【０１８９】
他の材料としては、上記本発明の制電性樹脂組成物以外に、各種のポリオレフィン系樹脂組成物、スチレン系樹脂組成物又はそれを含む組成物等の熱可塑性重合体組成物が挙げられる。特に、上記の制電性樹脂組成物に含有される成分（Ａ）を含む組成物が好ましい。該組成物は、剛性、耐熱性等の改良、制電性の付与等の目的から、各種添加剤を含有していてもよい。
【０１９０】
上記両面粘着フィルムも、上記本発明の粘着フィルムと同様に、制電性粘着層の保護等の目的で、該制電性粘着層の表面に、保護層を備えることができる。この保護層の構成材料も上記のとおりである。
【０１９１】
本発明に係る成形品、すなわち上記制電性樹脂組成物からなる成形品は、電子・電気分野、ＯＡ・家電分野、車両分野、サニタリー分野、建材分野等の各種部材、部品等として好適であり、静電気障害が大きな問題となる部材、部品等として特に好適である。具体的には、リレーケース、ウエハーケース、レチクルケース、マスクケース等のケース類；液晶トレイ、チップトレイ、メモリートレイ、ＣＣＤトレイ、ＩＣトレイ等のトレイ類；ＩＣキャリアー等のキャリアー類；偏光フィルムの保護シート等のシート類；シート・フィルムのボビン類；液晶を用いた表示装置、導光板、プラズマディスプレイ、偏光板等の表面保護フィルム、半導体関連の保護フィルム、クリーンルーム内の保護フィルム等のフィルム類；クリーンルーム内で使用されるシート類；制電バッグ；自動販売機等の装置の内部部材等に有用である。
【実施例】
【０１９２】
以下に実施例を挙げ、本発明を更に詳細に説明するが、本発明の主旨を超えない限り、本発明はかかる実施例に限定されるものではない、尚、下記において、部及び％は、特に断らない限り、質量基準である。
【０１９３】
１．評価方法
下記の実施例及び比較例における、各評価項目の測定方法を以下に示す。
【０１９４】
（１）（Ｃ）成分（重合体の結合スチレン量、ビニル結合量、数平均分子量、および水素添加率）；
（１―１）結合スチレン量；
水素添加前の重合体で測定した。６９９ｃｍ−１のフェニル基の吸収に基づいた赤外法による検量線から求めた。
（１―２）数平均分子量；
水素添加前の重合体で測定した。ゲルパ−ミエ−ションクロマトグラフィ−（ＧＰＣ）から求めた。
（１―３）ビニル結合量；
水素添加前重合体で測定した。赤外法（モレロ法）により求めた。
（１−４）水素添加率；
水素添加後の重合体で測定した。四塩化エチレンを溶媒として用い、１５％濃度で測定した１００ＭＨＺの１Ｈ−ＮＭＲスペクトルの不飽和二重結合のスペクトル減少から算出した。
【０１９５】
（２）（Ｄ）成分（ゴム質重合体の物性、グラフト率、および極限粘度）；
（２―１）ゴム質重合体のゲル含率；前記の方法に従った。
（２―２）ゴム質重合体ラテックスの数平均粒子径；
成分（Ｄ）の形成に用いるゴム質重合体ラテックスの数平均粒子径は、光散乱法で測定した。測定機は、大塚電子社製ＬＰＡ―３１００型を使用し、７０回積算でミュムラント法を用いた。尚、成分（Ｄ）中の分散グラフト化ゴム質重合体粒子の粒子径は、ラテックス粒子径とほぼ同じであることを電子顕微鏡で確認した。
（２―３）成分（Ｄ）のグラフト率；前記の方法に従った。
（２―４）成分（Ｄ）の極限粘度〔η〕；前記の方法に従った。
【０１９６】
（３）制電性
（３−１）表面固有抵抗
試験片を、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの条件下、４８時間放置した後、表面固有抵抗（Ω）を、抵抗率計（商品名「ハイレスタ−ＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０」、三菱化学社製）により、印加電圧５００Ｖで測定した。
（３−２）制電性の測定
シシド静電気株式会社製スタティックオネストメーターＨ―０１１０を用い粘着フィルムの下記面に５ＫＶの帯電処理を行い、その帯電が０Ｖまで減衰する時間を測定した。
制電性―１；支持体（制電性スチレン系樹脂）側に印加した。
制電性―２；粘着剤側に印加した。
（４）透明性
下記基準で評価した。
○（又は「透明」）；透明感がある（印刷物上に試験片を置いたとき、印刷物が透けて見える）。
△；やや透明感がある（印刷物上に試験片を置いたとき、印刷物がぼんやりと見える）。
×；不透明である（印刷物上に試験片を置いたとき、印刷物が判読できない）。
（５）成形品外観
試験片両面の表面外観を下記基準で目視評価した。
○（又は「良好」）；平滑性に優れ、良好である。
△；一部平滑性に劣る部分がある。
×（又は「不良」）；平滑性に劣り、不良である。
【０１９７】
（６）支持体と制電性粘着層との接着性
（６−１）接着性―１
幅１５ｍｍの粘着フィルムの支持体から、制電性粘着層を、速度３００ｍｍ／分で９０度剥離させ、剥離強度（単位；ｇ）を測定した。
（６−２）接着性―２
幅２５ｍｍの粘着フィルムの支持体から、制電性粘着層を、速度３００ｍｍ／分で１８０度剥離試験を行う剥離強度（単位；ｇ）を測定した。
（７）制電性粘着層とトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルムとの粘着性
粘着フィルムの制電性粘着層の粘着面に、幅２５ｍｍのＴＡＣフィルムを配置し、２ｋｇのローラーを１往復させて貼着した。その後、速度３００ｍｍ／分で１８０度剥離し、剥離強度（単位；ｇ）を測定した。
【０１９８】
２．制電性樹脂組成物及び制電・粘着性樹脂組成物の原料成分
２−１．成分（Ａ）
（１）Ａ１（ホモタイプポリプロピレン）
日本ポリプロ社製「ノバテックＰＰ ＭＧ２Ｔ」（商品名）を用いた。
（２）Ａ２（ランダムタイプポリプロピレン）
日本ポリプロ社製「ノバテックＰＰ ＥＧ７Ｆ」（商品名）を用いた。
（３）Ａ３（メタロセン触媒を用いて製造されたポリエチレン）
日本ポリエチレン社製「カーネル ＫＦ２７０」（商品名）を用いた。
（４）Ａ４（エチレン・ノルボルネン共重合体）
ポリプラスチック社製「ＴＯＰＡＳ６０１３」（商品名）を用いた。ノルボルネン単位量は７５〜８０％、ガラス転移温度は１４０℃である。
（５）Ａ５（ホモタイプポリプロピレン）
日本ポリプロ社製「ノバテックＰＰ ＦＹ６Ｃ」（商品名）を用いた。
（６）Ａ６（低密度ポリエチレン）
日本ポリエチレン社製「ノバテックＬＬ ＵＦ４２２」（商品名）を用いた。
（７）Ａ７（低密度ポリエチレン）
日本ポリエチレン社製「ノバテックＬＤ ＬＦ１２２」（商品名）を用いた。
（８）Ａ８（無水マレイン酸変性ポリエチレン）
三洋化成工業社製 「ユーメックス ２０００」（商品名）を用いた。
（９）Ａ９（エチレン・ノルボルネン共重合体）
ポリプラスチック社製「ＴＯＰＡＳ８００７Ｘ１０」（商品名）を用いた。ノルボルネン単位量は６５％、ガラス転移温度は８０℃である。
（１０）Ａ１０（気相法メタロセン系ポリエチレン）
日本ポリエチレン社製「ハーモレックスＮＦ４６４Ｎ」（商品名）を用いた。
【０１９９】
２−２．成分（Ｂ）
（１）Ｂ１（ポリオレフィン・ポリエーテルマルチブロック共重合体）
三洋化成工業社製「ペレスタット２３０」（商品名）を用いた。
（２）Ｂ２（ポリプロピレン・ポリエーテルマルチブロック共重合体）
三洋化成工業社製「ペレスタット３０３」（商品名）を用いた。
【０２００】
２−３．成分（Ｃ）
（１）Ｃ１（ハイビニルタイプ水素添加重合体）
ＪＳＲ社製「ＤＹＮＡＲＯＮ１３２１Ｐ」（商品名）を用いた。
（２）Ｃ２（ポリエチレンブロックを有する水素添加重合体）
ＪＳＲ社製「ＤＹＮＡＲＯＮ６２００Ｐ」（商品名）を用いた。
（３）Ｃ３（ハイビニルタイプ水素添加重合体）
ＪＳＲ社製「ＤＹＮＡＲＯＮ１３２０Ｐ」（商品名）を用いた。
（４）Ｃ４（スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体）
ＪＳＲ社製「ＴＲ２５００」（商品名）を用いた。
【０２０１】
（５）Ｃ５（水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体）
下記製造例１で得た水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体を用いた。
製造例１
攪拌機及びジャケット付きオートクレーブを乾燥、窒素置換し、シクロヘキサンとブタジエン３５部溶液を投入した。ついで、ｎ−ブチルリチウムを添加し、５０℃の等温重合を行った。添加率が１００％になった時点で、テトラヒドロフラン０．７５部、ブタジエン４５部、スチレン１５部を添加し、５０℃から８０℃に昇温重合を行った。転化率１００％となった時点でスチレン５部を加え、更に重合反応を行い、水素添加前Ａ―Ｂ１―Ｂ２トリブロック共重合体を得た。得られたブロック重合体溶液の一部をサンプリングし、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルカテコールをブロック共重合体１００部に対して０．３部添加し、その後、溶媒を加熱除去した。スチレンブロック５％（Ａブロック）、ブタジエン部分の１，２−ビニル含量３５％、スチレン含量１５％のスチレン・ブタジエンブロック６０％（Ｂ１ブロック）、１，２−ビニル含量８％のブタジエンブロック３５％（Ｂ２ブロック）からなる数平均分子量２００，０００の重合体であった。
残りのブロック共重合体溶液にチタノセンジクロライドとトリエチルアルミニウムをシクロヘキサン中で反応させた溶液を加え、５０℃、５０ｋｇｆ／ｃｍ２の水素圧下、４０分水素化反応を行った。２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルカテコールをブロック共重合体１００部に対し０．３部添加し、その後、溶媒を除去しブロック共重合体Ｃ５を得た。
【０２０２】
（６）Ｃ６（水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体）
下記製造例２で得た水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体を用いた。
製造例２
製造例１の条件でｎ−ブチルリチウムの使用量を多くして、ブロック共重合体Ｃ５と同じ構造で数平均分子量が１００，０００のブロック共重合体Ｃ６を得た。
【０２０３】
２−４．成分（Ｄ）
（１）Ｄ１（ゴム変性スチレン系樹脂）
下記製造例３で得たゴム変性スチレン系樹脂用いた。
製造例３
攪拌機およびジャケット付きオートクレーブを窒素置換した後、ポリブタジエンラテックス（平均粒子径２，５００Å）５０部（固形分）、ラウリル酸カリウム０．５部、イオン交換水１２０部を投入し、攪拌を開始した。メタクリル酸メチル９．２部、スチレン３．３部を投入した後、昇温を行い、内温が４０℃に到達した時点で、スルホキシレート系開始助剤水溶液とクメンハイドロパーオキサイド０．０４部を添加し、重合反応を開始した。
重合開始から１時間後から、メタクリル酸メチル２７．５部、スチレン１０部、ｔｅｒｔ―ドデシルメルカプタン０．５部、ラウリル酸カリウム０．５部、イオン交換水２０部からなるエマルジョン液、クメンハイドロパーオキサオイド０．１部、又スルホキシレート系開始助剤の水溶液を４時間かけて連続的に添加しながら重合反応をおこなった後、更に２時間攪拌を継続したのち、５０℃まで冷却し、重合反応を終了させた。反応生成物のラテックスを硫酸水溶液で凝固、水洗したのち乾燥をおこないゴム変性スチレン系樹脂Ｄ１を得た。
このもののグラフト率は５５％、アセトン可溶分の極限粘度［η］は０．４５であった。
【０２０４】
（２）Ｄ２（ゴム質重合体非存在のスチレン系樹脂）
下記製造例４で得たスチレン系樹脂用いた。
製造例４
攪拌機、ジャケット付きオートクレーブを窒素置換した後、窒素気流中でメタクリル酸メチル７３．４部、スチレン２６．６部、トルエン２０部、ｔｅｒｔ―ドデシルメルカプタン０．１部を投入したのち攪拌及び昇温を開始した。内温が５０℃に到達した時点で、ベンゾイルパーオキサイド０．５部を添加し、更に昇温し、８０℃に達した後、８０℃一定で制御しながら重合反応を行わせた、反応開始後６時間目から１時間を要して１２０℃まで昇温し、更に２時間反応を行って終了した。１００℃まで冷却後、反応混合物をオートクレーブより抜き出し、水蒸気蒸留により未反応物と溶媒を留去したあと、粉砕し、ＶＥＮＴ付き押出機で脱揮しペレット化し、ゴム質重合体非存在のスチレン系樹脂Ｄ２を得た。このものの極限粘度［η］は０．４５であった。
【０２０５】
２−５．成分（Ｅ）
（１）Ｅ１（トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドリチウムの５０％水溶液）
三光化学工業社製「サンコノールＡＱ−５０Ｔ」（商品名）を用いた。
（２）Ｅ２（高分子型帯電防止剤）
高分子帯電防止剤の含有量６５％の旭電化工業社製「アデカノールＡＳ−１１３」（商品名）を用いた。
（３）Ｅ３（有機ホウ素化合物を７％含有するポリエチレンマスターバッチ）
ボロンインターナショナル社製「ハイボロンＭＢ４００Ｎ−８ＬＤＰＥ」（商品名）を用いた。
（４）Ｅ４（非イオン界面活性剤）
ステアリルモノグリセライド１００％の花王社製「エレクトロストリッパーＴＳ−５」（商品名）を用いた。
【０２０６】
２−６．成分（Ｆ）
三洋化成工業社製ポリアミドーポリエーテルマルチブロック共重合体“ぺレスタットＮＣ６３２１”（商品名）を用いた。
２−７．成分（Ｇ）（加工助剤）
三菱レイヨン社製超高分子アクリル系重合体“メタブレン Ｐ５３１Ａ”（商品名）を用いた。
【０２０７】
３．制電性樹脂組成物の製造及び評価
実施例１−１〜１−１４及び比較例１−１〜１−５
上記の成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｅ）を、表１及び表２に記載の配合割合でヘンシェルミキサーにより混合した後、二軸押出機（シリンダーの設定温度；２２０℃）を用いて溶融混練し、ペレット（制電性樹脂組成物）を得た。
ペレットを十分に乾燥した後、射出成形機（シリンダーの設定温度；２２０℃）を用いて成形し、肉厚１．６ｍｍの平板状試験片を得た。本試験片を用い、制電性（表面固有抵抗）、透明性及び成形品外観の評価を行った。その結果を表１及び表２に示す。
【０２０８】
実施例１−１５〜１−１８
上記の成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｅ）を、表３に記載の配合割合でヘンシェルミキサーにより混合した後、二軸押出機（シリンダーの設定温度；２２０℃）を用いて溶融混練し、ペレット（制電性樹脂組成物）を得た。
ペレットを十分に乾燥した後、インフレーション押出機（シリンダー、ダイの設定温度；実施例１−１５及び１−１６では１９０℃、実施例１−１７及び１−１８では１６０℃）を用いて押出し、肉厚５０μｍのフィルムからなる袋を得た。本フィルムを用い、制電性（表面固有抵抗）、透明性及び成形品外観の評価を行った。その結果を表３に示す。
【０２０９】
【表１】
【０２１０】
【表２】
【０２１１】
【表３】
【０２１２】
表１〜表３より、以下のことが明らかである。
実施例１−１〜１−１８は、いずれも、制電性、透明性及び成形品外観に優れていた。一方、比較例１−１〜１−５は、成分（Ａ）、（Ｂ）又は（Ｃ）の含有割合が、本発明の範囲外であり、制電性、透明性及び成形品外観のいずれかに劣っていた。
【０２１３】
４．２層型構造の袋の製造及び評価
実験例１−１
先ず、上記の成分（Ａ３）６０部と、成分（Ａ４）２６部と、成分（Ｂ２）１４部と、成分（Ｅ１）２部とを、ヘンシェルミキサーにより混合した後、二軸押出機（シリンダーの設定温度；２２０℃）を用いて溶融混練し、ペレットＸ（制電性樹脂組成物）を作製し、十分に乾燥させた。その後、このペレットＸと、成分（Ａ３）とを、多層インフレーション押出機（シリンダー、ダイの設定温度；１９０℃）を用いて共押出した。両層の厚さがいずれも２５μｍ、全厚さが５０μｍのフィルムとした後、制電性樹脂組成物からなる層が表面側となるように袋を製造した。透明性及び成形品外観は良好であった。また、表面固有抵抗は、７×１０６Ωであり、制電性に優れていた。
実験例１−１０
実験例１−１において、成分（Ａ３）６０部、成分（Ａ４）２６部を、成分（Ａ３）８６部に変更した以外は同様に製造した。透明性及び成形品外観は良好であった。また、表面固有抵抗は、１×１０７Ωであり、制電性に優れていた。
実験例１−１と実験例１−１０のフィルム（１００ｍｍ×１００ｍｍ）について、温度８０℃の条件下、１時間放置した後の平滑性を観察した。実験例１−１０のフィルムは若干の皺が見られたが、実験例１−１のフィルムは、ほとんど変化が見られなかった。
【０２１４】
５．３層型構造のフィルムの製造及び評価
実験例１−１１
実験例１−１において得られたペレットＸと、成分（Ａ３）とを多層インフレーション押出機（シリンダー、ダイの設定温度；１９０℃）を用いて、制電性樹脂組成物（ペレットＸ）が両表層となる３層のフィルムを製造した。各層の厚さは１５／２０／１５μｍとした。透明性及び成形品外観は良好であった。また、表面固有抵抗は、７×１０６Ωであり、制電性に優れていた。
実験例１−１２
実験例１−１１におけるペレットＸの製造にあたって、成分（Ａ３）６０部、成分（Ａ４）２６部を、成分（Ａ３）８６部に変更した以外は同様に製造した。得られた３層フィルムの透明性及び成形品外観は良好であった。また、表面固有抵抗は、１×１０７であり、制電性に優れていた。
実験例１−１１と実験例１−１２のフィルム（１００ｍｍ×１００ｍｍ）について、温度８０℃の条件下、１時間放置した後の平滑性を観察した。実験例１−１２のフィルムは若干の皺が見られたが、実験例１−１１のフィルムは、ほとんど変化が見られなかった。
【０２１５】
６．制電・粘着性樹脂組成物の製造及び評価
実施例２−１〜２−１６及び比較例２−１
上記の成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｅ）を、表４及び表５に記載の配合割合でヘンシェルミキサーにより混合した後、二軸押出機（シリンダーの設定温度；２２０℃）を用いて溶融混練し、ペレット（制電・粘着性樹脂組成物）を得た。
ペレットを十分に乾燥した後、射出成形機（シリンダーの設定温度；２２０℃）を用いて成形し、肉厚１．６ｍｍの平板状試験片を得た。本試験片を用い、制電性（表面固有抵抗）、透明性及び成形品外観の評価を行った。その結果を表４及び表５に示す。
【０２１６】
【表４】
【０２１７】
【表５】
【０２１８】
表４及び表５より、以下のことが明らかである。
実施例２−１〜２−１６は、いずれも、制電性、透明性及び成形品外観に優れていた。一方、比較例２−１は、成分（Ｂ）又は（Ｃ）の含有割合が、本発明の範囲外であり、制電性、又は、透明性及び成形品外観に劣っていた。
【０２１９】
７．粘着フィルムの製造及び評価
実施例３−１〜３−１７
まず、支持体の形成用組成物として、上記の成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｅ）を、表６〜表８に記載の配合割合でヘンシェルミキサーにより混合した後、二軸押出機（シリンダーの設定温度；２２０℃）を用いて溶融混練し、ペレットを得た。
一方、制電性粘着層の形成用組成物も、上記の成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｅ）を、表６〜表８に記載の配合割合でタンブラーにより混合することにより得た。
【０２２０】
その後、上記の支持体及び制電性粘着層の各形成用組成物を、多層インフレーション押出機（シリンダーの設定温度；２１０〜２４０℃）を用いて共押出し、支持体の厚さが５０μｍであり且つ制電性粘着層の厚さが２０μｍである粘着フィルムを得た。本粘着フィルムを用い、支持体及び制電性粘着層の各表面における制電性、透明性、成形品外観、支持体と制電性粘着層との接着性、並びに、粘着フィルムの制電性粘着層表面とＴＡＣフィルムとの粘着性を評価した。その結果を表６〜表８に示す。
【０２２１】
【表６】
【０２２２】
【表７】
【０２２３】
【表８】
【０２２４】
表６〜表８より、実施例３−１〜３−１７は、いずれも、制電性、透明性、成形品外観、支持体と制電性粘着層との接着性、並びに、粘着フィルムの制電性粘着層表面とＴＡＣフィルムとの粘着性に優れていた。
また、実施例３−１２及び３−１３の粘着フィルム（１００ｍｍ×１００ｍｍ）について、温度８０℃の条件下、１時間放置した後の反りの程度を観察した。実施例３−１２の粘着フィルムは、若干の反りが見られたが、実施例３−１３の粘着フィルムは、全く変化がなかった。成分（Ａ４）を含有しているため、耐熱性に優れていることが分かる。
【０２２５】
実施例３´−１〜３´−１３ 、比較例３´−１〜３´−２
表９記載の配合割合で粘着剤及びスチレン系樹脂の各構成成分をヘンシエルミキサーで混合した後、二軸押出機（シリンダー設定温度２２０℃）で溶融混練し、ペレット化した。
スチレン系樹脂は、カレンダー加工法で５０μｍの支持体フィルムを製造した。フィルムの片面にコロナ放電処理したあと、コロナ放電処理面にポリエチレンイミン層を形成させた。
該フィルムのポリエチレンイミン層側に押出しラミネート法で２０μｍの厚みの粘着剤層を形成させた。本粘着フィルムを用いて、前記の評価方法で、制電性、制電性粘着層とＴＡＣフィルムとの粘着性、及び支持体（スチレン系フィルム層）と制電性粘着剤層の接着強度（接着性―２）を評価した。また、フィルムの透明性及び外観をそれぞれ目視で評価した。
表９に示される結果から、以下のことが明らかである。
本発明の実施例３´−１〜３´−１３の粘着フィルムは、制電性に優れ、又支持体と粘着剤の接着強度も優れる。又ＴＡＣフィルムとの粘着性のコントロールも容易である。更に透明性・外観に優れたフィルムである。
一方、比較例３´−１は、本発明の（Ｃ）成分の使用量が発明の範囲外で多く、（Ｂ）成分の使用量が発明の範囲外で少ない例であるが，制電性が発現しない。比較例２は、本発明の（Ｃ）成分の使用量が発明の範囲外で少なく、（Ｂ）成分の使用量が発明の範囲外で多い例であるり、制電性は問題ないが、フィルムの外観が劣り実用に供しない。
【０２２６】
【表９】
【０２２７】
８．３層型シートの製造及び評価
実験例１−２〜１−９
図４に示すような３層型シートを製造するために、第１層及び第３層の形成用組成物として、上記の成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｅ）を、表１０に記載の配合割合でヘンシェルミキサーにより混合した後、二軸押出機（シリンダーの設定温度；２２０℃）を用いて溶融混練し、ペレット（制電性樹脂組成物）を得た。一方、中間層である第２層の形成用組成物として、表１０に記載の重合体からなるペレットを用いた。
上記の各ペレットを十分に乾燥した後、２種３層のＴダイ押出機を用い、厚さ０．８ｍｍの第２層の両面側に、厚さ０．１ｍｍの第１層及び第３層が配された３層型シートを得た。本３層型シートを用い、制電性、透明性及び成形品外観の評価を行った。その結果を表１０に示す。
【０２２８】
【表１０】
【０２２９】
表１０より、実験例１−２〜１−９は、いずれも、本発明の制電性樹脂組成物を用いて第１層及び第３層を形成させてなる３層シートであり、両表面における制電性に優れており、第２層（中間層）が、第１層及び第３層の形成に用いた同じ成分（Ａ）を含むため、透明性及び成形品外観にも優れていた。
【産業上の利用可能性】
【０２３０】
本発明の制電性樹脂組成物は、制電性及び成形品外観に優れ、透明性にも優れるため、静電気障害が大きな問題となる分野で利用されるフィルム、シート等の成形品の成形材料として有用である。
本発明の制電・粘着性樹脂組成物は、制電性、透明性及び成形品外観に優れるため、静電気障害が大きな問題となる分野で利用される粘着フィルム、多層シート等の成形品の成形材料として有用である。
本発明の制電性樹脂組成物及び制電・粘着性樹脂組成物からなる、粘着フィルム、多層シート等の成形品は、制電性及び成形品外観に優れ、その実施形態によっては透明性にも優れるため、静電気障害が大きな問題となる分野で利用される粘着フィルム、多層シート等の成形品の成形材料として有用である。
【図面の簡単な説明】
【０２３１】
【図１】本発明の粘着フィルムの１例を示す概略断面図である。
【図２】制電性粘着層の表面に保護層が配された粘着フィルムの１例を示す概略断面図である。
【図３】支持体の両面側に制電性粘着層及び保護層が配された粘着フィルムの１例を示す概略断面図である。
【図４】本発明の制電性樹脂組成物を用いてなる３層型シートの１例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【０２３２】
１，１’及び１”；粘着フィルム、１１；支持体、１２，１２ａ及び１２ｂ；制電性粘着層、１３，１３ａ及び１３ｂ；保護層、２；３層型シート、２１ａ及び２１ｂ；本発明の制電性樹脂組成物を用いてなる層、２２；中間層。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂（但し、下記成分（Ｂ）を除く。）３０〜９５質量％と、
（Ｂ）オレフィン重合体ブロックと親水性ポリマーブロックとを含むブロック共重合体５〜２０質量％と、
（Ｃ）共役ジエン化合物単位を含む重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体０〜５０質量％と、
を含有する（但し、上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計は１００質量％である。）ことを特徴とする制電性樹脂組成物。
【請求項２】
上記成分（Ａ）が、環状オレフィン単位を含み且つガラス転移温度が６０〜２００℃であるポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）と、環状オレフィン単位を含まないポリオレフィン系樹脂（Ａ−２）とからなり、両者の含有量の比（（Ａ−１）／（Ａ−２））が９５／５〜１／９９（質量比）である請求項１に記載の制電性樹脂組成物。
【請求項３】
上記成分（Ｃ）が、共役ジエン化合物単位から主としてなる重合体ブロック（ｃ１）と芳香族ビニル化合物単位から主としてなる重合体ブロック（ｃ２）とを含むブロック共重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体である請求項１に記載の制電性樹脂組成物。
【請求項４】
さらに、下記成分（Ｅ１）、成分（Ｅ２）、成分（Ｅ３）及び成分（Ｅ４）からなる群より選ばれた少なくとも１種の制電性改良剤（Ｅ）を、前記制電性樹脂組成物の制電性を改良するに十分な量だけ含有する請求項１記載の制電性樹脂組成物。
成分（Ｅ１）：フッ素化アルキルスルホニル基を備えたアニオン部を有する塩、
成分（Ｅ２）：下記一般式（ＸＩＩ）で表される単位を含む重合体、
成分（Ｅ３）：下記一般式（ＸＩＩＩ）で表される単位を含むホウ素化合物、
成分（Ｅ４）：非イオン性界面活性剤。
【化１】
（式中、Ｒ５は炭化水素基を表し、Ｒ５’は水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基を表し、Ｘは水素原子、炭化水素基、ウレタン残基若しくはエステル残基を有する炭化水素基、又は親水基を表し、ｍは１以上の数を表す。）
【化２】
【請求項５】
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂（但し、下記成分（Ｂ）を除く。）０〜５９質量％と、
（Ｂ）オレフィン重合体ブロックと親水性ポリマーブロックとを含むブロック共重合体３〜６０質量％と、
（Ｃ）共役ジエン化合物単位を含む重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体３５〜９７質量％と、
を含有する（但し、上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計は１００質量％である。）ことを特徴とする制電・粘着性樹脂組成物。
【請求項６】
上記成分（Ａ）０〜４０質量％と、上記成分（Ｂ）６〜２５質量％と、上記成分（Ｃ）３５〜９４質量％とを含有する（但し、上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計は１００質量％である。）請求項５に記載の制電・粘着性樹脂組成物。
【請求項７】
上記成分（Ａ）が、環状オレフィン単位を含み且つガラス転移温度が６０〜２００℃であるポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）と、環状オレフィン単位を含まないポリオレフィン系樹脂（Ａ−２）とからなり、両者の含有量の比（（Ａ−１）／（Ａ−２））が９５／５〜１／９９（質量比）である請求項６に記載の制電・粘着性樹脂組成物。
【請求項８】
上記成分（Ｃ）が、共役ジエン化合物単位から主としてなる重合体ブロック（ｃ１）と芳香族ビニル化合物単位から主としてなる重合体ブロック（ｃ２）とを含むブロック共重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体である請求項６に記載の制電・粘着性樹脂組成物。
【請求項９】
さらに、下記成分（Ｅ１）、成分（Ｅ２）、成分（Ｅ３）及び成分（Ｅ４）からなる群より選ばれた少なくとも１種の制電性改良剤（Ｅ）を、前記制電・粘着性樹脂組成物の制電性を改良するに十分な量だけ含有する請求項６記載の制電・粘着性樹脂組成物。
成分（Ｅ１）：フッ素化アルキルスルホニル基を備えたアニオン部を有する塩、
成分（Ｅ２）：下記一般式（ＸＩＩ）で表される単位を含む重合体、
成分（Ｅ３）：下記一般式（ＸＩＩＩ）で表される単位を含むホウ素化合物、
成分（Ｅ４）：非イオン性界面活性剤。
【化３】
（式中、Ｒ５は炭化水素基を表し、Ｒ５’は水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基を表し、Ｘは水素原子、炭化水素基、ウレタン残基若しくはエステル残基を有する炭化水素基、又は親水基を表し、ｍは１以上の数を表す。）
【化４】
【請求項１０】
上記成分（Ａ）がポリオレフィン（Ａ´−１）及び／又は官能基で変性されているポリオレフィン（Ａ´−２）であり、上記成分（Ｃ）が共役ジエン化合物単位及び芳香族ビニル化合物単位から主としてなる重合体の水素添加物であり、上記成分（Ａ）０〜５９質量％、上記成分（Ｂ）３〜６０質量％、及び上記成分（Ｃ）４０〜９７質量％からなる請求項５に記載の制電・粘着性樹脂組成物。
【請求項１１】
上記成分（Ｃ）が、共役ジエン化合物単位から主としてなる重合体ブロック（ｃ１）と芳香族ビニル化合物単位から主としてなる重合体ブロック（ｃ２）とを含むブロック共重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体である請求項１０に記載の制電・粘着性樹脂組成物。
【請求項１２】
上記成分（Ｃ）成分の共役ジエン化合物単位からなる部分の水素添加率が１０〜１００％である請求項１１記載の制電・粘着性樹脂組成物。
【請求項１３】
熱可塑性重合体組成物からなる支持体と、該支持体の少なくとも１面側に配設され、且つ、請求項５乃至１２のいずれか１項に記載の制電・粘着性樹脂組成物からなる制電性粘着層とを備えることを特徴とする粘着フィルム。
【請求項１４】
上記熱可塑性重合体組成物がポリオレフィン系樹脂組成物であり、上記制電性粘着層が請求項５乃至９のいずれか１項に記載の制電・粘着性樹脂組成物からなる請求項１３に記載の粘着フィルム。
【請求項１５】
上記ポリオレフィン系樹脂組成物が、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の制電性樹脂組成物である請求項１４に記載の粘着フィルム。
【請求項１６】
上記制電性粘着層が請求項１０乃至１２のいずれか１項に記載の制電・粘着性樹脂組成物からなる請求項１３に記載の粘着フィルム。
【請求項１７】
上記熱可塑性重合体組成物がスチレン系樹脂組成物である請求項１６に記載の粘着フィルム。
【請求項１８】
請求項１３乃至１７のいずれか１項に記載の粘着フィルムを備えてなる表示装置用の保護フィルム。
【請求項１９】
請求項１乃至４の何れか１項に記載の制電性樹脂組成物からなる成形品。
【請求項２０】
フィルムである請求項１９記載の成形品。
【請求項２１】
熱可塑性重合体組成物と、請求項５乃至１２のいずれか１項に記載の制電・粘着性樹脂組成物とを共押出する工程を備えることを特徴とする粘着フィルムの製造方法。
【請求項２２】
上記熱可塑性重合体組成物がポリオレフィン系樹脂組成物であり、上記制電・粘着性樹脂組成物が請求項５乃至９のいずれか１項に記載の組成物である請求項２１に記載の粘着フィルムの製造方法。
【請求項２３】
上記ポリオレフィン系樹脂組成物が、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の制電性樹脂組成物である請求項２２に記載の粘着フィルムの製造方法。
【請求項２４】
上記制電・粘着性樹脂組成物が請求項１０乃至１２のいずれか１項に記載の組成物からなる請求項２１に記載の粘着フィルムの製造方法。
【請求項２５】
上記熱可塑性重合体組成物がスチレン系樹脂組成物である請求項２４に記載の粘着フィルムの製造方法。
【請求項１】
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂（但し、下記成分（Ｂ）を除く。）３０〜９５質量％と、
（Ｂ）オレフィン重合体ブロックと親水性ポリマーブロックとを含むブロック共重合体５〜２０質量％と、
（Ｃ）共役ジエン化合物単位を含む重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体０〜５０質量％と、
を含有する（但し、上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計は１００質量％である。）ことを特徴とする制電性樹脂組成物。
【請求項２】
上記成分（Ａ）が、環状オレフィン単位を含み且つガラス転移温度が６０〜２００℃であるポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）と、環状オレフィン単位を含まないポリオレフィン系樹脂（Ａ−２）とからなり、両者の含有量の比（（Ａ−１）／（Ａ−２））が９５／５〜１／９９（質量比）である請求項１に記載の制電性樹脂組成物。
【請求項３】
上記成分（Ｃ）が、共役ジエン化合物単位から主としてなる重合体ブロック（ｃ１）と芳香族ビニル化合物単位から主としてなる重合体ブロック（ｃ２）とを含むブロック共重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体である請求項１に記載の制電性樹脂組成物。
【請求項４】
さらに、下記成分（Ｅ１）、成分（Ｅ２）、成分（Ｅ３）及び成分（Ｅ４）からなる群より選ばれた少なくとも１種の制電性改良剤（Ｅ）を、前記制電性樹脂組成物の制電性を改良するに十分な量だけ含有する請求項１記載の制電性樹脂組成物。
成分（Ｅ１）：フッ素化アルキルスルホニル基を備えたアニオン部を有する塩、
成分（Ｅ２）：下記一般式（ＸＩＩ）で表される単位を含む重合体、
成分（Ｅ３）：下記一般式（ＸＩＩＩ）で表される単位を含むホウ素化合物、
成分（Ｅ４）：非イオン性界面活性剤。
【化１】
（式中、Ｒ５は炭化水素基を表し、Ｒ５’は水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基を表し、Ｘは水素原子、炭化水素基、ウレタン残基若しくはエステル残基を有する炭化水素基、又は親水基を表し、ｍは１以上の数を表す。）
【化２】
【請求項５】
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂（但し、下記成分（Ｂ）を除く。）０〜５９質量％と、
（Ｂ）オレフィン重合体ブロックと親水性ポリマーブロックとを含むブロック共重合体３〜６０質量％と、
（Ｃ）共役ジエン化合物単位を含む重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体３５〜９７質量％と、
を含有する（但し、上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計は１００質量％である。）ことを特徴とする制電・粘着性樹脂組成物。
【請求項６】
上記成分（Ａ）０〜４０質量％と、上記成分（Ｂ）６〜２５質量％と、上記成分（Ｃ）３５〜９４質量％とを含有する（但し、上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計は１００質量％である。）請求項５に記載の制電・粘着性樹脂組成物。
【請求項７】
上記成分（Ａ）が、環状オレフィン単位を含み且つガラス転移温度が６０〜２００℃であるポリオレフィン系樹脂（Ａ−１）と、環状オレフィン単位を含まないポリオレフィン系樹脂（Ａ−２）とからなり、両者の含有量の比（（Ａ−１）／（Ａ−２））が９５／５〜１／９９（質量比）である請求項６に記載の制電・粘着性樹脂組成物。
【請求項８】
上記成分（Ｃ）が、共役ジエン化合物単位から主としてなる重合体ブロック（ｃ１）と芳香族ビニル化合物単位から主としてなる重合体ブロック（ｃ２）とを含むブロック共重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体である請求項６に記載の制電・粘着性樹脂組成物。
【請求項９】
さらに、下記成分（Ｅ１）、成分（Ｅ２）、成分（Ｅ３）及び成分（Ｅ４）からなる群より選ばれた少なくとも１種の制電性改良剤（Ｅ）を、前記制電・粘着性樹脂組成物の制電性を改良するに十分な量だけ含有する請求項６記載の制電・粘着性樹脂組成物。
成分（Ｅ１）：フッ素化アルキルスルホニル基を備えたアニオン部を有する塩、
成分（Ｅ２）：下記一般式（ＸＩＩ）で表される単位を含む重合体、
成分（Ｅ３）：下記一般式（ＸＩＩＩ）で表される単位を含むホウ素化合物、
成分（Ｅ４）：非イオン性界面活性剤。
【化３】
（式中、Ｒ５は炭化水素基を表し、Ｒ５’は水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基を表し、Ｘは水素原子、炭化水素基、ウレタン残基若しくはエステル残基を有する炭化水素基、又は親水基を表し、ｍは１以上の数を表す。）
【化４】
【請求項１０】
上記成分（Ａ）がポリオレフィン（Ａ´−１）及び／又は官能基で変性されているポリオレフィン（Ａ´−２）であり、上記成分（Ｃ）が共役ジエン化合物単位及び芳香族ビニル化合物単位から主としてなる重合体の水素添加物であり、上記成分（Ａ）０〜５９質量％、上記成分（Ｂ）３〜６０質量％、及び上記成分（Ｃ）４０〜９７質量％からなる請求項５に記載の制電・粘着性樹脂組成物。
【請求項１１】
上記成分（Ｃ）が、共役ジエン化合物単位から主としてなる重合体ブロック（ｃ１）と芳香族ビニル化合物単位から主としてなる重合体ブロック（ｃ２）とを含むブロック共重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体である請求項１０に記載の制電・粘着性樹脂組成物。
【請求項１２】
上記成分（Ｃ）成分の共役ジエン化合物単位からなる部分の水素添加率が１０〜１００％である請求項１１記載の制電・粘着性樹脂組成物。
【請求項１３】
熱可塑性重合体組成物からなる支持体と、該支持体の少なくとも１面側に配設され、且つ、請求項５乃至１２のいずれか１項に記載の制電・粘着性樹脂組成物からなる制電性粘着層とを備えることを特徴とする粘着フィルム。
【請求項１４】
上記熱可塑性重合体組成物がポリオレフィン系樹脂組成物であり、上記制電性粘着層が請求項５乃至９のいずれか１項に記載の制電・粘着性樹脂組成物からなる請求項１３に記載の粘着フィルム。
【請求項１５】
上記ポリオレフィン系樹脂組成物が、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の制電性樹脂組成物である請求項１４に記載の粘着フィルム。
【請求項１６】
上記制電性粘着層が請求項１０乃至１２のいずれか１項に記載の制電・粘着性樹脂組成物からなる請求項１３に記載の粘着フィルム。
【請求項１７】
上記熱可塑性重合体組成物がスチレン系樹脂組成物である請求項１６に記載の粘着フィルム。
【請求項１８】
請求項１３乃至１７のいずれか１項に記載の粘着フィルムを備えてなる表示装置用の保護フィルム。
【請求項１９】
請求項１乃至４の何れか１項に記載の制電性樹脂組成物からなる成形品。
【請求項２０】
フィルムである請求項１９記載の成形品。
【請求項２１】
熱可塑性重合体組成物と、請求項５乃至１２のいずれか１項に記載の制電・粘着性樹脂組成物とを共押出する工程を備えることを特徴とする粘着フィルムの製造方法。
【請求項２２】
上記熱可塑性重合体組成物がポリオレフィン系樹脂組成物であり、上記制電・粘着性樹脂組成物が請求項５乃至９のいずれか１項に記載の組成物である請求項２１に記載の粘着フィルムの製造方法。
【請求項２３】
上記ポリオレフィン系樹脂組成物が、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の制電性樹脂組成物である請求項２２に記載の粘着フィルムの製造方法。
【請求項２４】
上記制電・粘着性樹脂組成物が請求項１０乃至１２のいずれか１項に記載の組成物からなる請求項２１に記載の粘着フィルムの製造方法。
【請求項２５】
上記熱可塑性重合体組成物がスチレン系樹脂組成物である請求項２４に記載の粘着フィルムの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００７−８４７８５（Ｐ２００７−８４７８５Ａ）
【公開日】平成１９年４月５日（２００７．４．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−８７５１５（Ｐ２００６−８７５１５）
【出願日】平成１８年３月２８日（２００６．３．２８）
【出願人】（３９６０２１５７５）テクノポリマー株式会社 (278)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年４月５日（２００７．４．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年３月２８日（２００６．３．２８）
【出願人】（３９６０２１５７５）テクノポリマー株式会社 (278)
【Ｆターム（参考）】
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