【目的】 放熱性の優れた高強度のプリント配線板用銅張積層板を提供することを目的とする。
【構成】 表面の銅箔、中心部の樹脂絶縁層および重量％でＣｕ：２０〜９０％、Ａｌ：０．３〜１１％、Ｍｎ：０．０５〜３．０％、Ｔｉ：０．００５〜３．５％、Ｃｒ：０．１〜１２％、Ｍｏ：０．００１〜１．５％、残部主としてＦｅからなる鉄銅合金薄板をベースとして構成したプリント配線用銅張積層板、および上記合金を溶解、造塊後７００〜１０００℃で板厚１．０〜８mmの金属板に熱間圧延し、圧下率５０〜９５％で一次冷間圧延し、４５０〜１０００℃で、焼鈍した後０．０５〜５０００℃／分の冷却速度で急冷し、圧下率５〜８５％で二次冷間圧延し、１５０〜６５０℃で時効処理を施してベースを形成し、該ベース上に樹脂絶縁層と銅箔を積層してプリント配線板用銅張積層板を構成する。 （もっと読む）