国際特許分類［C23C14/32］の内容
化学；冶金 (1,075,549) | 金属質材料への被覆；金属質材料による材料への被覆；化学的表面処理；金属質材料の拡散処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般；金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 (47,648) | 金属質への被覆；金属材料による材料への被覆；表面への拡散，化学的変換または置換による，金属材料の表面処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般 (43,865) | 被覆形成材料の真空蒸着，スパッタリングまたはイオン注入法による被覆 (14,491) | 被覆の方法に特徴のあるもの (7,808) | 真空蒸着 (2,572) | 爆発によるもの；蒸発およびその後の蒸気のイオン化によるもの (343)
国際特許分類［C23C14/32］に分類される特許
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集積回路、その製造方法およびその薄膜形成装置
【目的】 バリア層の電気的コンタクトおよびバリア性が向上した集積回路を得ることを目的とする。
【構成】 シリコン基板６２上にバリア層６１を介して配線層６０が形成された大規模集積回路において、バリア層６１を、シリコン基板６２から配線層６０に向ってチタン層６５、窒化二チタン層６８および窒化チタン層６７の順序で形成した。
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