【課題】電子部品と回路基板との接続部における温度負荷を均一に与えることができる加熱冷却試験方法を提供する。
【解決手段】回路基板３００の一方の面に接続された複数の接続部２１０を備える電子部品２００を加熱する加熱工程と、電子部品２００を冷却する冷却工程とを繰り返し行う加熱冷却試験方法であって、加熱工程および冷却工程は、回路基板３００の他方の面に当該回路基板３００より熱伝導率の高い均熱材４００を配置して行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装時に爆ぜ不良が発生する確率を、少ないサンプリング数で高い精度で検出し、製造効率を高めることができる電子部品の爆ぜ検査方法を提供すること。
【解決手段】電極４０と外装樹脂３０とを有するコイルチップ部品２をハンダリフローにより実装する際に発生するおそれがある爆ぜ現象を検査する方法である。電極４０と外装樹脂３０とを有するコイルチップ部品２のうちのいくつかをサンプリングして取り出す。サンプリングして取り出されたコイルチップ部品２を、６０°Ｃ以上の液体７１中に２０分以上浸漬する。液体７１から取り出されて乾燥されたコイルチップ部品２における電極４０に、ハンダリフロー処理を行い、爆ぜ現象が生じるか否かを検出する。 （もっと読む）