第１の好ましい実施形態において、可撓式の柔軟な導電接続手段（１２，１４）によって第１の電極（２０１）が互いに導電接続されている抵抗素子（２１，２２，２３）を含んでなる抵抗装置が提案される。前記接続手段は互いに隣接する２個の前記抵抗素子間に位置する区域において撓みが反転変化する。第２の好ましい実施形態において、柔軟な接続手段によって互いに接続されている抵抗素子（２１，２２，２３）を含んでなる抵抗装置が提案される。前記抵抗素子（２１，２２，２３）にはそれぞれ溝状の窪み（２２１，２２２）が配置されている。
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【課題】 チップ型にした絶縁基板２と，この絶縁基板の両端に形成した半田付け用の端子電極３，４と，前記絶縁基板の表面のうち前記両端子電極間の部分に並列に形成した複数個の抵抗膜５と，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜を覆うように形成したカバーコート６とから成るチップ抵抗器において，その各抵抗膜５を略等しい抵抗値にする。
【解決手段】 前記両端子電極３，４のうち一方の端子電極３を，前記各抵抗膜ごとに独立して接続するように形成した個別上面電極８と，前記絶縁基板の一方の側面２ａに形成した側面電極８とで構成し，他方の端子電極４を，前記各抵抗膜に対して共に接続するように形成した共通上面電極１０と，前記絶縁基板の他方の側面２ｂに前記共通上面電極に接続するように形成した側面電極１１とで構成する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板に，抵抗膜と，その両端に対する端子電極とを形成して成るチップ抵抗器において，その大電力化と，耐サージ特性の向上とを図る。
【解決手段】 矩形にした絶縁基板２における左右両側面２′に，半田接続用の端子電極３を形成する一方，前記絶縁基板における上面のうち前記両端子電極間の部分に，両端が両端子電極に導通する複数個の抵抗膜４を，並列に並べて形成し，この抵抗膜の各々を，その一端における端子電極からその他端における端子電極に向かってつづら折りに構成する。 （もっと読む）

本発明による周波数に独立な分圧器によると、抵抗器（２０）の分布寄生キャパシタンスを補償するための分布補償キャパシタンス構造（１０）は抵抗器（２０）と基板（５０）との間に配置される。このため、補償構造（１０）は抵抗器（２０）を基板（５０）から部分的に遮蔽し、従って寄生キャパシタンスを遮蔽する。これにより補償が改善される。
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