【課題】作業者がシャント抵抗器を溶接により被実装対象へ実装する際の作業効率を向上させることができ技術を提供する。
【解決手段】シャント抵抗器を被実装対象へ位置決めされて溶接される際に、位置決め部材に対して、抵抗体の一辺と、第１端子と、第２端子とが同時に接触する。このため、その溶接の際に、第１端子及び第２端子において、接続される抵抗体とは逆側の端部に位置決め部材を接触させずに、シャント抵抗器が位置決めされる。従って、夫々の端子を被実装対象の電極へ溶接される際は位置決め部材が邪魔にならず溶接させ易くできる。結果、作業者は溶接する作業の効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 基板から離れた位置の端子の表面上に、液状の半田が伸び広がることで、端子のうち電流の経路途中に位置する表面部が、短絡されることを防止することのできる端子接合構造体、シャント抵抗器の実装構造体および車載用電子機器を提供することである。
【解決手段】 端子１３には、対向表面１９と起立面２１とが形成される。対向表面１９は、基板１７の実装表面２２に平行で、基板１７の実装表面２２に臨む。起立面２１は、対向表面１９に連なり、基板１７の実装表面２２に対して角度を成し、対向表面１９から立上がる。経路起立面２４は、起立面２１に含まれ、対向表面１９から離れるにつれて、電流の流れる経路上の上流または下流に向かう。基板１７の実装表面２２のうち、対向表面１９と経路起立面２４とが互いに隣接する位置の隣接境界２７の近傍の領域は、半田１８が配置される領域から除かれ、半田１８は、隣接境界２７の近傍の領域には配置されない。 （もっと読む）

【課題】 複数の端子構造体において、半田と接触する領域の端の位置を、一定とすることのできる端子構造体を提供することである。
【解決手段】 端子構造体１０は、半田接触部１４と、離反部１６とを含んで構成される。半田接触部１４は、基板１２に対して半田１３によって電気的に接続され、半田１３に接触する。離反部１６は、半田接触部１４に対し、半田接触部１４よりも基板１２から離れた側に連なり、離反部１６には、半田伸展阻止部１７が形成される。半田伸展阻止部１７は、半田接触部１４に連なる離反部１６の端部に形成され、液状となった半田１３の広がりを阻止する。 （もっと読む）

【課題】抵抗性本体とキャリアストリップを形成するために単一のリボンを用いてアッセンブリライン上で表面実装抵抗器を複数個製造するための方法を提供する。
【解決手段】複数個の表面実装抵抗器１０を製造する方法であって、リール２２に巻かれた、細長リボン２４を準備する工程と、前記リールから繰り出す工程と、細長リボンのキャリア部分２６に形成する工程と、該細長リボンの断面形状をロール成形又はスタンピング加工によって形成する工程と、前記細長リボンを、複数個の個別本体部材に部分的に分離する分離工程と、該個別本体部材の抵抗値を調整する工程と、長手方向のカットライン３２に沿って切断する工程とから成る。 （もっと読む）