【課題】プレヒーリングにおける金属化フィルムの帯電量を低減できるようにする。
【解決手段】フィルム体（22）の一方の面又は両面に蒸着によって金属膜（23）が形成された金属化フィルム（21）のプレヒーリング方法において、金属化フィルム（21）の両面間に交流電圧を印加し、絶縁欠陥部（25）を溶融させて除去する電圧印加工程を設ける。 （もっと読む）

【課題】コンデンサのさらなる大容量化を容易に実現可能な技術を提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサ用電極体の製造方法は、弁作用金属およびその合金の少なくとも一方からなる第１金属粒子７の２次粒子の空孔部に、第１金属粒子７よりも優先的に除去される第２金属粒子１３を含む複合粒子１４を、陽極用基材５上に吹き付けることにより複合層１５を形成する第１の工程と、複合層１５から第２金属粒子１３を除去する第２の工程とを含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】素子にメタリコン電極を形成した際の不要なメタリコンを確実に除去できるブラスト装置を提供することを目的とする。
【解決手段】素子１の両端面に設けたメタリコン電極１ａを前後に配置して複数個を連続搬送するコンベア２と、搬送される素子１の上面に当接する押さえローラ３と、搬送される素子１の外周面の一部に向かって研磨材を吹き付ける噴射ノズル４ａ〜４ｆと、この噴射ノズル４ａ〜４ｆの下流に設けられて素子１にエアーを吹き付けるエアーノズル５と、上記噴射ノズル４ａ〜４ｆにより吹き付けられた研磨材を回収する回収部７からなる構成により、素子１どうしが衝突し合って損傷したり、ダメージを受けないため、性能、品質共に安定したブラスト作業を行い、不要なメタリコンを確実に除去できる。 （もっと読む）

【課題】両面に金属膜が形成された金属化フィルムにプレヒーリング処理を行ってもフィルム体の絶縁性を劣化させないようにする。
【解決手段】両面に金属膜（20b）が形成された金属化フィルム（21）を搬送しながら、その一方の面の金属膜（20b）の一部をバーンオフ用ローラ（36）の１回転毎に除去することで複数の分割電極（21a）を形成し、正極側のプレヒーリング用ローラ（32）に印可された電圧を分割電極（21a）側から絶縁欠陥部（25）を介して金属化フィルム（21）の反対面側及び負極側のプレヒーリング用ローラ（33）に導通させることで絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（20b）を除去する。 （もっと読む）