国際特許分類［H01G2/06］の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | コンデンサ；電解型のコンデンサ，整流器，検波器，開閉装置，感光装置また感温装置 (21,977) | グループ４／００から９／００までの二つ以上に適用される細部 (573) | 取り付け (342) | 特に印刷回路基板への取り付けに適合するもの (222)
国際特許分類［H01G2/06］に分類される特許
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チップ型セラミック電子部品
プリント回路基板へのコンデンサの取付構造
【目的】 プリント回路基板に取付けるコンデンサの寄生インダクタンスを最小にする。
【構成】 コンデンサ１５の端子１５ａ（１５ｂ）は平坦な導体部分４５（４４）と、バイア４１および４３（４２）とを介して、プリント回路基板Ｂの導体面１１（１０）に接続されている。上記バイア４１、４２、４３はコンデンサ１５の中心線５０に沿って並べられ、上記平坦な導体部分４５、４４との間の接続は、これらの導体部分から突出させた導体延長部４５ｂ、４４ｂ、４５ｃによって行われている。
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