国際特許分類[H01L21/86]の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847) | 1つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品または集積回路からなる装置またはその特定部品の製造または処理;集積回路装置またはその特定部品の製造 (40,275) | 1つの共通基板内または上に形成される複数の固体構成部品または集積回路からなる装置の製造または処理 (31,691) | 複数の別個の装置に基板を分割することによるもの (31,691) | それぞれが複数の構成部品からなる装置,例.集積回路の製造 (31,684) | 基板が半導体本外以外のもの,例.絶縁体本外のもの (4) | 絶縁体本体がサファイアのもの,例.サファイア構造上のシリコン,すなわちSOS (3)
国際特許分類[H01L21/86]に分類される特許
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希土類硫化物薄膜
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半導体装置およびその作製方法
【課題】アクティブマトリクス型の表示装置においては、回路を構成する薄膜トランジスタの電気特性が重要であり、この電気特性が表示装置の性能を左右する。従って、逆スタガ型の薄膜トランジスタにIn、Ga、及びZnを含む酸化物半導体膜を用い、電気特性のバラツキを低減する。
【解決手段】課題を解決するため、大気に触れることなくゲート絶縁膜と、酸化物半導体層と、チャネル保護膜との三層をスパッタ法により連続成膜を行う。また、酸化物半導体層においてチャネル保護膜と重なる領域の膜厚が導電膜と接する領域の膜厚よりも厚くなる特徴的な構造とする。
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SOI型半導体装置
【目的】 SOI型半導体装置において、電極間及び配線間のクロストークを防止し、素子の高集積化を可能とする。
【構成】 表面絶縁層を有する基体101上に半導体層を有するいわゆるSOI型半導体装置であって、配線層105が形成されている領域に対応する領域102bにおいて、前記絶縁層の膜厚を、前記半導体層が形成されている領域に対応する領域102aの膜厚よりも薄くすることにより、電極間および配線間のクロストークを防止し、素子を高集積化することができる。
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