【目的】 低誘電率ガラスセラミック多層配線基板の表面にメッキを施したり、Ｉ／Ｏピンをろう付けする際に発生していたクラックを防止し、しかも信号伝搬特性を損ねることなく信頼性の高いガラスセラミック多層配線基板を得る。
【構成】 ドクターブレード法で得た比誘電率の異なる２種のグリーンシートにスクリーン印刷法でメタライズした後、低誘電率のセラミック層を内層部に、また機械的強度の比較的高い高誘電率のセラミック層を基板の表裏両外層部に積層して焼成したサンドイッチ構造となっている。 （もっと読む）

【目的】ムライトセラミックで構成され、且つ高速性および高放熱性に優れた大チップ搭載可能な半導体素子用パッケージを低コストで実現させる。
【構成】ムライトセラミックからなる配線基板１３の半導体素子が搭載される基板部に高熱伝導性のサーマルビア１５を設けることにより、半導体素子１１から発生する熱を放熱フィン１７を介して半導体素子用パッケージの外気へと効率良く伝え、放熱する。また、タングステンやモリブデンを主成分としたサーマルビアは、ムライトセラミックの積層型のパッケージを形成する際のグリーンシート積層工法を利用して同時に形成できるため、低コストで実現できる。さらにタングステンやモリブデンはムライトと熱膨張整合性が良いため熱機械的信頼性が高い。 （もっと読む）