【課題】本発明は、気密パッケージ内部の露点を測定して気密パッケージ内部の正確な水分量を把握することができる気密パッケージ、気密パッケージ内部の水分量測定方法、及び気密パッケージのリークレート測定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明にかかる気密パッケージは、電子デバイスを封止した筐体と、該筐体の内壁に固定された結露センサと、該筐体に固定され、該結露センサが固定された位置の温度を測定する温度センサと、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの収容後において、パッケージ内を浮遊する異物を低減することができる半導体装置、その固定構造、及びその異物除去方法を提供する。
【解決手段】一面側に可動部が形成された半導体チップをパッケージの閉じた内部空間に収容してなる半導体装置であって、パッケージの内部空間に、粘着部材からなる吸着部を設けた。 （もっと読む）

【課題】 特性が良好でかつ安定化した圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 水晶振動板１１と下ケース１３の接合は、封止ガラス材１５を水晶振動子の裏面（一方面）外周領域に配置し、下ケースの外周領域と接合する。この接合により気密封止されたキャビティＶが形成されるが、当該キャビティＶは真空雰囲気としている。水晶振動板１１と上ケース１２の接合は、封止ガラス材１４を水晶振動子の表面（他方面）外周領域に配置し、上ケース１２の外周領域と接合する。この接合により気密封止されたキャビティＮが形成されるが、当該キャビティＮは窒素ガス（不活性ガス）雰囲気としている。 （もっと読む）