ＬＥＤ部品は、サブマウントの平面上に取り付けられたＬＥＤチップのアレイを備え、ＬＥＤチップは、電気信号に応答して発光することが可能である。ＬＥＤチップは、異なる色で発光する各群を含み、各群は直列回路で相互接続されている。レンズがＬＥＤチップを覆って備えられている。他の実施形態は、サブマウントに一体化して備えられ、ＬＥＤチップからの熱を放散するために配設された、熱拡散構造を備え得る。
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ランプデバイスは電圧が印加された時点で一次放射線を発出する発光体（４０；９４）と、少なくとも部分的に発光体（４０；９４）をとり囲み、一時放射線と相互作用する固体粒子（６４、６６）とを有する。粒子（６４、６６）の粒子数密度が、第１の粒子数密度から第２の粒子数密度まで、発光体（４０；９４）から遠ざかる少なくとも１つの方向で変化している。
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