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国際特許分類[H01P11/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置 (6,167) | 導波管または導波管型の共振器,線路または他の装置の製造装置または製造方法 (384)

国際特許分類[H01P11/00]に分類される特許

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【目的】 小型化し、高精度化したストリップ線路フィルターの製造方法を得ることができる。
【構成】 マイクロ波用誘電体基板を面粗度をRa≒0.04μmに研削した。この基板の8つの稜を0.2mm程度の面取りを行った。次に、この基板を10%のフッ酸水溶液に5分間浸漬して後、無電解銅メッキ膜を付着し、これにメッキにより銅を付着した。次に、金属のついた基板の一方の面にストリップ線路が残るように露光と現像、エッチングを行いストリップ線路導体2a〜4aを形成した。基板1aの側面においてストリップ線路導体2a〜4aは外導体5aと接続されている。 (もっと読む)




第1と第2との基板(100,112)上に接地面相互接続を設ける。第1と第2との基板(100,112)はそれぞれ第1と第2との基板(100,112)の第1面上にそれぞれ配置された第1と第2との接地層(110,118)を有する。接地導体ストリップ(120)が第2基板(112)の第2面上に配置されており、接地導体ストリップ(120)は、第2基板(112)を貫通して接地導体ストリップ(120)と接地層(118)とを電気的に結合する複数の導電部材(124)を含んでいる。第1基板(100)は第2基板(112)に対して、第1基板(100)が第2基板(112)近傍におかれたとき接地導体ストリップ(120)が第1と第2との接地層(110118)を電気的に結合するよう、位置決めされる。インダクタンス低減連続接地面構成方法もまた用意されている。 (もっと読む)


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