説明

国際特許分類[H05K3/44]の内容

国際特許分類[H05K3/44]に分類される特許

201 - 202 / 202


【目的】 コアとなる金属板と樹脂との密着性を高いレベルにまで高める。
【構成】 金属板の表面に水酸基を付与する処理をおこなう。カップリング剤を介してこの金属板に樹脂含浸基材を重ねて積層成形することによって金属コア積層板を製造する。水酸基とカップリング剤との結合によって金属板の表面とカップリング剤との結合力を高め、カップリング剤による金属板と樹脂含浸基材の樹脂との接着性向上の効果を高く得る。 (もっと読む)


【目的】 硬化工程を1度有する従来の金属コア多層プリント配線板の製造方法を大きく変えることなく、スルーホールの信頼性が高く、放熱特性に優れた金属コア多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【構成】 絶縁基板47aに内層用の回路47bが形成された内層回路板47と、Bステージ状のプリプレグ45及び46と、スルーホール用の穴加工が施された金属板43と、フィラー入り接着剤シート42と、銅箔41とを前記順序に積層して加圧加熱する金属コア多層プリント配線板の製造方法において、前記プリプレグ45と前記金属板43との間にフィラー入り接着剤シート44を介層して加圧加熱することを特徴とする。 (もっと読む)


201 - 202 / 202