キャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法
【課題】電子部品を安定した状態で収容することができ、収容された電子部品の実装を安定して行うことができるようにする。
【解決手段】キャリアテープは、長手方向に所定の間隔をおいて設けられ、それぞれに電子部品を収容可能な複数の凹部１３を有するテープ本体を備え、
テープ本体には、複数の凹部１３におけるテープの幅方向の端部の近傍にスリット部２０が形成されている。
【解決手段】キャリアテープは、長手方向に所定の間隔をおいて設けられ、それぞれに電子部品を収容可能な複数の凹部１３を有するテープ本体を備え、
テープ本体には、複数の凹部１３におけるテープの幅方向の端部の近傍にスリット部２０が形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリアテープに関し、特に、半導体装置等の電子部品を収容するキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体装置等の電子部品の包装には、取り扱いが容易で且つ電子部品の実装効率が良好なキャリアテープを用いたテーピング包装が多く用いられている。なかでも、特に、半導体装置を収容するための凹部が列けられたエンボスキャリアテープを用いたエンボステーピング包装が主流である（例えば、特許文献１等を参照。）。
【０００３】
従来のエンボスキャリアテープ及びエンボステーピング包装について図７を参照しながら説明する。
【０００４】
図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、エンボスキャリアテープ１０１には、圧空成形、プレス成形又は真空成形等により、テープの長手方向に所定の間隔をおいて複数の凹部１０３が設けられている。エンボスキャリアテープ１０１におけるテープの幅方向の一端部には、エンボスキャリアテープ１０１をテープの長手方向に送るための複数の送り穴１０６がテープの長手方向に所定の間隔をおいて設けられている。エンボスキャリアテープ１０１を用いて半導体装置１０２を包装する場合、各凹部１０３に半導体装置１０２を収容し、その後、熱圧着等によりエンボスキャリアテープ１０１の上に各凹部１０３を覆うようにトップカバーテープ１０４を接着する。なお、図中の符号１０５は、後に説明するエンボスキャリアテープ１０１とトップカバーテープ１０４との接着部である。
【０００５】
次に、エンボスキャリアテープ１０１とトップカバーテープ１０４との熱圧着工程について図８を参照しながら説明する。
【０００６】
図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、エンボスキャリアテープ１０１の上にトップカバーテープ１０４を載せ、その後、熱圧着治具１０７の押圧部１０８により、凹部１０３のテープの幅方向の両端部の近傍をテープの長手方向に沿って熱圧着して接着部１０５を形成する。
【０００７】
次に、エンボステーピング包装した後の梱包方法について図９を参照しながら説明する。
【０００８】
図９に示すように、通常、エンボスキャリアテープ１０１の上にトップカバーテープ１０４を接着した後に、これを輸送用リール１０９に巻き取った形態でダンボール等に入れて出荷する。
【０００９】
また、半導体装置１０２を実装する際に、エンボステーピング包装は、送り穴１０６を介して、輸送用リール１０９からエンボスキャリアテープ１０１を送り出すと共にトップカバーテープ１０４を剥がした後、半導体装置１０２を取り出し、プリント配線基板（Printed Wiring Board：ＰＷＢ）等に実装する。このため、エンボステーピング包装は、トレイ包装又はマガジン包装よりも実装工程を高速化することができるので、近年、半導体装置の出荷形態として多く用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１０−１５７７６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、前記従来のエンボステーピング包装において、エンボスキャリアテープに形成された凹部の周辺部分は、凹部の成形方法及びエンボスキャリアテープの材料等に起因して、湾曲しているため平坦性が損なわれている。このような状態において、熱圧着治具によりエンボスキャリアテープとトップカバーテープとを熱圧着する場合、前記の湾曲によって凹部の周辺部分が押圧部に沿わないため、熱圧着治具からの熱及び圧力が十分に伝わらない。このため、エンボスキャリアテープにおける凹部の周辺部分とトップカバーテープとが接着されず、接着部が途切れて不連続となる。
【００１２】
このため、実装の際に送り穴を介して、輸送用リールからエンボスキャリアテープを送り出すと共にトップカバーテープを剥がし、半導体装置を取り出す際に、トップカバーテープの剥離強度のばらつきが大きくて不安定となるので、凹部からの半導体装置の飛び出し及びはみ出し等が起こるおそれがある。このため、実装設備等による吸着等によって半導体装置を良好に取り出すことができないという問題が生じる。
【００１３】
また、凹部の周辺部分が湾曲しているため、エンボスキャリアテープの上にトップカバーテープを載せ、熱圧着治具の押圧部により熱圧着する際に振動が発生して、熱圧着工程の際に、凹部に収容した半導体装置が飛び出したり、はみ出したりするという問題も生じる。
【００１４】
本発明は、前記の問題に鑑み、その目的は、電子部品を安定した状態で収容することができ、収容された電子部品の実装を安定して行うことができるキャリアテープを得られるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記の目的を達成するために、本発明はキャリアテープを、電子部品を収容する凹部の近傍にスリット部を設ける構成とする。
【００１６】
具体的に、本発明に係るキャリアテープは、長手方向に所定の間隔をおいて設けられ、それぞれに電子部品を収容可能な複数の凹部を有するテープ本体を備え、テープ本体には、複数の凹部におけるテープの幅方向の端部の近傍にスリット部が形成されている。
【００１７】
本発明に係るキャリアテープによると、複数の凹部のテープの幅方向の近傍にスリット部を備えているため、凹部の周辺部分に生じる湾曲が抑制されるので、電子部品を安定した状態で収容することができる。
【００１８】
本発明に係るキャリアテープにおいて、スリット部は、テープ本体における各凹部のテープの幅方向の両端部のいずれの近傍にも少なくとも１つ設けられていることが好ましい。
【００１９】
本発明に係るキャリアテープにおいて、スリット部は、テープ本体における各凹部のテープの幅方向の両端部のうちのいずれか一方の近傍に設けられ、隣り合う凹部同士の近傍に設けられたスリット部は、凹部の互いに異なるテープの幅方向に交互に設けられていてもよい。
【００２０】
本発明に係るキャリアテープにおいて、スリット部は、テープ本体の長手方向に延びていることが好ましい。
【００２１】
本発明に係るキャリアテープにおいて、スリット部は、テープ本体の幅方向に延びていてもよい。
【００２２】
本発明に係る電子部品の梱包体は、テープ本体の各凹部に電子部品がそれぞれ収容された、本発明に係るキャリアテープと、テープ本体の上に各凹部を覆うように接着されたトップカバーテープとを備えている。
【００２３】
本発明に係る電子部品の梱包方法は、本発明に係るキャリアテープにおけるテープ本体に設けられた各凹部に電子部品をそれぞれ収容する工程（ａ）と、工程（ａ）よりも後に、テープ本体の上に各凹部を覆うようにトップカバーテープを接着する工程（ｂ）と、工程（ｂ）よりも後に、キャリアテープを輸送用リールに巻き取る工程（ｃ）とを備えている。
【００２４】
本発明に係る電子部品の実装方法は、本発明に係る電子部品の梱包体が輸送用リールに巻き取られた梱包状態からキャリアテープを引き出す工程と、トップカバーテープを剥がした後に、各凹部から電子部品を順次取り出す工程とを備えている。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、キャリアテープの凹部の周辺部分に生じる湾曲が抑制されるため、電子部品を安定して収容できる。また、これにより、実装の際の電子部品の飛び出し及びはみ出し等を防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施形態に係るキャリアテープを用いたエンボステーピング包装の構成を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のIｂ−Iｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のIｃ−Iｃ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のIｄ−Iｄ線における断面図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係るトップカバーテープをキャリアテープに熱圧着する工程を示し、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るエンボステーピング包装の輸送用リールを示す斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施形態の第１変形例に係るキャリアテープを用いたエンボステーピング包装の構成を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のIVｂ−IVｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のIVｃ−IVｃ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のIVｄ−IVｄ線における断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施形態の第２変形例に係るキャリアテープを用いたエンボステーピング包装の構成を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のVｂ−Vｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のVｃ−Vｃ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のVｄ−Vｄ線における断面図
【図６】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施形態の第３変形例に係るキャリアテープを用いたエンボステーピング包装の構成を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のVIｂ−VIｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のVIｃ−VIｃ線における断面図であり、（ｄ）はVIｄ−VIｄ線における断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は従来のキャリアテープを用いたエンボステーピング包装のの構成を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のVIIｂ−VIIｂ線の断面図であり、（ｃ）は（ａ）のVIIｃ−VIIｃ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のVIIｄ−VIIｄ線における断面図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は従来のトップカバーテープをキャリアテープに熱圧着する工程を示し、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図９】従来のエンボステーピング包装の輸送用リールを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
（一実施形態）
本発明の一実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体について図１を参照しながら説明する。
【００２８】
図１（ａ）〜（ｄ）に示すように、エンボスキャリアテープ１１には、圧空成形、プレス成形又は真空成形等により、テープの長手方向に所定の間隔をおいて複数の凹部１３が設けられている。エンボスキャリアテープ１１のテープの幅方向における一端部には、エンボスキャリアテープ１１をテープの長手方向に送るための複数の送り穴１６がテープの長手方向に所定の間隔をおいて設けられている。エンボスキャリアテープ１１の各凹部１３におけるテープの幅方向の両端部の近傍には、それぞれテープの長手方向に延びるスリット部２０が２本ずつ形成されている。エンボスキャリアテープ１１を用いて、例えば半導体装置１２のような電子部品を包装する場合、各凹部１３に半導体装置１２を収容し、その後、熱圧着等によりエンボスキャリアテープ１１の上に各凹部１３を覆うようにトップカバーテープ１４を接着する。なお、図中の符号１５は、後に説明するエンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４との接着部である。ここで、各凹部１３のテープの幅方向の両端部に設けられた２本のスリット部２０は、接着部１５を挟むように形成されている。
【００２９】
次に、エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４との熱圧着工程について図２を参照しながら説明する。
【００３０】
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、エンボスキャリアテープ１１の上にトップカバーテープ１４を載せ、その後、熱圧着治具１７の押圧部１８により、凹部１３のテープの幅方向の両端部の近傍をテープの長手方向に沿って熱圧着して接着部１５をそれぞれ形成する。
【００３１】
これらの構成によると、凹部１３のテープの幅方向の両端部の近傍にそれぞれ２本のスリット部２０が形成されているため、スリット部２０同士に挟まれた領域は、エンボスキャリアテープ１１の湾曲部から切り離されて平坦となる。また、エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とを熱圧着する際に、２本のスリット部２０同士に挟まれて平坦となった領域が熱圧着治具１７の押圧部１８によってテープの長手方向に沿って押されることにより、熱圧着治具１７からの熱及び圧力が十分に伝わって接着部１５が形成される。このように形成された接着部１５は、途切れることなく連続となる。
【００３２】
次に、熱圧着工程の後に行う電子部品の梱包方法及び電子部品の実装方法について図３を参照しながら説明する。
【００３３】
図３に示すように、各凹部１３に半導体装置１２がそれぞれ収容されたエンボスキャリアテープ１１の上にトップカバーテープ１４が接着している梱包体を輸送用リール１９に巻き取り、この状態でダンボール等に収容して出荷する。
【００３４】
その後、半導体装置１２を実装する際に、送り穴１６を介して、輸送用リール１９からエンボスキャリアテープ１１を送り出すと共にトップカバーテープ１４を剥がす。続いて、凹部１３から半導体装置１２を実装設備等による吸着等によって順次取り出し、プリント配線基板（ＰＷＢ）等に実装する。
【００３５】
一実施形態においては、エンボスキャリアテープを一例として挙げたが、プラスチック及び紙等のパンチキャリアタイプ等でもよい。また、電子部品として半導体装置を例に挙げたが、半導体装置以外のチップ部品等でもよい。
【００３６】
本発明の一実施形態に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、キャリアテープの凹部の周辺部分に生じる湾曲を抑制できるため、電子部品を安定して収容できる。また、キャリアテープとトップカバーテープとの接続部が連続となるため、トップカバーテープの剥離強度のばらつきを防ぐことができる。このため、実装の際の電子部品の飛び出し及びはみ出し等を防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
【００３７】
（一実施形態の第１変形例）
以下、本発明の一実施形態の第１変形例に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体について図４を参照しながら説明する。本変形例において、一実施形態と異なる部分について説明し、同一の部分については説明を省略する。
【００３８】
図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、エンボスキャリアテープ１１に設けられた複数の凹部１３のテープの幅方向の両端部の近傍で且つ接着部１５と凹部１３との間に、テープの長手方向に延びる１本のスリット部２０がそれぞれ形成されている。
【００３９】
本変形例においても、一実施形態と同様に、熱圧着工程により、半導体装置１２を収容したエンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とを熱圧着し、その後、これを輸送用リール１９に巻き取り、この状態でダンボール等に収容して出荷する。また、半導体装置１２を実装する際に、送り穴１６を介して、輸送用リール１９からエンボスキャリアテープ１１を送り出すと共にトップカバーテープ１４を剥がす。続いて、凹部１３から半導体装置１２を吸着等によって順次取り出し、ＰＷＢ等に実装する。
【００４０】
これらの構成によると、凹部１３のテープの幅方向の両端部の近傍に１本のスリット部２０が形成されているため、各スリット部２０の近傍の領域は平坦となる。また、熱圧着治具１７により、エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とを熱圧着する際に、各スリット部２０の近傍の平坦となった領域が押圧部１８にテープの長手方向に沿って押されることによって、熱圧着治具１７からの熱及び圧力が十分に伝わって接着部１５が形成される。このように形成された接着部１５は、途切れることなく連続となる。
【００４１】
第１変形例においては、スリット部２０をエンボスキャリアテープ１１における凹部１３のテープの幅方向の両端部の近傍で且つ接着部１５と凹部１３との間に形成した一例として挙げたが、接着部１５とエンボスキャリアテープ１１の端部との間に形成してもよい。
【００４２】
一実施形態の第１変形例では、エンボスキャリアテープを一例として挙げたが、プラスチック及び紙等のパンチキャリアタイプ等でもよい。また、電子部品として半導体装置を例に挙げたが、半導体装置以外のチップ部品等でもよい。
【００４３】
本発明の一実施形態の第１変形例に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、キャリアテープの凹部の周辺部分に生じる湾曲を抑制できるため、電子部品を安定して収容できる。また、キャリアテープとトップカバーテープとの接続部が連続となるため、トップカバーテープの剥離強度のばらつきを防ぐことができる。このため、実装の際の電子部品の飛び出し及びはみ出し等を防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
【００４４】
（一実施形態の第２変形例）
以下、本発明の一実施形態の第２変形例に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体について図５を参照しながら説明する。本変形例において、一実施形態と異なる部分について説明し、同一の部分については説明を省略する。
【００４５】
図５（ａ）〜（ｄ）に示すように、エンボスキャリアテープ１１に設けられた複数の凹部１３のテープの幅方向の両端部のうちのいずれか一方の近傍に、それぞれテープの長手方向に延びるスリット部２０が２本ずつ形成されている。ここで、各凹部１３のテープの幅方向の両端部に設けられた２本のスリット部２０は、一実施形態と同様に、接着部１５を挟むように形成されている。また、隣り合う凹部１３同士の近傍にそれぞれ形成されたスリット部２０同士は、凹部１３の異なるテープの幅方向に形成されている。すなわち、各スリット部２０は、凹部１３の一方の端部と他方の端部とに交互に設けられている。なお、各凹部１３の近傍には２本のスリット部２０が形成されているが、１本でもよい。
【００４６】
本変形例においても、一実施形態と同様に、熱圧着工程により、半導体装置１２を収容したエンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とを熱圧着し、その後、これを輸送用リール１９に巻き取り、この状態でダンボール等に収容して出荷する。また、半導体装置１２を実装する際に、送り穴１６を介して、輸送用リール１９からエンボスキャリアテープ１１を送り出すと共にトップカバーテープ１４を剥がす。続いて、凹部１３から半導体装置１２を吸着等によって順次取り出し、ＰＷＢ等に実装する。
【００４７】
これらの構成によると、凹部１３のテープの幅方向の端部の近傍にスリット部２０が交互に形成されているため、各スリット部２０の近傍の領域は平坦となる。また、熱圧着治具１７により、エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とを熱圧着する際に、各スリット部２０の近傍の平坦となった領域が押圧部１８にテープの長手方向に沿って押されることによって、熱圧着治具１７からの熱及び圧力が十分に伝って接着部１５が形成される。このように形成された接着部１５は、途切れる部分が減少し、連続となる部分が増大する。
【００４８】
一実施形態の第２変形例では、エンボスキャリアテープを一例として挙げたが、プラスチック及び紙等のパンチキャリアタイプ等でもよい。また、電子部品として半導体装置を例に挙げたが、半導体装置以外のチップ部品等でもよい。
【００４９】
本発明の一実施形態の第２変形例に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、キャリアテープの凹部の周辺部分に生じる湾曲を抑制できるため、電子部品を安定して収容できる。また、キャリアテープとトップカバーテープとの接続部が連続となる部分が増大するため、トップカバーテープの剥離強度のばらつきを防ぐことができる。このため、実装の際の電子部品の飛び出し及びはみ出し等を防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
【００５０】
（一実施形態の第３変形例）
以下、本発明の一実施形態の第３変形例に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体について図６を参照しながら説明する。本変形例において、一実施形態と異なる部分について説明し、同一の部分については説明を省略する。
【００５１】
図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、エンボスキャリアテープ１１に設けられた複数の凹部１３のテープの幅方向の両端部の近傍に、テープの幅方向に延びる１本のスリット部２０がそれぞれ形成されている。スリット部２０は、それぞれの凹部１３のテープの幅方向の端部に１本ずつ形成されているが、複数本形成されていてもよい。また、一実施形態の第２変形例と同様に、凹部１３のテープの幅方向の両端部のうちのいずれか一方の近傍に形成されていてもよく、この場合、隣り合う凹部１３同士の近傍にそれぞれ形成されたスリット部２０同士は、凹部１３の異なるテープの幅方向に形成される。
【００５２】
本変形例においても、一実施形態と同様に、熱圧着工程により、半導体装置１２を収容したエンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とを熱圧着し、その後、これを輸送用リール１９に巻き取り、この状態でダンボール等に収容して出荷する。また、半導体装置１２を実装する際に、送り穴１６を介して、輸送用リール１９からエンボスキャリアテープ１１を送り出すと共にトップカバーテープ１４を剥がす。続いて、凹部１３から半導体装置１２を吸着等によって順次取り出し、ＰＷＢ等に実装する。
【００５３】
これらの構成によると、凹部１３のテープの幅方向の端部の近傍に１本のスリット部２０が形成されているため、各スリット部２０の近傍の領域は平坦となる。また、熱圧着治具１７により、エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とを熱圧着する際に、各スリット部２０の近傍の平坦となった領域が押圧部１８にテープの長手方向に沿って押されることによって、熱圧着治具１７からの熱及び圧力が十分に伝わって接着部１５が形成される。このように形成された接着部１５は、途切れる部分が減少し、連続となる部分が増大する。
【００５４】
一実施形態の第３変形例では、エンボスキャリアテープを一例として挙げたが、プラスチック及び紙等のパンチキャリアタイプ等でもよく、また、電子部品として半導体装置を例に挙げたが、半導体装置以外のチップ部品等でもよい。
【００５５】
本発明の一実施形態の第３変形例に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、キャリアテープの凹部の周辺部分に生じる湾曲を抑制できるため、電子部品を安定して収容できる。また、キャリアテープとトップカバーテープとの接続部が連続となる部分が増大するため、トップカバーテープの剥離強度のばらつきを防ぐことができる。このため、実装の際の電子部品の飛び出し及びはみ出し等を防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法は、電子部品を安定して収容でき、実装の際の電子部品の飛び出し及びはみ出し等を防止することができ、特に、半導体装置等の電子部品を収容するキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法等に有用である。
【符号の説明】
【００５７】
１１ エンボスキャリアテープ
１２ 半導体装置
１３ 凹部
１４ トップカバーテープ
１５ 接着部
１６ 送り穴
１７ 熱接着治具
１８ 押圧部
１９ 輸送用リール
２０ スリット部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリアテープに関し、特に、半導体装置等の電子部品を収容するキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体装置等の電子部品の包装には、取り扱いが容易で且つ電子部品の実装効率が良好なキャリアテープを用いたテーピング包装が多く用いられている。なかでも、特に、半導体装置を収容するための凹部が列けられたエンボスキャリアテープを用いたエンボステーピング包装が主流である（例えば、特許文献１等を参照。）。
【０００３】
従来のエンボスキャリアテープ及びエンボステーピング包装について図７を参照しながら説明する。
【０００４】
図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、エンボスキャリアテープ１０１には、圧空成形、プレス成形又は真空成形等により、テープの長手方向に所定の間隔をおいて複数の凹部１０３が設けられている。エンボスキャリアテープ１０１におけるテープの幅方向の一端部には、エンボスキャリアテープ１０１をテープの長手方向に送るための複数の送り穴１０６がテープの長手方向に所定の間隔をおいて設けられている。エンボスキャリアテープ１０１を用いて半導体装置１０２を包装する場合、各凹部１０３に半導体装置１０２を収容し、その後、熱圧着等によりエンボスキャリアテープ１０１の上に各凹部１０３を覆うようにトップカバーテープ１０４を接着する。なお、図中の符号１０５は、後に説明するエンボスキャリアテープ１０１とトップカバーテープ１０４との接着部である。
【０００５】
次に、エンボスキャリアテープ１０１とトップカバーテープ１０４との熱圧着工程について図８を参照しながら説明する。
【０００６】
図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、エンボスキャリアテープ１０１の上にトップカバーテープ１０４を載せ、その後、熱圧着治具１０７の押圧部１０８により、凹部１０３のテープの幅方向の両端部の近傍をテープの長手方向に沿って熱圧着して接着部１０５を形成する。
【０００７】
次に、エンボステーピング包装した後の梱包方法について図９を参照しながら説明する。
【０００８】
図９に示すように、通常、エンボスキャリアテープ１０１の上にトップカバーテープ１０４を接着した後に、これを輸送用リール１０９に巻き取った形態でダンボール等に入れて出荷する。
【０００９】
また、半導体装置１０２を実装する際に、エンボステーピング包装は、送り穴１０６を介して、輸送用リール１０９からエンボスキャリアテープ１０１を送り出すと共にトップカバーテープ１０４を剥がした後、半導体装置１０２を取り出し、プリント配線基板（Printed Wiring Board：ＰＷＢ）等に実装する。このため、エンボステーピング包装は、トレイ包装又はマガジン包装よりも実装工程を高速化することができるので、近年、半導体装置の出荷形態として多く用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１０−１５７７６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、前記従来のエンボステーピング包装において、エンボスキャリアテープに形成された凹部の周辺部分は、凹部の成形方法及びエンボスキャリアテープの材料等に起因して、湾曲しているため平坦性が損なわれている。このような状態において、熱圧着治具によりエンボスキャリアテープとトップカバーテープとを熱圧着する場合、前記の湾曲によって凹部の周辺部分が押圧部に沿わないため、熱圧着治具からの熱及び圧力が十分に伝わらない。このため、エンボスキャリアテープにおける凹部の周辺部分とトップカバーテープとが接着されず、接着部が途切れて不連続となる。
【００１２】
このため、実装の際に送り穴を介して、輸送用リールからエンボスキャリアテープを送り出すと共にトップカバーテープを剥がし、半導体装置を取り出す際に、トップカバーテープの剥離強度のばらつきが大きくて不安定となるので、凹部からの半導体装置の飛び出し及びはみ出し等が起こるおそれがある。このため、実装設備等による吸着等によって半導体装置を良好に取り出すことができないという問題が生じる。
【００１３】
また、凹部の周辺部分が湾曲しているため、エンボスキャリアテープの上にトップカバーテープを載せ、熱圧着治具の押圧部により熱圧着する際に振動が発生して、熱圧着工程の際に、凹部に収容した半導体装置が飛び出したり、はみ出したりするという問題も生じる。
【００１４】
本発明は、前記の問題に鑑み、その目的は、電子部品を安定した状態で収容することができ、収容された電子部品の実装を安定して行うことができるキャリアテープを得られるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記の目的を達成するために、本発明はキャリアテープを、電子部品を収容する凹部の近傍にスリット部を設ける構成とする。
【００１６】
具体的に、本発明に係るキャリアテープは、長手方向に所定の間隔をおいて設けられ、それぞれに電子部品を収容可能な複数の凹部を有するテープ本体を備え、テープ本体には、複数の凹部におけるテープの幅方向の端部の近傍にスリット部が形成されている。
【００１７】
本発明に係るキャリアテープによると、複数の凹部のテープの幅方向の近傍にスリット部を備えているため、凹部の周辺部分に生じる湾曲が抑制されるので、電子部品を安定した状態で収容することができる。
【００１８】
本発明に係るキャリアテープにおいて、スリット部は、テープ本体における各凹部のテープの幅方向の両端部のいずれの近傍にも少なくとも１つ設けられていることが好ましい。
【００１９】
本発明に係るキャリアテープにおいて、スリット部は、テープ本体における各凹部のテープの幅方向の両端部のうちのいずれか一方の近傍に設けられ、隣り合う凹部同士の近傍に設けられたスリット部は、凹部の互いに異なるテープの幅方向に交互に設けられていてもよい。
【００２０】
本発明に係るキャリアテープにおいて、スリット部は、テープ本体の長手方向に延びていることが好ましい。
【００２１】
本発明に係るキャリアテープにおいて、スリット部は、テープ本体の幅方向に延びていてもよい。
【００２２】
本発明に係る電子部品の梱包体は、テープ本体の各凹部に電子部品がそれぞれ収容された、本発明に係るキャリアテープと、テープ本体の上に各凹部を覆うように接着されたトップカバーテープとを備えている。
【００２３】
本発明に係る電子部品の梱包方法は、本発明に係るキャリアテープにおけるテープ本体に設けられた各凹部に電子部品をそれぞれ収容する工程（ａ）と、工程（ａ）よりも後に、テープ本体の上に各凹部を覆うようにトップカバーテープを接着する工程（ｂ）と、工程（ｂ）よりも後に、キャリアテープを輸送用リールに巻き取る工程（ｃ）とを備えている。
【００２４】
本発明に係る電子部品の実装方法は、本発明に係る電子部品の梱包体が輸送用リールに巻き取られた梱包状態からキャリアテープを引き出す工程と、トップカバーテープを剥がした後に、各凹部から電子部品を順次取り出す工程とを備えている。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、キャリアテープの凹部の周辺部分に生じる湾曲が抑制されるため、電子部品を安定して収容できる。また、これにより、実装の際の電子部品の飛び出し及びはみ出し等を防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施形態に係るキャリアテープを用いたエンボステーピング包装の構成を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のIｂ−Iｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のIｃ−Iｃ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のIｄ−Iｄ線における断面図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係るトップカバーテープをキャリアテープに熱圧着する工程を示し、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るエンボステーピング包装の輸送用リールを示す斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施形態の第１変形例に係るキャリアテープを用いたエンボステーピング包装の構成を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のIVｂ−IVｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のIVｃ−IVｃ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のIVｄ−IVｄ線における断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施形態の第２変形例に係るキャリアテープを用いたエンボステーピング包装の構成を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のVｂ−Vｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のVｃ−Vｃ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のVｄ−Vｄ線における断面図
【図６】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施形態の第３変形例に係るキャリアテープを用いたエンボステーピング包装の構成を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のVIｂ−VIｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のVIｃ−VIｃ線における断面図であり、（ｄ）はVIｄ−VIｄ線における断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は従来のキャリアテープを用いたエンボステーピング包装のの構成を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のVIIｂ−VIIｂ線の断面図であり、（ｃ）は（ａ）のVIIｃ−VIIｃ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のVIIｄ−VIIｄ線における断面図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は従来のトップカバーテープをキャリアテープに熱圧着する工程を示し、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図９】従来のエンボステーピング包装の輸送用リールを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
（一実施形態）
本発明の一実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体について図１を参照しながら説明する。
【００２８】
図１（ａ）〜（ｄ）に示すように、エンボスキャリアテープ１１には、圧空成形、プレス成形又は真空成形等により、テープの長手方向に所定の間隔をおいて複数の凹部１３が設けられている。エンボスキャリアテープ１１のテープの幅方向における一端部には、エンボスキャリアテープ１１をテープの長手方向に送るための複数の送り穴１６がテープの長手方向に所定の間隔をおいて設けられている。エンボスキャリアテープ１１の各凹部１３におけるテープの幅方向の両端部の近傍には、それぞれテープの長手方向に延びるスリット部２０が２本ずつ形成されている。エンボスキャリアテープ１１を用いて、例えば半導体装置１２のような電子部品を包装する場合、各凹部１３に半導体装置１２を収容し、その後、熱圧着等によりエンボスキャリアテープ１１の上に各凹部１３を覆うようにトップカバーテープ１４を接着する。なお、図中の符号１５は、後に説明するエンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４との接着部である。ここで、各凹部１３のテープの幅方向の両端部に設けられた２本のスリット部２０は、接着部１５を挟むように形成されている。
【００２９】
次に、エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４との熱圧着工程について図２を参照しながら説明する。
【００３０】
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、エンボスキャリアテープ１１の上にトップカバーテープ１４を載せ、その後、熱圧着治具１７の押圧部１８により、凹部１３のテープの幅方向の両端部の近傍をテープの長手方向に沿って熱圧着して接着部１５をそれぞれ形成する。
【００３１】
これらの構成によると、凹部１３のテープの幅方向の両端部の近傍にそれぞれ２本のスリット部２０が形成されているため、スリット部２０同士に挟まれた領域は、エンボスキャリアテープ１１の湾曲部から切り離されて平坦となる。また、エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とを熱圧着する際に、２本のスリット部２０同士に挟まれて平坦となった領域が熱圧着治具１７の押圧部１８によってテープの長手方向に沿って押されることにより、熱圧着治具１７からの熱及び圧力が十分に伝わって接着部１５が形成される。このように形成された接着部１５は、途切れることなく連続となる。
【００３２】
次に、熱圧着工程の後に行う電子部品の梱包方法及び電子部品の実装方法について図３を参照しながら説明する。
【００３３】
図３に示すように、各凹部１３に半導体装置１２がそれぞれ収容されたエンボスキャリアテープ１１の上にトップカバーテープ１４が接着している梱包体を輸送用リール１９に巻き取り、この状態でダンボール等に収容して出荷する。
【００３４】
その後、半導体装置１２を実装する際に、送り穴１６を介して、輸送用リール１９からエンボスキャリアテープ１１を送り出すと共にトップカバーテープ１４を剥がす。続いて、凹部１３から半導体装置１２を実装設備等による吸着等によって順次取り出し、プリント配線基板（ＰＷＢ）等に実装する。
【００３５】
一実施形態においては、エンボスキャリアテープを一例として挙げたが、プラスチック及び紙等のパンチキャリアタイプ等でもよい。また、電子部品として半導体装置を例に挙げたが、半導体装置以外のチップ部品等でもよい。
【００３６】
本発明の一実施形態に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、キャリアテープの凹部の周辺部分に生じる湾曲を抑制できるため、電子部品を安定して収容できる。また、キャリアテープとトップカバーテープとの接続部が連続となるため、トップカバーテープの剥離強度のばらつきを防ぐことができる。このため、実装の際の電子部品の飛び出し及びはみ出し等を防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
【００３７】
（一実施形態の第１変形例）
以下、本発明の一実施形態の第１変形例に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体について図４を参照しながら説明する。本変形例において、一実施形態と異なる部分について説明し、同一の部分については説明を省略する。
【００３８】
図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、エンボスキャリアテープ１１に設けられた複数の凹部１３のテープの幅方向の両端部の近傍で且つ接着部１５と凹部１３との間に、テープの長手方向に延びる１本のスリット部２０がそれぞれ形成されている。
【００３９】
本変形例においても、一実施形態と同様に、熱圧着工程により、半導体装置１２を収容したエンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とを熱圧着し、その後、これを輸送用リール１９に巻き取り、この状態でダンボール等に収容して出荷する。また、半導体装置１２を実装する際に、送り穴１６を介して、輸送用リール１９からエンボスキャリアテープ１１を送り出すと共にトップカバーテープ１４を剥がす。続いて、凹部１３から半導体装置１２を吸着等によって順次取り出し、ＰＷＢ等に実装する。
【００４０】
これらの構成によると、凹部１３のテープの幅方向の両端部の近傍に１本のスリット部２０が形成されているため、各スリット部２０の近傍の領域は平坦となる。また、熱圧着治具１７により、エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とを熱圧着する際に、各スリット部２０の近傍の平坦となった領域が押圧部１８にテープの長手方向に沿って押されることによって、熱圧着治具１７からの熱及び圧力が十分に伝わって接着部１５が形成される。このように形成された接着部１５は、途切れることなく連続となる。
【００４１】
第１変形例においては、スリット部２０をエンボスキャリアテープ１１における凹部１３のテープの幅方向の両端部の近傍で且つ接着部１５と凹部１３との間に形成した一例として挙げたが、接着部１５とエンボスキャリアテープ１１の端部との間に形成してもよい。
【００４２】
一実施形態の第１変形例では、エンボスキャリアテープを一例として挙げたが、プラスチック及び紙等のパンチキャリアタイプ等でもよい。また、電子部品として半導体装置を例に挙げたが、半導体装置以外のチップ部品等でもよい。
【００４３】
本発明の一実施形態の第１変形例に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、キャリアテープの凹部の周辺部分に生じる湾曲を抑制できるため、電子部品を安定して収容できる。また、キャリアテープとトップカバーテープとの接続部が連続となるため、トップカバーテープの剥離強度のばらつきを防ぐことができる。このため、実装の際の電子部品の飛び出し及びはみ出し等を防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
【００４４】
（一実施形態の第２変形例）
以下、本発明の一実施形態の第２変形例に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体について図５を参照しながら説明する。本変形例において、一実施形態と異なる部分について説明し、同一の部分については説明を省略する。
【００４５】
図５（ａ）〜（ｄ）に示すように、エンボスキャリアテープ１１に設けられた複数の凹部１３のテープの幅方向の両端部のうちのいずれか一方の近傍に、それぞれテープの長手方向に延びるスリット部２０が２本ずつ形成されている。ここで、各凹部１３のテープの幅方向の両端部に設けられた２本のスリット部２０は、一実施形態と同様に、接着部１５を挟むように形成されている。また、隣り合う凹部１３同士の近傍にそれぞれ形成されたスリット部２０同士は、凹部１３の異なるテープの幅方向に形成されている。すなわち、各スリット部２０は、凹部１３の一方の端部と他方の端部とに交互に設けられている。なお、各凹部１３の近傍には２本のスリット部２０が形成されているが、１本でもよい。
【００４６】
本変形例においても、一実施形態と同様に、熱圧着工程により、半導体装置１２を収容したエンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とを熱圧着し、その後、これを輸送用リール１９に巻き取り、この状態でダンボール等に収容して出荷する。また、半導体装置１２を実装する際に、送り穴１６を介して、輸送用リール１９からエンボスキャリアテープ１１を送り出すと共にトップカバーテープ１４を剥がす。続いて、凹部１３から半導体装置１２を吸着等によって順次取り出し、ＰＷＢ等に実装する。
【００４７】
これらの構成によると、凹部１３のテープの幅方向の端部の近傍にスリット部２０が交互に形成されているため、各スリット部２０の近傍の領域は平坦となる。また、熱圧着治具１７により、エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とを熱圧着する際に、各スリット部２０の近傍の平坦となった領域が押圧部１８にテープの長手方向に沿って押されることによって、熱圧着治具１７からの熱及び圧力が十分に伝って接着部１５が形成される。このように形成された接着部１５は、途切れる部分が減少し、連続となる部分が増大する。
【００４８】
一実施形態の第２変形例では、エンボスキャリアテープを一例として挙げたが、プラスチック及び紙等のパンチキャリアタイプ等でもよい。また、電子部品として半導体装置を例に挙げたが、半導体装置以外のチップ部品等でもよい。
【００４９】
本発明の一実施形態の第２変形例に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、キャリアテープの凹部の周辺部分に生じる湾曲を抑制できるため、電子部品を安定して収容できる。また、キャリアテープとトップカバーテープとの接続部が連続となる部分が増大するため、トップカバーテープの剥離強度のばらつきを防ぐことができる。このため、実装の際の電子部品の飛び出し及びはみ出し等を防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
【００５０】
（一実施形態の第３変形例）
以下、本発明の一実施形態の第３変形例に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体について図６を参照しながら説明する。本変形例において、一実施形態と異なる部分について説明し、同一の部分については説明を省略する。
【００５１】
図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、エンボスキャリアテープ１１に設けられた複数の凹部１３のテープの幅方向の両端部の近傍に、テープの幅方向に延びる１本のスリット部２０がそれぞれ形成されている。スリット部２０は、それぞれの凹部１３のテープの幅方向の端部に１本ずつ形成されているが、複数本形成されていてもよい。また、一実施形態の第２変形例と同様に、凹部１３のテープの幅方向の両端部のうちのいずれか一方の近傍に形成されていてもよく、この場合、隣り合う凹部１３同士の近傍にそれぞれ形成されたスリット部２０同士は、凹部１３の異なるテープの幅方向に形成される。
【００５２】
本変形例においても、一実施形態と同様に、熱圧着工程により、半導体装置１２を収容したエンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とを熱圧着し、その後、これを輸送用リール１９に巻き取り、この状態でダンボール等に収容して出荷する。また、半導体装置１２を実装する際に、送り穴１６を介して、輸送用リール１９からエンボスキャリアテープ１１を送り出すと共にトップカバーテープ１４を剥がす。続いて、凹部１３から半導体装置１２を吸着等によって順次取り出し、ＰＷＢ等に実装する。
【００５３】
これらの構成によると、凹部１３のテープの幅方向の端部の近傍に１本のスリット部２０が形成されているため、各スリット部２０の近傍の領域は平坦となる。また、熱圧着治具１７により、エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とを熱圧着する際に、各スリット部２０の近傍の平坦となった領域が押圧部１８にテープの長手方向に沿って押されることによって、熱圧着治具１７からの熱及び圧力が十分に伝わって接着部１５が形成される。このように形成された接着部１５は、途切れる部分が減少し、連続となる部分が増大する。
【００５４】
一実施形態の第３変形例では、エンボスキャリアテープを一例として挙げたが、プラスチック及び紙等のパンチキャリアタイプ等でもよく、また、電子部品として半導体装置を例に挙げたが、半導体装置以外のチップ部品等でもよい。
【００５５】
本発明の一実施形態の第３変形例に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、キャリアテープの凹部の周辺部分に生じる湾曲を抑制できるため、電子部品を安定して収容できる。また、キャリアテープとトップカバーテープとの接続部が連続となる部分が増大するため、トップカバーテープの剥離強度のばらつきを防ぐことができる。このため、実装の際の電子部品の飛び出し及びはみ出し等を防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法は、電子部品を安定して収容でき、実装の際の電子部品の飛び出し及びはみ出し等を防止することができ、特に、半導体装置等の電子部品を収容するキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法等に有用である。
【符号の説明】
【００５７】
１１ エンボスキャリアテープ
１２ 半導体装置
１３ 凹部
１４ トップカバーテープ
１５ 接着部
１６ 送り穴
１７ 熱接着治具
１８ 押圧部
１９ 輸送用リール
２０ スリット部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向に所定の間隔をおいて設けられ、それぞれに電子部品を収容可能な複数の凹部を有するテープ本体を備え、
前記テープ本体には、前記複数の凹部におけるテープの幅方向の端部の近傍にスリット部が形成されていることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項２】
前記スリット部は、前記テープ本体における前記各凹部のテープの幅方向の両端部のいずれの近傍にも少なくとも１つ設けられていることを特徴とする請求項１に記載のキャリアテープ。
【請求項３】
前記スリット部は、前記テープ本体における前記各凹部のテープの幅方向の両端部のうちのいずれか一方の近傍に設けられ、
隣り合う前記凹部同士の近傍に設けられた前記スリット部は、前記凹部の互いに異なるテープの幅方向に交互に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のキャリアテープ。
【請求項４】
前記スリット部は、前記テープ本体の長手方向に延びていることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載のキャリアテープ。
【請求項５】
前記スリット部は、前記テープ本体の幅方向に延びていることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載のキャリアテープ。
【請求項６】
前記テープ本体の前記各凹部に電子部品がそれぞれ収容された、請求項１〜５のうちのいずれか１項に記載のキャリアテープと、
前記テープ本体の上に前記各凹部を覆うように接着されたトップカバーテープとを備えていることを特徴とする電子部品の梱包体。
【請求項７】
請求項１〜５のうちのいずれか１項に記載のキャリアテープにおける前記テープ本体に設けられた前記各凹部に電子部品をそれぞれ収容する工程（ａ）と、
前記工程（ａ）よりも後に、前記テープ本体の上に前記各凹部を覆うようにトップカバーテープを接着する工程（ｂ）と、
前記工程（ｂ）よりも後に、前記キャリアテープを輸送用リールに巻き取る工程（ｃ）とを備えていることを特徴とする電子部品の梱包方法。
【請求項８】
請求項６に記載の電子部品の梱包体が輸送用リールに巻き取られた梱包状態から前記キャリアテープを引き出す工程と、
前記トップカバーテープを剥がした後に、前記各凹部から前記電子部品を順次取り出す工程とを備えていることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１】
長手方向に所定の間隔をおいて設けられ、それぞれに電子部品を収容可能な複数の凹部を有するテープ本体を備え、
前記テープ本体には、前記複数の凹部におけるテープの幅方向の端部の近傍にスリット部が形成されていることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項２】
前記スリット部は、前記テープ本体における前記各凹部のテープの幅方向の両端部のいずれの近傍にも少なくとも１つ設けられていることを特徴とする請求項１に記載のキャリアテープ。
【請求項３】
前記スリット部は、前記テープ本体における前記各凹部のテープの幅方向の両端部のうちのいずれか一方の近傍に設けられ、
隣り合う前記凹部同士の近傍に設けられた前記スリット部は、前記凹部の互いに異なるテープの幅方向に交互に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のキャリアテープ。
【請求項４】
前記スリット部は、前記テープ本体の長手方向に延びていることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載のキャリアテープ。
【請求項５】
前記スリット部は、前記テープ本体の幅方向に延びていることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載のキャリアテープ。
【請求項６】
前記テープ本体の前記各凹部に電子部品がそれぞれ収容された、請求項１〜５のうちのいずれか１項に記載のキャリアテープと、
前記テープ本体の上に前記各凹部を覆うように接着されたトップカバーテープとを備えていることを特徴とする電子部品の梱包体。
【請求項７】
請求項１〜５のうちのいずれか１項に記載のキャリアテープにおける前記テープ本体に設けられた前記各凹部に電子部品をそれぞれ収容する工程（ａ）と、
前記工程（ａ）よりも後に、前記テープ本体の上に前記各凹部を覆うようにトップカバーテープを接着する工程（ｂ）と、
前記工程（ｂ）よりも後に、前記キャリアテープを輸送用リールに巻き取る工程（ｃ）とを備えていることを特徴とする電子部品の梱包方法。
【請求項８】
請求項６に記載の電子部品の梱包体が輸送用リールに巻き取られた梱包状態から前記キャリアテープを引き出す工程と、
前記トップカバーテープを剥がした後に、前記各凹部から前記電子部品を順次取り出す工程とを備えていることを特徴とする電子部品の実装方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−２２５２４２（Ｐ２０１１−２２５２４２Ａ）
【公開日】平成２３年１１月１０日（２０１１．１１．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−９６３１５（Ｐ２０１０−９６３１５）
【出願日】平成２２年４月１９日（２０１０．４．１９）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月１０日（２０１１．１１．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年４月１９日（２０１０．４．１９）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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