キャリアプレートの異形孔

【課題】従来のキャリアプレートでは貫通孔が真円形のものがほとんどであり、長方形のチップ部品を挿入するとチップ部品が傾斜しやすく、製造工程において不良率が高くなるので、チップ部品の形状に合わせたキャリアプレートの貫通孔形状として、真円形ではなく、長円形などの形状のキャリアプレートが望ましいが、金型などで製造すると製造コストが高くなり、実用的ではない。
【解決手段】キャリアプレートの貫通孔をドリルによって穿孔する方法にて製作し、金型を作らずに、長円形に近い形状の貫通孔を製造コストも高くならずに製造する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサー、抵抗器等のチップ部品を多数直立させて並べると共に、夫々に銀やパラジウム等の所望の電極面を施すキャリアプレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種、キャリアプレートとして、先ず下記特許文献１，２が存在する。
即ち、金属製の矩形プレートの表面に単一の真円形貫通孔を縦横に多数並列して形成し、更に夫々の貫通孔の内周孔縁全周に弾性被膜壁を被着している。
而して、この特許文献１，２によると、キャリアプレートの主体となる矩形プレートはアルミニウム等にて形成され、更に弾性被膜壁材としてはシリコーンゴムが多用されている。
【０００３】
特に、このキャリアプレートの製造は、特許文献４，５に示す如く、外周フレームと一体形成したプレートの貫通孔に、金型に配置した形成ピンを挿通設置した後、プレートの外側フレーム内にシリコーンゴムを流し込んで硬化させ、続いて表面を研磨して形成するか、外周フレームと一体形成してプレートの貫通孔にシリコーンゴムを流し込んで硬化させた後、塞がれた貫通孔をドリル加工により所定の貫通孔に穿孔している。
【０００４】
ところで、単一真円形の貫通孔を形成する場合、多くに用いられる製造方法は、金型内に、単一真円形の成型ピンを多数保持して成形する方法と、更にシリコーンゴムをドリルで切削して成形する方法とがあるが、単一真円形以外の多数の貫通孔を形成する上で、成型ピンにて行う場合は金型費用が非常に高価になる問題と、また金型完成後の形状変更や寸法変更が困難となる問題が夫々存する。
【０００５】
特に、ドリルで切削穿孔する場合、貫通孔相互間の寸法精度仕上げが容易ではない。
即ち、このドリルで切削加工して単一真円形貫通孔を形成するものにおいては、チップ部品の横断面が角型のものについては、その角部が貫通孔の弾性被膜壁に食い込み、多少の寸法精度のバラツキにおいても正常に保持でき、電極面を被着できるが、長方形のチップ部品を単一の真円形状の貫通孔で保持しようとするとチップ部品の全周が貫通孔の弾性被膜壁の内周に均等に全面接触しなければならず、僅かな精度誤差によっても、所定の位置からずれたり、また一方向に傾くことがあり、垂直に入らずして傾斜する場合があるため、端部電極面の被膜斑や肉厚のバラ付が生じ、品質が安定しない。
【０００６】
また、近年、自動車の部品等で、エンジンや車両走行の制御システム、カーナビゲーションなどの車載システムを中心に電子化・ソフト化が進み、回路実装面積削減の意に反し、チップ部品の容量が大容量化するとともに、その寸法が大きくなる傾向にある。極大のチップ部品である５７５０（５．７×５．０×５．０ｍｍ）を超える寸法の積層セラミックコンデンサーやチップ部品の両端面が正方形ではなく長方形のチップ部品が出現してきている。
例えば極大のチップ部品である５７５０では通常は長さ５．７×縦５．０×横５．０ｍｍで両端面が正方形であるが、長さ５．７×縦５．０×横２．７ｍｍなど端部が長方形のチップ部品が例示される。これらの両端面が長方形のチップ部品をキャリアプレートに挿入する際に、従来の横１８０ｍｍ×縦２８０ｍｍ×厚さ９ｍｍのキャリアプレートをマニュアルでハンドリングし、外部電極を塗布する装置（例えば、ＴｅｒｍｉｎａｔｉｏｎＭｏｄｕｌｅ２００１（ＥｌｅｃｔｒｏＳｃｉｅｎｔｉｆｉｃＩｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｉｎｃ．（米国）製商品名）では、φ６．８３ｍｍ程度の挿入孔形成がプレート強度保持の関係で最大径であり、１枚あたりの取り個数は６０８個（縦３２個×横１９個の孔を形成）が限度であった。従ってφ６．８３ｍｍを超えるφ７．００〜８．５０ｍｍ程度の大きい径の貫通孔を要する極大チップ部品用のキャリアプレートでは、１枚あたりの取り個数が１６０個（縦１６個×横１０個の孔を形成）となってしまい、生産性が１／４と大幅に落ちてしまうので、取り個数の多いキャリアプレートが望まれている。
【０００７】
そこで、キャリアプレートの弾性壁からなる貫通孔を単一の真円形とせず、長方形や鼓形にすることにより端面が長方形のチップ部品に対応できるが、反面ドリル等にて切削加工して貫通孔を形成する製造方法は適用できず、金型内に成形ピンを保持して、成型時に貫通孔を形成する必要があるが、成型ピンを円筒状ではなく長方形あるいは鼓形にしなくてはならず、成型ピンのコストが極端に高くなり実用に即しないという不具合があった。
【０００８】
【特許文献】特公昭６２−１１４８８号・・・・・文献１特公平３−７６７７８号・・・・・・文献２特許開平２００４−１７５４９号・・文献３特開２００６−３４４８２６号・・・文献４特開２００９−３９８５０号・・・・文献５
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
キャリアプレートの表面に並列して複数形成される単一真円形の貫通孔を多数の成型ピンにて行うことに伴う金型費用の問題点及び当該金型完成後の形状変更や寸法調整の問題点、更には長方形のチップ部品を単一の真円形状の貫通孔にて保持することによるチップ部品全周が貫通孔の弾性被膜壁の内周に均等に全面接触することの難易性及び精度誤差、更には位置ずれに伴う一方向への傾きから生じる端部への電極面の被着斑や肉厚のバラ付等、諸々の課題を解決する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、金属製の矩形プレートと、該矩形プレートの表面に縦横に並列して複数貫通形成された第１貫通孔と、該第一貫通孔と部分的に重畳させて稜線を形成する第２貫通孔と、更に第１貫通孔と第２貫通孔の内周孔縁全周及び稜線に亘って被着されたシリコーンゴム、合成樹脂等の弾性被膜壁と、前記縦横貫通孔に夫々挿入直立して整列支持されるコンデンサー、抵抗器等の角形チップ部品とで成し、而も角型チップ部品を挿入直立した際、該角型チップ部品の平面外壁を前記第１貫通孔と第２貫通孔との稜線における弾性被膜壁に点接圧させ、且つ角型チップ部品の端面に電極面を付着させたことを特徴とするものである。
【００１１】
更に本発明は、第１貫通孔と第２貫通孔とを同一径として、角型チップ部品は第１貫通孔と第２貫通孔に亘る長方形としたことを特徴とするものである。
【００１２】
更に本発明は、第１貫通孔と第２貫通孔とに、更に中間に第３貫通孔を介在させ、角形チップ部品は第１貫通孔、第２貫通孔、第３貫通孔に亘る長方形としたことを特徴とするものである。
【００１３】
また本発明は、第１貫通孔を大径とし、その円周上に複数小径の第２貫通孔を配列したことを特徴とするものである。
【００１４】
また本発明は、第１貫通孔と第２貫通孔とを同一径として部分的に重畳させた相互間の距離比率を、１：０．２５〜１：０．９５としたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
（１）請求項１により、角型チップ部品の平面外壁が第１貫通孔と第２貫通孔との稜線における弾性被膜壁に点接圧して多少の自由性、即ち例え貫通孔が傾斜した状態に形成されても、その傾きに強制されず、所定の位置を保持し、チップ部品が一方向に傾いたり、更には所定位置から傾斜することもない。
特に、角型チップ部品の傾きによって、角型チップ部品の端面への薄膜である電極面の被着形成においても、その傾斜によって肉厚にバラツキが生じることもなく、品質の安定化が図れる。
【００１６】
（２）請求項２により、第１貫通孔と第２貫通孔とは同一径ドリルにて穿孔できるから、異径ドリルによる穿孔作業に比し、効率化が図れる。
【００１７】
（３）請求項３により、角型チップ部品の更なる長方形に対応できる。
【００１８】
（４）請求項４により、各貫通孔を同一径にしたものに比し、小径の貫通孔によって、孔間の距離を狭くでき、同一径の貫通孔を複数形成位置させるものに比し、キャリアプレートへのチップ部品を多く直立させることができ、生産性が向上する。
【００１９】
（５）請求項５により、長方形のチップを最適な直立状態に維持セットできる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明キャリアプレートの一部切欠斜視図
【図２】同上の異なる実施例を示す拡大部分斜視図
【図３】同上の拡大部分断面図
【図４】角形チップ部品の拡大斜視図
【図５】貫通孔を示す拡大図
【図６】同上の異なる実施例を示す拡大図
【図７】同上の異なる実施例を示す拡大図
【図８】同上の異なる実施例を示す拡大図
【図９】同上の異なる実施例を示す拡大図
【図１０】同上の異なる実施例を示す拡大図
【図１１】第１貫通孔と第２貫通孔との重畳図
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下本発明を実施例と掲げた図面に基づいて説明すると、図１は本発明キャリアプレートの一部切欠斜視図であって、主体となる矩形プレート１はアルミニウム等の金属製となっている。
この矩形プレート１の表面には、横線Ｘ−Ｘと縦線Ｙ−Ｙの夫々の交点には矩形プレート１の厚み方向に貫通して複数の貫通孔２を形成している。
而して、この貫通孔２は第１貫通孔２ａと、該第１貫通孔２ａと部分的に重畳させて稜線Ｈを形成する第２貫通孔２ｂとより成っている。
勿論、この横線Ｘ−Ｘと、縦線Ｙ−Ｙは、実施例における説明上、仮想して図面に記したものであって、特定するものではない。
【００２２】
図３は、矩形プレート１を厚み方向に断面した拡大断面図であって、貫通孔２、即ち第１貫通孔２ａと第２貫通孔２ｂの内周孔縁全周Ｒ及び稜線Ｈに亘って被着されたシリコーンゴム、合成樹脂等の弾性被膜壁３を被着している。
この弾性被膜壁３は、矩形プレート１の上下表面を凹状に形成し、この凹部１ａにシリコーンゴム、合成樹脂等の弾性材料を流し込み、所定位置をドリルにより穿孔して弾性被膜壁３を被着形成する。
図４は貫通孔２に挿入直立されるコンデンサー、抵抗器等の角型チップ部品４を示しており、銀、パラジウム等の所望の電極面５をメッキ蒸着等によって付着形成している。
【００２３】
而して、図５に示す如く、この角型チップ部品４の平面外壁４ａが第１貫通孔２ａと第２貫通孔２ｂとの部分的に重畳して形成された稜線Ｈ部分の弾性被膜壁３に点接圧し、その接圧は弾性被膜壁３により弾性的に保持されることとなる。
即ち、その弾性許容範囲内において、角型チップ部品４の直立状態が是正され、所定のセット状態を保持される。
【００２４】
図５は、第１貫通孔２ａと第２貫通孔２ｂとを同一径とした実施例を示す、図６は、更に同一径の第３貫通孔２ｃを連ねたものであり、図７は、第３貫通孔２ｃを小径としたもの、図８は、角型チップ部品４の長方形タイプに適合する様に、第２貫通孔２ｂを小径として四隅に夫々位置させたもの、図９は、図８に類して角型チップ部品４の正方形タイプに対応したもの、図１０は、図９に類したものである。
【００２５】
図１１は、特に図１における第１貫通孔２ａと第２貫通孔２ｂとを同一径Ｒとし、その重畳させた相互間の距離Ｐの比率を１：０．２５〜１：０．９５とすることが最適であるとしている。
【００２６】
本発明は前記実施例に限定されるものではなく、中心間距離などはチップサイズに併せて変更することができる。また形状も例えば、達磨状配設では二孔だけではなく直列に並んだ三孔でもよいし、縦横二個づつ並んだ四孔でもよい。
【発明の効果】
【００２７】
このように本発明のキャリアプレートは、両端面が長方形のチップ部品においても効率よく生産できる等の効果を奏する。
【符号の説明】
１プレート本体
２電子部品支持体
３外側フレーム
４プレート体の孔
５貫通孔
６位置決め孔

【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製の矩形プレートと、該矩形プレートの表面に縦横に並列して複数貫通形成された第１貫通孔と、該第１貫通孔と部分的に重畳させて稜線を形成する第２貫通孔と、更に第１貫通孔と第２貫通孔の内周孔縁全周及び稜線に亘って被着されたシリコーンゴム、合成樹脂等の弾性被膜壁と、前記縦横貫通孔に夫々挿入直列して整列支持されるコンデンサー、抵抗器等の角型チップ部品とで成し、而も角型チップ部品を挿入直立した際、該角型チップ部品の平面外壁を前記第１貫通孔と第２貫通孔との稜線における弾性被膜壁に点接圧させ、且つ角型チップ部品の端面に電極面を付着させたことを特徴とするキャリアプレート。
【請求項２】
前記第１貫通孔と第２貫通孔は、同一径として、角型チップ部品は第１貫通孔と第２貫通孔に亘る長方形としたことを特徴とする請求項１記載のキャリアプレート。
【請求項３】
前記第１貫通孔と第２貫通孔は、更に中間に第３貫通孔を介在させ、角型チップ部品は第１貫通孔、第２貫通孔、第３貫通孔に亘る長方形としたことを特徴とする請求項２記載のキャリアプレート。
【請求項４】
前記第１貫通孔と第２貫通孔は、第１貫通孔を大径とし、その円周上に複数小径の第２貫通孔を配列したことを特徴とする請求項１記載のキャリアプレート。
【請求項５】
前記第１貫通孔と第２貫通孔は、同一径として部分的に重畳させた相互間の距離比率を、１：０．２５〜１：０．９５としたことを特徴とする請求項１記載のキャリアプレート。

【図１】