【課題】 厚さ方向の通気性が良好であり、かつ付着した異物を視認し易い通気性シートを提供する。
【解決手段】 通気性シート４は、厚さ方向に通気性を有する。通気性シート４は、厚さ方向に直線状に貫通する複数のストレート孔１２が形成された樹脂フィルム９と、樹脂フィルム９の内部に分散された白色粒子１０および／または樹脂フィルム９の主面４ｂ上に配置された白色層と、を備える。複数のストレート孔１２の径は２０μｍ以下である。通気性シート４における少なくとも一方の主面４ｂの白色度は、７０以上である。通気性シート４によれば、付着した異物を容易に視認できる。 （もっと読む）

【課題】所望の姿勢でチップを保持できる保持力を長期間維持できる保持治具を提供すること。
【解決手段】支持孔１１を有する補強部材５と、小型部品を保持する保持孔１５を有し、シリコーンゴム粉末を含有する弾性部材６とを備え、前記保持孔１５が前記支持孔１１の内部を通るように前記補強部材５が前記弾性部材６に埋設されて成る保持治具１。 （もっと読む）

【課題】チップの小型化を進めた場合であっても、チップを確実に所望の回転角度に回転させることを可能とする工程を備えたチップの回転方法を提供する。
【解決手段】対向し合う第１，第２の面を有する電子部品チップ１を用意する工程と、第１，第２のプレート１２，１５の第１，第２の弾性体層１４，１７間に、第１の面が第１の弾性体層１４に接触し、第２の面が第２の弾性体層１７に接触するように第１，第２のプレート１２，１５間に電子部品チップ１を挟持する工程と、第１，第２のプレート１２，１５を面方向において、面方向移動機構１９により相対的に移動させると共に、電子部品チップ１の回転軌跡に応じて第１及び第２のプレート１２，１５を面方向移動機構１９及び垂直方向移動機構１８により移動させ、それによって電子部品チップ１を回転させる工程とを備える、チップの回転方法。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素材冶具等の炭化珪素接合体を低コストで製造することができる炭化珪素接合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】炭化珪素質焼結体１０同士を、接合部２０を介して接合した炭化珪素接合体１において、接合部２０は、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３およびＹ_２Ｏ_３を含むとともにＳｉＯ_２を主成分として含むＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｙ_２Ｏ_３系酸化物からなる炭化珪素接合体１。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品を搬送しながら電気的特性を測定するときに、プローブ押圧による外部電極の損傷が生じない装置と方法を提供する。
【解決手段】ワーク測定装置はテーブルベース１と、テーブルベース上に回転自在に設置され、テーブルベースと反対側の第１層２ａと、テーブルベース１側の第２層２ｂとを有する搬送テーブル２とを備えている。第１層を貫通してワークＷを収納する複数のワーク収納孔４が設けられ、第２層に各ワーク収納孔に対応して、第２層を貫通してスルーホール９が設けられている。ワーク収納孔に収納されたワークの一側電極Ｗａは、ワーク収納孔の第１層側から露出するとともに、他側電極Ｗｂは第２層のスルーホールに当接する。搬送テーブルの第１層側に、ワーク収納孔内のワークの一側外部電極に当接する第１のプローブ６０を設け、テーブルベース内に第２層のスルーホールに当接する第２プローブ６１を設けた。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕを含む内部電極を有するセラミック電子部品を好適に製造し得る方法を提供する。
【解決手段】セラミック素体１０と、セラミック素体１０内に配されており、Ｃｕを含む内部電極２５，２６とを有するセラミック電子部品１を製造する。内部電極２５，２６を有する生のセラミック素体２０を、ＣｕまたはＣｕを含む合金を配した状態で焼成することによりセラミック素体１０を得る。 （もっと読む）

【課題】電極中に空気溜まりが生じることもなく、所望形状の電極を高効率で製造する装置と方法を提供する。
【解決手段】電極形成処理部は、導電性ペースト２が貯留されたペースト槽３と、矢印Ａ方向に回転駆動する２個のガイドローラ４ａ、４ｂと、ガイドローラ４ａとガイドローラ４ｂとの間に掛け回されて矢印Ｂ方向に循環走行する塗布ベルト５と、一方のガイドローラ４ａの近傍に配された層厚調整部材６とを備えている。塗布ベルト５の上面にはペースト層７が形成されている。第１の保持部材８に保持された部品素体１は、塗布ベルト５の走行速度に同期しながら、矢印Ｃ_１方向に搬送される。部品素体１の端部１ａが、ペースト層７に接触してペースト層７中に浸漬され、これにより該端部１ａに導電性ペーストが塗布される。 （もっと読む）

【課題】従来のキャリアプレートでは貫通孔が真円形のものがほとんどであり、長方形のチップ部品を挿入するとチップ部品が傾斜しやすく、製造工程において不良率が高くなるので、チップ部品の形状に合わせたキャリアプレートの貫通孔形状として、真円形ではなく、長円形などの形状のキャリアプレートが望ましいが、金型などで製造すると製造コストが高くなり、実用的ではない。
【解決手段】キャリアプレートの貫通孔をドリルによって穿孔する方法にて製作し、金型を作らずに、長円形に近い形状の貫通孔を製造コストも高くならずに製造する。 （もっと読む）

【課題】小型電子部品を所望のように粘着保持できるにもかかわらず、粘着保持された小型電子部品のほとんどすべてを容易に脱離させることのできる保持治具及び小型電子部品の取扱装置、並びに、粘着保持した小型電子部品のほとんどすべてを容易に脱離できる作業性の高い小型電子部品の取扱方法及び製造方法を提供すること。
【解決手段】治具本体２Ｂと、治具本体２Ｂの表面に配置され、粘着保持する小型電子部品７の軸線に対する垂直断面の最短の辺よりも小さな厚さを有する弾性粘着部材３Ｂとを備えた保持治具１Ａ、及び、この保持治具１Ａと小電子型部品７を脱離させる脱離具５とを備えた取扱装置、並びに、保持治具１Ｂの弾性粘着部材３Ｂ上に粘着保持された小型電子部品７を、脱離具５を弾性粘着部材３Ｂの表面に沿って相対的に移動して脱離する工程を有する小型電子部品の取扱方法及び小型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面や取り出し容器の側面に部品素体が付着しにくいキャリアプレートを提供する。
【解決手段】キャリアプレート１は、直方体状の部品素体４１を挿入するための開口が一方主面１１ａ側に形成され、部品素体を取り出すための開口が他方主面１１ｂ側に形成された、厚さ方向に貫通している複数の保持穴１２を有する保持板１１と、保持板１１の他方主面１１ｂ上に、保持穴１２の一部を覆うように設けられているプラスチックフィルム２１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】化成処理液や半導体層形成溶液が腐食性を有する場合であっても、化成処理液や半導体層形成溶液を汚染することなくコンデンサ素子を製造できると共に、陽極体のリード線が種々の線径であっても該リード線を安定して保持できるソケットを提供する。
【解決手段】本発明に係るソケット１は、差込口３７が設けられた導電性のソケット本体部２と、ソケット本体部２の一部を差込口３７を塞がない態様で覆う樹脂製絶縁部５と、ソケット本体部２の少なくとも差込口３７を被覆する樹脂製被覆部３と、を備え、差込口３７を被覆した樹脂製被覆部３Ａに陽極体のリード線を突き刺してソケット本体部２に電気的に接続した後、前記リード線を取り外すことが繰り返し行われて使用されるものである。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷の際に、印刷ペーストが保持治具に転写されて付着するのを防ぐことが可能な電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】素体２を保持する保持治具２０と、開口パターン４５が形成されたスクリーン版４０と、開口パターン４５よりも広い開口３１が形成されたスペーサ３０と、を用意する。素体２の少なくとも一部が保持治具２０より突出するように保持治具２０に素体２を保持すると共に保持治具２０上にスペーサ３０を配置した状態で、スクリーン版４０を用いて導電性ペーストをスクリーン印刷する。 （もっと読む）

【課題】粘着力が時間経過につれて徐々に低下する感温性粘着剤を提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤であって、前記側鎖結晶性ポリマーが、環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーと、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーと、を重合させて得られる共重合体からなるように構成した。前記環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーとしては、イソボルニル（メタ）アクリレートが好適である。 （もっと読む）

【課題】化成処理液や半導体層形成溶液が腐食性を有する場合であっても、化成処理液や半導体層形成溶液を汚染することなくコンデンサ素子を製造でき、コンデンサ素子を製造する途中で熱処理する場合にも支障なく熱処理を実施できる連結ソケットを提供する。
【解決手段】本発明の連結ソケット１は、差込口３７が設けられた複数個の導電性のソケット本体部２と、ソケット本体部２の少なくとも一部を受容し得る収容部６が複数個形成され、下面５ｂに収容部６の底面に連通する小孔７が複数個設けられた絶縁部５とを備え、絶縁部５は、耐熱性及び耐腐食性を有する材料で構成され、絶縁部５の収容部６内にソケット本体部２の少なくとも一部が収容されて固定され、差込口３７と小孔７が連通されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の小型化を進めた場合であっても、電子部品チップを確実に所望の回転角度に回転させることを可能とする工程を備えた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】対向し合う第１，第２の面を有する電子部品チップ１を用意する工程と、第１，第２のプレート１２，１５の第１，第２の弾性体層１４，１７間に、第１の面が第１の弾性体層１４に接触し、第２の面が第２の弾性体層１７に接触するように第１，第２のプレート１２，１５間に電子部品チップ１を挟持する工程と、第１，第２のプレート１２，１５を面方向において、面方向移動機構１９により相対的に移動させると共に、電子部品チップ１の回転軌跡に応じて第１及び第２のプレート１２，１５を面方向移動機構１９及び垂直方向移動機構１８により移動させ、それによって電子部品チップ１を回転させる工程とを備える、電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程等でそのまま使用して作業の迅速化を実現できるセラミック部品用保持具及びセラミック部品の取り扱い方法を提供する。
【解決手段】積層されたセラミックキャパシタアレイ１を中空部に収容可能な保持フレーム１０と、この保持フレーム１０に支持されてセラミックキャパシタアレイ１を着脱自在に粘着保持する可撓性の粘着保持層２０とを備えたセラミック部品用保持具であり、保持フレーム１０を、中空部を区画するエンドレスの内フレーム１１と、この内フレーム１１に着脱自在に嵌合するエンドレスの外フレーム１３とから形成し、これら内フレーム１１と外フレーム１３とをそれぞれ１．０〜２．８ｍｍの厚さに形成してその間には粘着保持層２０の周縁部を挟持させ、外フレーム１３の外周縁部の前後左右をそれぞれ直線的に切り欠く。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック・チップ・キャリアの層を積層する際に均一な軸方向荷重分布を提供する装置を提供すること。
【解決手段】この装置は、複数のグリーン・シート層５０２を下から支持するように構成された基部プレートを備える。この基部プレートは、その外側縁部に隣接して配設された少なくとも１つの弾性的に取り付けられた荷重支持バーを有する。この荷重支持バーは、その上面が基部プレートの上面の上を選択した距離だけ延びるように１つまたは複数の付勢部材上に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】陽極体の外周面の内、互いに略対向する２つの面から陽極リードが引き出されているコンデンサ素子について、その効率的な製造を実現する。
【解決手段】本発明に係るコンデンサ素子の製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程とを有している。第１工程では、コンデンサ素子の陽極リードとなるリード基材50の複数箇所に、陽極体11が、その第１面11aと第２面11bの両面がリード基材50によって貫かれた状態で形成されている陽極構造物５を作製する。第１工程の実行後、第２工程では、誘電体層、電解質層、及び陰極層を順に、陽極構造物５の所定領域上に形成する。第２工程の実行後、第３工程では、リード基材50に対して切断加工を施して陽極体11、11どうしを切り離す。 （もっと読む）

【課題】表面に粘着部と非粘着部とが配置された保持治具を高い生産性で製造できる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】表面に粘着部７Ａと非粘着部８Ａとが配置された弾性部材６Ａを備えて成る保持治具を製造する方法であって、蒸着又はスパッタリングで表面に金属薄膜１１を形成し、粘着部７Ａが配置される領域にレーザー１２を照射して金属薄膜１１を除去する保持治具の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い再現性で保持治具の耐久性を評価できる耐久性評価試験機を提供すること。
【解決手段】厚さ方向に貫通する保持孔６６を有する保持治具６０の耐久性を評価する試験機１であって、外径が保持孔６６の内径に対して１．１〜１．５倍である先端部２１を有する挿脱ピン３と、保持治具６０を載置するステージ４と、ステージ４上に載置された保持治具６０の保持孔６６の軸線Ｃｈ方向にステージ４から離れて配置され、挿脱ピン３の軸線Ｃｐと保持孔６６の軸線Ｃｈとが並行になるように挿脱ピン３を保持する保持部材５と、保持部材５に接続され、保持部材５を軸線Ｃｈ方向に沿って往復運動させる運動機構６とを備えて成る保持治具の耐久性評価試験機１。 （もっと読む）