シールドケース、及び、通信装置
【課題】シールドケース及び通信装置において、電磁妨害波を遮蔽すると共に、耐久性や気密性・水密性を確保する。
【解決手段】シールドケースは、第１のシールド部材（１１）と、この第１のシールド部材（１１）に連結されてシールドケースを形成する第２のシールド部材（１２）と、を備え、シールドケースの内部空間を、第１のシールド部材（１１）と第２のシールド部材（１２）とに接触して封止する封止部材（１３）を収容可能な凹部（１２ｄ）が、第２のシールド部材（１２）に形成され、第１のシールド部材（１１）及び第２のシールド部材（１２）には、凹部（１２ｄ）に対してシールドケースの外部側領域に塗膜部１１ｅ，１２ｅが形成され、第１のシールド部材（１１）及び第２のシールド部材（１２）の少なくとも一方には、凹部（１２ｄ）に対してシールドケースの内部空間側領域に凸部１１ｆが形成され、第１のシールド部材（１１）と第２のシールド部材（１２）とは、凸部１１ｆにおいて互いに面接触する。
【解決手段】シールドケースは、第１のシールド部材（１１）と、この第１のシールド部材（１１）に連結されてシールドケースを形成する第２のシールド部材（１２）と、を備え、シールドケースの内部空間を、第１のシールド部材（１１）と第２のシールド部材（１２）とに接触して封止する封止部材（１３）を収容可能な凹部（１２ｄ）が、第２のシールド部材（１２）に形成され、第１のシールド部材（１１）及び第２のシールド部材（１２）には、凹部（１２ｄ）に対してシールドケースの外部側領域に塗膜部１１ｅ，１２ｅが形成され、第１のシールド部材（１１）及び第２のシールド部材（１２）の少なくとも一方には、凹部（１２ｄ）に対してシールドケースの内部空間側領域に凸部１１ｆが形成され、第１のシールド部材（１１）と第２のシールド部材（１２）とは、凸部１１ｆにおいて互いに面接触する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書で議論される実施態様は、電磁シールド構造を備えるシールドケース、及び、シールドケースと、その内部空間に配置され電子回路を有する基板とを備える通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特に屋外に設置される装置は、近隣電子機器への電磁妨害波の放出等を防ぐため、電磁シールド構造を具備する。
また、上記装置は、耐久性や気密性・水密性を確保するために、塗装処理や防水パッキンによってシールドケース本体とカバーとをつなぐことで、装置としての機能を満足させていた。
【０００３】
図９は、シールドケースの本体部８１とカバー部８２との間のパッキン８３及び塗装部８１ａ，８２ａを示す断面図である。
本体部８１及びカバー部８２は、それぞれ、電子回路を有する基板等を収容するシールドケースの一部である。本体部８１及びカバー部８２には、塗装部８１ａ，８２ａが形成されている。
【０００４】
カバー部８２は、例えば図示しないボルトによって図９の紙面下方向に向けて本体部８１に固定されている。カバー部８２には、本体部８１との接触面にパッキン用凹部８２ｂが形成されている。このパッキン用凹部８２ｂには、弾性を有するパッキン８３が収容されている。
【０００５】
図１０は、コネクタ部９１とシールドケースの本体部９２との間のパッキン９３及び塗装部９１ａ，９２ａを示す断面図である。
コネクタ部９１は、図示しないコネクタハウジング等を収容する筒状部９１ｂと、この筒状部９１ｂの外周に張り出したフランジ部９１ｃとを有する。
【０００６】
コネクタ部９１には、外面部分に塗装部９１ａが形成されている。シールドケースの本体部９２にも、コネクタ部９１のフランジ部９１ｃと対向する外面部分に塗装部９２ａが形成されている。
【０００７】
コネクタ部９１は、例えば図示しないボルトによって図１０の紙面右方向に向けて本体部９２に固定されている。フランジ部９１ｃには、本体部９２との接触面にパッキン用凹部９１ｄが形成されている。このパッキン用凹部９１ｄには、弾性を有するパッキン９３が収容されている。
【０００８】
ところで、車両用機器に直付けするシールドコネクタとして、コネクタハウジングに金属シェルが設けられ、車載電気機器のケーシングのコネクタ取付穴にシールリングが設けられたシールドコネクタが提案されている。
【０００９】
また、雄コネクタにＯリングが設けられ、雌コネクタにパッキンが設けられた防水コネクタが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】実開平６−５８５６０号公報
【特許文献２】特開平１０−１７２６４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述の図９及び図１０に示すパッキン及び塗装部によって装置の耐久性や気密性・水密性を確保すると、シールドケースの本体部、カバー部及びコネクタ部等のシールド部材は、パッキン及び塗装部を挟んで対向配置されることになる。そのため、塗膜部により互いに絶縁される。
【００１２】
そのため、複数のシールド部材を電線によって互いに電気的に接続して電磁シールド性を確保しようとしても、絶縁部分から電磁妨害波が放出され、装置の電磁シールド性が不十分となる。
【００１３】
本発明の目的は、電磁妨害波を遮蔽することができると共に、耐久性や気密性・水密性を確保することができるシールドケース及び通信装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
シールドケースは、第１のシールド部材と、この第１のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第２のシールド部材と、を備える。上記シールドケースの内部空間を、上記第１のシールド部材と上記第２のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、上記第２のシールド部材に形成される。上記第１のシールド部材及び上記第２のシールド部材には、上記凹部に対して上記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成される。上記第１のシールド部材及び上記第２のシールド部材の少なくとも一方には、上記凹部に対して上記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成される。上記第１のシールド部材と上記第２のシールド部材とは、上記凸部において互いに面接触する。
【００１５】
通信装置は、第１のシールド部材と、この第１のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第２のシールド部材と、上記シールドケースの内部空間に配置され電子回路を有する基板とを備える。上記シールドケースの内部空間を、上記第１のシールド部材と上記第２のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、上記第２のシールド部材に形成される。上記第１のシールド部材及び上記第２のシールド部材には、上記凹部に対して上記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成される。上記第１のシールド部材及び上記第２のシールド部材の少なくとも一方には、上記凹部に対して上記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成される。上記第１のシールド部材と上記第２のシールド部材とは、上記凸部において互いに面接触する。
【発明の効果】
【００１６】
開示の装置によれば、電磁妨害波を遮蔽することができると共に、耐久性や気密性・水密性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】カバー部を取り外した状態のシールドケースの概略を示す分解斜視図である。
【図２Ａ】シールドケースの斜視図である。
【図２Ｂ】シールドケースの正面図である。
【図２Ｃ】シールドケースの右側面図である。
【図３】シールドケースの本体部を示す平面図である。
【図４】図１のＡ部拡大図である。
【図５】シールドケースの凸部等を示す断面図である。
【図６】シールドケースのコネクタ部を示す斜視図である。
【図７】シールドケースの本体部のコネクタ取付部を示す斜視図である。
【図８】シールドケースの凸部等を示す断面図である。
【図９】シールドケースの本体部とカバー部との間のパッキン及び塗装部を示す断面図である。
【図１０】コネクタ部とシールドケースとの間のパッキン及び塗装部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態に係るシールドケース及び通信装置について、図面を参照しながら説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、カバー部１２を取り外した状態のシールドケース１０の概略を示す分解斜視図である。
【００１９】
図２Ａはシールドケース１０の斜視図であり、図２Ｂはシールドケース１０の正面図であり、図２Ｃはシールドケース１０の右側面図である。
図３は、シールドケース１０の本体部１１を示す平面図である。
【００２０】
図４は、図１のＡ部拡大図である。
図５は、シールドケース１０の凸部１１ｆ等を示す断面図である。
図１に示すように、シールドケース１０は、本体部１１と、カバー部１２とを備える。本体部１１は、電子回路を有する基板１０１（図１に二点鎖線で概略位置を図示）等を収容する。基板１０１等を収容し、配線が適宜なされた状態のシールドケース１０は、通信装置１００として機能する。本体部１１及びカバー部１２は、金属等からなる導電性の第１のシールド部材及びこの第１のシールド部材に連結されてシールドケース１０を形成する第２のシールド部材の一例である。
【００２１】
本体部１１の図２Ｃに示す右側面、底面（図２Ｂの正面図参照）等には、放熱フィン１１ａ，１１ｂが形成されている。カバー部１２の上面（図２Ａ及び図２Ｂ参照）にも、放熱フィン１２ａが形成されている。なお、本体部１１の図２Ｂ等に示す正面には、第２実施形態において後述するコネクタ部１４（図１〜図３ではキャップを被せた状態で図示）等の接続部１１や、電源部などが設けられている。
【００２２】
本体部１１の上面及びカバー部１２の底面には、外側に突出する連結用突出部１１ｃ，１２ｂが互いに対向するように複数箇所（図面では１０箇所）に設けられている。本体部１１の連結用突出部１１ｃ及びカバー部１２の連結用突出部１２ｂには、高さ方向に貫通孔１１ｄ（図４参照），１２ｃが形成されている。
【００２３】
本体部１１の連結用突出部１１ｃとカバー部１２の連結用突出部１２ｂとが互いに対向した状態で、貫通孔１１ｄ，１２ｃは互いに連通する。これら貫通孔１１ｄ，１２ｃを貫通するボルト等の図示しない連結具が配置されることで、本体部１１とカバー部１２とは互いに連結される。
【００２４】
図５に示すように、本体部１１とカバー部１２との接触面、本実施形態ではカバー部１２の底面に形成されパッキン１３を収容可能なパッキン用凹部１２ｄ、にパッキン１３が例えば嵌合配置されている。このパッキン１３は、封止部材の一例であり、例えば弾性を有し、シールドケース１０の図１に示す内部空間Ｓを本体部１１及びかバー部１２に接触して封止する。パッキン１３は、Ｏリング、板パッキン、中空パッキン、断面四角形状など形状を問わず用いることができる。
【００２５】
パッキン用凹部１２ｄは、カバー部１２の本体部１１との接触面である矩形枠状の底面の全周に亘って設けられている。パッキン１３は、パッキン用凹部１２ｄの全域に嵌合配置されているため、パッキン用凹部１２ｄと同様に、カバー部１２の本体部１１との接触面である矩形枠状の底面の全周に亘って配置されている。なお、パッキン１３は、本体部１１側に配置するようにしてもよい。
【００２６】
本体部１１には、外面である底面及び４つの側面と、カバー部１２との対向面である上面のうちパッキン１３の下部及びパッキン用凹部１２ｄに対してシールドケース１０の外部側領域とに、例えば数１０μｍ程度の塗装である塗膜部１１ｅが形成されている。
【００２７】
カバー部１２には、外面である上面及び４つの側面と、本体部１１との対向面である底面のうちパッキン１３の上部（パッキン用凹部１２ｄの底部）及びパッキン用凹部１２ｄに対してシールドケース１０の外部側領域とに、塗膜部１１ｅと同様の塗膜部１２ｅが形成されている。このように、塗膜部１１ｅ，１２ｅは、本体部１１とカバー部１２との対向面で且つパッキン用凹部１２ｄに対してシールドケース１０の外部側領域に形成されている。
【００２８】
なお、後述する凸部１１ｆにおける本体部１１とカバー部１２との面接触を妨げなければ、塗膜部１１ｅ，１２ｅの厚さは特に制限されず、また、塗膜部１１ｅ，１２ｅは一部がパッキン１３の内側領域に形成されていてもよい。
【００２９】
本体部１１には、カバー部１２との対向面である上面のうちパッキン用凹部１２ｄに対してシールドケース１０の内部空間側領域に、カバー部１２側に突出する凸部１１ｆが形成されている。この凸部１１ｆは、塗膜部１１ｅが形成されていない非塗膜部でもある。
【００３０】
カバー部１２には、本体部１１との対向面である底面のうち、パッキン用凹部１２ｄに対してシールドケース１０の内部空間側領域、塗膜部１２ｅが形成されていない非塗膜部１２ｆが位置する。本体部１１とカバー部１２とは、凸部１１ｆと非塗膜部１２ｆにおいて互いに面接触する。
【００３１】
凸部１１ｆは、パッキン１３の内周の全周にパッキン１３に沿ってパッキン１３と間隔を隔てて形成されている。そして、本体部１１とカバー部１２とは、凸部１１ｆの全体に亘って、即ち、パッキン１３の内周の全周に亘って互いに面接触する。
【００３２】
なお、凸部１１ｆは、パッキン１３の内周の全周ではなく、例えば、パッキン１３に沿う互いに間隔を隔てた複数の凸部１１ｆとして形成してもよいが、電磁シールド性をより高めるためには、パッキン１３の内周の全周に形成することが望ましい。
【００３３】
本体部１１とカバー部１２とが連結された状態で、凸部１１ｆの厚さｔ３は、本体部１１の塗膜部１１ｅの厚さｔ１と、カバー部１２の塗膜部１２ｅの厚さｔ２とを足した厚さ（ｔ１＋ｔ２）と同一厚さ以上である（ｔ３≧ｔ１＋ｔ２）。そのため、本体部１１とカバー部１２との面接触が、塗膜部１１ｅ，１２ｅに妨げられるのを確実に防ぐことができる。
【００３４】
なお、凸部１１ｆの厚さｔ３が、本体部１１の塗膜部１１ｅの厚さｔ１と、カバー部１２の塗膜部１２ｅの厚さｔ２とを足した厚さ（ｔ１＋ｔ２）と同一厚さ（ｔ３＝ｔ１＋ｔ２）であるとする。この場合、本実施形態では、本体部１１とカバー部１２とは、凸部１１ｆに加え、塗膜部１１ｅ，１２ｅにおいても互いに面接触する。
【００３５】
但し、塗膜部１１ｅ，１２ｅが連結により圧縮していれば、凸部１１ｆの厚さｔ３が連結前の２つの塗膜部１１ｅ，１２ｅの厚さ（ｔ１＋ｔ２）より小さくても、本体部１１とカバー部１２とは、凸部１１ｆ及び塗膜部１１ｅ，１２ｅにおいて互いに面接触する。
【００３６】
凸部１１ｆの厚さｔ３が、本体部１１の塗膜部１１ｅの厚さｔ１と、カバー部１２の塗膜部１２ｅの厚さｔ２とを足した厚さ（ｔ１＋ｔ２）よりも大きい厚さ（ｔ３＞ｔ１＋ｔ２）であるとする。この場合、本実施形態では、本体部１１の塗膜部１１ｅとカバー部１２の塗膜部１２ｅとの間には間隙が生じる。
【００３７】
このように間隙が生じても、パッキン１３によって気密性・水密性を確保できればよい。そのため、凸部１１ｆの厚さｔ３は、パッキン１３が本体部１１及びカバー部１２に接触可能な厚さ、より好ましくは、パッキン１３が目的の気密性・水密性を確保できる許容寸法以下とするとよい。
【００３８】
なお、凸部１１ｆは、本体部１１ではなくカバー部１２のみに形成しても本体部１１及びカバー部１２の両方に形成してもよい。また、本体部１１及びカバー部１２とは独立した金属等からなる導電性の部材を、本体部１１とカバー部１２との間に介在させて凸部としてもよい。
【００３９】
また、少なくとも塗膜部１１ｅ，１２ｅを収容する凹部を、本体部１１とカバー部１２との対向面の少なくとも一方に設けることで、本体部１１とカバー部１２との接触面を相対的に凸部としてもよい。
【００４０】
以上説明した本実施形態では、本体部１１及びカバー部１２にはパッキン用凹部１２ｄに対してシールドケース１０の外部側領域に塗膜部１１ｅ，１２ｅが形成され、本体部１１（本体部１１及びカバー部１２の少なくとも一方）にはパッキン用凹部１２ｄに対してシールドケース１０の内部空間側領域に凸部１１ｆが形成される。そして、本体部１１とカバー部１２とは凸部１１ｆにおいて互いに面接触する。
【００４１】
そのため、本体部１１とカバー部１２との面接触が塗膜部１１ｅ，１２ｅにより妨げられるのを凸部１１ｆによって防ぐことができ、したがって、上記面接触により電磁シールド性を高めることができる。また、塗膜部１１ｅ，１２ｅにより耐久性を、パッキン１３により気密性・水密性を確保することができる。
【００４２】
よって、本実施形態によれば、電磁妨害波を遮蔽することができると共に、耐久性や気密性・水密性を確保することができる。
また、本実施形態では、凸部１１ｆは、本体部１１及びカバー部１２とは独立した部材であってもよいが、必ずしも部材を追加する必要がなく、シールドケース１０の大きさへの影響も少ないため、既存品への展開も容易である。
【００４３】
また、本実施形態では、凸部１１ｆは、本体部１１の塗膜部１１ｅの厚さｔ１とカバー部１２の塗膜部１２ｅの厚さｔ２とを足した厚さ（ｔ１＋ｔ２）と同一厚さ以上の厚さ（ｔ３（≧ｔ１＋ｔ２））に形成されている。そのため、本体部１１とカバー部１２との面接触が塗膜部１１ｅ，１２ｅにより妨げられるのを凸部１１ｆによって確実に防ぐことができ、したがって、電磁妨害波を確実に遮蔽することができる。
【００４４】
また、本実施形態では、凸部１１ｆは、本体部１１の塗膜部１１ｅの厚さｔ１とカバー部１２の塗膜部１２ｅの厚さｔ２とを足した厚さ（ｔ１＋ｔ２）と同一厚さ以上の厚さ（ｔ３≧ｔ１＋ｔ２）に形成されている。また、凸部１１ｆは、パッキン１３が本体部１１及びカバー部１２に接触可能な厚さに形成されている。そのため、パッキン１３により気密性・水密性を確保しながら、電磁妨害波を確実に遮蔽することができる。
【００４５】
また、本実施形態では、凸部１１ｆは、パッキン１３の内周にパッキン１３に沿って形成されている。更には、凸部１１ｆは、パッキン１３の内周の全周にパッキン１３に沿って形成されている。そのため、電磁シールド性を更に高めることができ、したがって、電磁妨害波を確実に遮蔽することができる。
【００４６】
また、本実施形態では、第１のシールド部材の一例としてシールドケース１０の本体部１１を、第２のシールド部材の一例としてシールドケース１０のカバー部１２を用いている。そのため、シールドケース１０内の電子回路等から発せられる電磁妨害波を遮蔽することができる。
【００４７】
＜第２実施形態＞
図６は、シールドケース１０のコネクタ部１４を示す斜視図である。
図７は、シールドケース１０の本体部１１のコネクタ取付部１１ｇを示す斜視図である。
【００４８】
図８は、シールドケース１０の凸部１４ｆ等を示す断面図である。
本実施形態のシールドケースは、図１〜図４に示す上述の第１実施形態のシールドケース１０と同様の構造とすることができるため、上述の第１実施形態と重複する点については省略しながらシールドケース１０を例に説明する。
【００４９】
シールドケース１０は、図１等に示す本体部１１及びカバー部１２と、本体部１１の右側面（図２Ｂ参照）に設けられた図６に示すコネクタ部１４とを備える。本体部１１及びこの本体部１１に連結されてシールドケース１０を形成するコネクタ部１４は、金属等からなる導電性のシールド部材（第１のシールド部材，第２のシールド部材）である。また、カバー部１２も金属等からなる導電性のシールド部材である。
【００５０】
図６に示すコネクタ部１４は、本体部１１の図７に示すコネクタ取付部１１ｇに取付けられる。コネクタ部１４は、ケーブル等が挿入される筒状部１４ａと、この筒状部１４ａの外周に張り出したフランジ部１４ｂとを有する。このフランジ部１４ｂは、フランジ部１４の取付方向から見て四角形状に形成されている。フランジ部１４ｂの四つ角には、連結具であるボルト１５が上記取付方向に貫通する貫通孔１４ｃが形成されている。
【００５１】
なお、コネクタ部１４では、筒状部１４ａの内部の電磁シールド性を高めるべく、筒状部１４ａの内部を、ケーブルが貫通可能にシールド部材で覆うようにするとよい。
コネクタ取付部１１ｇには、４つの取付穴１１ｈがフランジ部１４ｂの４つの貫通孔１４ｃに連通可能に形成されている。コネクタ取付部１１ｇには、コネクタ部１４の筒状部１４ａの一部が挿入される貫通孔１１ｉが形成されている。
【００５２】
本体部１１（コネクタ取付部１１ｇ）とコネクタ部１４との接触面、本実施形態では図８に示すようにフランジ部１４ｂに形成されたパッキン用凹部１４ｄ、には、パッキン１６が例えば嵌合配置されている。このパッキン１６は、封止部材の一例であり、例えば弾性を有し、シールドケース１０の図１に示す内部空間Ｓを本体部１１及びフランジ部１４ｂに接触して封止する。パッキン１６は、Ｏリング、板パッキン、中空パッキン、断面四角形状など形状を問わず用いることができる。
【００５３】
パッキン１６を収容可能なパッキン用凹部１４ｄは、フランジ部１４ｂの本体部１１との接触面に環状に設けられている。パッキン１６は、パッキン用凹部１４ｄに嵌合配置されているため、パッキン用凹部１４ｄと同様に、フランジ部１４ｂのコネクタ取付部１１ｇとの接触面の全周に環状に配置されている。なお、パッキン１６は、コネクタ取付部１１ｇ側に配置するようにしてもよい。
【００５４】
コネクタ部１４のパッキン用凹部１４ｄの底面及びパッキン用凹部１４ｄに対してシールドケース１０の外部側領域には、例えば数１０μｍ程度の塗装である塗膜部１４ｅが形成されている。
【００５５】
コネクタ部１４には、コネクタ取付部１１ｇとの対向面であるフランジ部１４ｂのうちパッキン用凹部１４ｄに対してシールドケース１０の内部空間側領域に、コネクタ取付部１１ｇ側に突出する凸部１４ｆが形成されている。この凸部１４ｆは、塗膜部１４ｅが形成されていない非塗膜部でもある。
【００５６】
本体部１１の側面には、第１実施形態において上述したように塗膜部１１ｅが形成されているが、コネクタ取付部１１ｇの貫通孔１１ｉの周囲には、塗膜部１１ｅが形成されていない環状の非塗膜部１１ｊが位置する。コネクタ部１４とコネクタ取付部１１ｇとは、凸部１４ｆと非塗膜部１１ｊとにおいて互いに面接触する。
【００５７】
なお、塗膜部１１ｅ，１４ｅは、凸部１４ｆにおける本体部１１とコネクタ部１４との面接触を妨げなければ、塗膜部１１ｅ，１４ｅは一部がパッキン１６の内側領域に形成されていてもよい。また、塗膜部１１ｅ，１４ｅの厚さは特に制限されない。
【００５８】
凸部１４ｆは、パッキン１６の内周の全周にパッキン１６に沿って形成されている。そして、本体部１１とコネクタ部１４とは、凸部１４ｆの全体に亘って、即ち、パッキン１６の内周の全周に亘って互いに面接触する。
【００５９】
なお、凸部１４ｆは、パッキン１６の内周の全周ではなく、例えば、パッキン１６に沿う互いに間隔を隔てた複数の凸部１４ｆとして形成してもよいが、電磁シールド性をより高めるためには、パッキン１６の内周の全周に形成することが望ましい。
【００６０】
本体部１１にコネクタ部１４が連結された状態で、凸部１４ｆの厚さｔ５は、コネクタ取付部１１ｇの塗膜部１１ｅの厚さｔ１と、コネクタ部１４の塗膜部１４ｅの厚さｔ４とを足した厚さ（ｔ１＋ｔ４）と同一厚さ以上である（ｔ５≧ｔ１＋ｔ４）。そのため、コネクタ部１４とコネクタ取付部１１ｇとの面接触が、塗膜部１１ｅ，１４ｅに妨げられるのを確実に防ぐことができる。
【００６１】
なお、凸部１４ｆの厚さｔ５が、コネクタ取付部１１ｇの塗膜部１１ｅの厚さｔ１と、コネクタ部１４の塗膜部１４ｅの厚さｔ４とを足した厚さ（ｔ１＋ｔ４）と同一厚さ（ｔ５＝ｔ１＋ｔ４）であるとする。この場合、コネクタ部１４とコネクタ取付部１１ｇとは、凸部１４ｆに加え、塗膜部１１ｅ，１４ｅにおいても互いに面接触する。
【００６２】
但し、塗膜部１１ｅ，１４ｅが連結により圧縮していれば、凸部１４ｆの厚さｔ５が連結前の２つの塗膜部１１ｅ，１４ｅの厚さ（ｔ１＋ｔ４）より小さくても、本体部１１とコネクタ部１４とは、凸部１４ｆ及び塗膜部１１ｅ，１４ｅにおいて互いに面接触する。
【００６３】
凸部１４ｆの厚さｔ５が、コネクタ取付部１１ｇの塗膜部１１ｅの厚さｔ１と、コネクタ部１４の塗膜部１４ｅの厚さｔ４とを足した厚さ（ｔ１＋ｔ４）よりも大きい厚さ（ｔ５＞ｔ１＋ｔ４）であるとする。この場合、コネクタ取付部１１ｇの塗膜部１１ｅとコネクタ部１４の塗膜部１４ｅとの間には間隙が生じる。
【００６４】
このように間隙が生じても、パッキン１６によって気密性・水密性を確保できればよい。そのため、凸部１４ｆの厚さｔ５は、パッキン１６がコネクタ取付部１１ｇ及びコネクタ部１４のフランジ部１４ｂに接触可能な厚さ、より好ましくは、パッキン１６が気密性・水密性を確保できる許容寸法以下とするとよい。
【００６５】
なお、凸部１４ｆは、コネクタ部１４ではなくコネクタ取付部１１ｇのみに形成しても、コネクタ部１４及びコネクタ取付部１１ｇの両方に形成してもよい。また、コネクタ部１４及びコネクタ取付部１１ｇとは独立した金属等からなる導電性の部材を、コネクタ部１４とコネクタ取付部１１ｇとの間に介在させて凸部としてもよい。
【００６６】
また、少なくとも塗膜部１１ｅ，１４ｅを収容する凹部を、フランジ部１４ｂとコネクタ取付部１１ｇとの少なくとも一方に設けることで、フランジ部１４ｂとコネクタ取付部１１ｇとの接触面を相対的に凸部としてもよい。
【００６７】
以上説明した本実施形態では、本体部１１及びコネクタ部１４にはパッキン用凹部１４ｄに対してシールドケース１０の外部側領域に塗膜部１１ｅ，１４ｅが形成され、本体部１１（本体部１１及びコネクタ部１４の少なくとも一方）にはパッキン用凹部１４ｄに対してシールドケース１０の内側空間側領域に凸部１１ｆが形成されている。また、本体部１１とコネクタ部１４とは、凸部１４ｆにおいて互いに面接触する。
【００６８】
そのため、本体部１１とコネクタ部１４との面接触が塗膜部１１ｅ，１４ｅにより妨げられるのを凸部１４ｆによって防ぐことができ、したがって、上記面接触により電磁シールド性を高めることができる。また、塗膜部１１ｅ，１４ｅにより耐久性を、パッキン１６により気密性・水密性を確保することができる。
【００６９】
よって、本実施形態によれば、電磁妨害波を遮蔽することができると共に、耐久性や気密性・水密性を確保することができる。
また、本実施形態では、凸部１４ｆは、本体部１１及びコネクタ部１４とは独立した部材であってもよいが、必ずしも部材を追加する必要がなく、シールドケース１０の大きさへの影響も少ないため、既存品への展開も容易である。
【００７０】
また、本実施形態では、凸部１４ｆは、本体部１１の塗膜部１１ｅの厚さｔ１とコネクタ部１４の塗膜部１４ｅの厚さｔ４とを足した厚さ（ｔ１＋ｔ４）と同一厚さ以上の厚さ（ｔ５（≧ｔ１＋ｔ４））に形成されている。そのため、本体部１１とコネクタ部１４との面接触が塗膜部１１ｅ，１４ｅにより妨げられるのを凸部１４ｆによって確実に防ぐことができ、したがって、電磁妨害波を確実に遮蔽することができる。
【００７１】
また、本実施形態では、凸部１４ｆは、本体部１１の塗膜部１１ｅの厚さｔ１とコネクタ部１４の塗膜部１４ｅの厚さｔ４とを足した厚さ（ｔ１＋ｔ４）と同一厚さ以上の厚さ（ｔ５≧ｔ１＋ｔ４）に形成されている。また、凸部１４ｆは、パッキン１６が本体部１１及びコネクタ部１４に接触可能な厚さに形成されている。そのため、パッキン１６により気密性・水密性を確保しながら、電磁妨害波を確実に遮蔽することができる。
【００７２】
また、本実施形態では、凸部１４ｆは、パッキン１６の内周にパッキン１６に沿って形成されている。更には、凸部１４ｆは、パッキン１６の内周の全周にパッキン１６に沿って形成されている。そのため、電磁シールド性を更に高めることができ、したがって、電磁妨害波を確実に遮蔽することができる。
【００７３】
また、本実施形態では、第２のシールド部材の一例として、コネクタ部１４を用いている。そして、コネクタ部１４はフランジ部１４ｂを有し、パッキン１６は第１のシールド部材（本体部１１）とフランジ部１４ｂとの接触面に配置され、凸部１４ｆはパッキン用凹部１４ｄに対してシールドケースの内側空間側領域に形成されている。そのため、シールドケース１０内の電子回路等から発せられる電磁妨害波をコネクタ部１４と第１のシールド部材（本体部１１）との間で遮蔽することができる。
【００７４】
なお、以上説明した第１実施形態及び第２実施形態では、第１又は第２のシールド部材として、本体部１１、カバー部１２及びコネクタ部１４を例に説明した。しかしながら、シールド部材としては、金属等からなり導電性を有するものであれば、例えば、カバー部１２に設けた開閉可能な小窓部等を用いることもできる。
【００７５】
以上説明した第１実施形態及び第２実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
第１のシールド部材と、
該第１のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第２のシールド部材と、
を備え、
前記シールドケースの内部空間を、前記第１のシールド部材と前記第２のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、該第１のシールド部材に形成され、
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材には、前記凹部に対して前記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成され、
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材の少なくとも一方には、前記凹部に対して前記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成され、
前記第１のシールド部材と前記第２のシールド部材とは、前記凸部において互いに面接触する、
ことを特徴とするシールドケース。
（付記２）
前記凸部は、前記第１のシールド部材の前記塗膜部の厚さと前記第２のシールド部材の前記塗膜部の厚さとを足した厚さと同一厚さ以上の厚さに形成されていることを特徴とする付記１記載のシールドケース。
（付記３）
前記凸部は、前記第１のシールド部材の前記塗膜部の厚さと前記第２のシールド部材の前記塗膜部の厚さとを足した厚さと同一厚さ以上で、且つ、前記封止部材が前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材に接触可能な厚さに形成されていることを特徴とする付記２記載のシールドケース。
（付記４）
前記凸部は、前記封止部材の内周に該封止部材に沿って形成されていることを特徴とする付記１記載のシールドケース。
（付記５）
前記凸部は、前記封止部材の内周の全周に該封止部材に沿って形成されていることを特徴とする付記４記載のシールドケース。
（付記６）
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材のうち一方は、前記シールドケースの本体部であり、
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材のうち他方は、前記シールドケースのカバー部である、
ことを特徴とする付記１記載のシールドケース。（図６〜８）
（付記７）
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材のうち一方は、コネクタ部であることを特徴とする付記１記載のシールドケース。
（付記８）
前記コネクタ部は、フランジ部を有し、
前記封止部材は、前記コネクタ部に連結されるシールド部材と前記フランジ部との接触面に配置されている、
ことを特徴とする付記７記載のシールドケース。
（付記９）
第１のシールド部材と、
該第１のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第２のシールド部材と、
前記シールドケースの内部空間に配置され電子回路を有する基板と、
を備え、
前記シールドケースの内部空間を、前記第１のシールド部材と前記第２のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、前記第２のシールド部材に形成され、
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材には、前記凹部に対して前記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成され、
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材の少なくとも一方には、前記凹部に対して前記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成され、
前記第１のシールド部材と前記第２のシールド部材とは、前記凸部において互いに面接触する、
ことを特徴とする通信装置。
【符号の説明】
【００７６】
１０ シールドケース
１１ 本体部
１１ａ，１１ｂ 放熱フィン
１１ｃ 連結用突出部
１１ｄ 貫通孔
１１ｅ 塗膜部
１１ｆ 凸部
１１ｇ コネクタ取付部
１１ｈ 取付穴
１１ｉ 貫通孔
１１ｊ 非塗膜部
１１ｋ 接続部
１２ カバー部
１２ａ 放熱フィン
１２ｂ 連結用突出部
１２ｃ 貫通孔
１２ｄ パッキン用凹部
１２ｅ 塗膜部
１２ｆ 非塗膜部
１３ パッキン
１４ コネクタ部
１４ａ 筒状部
１４ｂ フランジ部
１４ｃ 貫通孔
１４ｄ パッキン用凹部
１４ｅ 塗膜部
１４ｆ 凸部
１５ ボルト
１６ パッキン
１００ 通信装置
１０１ 基板
Ｓ 内部空間
【技術分野】
【０００１】
本明細書で議論される実施態様は、電磁シールド構造を備えるシールドケース、及び、シールドケースと、その内部空間に配置され電子回路を有する基板とを備える通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特に屋外に設置される装置は、近隣電子機器への電磁妨害波の放出等を防ぐため、電磁シールド構造を具備する。
また、上記装置は、耐久性や気密性・水密性を確保するために、塗装処理や防水パッキンによってシールドケース本体とカバーとをつなぐことで、装置としての機能を満足させていた。
【０００３】
図９は、シールドケースの本体部８１とカバー部８２との間のパッキン８３及び塗装部８１ａ，８２ａを示す断面図である。
本体部８１及びカバー部８２は、それぞれ、電子回路を有する基板等を収容するシールドケースの一部である。本体部８１及びカバー部８２には、塗装部８１ａ，８２ａが形成されている。
【０００４】
カバー部８２は、例えば図示しないボルトによって図９の紙面下方向に向けて本体部８１に固定されている。カバー部８２には、本体部８１との接触面にパッキン用凹部８２ｂが形成されている。このパッキン用凹部８２ｂには、弾性を有するパッキン８３が収容されている。
【０００５】
図１０は、コネクタ部９１とシールドケースの本体部９２との間のパッキン９３及び塗装部９１ａ，９２ａを示す断面図である。
コネクタ部９１は、図示しないコネクタハウジング等を収容する筒状部９１ｂと、この筒状部９１ｂの外周に張り出したフランジ部９１ｃとを有する。
【０００６】
コネクタ部９１には、外面部分に塗装部９１ａが形成されている。シールドケースの本体部９２にも、コネクタ部９１のフランジ部９１ｃと対向する外面部分に塗装部９２ａが形成されている。
【０００７】
コネクタ部９１は、例えば図示しないボルトによって図１０の紙面右方向に向けて本体部９２に固定されている。フランジ部９１ｃには、本体部９２との接触面にパッキン用凹部９１ｄが形成されている。このパッキン用凹部９１ｄには、弾性を有するパッキン９３が収容されている。
【０００８】
ところで、車両用機器に直付けするシールドコネクタとして、コネクタハウジングに金属シェルが設けられ、車載電気機器のケーシングのコネクタ取付穴にシールリングが設けられたシールドコネクタが提案されている。
【０００９】
また、雄コネクタにＯリングが設けられ、雌コネクタにパッキンが設けられた防水コネクタが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】実開平６−５８５６０号公報
【特許文献２】特開平１０−１７２６４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述の図９及び図１０に示すパッキン及び塗装部によって装置の耐久性や気密性・水密性を確保すると、シールドケースの本体部、カバー部及びコネクタ部等のシールド部材は、パッキン及び塗装部を挟んで対向配置されることになる。そのため、塗膜部により互いに絶縁される。
【００１２】
そのため、複数のシールド部材を電線によって互いに電気的に接続して電磁シールド性を確保しようとしても、絶縁部分から電磁妨害波が放出され、装置の電磁シールド性が不十分となる。
【００１３】
本発明の目的は、電磁妨害波を遮蔽することができると共に、耐久性や気密性・水密性を確保することができるシールドケース及び通信装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
シールドケースは、第１のシールド部材と、この第１のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第２のシールド部材と、を備える。上記シールドケースの内部空間を、上記第１のシールド部材と上記第２のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、上記第２のシールド部材に形成される。上記第１のシールド部材及び上記第２のシールド部材には、上記凹部に対して上記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成される。上記第１のシールド部材及び上記第２のシールド部材の少なくとも一方には、上記凹部に対して上記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成される。上記第１のシールド部材と上記第２のシールド部材とは、上記凸部において互いに面接触する。
【００１５】
通信装置は、第１のシールド部材と、この第１のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第２のシールド部材と、上記シールドケースの内部空間に配置され電子回路を有する基板とを備える。上記シールドケースの内部空間を、上記第１のシールド部材と上記第２のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、上記第２のシールド部材に形成される。上記第１のシールド部材及び上記第２のシールド部材には、上記凹部に対して上記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成される。上記第１のシールド部材及び上記第２のシールド部材の少なくとも一方には、上記凹部に対して上記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成される。上記第１のシールド部材と上記第２のシールド部材とは、上記凸部において互いに面接触する。
【発明の効果】
【００１６】
開示の装置によれば、電磁妨害波を遮蔽することができると共に、耐久性や気密性・水密性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】カバー部を取り外した状態のシールドケースの概略を示す分解斜視図である。
【図２Ａ】シールドケースの斜視図である。
【図２Ｂ】シールドケースの正面図である。
【図２Ｃ】シールドケースの右側面図である。
【図３】シールドケースの本体部を示す平面図である。
【図４】図１のＡ部拡大図である。
【図５】シールドケースの凸部等を示す断面図である。
【図６】シールドケースのコネクタ部を示す斜視図である。
【図７】シールドケースの本体部のコネクタ取付部を示す斜視図である。
【図８】シールドケースの凸部等を示す断面図である。
【図９】シールドケースの本体部とカバー部との間のパッキン及び塗装部を示す断面図である。
【図１０】コネクタ部とシールドケースとの間のパッキン及び塗装部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態に係るシールドケース及び通信装置について、図面を参照しながら説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、カバー部１２を取り外した状態のシールドケース１０の概略を示す分解斜視図である。
【００１９】
図２Ａはシールドケース１０の斜視図であり、図２Ｂはシールドケース１０の正面図であり、図２Ｃはシールドケース１０の右側面図である。
図３は、シールドケース１０の本体部１１を示す平面図である。
【００２０】
図４は、図１のＡ部拡大図である。
図５は、シールドケース１０の凸部１１ｆ等を示す断面図である。
図１に示すように、シールドケース１０は、本体部１１と、カバー部１２とを備える。本体部１１は、電子回路を有する基板１０１（図１に二点鎖線で概略位置を図示）等を収容する。基板１０１等を収容し、配線が適宜なされた状態のシールドケース１０は、通信装置１００として機能する。本体部１１及びカバー部１２は、金属等からなる導電性の第１のシールド部材及びこの第１のシールド部材に連結されてシールドケース１０を形成する第２のシールド部材の一例である。
【００２１】
本体部１１の図２Ｃに示す右側面、底面（図２Ｂの正面図参照）等には、放熱フィン１１ａ，１１ｂが形成されている。カバー部１２の上面（図２Ａ及び図２Ｂ参照）にも、放熱フィン１２ａが形成されている。なお、本体部１１の図２Ｂ等に示す正面には、第２実施形態において後述するコネクタ部１４（図１〜図３ではキャップを被せた状態で図示）等の接続部１１や、電源部などが設けられている。
【００２２】
本体部１１の上面及びカバー部１２の底面には、外側に突出する連結用突出部１１ｃ，１２ｂが互いに対向するように複数箇所（図面では１０箇所）に設けられている。本体部１１の連結用突出部１１ｃ及びカバー部１２の連結用突出部１２ｂには、高さ方向に貫通孔１１ｄ（図４参照），１２ｃが形成されている。
【００２３】
本体部１１の連結用突出部１１ｃとカバー部１２の連結用突出部１２ｂとが互いに対向した状態で、貫通孔１１ｄ，１２ｃは互いに連通する。これら貫通孔１１ｄ，１２ｃを貫通するボルト等の図示しない連結具が配置されることで、本体部１１とカバー部１２とは互いに連結される。
【００２４】
図５に示すように、本体部１１とカバー部１２との接触面、本実施形態ではカバー部１２の底面に形成されパッキン１３を収容可能なパッキン用凹部１２ｄ、にパッキン１３が例えば嵌合配置されている。このパッキン１３は、封止部材の一例であり、例えば弾性を有し、シールドケース１０の図１に示す内部空間Ｓを本体部１１及びかバー部１２に接触して封止する。パッキン１３は、Ｏリング、板パッキン、中空パッキン、断面四角形状など形状を問わず用いることができる。
【００２５】
パッキン用凹部１２ｄは、カバー部１２の本体部１１との接触面である矩形枠状の底面の全周に亘って設けられている。パッキン１３は、パッキン用凹部１２ｄの全域に嵌合配置されているため、パッキン用凹部１２ｄと同様に、カバー部１２の本体部１１との接触面である矩形枠状の底面の全周に亘って配置されている。なお、パッキン１３は、本体部１１側に配置するようにしてもよい。
【００２６】
本体部１１には、外面である底面及び４つの側面と、カバー部１２との対向面である上面のうちパッキン１３の下部及びパッキン用凹部１２ｄに対してシールドケース１０の外部側領域とに、例えば数１０μｍ程度の塗装である塗膜部１１ｅが形成されている。
【００２７】
カバー部１２には、外面である上面及び４つの側面と、本体部１１との対向面である底面のうちパッキン１３の上部（パッキン用凹部１２ｄの底部）及びパッキン用凹部１２ｄに対してシールドケース１０の外部側領域とに、塗膜部１１ｅと同様の塗膜部１２ｅが形成されている。このように、塗膜部１１ｅ，１２ｅは、本体部１１とカバー部１２との対向面で且つパッキン用凹部１２ｄに対してシールドケース１０の外部側領域に形成されている。
【００２８】
なお、後述する凸部１１ｆにおける本体部１１とカバー部１２との面接触を妨げなければ、塗膜部１１ｅ，１２ｅの厚さは特に制限されず、また、塗膜部１１ｅ，１２ｅは一部がパッキン１３の内側領域に形成されていてもよい。
【００２９】
本体部１１には、カバー部１２との対向面である上面のうちパッキン用凹部１２ｄに対してシールドケース１０の内部空間側領域に、カバー部１２側に突出する凸部１１ｆが形成されている。この凸部１１ｆは、塗膜部１１ｅが形成されていない非塗膜部でもある。
【００３０】
カバー部１２には、本体部１１との対向面である底面のうち、パッキン用凹部１２ｄに対してシールドケース１０の内部空間側領域、塗膜部１２ｅが形成されていない非塗膜部１２ｆが位置する。本体部１１とカバー部１２とは、凸部１１ｆと非塗膜部１２ｆにおいて互いに面接触する。
【００３１】
凸部１１ｆは、パッキン１３の内周の全周にパッキン１３に沿ってパッキン１３と間隔を隔てて形成されている。そして、本体部１１とカバー部１２とは、凸部１１ｆの全体に亘って、即ち、パッキン１３の内周の全周に亘って互いに面接触する。
【００３２】
なお、凸部１１ｆは、パッキン１３の内周の全周ではなく、例えば、パッキン１３に沿う互いに間隔を隔てた複数の凸部１１ｆとして形成してもよいが、電磁シールド性をより高めるためには、パッキン１３の内周の全周に形成することが望ましい。
【００３３】
本体部１１とカバー部１２とが連結された状態で、凸部１１ｆの厚さｔ３は、本体部１１の塗膜部１１ｅの厚さｔ１と、カバー部１２の塗膜部１２ｅの厚さｔ２とを足した厚さ（ｔ１＋ｔ２）と同一厚さ以上である（ｔ３≧ｔ１＋ｔ２）。そのため、本体部１１とカバー部１２との面接触が、塗膜部１１ｅ，１２ｅに妨げられるのを確実に防ぐことができる。
【００３４】
なお、凸部１１ｆの厚さｔ３が、本体部１１の塗膜部１１ｅの厚さｔ１と、カバー部１２の塗膜部１２ｅの厚さｔ２とを足した厚さ（ｔ１＋ｔ２）と同一厚さ（ｔ３＝ｔ１＋ｔ２）であるとする。この場合、本実施形態では、本体部１１とカバー部１２とは、凸部１１ｆに加え、塗膜部１１ｅ，１２ｅにおいても互いに面接触する。
【００３５】
但し、塗膜部１１ｅ，１２ｅが連結により圧縮していれば、凸部１１ｆの厚さｔ３が連結前の２つの塗膜部１１ｅ，１２ｅの厚さ（ｔ１＋ｔ２）より小さくても、本体部１１とカバー部１２とは、凸部１１ｆ及び塗膜部１１ｅ，１２ｅにおいて互いに面接触する。
【００３６】
凸部１１ｆの厚さｔ３が、本体部１１の塗膜部１１ｅの厚さｔ１と、カバー部１２の塗膜部１２ｅの厚さｔ２とを足した厚さ（ｔ１＋ｔ２）よりも大きい厚さ（ｔ３＞ｔ１＋ｔ２）であるとする。この場合、本実施形態では、本体部１１の塗膜部１１ｅとカバー部１２の塗膜部１２ｅとの間には間隙が生じる。
【００３７】
このように間隙が生じても、パッキン１３によって気密性・水密性を確保できればよい。そのため、凸部１１ｆの厚さｔ３は、パッキン１３が本体部１１及びカバー部１２に接触可能な厚さ、より好ましくは、パッキン１３が目的の気密性・水密性を確保できる許容寸法以下とするとよい。
【００３８】
なお、凸部１１ｆは、本体部１１ではなくカバー部１２のみに形成しても本体部１１及びカバー部１２の両方に形成してもよい。また、本体部１１及びカバー部１２とは独立した金属等からなる導電性の部材を、本体部１１とカバー部１２との間に介在させて凸部としてもよい。
【００３９】
また、少なくとも塗膜部１１ｅ，１２ｅを収容する凹部を、本体部１１とカバー部１２との対向面の少なくとも一方に設けることで、本体部１１とカバー部１２との接触面を相対的に凸部としてもよい。
【００４０】
以上説明した本実施形態では、本体部１１及びカバー部１２にはパッキン用凹部１２ｄに対してシールドケース１０の外部側領域に塗膜部１１ｅ，１２ｅが形成され、本体部１１（本体部１１及びカバー部１２の少なくとも一方）にはパッキン用凹部１２ｄに対してシールドケース１０の内部空間側領域に凸部１１ｆが形成される。そして、本体部１１とカバー部１２とは凸部１１ｆにおいて互いに面接触する。
【００４１】
そのため、本体部１１とカバー部１２との面接触が塗膜部１１ｅ，１２ｅにより妨げられるのを凸部１１ｆによって防ぐことができ、したがって、上記面接触により電磁シールド性を高めることができる。また、塗膜部１１ｅ，１２ｅにより耐久性を、パッキン１３により気密性・水密性を確保することができる。
【００４２】
よって、本実施形態によれば、電磁妨害波を遮蔽することができると共に、耐久性や気密性・水密性を確保することができる。
また、本実施形態では、凸部１１ｆは、本体部１１及びカバー部１２とは独立した部材であってもよいが、必ずしも部材を追加する必要がなく、シールドケース１０の大きさへの影響も少ないため、既存品への展開も容易である。
【００４３】
また、本実施形態では、凸部１１ｆは、本体部１１の塗膜部１１ｅの厚さｔ１とカバー部１２の塗膜部１２ｅの厚さｔ２とを足した厚さ（ｔ１＋ｔ２）と同一厚さ以上の厚さ（ｔ３（≧ｔ１＋ｔ２））に形成されている。そのため、本体部１１とカバー部１２との面接触が塗膜部１１ｅ，１２ｅにより妨げられるのを凸部１１ｆによって確実に防ぐことができ、したがって、電磁妨害波を確実に遮蔽することができる。
【００４４】
また、本実施形態では、凸部１１ｆは、本体部１１の塗膜部１１ｅの厚さｔ１とカバー部１２の塗膜部１２ｅの厚さｔ２とを足した厚さ（ｔ１＋ｔ２）と同一厚さ以上の厚さ（ｔ３≧ｔ１＋ｔ２）に形成されている。また、凸部１１ｆは、パッキン１３が本体部１１及びカバー部１２に接触可能な厚さに形成されている。そのため、パッキン１３により気密性・水密性を確保しながら、電磁妨害波を確実に遮蔽することができる。
【００４５】
また、本実施形態では、凸部１１ｆは、パッキン１３の内周にパッキン１３に沿って形成されている。更には、凸部１１ｆは、パッキン１３の内周の全周にパッキン１３に沿って形成されている。そのため、電磁シールド性を更に高めることができ、したがって、電磁妨害波を確実に遮蔽することができる。
【００４６】
また、本実施形態では、第１のシールド部材の一例としてシールドケース１０の本体部１１を、第２のシールド部材の一例としてシールドケース１０のカバー部１２を用いている。そのため、シールドケース１０内の電子回路等から発せられる電磁妨害波を遮蔽することができる。
【００４７】
＜第２実施形態＞
図６は、シールドケース１０のコネクタ部１４を示す斜視図である。
図７は、シールドケース１０の本体部１１のコネクタ取付部１１ｇを示す斜視図である。
【００４８】
図８は、シールドケース１０の凸部１４ｆ等を示す断面図である。
本実施形態のシールドケースは、図１〜図４に示す上述の第１実施形態のシールドケース１０と同様の構造とすることができるため、上述の第１実施形態と重複する点については省略しながらシールドケース１０を例に説明する。
【００４９】
シールドケース１０は、図１等に示す本体部１１及びカバー部１２と、本体部１１の右側面（図２Ｂ参照）に設けられた図６に示すコネクタ部１４とを備える。本体部１１及びこの本体部１１に連結されてシールドケース１０を形成するコネクタ部１４は、金属等からなる導電性のシールド部材（第１のシールド部材，第２のシールド部材）である。また、カバー部１２も金属等からなる導電性のシールド部材である。
【００５０】
図６に示すコネクタ部１４は、本体部１１の図７に示すコネクタ取付部１１ｇに取付けられる。コネクタ部１４は、ケーブル等が挿入される筒状部１４ａと、この筒状部１４ａの外周に張り出したフランジ部１４ｂとを有する。このフランジ部１４ｂは、フランジ部１４の取付方向から見て四角形状に形成されている。フランジ部１４ｂの四つ角には、連結具であるボルト１５が上記取付方向に貫通する貫通孔１４ｃが形成されている。
【００５１】
なお、コネクタ部１４では、筒状部１４ａの内部の電磁シールド性を高めるべく、筒状部１４ａの内部を、ケーブルが貫通可能にシールド部材で覆うようにするとよい。
コネクタ取付部１１ｇには、４つの取付穴１１ｈがフランジ部１４ｂの４つの貫通孔１４ｃに連通可能に形成されている。コネクタ取付部１１ｇには、コネクタ部１４の筒状部１４ａの一部が挿入される貫通孔１１ｉが形成されている。
【００５２】
本体部１１（コネクタ取付部１１ｇ）とコネクタ部１４との接触面、本実施形態では図８に示すようにフランジ部１４ｂに形成されたパッキン用凹部１４ｄ、には、パッキン１６が例えば嵌合配置されている。このパッキン１６は、封止部材の一例であり、例えば弾性を有し、シールドケース１０の図１に示す内部空間Ｓを本体部１１及びフランジ部１４ｂに接触して封止する。パッキン１６は、Ｏリング、板パッキン、中空パッキン、断面四角形状など形状を問わず用いることができる。
【００５３】
パッキン１６を収容可能なパッキン用凹部１４ｄは、フランジ部１４ｂの本体部１１との接触面に環状に設けられている。パッキン１６は、パッキン用凹部１４ｄに嵌合配置されているため、パッキン用凹部１４ｄと同様に、フランジ部１４ｂのコネクタ取付部１１ｇとの接触面の全周に環状に配置されている。なお、パッキン１６は、コネクタ取付部１１ｇ側に配置するようにしてもよい。
【００５４】
コネクタ部１４のパッキン用凹部１４ｄの底面及びパッキン用凹部１４ｄに対してシールドケース１０の外部側領域には、例えば数１０μｍ程度の塗装である塗膜部１４ｅが形成されている。
【００５５】
コネクタ部１４には、コネクタ取付部１１ｇとの対向面であるフランジ部１４ｂのうちパッキン用凹部１４ｄに対してシールドケース１０の内部空間側領域に、コネクタ取付部１１ｇ側に突出する凸部１４ｆが形成されている。この凸部１４ｆは、塗膜部１４ｅが形成されていない非塗膜部でもある。
【００５６】
本体部１１の側面には、第１実施形態において上述したように塗膜部１１ｅが形成されているが、コネクタ取付部１１ｇの貫通孔１１ｉの周囲には、塗膜部１１ｅが形成されていない環状の非塗膜部１１ｊが位置する。コネクタ部１４とコネクタ取付部１１ｇとは、凸部１４ｆと非塗膜部１１ｊとにおいて互いに面接触する。
【００５７】
なお、塗膜部１１ｅ，１４ｅは、凸部１４ｆにおける本体部１１とコネクタ部１４との面接触を妨げなければ、塗膜部１１ｅ，１４ｅは一部がパッキン１６の内側領域に形成されていてもよい。また、塗膜部１１ｅ，１４ｅの厚さは特に制限されない。
【００５８】
凸部１４ｆは、パッキン１６の内周の全周にパッキン１６に沿って形成されている。そして、本体部１１とコネクタ部１４とは、凸部１４ｆの全体に亘って、即ち、パッキン１６の内周の全周に亘って互いに面接触する。
【００５９】
なお、凸部１４ｆは、パッキン１６の内周の全周ではなく、例えば、パッキン１６に沿う互いに間隔を隔てた複数の凸部１４ｆとして形成してもよいが、電磁シールド性をより高めるためには、パッキン１６の内周の全周に形成することが望ましい。
【００６０】
本体部１１にコネクタ部１４が連結された状態で、凸部１４ｆの厚さｔ５は、コネクタ取付部１１ｇの塗膜部１１ｅの厚さｔ１と、コネクタ部１４の塗膜部１４ｅの厚さｔ４とを足した厚さ（ｔ１＋ｔ４）と同一厚さ以上である（ｔ５≧ｔ１＋ｔ４）。そのため、コネクタ部１４とコネクタ取付部１１ｇとの面接触が、塗膜部１１ｅ，１４ｅに妨げられるのを確実に防ぐことができる。
【００６１】
なお、凸部１４ｆの厚さｔ５が、コネクタ取付部１１ｇの塗膜部１１ｅの厚さｔ１と、コネクタ部１４の塗膜部１４ｅの厚さｔ４とを足した厚さ（ｔ１＋ｔ４）と同一厚さ（ｔ５＝ｔ１＋ｔ４）であるとする。この場合、コネクタ部１４とコネクタ取付部１１ｇとは、凸部１４ｆに加え、塗膜部１１ｅ，１４ｅにおいても互いに面接触する。
【００６２】
但し、塗膜部１１ｅ，１４ｅが連結により圧縮していれば、凸部１４ｆの厚さｔ５が連結前の２つの塗膜部１１ｅ，１４ｅの厚さ（ｔ１＋ｔ４）より小さくても、本体部１１とコネクタ部１４とは、凸部１４ｆ及び塗膜部１１ｅ，１４ｅにおいて互いに面接触する。
【００６３】
凸部１４ｆの厚さｔ５が、コネクタ取付部１１ｇの塗膜部１１ｅの厚さｔ１と、コネクタ部１４の塗膜部１４ｅの厚さｔ４とを足した厚さ（ｔ１＋ｔ４）よりも大きい厚さ（ｔ５＞ｔ１＋ｔ４）であるとする。この場合、コネクタ取付部１１ｇの塗膜部１１ｅとコネクタ部１４の塗膜部１４ｅとの間には間隙が生じる。
【００６４】
このように間隙が生じても、パッキン１６によって気密性・水密性を確保できればよい。そのため、凸部１４ｆの厚さｔ５は、パッキン１６がコネクタ取付部１１ｇ及びコネクタ部１４のフランジ部１４ｂに接触可能な厚さ、より好ましくは、パッキン１６が気密性・水密性を確保できる許容寸法以下とするとよい。
【００６５】
なお、凸部１４ｆは、コネクタ部１４ではなくコネクタ取付部１１ｇのみに形成しても、コネクタ部１４及びコネクタ取付部１１ｇの両方に形成してもよい。また、コネクタ部１４及びコネクタ取付部１１ｇとは独立した金属等からなる導電性の部材を、コネクタ部１４とコネクタ取付部１１ｇとの間に介在させて凸部としてもよい。
【００６６】
また、少なくとも塗膜部１１ｅ，１４ｅを収容する凹部を、フランジ部１４ｂとコネクタ取付部１１ｇとの少なくとも一方に設けることで、フランジ部１４ｂとコネクタ取付部１１ｇとの接触面を相対的に凸部としてもよい。
【００６７】
以上説明した本実施形態では、本体部１１及びコネクタ部１４にはパッキン用凹部１４ｄに対してシールドケース１０の外部側領域に塗膜部１１ｅ，１４ｅが形成され、本体部１１（本体部１１及びコネクタ部１４の少なくとも一方）にはパッキン用凹部１４ｄに対してシールドケース１０の内側空間側領域に凸部１１ｆが形成されている。また、本体部１１とコネクタ部１４とは、凸部１４ｆにおいて互いに面接触する。
【００６８】
そのため、本体部１１とコネクタ部１４との面接触が塗膜部１１ｅ，１４ｅにより妨げられるのを凸部１４ｆによって防ぐことができ、したがって、上記面接触により電磁シールド性を高めることができる。また、塗膜部１１ｅ，１４ｅにより耐久性を、パッキン１６により気密性・水密性を確保することができる。
【００６９】
よって、本実施形態によれば、電磁妨害波を遮蔽することができると共に、耐久性や気密性・水密性を確保することができる。
また、本実施形態では、凸部１４ｆは、本体部１１及びコネクタ部１４とは独立した部材であってもよいが、必ずしも部材を追加する必要がなく、シールドケース１０の大きさへの影響も少ないため、既存品への展開も容易である。
【００７０】
また、本実施形態では、凸部１４ｆは、本体部１１の塗膜部１１ｅの厚さｔ１とコネクタ部１４の塗膜部１４ｅの厚さｔ４とを足した厚さ（ｔ１＋ｔ４）と同一厚さ以上の厚さ（ｔ５（≧ｔ１＋ｔ４））に形成されている。そのため、本体部１１とコネクタ部１４との面接触が塗膜部１１ｅ，１４ｅにより妨げられるのを凸部１４ｆによって確実に防ぐことができ、したがって、電磁妨害波を確実に遮蔽することができる。
【００７１】
また、本実施形態では、凸部１４ｆは、本体部１１の塗膜部１１ｅの厚さｔ１とコネクタ部１４の塗膜部１４ｅの厚さｔ４とを足した厚さ（ｔ１＋ｔ４）と同一厚さ以上の厚さ（ｔ５≧ｔ１＋ｔ４）に形成されている。また、凸部１４ｆは、パッキン１６が本体部１１及びコネクタ部１４に接触可能な厚さに形成されている。そのため、パッキン１６により気密性・水密性を確保しながら、電磁妨害波を確実に遮蔽することができる。
【００７２】
また、本実施形態では、凸部１４ｆは、パッキン１６の内周にパッキン１６に沿って形成されている。更には、凸部１４ｆは、パッキン１６の内周の全周にパッキン１６に沿って形成されている。そのため、電磁シールド性を更に高めることができ、したがって、電磁妨害波を確実に遮蔽することができる。
【００７３】
また、本実施形態では、第２のシールド部材の一例として、コネクタ部１４を用いている。そして、コネクタ部１４はフランジ部１４ｂを有し、パッキン１６は第１のシールド部材（本体部１１）とフランジ部１４ｂとの接触面に配置され、凸部１４ｆはパッキン用凹部１４ｄに対してシールドケースの内側空間側領域に形成されている。そのため、シールドケース１０内の電子回路等から発せられる電磁妨害波をコネクタ部１４と第１のシールド部材（本体部１１）との間で遮蔽することができる。
【００７４】
なお、以上説明した第１実施形態及び第２実施形態では、第１又は第２のシールド部材として、本体部１１、カバー部１２及びコネクタ部１４を例に説明した。しかしながら、シールド部材としては、金属等からなり導電性を有するものであれば、例えば、カバー部１２に設けた開閉可能な小窓部等を用いることもできる。
【００７５】
以上説明した第１実施形態及び第２実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
第１のシールド部材と、
該第１のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第２のシールド部材と、
を備え、
前記シールドケースの内部空間を、前記第１のシールド部材と前記第２のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、該第１のシールド部材に形成され、
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材には、前記凹部に対して前記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成され、
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材の少なくとも一方には、前記凹部に対して前記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成され、
前記第１のシールド部材と前記第２のシールド部材とは、前記凸部において互いに面接触する、
ことを特徴とするシールドケース。
（付記２）
前記凸部は、前記第１のシールド部材の前記塗膜部の厚さと前記第２のシールド部材の前記塗膜部の厚さとを足した厚さと同一厚さ以上の厚さに形成されていることを特徴とする付記１記載のシールドケース。
（付記３）
前記凸部は、前記第１のシールド部材の前記塗膜部の厚さと前記第２のシールド部材の前記塗膜部の厚さとを足した厚さと同一厚さ以上で、且つ、前記封止部材が前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材に接触可能な厚さに形成されていることを特徴とする付記２記載のシールドケース。
（付記４）
前記凸部は、前記封止部材の内周に該封止部材に沿って形成されていることを特徴とする付記１記載のシールドケース。
（付記５）
前記凸部は、前記封止部材の内周の全周に該封止部材に沿って形成されていることを特徴とする付記４記載のシールドケース。
（付記６）
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材のうち一方は、前記シールドケースの本体部であり、
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材のうち他方は、前記シールドケースのカバー部である、
ことを特徴とする付記１記載のシールドケース。（図６〜８）
（付記７）
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材のうち一方は、コネクタ部であることを特徴とする付記１記載のシールドケース。
（付記８）
前記コネクタ部は、フランジ部を有し、
前記封止部材は、前記コネクタ部に連結されるシールド部材と前記フランジ部との接触面に配置されている、
ことを特徴とする付記７記載のシールドケース。
（付記９）
第１のシールド部材と、
該第１のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第２のシールド部材と、
前記シールドケースの内部空間に配置され電子回路を有する基板と、
を備え、
前記シールドケースの内部空間を、前記第１のシールド部材と前記第２のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、前記第２のシールド部材に形成され、
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材には、前記凹部に対して前記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成され、
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材の少なくとも一方には、前記凹部に対して前記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成され、
前記第１のシールド部材と前記第２のシールド部材とは、前記凸部において互いに面接触する、
ことを特徴とする通信装置。
【符号の説明】
【００７６】
１０ シールドケース
１１ 本体部
１１ａ，１１ｂ 放熱フィン
１１ｃ 連結用突出部
１１ｄ 貫通孔
１１ｅ 塗膜部
１１ｆ 凸部
１１ｇ コネクタ取付部
１１ｈ 取付穴
１１ｉ 貫通孔
１１ｊ 非塗膜部
１１ｋ 接続部
１２ カバー部
１２ａ 放熱フィン
１２ｂ 連結用突出部
１２ｃ 貫通孔
１２ｄ パッキン用凹部
１２ｅ 塗膜部
１２ｆ 非塗膜部
１３ パッキン
１４ コネクタ部
１４ａ 筒状部
１４ｂ フランジ部
１４ｃ 貫通孔
１４ｄ パッキン用凹部
１４ｅ 塗膜部
１４ｆ 凸部
１５ ボルト
１６ パッキン
１００ 通信装置
１０１ 基板
Ｓ 内部空間
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のシールド部材と、
該第１のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第２のシールド部材と、
を備え、
前記シールドケースの内部空間を、前記第１のシールド部材と前記第２のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、前記第２のシールド部材に形成され、
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材には、前記凹部に対して前記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成され、
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材の少なくとも一方には、前記凹部に対して前記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成され、
前記第１のシールド部材と前記第２のシールド部材とは、前記凸部において互いに面接触する、
ことを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
前記凸部は、前記第１のシールド部材の前記塗膜部の厚さと前記第２のシールド部材の前記塗膜部の厚さとを足した厚さと同一厚さ以上の厚さに形成されていることを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【請求項３】
前記凸部は、前記封止部材の内周に該封止部材に沿って形成されていることを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【請求項４】
前記凸部は、前記封止部材の内周の全周に該封止部材に沿って形成されていることを特徴とする請求項３記載のシールドケース。
【請求項５】
第１のシールド部材と、
該第１のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第２のシールド部材と、
前記シールドケースの内部空間に配置され電子回路を有する基板と、
を備え、
前記シールドケースの内部空間を、前記第１のシールド部材と前記第２のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、前記第２のシールド部材に形成され、
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材には、前記凹部に対して前記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成され、
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材の少なくとも一方には、前記凹部に対して前記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成され、
前記第１のシールド部材と前記第２のシールド部材とは、前記凸部において互いに面接触する、
ことを特徴とする通信装置。
【請求項１】
第１のシールド部材と、
該第１のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第２のシールド部材と、
を備え、
前記シールドケースの内部空間を、前記第１のシールド部材と前記第２のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、前記第２のシールド部材に形成され、
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材には、前記凹部に対して前記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成され、
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材の少なくとも一方には、前記凹部に対して前記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成され、
前記第１のシールド部材と前記第２のシールド部材とは、前記凸部において互いに面接触する、
ことを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
前記凸部は、前記第１のシールド部材の前記塗膜部の厚さと前記第２のシールド部材の前記塗膜部の厚さとを足した厚さと同一厚さ以上の厚さに形成されていることを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【請求項３】
前記凸部は、前記封止部材の内周に該封止部材に沿って形成されていることを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【請求項４】
前記凸部は、前記封止部材の内周の全周に該封止部材に沿って形成されていることを特徴とする請求項３記載のシールドケース。
【請求項５】
第１のシールド部材と、
該第１のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第２のシールド部材と、
前記シールドケースの内部空間に配置され電子回路を有する基板と、
を備え、
前記シールドケースの内部空間を、前記第１のシールド部材と前記第２のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、前記第２のシールド部材に形成され、
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材には、前記凹部に対して前記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成され、
前記第１のシールド部材及び前記第２のシールド部材の少なくとも一方には、前記凹部に対して前記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成され、
前記第１のシールド部材と前記第２のシールド部材とは、前記凸部において互いに面接触する、
ことを特徴とする通信装置。
【図１】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１１−１１９３４６（Ｐ２０１１−１１９３４６Ａ）
【公開日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２７３５８４（Ｐ２００９−２７３５８４）
【出願日】平成２１年１２月１日（２００９．１２．１）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月１日（２００９．１２．１）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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