シール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法
【課題】２枚の基板を貼り合わせるためのシール剤の塗布パターンを硬化処理するに際して、効率的に硬化処理を行ってシール工程全体の所要時間を短縮させることができる。
【解決手段】２枚の基板Ｓの一面側に第１硬化処理ユニット３を配置し、２枚の基板Ｓの他面側に第２硬化処理ユニット４は配置する。第１硬化処理ユニット３の直線状の処理部３Ａを平行移動することによって基板Ｓに形成された塗布パターンの一方向の辺を順次硬化処理し、第２硬化処理ユニット４の直線状の処理部４Ａを平行移動することによって基板Ｓに形成された塗布パターンの他方向の辺を順次硬化処理する。第１硬化処理ユニット３による処理と第２硬化処理ユニット４の処理を同工程で行う。
【解決手段】２枚の基板Ｓの一面側に第１硬化処理ユニット３を配置し、２枚の基板Ｓの他面側に第２硬化処理ユニット４は配置する。第１硬化処理ユニット３の直線状の処理部３Ａを平行移動することによって基板Ｓに形成された塗布パターンの一方向の辺を順次硬化処理し、第２硬化処理ユニット４の直線状の処理部４Ａを平行移動することによって基板Ｓに形成された塗布パターンの他方向の辺を順次硬化処理する。第１硬化処理ユニット３による処理と第２硬化処理ユニット４の処理を同工程で行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚の基板を貼り合わせるためのシール剤を硬化させる硬化処理装置及び硬化処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
２枚の基板を貼り合わせて、それらの基板の間に封止領域を形成する工程は、フラットパネルなどの製造において一般に行われている。例えば、液晶ディスプレイパネルの製造では、カラーフィルタが形成された一方の基板とＴＦＴが形成された他方の基板の間に液晶材料を充填・封入するための工程があり、有機ＥＬパネルの製造では、基板上に形成された有機ＥＬ素子を外気から遮蔽するために、有機ＥＬ素子が形成された基板と封止基板とを貼り合わせて有機ＥＬ素子を囲む封止領域を形成する工程がある。
【０００３】
２枚の基板間に所望の封止領域を形成するには、封止領域を囲む所望のパターンで一方又は両方の基板上にシール剤を塗布し、このシール剤を介して２枚の基板を貼り合わせ、その後シール剤を硬化処理する。この際、シール剤が光硬化性の場合には光透過性の基板を介してシール剤に光（例えば紫外線）を照射し、シール剤が熱硬化性の場合には熱伝導性の基板を介してシール剤を加熱する。
【０００４】
下記特許文献１には、貼り合わせた２枚の基板間のシール剤に紫外光を照射する紫外光照射装置が記載されている。この従来技術は、ほぼ直交する状態で設けられ紫外線を所定の長さの直線状で出射する２つの照射手段（第１の照射手段と第２の照射手段）と、これらの照射手段を移動自在に支持するガイド部材と、各照射手段と基板とをガイド部材に沿って相対的に移動させる駆動手段と、この駆動手段を制御して基板に塗布されたシール剤の部分に合わせて紫外線を照射させるように、第１及び第２の照射手段と基板とを位置調整する制御手段とを備えている。
【０００５】
この従来技術によると、互いに直交するシール剤の塗布部分に対して、先ず第１の照射手段を用いて一方向に平行に並ぶ複数の塗布部分に紫外線を照射し、それが終わった後に、第２の照射手段を用いて他方向に平行に並ぶ複数の塗布部分に紫外線を照射する。これによると、第１の照射手段が一方向に沿うシール剤の塗布部分に紫外線を照射している間は、第２の照射手段は第１の照射手段の移動の邪魔にならない位置に退避しており、第１の照射手段による紫外線照射が終わって次に第２の照射手段による紫外線照射が行われる場合には、第１の照射手段は第２の照射手段の移動の邪魔にならない位置に退避している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−９９７８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前述した従来技術によると、シール剤の塗布部分のみに紫外線を照射できるので、基板間に封入された液晶材料が紫外線によって劣化するのを回避できると共に、不要な箇所への紫外線照射を行わないことでエネルギーの有効利用を図ることができる。しかしながら、基板上に形成されたシール剤の塗布パターンが多くの区画された封止領域を含む場合に、第１の照射手段で一方向に沿うシール剤の塗布部分の全体を照射するのに相当の時間を要し、その時間に第２の照射手段で他方向に沿うシール剤の塗布部分を照射する時間が加わることになるので、シール工程全体での所要時間が長くなり、高い生産性を得ることができない問題がある。
【０００８】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、２枚の基板を貼り合わせるためのシール剤を硬化処理するに際して、効率的に硬化処理を行ってシール工程全体の所要時間を短縮させることができること、等が本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的を達成するために、本発明は、以下の構成を少なくとも具備するものである。
【００１０】
２枚の基板を貼り合わせるシール剤を硬化処理する装置であって、前記基板に形成されたシール剤の塗布パターンのうち一方向の辺に沿う直線状の処理部を備えた第１硬化処理ユニットと、前記塗布パターンのうち前記一方向と交差する他方向の辺に沿う直線状の処理部を備えた第２硬化処理ユニットと、前記処理部が前記塗布パターン上に位置するように、前記基板と前記第１硬化処理ユニットとを前記他方向に沿って前記塗布パターンの一端側から他端側まで相対的に移動させると共に、前記基板と前記第２硬化処理ユニットとを前記一方向に沿って前記塗布パターンの一端側から他端側まで相対的に移動させる移動部と、前記処理部と前記移動部の動作をそれぞれ制御する制御手段を備え、前記第１硬化処理ユニットを前記２枚の基板の一面側に配置し、前記第２硬化処理ユニットを前記２枚の基板の他面側に配置したことを特徴するシール剤の硬化処理装置。
【００１１】
２枚の基板を貼り合わせるためのシール剤を硬化処理する方法であって、前記シール剤は矩形状のシール領域を縦横複数並列した塗布パターンを有しており、前記塗布パターンの縦方向の辺に前記２枚の基板の一面側に配置した第１硬化処理ユニットの直線状の処理部の方向を合わせ、前記基板と前記第１硬化処理ユニットを横方向に相対的に移動することで、前記基板一端側から他端まで、前記塗布パターンの縦方向の辺に順次硬化処理を施す第１処理と、前記塗布パターンの横方向の辺に前記２枚の基板の他面側に配置した第２硬化処理ユニットの直線状の処理部の方向を合わせ、前記第２硬化処理ユニットを縦方向に移動することで、前記基板の縦方向一端側から前記基板の縦方向他端側まで、前記塗布パターンの横方向の辺に順次硬化処理を施す第２処理を行うに際して、前記第１処理と前記第２処理を同工程で行うことを特徴とするシール剤の硬化処理方法。
【発明の効果】
【００１２】
このような特徴を有するシール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法によると、基板上に一方向（縦方向）と他方向（横方向）の辺を複数有するシール剤の塗布パターンが形成されている場合に、２枚の基板の一面側に配置した第１硬化処理ユニットによって塗布パターンの一方向の辺を基板の一端から他端まで順次硬化処理し、これと同工程で、２枚の基板の他面側に配置した第２硬化処理ユニットによって塗布パターンの他方の辺を基板の一端から他端まで順次硬化処理する。
【００１３】
これによると、２枚の基板の一面側に配置した第１硬化処理ユニットが塗布パターンの一方向の辺を基板の一端から他端まで硬化処理する間に、２枚の基板の他面側に配置した第２硬化処理ユニットを用いて、塗布パターンの他方の辺を硬化処理し終えることができるので、シール剤の塗布パターンを硬化処理するに際して、効率的に硬化処理を行ってシール工程全体の所要時間を短縮させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置の基本構成を示す説明図である（同図（ａ）が平面図であり、同図（ｂ）がＡ−Ａ断面図）。
【図２】本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置の制御手段の機能を示した説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置の動作例及び具体的な硬化処理方法を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。図１は、本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置の基本構成を示す説明図である（同図（ａ）が平面図であり、同図（ｂ）がＡ−Ａ断面図）。硬化処理装置１は、２枚の基板Ｓを貼り合わせるシール剤を硬化処理する装置であり、支持部２、第１硬化処理ユニット３、第２硬化処理ユニット４、移動部５、制御手段６を備えている。この硬化処理装置１の処理の対象は、２枚の透明基板間に液晶材料を封入した液晶ディスプレイパネル、有機ＥＬ素子が形成された基板と封止基板とを貼り合わせて有機ＥＬ素子を両基板間で封止する有機ＥＬパネルなどのフラットディスプレイパネルを挙げることができるが、特にこれらに限定されるものではなく、２枚の基板間にシール剤を介在させて貼り合わせた構造のもの全てを対象にすることができる。
【００１６】
支持部２は、シール剤を介して貼り合わせられた２枚の基板Ｓを支持する支持面２Ａを備えている。第１硬化処理ユニット３は、基板Ｓに形成されたシール剤の塗布パターンのうち一方向の辺に沿う直線状の処理部３Ａを備えており、支持面２Ａに形成されたスリット開口部２Ｂに配置されている。支持面２Ａ上の基板Ｓと第１硬化処理ユニット３とは処理部３Ａの配置方向（図示Ｙ方向）に交差する方向（図示Ｘ方向）に沿って相対的に移動可能に配備されている。図示の例では、第１硬化処理ユニット３が静止しており、基板Ｓを図示Ｘ方向に移動させる構成にしているが、これに限らず、基板Ｓと第１硬化処理ユニット３の両方が移動する構成であってもよいし、第１硬化処理ユニット３のみが移動する構成であってもよい。
【００１７】
第２硬化処理ユニット４は、基板Ｓに形成されたシール剤の塗布パターンのうち前述した一方向（図示Ｙ方向）と交差する他方向（図示Ｘ方向）の辺に沿う直線状の処理部４Ａを備えている。すなわち、第２硬化処理ユニット４は、第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａが配置された一方向（図示Ｙ方向）と交差する他方向（図示Ｘ方向）に沿った処理部４Ａを備えており、基板Ｓが配置される支持面２Ａ上に配置されている。また、基板Ｓと第２硬化処理ユニット４とは処理部４Ａの配置方向（図示Ｘ方向）に交差する方向（図示Ｘ方向）に沿って相対的に移動可能に配置されている。図示の例では基板Ｓに対して第２硬化処理ユニットを移動させる構成にしているが、これに限らず、基板Ｓと第２硬化処理ユニット４の両方が移動する構成であってもよいし、基板Ｓのみが移動する構成であってもよい。
【００１８】
本発明の実施形態に係る硬化処理装置１は、第１硬化処理ユニット３が貼り合わせられる２枚の基板Ｓの一面側（裏面側）に配置されており、第２硬化処理ユニット４が２枚の基板Ｓの他面側（表面側）に配置されている。これによると、第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａは基板Ｓに対して一面側から硬化処理を施すことになり、第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａは基板Ｓに対して他面側から硬化処理を施すことになる。
【００１９】
第１硬化処理ユニット３と第２硬化処理ユニット４のそれぞれは、各処理部３Ａ，４Ａの配置方向の角度調整を行うアライメント調整部３Ｂ，４Ｂを備えている。このアライメント調整部３Ｂ，４Ｂは制御手段６からの制御信号によって駆動して各処理部３Ａ，４Ａの配置角度を調整する。また、第２硬化処理ユニット４は、ユニット支持部４Ｃを備えている。このユニット支持部４Ｃは、後述するスライド軸５ｈに沿って第２硬化処理ユニット４を移動自在に支持している。
【００２０】
第１硬化処理ユニット３と第２硬化処理ユニット４の各処理部３Ａ，４Ａは、硬化対象のシール剤が光硬化性の場合は、光透過性の基板を介してシール剤に紫外線等の光を照射する露光処理部であり、硬化対象のシール剤が熱硬化性の場合は、熱伝導性の基板を介してシール剤を加熱する加熱処理部である。
【００２１】
各処理部３Ａ，４Ａの処理動作は制御手段６からの信号で制御されている。各処理部３Ａ，４Ａが露光処理部の場合には、光を基板Ｓに向けて照射する光源が直線状に配置されている。そして、各処理部３Ａ，４Ａは、例えば、光源から照射される光を遮蔽するシャッター機構を備え、制御手段６からの信号によって光源のＯＮ・ＯＦＦと共にシャッター機構が開閉動作することで処理の動作・非動作を切り替えるようになっている。このようなシャッター機構を設けることで、処理部３Ａ，４Ａの非動作時に基板Ｓに不要な光が照射されることを抑止でき、基板Ｓ内の液晶や配線が照射された紫外線等で損傷するのを回避することができる。
【００２２】
各処理部３Ａ，４Ａが加熱処理部の場合には、熱を基板Ｓに向けて照射する熱源が直線状に配置されている。そして、各処理部３Ａ，４Ａは、例えば、熱源から照射される熱を遮蔽するシャッター機構を備え、制御手段６からの信号によって熱源のＯＮ・ＯＦＦと共にシャッター機構が開閉動作することで処理の動作・非動作を切り替えるようになっている。このようなシャッター機構を設けることで、処理部３Ａ，４Ａの非動作時に基板Ｓに不要な熱が照射されることを抑止できる。
【００２３】
また、各処理部３Ａ，４Ａは、様々なシール剤の塗布パターンに対応できるように、直線状の各処理部３Ａ，４Ａの処理長さを任意に調整できることが好ましい。各処理部３Ａ，４Ａが露光処理部の場合には、直線状に配列された光源を全点灯する場合と任意の長さに部分点灯する場合を選択調整することで処理長さを任意に調整することができる。また、前述したようにシャッター機構を設ける場合には、シャッター機構を部分的に開閉できるようにすることで処理長さを任意に調整することができる。
【００２４】
移動部５は、処理部３Ａ，４Ａが基板Ｓに形成された塗布パターン上に位置するように、基板Ｓと第１硬化処理ユニット３とを他方向（図示Ｘ方向）に沿って塗布パターンの一端側から他端側まで相対的に移動させると共に、基板Ｓと第２硬化処理ユニット４とを一方向（図示Ｙ方向）に沿って塗布パターンの一端側から他端側まで相対的に移動させる。図示の例では、移動部５は、支持面２Ａ上に沿って基板Ｓを摺動させて、基板Ｓを支持面２Ａに形成されたスリット開口部２Ｂに配置された第１硬化処理ユニット３に対してＸ方向に移動させており、また、基板Ｓと共にＸ方向に移動する第２硬化処理ユニット４を基板Ｓに対してＹ方向に移動させている。
【００２５】
移動部５の具体例を説明する。一対のスライド軸５ａ，５ａと案内軸５ｂ，５ｂがＸ方向に沿って配置されており、このスライド軸５ａ，５ａに沿って摺動自在な一対の摺動部５ｃ，５ｃを備える。この摺動部５ｃ，５ｃにはフレーム５ｄが一体に架け渡されており、このフレーム５ｄには支持面２Ａ上の基板Ｓの端部を押す凸部５ｅが設けられている。そして、スライド軸５ａ，５ａの駆動部５ｆ，５ｆを駆動することで、フレーム５ｄがＸ方向に摺動し、これに押されて基板Ｓが支持面２Ａ上をＸ方向に摺動する。
【００２６】
また、フレーム５ｄには一対のアーム５ｇ，５ｇが一体に設けられ、このアーム５ｇ，５ｇ間にスライド軸５ｈと案内軸５ｋが架け渡されてＹ方向に延在している。このスライド軸５ｈには前述した第２硬化処理ユニット４のユニット支持部４Ｃが摺動自在に支持されており、スライド軸５ｈの駆動部５ｊを駆動することで第２硬化処理ユニット４がＹ方向に沿って移動する。
【００２７】
制御手段６は、支持面２Ａ上で基板を支持した状態で、入力される塗布パターンデータ６Ａとアライメントマーク検出信号６Ｂに基づいて移動部５と各処理部３Ａ，４Ａを適宜に制御するものである。図２は、制御手段６の機能を示した説明図である。制御手段６は、制御機能として、アライメント調整手段６０、基板移動手段６１、第２硬化処理ユニット移動手段６２、処理部動作手段６３などを備えている。
【００２８】
制御手段６のアライメント調整手段６０は、図示省略した検出手段で支持面２Ａ上に支持された基板Ｓのアライメントマークを検出し、このアライメントマークから認識できるシール剤の塗布パターンの縦方向（図示Ｙ方向）辺の方向に合わせるように、第１硬化処理ユニット３のアライメント調整部３Ｂを動作させ、処理部３Ａの方向を調整する。また、アライメントマークから認識できるシール剤塗布パターンの横方向（図示Ｘ方向）辺の方向に合わせるように、第２硬化処理ユニット４のアライメント調整部４Ｂを動作させ処理部４Ａの方向を調整する。このようなアライメント調整手段６０を設けることで、基板Ｓ上に傾いてシール剤の塗布パターンが形成されている場合であっても、塗布パターンに合わせて精度良く硬化処理を行うことができる。
【００２９】
制御手段６の基板移動手段６１は、入力された塗布パターンデータに基づいて、塗布パターンの一方向（図示Ｙ方向）に沿った辺上に第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａが位置するように、静止している第１硬化処理ユニット３に対して移動部５を動作させて、支持面２Ａ上の基板Ｓを摺動させる。この場合、各辺での硬化処理に所定の時間が掛かるので基板Ｓの移動は間欠的な移動になり、一つの辺上に処理部３Ａを位置させて所定時間硬化処理を行った後、次の辺上に処理部３Ａを位置させる。
【００３０】
制御手段６の第２硬化処理ユニット移動手段６２は、入力された塗布パターンデータに基づいて、塗布パターンの他方向（図示Ｘ方向）に沿った辺上に第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａが位置するように、移動部５を動作させて第２硬化処理ユニット４を基板Ｓの一端側から他端側に向けて順次移動させる。この場合も、各辺での硬化処理に所定の時間が掛かるので第２硬化処理ユニット４の移動は間欠的な移動になり、一つの辺上に処理部４Ａを位置させて所定時間硬化処理を行った後、次の辺上に処理部４Ａを移動させる。
【００３１】
制御手段６の処理部動作手段６３は、基板移動手段６１，第２硬化処理ユニット移動手段６２によって各処理部３Ａ，４Ａが塗布パターンの辺上に位置したところで、処理を要する各処理部３Ａ，４Ａの処理動作を実行する。各処理部３Ａ，４Ａが露光処理部の場合は、前述した光源をＯＮ状態にし、前述したシャッター機構を開状態にする。この処理部動作手段６３は、基板移動手段６１，第２硬化処理ユニット移動手段６２によって各処理部３Ａ，４Ａが基板Ｓに対して相対的に移動中の場合は、各処理部３Ａ，４Ａの処理動作を停止する。この際、各処理部３Ａ，４Ａが露光処理部の場合は前述した光源をＯＦＦ状態にして前述したシャッター機構を閉状態にする。
【００３２】
以下に、図３に基づいて、硬化処理装置１の動作例（具体的な硬化処理方法）を説明する。
【００３３】
支持部２の支持面２Ａ上に、シール剤を介して貼り合わせられた一対の基板Ｓを設置する。基板ＳにはアライメントマークＭが付されていると共にこのアライメントマークを基準にして各種形態でシール剤の塗布パターンＰが形成されている。図示の例では、塗布パターンＰは矩形状のシール領域を縦横複数並列したパターンを有している。
【００３４】
先ず、硬化処理の前段として、支持面２Ａ上に設定された基板ＳのアライメントマークＭが検出され、前述した制御手段６は、入力された塗布パターンデータと検出されたアライメントマークＭの位置によって支持面２Ａ上での塗布パターンＰの位置を認識する。そして、制御手段６は、アライメント調整部３Ｂ，４Ｂを動作して第１硬化処理ユニット３，第２硬化処理ユニット４の各処理部３Ａ，４Ａの方向を塗布パターンＰの縦横の辺の方向に合わせる。
【００３５】
その後、図３（ａ）に示すように、基板Ｓを移動させることで塗布パターンＰの縦方向（図示Ｙ方向）の一つの辺Ｙ１上に第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａを位置させ、更に、第２硬化処理ユニット４を移動させることで塗布パターンＰの横方向（図示Ｘ方向）の一つの辺Ｘ１上に第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａを位置させる。そして、処理部３Ａと処理部４Ａを動作させて塗布パターンＰの辺Ｙ１と辺Ｘ１を硬化処理する。
【００３６】
次に、図３（ｂ）に示すように、基板Ｓを移動させることで塗布パターンＰの縦方向（図示Ｙ方向）の別の辺Ｙ２上に第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａを位置させ、更に、第２硬化処理ユニット４を移動させることで塗布パターンＰの横方向（図示Ｘ方向）の別の辺Ｘ２上に第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａを位置させる。そして、処理部３Ａと処理部４Ａを動作させて塗布パターンＰの辺Ｙ２と辺Ｘ２を硬化処理する。この動作を繰り返し、最終的に、図３（ｃ）に示すように、塗布パターンＰの端の辺Ｙｍ，Ｘｎを硬化処理して、全ての塗布パターンＰに硬化処理を施す。
【００３７】
図３に示した動作例において、これらの動作を処理部３Ａ，４Ａ毎にみていくと、第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａに関しては、塗布パターンＰの縦方向の辺に２枚の基板Ｓの一面側に配置した第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａの方向を合わせ、基板Ｓと第１硬化処理ユニット３を横方向（図示Ｘ方向）に相対的に移動することで、基板Ｓの横方向一端側から他端側まで、塗布パターンＰの縦方向（図示Ｙ方向）の辺に順次硬化処理を施す第１処理が行われる。
【００３８】
また、第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａに関しては、塗布パターンＰの横方向の辺に２枚の基板Ｓの他面側に配置した第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａの方向を合わせ、第２硬化処理ユニット４を縦方向（図示Ｙ方向）に移動することで、基板Ｓの縦方向一端側から基板Ｓの縦方向他端側まで、塗布パターンＰの横方向（図示Ｘ方向）の辺に順次硬化処理を施す第２処理が行われる。
【００３９】
そして、本発明の実施形態に係る硬化処理方法は、前述した第１処理と前述した第２処理が同工程で行われ、第１硬化処理ユニット３が基板Ｓの一端から他端まで相対的に移動する間に、塗布パターンＰの縦方向（図示Ｙ方向）の辺だけでなく、塗布パターンＰの横方向（図示Ｘ方向）の辺までも全て硬化処理することができる。これによって、塗布パターンＰの縦方向の辺を全て硬化処理した後に横方向の辺を硬化処理する従来技術に比べて処理時間を大きく短縮させることができる。
【００４０】
特に、塗布パターンＰの硬化処理すべき縦辺の数が横辺の数に等しい場合には、前述した第１処理と前述した第２処理を同期させることが好ましい。この際には、基板Ｓの移動を第２硬化処理ユニット４の移動に同期させて行い、第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａの動作を、第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａの動作に同期させて行うことで、より効率的に処理を進行させることができる。
【００４１】
図示の例では、第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａは、塗布パターンＰの一方向（図示Ｙ方向）全体を処理できる長さを備えており、第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａは、塗布パターンＰの他方向（図示Ｘ方向）全体を処理できる長さを備えている。これによって、前述した第１処理において処理部３Ａが塗布パターンＰの縦方向の辺全てを硬化処理することができ、前述した第２処理では処理部４Ａによって塗布パターンＰの横方向の辺全てを硬化処理することができる。これによって効率的な処理を行うことが可能になる。
【００４２】
以上説明したように、本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法によると、直線状の処理部３Ａ，４Ａを塗布パターンＰにおける各辺上に位置させて硬化処理を行うので、基板Ｓ上の塗布パターンＰ以外の部分に紫外線や熱などが照射されることを抑止することができる。これによって、基板Ｓ間に封止された液晶材料や有機ＥＬ素子、基板Ｓ上に形成された配線やＴＦＴ素子などが紫外線や熱などで損傷することを回避することができると共に、不要な箇所に紫外線や熱が照射されないのでエネルギーの有効利用を図ることができる。
【００４３】
また、本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法は、処理部３Ａ，４Ａの方向と塗布パターンＰとのアライメント調整が可能であるので、塗布パターンＰが支持部２の移動方向に対して傾斜している場合であっても、精度良く塗布パターンＰのみを硬化処理することができる。
【００４４】
更には、本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法は、塗布パターンＰの縦方向の辺と横方向の辺を同工程で硬化処理できるので、精度良く塗布パターンＰのみを硬化処理する場合であっても、処理時間を短縮することが可能になり、シール工程全体の所要時間を短縮させることができる。
【００４５】
以上、本発明の実施の形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００４６】
１：硬化処理装置，２：支持部，２Ａ：支持面，２Ｂ：スリット開口部，
３：第１硬化処理ユニット，３Ａ：処理部，３Ｂ：アライメント調整部，
４：第２硬化処理ユニット，４Ａ：処理部，４Ｂ：アライメント調整部，
４Ｃ：ユニット支持部，
５：移動部，
６：制御手段，６０：アライメント調整手段，６１：基板移動手段，
６２：第２硬化処理ユニット移動手段，６３：処理部動作手段，
Ｓ：基板，Ｐ：塗布パターン，Ｍ：アライメントマーク
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚の基板を貼り合わせるためのシール剤を硬化させる硬化処理装置及び硬化処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
２枚の基板を貼り合わせて、それらの基板の間に封止領域を形成する工程は、フラットパネルなどの製造において一般に行われている。例えば、液晶ディスプレイパネルの製造では、カラーフィルタが形成された一方の基板とＴＦＴが形成された他方の基板の間に液晶材料を充填・封入するための工程があり、有機ＥＬパネルの製造では、基板上に形成された有機ＥＬ素子を外気から遮蔽するために、有機ＥＬ素子が形成された基板と封止基板とを貼り合わせて有機ＥＬ素子を囲む封止領域を形成する工程がある。
【０００３】
２枚の基板間に所望の封止領域を形成するには、封止領域を囲む所望のパターンで一方又は両方の基板上にシール剤を塗布し、このシール剤を介して２枚の基板を貼り合わせ、その後シール剤を硬化処理する。この際、シール剤が光硬化性の場合には光透過性の基板を介してシール剤に光（例えば紫外線）を照射し、シール剤が熱硬化性の場合には熱伝導性の基板を介してシール剤を加熱する。
【０００４】
下記特許文献１には、貼り合わせた２枚の基板間のシール剤に紫外光を照射する紫外光照射装置が記載されている。この従来技術は、ほぼ直交する状態で設けられ紫外線を所定の長さの直線状で出射する２つの照射手段（第１の照射手段と第２の照射手段）と、これらの照射手段を移動自在に支持するガイド部材と、各照射手段と基板とをガイド部材に沿って相対的に移動させる駆動手段と、この駆動手段を制御して基板に塗布されたシール剤の部分に合わせて紫外線を照射させるように、第１及び第２の照射手段と基板とを位置調整する制御手段とを備えている。
【０００５】
この従来技術によると、互いに直交するシール剤の塗布部分に対して、先ず第１の照射手段を用いて一方向に平行に並ぶ複数の塗布部分に紫外線を照射し、それが終わった後に、第２の照射手段を用いて他方向に平行に並ぶ複数の塗布部分に紫外線を照射する。これによると、第１の照射手段が一方向に沿うシール剤の塗布部分に紫外線を照射している間は、第２の照射手段は第１の照射手段の移動の邪魔にならない位置に退避しており、第１の照射手段による紫外線照射が終わって次に第２の照射手段による紫外線照射が行われる場合には、第１の照射手段は第２の照射手段の移動の邪魔にならない位置に退避している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−９９７８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前述した従来技術によると、シール剤の塗布部分のみに紫外線を照射できるので、基板間に封入された液晶材料が紫外線によって劣化するのを回避できると共に、不要な箇所への紫外線照射を行わないことでエネルギーの有効利用を図ることができる。しかしながら、基板上に形成されたシール剤の塗布パターンが多くの区画された封止領域を含む場合に、第１の照射手段で一方向に沿うシール剤の塗布部分の全体を照射するのに相当の時間を要し、その時間に第２の照射手段で他方向に沿うシール剤の塗布部分を照射する時間が加わることになるので、シール工程全体での所要時間が長くなり、高い生産性を得ることができない問題がある。
【０００８】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、２枚の基板を貼り合わせるためのシール剤を硬化処理するに際して、効率的に硬化処理を行ってシール工程全体の所要時間を短縮させることができること、等が本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的を達成するために、本発明は、以下の構成を少なくとも具備するものである。
【００１０】
２枚の基板を貼り合わせるシール剤を硬化処理する装置であって、前記基板に形成されたシール剤の塗布パターンのうち一方向の辺に沿う直線状の処理部を備えた第１硬化処理ユニットと、前記塗布パターンのうち前記一方向と交差する他方向の辺に沿う直線状の処理部を備えた第２硬化処理ユニットと、前記処理部が前記塗布パターン上に位置するように、前記基板と前記第１硬化処理ユニットとを前記他方向に沿って前記塗布パターンの一端側から他端側まで相対的に移動させると共に、前記基板と前記第２硬化処理ユニットとを前記一方向に沿って前記塗布パターンの一端側から他端側まで相対的に移動させる移動部と、前記処理部と前記移動部の動作をそれぞれ制御する制御手段を備え、前記第１硬化処理ユニットを前記２枚の基板の一面側に配置し、前記第２硬化処理ユニットを前記２枚の基板の他面側に配置したことを特徴するシール剤の硬化処理装置。
【００１１】
２枚の基板を貼り合わせるためのシール剤を硬化処理する方法であって、前記シール剤は矩形状のシール領域を縦横複数並列した塗布パターンを有しており、前記塗布パターンの縦方向の辺に前記２枚の基板の一面側に配置した第１硬化処理ユニットの直線状の処理部の方向を合わせ、前記基板と前記第１硬化処理ユニットを横方向に相対的に移動することで、前記基板一端側から他端まで、前記塗布パターンの縦方向の辺に順次硬化処理を施す第１処理と、前記塗布パターンの横方向の辺に前記２枚の基板の他面側に配置した第２硬化処理ユニットの直線状の処理部の方向を合わせ、前記第２硬化処理ユニットを縦方向に移動することで、前記基板の縦方向一端側から前記基板の縦方向他端側まで、前記塗布パターンの横方向の辺に順次硬化処理を施す第２処理を行うに際して、前記第１処理と前記第２処理を同工程で行うことを特徴とするシール剤の硬化処理方法。
【発明の効果】
【００１２】
このような特徴を有するシール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法によると、基板上に一方向（縦方向）と他方向（横方向）の辺を複数有するシール剤の塗布パターンが形成されている場合に、２枚の基板の一面側に配置した第１硬化処理ユニットによって塗布パターンの一方向の辺を基板の一端から他端まで順次硬化処理し、これと同工程で、２枚の基板の他面側に配置した第２硬化処理ユニットによって塗布パターンの他方の辺を基板の一端から他端まで順次硬化処理する。
【００１３】
これによると、２枚の基板の一面側に配置した第１硬化処理ユニットが塗布パターンの一方向の辺を基板の一端から他端まで硬化処理する間に、２枚の基板の他面側に配置した第２硬化処理ユニットを用いて、塗布パターンの他方の辺を硬化処理し終えることができるので、シール剤の塗布パターンを硬化処理するに際して、効率的に硬化処理を行ってシール工程全体の所要時間を短縮させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置の基本構成を示す説明図である（同図（ａ）が平面図であり、同図（ｂ）がＡ−Ａ断面図）。
【図２】本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置の制御手段の機能を示した説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置の動作例及び具体的な硬化処理方法を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。図１は、本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置の基本構成を示す説明図である（同図（ａ）が平面図であり、同図（ｂ）がＡ−Ａ断面図）。硬化処理装置１は、２枚の基板Ｓを貼り合わせるシール剤を硬化処理する装置であり、支持部２、第１硬化処理ユニット３、第２硬化処理ユニット４、移動部５、制御手段６を備えている。この硬化処理装置１の処理の対象は、２枚の透明基板間に液晶材料を封入した液晶ディスプレイパネル、有機ＥＬ素子が形成された基板と封止基板とを貼り合わせて有機ＥＬ素子を両基板間で封止する有機ＥＬパネルなどのフラットディスプレイパネルを挙げることができるが、特にこれらに限定されるものではなく、２枚の基板間にシール剤を介在させて貼り合わせた構造のもの全てを対象にすることができる。
【００１６】
支持部２は、シール剤を介して貼り合わせられた２枚の基板Ｓを支持する支持面２Ａを備えている。第１硬化処理ユニット３は、基板Ｓに形成されたシール剤の塗布パターンのうち一方向の辺に沿う直線状の処理部３Ａを備えており、支持面２Ａに形成されたスリット開口部２Ｂに配置されている。支持面２Ａ上の基板Ｓと第１硬化処理ユニット３とは処理部３Ａの配置方向（図示Ｙ方向）に交差する方向（図示Ｘ方向）に沿って相対的に移動可能に配備されている。図示の例では、第１硬化処理ユニット３が静止しており、基板Ｓを図示Ｘ方向に移動させる構成にしているが、これに限らず、基板Ｓと第１硬化処理ユニット３の両方が移動する構成であってもよいし、第１硬化処理ユニット３のみが移動する構成であってもよい。
【００１７】
第２硬化処理ユニット４は、基板Ｓに形成されたシール剤の塗布パターンのうち前述した一方向（図示Ｙ方向）と交差する他方向（図示Ｘ方向）の辺に沿う直線状の処理部４Ａを備えている。すなわち、第２硬化処理ユニット４は、第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａが配置された一方向（図示Ｙ方向）と交差する他方向（図示Ｘ方向）に沿った処理部４Ａを備えており、基板Ｓが配置される支持面２Ａ上に配置されている。また、基板Ｓと第２硬化処理ユニット４とは処理部４Ａの配置方向（図示Ｘ方向）に交差する方向（図示Ｘ方向）に沿って相対的に移動可能に配置されている。図示の例では基板Ｓに対して第２硬化処理ユニットを移動させる構成にしているが、これに限らず、基板Ｓと第２硬化処理ユニット４の両方が移動する構成であってもよいし、基板Ｓのみが移動する構成であってもよい。
【００１８】
本発明の実施形態に係る硬化処理装置１は、第１硬化処理ユニット３が貼り合わせられる２枚の基板Ｓの一面側（裏面側）に配置されており、第２硬化処理ユニット４が２枚の基板Ｓの他面側（表面側）に配置されている。これによると、第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａは基板Ｓに対して一面側から硬化処理を施すことになり、第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａは基板Ｓに対して他面側から硬化処理を施すことになる。
【００１９】
第１硬化処理ユニット３と第２硬化処理ユニット４のそれぞれは、各処理部３Ａ，４Ａの配置方向の角度調整を行うアライメント調整部３Ｂ，４Ｂを備えている。このアライメント調整部３Ｂ，４Ｂは制御手段６からの制御信号によって駆動して各処理部３Ａ，４Ａの配置角度を調整する。また、第２硬化処理ユニット４は、ユニット支持部４Ｃを備えている。このユニット支持部４Ｃは、後述するスライド軸５ｈに沿って第２硬化処理ユニット４を移動自在に支持している。
【００２０】
第１硬化処理ユニット３と第２硬化処理ユニット４の各処理部３Ａ，４Ａは、硬化対象のシール剤が光硬化性の場合は、光透過性の基板を介してシール剤に紫外線等の光を照射する露光処理部であり、硬化対象のシール剤が熱硬化性の場合は、熱伝導性の基板を介してシール剤を加熱する加熱処理部である。
【００２１】
各処理部３Ａ，４Ａの処理動作は制御手段６からの信号で制御されている。各処理部３Ａ，４Ａが露光処理部の場合には、光を基板Ｓに向けて照射する光源が直線状に配置されている。そして、各処理部３Ａ，４Ａは、例えば、光源から照射される光を遮蔽するシャッター機構を備え、制御手段６からの信号によって光源のＯＮ・ＯＦＦと共にシャッター機構が開閉動作することで処理の動作・非動作を切り替えるようになっている。このようなシャッター機構を設けることで、処理部３Ａ，４Ａの非動作時に基板Ｓに不要な光が照射されることを抑止でき、基板Ｓ内の液晶や配線が照射された紫外線等で損傷するのを回避することができる。
【００２２】
各処理部３Ａ，４Ａが加熱処理部の場合には、熱を基板Ｓに向けて照射する熱源が直線状に配置されている。そして、各処理部３Ａ，４Ａは、例えば、熱源から照射される熱を遮蔽するシャッター機構を備え、制御手段６からの信号によって熱源のＯＮ・ＯＦＦと共にシャッター機構が開閉動作することで処理の動作・非動作を切り替えるようになっている。このようなシャッター機構を設けることで、処理部３Ａ，４Ａの非動作時に基板Ｓに不要な熱が照射されることを抑止できる。
【００２３】
また、各処理部３Ａ，４Ａは、様々なシール剤の塗布パターンに対応できるように、直線状の各処理部３Ａ，４Ａの処理長さを任意に調整できることが好ましい。各処理部３Ａ，４Ａが露光処理部の場合には、直線状に配列された光源を全点灯する場合と任意の長さに部分点灯する場合を選択調整することで処理長さを任意に調整することができる。また、前述したようにシャッター機構を設ける場合には、シャッター機構を部分的に開閉できるようにすることで処理長さを任意に調整することができる。
【００２４】
移動部５は、処理部３Ａ，４Ａが基板Ｓに形成された塗布パターン上に位置するように、基板Ｓと第１硬化処理ユニット３とを他方向（図示Ｘ方向）に沿って塗布パターンの一端側から他端側まで相対的に移動させると共に、基板Ｓと第２硬化処理ユニット４とを一方向（図示Ｙ方向）に沿って塗布パターンの一端側から他端側まで相対的に移動させる。図示の例では、移動部５は、支持面２Ａ上に沿って基板Ｓを摺動させて、基板Ｓを支持面２Ａに形成されたスリット開口部２Ｂに配置された第１硬化処理ユニット３に対してＸ方向に移動させており、また、基板Ｓと共にＸ方向に移動する第２硬化処理ユニット４を基板Ｓに対してＹ方向に移動させている。
【００２５】
移動部５の具体例を説明する。一対のスライド軸５ａ，５ａと案内軸５ｂ，５ｂがＸ方向に沿って配置されており、このスライド軸５ａ，５ａに沿って摺動自在な一対の摺動部５ｃ，５ｃを備える。この摺動部５ｃ，５ｃにはフレーム５ｄが一体に架け渡されており、このフレーム５ｄには支持面２Ａ上の基板Ｓの端部を押す凸部５ｅが設けられている。そして、スライド軸５ａ，５ａの駆動部５ｆ，５ｆを駆動することで、フレーム５ｄがＸ方向に摺動し、これに押されて基板Ｓが支持面２Ａ上をＸ方向に摺動する。
【００２６】
また、フレーム５ｄには一対のアーム５ｇ，５ｇが一体に設けられ、このアーム５ｇ，５ｇ間にスライド軸５ｈと案内軸５ｋが架け渡されてＹ方向に延在している。このスライド軸５ｈには前述した第２硬化処理ユニット４のユニット支持部４Ｃが摺動自在に支持されており、スライド軸５ｈの駆動部５ｊを駆動することで第２硬化処理ユニット４がＹ方向に沿って移動する。
【００２７】
制御手段６は、支持面２Ａ上で基板を支持した状態で、入力される塗布パターンデータ６Ａとアライメントマーク検出信号６Ｂに基づいて移動部５と各処理部３Ａ，４Ａを適宜に制御するものである。図２は、制御手段６の機能を示した説明図である。制御手段６は、制御機能として、アライメント調整手段６０、基板移動手段６１、第２硬化処理ユニット移動手段６２、処理部動作手段６３などを備えている。
【００２８】
制御手段６のアライメント調整手段６０は、図示省略した検出手段で支持面２Ａ上に支持された基板Ｓのアライメントマークを検出し、このアライメントマークから認識できるシール剤の塗布パターンの縦方向（図示Ｙ方向）辺の方向に合わせるように、第１硬化処理ユニット３のアライメント調整部３Ｂを動作させ、処理部３Ａの方向を調整する。また、アライメントマークから認識できるシール剤塗布パターンの横方向（図示Ｘ方向）辺の方向に合わせるように、第２硬化処理ユニット４のアライメント調整部４Ｂを動作させ処理部４Ａの方向を調整する。このようなアライメント調整手段６０を設けることで、基板Ｓ上に傾いてシール剤の塗布パターンが形成されている場合であっても、塗布パターンに合わせて精度良く硬化処理を行うことができる。
【００２９】
制御手段６の基板移動手段６１は、入力された塗布パターンデータに基づいて、塗布パターンの一方向（図示Ｙ方向）に沿った辺上に第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａが位置するように、静止している第１硬化処理ユニット３に対して移動部５を動作させて、支持面２Ａ上の基板Ｓを摺動させる。この場合、各辺での硬化処理に所定の時間が掛かるので基板Ｓの移動は間欠的な移動になり、一つの辺上に処理部３Ａを位置させて所定時間硬化処理を行った後、次の辺上に処理部３Ａを位置させる。
【００３０】
制御手段６の第２硬化処理ユニット移動手段６２は、入力された塗布パターンデータに基づいて、塗布パターンの他方向（図示Ｘ方向）に沿った辺上に第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａが位置するように、移動部５を動作させて第２硬化処理ユニット４を基板Ｓの一端側から他端側に向けて順次移動させる。この場合も、各辺での硬化処理に所定の時間が掛かるので第２硬化処理ユニット４の移動は間欠的な移動になり、一つの辺上に処理部４Ａを位置させて所定時間硬化処理を行った後、次の辺上に処理部４Ａを移動させる。
【００３１】
制御手段６の処理部動作手段６３は、基板移動手段６１，第２硬化処理ユニット移動手段６２によって各処理部３Ａ，４Ａが塗布パターンの辺上に位置したところで、処理を要する各処理部３Ａ，４Ａの処理動作を実行する。各処理部３Ａ，４Ａが露光処理部の場合は、前述した光源をＯＮ状態にし、前述したシャッター機構を開状態にする。この処理部動作手段６３は、基板移動手段６１，第２硬化処理ユニット移動手段６２によって各処理部３Ａ，４Ａが基板Ｓに対して相対的に移動中の場合は、各処理部３Ａ，４Ａの処理動作を停止する。この際、各処理部３Ａ，４Ａが露光処理部の場合は前述した光源をＯＦＦ状態にして前述したシャッター機構を閉状態にする。
【００３２】
以下に、図３に基づいて、硬化処理装置１の動作例（具体的な硬化処理方法）を説明する。
【００３３】
支持部２の支持面２Ａ上に、シール剤を介して貼り合わせられた一対の基板Ｓを設置する。基板ＳにはアライメントマークＭが付されていると共にこのアライメントマークを基準にして各種形態でシール剤の塗布パターンＰが形成されている。図示の例では、塗布パターンＰは矩形状のシール領域を縦横複数並列したパターンを有している。
【００３４】
先ず、硬化処理の前段として、支持面２Ａ上に設定された基板ＳのアライメントマークＭが検出され、前述した制御手段６は、入力された塗布パターンデータと検出されたアライメントマークＭの位置によって支持面２Ａ上での塗布パターンＰの位置を認識する。そして、制御手段６は、アライメント調整部３Ｂ，４Ｂを動作して第１硬化処理ユニット３，第２硬化処理ユニット４の各処理部３Ａ，４Ａの方向を塗布パターンＰの縦横の辺の方向に合わせる。
【００３５】
その後、図３（ａ）に示すように、基板Ｓを移動させることで塗布パターンＰの縦方向（図示Ｙ方向）の一つの辺Ｙ１上に第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａを位置させ、更に、第２硬化処理ユニット４を移動させることで塗布パターンＰの横方向（図示Ｘ方向）の一つの辺Ｘ１上に第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａを位置させる。そして、処理部３Ａと処理部４Ａを動作させて塗布パターンＰの辺Ｙ１と辺Ｘ１を硬化処理する。
【００３６】
次に、図３（ｂ）に示すように、基板Ｓを移動させることで塗布パターンＰの縦方向（図示Ｙ方向）の別の辺Ｙ２上に第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａを位置させ、更に、第２硬化処理ユニット４を移動させることで塗布パターンＰの横方向（図示Ｘ方向）の別の辺Ｘ２上に第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａを位置させる。そして、処理部３Ａと処理部４Ａを動作させて塗布パターンＰの辺Ｙ２と辺Ｘ２を硬化処理する。この動作を繰り返し、最終的に、図３（ｃ）に示すように、塗布パターンＰの端の辺Ｙｍ，Ｘｎを硬化処理して、全ての塗布パターンＰに硬化処理を施す。
【００３７】
図３に示した動作例において、これらの動作を処理部３Ａ，４Ａ毎にみていくと、第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａに関しては、塗布パターンＰの縦方向の辺に２枚の基板Ｓの一面側に配置した第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａの方向を合わせ、基板Ｓと第１硬化処理ユニット３を横方向（図示Ｘ方向）に相対的に移動することで、基板Ｓの横方向一端側から他端側まで、塗布パターンＰの縦方向（図示Ｙ方向）の辺に順次硬化処理を施す第１処理が行われる。
【００３８】
また、第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａに関しては、塗布パターンＰの横方向の辺に２枚の基板Ｓの他面側に配置した第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａの方向を合わせ、第２硬化処理ユニット４を縦方向（図示Ｙ方向）に移動することで、基板Ｓの縦方向一端側から基板Ｓの縦方向他端側まで、塗布パターンＰの横方向（図示Ｘ方向）の辺に順次硬化処理を施す第２処理が行われる。
【００３９】
そして、本発明の実施形態に係る硬化処理方法は、前述した第１処理と前述した第２処理が同工程で行われ、第１硬化処理ユニット３が基板Ｓの一端から他端まで相対的に移動する間に、塗布パターンＰの縦方向（図示Ｙ方向）の辺だけでなく、塗布パターンＰの横方向（図示Ｘ方向）の辺までも全て硬化処理することができる。これによって、塗布パターンＰの縦方向の辺を全て硬化処理した後に横方向の辺を硬化処理する従来技術に比べて処理時間を大きく短縮させることができる。
【００４０】
特に、塗布パターンＰの硬化処理すべき縦辺の数が横辺の数に等しい場合には、前述した第１処理と前述した第２処理を同期させることが好ましい。この際には、基板Ｓの移動を第２硬化処理ユニット４の移動に同期させて行い、第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａの動作を、第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａの動作に同期させて行うことで、より効率的に処理を進行させることができる。
【００４１】
図示の例では、第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａは、塗布パターンＰの一方向（図示Ｙ方向）全体を処理できる長さを備えており、第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａは、塗布パターンＰの他方向（図示Ｘ方向）全体を処理できる長さを備えている。これによって、前述した第１処理において処理部３Ａが塗布パターンＰの縦方向の辺全てを硬化処理することができ、前述した第２処理では処理部４Ａによって塗布パターンＰの横方向の辺全てを硬化処理することができる。これによって効率的な処理を行うことが可能になる。
【００４２】
以上説明したように、本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法によると、直線状の処理部３Ａ，４Ａを塗布パターンＰにおける各辺上に位置させて硬化処理を行うので、基板Ｓ上の塗布パターンＰ以外の部分に紫外線や熱などが照射されることを抑止することができる。これによって、基板Ｓ間に封止された液晶材料や有機ＥＬ素子、基板Ｓ上に形成された配線やＴＦＴ素子などが紫外線や熱などで損傷することを回避することができると共に、不要な箇所に紫外線や熱が照射されないのでエネルギーの有効利用を図ることができる。
【００４３】
また、本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法は、処理部３Ａ，４Ａの方向と塗布パターンＰとのアライメント調整が可能であるので、塗布パターンＰが支持部２の移動方向に対して傾斜している場合であっても、精度良く塗布パターンＰのみを硬化処理することができる。
【００４４】
更には、本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法は、塗布パターンＰの縦方向の辺と横方向の辺を同工程で硬化処理できるので、精度良く塗布パターンＰのみを硬化処理する場合であっても、処理時間を短縮することが可能になり、シール工程全体の所要時間を短縮させることができる。
【００４５】
以上、本発明の実施の形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００４６】
１：硬化処理装置，２：支持部，２Ａ：支持面，２Ｂ：スリット開口部，
３：第１硬化処理ユニット，３Ａ：処理部，３Ｂ：アライメント調整部，
４：第２硬化処理ユニット，４Ａ：処理部，４Ｂ：アライメント調整部，
４Ｃ：ユニット支持部，
５：移動部，
６：制御手段，６０：アライメント調整手段，６１：基板移動手段，
６２：第２硬化処理ユニット移動手段，６３：処理部動作手段，
Ｓ：基板，Ｐ：塗布パターン，Ｍ：アライメントマーク
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基板を貼り合わせるシール剤を硬化処理する装置であって、
前記基板に形成されたシール剤の塗布パターンのうち一方向の辺に沿う直線状の処理部を備えた第１硬化処理ユニットと、
前記塗布パターンのうち前記一方向と交差する他方向の辺に沿う直線状の処理部を備えた第２硬化処理ユニットと、
前記処理部が前記塗布パターン上に位置するように、前記基板と前記第１硬化処理ユニットとを前記他方向に沿って前記塗布パターンの一端側から他端側まで相対的に移動させると共に、前記基板と前記第２硬化処理ユニットとを前記一方向に沿って前記塗布パターンの一端側から他端側まで相対的に移動させる移動部と、
前記処理部と前記移動部の動作をそれぞれ制御する制御手段を備え、
前記第１硬化処理ユニットを前記２枚の基板の一面側に配置し、前記第２硬化処理ユニットを前記２枚の基板の他面側に配置したことを特徴するシール剤の硬化処理装置。
【請求項２】
前記制御手段は、
前記基板と前記第１硬化処理ユニットとの相対的な移動と前記基板と前記第２硬化処理ユニットとの相対的な移動を同工程で行うように、前記移動部を動作させることを特徴とする請求項１に記載されたシール剤の硬化処理装置。
【請求項３】
前記第１硬化処理ユニットの処理部は、前記塗布パターンの前記一方向全体を処理できる長さを備え、
前記第２硬化処理ユニットの処理部は、前記塗布パターンの前記他方向全体を処理できる長さを備えることを特徴とする請求項１又は２に記載されたシール剤の硬化処理装置。
【請求項４】
前記シール剤は光硬化性であり、前記処理部は光透過性の前記基板を介して前記シール剤に光を照射する露光処理部であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載されたシール剤の硬化処理装置。
【請求項５】
前記シール剤は熱硬化性であり、前記処理部は熱伝導性の前記基板を介して前記シール剤を加熱する加熱処理であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載されたシール剤の硬化処理装置。
【請求項６】
前記第１硬化処理ユニットと前記第２硬化処理ユニットのそれぞれは、前記処理部の配置方向の角度調整を行うアライメント調整部を備え、
前記制御手段は、前記基板のアライメントマークを検出した検出信号に基づいて、前記アライメント調整部を動作させて前記処理部の方向を前記塗布パターンに合わせるアライメント調整手段を備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載されたシール剤の硬化処理装置。
【請求項７】
２枚の基板を貼り合わせるためのシール剤を硬化処理する方法であって、
前記シール剤は矩形状のシール領域を縦横複数並列した塗布パターンを有しており、
前記塗布パターンの縦方向の辺に前記２枚の基板の一面側に配置した第１硬化処理ユニットの直線状の処理部の方向を合わせ、前記基板と前記第１硬化処理ユニットを横方向に相対的に移動することで、前記基板の横方向一端側から他端側まで、前記塗布パターンの縦方向の辺に順次硬化処理を施す第１処理と、
前記塗布パターンの横方向の辺に前記２枚の基板の他面側に配置した第２硬化処理ユニットの直線状の処理部の方向を合わせ、前記第２硬化処理ユニットを縦方向に移動することで、前記基板の縦方向一端側から前記基板の縦方向他端側まで、前記塗布パターンの横方向の辺に順次硬化処理を施す第２処理を行うに際して、
前記第１処理と前記第２処理を同工程で行うことを特徴とするシール剤の硬化処理方法。
【請求項８】
前記第１処理又は第２処理に先立って、前記基板のアライメントマークを検出して前記処理部の方向を前記塗布パターンに合わせることを特徴とする請求項７に記載されたシール剤の硬化処理方法。
【請求項１】
２枚の基板を貼り合わせるシール剤を硬化処理する装置であって、
前記基板に形成されたシール剤の塗布パターンのうち一方向の辺に沿う直線状の処理部を備えた第１硬化処理ユニットと、
前記塗布パターンのうち前記一方向と交差する他方向の辺に沿う直線状の処理部を備えた第２硬化処理ユニットと、
前記処理部が前記塗布パターン上に位置するように、前記基板と前記第１硬化処理ユニットとを前記他方向に沿って前記塗布パターンの一端側から他端側まで相対的に移動させると共に、前記基板と前記第２硬化処理ユニットとを前記一方向に沿って前記塗布パターンの一端側から他端側まで相対的に移動させる移動部と、
前記処理部と前記移動部の動作をそれぞれ制御する制御手段を備え、
前記第１硬化処理ユニットを前記２枚の基板の一面側に配置し、前記第２硬化処理ユニットを前記２枚の基板の他面側に配置したことを特徴するシール剤の硬化処理装置。
【請求項２】
前記制御手段は、
前記基板と前記第１硬化処理ユニットとの相対的な移動と前記基板と前記第２硬化処理ユニットとの相対的な移動を同工程で行うように、前記移動部を動作させることを特徴とする請求項１に記載されたシール剤の硬化処理装置。
【請求項３】
前記第１硬化処理ユニットの処理部は、前記塗布パターンの前記一方向全体を処理できる長さを備え、
前記第２硬化処理ユニットの処理部は、前記塗布パターンの前記他方向全体を処理できる長さを備えることを特徴とする請求項１又は２に記載されたシール剤の硬化処理装置。
【請求項４】
前記シール剤は光硬化性であり、前記処理部は光透過性の前記基板を介して前記シール剤に光を照射する露光処理部であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載されたシール剤の硬化処理装置。
【請求項５】
前記シール剤は熱硬化性であり、前記処理部は熱伝導性の前記基板を介して前記シール剤を加熱する加熱処理であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載されたシール剤の硬化処理装置。
【請求項６】
前記第１硬化処理ユニットと前記第２硬化処理ユニットのそれぞれは、前記処理部の配置方向の角度調整を行うアライメント調整部を備え、
前記制御手段は、前記基板のアライメントマークを検出した検出信号に基づいて、前記アライメント調整部を動作させて前記処理部の方向を前記塗布パターンに合わせるアライメント調整手段を備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載されたシール剤の硬化処理装置。
【請求項７】
２枚の基板を貼り合わせるためのシール剤を硬化処理する方法であって、
前記シール剤は矩形状のシール領域を縦横複数並列した塗布パターンを有しており、
前記塗布パターンの縦方向の辺に前記２枚の基板の一面側に配置した第１硬化処理ユニットの直線状の処理部の方向を合わせ、前記基板と前記第１硬化処理ユニットを横方向に相対的に移動することで、前記基板の横方向一端側から他端側まで、前記塗布パターンの縦方向の辺に順次硬化処理を施す第１処理と、
前記塗布パターンの横方向の辺に前記２枚の基板の他面側に配置した第２硬化処理ユニットの直線状の処理部の方向を合わせ、前記第２硬化処理ユニットを縦方向に移動することで、前記基板の縦方向一端側から前記基板の縦方向他端側まで、前記塗布パターンの横方向の辺に順次硬化処理を施す第２処理を行うに際して、
前記第１処理と前記第２処理を同工程で行うことを特徴とするシール剤の硬化処理方法。
【請求項８】
前記第１処理又は第２処理に先立って、前記基板のアライメントマークを検出して前記処理部の方向を前記塗布パターンに合わせることを特徴とする請求項７に記載されたシール剤の硬化処理方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１３−２５０５４（Ｐ２０１３−２５０５４Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５９４２５（Ｐ２０１１−１５９４２５）
【出願日】平成２３年７月２０日（２０１１．７．２０）
【出願人】（５００１７１７０７）株式会社ブイ・テクノロジー (283)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２０日（２０１１．７．２０）
【出願人】（５００１７１７０７）株式会社ブイ・テクノロジー (283)
【Ｆターム（参考）】
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