説明

株式会社ブイ・テクノロジーにより出願された特許

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【課題】基板上に成膜された透明膜の外縁を明確に特定することで、精度の高い成膜パターンの検査を行うことができる。
【解決手段】透明膜検査装置1は、透明膜Mの外縁Meを含む被検査範囲の観察像を形成する観察光学系10と、被検査範囲を含む基板S上に照明光を照射する照明光源20と、観察光学系10の光路内に配置されて当該光路の一部を遮光する遮光部材30とを備える。遮光部材30は、観察像内に全遮光部分から徐々に明度が高くなる半遮光部分を含む遮光部分を形成し、この遮光部分が透明膜Mの外縁Meの像に被さるように配置される。観察光学系10は、透明膜Mの外縁Meの側面で反射した光を観察像内に結像させることで、遮光部分にコントラストの高い透明膜Mの外縁Meの線像を形成する。 (もっと読む)


【課題】高精細な複数の開口パターンの形成を容易に行い得るようにする。
【解決手段】平板状の磁性金属材料に、薄膜パターンの形成領域に対応して該薄膜パターンよりも形状が大きい貫通する複数の開口部5を設けてメタルマスク1を形成し、メタルマスク1の一面に可視光を透過する樹脂製のフィルム2を面接合し、透明基板8の一面に薄膜パターンと同形状の複数の基準パターン9を薄膜パターンと同じ配列ピッチで並べて形成し、該基準パターン9を下側にしてステージ上に載置された基準基板3の基準パターン9がメタルマスク1の開口部5内に位置するようにメタルマスク1を基準基板3に対して位置合わせした後、フィルム2を基準基板3の他面に密着させ、メタルマスク1の開口部5内の基準パターン9に対応したフィルム2の部分にレーザ光Lを照射して、薄膜パターンと同形状の貫通する開口パターン4を形成する。 (もっと読む)


【課題】レーザー光の照射エネルギーの利用効率を上げて一台のレーザーで多点の一括加工を容易に行い得るようにする。
【解決手段】無機絶縁膜2で被覆されたシリコン基板1面にレーザー光を照射して局所的に前記絶縁膜2を除去するレーザー加工方法であって、少なくとも前記基板1の表面を溶融させる程度の強度に設定された紫外域の第1のレーザー光L1を前記基板1面に照射して溶融させ、前記基板1の前記溶融部分MPに前記第1のレーザー光L1の照射と同時に、又は一定の遅延時間を与えて前記第1のレーザー光L1よりも波長が長く、一定強度に設定された第2のレーザー光L2を照射して前記基板材料を蒸発させるものである。 (もっと読む)


【課題】フィルムが移動してフィルム露光工程が進行している時に、既に露光された部分の偏光部の幅及び位置と、偏光部の偏光方向とを検査することができ、薄いフィルムの上下振動による検査精度の低下が防止された検査部を有するフィルム露光装置を提供する。
【解決手段】露光後のフィルム11は、そのまま、検査部のロール20に送給され、このロール20に巻き架けられる。ロール20には、その周面に、ロール軸方向に延びる溝20aが形成されており、この溝20a内に、ロール軸方向に延びる棒状の検査用照明光源21と偏光板22が配置されている。このロール20のロール軸の直上域には、照明光を検知する検査用カメラ25と、λ/4板23と、偏光板24とが配置されている。ロール20の溝20aがロール上端に回動してきたときに、光源21とカメラ25とが鉛直の光軸上にて正対し、フィルム11の偏光部の検査が可能となる。 (もっと読む)


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