シール貼付方法及びシール貼付装置
【課題】貼付後のシールと金属フレームとが接触しないように、シールを第１、第２のＩＣチップに貼付する。
【解決手段】制御装置は、シール２８の第１のＩＣチップ２２ａと第２のＩＣチップ２２ｂとの間の部分にエアを吹き付け、シール２８を両ＩＣチップ２２ａ、２２ｂの間に入り込むように変形させ、ハンド２０を、シール２８を介して第２のＩＣチップ２２ｂと対向する位置、かつ金属フレーム２４の高さよりも低く第２のＩＣチップ２２ｂの高さよりも高い位置（高さｂ）に位置決めした状態で、エアの吹き付けを停止する。そして、制御装置は、エア吹き付け停止後に、ハンドをシールに近づけていき、当該ハンド２０により第２のＩＣチップ２２ｂに対してシール２８を圧着して貼付する。
【解決手段】制御装置は、シール２８の第１のＩＣチップ２２ａと第２のＩＣチップ２２ｂとの間の部分にエアを吹き付け、シール２８を両ＩＣチップ２２ａ、２２ｂの間に入り込むように変形させ、ハンド２０を、シール２８を介して第２のＩＣチップ２２ｂと対向する位置、かつ金属フレーム２４の高さよりも低く第２のＩＣチップ２２ｂの高さよりも高い位置（高さｂ）に位置決めした状態で、エアの吹き付けを停止する。そして、制御装置は、エア吹き付け停止後に、ハンドをシールに近づけていき、当該ハンド２０により第２のＩＣチップ２２ｂに対してシール２８を圧着して貼付する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、シール貼付方法及びシール貼付装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、工業製品の製造工程等においては、物体上に設けられた被着体に対して、シールを貼付する処理が行われる場合がある。例えば、電子機器の製造工程においては、プリント基板上に設けられたＩＣチップに対して、電磁波をシールドするためのシールを貼付する処理が行われる場合がある。
【０００３】
シールを貼付する対象（被着体）は様々であるが、被着体そのものに段差が存在する場合や、高さが異なる複数の被着体に対して１枚のシールを貼付しなければならない場合には、種々工夫が必要となる。
【０００４】
特許文献１には、段差のある物体にシールを貼付する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１１２３４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、被着体近傍には、シール貼付の障害となるような物体（障害物）が設けられる場合もある。例えば、プリント基板の場合、複数のＩＣチップを取り囲むように金属製のフレーム（板金カバーを嵌め込むためのフレーム）が設けられることがあり、当該フレームがシール貼付の障害になる場合がある。
【０００７】
このような場合、障害物があってもシールを確実に貼付するため、障害物（フレーム）を避けるようにしてシールを被着体（ＩＣチップ）に貼付する必要がある。しかしながら、上記特許文献１では、このような障害物に対する検討は一切なされていない。
【０００８】
そこで本件は上記の課題に鑑みてなされたものであり、貼付後のシールと障害物とが接触しないように高さの異なる被着体にシールを貼付することが可能なシール貼付方法及びシール貼付装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本明細書に記載のシール貼付方法は、第１の高さを有する第１の被着体と、前記第１の被着体の近傍に設けられ、前記第１の高さよりも低い第２の高さを有する第２の被着体と、少なくとも前記第１の被着体よりも前記第２の被着体に近い位置に設けられ、前記第１の高さよりも高い第３の高さを有する障害物と、を有する物体に対し、前記第１の被着体と前記第２の被着体とを覆うようにシールを貼付するシール貼付方法であって、前記障害物の少なくとも一部、前記第１の被着体及び前記第２の被着体を覆うように配置された前記シールに押圧機構を近づけていき、当該押圧機構により前記第１の被着体に対して前記シールを圧着して貼付する第１貼付工程と、前記シールの前記第１の被着体と第２の被着体の間の部分にエアを吹き付け、前記シールを前記第１の被着体と前記第２の被着体との間に入り込むように変形させるシール変形工程と、前記押圧機構を、前記シールを介して前記第２の被着体と対向する位置、かつ前記第３の高さよりも低く前記第２の高さよりも高い位置に位置決めした状態で、前記エアの吹き付けを停止し、当該停止後に、前記押圧機構を前記シールに近づけていき、当該押圧機構により前記第２の被着体に対して前記シールを圧着して貼付する第２貼付工程と、を含んでいる。
【００１０】
本明細書に記載のシール貼付装置は、第１の高さを有する第１の被着体と、前記第１の被着体の近傍に設けられ、前記第１の高さよりも低い第２の高さを有する第２の被着体と、少なくとも前記第１の被着体よりも前記第２の被着体に近い位置に設けられ、前記第１の高さよりも高い第３の高さを有する障害物と、を有する物体に対し、前記第１の被着体と前記第２の被着体とを覆うようにシールを貼付するシール貼付装置であって、前記シールを前記第１、第２の被着体に対して押し付けて圧着する押圧機構と、前記シールに対してエアを吹き付けるエア供給装置と、前記押圧機構の動作と、前記エア供給装置の動作とを制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記障害物の少なくとも一部、前記第１の被着体及び前記第２の被着体を覆うように配置された前記シールに前記押圧機構を近づけていき、当該押圧機構により前記第１の被着体に対して前記シールを圧着して貼付し、前記エア供給装置を制御して、前記シールの前記第１の被着体と第２の被着体の間の部分に対してエアを吹き付けることで、前記シールを前記第１の被着体と前記第２の被着体との間に入り込むように変形させ、前記押圧機構を、前記シールを介して前記第２の被着体と対向する位置、かつ前記第３の高さよりも低く前記第２の高さよりも高い位置に位置決めした状態で、前記エア供給装置によるエアの吹き付けを停止し、当該停止後に、前記押圧機構を前記シールに近づけていき、当該押圧機構により前記第２の被着体に対して前記シールを圧着して貼付する、シール貼付装置である。
【発明の効果】
【００１１】
本明細書に記載のシール貼付方法及びシール貼付装置は、貼付後のシールと障害物とが接触しないように高さの異なる被着体にシールを貼付することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態に係るシール貼付装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】ハンドを拡大して示す図である。
【図３】シール貼付装置の制御系を示すブロック図である。
【図４】プリント基板の構成を概略的に示す図である。
【図５】図５（ａ）は、プリント基板上のＩＣチップ及び金属フレームの寸法等の条件を説明するための図であり、図５（ｂ）は、寸法の一例を示す図である。
【図６】シール貼付装置の処理を示すフローチャートである。
【図７】図７（ａ）〜図７（ｄ）は、シール貼付装置によるシール貼付の手順を説明するための図（その１）である。
【図８】図６のステップＳ２６の具体的な処理を示すフローチャートである。
【図９】図９（ａ）〜図９（ｄ）は、シール貼付装置によるシール貼付の手順を説明するための図（その２）である。
【図１０】エアの吹き付け方向を説明するための図である。
【図１１】図１１（ａ）、図１１（ｂ）は、シール貼付装置によるシール貼付の手順を説明するための図（その３）である。
【図１２】シ―ルが貼付された状態のプリント基板を示す平面図である。
【図１３】図１３（ａ）は、シールが剥がれた状態（シールを金属フレームの下側に潜り込ませない場合）を示す図であり、図１３（ｂ）は、シールが剥がれた状態（シールを金属フレームの下側に潜り込ませた場合）を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、シール貼付方法及びシール貼付装置の一実施形態について、図１〜図１３に基づいて詳細に説明する。
【００１４】
図１には、一実施形態に係るシール貼付装置１００が概略的に示されている。このシール貼付装置１００は、プリント基板５０上の複数のＩＣチップを覆うようにして、絶縁性能を有する電磁波をシールドするためのシールをプリント基板５０に貼付するための装置である。なお、図１では、プリント基板５０の上面に直交する方向をＺ軸方向とし、当該Ｚ軸方向に直交する方向をＸ軸方向及びＹ軸方向としている。
【００１５】
シール貼付装置１００は、図１に示すように、複数本（図１では２本）の脚部１２により保持されたＸガイド１４と、Ｘガイド１４に沿ってＸ軸方向に移動するアーム部３０と、物体としてのプリント基板５０を載置可能な載置台４０と、制御装置６０と、操作用ペンダント６２と、を備える。
【００１６】
Ｘガイド１４は、Ｘ軸方向を長手方向とし、Ｚガイド１６をＸ方向にガイドするためのガイド溝（不図示）を有している。
【００１７】
アーム部３０は、Ｘガイド１４のガイド溝に沿ってＸ軸方向に移動するＺガイド１６と、Ｚガイド１６のガイド溝１６ａに沿ってＺ軸方向に移動するＺ可動体１８と、Ｚ可動体１８の＋Ｘ端部に固定された押圧機構としてのハンド２０と、を有する。
【００１８】
Ｚガイド１６は、ステッピングモータやリニアモータ等のＸ駆動装置４６（図３参照）により、Ｘガイド１４のガイド溝に沿って、Ｘ軸方向に移動する。Ｚガイド１６の位置は、Ｘ位置計測装置４２（図３参照）により計測される。Ｘ位置計測装置４２としては、リニアエンコーダなどの位置計測装置を用いることができる。なお、Ｘ駆動装置４６としてステッピングモータを用いる場合には、当該ステッピングモータをＸ位置計測装置４２として用いることとしても良い。
【００１９】
Ｚ可動体１８は、ハンド２０を保持して、ステッピングモータやリニアモータ等のＺ駆動装置４８（図３参照）により、Ｚガイド１６のガイド溝１６ａに沿ってＺ軸方向に移動する。
【００２０】
Ｚ可動体１８の位置は、Ｚ位置計測装置４４（図３参照）により計測される。Ｚ位置計測装置４４としては、リニアエンコーダなどの位置計測装置を用いることができる。なお、Ｚ駆動装置４８としてステッピングモータを用いる場合には、当該ステッピングモータをＺ位置計測装置４４として用いることとしても良い。
【００２１】
なお、アーム部３０においては、上述したＸ駆動装置４６及びＺ駆動装置４８により、ハンド２０がＸ軸方向及びＺ軸方向の２次元方向に移動するようになっている。
【００２２】
図２には、ハンド２０が拡大して示されている。図２に示すように、ハンド２０は、その下端部（−Ｚ端部）に略円柱状の押圧部３４を有する。押圧部３４の下面（−Ｚ面）は、ＸＹ２次元方向に広がる平面（押圧面３４ａ）とされている。押圧面３４ａは、プリント基板５０上のＩＣチップに対してシールを押圧するための面である。
【００２３】
押圧部３４には、図２に示すように、エア噴出し口３２が設けられている。このエア噴出し口３２からは、エア供給装置５２（図２では不図示、図３参照）から供給されるエアが噴出されるようになっている。ここで、エア噴出し口３２から噴出されるエアの噴出方向は、Ｘ軸及びＺ軸のそれぞれに対して４５°傾斜した方向となっている。
【００２４】
図１に戻り、載置台４０は、その上面がプリント基板５０の載置面とされている。載置面上の所定の位置には、プリント基板５０を固定することが可能となっている。なお、プリント基板５０は、人（オペレータ等）が手作業にて載置することとしてもよいし、専用のローダを用いて載置することとしてもよい。
【００２５】
制御装置６０は、シール貼付装置１００全体を統括的に制御する。より具体的には、制御装置６０は、図３に示す、Ｘ位置計測装置４２及びＺ位置計測装置４４の計測結果に基づいて、Ｘ駆動装置４６及びＺ駆動装置４８、並びにエア供給装置５２の動作を制御する。操作用ペンダント６２は、オペレータ等が、ハンド２０の位置制御に用いるパラメータ等を設定するのに用いる端末である。
【００２６】
図１に戻り、載置台４０上に載置されているプリント基板５０は、多数のＩＣチップを有している。図４は、プリント基板５０を模式的に示す平面図である。図４では、プリント基板５０上の多数のＩＣチップのうちの２つのＩＣチップ２２ａ、２２ｂ（以下、第１の被着体としての第１のＩＣチップ２２ａ、第２の被着体としての第２のＩＣチップ２２ｂ、とする）を図示している。第１のＩＣチップ２２ａと、第２のＩＣチップ２２ｂは、Ｘ軸方向に沿って配置されており、Ｙ軸方向の寸法（幅）は同一とされている。
【００２７】
また、プリント基板５０には、第１のＩＣチップ２２ａと、第２のＩＣチップ２２ｂの存在する領域を取り囲むように、障害物としての矩形状の金属フレーム２４が設けられている。この金属フレーム２４は、不図示の板金カバーを嵌め込むためのものである。板金カバーは、ＩＣチップが電磁波によりダメージを受けないようにするためのものである。
【００２８】
図５（ａ）には、図４のＡ−Ａ線断面図（ただし、図示の便宜上、断面を表すハッチングは省略している）が示されている。この図５（ａ）に示すように、金属フレーム２４は、断面が逆Ｌ字状を有している。より具体的には、金属フレーム２４は、平面視（Ｚ軸方向から見て）矩形枠状の枠部２６ａと、当該枠部２６ａの＋Ｚ端部（上端部）に設けられ、枠部２６ａの内側領域側に張り出した状態の庇部２６ｂとを有する。
【００２９】
上記のように構成されるプリント基板５０では、図５（ａ）に示す、第１のＩＣチップ２２ａの高さ（Ｈ１）と、第２のＩＣチップ２２ａの高さ（Ｈ２）と、金属フレーム２４の枠部２６ａの高さ（庇部２６ｂの下面の高さ）（Ｈ３）との間に、次式（１）〜（３）の関係があるものとする。なお、ｔは、プリント基板５０に貼付されるシールの厚さを意味する。
Ｈ３＞Ｈ１＞Ｈ２ …（１）
Ｈ３＞Ｈ１＋ｔ …（２）
Ｈ１−Ｈ２＞０．３（ｍｍ） …（３）
【００３０】
また、図５（ａ）に示す、第１のＩＣチップ２２ａと第２のＩＣチップ２２ｂとの間の間隔（Ｌ１）と、庇部２６ｂの枠部２６ａからの張り出し量（Ｌ２）には、次式（４）の関係があるものとする。
Ｌ１＞Ｌ２ …（４）
【００３１】
また、プリント基板５０（第１、第２のＩＣチップ２２ａ，２２ｂ）に貼付するシールの幅（Ｘ軸方向の幅）は、金属フレーム２４の内部領域のＸ軸方向に関する幅よりも小さく設定されているものとする。
【００３２】
なお、図５（ｂ）には、プリント基板５０における各種寸法の一例（単位（ｍｍ））が示されている。この図５（ｂ）の例では、シールのＸ軸方向幅が２２．０（ｍｍ）、厚さが０．０５（ｍｍ）であるものとする。
【００３３】
次に、シール貼付装置１００の動作（制御装置６０の処理）について、図６、図８のフローチャートに沿って、かつその他図面を適宜参照しつつ、詳細に説明する。
【００３４】
なお、シール貼付装置１００の処理の前提として、シール貼付装置１００の載置台４０の載置面上には、プリント基板５０が既に載置されているものとする。また、プリント基板５０上には、図７（ａ）に示すように、シール２８が配置されているものとする。なお、シール２８は、不図示のシールローダにより、プリント基板５０上に配置されるものとする。
【００３５】
ここで、シール２８は、図７（ａ）に示すように、第１のＩＣチップ２２ａと第２のＩＣチップ２２ｂとを覆うような状態とされている。また、シール２８の＋Ｘ側の端部は、金属フレーム２４の庇部２６ｂの上面の一部と接触した状態とされている。
【００３６】
また、制御装置６０は、載置台４０上に載置されているプリント基板５０の種別に基づいて、ＩＣチップ２２ａ、２２ｂの位置座標（Ｘ座標）や高さ（Ｚ座標）をデータベース等から読み出す。そして、制御装置６０は、当該位置座標や高さに基づいて、処理に用いるパラメータ（後述するａ〜ｃ、Ａ，Ｂなど）を算出等しているものとする。なお、制御装置６０は、実際には、第２のＩＣチップ２２ｂの上面を基準とした値（後述するａ〜ｃ、Ａ，Ｂを第２のＩＣチップ２２ｂの上面を０として換算した値）に基づいて制御を行う。
【００３７】
なお、以下において、「ハンド２０の高さ」と記述する場合には、ハンド２０の下面（押圧面３４ａ）の高さを意味するものとする。
【００３８】
図６の処理では、まず、ステップＳ１０において、制御装置６０が、Ｘ駆動装置４６を制御して、第１のＩＣチップ２２ａの上方を目標位置とするハンド２０の移動を開始する。
【００３９】
次いで、ステップＳ１２では、制御装置６０が、Ｘ位置計測装置４２の計測値に基づいて、第１のＩＣチップ２２ａの上方にハンド２０が位置した状態になるまで待機する。この場合、ハンド２０が第１のＩＣチップ２２ａの上方に位置した段階で、ステップＳ１２の判断が肯定されて、ステップＳ１４に移行する。ここで、ハンド２０が第１のＩＣチップ２２ａの上方に位置した状態が、図７（ａ）に示されている。この場合のハンド２０の高さは、金属フレーム２４に接触しない程度の高さとされている。
【００４０】
ステップＳ１２の判断が肯定され、ステップＳ１４に移行すると、制御装置６０は、Ｚ駆動装置４８を制御して、ハンド２０の下降駆動を開始する。次いで、ステップＳ１６では、制御装置６０が、Ｚ位置計測装置４４の計測値をモニタしつつ、ハンド２０の高さが高さＡ（図７（ｂ）参照）に到達するまで待機する。ここで、高さＡは、第１のＩＣチップ２２ａの高さにシール２８の厚さを加算した高さであるものとする。図７（ｂ）の状態では、ハンド２０の押圧面３４ａが第１のＩＣチップ２２ａに対してシール２８を押し付けた状態（押圧した状態）となる。すなわち、ハンド２０が高さＡに到達すると、第１のＩＣチップ２２ａにシール２８が貼付されることになる。
【００４１】
図７（ｂ）のようにハンド２０が高さＡまで到達した段階、すなわち、シール２８が第１のＩＣチップ２２ａに貼付された段階で、図６のステップＳ１６の判断が肯定され、ステップＳ１８に移行する。
【００４２】
ステップＳ１８に移行すると、制御装置６０は、Ｚ駆動装置４８を制御して、ハンド２０の上昇を開始する。次いで、ステップＳ２０では、制御装置６０が、Ｚ位置計測装置４４の計測値に基づいて、ハンド２０の高さがａとなるまで待機する。ここで、高さａは、一例として、金属フレーム２４よりも高い位置であるものとする。ハンド２０の高さが図７（ｃ）に示すように、高さａまで到達すると、ステップＳ２０の判断は肯定され、ステップＳ２２に移行する。
【００４３】
ステップＳ２２に移行すると、制御装置６０は、Ｘ駆動装置４６を制御して、ハンド２０を第２のＩＣチップ２２ｂの上方への移動を開始する。
【００４４】
次いで、ステップＳ２４では、制御装置６０が、Ｚ位置計測装置４４の計測値に基づいて、第２のＩＣチップ２２ｂの上方（高さａ）にハンド２０が位置するまで待機する。この場合、制御装置６０は、ハンド２０が第２のＩＣチップ２２ｂの上方に位置した段階（図７（ｄ）参照）で、ステップＳ２６に移行する。
【００４５】
ステップＳ２６に移行すると、制御装置６０は、第２のＩＣチップ２２ｂへのシール貼付処理のサブルーチンを実行する。このサブルーチンでは、図８のフローチャートに沿った処理が実行されることになる。
【００４６】
図８の処理では、まず、ステップＳ３０において、制御装置６０が、エア供給装置５２を制御して、エア噴出し口３２からのエアの噴出し（シール２８への吹き付け）を開始する（図９（ａ）参照）。
【００４７】
次いで、ステップＳ３２では、制御装置６０が、Ｚ駆動装置４８を制御して、ハンド２０の下降駆動を開始する（図９（ｂ）参照）。この下降駆動の間、エア噴出し口３２からのエアの噴出しは、継続されているものとする。この下降駆動により、シール２８とエア噴出し口３２とが近づくので、シール２８に対してエアから与えられる力が大きくなる。このため、図９（ｂ）の状態では、シール２８の変形量が、図９（ａ）の状態よりも大きくなる。
【００４８】
次いで、ステップＳ３４では、制御装置６０が、ハンド２０の高さがｂになったか否かを判断する。ここで、高さｂは、図９（ｃ）に示すように、金属フレーム２４の高さよりも低く、第２のＩＣチップ２２ｂの高さよりも高い位置であるものとする。なお、図９（ｃ）では、高さｂが、庇部２６ｂの下面の高さと同一、又は当該下面の高さよりもわずかに低い高さとされている。
【００４９】
ここで、本実施形態では、上述したようにエア噴出し口３２からのエアの噴出し方向を、Ｘ、Ｚ軸方向それぞれに対して４５°傾斜した方向に設定している。このようにしているのは、図１０に示すように、シール２８に対して、Ｚ軸方向（下方向）に撓ませる力と、シール２８を横方向に動かす力を均等に作用させるためである。このようにすることで、図９（ｃ）に示すように、シール２８が第１のＩＣチップ２２ａと第２のＩＣチップ２２ｂとの間に入り込むように変形するようになる。また、図９（ｃ）の状態では、シール２８の＋Ｘ端部が、金属フレーム２４の庇部２６ｂよりも下側に位置するとともに、庇部２６ｂよりも−Ｘ側（金属フレーム２４の内側領域側）に位置するようになっている。
【００５０】
ステップＳ３４の判断が肯定されると、ステップＳ３６に移行し、制御装置６０が、Ｚ駆動装置４８を制御して、ハンド２０の下降駆動を停止する。次いで、ステップＳ３８では、制御装置６０が、エア供給装置５２を制御して、エア噴出し口３２からのエアの噴出しを停止する。
【００５１】
次のステップＳ４０においては、制御装置６０が、所定時間経過するまで待機する。ここで、所定時間とは、シールが弾性力により、図９（ｄ）に示すような形状にとなるまでの時間を意味する。なお、所定時間については、制御装置６０が、シールの材料や弾性力などに基づいて、自動で設定するようにしてもよいし、オペレータ等が、操作用ペンダント６２を介して予め設定してもよい。このように、本実施形態では、エアの吹き付けによりシール２８を変形させて、シール２８と金属フレーム２４の上端部（庇部２６ｂの上面）とを非接触にし（図９（ａ）〜図９（ｃ））、その後、ハンド２０を高さｂに位置決めした状態でエアの吹き付けを停止した後、所定時間待機する（図９（ｄ））。これにより、シール２８を元の形状（図７（ａ））に戻さず、庇部２６ｂの下側にシール２８の＋Ｘ端部をもぐりこませた状態（図９（ｄ））とすることが可能となっている。
【００５２】
次いで、ステップＳ４２では、制御装置６０が、Ｚ駆動装置４８を制御して、ハンド２０の下降駆動を開始する。次いで、ステップＳ４４では、制御装置６０が、ハンド２０の高さが高さＢになるまで待機する。ここで、高さＢは、第２のＩＣチップ２２ｂの高さと、シール２８の厚さとを加算した高さであるものとする（図１１（ａ）参照）。図１１（ａ）の状態では、ハンド２０が第２のＩＣチップ２２ｂに対してシール２８を押し付ける（押圧する）。これにより、第２のＩＣチップ２２ｂに、シール２８が貼付されるようになっている。
【００５３】
上記のように、ハンド２０が高さＢまで到達し、シール２８が第２のＩＣチップ２２ｂに貼付されると、ステップＳ４４の判断が肯定され、ステップＳ４６に移行する。
【００５４】
ステップＳ４６では、制御装置６０が、Ｚ駆動装置４８を制御して、ハンド２０の上昇駆動を開始する。次いで、ステップＳ４８では、制御装置６０が、高さｃになるまで待機する。ここで、高さｃは、図１１（ｂ）に示すように、ハンド２０が金属フレーム２４と接触しない程度の高さ（例えば、高さａ＝ｃ）であるものとする。
【００５５】
本実施形態では、以上の処理を行うことで、貼付後のシール２８が金属フレーム２４（特に庇部２６ｂの上面）に対して非接触となるように、シール２８をプリント基板５０（ＩＣチップ２２ａ、２２ｂ）に貼付することができる。図１２は、シール２８が貼付されたプリント基板５０を示す平面図である。この図１２及び図１１（ｂ）に示すように、ＩＣチップ２２ａ，２２ｂにシール２８が貼付された状態では、シール２８の＋Ｘ端部が、金属フレーム２４の庇部２６ｂの下側に潜りこんだ状態となる。ここで、シール２８は、高さの異なる第１のＩＣチップ２２ａと第２のＩＣチップ２２ｂに貼付されているため、シール２８の弾性力により剥がれが発生する可能性がある。この場合、図１３（ａ）に示すように、高さの低い側の第２のＩＣチップ２２ｂ部分ほどシールが剥がれる可能性が高い。
【００５６】
しかるに、本実施形態では、前述のようにシール２８を庇部２６ｂの下側に潜りこませることとしているので、たとえシール２８が剥がれたとしても、図１３（ｂ）に示すように、シール２８の＋Ｘ端部を押さえることができる。これにより、シール２８が剥がれた場合でも、シールの絶縁性能（電磁波のシールド性能）を維持することが可能である。
【００５７】
以上、詳細に説明したように、本実施形態によると、制御装置６０は、金属フレーム２４の一部、第１、第２のＩＣチップ２２ａ、２２ｂを覆うように配置されたシール２８にハンド２０を近づけていき、当該ハンド２０により第１のＩＣチップ２２ａに対してシール２８を圧着して貼付する（ステップＳ１４、Ｓ１６）。そして、制御装置６０は、シール２８の第１のＩＣチップ２２ａと第２のＩＣチップ２２ｂとの間の部分にエアを吹き付け、シール２８を両ＩＣチップ２２ａ、２２ｂの間に入り込むように変形させ（ステップＳ３０〜Ｓ３８）、ハンド２０を、シール２８を介して第２のＩＣチップ２２ｂと対向する位置、かつ金属フレーム２４の高さよりも低く第２のＩＣチップ２２ｂの高さよりも高い位置（高さｂ）に位置決めした状態（ステップＳ３６）で、エアの吹き付けを停止する（ステップＳ３８）。更に、制御装置６０は、エア吹き付け停止後に、ハンド２０をシール２８に近づけていき、当該ハンド２０により第２のＩＣチップ２２ｂに対してシール２８を圧着して貼付する（ステップＳ４２、Ｓ４４）。このように、本実施形態では、エアの吹き付けによりシール２８を変形させて、シール２８と金属フレーム２４の上端部とを非接触にし、ハンド２０を高さｂに位置決めした状態でエアの吹き付けを停止することで、シール２８を元の形状（図７（ａ））に戻さずに、第２のＩＣチップ２２ｂにシール２８を貼付する。これにより、貼付後のシール２８と金属フレーム２４（特に庇部２６ｂの上面）とが非接触となるように、ＩＣチップ２２ａ，２２ｂに対してシール２８を貼付することが可能となる。これにより、シール２８が金属フレーム２４の上に載った状態でＩＣチップ２２ａ，２２ｂにシール２８を貼付する場合に比べ、ＩＣチップ２２ａ、２２ｂにおけるシールの剥がれを抑制することが可能となる。
【００５８】
また、本実施形態によると、金属フレーム２４が、第１、第２のＩＣチップ２２ａ，２２ｂを取り囲む枠部２６ａと、枠部２６ａの上端部において枠部２６ａの内側領域側に張り出した状態の庇部２６ｂとを有しており、エアを吹き付けてシールを変形させる場合には、シール２８の変形により、シール２８の金属フレーム２４側の端部（＋Ｘ側端部）が庇部２６ｂの下側に位置し、第２のＩＣチップ２２ｂにシール２８を貼付する際には、シール２８の金属フレーム２４近傍側の端部が庇部２６ｂの下側に位置した状態で、シール２８が貼付される。これにより、シール２８の＋Ｘ側端部の位置を、金属フレーム２４の庇部２６ｂの下側に潜り込ませた状態で、シール２８を貼付することができる。このため、シール２８に剥がれが生じた場合であっても、図１３（ｂ）に示すように、シール２８が第２のＩＣチップ２２ｂを覆い続けるため、シール２８の絶縁性能（電磁波のシールド性能）を維持することができる。ここで、本実施形態では、第１のＩＣチップ２２ａの高さが第２のＩＣチップ２２ｂの高さよりも高く設定されているので、シールの弾性力により第２のＩＣチップ２２ｂにおいてシールが剥がれやすくなることが想定される。このため、シール２８のうち、第２のＩＣチップ２２ｂ側の端部のみを金属フレーム２４の庇部２６ｂの下側にもぐりこませておくこととしても、シールの機能を効率よく維持することが可能である。
【００５９】
また、本実施形態によると、シール２８にエアを吹き付ける場合、第２のＩＣチップ２２ｂの上方から第１のＩＣチップ２２ａ側に向けて斜め方向（４５°）にエアを吹き付けることとしている。これにより、シール２８に対して下側に撓ませる力と横方向に動かす力とを同時に作用させることができる。したがって、効率的に、シール２８を第１、第２のＩＣチップ２２ａ，２２ｂ間に入り込むように変形させることが可能となる。
【００６０】
また、本実施形態では、ハンド２０の一部にエア噴出し口３２が設けられている。これにより、ハンド２０の動きに連動してエアの噴出しを行うことができ、ハンド２０とシール２８との距離を調整することでエアがシールに与える力を調整することが可能となる。
【００６１】
なお、上記実施形態では、シール２８をプリント基板５０上に配置する装置が不図示のシールローダである場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、例えば、ハンド２０の下面（押圧面３４ａ）に吸着機構を設けておき、当該吸着機構を用いて、ハンド２０がシール２８をプリント基板５０上に搬送するようにしてもよい。
【００６２】
また、上記実施形態では、ＩＣチップ２２ａ，２２ｂに対するシール貼付の障害となる物（障害物）が断面逆Ｌ字状の金属フレーム２４である場合について説明したが、これに限られるものではない。障害物が金属フレーム２４である場合には、その形状が断面逆Ｌ字状でなくてもよい。また、障害物は、金属フレーム２４以外の物体であってもよい。
【００６３】
なお、上記実施形態では、エアのシールに対する吹き付けをＸ、Ｚ軸に対して４５°傾斜した方向から行う場合について説明したが、これに限らず、その他の角度からシールに対するエアの吹き付けを行うこととしてもよい。また、上記実施形態では、エアをハンド２０に設けられたエア噴出し口３２からシールに対して吹き付ける場合について説明したが、これに限らず、エアを吹き付ける機構をハンド２０とは別に用意してもよい。
【００６４】
なお、上記実施形態では、第１の被着体が第１のＩＣチップ２２ａであり、第２の被着体が第２のＩＣチップ２２ｂである場合について説明したが、これに限られるものではない。第１の被着体と第２の被着体のそれぞれが一つの物体の一部であってもよい。この場合、例えば、段差のある物体のうち、高さが大きい部分が第１の被着体に相当する部分となり、高さの小さい部分が第２の被着体に相当する部分となる。
【００６５】
なお、上記実施形態では、シールを貼付する対象である第１の被着体と第２の被着体が、プリント基板上に配置されているＩＣチップである場合について説明したが、これに限らず、その他の物体であってもよい。
【００６６】
上述した実施形態は本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。
【００６７】
なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１） 第１の高さを有する第１の被着体と、前記第１の被着体の近傍に設けられ、前記第１の高さよりも低い第２の高さを有する第２の被着体と、少なくとも前記第１の被着体よりも前記第２の被着体に近い位置に設けられ、前記第１の高さよりも高い第３の高さを有する障害物と、を有する物体に対し、前記第１の被着体と前記第２の被着体とを覆うようにシールを貼付するシール貼付方法であって、
前記障害物の少なくとも一部、前記第１の被着体及び前記第２の被着体を覆うように配置された前記シールに押圧機構を近づけていき、当該押圧機構により前記第１の被着体に対して前記シールを圧着して貼付する第１貼付工程と、
前記シールの前記第１の被着体と第２の被着体の間の部分にエアを吹き付け、前記シールを前記第１の被着体と前記第２の被着体との間に入り込むように変形させるシール変形工程と、
前記押圧機構を、前記シールを介して前記第２の被着体と対向する位置、かつ前記第３の高さよりも低く前記第２の高さよりも高い位置に位置決めした状態で、前記エアの吹き付けを停止し、当該停止後に、前記押圧機構を前記シールに近づけていき、当該押圧機構により前記第２の被着体に対して前記シールを圧着して貼付する第２貼付工程と、を含むシール貼付方法。
（付記２） 前記障害物は、前記第１、第２の被着体を取り囲む枠部と、当該枠部の上端部において該枠部の内側領域側に張り出した状態の庇部と、を有し、前記シール変形工程では、前記シールの変形により、当該シールの前記障害物側の端部が前記庇部の下側に位置し、前記第２貼付工程では、前記シールの前記障害物側の端部が前記庇部の下側に位置した状態で、前記第２の被着体に対して前記シールを貼付することを特徴とする付記１に記載のシール貼付方法。
（付記３） 前記シール変形工程では、前記第２の被着体の上方から前記第１の被着体側に向けた斜め方向に前記エアを吹き付けることを特徴とする付記１又は２に記載のシール貼付方法。
（付記４） 前記押圧機構は、前記エアを吹き付き出す噴出し口を有し、前記シール変形工程では、前記噴出し口から前記エアを噴き出した状態で、前記押圧機構が前記シールに近づくことを特徴とする付記３に記載のシール貼付方法。
（付記５） 第１の高さを有する第１の被着体と、前記第１の被着体の近傍に設けられ、前記第１の高さよりも低い第２の高さを有する第２の被着体と、少なくとも前記第１の被着体よりも前記第２の被着体に近い位置に設けられ、前記第１の高さよりも高い第３の高さを有する障害物と、を有する物体に対し、前記第１の被着体と前記第２の被着体とを覆うようにシールを貼付するシール貼付装置であって、
前記シールを前記第１、第２の被着体に対して押し付けて圧着する押圧機構と、
前記シールに対してエアを吹き付けるエア供給装置と、
前記押圧機構の動作と、前記エア供給装置の動作とを制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記障害物の少なくとも一部、前記第１の被着体及び前記第２の被着体を覆うように配置された前記シールに前記押圧機構を近づけていき、当該押圧機構により前記第１の被着体に対して前記シールを圧着して貼付し、前記エア供給装置を制御して、前記シールの前記第１の被着体と第２の被着体の間の部分に対してエアを吹き付けることで、前記シールを前記第１の被着体と前記第２の被着体との間に入り込むように変形させ、前記押圧機構を、前記シールを介して前記第２の被着体と対向する位置、かつ前記第３の高さよりも低く前記第２の高さよりも高い位置に位置決めした状態で、前記エア供給装置によるエアの吹き付けを停止し、当該停止後に、前記押圧機構を前記シールに近づけていき、当該押圧機構により前記第２の被着体に対して前記シールを圧着して貼付する、ことを特徴とするシール貼付装置。
（付記６） 前記エア供給装置から供給されるエアは、前記押圧機構の一部に設けられたエア噴出し口から前記シールに対して吹き付けられることを特徴とする付記５に記載のシール貼付装置。
（付記７） 前記制御装置は、前記第１の被着体と前記第２の被着体との間に入り込むように前記シールを変形させる際に、前記押圧機構を前記シールに近づけつつ、前記エア供給装置を制御して、前記エア噴出し口から前記シールに対して前記エアを吹き付けることを特徴とする付記６に記載のシール貼付装置。
【符号の説明】
【００６８】
２０ ハンド（押圧機構）
２２ａ 第１のＩＣチップ（第１の被着体）
２２ｂ 第２のＩＣチップ（第２の被着体）
２４ 金属フレーム（障害物）
２６ａ 枠部
２６ｂ 庇部
２８ シール
３２ エア噴出し口（噴出し口）
５０ プリント基板（物体）
１００ シール貼付装置
【技術分野】
【０００１】
本件は、シール貼付方法及びシール貼付装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、工業製品の製造工程等においては、物体上に設けられた被着体に対して、シールを貼付する処理が行われる場合がある。例えば、電子機器の製造工程においては、プリント基板上に設けられたＩＣチップに対して、電磁波をシールドするためのシールを貼付する処理が行われる場合がある。
【０００３】
シールを貼付する対象（被着体）は様々であるが、被着体そのものに段差が存在する場合や、高さが異なる複数の被着体に対して１枚のシールを貼付しなければならない場合には、種々工夫が必要となる。
【０００４】
特許文献１には、段差のある物体にシールを貼付する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１１２３４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、被着体近傍には、シール貼付の障害となるような物体（障害物）が設けられる場合もある。例えば、プリント基板の場合、複数のＩＣチップを取り囲むように金属製のフレーム（板金カバーを嵌め込むためのフレーム）が設けられることがあり、当該フレームがシール貼付の障害になる場合がある。
【０００７】
このような場合、障害物があってもシールを確実に貼付するため、障害物（フレーム）を避けるようにしてシールを被着体（ＩＣチップ）に貼付する必要がある。しかしながら、上記特許文献１では、このような障害物に対する検討は一切なされていない。
【０００８】
そこで本件は上記の課題に鑑みてなされたものであり、貼付後のシールと障害物とが接触しないように高さの異なる被着体にシールを貼付することが可能なシール貼付方法及びシール貼付装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本明細書に記載のシール貼付方法は、第１の高さを有する第１の被着体と、前記第１の被着体の近傍に設けられ、前記第１の高さよりも低い第２の高さを有する第２の被着体と、少なくとも前記第１の被着体よりも前記第２の被着体に近い位置に設けられ、前記第１の高さよりも高い第３の高さを有する障害物と、を有する物体に対し、前記第１の被着体と前記第２の被着体とを覆うようにシールを貼付するシール貼付方法であって、前記障害物の少なくとも一部、前記第１の被着体及び前記第２の被着体を覆うように配置された前記シールに押圧機構を近づけていき、当該押圧機構により前記第１の被着体に対して前記シールを圧着して貼付する第１貼付工程と、前記シールの前記第１の被着体と第２の被着体の間の部分にエアを吹き付け、前記シールを前記第１の被着体と前記第２の被着体との間に入り込むように変形させるシール変形工程と、前記押圧機構を、前記シールを介して前記第２の被着体と対向する位置、かつ前記第３の高さよりも低く前記第２の高さよりも高い位置に位置決めした状態で、前記エアの吹き付けを停止し、当該停止後に、前記押圧機構を前記シールに近づけていき、当該押圧機構により前記第２の被着体に対して前記シールを圧着して貼付する第２貼付工程と、を含んでいる。
【００１０】
本明細書に記載のシール貼付装置は、第１の高さを有する第１の被着体と、前記第１の被着体の近傍に設けられ、前記第１の高さよりも低い第２の高さを有する第２の被着体と、少なくとも前記第１の被着体よりも前記第２の被着体に近い位置に設けられ、前記第１の高さよりも高い第３の高さを有する障害物と、を有する物体に対し、前記第１の被着体と前記第２の被着体とを覆うようにシールを貼付するシール貼付装置であって、前記シールを前記第１、第２の被着体に対して押し付けて圧着する押圧機構と、前記シールに対してエアを吹き付けるエア供給装置と、前記押圧機構の動作と、前記エア供給装置の動作とを制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記障害物の少なくとも一部、前記第１の被着体及び前記第２の被着体を覆うように配置された前記シールに前記押圧機構を近づけていき、当該押圧機構により前記第１の被着体に対して前記シールを圧着して貼付し、前記エア供給装置を制御して、前記シールの前記第１の被着体と第２の被着体の間の部分に対してエアを吹き付けることで、前記シールを前記第１の被着体と前記第２の被着体との間に入り込むように変形させ、前記押圧機構を、前記シールを介して前記第２の被着体と対向する位置、かつ前記第３の高さよりも低く前記第２の高さよりも高い位置に位置決めした状態で、前記エア供給装置によるエアの吹き付けを停止し、当該停止後に、前記押圧機構を前記シールに近づけていき、当該押圧機構により前記第２の被着体に対して前記シールを圧着して貼付する、シール貼付装置である。
【発明の効果】
【００１１】
本明細書に記載のシール貼付方法及びシール貼付装置は、貼付後のシールと障害物とが接触しないように高さの異なる被着体にシールを貼付することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態に係るシール貼付装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】ハンドを拡大して示す図である。
【図３】シール貼付装置の制御系を示すブロック図である。
【図４】プリント基板の構成を概略的に示す図である。
【図５】図５（ａ）は、プリント基板上のＩＣチップ及び金属フレームの寸法等の条件を説明するための図であり、図５（ｂ）は、寸法の一例を示す図である。
【図６】シール貼付装置の処理を示すフローチャートである。
【図７】図７（ａ）〜図７（ｄ）は、シール貼付装置によるシール貼付の手順を説明するための図（その１）である。
【図８】図６のステップＳ２６の具体的な処理を示すフローチャートである。
【図９】図９（ａ）〜図９（ｄ）は、シール貼付装置によるシール貼付の手順を説明するための図（その２）である。
【図１０】エアの吹き付け方向を説明するための図である。
【図１１】図１１（ａ）、図１１（ｂ）は、シール貼付装置によるシール貼付の手順を説明するための図（その３）である。
【図１２】シ―ルが貼付された状態のプリント基板を示す平面図である。
【図１３】図１３（ａ）は、シールが剥がれた状態（シールを金属フレームの下側に潜り込ませない場合）を示す図であり、図１３（ｂ）は、シールが剥がれた状態（シールを金属フレームの下側に潜り込ませた場合）を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、シール貼付方法及びシール貼付装置の一実施形態について、図１〜図１３に基づいて詳細に説明する。
【００１４】
図１には、一実施形態に係るシール貼付装置１００が概略的に示されている。このシール貼付装置１００は、プリント基板５０上の複数のＩＣチップを覆うようにして、絶縁性能を有する電磁波をシールドするためのシールをプリント基板５０に貼付するための装置である。なお、図１では、プリント基板５０の上面に直交する方向をＺ軸方向とし、当該Ｚ軸方向に直交する方向をＸ軸方向及びＹ軸方向としている。
【００１５】
シール貼付装置１００は、図１に示すように、複数本（図１では２本）の脚部１２により保持されたＸガイド１４と、Ｘガイド１４に沿ってＸ軸方向に移動するアーム部３０と、物体としてのプリント基板５０を載置可能な載置台４０と、制御装置６０と、操作用ペンダント６２と、を備える。
【００１６】
Ｘガイド１４は、Ｘ軸方向を長手方向とし、Ｚガイド１６をＸ方向にガイドするためのガイド溝（不図示）を有している。
【００１７】
アーム部３０は、Ｘガイド１４のガイド溝に沿ってＸ軸方向に移動するＺガイド１６と、Ｚガイド１６のガイド溝１６ａに沿ってＺ軸方向に移動するＺ可動体１８と、Ｚ可動体１８の＋Ｘ端部に固定された押圧機構としてのハンド２０と、を有する。
【００１８】
Ｚガイド１６は、ステッピングモータやリニアモータ等のＸ駆動装置４６（図３参照）により、Ｘガイド１４のガイド溝に沿って、Ｘ軸方向に移動する。Ｚガイド１６の位置は、Ｘ位置計測装置４２（図３参照）により計測される。Ｘ位置計測装置４２としては、リニアエンコーダなどの位置計測装置を用いることができる。なお、Ｘ駆動装置４６としてステッピングモータを用いる場合には、当該ステッピングモータをＸ位置計測装置４２として用いることとしても良い。
【００１９】
Ｚ可動体１８は、ハンド２０を保持して、ステッピングモータやリニアモータ等のＺ駆動装置４８（図３参照）により、Ｚガイド１６のガイド溝１６ａに沿ってＺ軸方向に移動する。
【００２０】
Ｚ可動体１８の位置は、Ｚ位置計測装置４４（図３参照）により計測される。Ｚ位置計測装置４４としては、リニアエンコーダなどの位置計測装置を用いることができる。なお、Ｚ駆動装置４８としてステッピングモータを用いる場合には、当該ステッピングモータをＺ位置計測装置４４として用いることとしても良い。
【００２１】
なお、アーム部３０においては、上述したＸ駆動装置４６及びＺ駆動装置４８により、ハンド２０がＸ軸方向及びＺ軸方向の２次元方向に移動するようになっている。
【００２２】
図２には、ハンド２０が拡大して示されている。図２に示すように、ハンド２０は、その下端部（−Ｚ端部）に略円柱状の押圧部３４を有する。押圧部３４の下面（−Ｚ面）は、ＸＹ２次元方向に広がる平面（押圧面３４ａ）とされている。押圧面３４ａは、プリント基板５０上のＩＣチップに対してシールを押圧するための面である。
【００２３】
押圧部３４には、図２に示すように、エア噴出し口３２が設けられている。このエア噴出し口３２からは、エア供給装置５２（図２では不図示、図３参照）から供給されるエアが噴出されるようになっている。ここで、エア噴出し口３２から噴出されるエアの噴出方向は、Ｘ軸及びＺ軸のそれぞれに対して４５°傾斜した方向となっている。
【００２４】
図１に戻り、載置台４０は、その上面がプリント基板５０の載置面とされている。載置面上の所定の位置には、プリント基板５０を固定することが可能となっている。なお、プリント基板５０は、人（オペレータ等）が手作業にて載置することとしてもよいし、専用のローダを用いて載置することとしてもよい。
【００２５】
制御装置６０は、シール貼付装置１００全体を統括的に制御する。より具体的には、制御装置６０は、図３に示す、Ｘ位置計測装置４２及びＺ位置計測装置４４の計測結果に基づいて、Ｘ駆動装置４６及びＺ駆動装置４８、並びにエア供給装置５２の動作を制御する。操作用ペンダント６２は、オペレータ等が、ハンド２０の位置制御に用いるパラメータ等を設定するのに用いる端末である。
【００２６】
図１に戻り、載置台４０上に載置されているプリント基板５０は、多数のＩＣチップを有している。図４は、プリント基板５０を模式的に示す平面図である。図４では、プリント基板５０上の多数のＩＣチップのうちの２つのＩＣチップ２２ａ、２２ｂ（以下、第１の被着体としての第１のＩＣチップ２２ａ、第２の被着体としての第２のＩＣチップ２２ｂ、とする）を図示している。第１のＩＣチップ２２ａと、第２のＩＣチップ２２ｂは、Ｘ軸方向に沿って配置されており、Ｙ軸方向の寸法（幅）は同一とされている。
【００２７】
また、プリント基板５０には、第１のＩＣチップ２２ａと、第２のＩＣチップ２２ｂの存在する領域を取り囲むように、障害物としての矩形状の金属フレーム２４が設けられている。この金属フレーム２４は、不図示の板金カバーを嵌め込むためのものである。板金カバーは、ＩＣチップが電磁波によりダメージを受けないようにするためのものである。
【００２８】
図５（ａ）には、図４のＡ−Ａ線断面図（ただし、図示の便宜上、断面を表すハッチングは省略している）が示されている。この図５（ａ）に示すように、金属フレーム２４は、断面が逆Ｌ字状を有している。より具体的には、金属フレーム２４は、平面視（Ｚ軸方向から見て）矩形枠状の枠部２６ａと、当該枠部２６ａの＋Ｚ端部（上端部）に設けられ、枠部２６ａの内側領域側に張り出した状態の庇部２６ｂとを有する。
【００２９】
上記のように構成されるプリント基板５０では、図５（ａ）に示す、第１のＩＣチップ２２ａの高さ（Ｈ１）と、第２のＩＣチップ２２ａの高さ（Ｈ２）と、金属フレーム２４の枠部２６ａの高さ（庇部２６ｂの下面の高さ）（Ｈ３）との間に、次式（１）〜（３）の関係があるものとする。なお、ｔは、プリント基板５０に貼付されるシールの厚さを意味する。
Ｈ３＞Ｈ１＞Ｈ２ …（１）
Ｈ３＞Ｈ１＋ｔ …（２）
Ｈ１−Ｈ２＞０．３（ｍｍ） …（３）
【００３０】
また、図５（ａ）に示す、第１のＩＣチップ２２ａと第２のＩＣチップ２２ｂとの間の間隔（Ｌ１）と、庇部２６ｂの枠部２６ａからの張り出し量（Ｌ２）には、次式（４）の関係があるものとする。
Ｌ１＞Ｌ２ …（４）
【００３１】
また、プリント基板５０（第１、第２のＩＣチップ２２ａ，２２ｂ）に貼付するシールの幅（Ｘ軸方向の幅）は、金属フレーム２４の内部領域のＸ軸方向に関する幅よりも小さく設定されているものとする。
【００３２】
なお、図５（ｂ）には、プリント基板５０における各種寸法の一例（単位（ｍｍ））が示されている。この図５（ｂ）の例では、シールのＸ軸方向幅が２２．０（ｍｍ）、厚さが０．０５（ｍｍ）であるものとする。
【００３３】
次に、シール貼付装置１００の動作（制御装置６０の処理）について、図６、図８のフローチャートに沿って、かつその他図面を適宜参照しつつ、詳細に説明する。
【００３４】
なお、シール貼付装置１００の処理の前提として、シール貼付装置１００の載置台４０の載置面上には、プリント基板５０が既に載置されているものとする。また、プリント基板５０上には、図７（ａ）に示すように、シール２８が配置されているものとする。なお、シール２８は、不図示のシールローダにより、プリント基板５０上に配置されるものとする。
【００３５】
ここで、シール２８は、図７（ａ）に示すように、第１のＩＣチップ２２ａと第２のＩＣチップ２２ｂとを覆うような状態とされている。また、シール２８の＋Ｘ側の端部は、金属フレーム２４の庇部２６ｂの上面の一部と接触した状態とされている。
【００３６】
また、制御装置６０は、載置台４０上に載置されているプリント基板５０の種別に基づいて、ＩＣチップ２２ａ、２２ｂの位置座標（Ｘ座標）や高さ（Ｚ座標）をデータベース等から読み出す。そして、制御装置６０は、当該位置座標や高さに基づいて、処理に用いるパラメータ（後述するａ〜ｃ、Ａ，Ｂなど）を算出等しているものとする。なお、制御装置６０は、実際には、第２のＩＣチップ２２ｂの上面を基準とした値（後述するａ〜ｃ、Ａ，Ｂを第２のＩＣチップ２２ｂの上面を０として換算した値）に基づいて制御を行う。
【００３７】
なお、以下において、「ハンド２０の高さ」と記述する場合には、ハンド２０の下面（押圧面３４ａ）の高さを意味するものとする。
【００３８】
図６の処理では、まず、ステップＳ１０において、制御装置６０が、Ｘ駆動装置４６を制御して、第１のＩＣチップ２２ａの上方を目標位置とするハンド２０の移動を開始する。
【００３９】
次いで、ステップＳ１２では、制御装置６０が、Ｘ位置計測装置４２の計測値に基づいて、第１のＩＣチップ２２ａの上方にハンド２０が位置した状態になるまで待機する。この場合、ハンド２０が第１のＩＣチップ２２ａの上方に位置した段階で、ステップＳ１２の判断が肯定されて、ステップＳ１４に移行する。ここで、ハンド２０が第１のＩＣチップ２２ａの上方に位置した状態が、図７（ａ）に示されている。この場合のハンド２０の高さは、金属フレーム２４に接触しない程度の高さとされている。
【００４０】
ステップＳ１２の判断が肯定され、ステップＳ１４に移行すると、制御装置６０は、Ｚ駆動装置４８を制御して、ハンド２０の下降駆動を開始する。次いで、ステップＳ１６では、制御装置６０が、Ｚ位置計測装置４４の計測値をモニタしつつ、ハンド２０の高さが高さＡ（図７（ｂ）参照）に到達するまで待機する。ここで、高さＡは、第１のＩＣチップ２２ａの高さにシール２８の厚さを加算した高さであるものとする。図７（ｂ）の状態では、ハンド２０の押圧面３４ａが第１のＩＣチップ２２ａに対してシール２８を押し付けた状態（押圧した状態）となる。すなわち、ハンド２０が高さＡに到達すると、第１のＩＣチップ２２ａにシール２８が貼付されることになる。
【００４１】
図７（ｂ）のようにハンド２０が高さＡまで到達した段階、すなわち、シール２８が第１のＩＣチップ２２ａに貼付された段階で、図６のステップＳ１６の判断が肯定され、ステップＳ１８に移行する。
【００４２】
ステップＳ１８に移行すると、制御装置６０は、Ｚ駆動装置４８を制御して、ハンド２０の上昇を開始する。次いで、ステップＳ２０では、制御装置６０が、Ｚ位置計測装置４４の計測値に基づいて、ハンド２０の高さがａとなるまで待機する。ここで、高さａは、一例として、金属フレーム２４よりも高い位置であるものとする。ハンド２０の高さが図７（ｃ）に示すように、高さａまで到達すると、ステップＳ２０の判断は肯定され、ステップＳ２２に移行する。
【００４３】
ステップＳ２２に移行すると、制御装置６０は、Ｘ駆動装置４６を制御して、ハンド２０を第２のＩＣチップ２２ｂの上方への移動を開始する。
【００４４】
次いで、ステップＳ２４では、制御装置６０が、Ｚ位置計測装置４４の計測値に基づいて、第２のＩＣチップ２２ｂの上方（高さａ）にハンド２０が位置するまで待機する。この場合、制御装置６０は、ハンド２０が第２のＩＣチップ２２ｂの上方に位置した段階（図７（ｄ）参照）で、ステップＳ２６に移行する。
【００４５】
ステップＳ２６に移行すると、制御装置６０は、第２のＩＣチップ２２ｂへのシール貼付処理のサブルーチンを実行する。このサブルーチンでは、図８のフローチャートに沿った処理が実行されることになる。
【００４６】
図８の処理では、まず、ステップＳ３０において、制御装置６０が、エア供給装置５２を制御して、エア噴出し口３２からのエアの噴出し（シール２８への吹き付け）を開始する（図９（ａ）参照）。
【００４７】
次いで、ステップＳ３２では、制御装置６０が、Ｚ駆動装置４８を制御して、ハンド２０の下降駆動を開始する（図９（ｂ）参照）。この下降駆動の間、エア噴出し口３２からのエアの噴出しは、継続されているものとする。この下降駆動により、シール２８とエア噴出し口３２とが近づくので、シール２８に対してエアから与えられる力が大きくなる。このため、図９（ｂ）の状態では、シール２８の変形量が、図９（ａ）の状態よりも大きくなる。
【００４８】
次いで、ステップＳ３４では、制御装置６０が、ハンド２０の高さがｂになったか否かを判断する。ここで、高さｂは、図９（ｃ）に示すように、金属フレーム２４の高さよりも低く、第２のＩＣチップ２２ｂの高さよりも高い位置であるものとする。なお、図９（ｃ）では、高さｂが、庇部２６ｂの下面の高さと同一、又は当該下面の高さよりもわずかに低い高さとされている。
【００４９】
ここで、本実施形態では、上述したようにエア噴出し口３２からのエアの噴出し方向を、Ｘ、Ｚ軸方向それぞれに対して４５°傾斜した方向に設定している。このようにしているのは、図１０に示すように、シール２８に対して、Ｚ軸方向（下方向）に撓ませる力と、シール２８を横方向に動かす力を均等に作用させるためである。このようにすることで、図９（ｃ）に示すように、シール２８が第１のＩＣチップ２２ａと第２のＩＣチップ２２ｂとの間に入り込むように変形するようになる。また、図９（ｃ）の状態では、シール２８の＋Ｘ端部が、金属フレーム２４の庇部２６ｂよりも下側に位置するとともに、庇部２６ｂよりも−Ｘ側（金属フレーム２４の内側領域側）に位置するようになっている。
【００５０】
ステップＳ３４の判断が肯定されると、ステップＳ３６に移行し、制御装置６０が、Ｚ駆動装置４８を制御して、ハンド２０の下降駆動を停止する。次いで、ステップＳ３８では、制御装置６０が、エア供給装置５２を制御して、エア噴出し口３２からのエアの噴出しを停止する。
【００５１】
次のステップＳ４０においては、制御装置６０が、所定時間経過するまで待機する。ここで、所定時間とは、シールが弾性力により、図９（ｄ）に示すような形状にとなるまでの時間を意味する。なお、所定時間については、制御装置６０が、シールの材料や弾性力などに基づいて、自動で設定するようにしてもよいし、オペレータ等が、操作用ペンダント６２を介して予め設定してもよい。このように、本実施形態では、エアの吹き付けによりシール２８を変形させて、シール２８と金属フレーム２４の上端部（庇部２６ｂの上面）とを非接触にし（図９（ａ）〜図９（ｃ））、その後、ハンド２０を高さｂに位置決めした状態でエアの吹き付けを停止した後、所定時間待機する（図９（ｄ））。これにより、シール２８を元の形状（図７（ａ））に戻さず、庇部２６ｂの下側にシール２８の＋Ｘ端部をもぐりこませた状態（図９（ｄ））とすることが可能となっている。
【００５２】
次いで、ステップＳ４２では、制御装置６０が、Ｚ駆動装置４８を制御して、ハンド２０の下降駆動を開始する。次いで、ステップＳ４４では、制御装置６０が、ハンド２０の高さが高さＢになるまで待機する。ここで、高さＢは、第２のＩＣチップ２２ｂの高さと、シール２８の厚さとを加算した高さであるものとする（図１１（ａ）参照）。図１１（ａ）の状態では、ハンド２０が第２のＩＣチップ２２ｂに対してシール２８を押し付ける（押圧する）。これにより、第２のＩＣチップ２２ｂに、シール２８が貼付されるようになっている。
【００５３】
上記のように、ハンド２０が高さＢまで到達し、シール２８が第２のＩＣチップ２２ｂに貼付されると、ステップＳ４４の判断が肯定され、ステップＳ４６に移行する。
【００５４】
ステップＳ４６では、制御装置６０が、Ｚ駆動装置４８を制御して、ハンド２０の上昇駆動を開始する。次いで、ステップＳ４８では、制御装置６０が、高さｃになるまで待機する。ここで、高さｃは、図１１（ｂ）に示すように、ハンド２０が金属フレーム２４と接触しない程度の高さ（例えば、高さａ＝ｃ）であるものとする。
【００５５】
本実施形態では、以上の処理を行うことで、貼付後のシール２８が金属フレーム２４（特に庇部２６ｂの上面）に対して非接触となるように、シール２８をプリント基板５０（ＩＣチップ２２ａ、２２ｂ）に貼付することができる。図１２は、シール２８が貼付されたプリント基板５０を示す平面図である。この図１２及び図１１（ｂ）に示すように、ＩＣチップ２２ａ，２２ｂにシール２８が貼付された状態では、シール２８の＋Ｘ端部が、金属フレーム２４の庇部２６ｂの下側に潜りこんだ状態となる。ここで、シール２８は、高さの異なる第１のＩＣチップ２２ａと第２のＩＣチップ２２ｂに貼付されているため、シール２８の弾性力により剥がれが発生する可能性がある。この場合、図１３（ａ）に示すように、高さの低い側の第２のＩＣチップ２２ｂ部分ほどシールが剥がれる可能性が高い。
【００５６】
しかるに、本実施形態では、前述のようにシール２８を庇部２６ｂの下側に潜りこませることとしているので、たとえシール２８が剥がれたとしても、図１３（ｂ）に示すように、シール２８の＋Ｘ端部を押さえることができる。これにより、シール２８が剥がれた場合でも、シールの絶縁性能（電磁波のシールド性能）を維持することが可能である。
【００５７】
以上、詳細に説明したように、本実施形態によると、制御装置６０は、金属フレーム２４の一部、第１、第２のＩＣチップ２２ａ、２２ｂを覆うように配置されたシール２８にハンド２０を近づけていき、当該ハンド２０により第１のＩＣチップ２２ａに対してシール２８を圧着して貼付する（ステップＳ１４、Ｓ１６）。そして、制御装置６０は、シール２８の第１のＩＣチップ２２ａと第２のＩＣチップ２２ｂとの間の部分にエアを吹き付け、シール２８を両ＩＣチップ２２ａ、２２ｂの間に入り込むように変形させ（ステップＳ３０〜Ｓ３８）、ハンド２０を、シール２８を介して第２のＩＣチップ２２ｂと対向する位置、かつ金属フレーム２４の高さよりも低く第２のＩＣチップ２２ｂの高さよりも高い位置（高さｂ）に位置決めした状態（ステップＳ３６）で、エアの吹き付けを停止する（ステップＳ３８）。更に、制御装置６０は、エア吹き付け停止後に、ハンド２０をシール２８に近づけていき、当該ハンド２０により第２のＩＣチップ２２ｂに対してシール２８を圧着して貼付する（ステップＳ４２、Ｓ４４）。このように、本実施形態では、エアの吹き付けによりシール２８を変形させて、シール２８と金属フレーム２４の上端部とを非接触にし、ハンド２０を高さｂに位置決めした状態でエアの吹き付けを停止することで、シール２８を元の形状（図７（ａ））に戻さずに、第２のＩＣチップ２２ｂにシール２８を貼付する。これにより、貼付後のシール２８と金属フレーム２４（特に庇部２６ｂの上面）とが非接触となるように、ＩＣチップ２２ａ，２２ｂに対してシール２８を貼付することが可能となる。これにより、シール２８が金属フレーム２４の上に載った状態でＩＣチップ２２ａ，２２ｂにシール２８を貼付する場合に比べ、ＩＣチップ２２ａ、２２ｂにおけるシールの剥がれを抑制することが可能となる。
【００５８】
また、本実施形態によると、金属フレーム２４が、第１、第２のＩＣチップ２２ａ，２２ｂを取り囲む枠部２６ａと、枠部２６ａの上端部において枠部２６ａの内側領域側に張り出した状態の庇部２６ｂとを有しており、エアを吹き付けてシールを変形させる場合には、シール２８の変形により、シール２８の金属フレーム２４側の端部（＋Ｘ側端部）が庇部２６ｂの下側に位置し、第２のＩＣチップ２２ｂにシール２８を貼付する際には、シール２８の金属フレーム２４近傍側の端部が庇部２６ｂの下側に位置した状態で、シール２８が貼付される。これにより、シール２８の＋Ｘ側端部の位置を、金属フレーム２４の庇部２６ｂの下側に潜り込ませた状態で、シール２８を貼付することができる。このため、シール２８に剥がれが生じた場合であっても、図１３（ｂ）に示すように、シール２８が第２のＩＣチップ２２ｂを覆い続けるため、シール２８の絶縁性能（電磁波のシールド性能）を維持することができる。ここで、本実施形態では、第１のＩＣチップ２２ａの高さが第２のＩＣチップ２２ｂの高さよりも高く設定されているので、シールの弾性力により第２のＩＣチップ２２ｂにおいてシールが剥がれやすくなることが想定される。このため、シール２８のうち、第２のＩＣチップ２２ｂ側の端部のみを金属フレーム２４の庇部２６ｂの下側にもぐりこませておくこととしても、シールの機能を効率よく維持することが可能である。
【００５９】
また、本実施形態によると、シール２８にエアを吹き付ける場合、第２のＩＣチップ２２ｂの上方から第１のＩＣチップ２２ａ側に向けて斜め方向（４５°）にエアを吹き付けることとしている。これにより、シール２８に対して下側に撓ませる力と横方向に動かす力とを同時に作用させることができる。したがって、効率的に、シール２８を第１、第２のＩＣチップ２２ａ，２２ｂ間に入り込むように変形させることが可能となる。
【００６０】
また、本実施形態では、ハンド２０の一部にエア噴出し口３２が設けられている。これにより、ハンド２０の動きに連動してエアの噴出しを行うことができ、ハンド２０とシール２８との距離を調整することでエアがシールに与える力を調整することが可能となる。
【００６１】
なお、上記実施形態では、シール２８をプリント基板５０上に配置する装置が不図示のシールローダである場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、例えば、ハンド２０の下面（押圧面３４ａ）に吸着機構を設けておき、当該吸着機構を用いて、ハンド２０がシール２８をプリント基板５０上に搬送するようにしてもよい。
【００６２】
また、上記実施形態では、ＩＣチップ２２ａ，２２ｂに対するシール貼付の障害となる物（障害物）が断面逆Ｌ字状の金属フレーム２４である場合について説明したが、これに限られるものではない。障害物が金属フレーム２４である場合には、その形状が断面逆Ｌ字状でなくてもよい。また、障害物は、金属フレーム２４以外の物体であってもよい。
【００６３】
なお、上記実施形態では、エアのシールに対する吹き付けをＸ、Ｚ軸に対して４５°傾斜した方向から行う場合について説明したが、これに限らず、その他の角度からシールに対するエアの吹き付けを行うこととしてもよい。また、上記実施形態では、エアをハンド２０に設けられたエア噴出し口３２からシールに対して吹き付ける場合について説明したが、これに限らず、エアを吹き付ける機構をハンド２０とは別に用意してもよい。
【００６４】
なお、上記実施形態では、第１の被着体が第１のＩＣチップ２２ａであり、第２の被着体が第２のＩＣチップ２２ｂである場合について説明したが、これに限られるものではない。第１の被着体と第２の被着体のそれぞれが一つの物体の一部であってもよい。この場合、例えば、段差のある物体のうち、高さが大きい部分が第１の被着体に相当する部分となり、高さの小さい部分が第２の被着体に相当する部分となる。
【００６５】
なお、上記実施形態では、シールを貼付する対象である第１の被着体と第２の被着体が、プリント基板上に配置されているＩＣチップである場合について説明したが、これに限らず、その他の物体であってもよい。
【００６６】
上述した実施形態は本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。
【００６７】
なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１） 第１の高さを有する第１の被着体と、前記第１の被着体の近傍に設けられ、前記第１の高さよりも低い第２の高さを有する第２の被着体と、少なくとも前記第１の被着体よりも前記第２の被着体に近い位置に設けられ、前記第１の高さよりも高い第３の高さを有する障害物と、を有する物体に対し、前記第１の被着体と前記第２の被着体とを覆うようにシールを貼付するシール貼付方法であって、
前記障害物の少なくとも一部、前記第１の被着体及び前記第２の被着体を覆うように配置された前記シールに押圧機構を近づけていき、当該押圧機構により前記第１の被着体に対して前記シールを圧着して貼付する第１貼付工程と、
前記シールの前記第１の被着体と第２の被着体の間の部分にエアを吹き付け、前記シールを前記第１の被着体と前記第２の被着体との間に入り込むように変形させるシール変形工程と、
前記押圧機構を、前記シールを介して前記第２の被着体と対向する位置、かつ前記第３の高さよりも低く前記第２の高さよりも高い位置に位置決めした状態で、前記エアの吹き付けを停止し、当該停止後に、前記押圧機構を前記シールに近づけていき、当該押圧機構により前記第２の被着体に対して前記シールを圧着して貼付する第２貼付工程と、を含むシール貼付方法。
（付記２） 前記障害物は、前記第１、第２の被着体を取り囲む枠部と、当該枠部の上端部において該枠部の内側領域側に張り出した状態の庇部と、を有し、前記シール変形工程では、前記シールの変形により、当該シールの前記障害物側の端部が前記庇部の下側に位置し、前記第２貼付工程では、前記シールの前記障害物側の端部が前記庇部の下側に位置した状態で、前記第２の被着体に対して前記シールを貼付することを特徴とする付記１に記載のシール貼付方法。
（付記３） 前記シール変形工程では、前記第２の被着体の上方から前記第１の被着体側に向けた斜め方向に前記エアを吹き付けることを特徴とする付記１又は２に記載のシール貼付方法。
（付記４） 前記押圧機構は、前記エアを吹き付き出す噴出し口を有し、前記シール変形工程では、前記噴出し口から前記エアを噴き出した状態で、前記押圧機構が前記シールに近づくことを特徴とする付記３に記載のシール貼付方法。
（付記５） 第１の高さを有する第１の被着体と、前記第１の被着体の近傍に設けられ、前記第１の高さよりも低い第２の高さを有する第２の被着体と、少なくとも前記第１の被着体よりも前記第２の被着体に近い位置に設けられ、前記第１の高さよりも高い第３の高さを有する障害物と、を有する物体に対し、前記第１の被着体と前記第２の被着体とを覆うようにシールを貼付するシール貼付装置であって、
前記シールを前記第１、第２の被着体に対して押し付けて圧着する押圧機構と、
前記シールに対してエアを吹き付けるエア供給装置と、
前記押圧機構の動作と、前記エア供給装置の動作とを制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記障害物の少なくとも一部、前記第１の被着体及び前記第２の被着体を覆うように配置された前記シールに前記押圧機構を近づけていき、当該押圧機構により前記第１の被着体に対して前記シールを圧着して貼付し、前記エア供給装置を制御して、前記シールの前記第１の被着体と第２の被着体の間の部分に対してエアを吹き付けることで、前記シールを前記第１の被着体と前記第２の被着体との間に入り込むように変形させ、前記押圧機構を、前記シールを介して前記第２の被着体と対向する位置、かつ前記第３の高さよりも低く前記第２の高さよりも高い位置に位置決めした状態で、前記エア供給装置によるエアの吹き付けを停止し、当該停止後に、前記押圧機構を前記シールに近づけていき、当該押圧機構により前記第２の被着体に対して前記シールを圧着して貼付する、ことを特徴とするシール貼付装置。
（付記６） 前記エア供給装置から供給されるエアは、前記押圧機構の一部に設けられたエア噴出し口から前記シールに対して吹き付けられることを特徴とする付記５に記載のシール貼付装置。
（付記７） 前記制御装置は、前記第１の被着体と前記第２の被着体との間に入り込むように前記シールを変形させる際に、前記押圧機構を前記シールに近づけつつ、前記エア供給装置を制御して、前記エア噴出し口から前記シールに対して前記エアを吹き付けることを特徴とする付記６に記載のシール貼付装置。
【符号の説明】
【００６８】
２０ ハンド（押圧機構）
２２ａ 第１のＩＣチップ（第１の被着体）
２２ｂ 第２のＩＣチップ（第２の被着体）
２４ 金属フレーム（障害物）
２６ａ 枠部
２６ｂ 庇部
２８ シール
３２ エア噴出し口（噴出し口）
５０ プリント基板（物体）
１００ シール貼付装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の高さを有する第１の被着体と、前記第１の被着体の近傍に設けられ、前記第１の高さよりも低い第２の高さを有する第２の被着体と、少なくとも前記第１の被着体よりも前記第２の被着体に近い位置に設けられ、前記第１の高さよりも高い第３の高さを有する障害物と、を有する物体に対し、前記第１の被着体と前記第２の被着体とを覆うようにシールを貼付するシール貼付方法であって、
前記障害物の少なくとも一部、前記第１の被着体及び前記第２の被着体を覆うように配置された前記シールに押圧機構を近づけていき、当該押圧機構により前記第１の被着体に対して前記シールを圧着して貼付する第１貼付工程と、
前記シールの前記第１の被着体と第２の被着体の間の部分にエアを吹き付け、前記シールを前記第１の被着体と前記第２の被着体との間に入り込むように変形させるシール変形工程と、
前記押圧機構を、前記シールを介して前記第２の被着体と対向する位置、かつ前記第３の高さよりも低く前記第２の高さよりも高い位置に位置決めした状態で、前記エアの吹き付けを停止し、当該停止後に、前記押圧機構を前記シールに近づけていき、当該押圧機構により前記第２の被着体に対して前記シールを圧着して貼付する第２貼付工程と、
を含むシール貼付方法。
【請求項２】
前記障害物は、前記第１、第２の被着体を取り囲む枠部と、当該枠部の上端部において該枠部の内側領域側に張り出した状態の庇部と、を有し、
前記シール変形工程では、前記シールの変形により、当該シールの前記障害物側の端部が前記庇部の下側に位置し、
前記第２貼付工程では、前記シールの前記障害物側の端部が前記庇部の下側に位置した状態で、前記第２の被着体に対して前記シールを貼付することを特徴とする請求項１に記載のシール貼付方法。
【請求項３】
前記シール変形工程では、前記第２の被着体の上方から前記第１の被着体側に向けた斜め方向に前記エアを吹き付けることを特徴とする請求項１又は２に記載のシール貼付方法。
【請求項４】
前記押圧機構は、前記エアを吹き付き出す噴出し口を有し、
前記シール変形工程では、前記噴出し口から前記エアを噴き出した状態で、前記押圧機構が前記シールに近づくことを特徴とする請求項３に記載のシール貼付方法。
【請求項５】
第１の高さを有する第１の被着体と、前記第１の被着体の近傍に設けられ、前記第１の高さよりも低い第２の高さを有する第２の被着体と、少なくとも前記第１の被着体よりも前記第２の被着体に近い位置に設けられ、前記第１の高さよりも高い第３の高さを有する障害物と、を有する物体に対し、前記第１の被着体と前記第２の被着体とを覆うようにシールを貼付するシール貼付装置であって、
前記シールを前記第１、第２の被着体に対して押し付けて圧着する押圧機構と、
前記シールに対してエアを吹き付けるエア供給装置と、
前記押圧機構の動作と、前記エア供給装置の動作とを制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記障害物の少なくとも一部、前記第１の被着体及び前記第２の被着体を覆うように配置された前記シールに前記押圧機構を近づけていき、当該押圧機構により前記第１の被着体に対して前記シールを圧着して貼付し、
前記エア供給装置を制御して、前記シールの前記第１の被着体と第２の被着体の間の部分に対してエアを吹き付けることで、前記シールを前記第１の被着体と前記第２の被着体との間に入り込むように変形させ、
前記押圧機構を、前記シールを介して前記第２の被着体と対向する位置、かつ前記第３の高さよりも低く前記第２の高さよりも高い位置に位置決めした状態で、前記エア供給装置によるエアの吹き付けを停止し、当該停止後に、前記押圧機構を前記シールに近づけていき、当該押圧機構により前記第２の被着体に対して前記シールを圧着して貼付する、
ことを特徴とするシール貼付装置。
【請求項１】
第１の高さを有する第１の被着体と、前記第１の被着体の近傍に設けられ、前記第１の高さよりも低い第２の高さを有する第２の被着体と、少なくとも前記第１の被着体よりも前記第２の被着体に近い位置に設けられ、前記第１の高さよりも高い第３の高さを有する障害物と、を有する物体に対し、前記第１の被着体と前記第２の被着体とを覆うようにシールを貼付するシール貼付方法であって、
前記障害物の少なくとも一部、前記第１の被着体及び前記第２の被着体を覆うように配置された前記シールに押圧機構を近づけていき、当該押圧機構により前記第１の被着体に対して前記シールを圧着して貼付する第１貼付工程と、
前記シールの前記第１の被着体と第２の被着体の間の部分にエアを吹き付け、前記シールを前記第１の被着体と前記第２の被着体との間に入り込むように変形させるシール変形工程と、
前記押圧機構を、前記シールを介して前記第２の被着体と対向する位置、かつ前記第３の高さよりも低く前記第２の高さよりも高い位置に位置決めした状態で、前記エアの吹き付けを停止し、当該停止後に、前記押圧機構を前記シールに近づけていき、当該押圧機構により前記第２の被着体に対して前記シールを圧着して貼付する第２貼付工程と、
を含むシール貼付方法。
【請求項２】
前記障害物は、前記第１、第２の被着体を取り囲む枠部と、当該枠部の上端部において該枠部の内側領域側に張り出した状態の庇部と、を有し、
前記シール変形工程では、前記シールの変形により、当該シールの前記障害物側の端部が前記庇部の下側に位置し、
前記第２貼付工程では、前記シールの前記障害物側の端部が前記庇部の下側に位置した状態で、前記第２の被着体に対して前記シールを貼付することを特徴とする請求項１に記載のシール貼付方法。
【請求項３】
前記シール変形工程では、前記第２の被着体の上方から前記第１の被着体側に向けた斜め方向に前記エアを吹き付けることを特徴とする請求項１又は２に記載のシール貼付方法。
【請求項４】
前記押圧機構は、前記エアを吹き付き出す噴出し口を有し、
前記シール変形工程では、前記噴出し口から前記エアを噴き出した状態で、前記押圧機構が前記シールに近づくことを特徴とする請求項３に記載のシール貼付方法。
【請求項５】
第１の高さを有する第１の被着体と、前記第１の被着体の近傍に設けられ、前記第１の高さよりも低い第２の高さを有する第２の被着体と、少なくとも前記第１の被着体よりも前記第２の被着体に近い位置に設けられ、前記第１の高さよりも高い第３の高さを有する障害物と、を有する物体に対し、前記第１の被着体と前記第２の被着体とを覆うようにシールを貼付するシール貼付装置であって、
前記シールを前記第１、第２の被着体に対して押し付けて圧着する押圧機構と、
前記シールに対してエアを吹き付けるエア供給装置と、
前記押圧機構の動作と、前記エア供給装置の動作とを制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記障害物の少なくとも一部、前記第１の被着体及び前記第２の被着体を覆うように配置された前記シールに前記押圧機構を近づけていき、当該押圧機構により前記第１の被着体に対して前記シールを圧着して貼付し、
前記エア供給装置を制御して、前記シールの前記第１の被着体と第２の被着体の間の部分に対してエアを吹き付けることで、前記シールを前記第１の被着体と前記第２の被着体との間に入り込むように変形させ、
前記押圧機構を、前記シールを介して前記第２の被着体と対向する位置、かつ前記第３の高さよりも低く前記第２の高さよりも高い位置に位置決めした状態で、前記エア供給装置によるエアの吹き付けを停止し、当該停止後に、前記押圧機構を前記シールに近づけていき、当該押圧機構により前記第２の被着体に対して前記シールを圧着して貼付する、
ことを特徴とするシール貼付装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１３−５８６８４（Ｐ２０１３−５８６８４Ａ）
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９７２７４（Ｐ２０１１−１９７２７４）
【出願日】平成２３年９月９日（２０１１．９．９）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月９日（２０１１．９．９）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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