スズめっき方法およびスズめっき装置
【課題】スズイオン供給源の表面に付着したスラッジを高効率に除去することができるスズめっき方法およびスズめっき装置を提供する。
【解決手段】スズめっき方法は、めっき液槽に保持されためっき液中に浸漬されためっき対象物にスズめっきを施すスズめっき方法であって、スズ棒２１の表面に付着したスラッジを除去する工程と、スラッジが除去されたスズ棒２１を陽極、めっき対象物を陰極として通電することによりめっき対象物にスズめっきを施す工程とを備えている。また、スラッジを除去する工程では、スズ棒２１およびスズ棒２１に接触して配置されたスラッジ除去棒２２の少なくともいずれか一方が回転することにより、スズ棒２１の表面に付着したスラッジが除去される。
【解決手段】スズめっき方法は、めっき液槽に保持されためっき液中に浸漬されためっき対象物にスズめっきを施すスズめっき方法であって、スズ棒２１の表面に付着したスラッジを除去する工程と、スラッジが除去されたスズ棒２１を陽極、めっき対象物を陰極として通電することによりめっき対象物にスズめっきを施す工程とを備えている。また、スラッジを除去する工程では、スズ棒２１およびスズ棒２１に接触して配置されたスラッジ除去棒２２の少なくともいずれか一方が回転することにより、スズ棒２１の表面に付着したスラッジが除去される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スズめっき方法およびスズめっき装置に関するものであり、より特定的には、めっき液槽に保持されためっき液中に浸漬されためっき対象物にスズめっきを施す、スズめっき方法およびスズめっき装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、スズめっきは、たとえばスズイオン供給源としてのスズボールをめっき液に不溶な金属製のかご状電極内に配置し、当該かご状電極に電流を流すことによりスズボールをスズイオンとしてめっき液中に溶解させ、めっき対象物の表面にスズめっき膜を形成することによって実施されていた。
【０００３】
めっき液中に溶解したスズイオンは、めっき液中あるいは大気中の酸素と反応して、スズ酸化物を主成分とするスラッジ状の固形物（以下、「スラッジ」という）を生成する。スラッジは、スズ酸化物を主成分としているため、高い電気抵抗値を示す。そのため、スラッジがスズボールの表面に付着すると、スラッジが付着した領域においてスズボールの表面からスズイオンが溶解する速度が低下する。その結果、めっき対象物の表面に形成されるスズめっき膜の膜厚が不均一となる。
【０００４】
これに対して、従来は、スズボールやかご状電極を、薬液や金属ブラシなどを用いて定期的に清掃することにより、これらの表面に付着したスラッジの除去が行なわれていた。しかし、この場合には、スズボールをかご状電極から取り出し、また、かご状電極を分解する必要がある。そのため、清掃において長時間が必要とされ、スズめっき装置の稼動時間を短縮せざるを得ないという問題点がある。
【０００５】
また、スラッジの取り扱いに関連して、酸性ハロゲン電気スズめっきにおいて生成する生スラッジを回収する方法として、生スラッジを水浸処理によりフッ化スズ酸（ＩＶ）ナトリウムを含む溶液とフェロシアン化鉄およびフッ化鉄酸（ＩＩＩ）ナトリウムを含む青スラッジとに分離し、溶液のｐＨを７以上に調整して水酸化スズまたは酸化スズを含むスラッジを沈殿分離した後に、スラッジを回収する方法が提案されている（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−０７２６２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように、従来のスズめっきにおいては、スズボールおよびかご状電極の表面に付着したスラッジを除去するために長時間が必要とされる。すなわち、従来のスズめっきにおいては、スズボールおよびかご状電極の表面に付着したスラッジを高効率に除去することができないという問題点がある。
【０００８】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、スズイオン供給源の表面に付着したスラッジを高効率に除去することができる、スズめっき方法およびスズめっき装置を提供することがである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に従ったスズめっき方法は、めっき液槽に保持されためっき液中に浸漬されためっき対象物にスズめっきを施すスズめっき方法であって、以下の工程を備えている。すなわち、当該スズめっき方法は、スズイオン供給源の表面に付着したスラッジを除去する工程と、スラッジが除去されたスズイオン供給源を陽極、めっき対象物を陰極として通電することによりめっき対象物にスズめっきを施す工程とを備えている。スラッジを除去する工程では、スズイオン供給源およびスズイオン供給源に接触して配置されたスラッジ除去部材の少なくともいずれか一方が回転することにより、スズイオン供給源の表面に付着したスラッジが除去される。
【００１０】
上記のように、本発明に従ったスズめっき方法は、スズイオン供給源およびスズイオン供給源に接触して配置されたスラッジ除去部材の少なくともいずれか一方が回転することにより、スズイオン供給源の表面に付着したスラッジが除去される。したがって、本発明に従ったスズめっき方法によれば、スズイオン供給源の表面に付着したスラッジを高効率に除去することができる。
【発明の効果】
【００１１】
以上の説明から明らかなように、本発明に従ったスズめっき方法によれば、スズイオン供給源の表面に付着したスラッジを高効率に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のスズめっき装置の構成を示す概略図である。
【図２】本発明のスズめっき装置に備えられたスズ電極の構成を示す概略図である。
【図３】本発明のスズ電極に含まれるスラッジ除去棒の構造を示す概略図である。
【図４】図３中の線分ＩＶ−ＩＶに沿ったスラッジ除去棒の断面構造を示す概略図である。
【図５】実施例におけるスズめっき膜の膜厚のばらつきと、比較例におけるスズめっき膜の膜厚のばらつきとの比較を示す図である。
【図６】実施例におけるスズめっき膜の平均膜厚のばらつきと、比較例におけるスズめっき膜の平均膜厚のばらつきとの比較を示す図である。
【図７】比較例のスズめっき方法に用いられるスズボールおよびかご状電極の構造を示す概略図である。
【図８】比較例のスズめっき方法に用いられるスズボールの表面にスラッジが付着した状態を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１４】
はじめに、比較例におけるスズめっき方法について説明する。比較例におけるスズめっき方法では、まず、スズめっき装置、めっき液、スズイオン供給源およびめっき対象物が準備される。図７を参照して、スズイオン供給源としては、直径１０ｍｍ程度の球形状を有するスズボール２１０が複数準備される。準備された複数のスズボール２１０は、めっき液に不溶なかご状電極３００内に配置され、スズ電極２００を構成する。
【００１５】
スズ電極２００およびめっき対象物は、スズめっき装置に備えられた電源の陽極側および陰極側にそれぞれ接続される。そして、めっき液を保持するめっき液槽内に設置されたスズ電極２００とめっき対象物との間に電流を流すことにより、スズボール２１０が酸化され、スズイオンを生成する。スズイオンは、めっき液中を移動してめっき対象物の表面に到達し、当該めっき対象物の表面において還元されることによりスズめっき膜を形成する。
【００１６】
スズボール２１０が酸化されて生成したスズイオンは、めっき液中あるいは大気中の酸素と反応して、スズ酸化物を主成分とするスラッジを生成する。生成したスラッジは、スズボール２１０およびかご状電極３００の表面に付着する。たとえば、図８を参照して、スラッジは、スズボール２１０の表面において部分的に付着することにより、スラッジの付着領域２１０Ａおよび未付着領域２１０Ｂを形成する。また、スラッジは、スズ酸化物を主成分としているため、金属であるスズに比べて高い電気抵抗値を示す。たとえば、スラッジは、５ＭΩの電気抵抗値を示す。そのため、スラッジの付着領域２１０Ａの電気抵抗値は、未付着領域２１０Ｂの電気抵抗値に比べて高くなる。その結果、めっき対象物に形成されるスズめっき膜の膜厚が不均一となる。
【００１７】
これを回避するため、比較例のスズめっき方法においては、上記のようにスズボール２１０およびかご状電極３００の表面に付着したスラッジを除去するに際して、スズボール２１０をかご状電極３００から取り出し、また、かご状電極３００を分解して清掃する必要がある。したがって、比較例のスズめっき方法においては、スズボール２１０およびかご状電極３００の表面に付着したスラッジを高効率に除去することができない。
【００１８】
これに対して、本発明の実施の形態に係るスズめっき方法は、めっき対象物にスズめっきを施す工程が実施される前に、スズイオン供給源あるいはスズイオン供給源に接触して配置されたスラッジ除去部材の少なくともいずれかを回転させることにより、あらかじめスズイオン供給源に付着したスラッジを除去する工程を備えているという点において、比較例のスズめっき方法とは異なっている。
【００１９】
以下、本発明の実施の形態に係るスズめっき装置およびスズめっき方法について説明する。まず、本発明の実施の形態に係るスズめっき装置に構成について説明する。本実施の形態に係るスズめっき装置は、めっき対象物にスズめっきを施すためのスズめっき装置である。図１を参照して、スズめっき装置１は、めっき液槽５０と、スズイオン供給源保持部材としてのスズ電極ホルダ２０Ａと、めっき対象物ホルダ３０Ａと、通電装置としての電源６０とを備えている。
【００２０】
めっき液槽５０は、めっき液４０を保持する。めっき対象物ホルダ３０Ａは、めっき対象物３０を保持する。スズ電極ホルダ２０Ａは、スズ電極２０を保持する。電源６０は、スズ電極２０を陽極、めっき対象物３０を陰極として通電する。
【００２１】
次に、スズ電極２０の構成について説明する。図２を参照して、スズ電極２０は、複数のスズイオン供給源としてのスズ棒２１と、スズめっき装置１に備えられた複数のスラッジ除去棒２２とを備えている。スズ電極２０において、スズ棒２１とスラッジ除去棒２２とは、互いに接触して配置されている。また、スズ棒２１の軸方向がスラッジ除去棒２２の軸方向に沿った方向となるように、スズ棒２１およびスラッジ除去棒２２は配置される。
【００２２】
スズ棒２１は複数準備されてもよいが、これに限られるものではない。スズ棒２１が複数準備される場合には、あらかじめスズ棒２１が準備される数に対応した数のスラッジ除去棒２２が、スズめっき装置１に備えられる。そして、複数のスズ棒およびスラッジ除去棒の各々が接触して配置され、スズ電極２０が形成される。スズ電極２０は、図１に示すように、複数形成されてもよい。
【００２３】
スズ棒２１は、スズめっき装置１に備えられた回転部材としての回転モータ２３に接続されている。上記のように、回転モータ２３は、スズ棒２１およびスラッジ除去棒２２の少なくともいずれか一方をスズ棒２１とスラッジ除去棒２２とを接触させつつ回転させる。本実施の形態においては、回転モータ２３は、スズ棒２１をスラッジ除去棒２２に接触させつつ回転させる。スラッジ除去棒２２は、スズめっき装置１に備えられた電源６０の陽極側に接続される。スズ棒２１は導電体からなるスラッジ除去棒２２に接触して配置されるため、スラッジ除去棒２２に通電することによりスズ棒２１に電流が供給される。
【００２４】
すなわち、本実施の形態におけるスズめっき装置１は、図１および図２を参照して、めっき液４０を保持するためのめっき液槽５０と、めっき液槽５０内に配置され、スズ棒２１を保持するスズ電極ホルダ２０Ａと、めっき液槽５０内に配置されたスラッジ除去棒２２と、スズ棒２１およびスラッジ除去棒２２の少なくともいずれか一方をスズ棒２１とスラッジ除去棒２２とを接触させつつ回転させる回転モータ２３と、スズ棒２１を陽極、めっき対象物３０を陰極として通電する電源６０とを備えている。
【００２５】
次に、スラッジ除去棒２２の構造について説明する。スラッジ除去棒２２の表面には、凹凸が形成されている。具体的には、図３および図４を参照して、スラッジ除去棒２２の外周面には、径方向外側へ突出する突起部２２ａが形成されている。これにより、スズ棒の表面に付着したスラッジを容易に除去することができる。また、スラッジ除去棒２２としては、めっき液に対して不溶であるもの、たとえばチタンなどの金属からなるものが用いられる。これにより、スラッジ除去棒２２がめっき液中に溶解することなく、安定してスズめっきを行なうことができる。
【００２６】
また、スラッジ除去棒２２には、吸入口２２ｂおよび中空空間２２ｃが形成されている。別の観点から説明すると、スラッジ除去棒２２は、吸入口２２ｂが形成された中空円筒状の形状を有している。吸入口２２ｂから、めっき液を中空空間２２ｃへ吸入することが可能となっている。また、スズめっき装置１は、スラッジ除去機構としての排出管２４、還流管２５、外部ポンプ７０およびフィルタ８０をさらに備えている。排出管２４は、スラッジ除去棒２２に接続されている。排出管２４からは、中空空間２２ｃに吸入されためっき液を排出することができる。また、外部ポンプ７０は、スラッジ棒２２の中空空間２２ｃ内を減圧することができるように設置されている。また、フィルタ８０は、排出管２４より排出されためっき液を濾過する。還流管２５は、フィルタ８０により濾過されためっき液を、めっき液槽に戻すことができるように設置されている。これにより、スズ棒から脱落したスラッジをめっき液から取り除くことができる。
【００２７】
次に、本発明の実施の形態に係るスズめっき方法について説明する。本実施の形態に係るスズめっき方法は、めっき液槽に保持されためっき液中に浸漬されためっき対象物にスズめっきを施すスズめっき方法である。図１を参照して、本実施の形態に係るスズめっき装置１では、スズ電極２０を陽極、めっき対象物３０を陰極として通電することにより、めっき対象物３０にスズめっきが施される。このスズめっきを行なうことにより、スズ棒の表面において、スズイオンがめっき液中あるいは大気中の酸素により酸化されて生成したスラッジが付着する。そして、上記スズめっきによりスズ棒の表面に付着したスラッジをスズ電極２０を分解等して清掃除去することなく、以下のように、本実施の形態に係るスズめっき方法を行なうことができる。
【００２８】
まず、新たなめっき対象物３０を準備し、これをめっき対象物ホルダ３０Ａに装着する。次に、スズ棒の表面に付着したスラッジを除去する工程が実施される。図２を参照して、当該工程では、スズ棒２１およびスズ棒２１に接触して配置されたスラッジ除去棒２２の少なくともいずれか一方が回転することにより、スズ棒２１の表面に付着したスラッジが除去される。本実施の形態では、スズ棒２１に接続された回転モータ２３を動作させて、スズ棒２１をスラッジ除去棒２２に接触させつつ、図２中Ｒ方向に回転させることにより、スズ棒２１の表面に付着したスラッジが除去される。スズ棒２１は、スズ棒２１の表面に付着したスラッジが十分に除去されるまで回転させてもよい。つまり、スズ棒２１を一回のみ回転させてもよいし、複数回回転させてもよい。
【００２９】
上記スラッジを除去する工程は、スズ棒２１から脱落したスラッジをめっき液から取り除く工程を含んでいてもよい。上記のスラッジをめっき液から取り除く工程は、スズ棒２１から脱落したスラッジを含むめっき液をめっき液槽から取り出す工程と、取り出されためっき液からスラッジを取り除く工程と、スラッジが取り除かれためっき液がめっき液槽に戻される工程とを含むことができる。このように、スズ棒２１から脱落したスラッジをめっき液から取り除くことにより、スラッジがめっき液槽中へ混入することを抑制することができる。その結果、めっき対象物の表面へのスラッジの付着を抑制することができる。
【００３０】
本実施の形態において、上記工程は、それぞれ以下のように行なわれる。図３および図４を参照して、まず、スズ棒から脱落したスラッジを含むめっき液をめっき液槽から取り出す工程ではスズ棒から脱落したスラッジを含むめっき液が、スラッジ除去棒２２に形成された吸入口２２ｂから中空空間２２ｃに吸入されることにより、めっき液槽から取り出される。すなわち、スズ棒から脱落したスラッジを、スズ棒に接触して配置されたスラッジ棒２２の中空空間２２ｃへ吸入する。これにより、スズ棒から脱落したスラッジを、より容易にめっき液から取り除くことができる。
【００３１】
次に、取り出されためっき液からスラッジを取り除く工程では、外部ポンプ７０を用いてスラッジを含むめっき液を排出管２４より排出する。そして、排出された当該めっき液をフィルタ８０を用いて濾過することにより、当該めっき液に含まれるスラッジが除去される。そして、スラッジが取り除かれためっき液がめっき液槽に戻される工程では、上記のようにスラッジが除去されためっき液が、還流管２５を介して、めっき液槽に戻される。このように、スラッジが除去されためっき液を、再びめっき液槽に戻して利用することにより、めっき液の消費によるスズめっきのコスト増加を抑制することができる。
【００３２】
次に、図１を参照して、スズ電極２０を陽極、めっき対象物３０を陰極として、電源６０を動作させて通電することにより、めっき対象物３０にスズめっきを施す工程が実施される。これにより、めっき対象物３０の表面にスズめっき膜が形成される。上記工程が完了した後、電源６０を停止させる。電源６０を停止させた後、めっき対象物３０を回収し、本実施の形態に係るスズめっき方法によるスズめっきが完了する。
【００３３】
以上のように、本実施の形態に係るスズめっき方法においては、めっき対象物にスズめっきを施す工程が行われる前に、スズ棒の表面に付着したスラッジを除去する工程が行われる。すなわち、めっき対象物にスズめっきを施す前に、あらかじめスズ棒をスラッジ除去棒に接触させつつ回転させることにより、スズ棒の表面に付着したスラッジが除去される。したがって、本実施の形態に係るスズめっき方法によれば、スズ棒の表面に付着したスラッジをスズ電極を分解等して清掃除去することなく、高効率に除去することができる。そして、スズ棒の表面に付着したスラッジが除去された後にスズめっきを施すことにより、めっき対象物の表面に形成されるスズめっき膜の膜厚を均一にすることができる。
【００３４】
また、複数のスズ棒を用いて複数のめっき対象物に同時にスズめっきを施す場合においても、スズめっきを施す前に、あらかじめそれぞれのスズ棒の表面に付着したスラッジを高効率に除去することができる。これにより、スラッジの付着によるスズ棒の電気抵抗値の変化が小さくなり、それぞれのスズ棒に供給される電流を一定に保つことができる。その結果、それぞれのめっき対象物の表面に形成されるスズめっき膜の膜厚を均一にすることができる。このように、一つの電源を用いて複数のめっき対象物に同時にスズめっきを施すことにより、スズめっき装置の小型化や低コスト化を図ることができる。
【００３５】
なお、上記の実施の形態においては、スズイオン供給源として棒形状を有するスズ棒と、スラッジ除去部材として棒形状を有するスラッジ除去棒とを用いたスズめっき装置およびスズめっき方法について説明したが、これに限られるものではない。すなわち、本発明の実施の形態に係るスズめっき装置およびスズめっき方法においては、棒形状以外の形状を有するスズイオン供給源およびこれに対応したスラッジ除去部材が採用されてもよい。
【実施例１】
【００３６】
めっき対象物の表面に形成されるスズめっき膜の膜厚のばらつきに対する本発明の効果を確認する実験を行なった。スズめっき方法としては、本実施の形態に係るスズめっき方法を用いた。実験の手順は以下に示す通りである。まず、本実施の形態に係るスズめっき装置を用いて、５００時間スズめっきを行った。次に、めっき対象物としての長さ２０ｃｍ、幅７ｃｍのリードフレームを準備し、これをめっき対象物ホルダに装着した。次に、上記スズめっきによりスズ棒の表面に付着したスラッジを電極を分解等して清掃除去することなく、本実施の形態に係るスズめっき方法により、リードフレームにスズめっきを施した。そして、リードフレームの２０端子の表面に形成されたスズめっき膜の膜厚を測定した（実施例１）。また、比較例として、上記比較例のスズめっき方法を用いて、上記実施例１と同様の実験を行なった（比較例１）。
【００３７】
上記実験の結果について、図５に基づいて説明する。図５の（Ｂ）は、実施例１のリードフレームの２０端子の表面に形成されたスズめっき膜の膜厚のばらつきを示している。また、図５の（Ａ）は、比較例１のリードフレームの２０端子の表面に形成されたスズめっき膜の膜厚のばらつきを示している。図５から明らかなように、実施例１の膜厚のばらつきは、比較例１の膜厚のばらつきに比べて大きく減少した。これにより、本発明のスズめっき方法によれば、めっき対象物の表面に形成されるスズめっき膜の膜厚を均一にすることができることが確認された。
【実施例２】
【００３８】
複数のめっき対象物に同時にスズめっきを施す場合において、各々のめっき対象物の表面に形成されるスズめっき膜の平均値のばらつきに対する本発明の効果を確認する実験を行なった。スズめっき方法としては、本実施の形態に係るスズめっき方法を用いた。実験の手順は以下に示す通りである。まず、本実施の形態に係るスズめっき装置を用いて、２００時間スズめっきを行なった。次に、めっき対象物として、実施例１にて用いたものと同じリードフレームを１５枚準備し、これらをめっき対象物ホルダにそれぞれ装着した。次に、上記スズめっきによりスズ棒の表面に付着したスラッジを電極を分解等して清掃除去することなく、本実施の形態に係るスズめっき方法により、１５枚のリードフレームに同時にスズめっきを施した。そして、１５枚のリードフレームの表面に形成されたスズめっき膜の膜厚をそれぞれ測定した（実施例２）。また、比較例として、上記比較例のスズめっき方法を用いて、上記実施例２と同様の実験を行なった（比較例２）。
【００３９】
上記実験の結果について、図６に基づいて説明する。図６の（Ｂ）は、実施例２の１５枚のリードフレームの表面に形成されたスズめっき膜の平均膜厚のばらつきを示している。図６の（Ａ）は、比較例２の１５枚のリードフレームの表面に形成されたスズめっき膜の平均膜厚のばらつきを示している。図６から明らかなように、実施例２の平均膜厚のばらつきは、比較例２の平均膜厚のばらつきに比べて大きく減少した。これにより、本発明のスズめっき方法によれば、複数のめっき対象物に同時にスズめっきを施す場合においても、それぞれのめっき対象物の表面に形成されるスズめっき膜の膜厚を均一にすることができることが確認された。
【実施例３】
【００４０】
めっき対象物の表面に形成されるスズめっき膜中に異物として含まれるスラッジの数について、本発明の効果を確認する実験を行なった。具体的には、上記実施の形態に係るスズめっき装置１を用いて、スズ電極を分解等してスラッジを清掃除去することなく、１０００時間運転させた。そして、上記実施の形態に係るスズめっき方法によりスズめっきサンプルを作製し、当該スズめっきサンプルの表面に形成されたスズめっき膜に含まれる異物の数を計測した（実施例３）。また、比較例として、上記比較例のスズめっき方法を用いて、上記実施例３と同様の実験を行なった（比較例３）。
【００４１】
その結果、実施例３の異物の数は、比較例３の異物の数の１００分の１になっていることが確認された。これにより、上記実施の形態に係るスズめっき方法によれば、めっき対象物の表面に形成されるスズめっき膜に含まれる異物の数を低減することができることが確認された。
【００４２】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明のスズめっき方法およびスズめっき装置は、スズイオン供給源の表面に付着したスラッジを高効率に除去することが要求される、スズめっき方法およびスズめっき装置において、特に有利に適用され得る。
【符号の説明】
【００４４】
１ スズめっき装置、２０ スズ電極、２０Ａ スズ電極ホルダ、２１ スズ棒、２２ スラッジ除去棒、２２ａ 突起部、２２ｂ 吸入口、２２ｃ 中空空間、２３ 回転モータ、２４ 排出管、２５ 還流管、３０ めっき対象物、３０Ａ めっき対象物ホルダ、４０ めっき液、５０ めっき液槽、６０ 電源、７０ 外部ポンプ、８０ フィルタ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スズめっき方法およびスズめっき装置に関するものであり、より特定的には、めっき液槽に保持されためっき液中に浸漬されためっき対象物にスズめっきを施す、スズめっき方法およびスズめっき装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、スズめっきは、たとえばスズイオン供給源としてのスズボールをめっき液に不溶な金属製のかご状電極内に配置し、当該かご状電極に電流を流すことによりスズボールをスズイオンとしてめっき液中に溶解させ、めっき対象物の表面にスズめっき膜を形成することによって実施されていた。
【０００３】
めっき液中に溶解したスズイオンは、めっき液中あるいは大気中の酸素と反応して、スズ酸化物を主成分とするスラッジ状の固形物（以下、「スラッジ」という）を生成する。スラッジは、スズ酸化物を主成分としているため、高い電気抵抗値を示す。そのため、スラッジがスズボールの表面に付着すると、スラッジが付着した領域においてスズボールの表面からスズイオンが溶解する速度が低下する。その結果、めっき対象物の表面に形成されるスズめっき膜の膜厚が不均一となる。
【０００４】
これに対して、従来は、スズボールやかご状電極を、薬液や金属ブラシなどを用いて定期的に清掃することにより、これらの表面に付着したスラッジの除去が行なわれていた。しかし、この場合には、スズボールをかご状電極から取り出し、また、かご状電極を分解する必要がある。そのため、清掃において長時間が必要とされ、スズめっき装置の稼動時間を短縮せざるを得ないという問題点がある。
【０００５】
また、スラッジの取り扱いに関連して、酸性ハロゲン電気スズめっきにおいて生成する生スラッジを回収する方法として、生スラッジを水浸処理によりフッ化スズ酸（ＩＶ）ナトリウムを含む溶液とフェロシアン化鉄およびフッ化鉄酸（ＩＩＩ）ナトリウムを含む青スラッジとに分離し、溶液のｐＨを７以上に調整して水酸化スズまたは酸化スズを含むスラッジを沈殿分離した後に、スラッジを回収する方法が提案されている（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−０７２６２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように、従来のスズめっきにおいては、スズボールおよびかご状電極の表面に付着したスラッジを除去するために長時間が必要とされる。すなわち、従来のスズめっきにおいては、スズボールおよびかご状電極の表面に付着したスラッジを高効率に除去することができないという問題点がある。
【０００８】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、スズイオン供給源の表面に付着したスラッジを高効率に除去することができる、スズめっき方法およびスズめっき装置を提供することがである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に従ったスズめっき方法は、めっき液槽に保持されためっき液中に浸漬されためっき対象物にスズめっきを施すスズめっき方法であって、以下の工程を備えている。すなわち、当該スズめっき方法は、スズイオン供給源の表面に付着したスラッジを除去する工程と、スラッジが除去されたスズイオン供給源を陽極、めっき対象物を陰極として通電することによりめっき対象物にスズめっきを施す工程とを備えている。スラッジを除去する工程では、スズイオン供給源およびスズイオン供給源に接触して配置されたスラッジ除去部材の少なくともいずれか一方が回転することにより、スズイオン供給源の表面に付着したスラッジが除去される。
【００１０】
上記のように、本発明に従ったスズめっき方法は、スズイオン供給源およびスズイオン供給源に接触して配置されたスラッジ除去部材の少なくともいずれか一方が回転することにより、スズイオン供給源の表面に付着したスラッジが除去される。したがって、本発明に従ったスズめっき方法によれば、スズイオン供給源の表面に付着したスラッジを高効率に除去することができる。
【発明の効果】
【００１１】
以上の説明から明らかなように、本発明に従ったスズめっき方法によれば、スズイオン供給源の表面に付着したスラッジを高効率に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のスズめっき装置の構成を示す概略図である。
【図２】本発明のスズめっき装置に備えられたスズ電極の構成を示す概略図である。
【図３】本発明のスズ電極に含まれるスラッジ除去棒の構造を示す概略図である。
【図４】図３中の線分ＩＶ−ＩＶに沿ったスラッジ除去棒の断面構造を示す概略図である。
【図５】実施例におけるスズめっき膜の膜厚のばらつきと、比較例におけるスズめっき膜の膜厚のばらつきとの比較を示す図である。
【図６】実施例におけるスズめっき膜の平均膜厚のばらつきと、比較例におけるスズめっき膜の平均膜厚のばらつきとの比較を示す図である。
【図７】比較例のスズめっき方法に用いられるスズボールおよびかご状電極の構造を示す概略図である。
【図８】比較例のスズめっき方法に用いられるスズボールの表面にスラッジが付着した状態を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１４】
はじめに、比較例におけるスズめっき方法について説明する。比較例におけるスズめっき方法では、まず、スズめっき装置、めっき液、スズイオン供給源およびめっき対象物が準備される。図７を参照して、スズイオン供給源としては、直径１０ｍｍ程度の球形状を有するスズボール２１０が複数準備される。準備された複数のスズボール２１０は、めっき液に不溶なかご状電極３００内に配置され、スズ電極２００を構成する。
【００１５】
スズ電極２００およびめっき対象物は、スズめっき装置に備えられた電源の陽極側および陰極側にそれぞれ接続される。そして、めっき液を保持するめっき液槽内に設置されたスズ電極２００とめっき対象物との間に電流を流すことにより、スズボール２１０が酸化され、スズイオンを生成する。スズイオンは、めっき液中を移動してめっき対象物の表面に到達し、当該めっき対象物の表面において還元されることによりスズめっき膜を形成する。
【００１６】
スズボール２１０が酸化されて生成したスズイオンは、めっき液中あるいは大気中の酸素と反応して、スズ酸化物を主成分とするスラッジを生成する。生成したスラッジは、スズボール２１０およびかご状電極３００の表面に付着する。たとえば、図８を参照して、スラッジは、スズボール２１０の表面において部分的に付着することにより、スラッジの付着領域２１０Ａおよび未付着領域２１０Ｂを形成する。また、スラッジは、スズ酸化物を主成分としているため、金属であるスズに比べて高い電気抵抗値を示す。たとえば、スラッジは、５ＭΩの電気抵抗値を示す。そのため、スラッジの付着領域２１０Ａの電気抵抗値は、未付着領域２１０Ｂの電気抵抗値に比べて高くなる。その結果、めっき対象物に形成されるスズめっき膜の膜厚が不均一となる。
【００１７】
これを回避するため、比較例のスズめっき方法においては、上記のようにスズボール２１０およびかご状電極３００の表面に付着したスラッジを除去するに際して、スズボール２１０をかご状電極３００から取り出し、また、かご状電極３００を分解して清掃する必要がある。したがって、比較例のスズめっき方法においては、スズボール２１０およびかご状電極３００の表面に付着したスラッジを高効率に除去することができない。
【００１８】
これに対して、本発明の実施の形態に係るスズめっき方法は、めっき対象物にスズめっきを施す工程が実施される前に、スズイオン供給源あるいはスズイオン供給源に接触して配置されたスラッジ除去部材の少なくともいずれかを回転させることにより、あらかじめスズイオン供給源に付着したスラッジを除去する工程を備えているという点において、比較例のスズめっき方法とは異なっている。
【００１９】
以下、本発明の実施の形態に係るスズめっき装置およびスズめっき方法について説明する。まず、本発明の実施の形態に係るスズめっき装置に構成について説明する。本実施の形態に係るスズめっき装置は、めっき対象物にスズめっきを施すためのスズめっき装置である。図１を参照して、スズめっき装置１は、めっき液槽５０と、スズイオン供給源保持部材としてのスズ電極ホルダ２０Ａと、めっき対象物ホルダ３０Ａと、通電装置としての電源６０とを備えている。
【００２０】
めっき液槽５０は、めっき液４０を保持する。めっき対象物ホルダ３０Ａは、めっき対象物３０を保持する。スズ電極ホルダ２０Ａは、スズ電極２０を保持する。電源６０は、スズ電極２０を陽極、めっき対象物３０を陰極として通電する。
【００２１】
次に、スズ電極２０の構成について説明する。図２を参照して、スズ電極２０は、複数のスズイオン供給源としてのスズ棒２１と、スズめっき装置１に備えられた複数のスラッジ除去棒２２とを備えている。スズ電極２０において、スズ棒２１とスラッジ除去棒２２とは、互いに接触して配置されている。また、スズ棒２１の軸方向がスラッジ除去棒２２の軸方向に沿った方向となるように、スズ棒２１およびスラッジ除去棒２２は配置される。
【００２２】
スズ棒２１は複数準備されてもよいが、これに限られるものではない。スズ棒２１が複数準備される場合には、あらかじめスズ棒２１が準備される数に対応した数のスラッジ除去棒２２が、スズめっき装置１に備えられる。そして、複数のスズ棒およびスラッジ除去棒の各々が接触して配置され、スズ電極２０が形成される。スズ電極２０は、図１に示すように、複数形成されてもよい。
【００２３】
スズ棒２１は、スズめっき装置１に備えられた回転部材としての回転モータ２３に接続されている。上記のように、回転モータ２３は、スズ棒２１およびスラッジ除去棒２２の少なくともいずれか一方をスズ棒２１とスラッジ除去棒２２とを接触させつつ回転させる。本実施の形態においては、回転モータ２３は、スズ棒２１をスラッジ除去棒２２に接触させつつ回転させる。スラッジ除去棒２２は、スズめっき装置１に備えられた電源６０の陽極側に接続される。スズ棒２１は導電体からなるスラッジ除去棒２２に接触して配置されるため、スラッジ除去棒２２に通電することによりスズ棒２１に電流が供給される。
【００２４】
すなわち、本実施の形態におけるスズめっき装置１は、図１および図２を参照して、めっき液４０を保持するためのめっき液槽５０と、めっき液槽５０内に配置され、スズ棒２１を保持するスズ電極ホルダ２０Ａと、めっき液槽５０内に配置されたスラッジ除去棒２２と、スズ棒２１およびスラッジ除去棒２２の少なくともいずれか一方をスズ棒２１とスラッジ除去棒２２とを接触させつつ回転させる回転モータ２３と、スズ棒２１を陽極、めっき対象物３０を陰極として通電する電源６０とを備えている。
【００２５】
次に、スラッジ除去棒２２の構造について説明する。スラッジ除去棒２２の表面には、凹凸が形成されている。具体的には、図３および図４を参照して、スラッジ除去棒２２の外周面には、径方向外側へ突出する突起部２２ａが形成されている。これにより、スズ棒の表面に付着したスラッジを容易に除去することができる。また、スラッジ除去棒２２としては、めっき液に対して不溶であるもの、たとえばチタンなどの金属からなるものが用いられる。これにより、スラッジ除去棒２２がめっき液中に溶解することなく、安定してスズめっきを行なうことができる。
【００２６】
また、スラッジ除去棒２２には、吸入口２２ｂおよび中空空間２２ｃが形成されている。別の観点から説明すると、スラッジ除去棒２２は、吸入口２２ｂが形成された中空円筒状の形状を有している。吸入口２２ｂから、めっき液を中空空間２２ｃへ吸入することが可能となっている。また、スズめっき装置１は、スラッジ除去機構としての排出管２４、還流管２５、外部ポンプ７０およびフィルタ８０をさらに備えている。排出管２４は、スラッジ除去棒２２に接続されている。排出管２４からは、中空空間２２ｃに吸入されためっき液を排出することができる。また、外部ポンプ７０は、スラッジ棒２２の中空空間２２ｃ内を減圧することができるように設置されている。また、フィルタ８０は、排出管２４より排出されためっき液を濾過する。還流管２５は、フィルタ８０により濾過されためっき液を、めっき液槽に戻すことができるように設置されている。これにより、スズ棒から脱落したスラッジをめっき液から取り除くことができる。
【００２７】
次に、本発明の実施の形態に係るスズめっき方法について説明する。本実施の形態に係るスズめっき方法は、めっき液槽に保持されためっき液中に浸漬されためっき対象物にスズめっきを施すスズめっき方法である。図１を参照して、本実施の形態に係るスズめっき装置１では、スズ電極２０を陽極、めっき対象物３０を陰極として通電することにより、めっき対象物３０にスズめっきが施される。このスズめっきを行なうことにより、スズ棒の表面において、スズイオンがめっき液中あるいは大気中の酸素により酸化されて生成したスラッジが付着する。そして、上記スズめっきによりスズ棒の表面に付着したスラッジをスズ電極２０を分解等して清掃除去することなく、以下のように、本実施の形態に係るスズめっき方法を行なうことができる。
【００２８】
まず、新たなめっき対象物３０を準備し、これをめっき対象物ホルダ３０Ａに装着する。次に、スズ棒の表面に付着したスラッジを除去する工程が実施される。図２を参照して、当該工程では、スズ棒２１およびスズ棒２１に接触して配置されたスラッジ除去棒２２の少なくともいずれか一方が回転することにより、スズ棒２１の表面に付着したスラッジが除去される。本実施の形態では、スズ棒２１に接続された回転モータ２３を動作させて、スズ棒２１をスラッジ除去棒２２に接触させつつ、図２中Ｒ方向に回転させることにより、スズ棒２１の表面に付着したスラッジが除去される。スズ棒２１は、スズ棒２１の表面に付着したスラッジが十分に除去されるまで回転させてもよい。つまり、スズ棒２１を一回のみ回転させてもよいし、複数回回転させてもよい。
【００２９】
上記スラッジを除去する工程は、スズ棒２１から脱落したスラッジをめっき液から取り除く工程を含んでいてもよい。上記のスラッジをめっき液から取り除く工程は、スズ棒２１から脱落したスラッジを含むめっき液をめっき液槽から取り出す工程と、取り出されためっき液からスラッジを取り除く工程と、スラッジが取り除かれためっき液がめっき液槽に戻される工程とを含むことができる。このように、スズ棒２１から脱落したスラッジをめっき液から取り除くことにより、スラッジがめっき液槽中へ混入することを抑制することができる。その結果、めっき対象物の表面へのスラッジの付着を抑制することができる。
【００３０】
本実施の形態において、上記工程は、それぞれ以下のように行なわれる。図３および図４を参照して、まず、スズ棒から脱落したスラッジを含むめっき液をめっき液槽から取り出す工程ではスズ棒から脱落したスラッジを含むめっき液が、スラッジ除去棒２２に形成された吸入口２２ｂから中空空間２２ｃに吸入されることにより、めっき液槽から取り出される。すなわち、スズ棒から脱落したスラッジを、スズ棒に接触して配置されたスラッジ棒２２の中空空間２２ｃへ吸入する。これにより、スズ棒から脱落したスラッジを、より容易にめっき液から取り除くことができる。
【００３１】
次に、取り出されためっき液からスラッジを取り除く工程では、外部ポンプ７０を用いてスラッジを含むめっき液を排出管２４より排出する。そして、排出された当該めっき液をフィルタ８０を用いて濾過することにより、当該めっき液に含まれるスラッジが除去される。そして、スラッジが取り除かれためっき液がめっき液槽に戻される工程では、上記のようにスラッジが除去されためっき液が、還流管２５を介して、めっき液槽に戻される。このように、スラッジが除去されためっき液を、再びめっき液槽に戻して利用することにより、めっき液の消費によるスズめっきのコスト増加を抑制することができる。
【００３２】
次に、図１を参照して、スズ電極２０を陽極、めっき対象物３０を陰極として、電源６０を動作させて通電することにより、めっき対象物３０にスズめっきを施す工程が実施される。これにより、めっき対象物３０の表面にスズめっき膜が形成される。上記工程が完了した後、電源６０を停止させる。電源６０を停止させた後、めっき対象物３０を回収し、本実施の形態に係るスズめっき方法によるスズめっきが完了する。
【００３３】
以上のように、本実施の形態に係るスズめっき方法においては、めっき対象物にスズめっきを施す工程が行われる前に、スズ棒の表面に付着したスラッジを除去する工程が行われる。すなわち、めっき対象物にスズめっきを施す前に、あらかじめスズ棒をスラッジ除去棒に接触させつつ回転させることにより、スズ棒の表面に付着したスラッジが除去される。したがって、本実施の形態に係るスズめっき方法によれば、スズ棒の表面に付着したスラッジをスズ電極を分解等して清掃除去することなく、高効率に除去することができる。そして、スズ棒の表面に付着したスラッジが除去された後にスズめっきを施すことにより、めっき対象物の表面に形成されるスズめっき膜の膜厚を均一にすることができる。
【００３４】
また、複数のスズ棒を用いて複数のめっき対象物に同時にスズめっきを施す場合においても、スズめっきを施す前に、あらかじめそれぞれのスズ棒の表面に付着したスラッジを高効率に除去することができる。これにより、スラッジの付着によるスズ棒の電気抵抗値の変化が小さくなり、それぞれのスズ棒に供給される電流を一定に保つことができる。その結果、それぞれのめっき対象物の表面に形成されるスズめっき膜の膜厚を均一にすることができる。このように、一つの電源を用いて複数のめっき対象物に同時にスズめっきを施すことにより、スズめっき装置の小型化や低コスト化を図ることができる。
【００３５】
なお、上記の実施の形態においては、スズイオン供給源として棒形状を有するスズ棒と、スラッジ除去部材として棒形状を有するスラッジ除去棒とを用いたスズめっき装置およびスズめっき方法について説明したが、これに限られるものではない。すなわち、本発明の実施の形態に係るスズめっき装置およびスズめっき方法においては、棒形状以外の形状を有するスズイオン供給源およびこれに対応したスラッジ除去部材が採用されてもよい。
【実施例１】
【００３６】
めっき対象物の表面に形成されるスズめっき膜の膜厚のばらつきに対する本発明の効果を確認する実験を行なった。スズめっき方法としては、本実施の形態に係るスズめっき方法を用いた。実験の手順は以下に示す通りである。まず、本実施の形態に係るスズめっき装置を用いて、５００時間スズめっきを行った。次に、めっき対象物としての長さ２０ｃｍ、幅７ｃｍのリードフレームを準備し、これをめっき対象物ホルダに装着した。次に、上記スズめっきによりスズ棒の表面に付着したスラッジを電極を分解等して清掃除去することなく、本実施の形態に係るスズめっき方法により、リードフレームにスズめっきを施した。そして、リードフレームの２０端子の表面に形成されたスズめっき膜の膜厚を測定した（実施例１）。また、比較例として、上記比較例のスズめっき方法を用いて、上記実施例１と同様の実験を行なった（比較例１）。
【００３７】
上記実験の結果について、図５に基づいて説明する。図５の（Ｂ）は、実施例１のリードフレームの２０端子の表面に形成されたスズめっき膜の膜厚のばらつきを示している。また、図５の（Ａ）は、比較例１のリードフレームの２０端子の表面に形成されたスズめっき膜の膜厚のばらつきを示している。図５から明らかなように、実施例１の膜厚のばらつきは、比較例１の膜厚のばらつきに比べて大きく減少した。これにより、本発明のスズめっき方法によれば、めっき対象物の表面に形成されるスズめっき膜の膜厚を均一にすることができることが確認された。
【実施例２】
【００３８】
複数のめっき対象物に同時にスズめっきを施す場合において、各々のめっき対象物の表面に形成されるスズめっき膜の平均値のばらつきに対する本発明の効果を確認する実験を行なった。スズめっき方法としては、本実施の形態に係るスズめっき方法を用いた。実験の手順は以下に示す通りである。まず、本実施の形態に係るスズめっき装置を用いて、２００時間スズめっきを行なった。次に、めっき対象物として、実施例１にて用いたものと同じリードフレームを１５枚準備し、これらをめっき対象物ホルダにそれぞれ装着した。次に、上記スズめっきによりスズ棒の表面に付着したスラッジを電極を分解等して清掃除去することなく、本実施の形態に係るスズめっき方法により、１５枚のリードフレームに同時にスズめっきを施した。そして、１５枚のリードフレームの表面に形成されたスズめっき膜の膜厚をそれぞれ測定した（実施例２）。また、比較例として、上記比較例のスズめっき方法を用いて、上記実施例２と同様の実験を行なった（比較例２）。
【００３９】
上記実験の結果について、図６に基づいて説明する。図６の（Ｂ）は、実施例２の１５枚のリードフレームの表面に形成されたスズめっき膜の平均膜厚のばらつきを示している。図６の（Ａ）は、比較例２の１５枚のリードフレームの表面に形成されたスズめっき膜の平均膜厚のばらつきを示している。図６から明らかなように、実施例２の平均膜厚のばらつきは、比較例２の平均膜厚のばらつきに比べて大きく減少した。これにより、本発明のスズめっき方法によれば、複数のめっき対象物に同時にスズめっきを施す場合においても、それぞれのめっき対象物の表面に形成されるスズめっき膜の膜厚を均一にすることができることが確認された。
【実施例３】
【００４０】
めっき対象物の表面に形成されるスズめっき膜中に異物として含まれるスラッジの数について、本発明の効果を確認する実験を行なった。具体的には、上記実施の形態に係るスズめっき装置１を用いて、スズ電極を分解等してスラッジを清掃除去することなく、１０００時間運転させた。そして、上記実施の形態に係るスズめっき方法によりスズめっきサンプルを作製し、当該スズめっきサンプルの表面に形成されたスズめっき膜に含まれる異物の数を計測した（実施例３）。また、比較例として、上記比較例のスズめっき方法を用いて、上記実施例３と同様の実験を行なった（比較例３）。
【００４１】
その結果、実施例３の異物の数は、比較例３の異物の数の１００分の１になっていることが確認された。これにより、上記実施の形態に係るスズめっき方法によれば、めっき対象物の表面に形成されるスズめっき膜に含まれる異物の数を低減することができることが確認された。
【００４２】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明のスズめっき方法およびスズめっき装置は、スズイオン供給源の表面に付着したスラッジを高効率に除去することが要求される、スズめっき方法およびスズめっき装置において、特に有利に適用され得る。
【符号の説明】
【００４４】
１ スズめっき装置、２０ スズ電極、２０Ａ スズ電極ホルダ、２１ スズ棒、２２ スラッジ除去棒、２２ａ 突起部、２２ｂ 吸入口、２２ｃ 中空空間、２３ 回転モータ、２４ 排出管、２５ 還流管、３０ めっき対象物、３０Ａ めっき対象物ホルダ、４０ めっき液、５０ めっき液槽、６０ 電源、７０ 外部ポンプ、８０ フィルタ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっき液槽に保持されためっき液中に浸漬されためっき対象物にスズめっきを施すスズめっき方法であって、
前記スズイオン供給源の表面に付着したスラッジを除去する工程と、
前記スラッジが除去された前記スズイオン供給源を陽極、前記めっき対象物を陰極として通電することにより前記めっき対象物にスズめっきを施す工程とを備え、
前記スラッジを除去する工程では、前記スズイオン供給源および前記スズイオン供給源に接触して配置されたスラッジ除去部材の少なくともいずれか一方が回転することにより、前記スズイオン供給源の表面に付着したスラッジが除去される、スズめっき方法。
【請求項２】
前記スラッジ除去部材は前記めっき液に対して不溶である、請求項１に記載のスズめっき方法。
【請求項３】
前記スラッジ除去部材の表面には凹凸が形成されている、請求項１または２に記載のスズめっき方法。
【請求項４】
前記スラッジを除去する工程は、前記スズイオン供給源から脱落した前記スラッジを前記めっき液から取り除く工程を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載のスズめっき方法。
【請求項５】
前記スラッジを前記めっき液から取り除く工程は、
前記スズイオン供給源から脱落した前記スラッジを含む前記めっき液を前記めっき液槽から取り出す工程と、
取り出された前記めっき液から前記スラッジを取り除く工程と、
前記スラッジが取り除かれた前記めっき液が前記めっき液槽に戻される工程とを含む、請求項４に記載のスズめっき方法。
【請求項６】
前記スラッジ除去部材には前記めっき液を吸入する吸入口が形成されており、
前記めっき液を前記めっき液槽から取り出す工程では、前記吸入口から前記めっき液が吸入されることにより前記めっき液が取り出される、請求項５に記載のスズめっき方法。
【請求項７】
めっき対象物にスズめっきを施すためのスズめっき装置であって、
めっき液を保持するためのめっき液槽と、
前記めっき液槽内に配置され、スズイオン供給源を保持するスズイオン供給源保持部材と、
前記めっき液槽内に配置されたスラッジ除去部材と、
前記スズイオン供給源および前記スラッジ除去部材の少なくともいずれか一方を前記スズイオン供給源と前記スラッジ除去部材とを接触させつつ回転させる回転部材と、
前記スズイオン供給源を陽極、前記めっき対象物を陰極として通電する通電装置とを備えた、スズめっき装置。
【請求項８】
前記スラッジ除去部材はめっき液に対して不溶である、請求項７に記載のスズめっき装置。
【請求項９】
前記スラッジ除去部材の表面には凹凸が形成されている、請求項７または８に記載のスズめっき装置。
【請求項１０】
前記スズイオン供給源から脱落した前記スラッジを前記めっき液から取り除くためのスラッジ除去機構をさらに備えた、請求項７〜９のいずれか１項に記載のスズめっき装置。
【請求項１１】
前記スラッジ除去部材には、前記めっき液を吸入する吸入口が形成されている、請求項７〜１０のいずれか１項に記載のスズめっき装置。
【請求項１】
めっき液槽に保持されためっき液中に浸漬されためっき対象物にスズめっきを施すスズめっき方法であって、
前記スズイオン供給源の表面に付着したスラッジを除去する工程と、
前記スラッジが除去された前記スズイオン供給源を陽極、前記めっき対象物を陰極として通電することにより前記めっき対象物にスズめっきを施す工程とを備え、
前記スラッジを除去する工程では、前記スズイオン供給源および前記スズイオン供給源に接触して配置されたスラッジ除去部材の少なくともいずれか一方が回転することにより、前記スズイオン供給源の表面に付着したスラッジが除去される、スズめっき方法。
【請求項２】
前記スラッジ除去部材は前記めっき液に対して不溶である、請求項１に記載のスズめっき方法。
【請求項３】
前記スラッジ除去部材の表面には凹凸が形成されている、請求項１または２に記載のスズめっき方法。
【請求項４】
前記スラッジを除去する工程は、前記スズイオン供給源から脱落した前記スラッジを前記めっき液から取り除く工程を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載のスズめっき方法。
【請求項５】
前記スラッジを前記めっき液から取り除く工程は、
前記スズイオン供給源から脱落した前記スラッジを含む前記めっき液を前記めっき液槽から取り出す工程と、
取り出された前記めっき液から前記スラッジを取り除く工程と、
前記スラッジが取り除かれた前記めっき液が前記めっき液槽に戻される工程とを含む、請求項４に記載のスズめっき方法。
【請求項６】
前記スラッジ除去部材には前記めっき液を吸入する吸入口が形成されており、
前記めっき液を前記めっき液槽から取り出す工程では、前記吸入口から前記めっき液が吸入されることにより前記めっき液が取り出される、請求項５に記載のスズめっき方法。
【請求項７】
めっき対象物にスズめっきを施すためのスズめっき装置であって、
めっき液を保持するためのめっき液槽と、
前記めっき液槽内に配置され、スズイオン供給源を保持するスズイオン供給源保持部材と、
前記めっき液槽内に配置されたスラッジ除去部材と、
前記スズイオン供給源および前記スラッジ除去部材の少なくともいずれか一方を前記スズイオン供給源と前記スラッジ除去部材とを接触させつつ回転させる回転部材と、
前記スズイオン供給源を陽極、前記めっき対象物を陰極として通電する通電装置とを備えた、スズめっき装置。
【請求項８】
前記スラッジ除去部材はめっき液に対して不溶である、請求項７に記載のスズめっき装置。
【請求項９】
前記スラッジ除去部材の表面には凹凸が形成されている、請求項７または８に記載のスズめっき装置。
【請求項１０】
前記スズイオン供給源から脱落した前記スラッジを前記めっき液から取り除くためのスラッジ除去機構をさらに備えた、請求項７〜９のいずれか１項に記載のスズめっき装置。
【請求項１１】
前記スラッジ除去部材には、前記めっき液を吸入する吸入口が形成されている、請求項７〜１０のいずれか１項に記載のスズめっき装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１３−１０９７５（Ｐ２０１３−１０９７５Ａ）
【公開日】平成２５年１月１７日（２０１３．１．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１４２５２８（Ｐ２０１１−１４２５２８）
【出願日】平成２３年６月２８日（２０１１．６．２８）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【公開日】平成２５年１月１７日（２０１３．１．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月２８日（２０１１．６．２８）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
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