チップ状電子部品連およびその製造方法

【課題】各々チップ状電子部品を収納した複数個のキャビティを長手方向に分布させて形成したキャリアテープの下方主面には、ボトムテープが樹脂層を介して熱溶着により接着され、同じく上方主面には、トップテープが熱シール法にて接着された、チップ状電子部品連において、キャビティの底面に位置するボトムテープ上の樹脂層が未硬化の状態でチップ状電子部品がキャビティに挿入されたため、チップ状電子部品がキャビティの底面に接着され、その取り出しが阻害されることを防止する。
【解決手段】樹脂層２２をキャリアテープ２３側に予め形成し、キャリアテープ２３にキャビティ２５を形成したとき、キャビティ２５の底面に位置すべき部分において樹脂層２２をも除去しておき、その状態で、ボトムテープ２６をキャリアテープ２３に熱溶着する。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、各々チップ状電子部品を収納している複数個のキャビティがその厚み方向に貫通する穴として形成されたキャリアテープを備えるチップ状電子部品連およびその製造方法に関するもので、特に、キャビティの下方開口を覆うためのボトムテープをキャリアテープの下方主面に接着するための構造および方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４には、この発明にとって興味あるチップ状電子部品連１が斜視図で示されている。チップ状電子部品連１は、複数個のキャビティ２をその長手方向に分布させて形成したキャリアテープ３を備える。キャリアテープ３は、典型的には、紙から構成される。キャビティ２の各々には、たとえば積層セラミックコンデンサのようなチップ状電子部品４が１個ずつ収納されている。また、キャリアテープ３には、キャビティ２の形成ピッチに相関するピッチをもって、複数個の送り穴５が設けられている。
【０００３】上述したキャビティ２は、キャリアテープ３の厚み方向に貫通する穴として形成されている。このようなキャビティ２内にチップ状電子部品４が収納された状態を保持するため、ボトムテープ６が、キャビティ２の下方開口を覆うようにキャリアテープ３の下方主面に接着されるとともに、トップテープ７が、キャビティ２の上方開口を覆うようにキャリアテープ３の上方主面に接着される。
【０００４】ボトムテープ６の接着については、図５および図６を参照して後述するが、トップテープ７は、通常、樹脂シートからなり、熱シール法を用いて、図４において破線によってその接着領域８を示すように、トップテープ７の両側縁部のみにおいて接着される。このトップテープ７は、キャビティ２からチップ状電子部品４を取り出すとき、キャリアテープ３から剥がされる。
【０００５】ボトムテープ６としては、図５に示すように、和紙のような紙からなる紙層９とその上方主面上にポリエチレンのような熱可塑性樹脂からなる樹脂層１０とからなる２層構造のものが用意される。このボトムテープ６を、キャリアテープ３の下方主面に対向するように配置し、さらにその下方から、加熱された熱シールアイロン１１を、ボトムテープ６に向かって押圧するように、作用させる。このようにして、樹脂層１０が溶融され、キャリアテープ３の紙の繊維と絡み合って、図６に示すように、キャリアテープ３とボトムテープ６とが、熱溶着に基づき接着される。図４において、キャリアテープ３とボトムテープ６との接着領域１２が、ボトムテープ６上に破線のハッチングを施すことによって示されている。
【０００６】このようにボトムテープ６がキャリアテープ３に接着された後、各キャビティ２内にチップ状電子部品４が挿入され、その後、前述したように、トップテープ７がキャリアテープ３に接着されることによって、チップ状電子部品連１が完成される。他方、このチップ状電子部品連１を用いて、チップ状電子部品４を供給するときには、送り穴５を用いてチップ状電子部品連１をその長手方向へ送りながら、トップテープ７をキャリアテープ３から剥がし、順次、上方開口が開いた状態とされたキャビティ２からチップ状電子部品４が、たとえば真空吸引チャックにより取り出され、これをマウントしようとする所望の回路基板等にまで供給される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述したように、キャビティ２からチップ状電子部品４を取り出そうとしたとき、チップ状電子部品４がキャビティ２の下方開口内すなわちキャビティ２の底面に位置するボトムテープ６に多少なりとも接着されていて、そのような取り出しをしくじることが時としてあった。その原因は、ボトムテープ６がキャリアテープ３に熱溶着されるとき、ボトムテープ６の樹脂層１０が溶融されるが、キャビティ２の底面に位置する樹脂層１０が未硬化のまま、チップ状電子部品４がキャビティ２に挿入されたためである。
【０００８】このように、キャビティ２の底面に位置する樹脂層１０が未硬化のまま、チップ状電子部品４がキャビティ２に挿入される状況に遭遇するのは、ボトムテープ６をキャリアテープ３に熱溶着するに際して、樹脂層１０が熱シールアイロン１１で加熱されたとき、キャリアテープ３に接触している部分に比べて、キャリアテープ３に接触していない部分すなわちキャビティ２の底面に位置する部分が過剰に溶融され、その結果、キャリアテープ３との接着に寄与している部分の樹脂層１０は既に硬化しているにもかかわらず、キャビティ２の底面に位置している部分にある樹脂層１０は未硬化のままの状態で残されることがあるからである。
【０００９】なお、上述の問題を回避するためには、キャビティ２の底面に位置する樹脂層１０の完全な硬化を待って、チップ状電子部品４の挿入を行なえばよいのであるが、それでは、チップ状電子部品連１を連続的に製造するためのラインが長くなったり、チップ状電子部品連１の製造を連続的に実施できなくなったりし、チップ状電子部品連１の能率的な量産を阻害してしまうことになる。
【００１０】そこで、この発明の目的は、上述した問題を解決し得るチップ状電子部品連およびその製造方法を提供しようとすることである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明は、まず、複数個のキャビティを、それぞれ厚み方向に貫通する穴として、長手方向に分布させて形成したキャリアテープと、キャビティの各々に収納されたチップ状電子部品と、各キャビティの下方開口を覆うようにキャリアテープの下方主面に樹脂層を介して熱溶着により接着されるボトムテープと、各キャビティの上方開口を覆うようにキャリアテープの上方主面に接着されるトップテープとを備える、チップ状電子部品連に向けられ、上述の技術的課題を解決するため、前記樹脂層が、キャビティの下方開口内に位置する部分を除いてボトムテープがキャリアテープに向かう部分に形成されていることを特徴としている。
【００１２】この発明は、また、上述したようなチップ状電子部品連の製造方法にも向けられる。この発明に係るチップ状電子部品連の製造方法は、下方主面上に樹脂層を形成したキャリアテープ、キャリアテープの下方主面に接着されるボトムテープ、およびキャリアテープの上方主面に接着されるトップテープをそれぞれ用意する工程と、キャリアテープの長手方向に分布する複数個のキャビティを形成するため、キャリアテープの厚み方向に貫通する複数個の穴を樹脂層をも貫通して設ける工程と、各キャビティの下方開口を覆うように、樹脂層を介して、ボトムテープをキャリアテープの下方主面に熱溶着する工程と、各キャビティ内にチップ状電子部品を挿入する工程と、各キャビティの上方開口を覆うように、トップテープをキャリアテープの上方主面に接着する工程とを備えている。
【００１３】この発明の特定的な実施形態では、キャリアテープおよびボトムテープは、それぞれ、紙から構成される。
【００１４】
【発明の効果】この発明に係るチップ状電子部品連によれば、ボトムテープをキャリアテープに接着するための樹脂層が、キャビティの下方開口内に位置する部分を除いてボトムテープがキャリアテープに向かう部分に形成されているにすぎないので、キャビティの下方開口内すなわち底面には、樹脂層が存在しない。したがって、未硬化の樹脂層が、キャビティ内に挿入されたチップ状電子部品を接着してしまう、という状況は生じ得ず、このことが原因となって、キャビティからのチップ状電子部品の取り出しをしくじるようなことがなくなる。そのため、高い信頼性をもってチップ状電子部品の供給を行なうことができる。
【００１５】また、この発明に係るチップ状電子部品連の製造方法によれば、樹脂層を、ボトムテープ側ではなく、キャリアテープ側に予め形成しておくので、キャリアテープにキャビティのための貫通する穴を設けたとき、キャビティの範囲内で樹脂層を予め除去しておくことができる。したがって、ボトムテープをキャリアテープに熱溶着したとき、キャビティの下方開口内すなわちキャビティの底面に樹脂層が存在しないようにすることが容易である。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１ないし図３には、この発明の一実施形態によるチップ状電子部品連の製造方法に含まれるいくつかの工程が拡大断面図で示されている。このチップ状電子部品連は、外観上、図４に示したチップ状電子部品連１と実質的に同様であり、以下において特に断らない限り、チップ状電子部品連１と同様の要素を備えている。
【００１７】図１に示すように、下方主面上に樹脂層２２を形成したキャリアテープ２３が用意される。キャリアテープ２３は、たとえば紙からなり、樹脂層２２は、このようなキャリアテープ２３の下方主面をたとえばポリエチレンのような熱可塑性樹脂でたとえば約２５μm の厚みをもってコーティングすることにより形成される。
【００１８】次に、キャリアテープ２３には、一点鎖線２４で示した位置において、その厚み方向に貫通する穴が樹脂層２２をも貫通するように設けられ、図２に示すように、キャビティ２５が形成される。キャビティ２５は、図４に示したキャビティ２と同様、キャリアテープ２３の長手方向に分布するように形成される。他方、図２R>２に示すように、キャリアテープ２３の下方主面に接着されるボトムテープ２６が用意される。ボトムテープ２６は、たとえば和紙のような紙からなるが、図５に示した従来のボトムテープ６のような２層構造とはされない。
【００１９】次に、このボトムテープ２６を、キャリアテープ２３の下方主面に対向するように配置し、さらにその下方から、加熱された熱シールアイロン２７を、ボトムテープ２６に向かって押圧するように、作用させる。このようにして、樹脂層２６が溶融され、キャリアテープ２３の紙の繊維と絡み合って、図３に示すように、キャリアテープ２３の下方主面に、樹脂層２２を介して、ボトムテープ２６が熱溶着に基づき接着され、キャビティ２５の下方主面がボトムテープ２６によって覆われる。
【００２０】この熱溶着によりキャリアテープ２３とボトムテープ２６とが接着される領域は、図４に示したキャリアテープ３とボトムテープ６との接着領域１２と同様であるが、キャビティ２５の下方開口内すなわちキャビティ２５の底面には、樹脂層２２が存在していないことに注目すべきである。以後、図示しないが、図４に示したチップ状電子部品連１の場合と同様、各キャビティ２５内にチップ状電子部品４（図４参照）が挿入され、その後、トップテープ７（図４参照）がキャリアテープ２３に接着されることによって、チップ状電子部品連が完成される。
【００２１】また、このチップ状電子部品連を用いて、チップ状電子部品４を供給するときには、送り穴５（図４R>４参照）を用いてチップ状電子部品連をその長手方向へ送りながら、トップテープ７をキャリアテープ２３から剥がし、順次、上方開口が開いた状態とされたキャビティ２５からチップ状電子部品４が、たとえば真空吸引チャックにより取り出され、これをマウントしようとする所望の回路基板等にまで供給される。
【００２２】上述のチップ状電子部品４のキャビティ２５からの取り出しにおいて、キャビティ２５の底面には樹脂層２２が存在していないので、チップ状電子部品４が未硬化の樹脂層２２に不所望にも接着されることによって、その取り出しをしくじることはあり得ない。以上、この発明を図示の特定的な実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の実施形態が可能である。
【００２３】たとえば、この発明に係るチップ状電子部品連を製造するため、図示の好ましい実施形態では、キャリアテープ２３に樹脂層２２を予め形成しておき、このキャリアテープ２３にキャビティ２５となる穴を設けるとき、キャビティ２５の底面に位置する樹脂層２２を同時に除去するようにしたが、これに代えて、キャビティ２５の底面に相当する領域に樹脂層２２が形成されないようなパターンをもって、ボトムテープ２６上に樹脂層２２を形成し、このボトムテープ２６をキャビティ２５が形成されているキャリアテープ２３に熱溶着するようにしてもよく、あるいは、予めキャリアテープ２３にキャビティ２５を形成しておき、このキャリアテープ２３の一面に樹脂層２２を形成した後、樹脂層２２を介してボトムテープ２６をキャリアテープ２３に熱溶着させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態によるチップ状電子部品連を製造するために用意されるキャリアテープ２３の一部を示す拡大断面図である。
【図２】図１に示したキャリアテープ２３にキャビティ２５を形成し、ボトムテープ２６を熱溶着しようとする工程を示す断面図である。
【図３】図２に示した工程を経て、ボトムテープ２６がキャリアテープ２３に熱溶着された状態を示す断面図である。
【図４】この発明にとって興味ある従来のチップ状電子部品連１の一部を示す斜視図である。
【図５】図４に示したチップ状電子部品連１を得るために用意されたキャリアテープ３にボトムテープ６を熱溶着しようとする工程を示す拡大断面図である。
【図６】図５に示した工程を経て、ボトムテープ６がキャリアテープ３に熱溶着された状態を示す断面図である。
【符号の説明】
４チップ状電子部品
７トップテープ
２２樹脂層
２３キャリアテープ
２５キャビティ
２６ボトムテープ
２７熱シールアイロン

【特許請求の範囲】
【請求項１】複数個のキャビティを、それぞれ厚み方向に貫通する穴として、長手方向に分布させて形成したキャリアテープと、前記キャビティの各々に収納されたチップ状電子部品と、各前記キャビティの下方開口を覆うように前記キャリアテープの下方主面に樹脂層を介して熱溶着により接着されるボトムテープと、各前記キャビティの上方開口を覆うように前記キャリアテープの上方主面に接着されるトップテープとを備える、チップ状電子部品連において、前記樹脂層は、前記キャビティの下方開口内に位置する部分を除いて前記ボトムテープが前記キャリアテープに向かう部分に形成されていることを特徴とする、チップ状電子部品連。
【請求項２】前記キャリアテープおよび前記ボトムテープは、それぞれ、紙からなる、請求項１に記載のチップ状電子部品連。
【請求項３】下方主面上に樹脂層を形成したキャリアテープ、前記キャリアテープの下方主面に接着されるボトムテープ、および前記キャリアテープの上方主面に接着されるトップテープをそれぞれ用意し、前記キャリアテープの長手方向に分布する複数個のキャビティを形成するため、前記キャリアテープの厚み方向に貫通する複数個の穴を前記樹脂層をも貫通して設け、各前記キャビティの下方開口を覆うように、前記樹脂層を介して、前記ボトムテープを前記キャリアテープの下方主面に熱溶着し、各前記キャビティ内にチップ状電子部品を挿入し、各前記キャビティの上方開口を覆うように、前記トップテープを前記キャリアテープの上方主面に接着する、各工程を備える、チップ状電子部品連の製造方法。
【請求項４】前記キャリアテープおよび前記ボトムテープは、それぞれ、紙からなる、請求項３に記載のチップ状電子部品連の製造方法。

【図１】