フレキシブルプリント配線基板及び無線通信モジュール
【課題】通信の信頼性を確保するとともに、小型化、薄膜化及び可撓性を備えたフレキシブルプリント配線基板及び無線通信モジュールを提供する。
【解決手段】フィルム状のフレキシブル基板に、ＲＦ信号（高周波信号）を送受信する送受信アンテナ部と、ＲＦ信号を伝送する伝送路部と、高周波回路部との各ユニットが一体で形成された無線通信モジュールであって、フィルム状のフレキシブル基板には、シームレスな導体層が複数形成され、前記複数の導体層の間もしくは近傍に形成された絶縁層の誘電率が、前記送受信アンテナ部の領域と、前記伝送路部及び高周波回路部の領域とで異なっている。
【解決手段】フィルム状のフレキシブル基板に、ＲＦ信号（高周波信号）を送受信する送受信アンテナ部と、ＲＦ信号を伝送する伝送路部と、高周波回路部との各ユニットが一体で形成された無線通信モジュールであって、フィルム状のフレキシブル基板には、シームレスな導体層が複数形成され、前記複数の導体層の間もしくは近傍に形成された絶縁層の誘電率が、前記送受信アンテナ部の領域と、前記伝送路部及び高周波回路部の領域とで異なっている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に、無線通信機器に使用可能なフレキシブルプリント配線基板及び無線通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、デジタルカメラ、プリンタ等のモバイル機器を中心とした無線通信機器に用いられる無線通信モジュールは、小型化・薄膜化が求められている。さらに、安価で、かつ筺体内の設計自由度を向上させる観点から、モジュールの可撓性に対する要求も大きくなっている。
【０００３】
図２２は、従来の無線通信モジュール３１の基本構成例を説明する図である。図２２に示すように、無線通信モジュール３１は、一般的に、送受信アンテナ部３２と高周波回路部３４とがそれぞれプリント基板に作製され、同軸ケーブルの伝送路部３３を介して同軸コネクタ３５で接続された構成となっている。電極３６からは、入出力ライン３７及びコネクタ３９を介して高周波回路部３４へ電力が供給され、制御・データ信号が入出力される。
【０００４】
従来、アンテナ部はリジッドプリント基板を用いたものが主であり、そして伝送路部として同軸ケーブルを用いた構成が主であった。このため、無線通信モジュールが全体として大きく、小型の通信機器の狭い空間に配置することが困難であり、且つ高価であった。そこで、このような問題点を解消するために、様々な提案がされている。例えば特許文献１には、表面実装型アンテナを直接プリント基板に実装したものが開示されている。このように１つの基板で統一させることによって、インピーダンスを安定させるとともに、無線通信モジュールとして小型化できるようにしている。また、この特許文献１に記載されているフィルムセンサは、アンテナ部に可撓性を有するフィルム状の基板が採用されている。
【０００５】
一方、無線通信モジュールを小型化させる他の技術として、特許文献２には、アンテナ部と伝送線路部とが一体となったストリップラインケーブルが開示されている。また、無線通信モジュールの信頼性を高める技術として、特許文献３には、アンテナと高周波回路との間に接続部分のないアンテナ装置が開示されている。一方、特許文献４には、アンテナ装置の小型化と薄型化とを図る目的で、アンテナ導体が設けられた絶縁体が異なる誘電率を保有する３層構成の技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１１１３４６号公報
【特許文献２】特開平８−２４２１１７号公報
【特許文献３】特開平１１−２１４９１６号公報
【特許文献４】特開２００４−１３５０４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載のフィルムセンサや特許文献２に記載のアンテナ部と伝送線路部とが一体となったストリップラインケーブルでは、アンテナ部に送受信させる高周波回路が別体となっている。このため、接続の信頼性が不十分であったり、接続用のコネクタを配置するために高価になってしまったりする課題が存在する。また、特許文献２に記載のストリップラインケーブルでは、アンテナ部が伝送線路部から延在した絶縁層と中心導体とから構成されているので、アンテナ部としてまたは伝送線路部として構成されたそれぞれの誘電体において、その機能と高周波信号とに対応した誘電率に設計することが難しい。また、特許文献３には、接続部分のないアンテナ装置が開示されており、回路部では、誘電率の高い材料で構成して電磁波の放射損失を少なくしているが、小型化、薄型化及び可撓性という観点では不十分であり、小型化及び軽量化が求められている通信機器への採用には不十分である。さらに、特許文献４に記載のアンテナ装置は、可撓性が不十分であるとともに接続の信頼性が不十分である。
【０００８】
本発明は前述の問題点に鑑み、通信の信頼性を確保するとともに、小型化、薄膜化及び可撓性を備えたフレキシブルプリント配線基板及び無線通信モジュールを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のフレキシブルプリント配線基板は、高周波信号を送受信する送受信アンテナ部と、前記高周波信号を伝送する伝送路部と、前記高周波信号を生成するとともに前記高周波信号を電子部品に供給する高周波回路部とを備え、前記送受信アンテナ部と、前記伝送路部と、前記高周波回路部とが絶縁性フィルムに一体に形成されており、前記絶縁性フィルムの片面または両面に、前記送受信アンテナ部、前記伝送路部及び前記高周波回路部において連続した導体層が形成され、さらに前記送受信アンテナ部の領域と、前記伝送路部及び高周波回路部の領域とで誘電率の異なる絶縁層が前記絶縁性フィルムに形成されていることを特徴とする。
また、本発明のフレキシブルプリント配線基板の他の特徴とするところは、高周波信号を送受信する送受信アンテナ部と、前記高周波信号を伝送する伝送路部と、前記高周波信号を生成するとともに前記高周波信号を電子部品に供給する高周波回路部とを備え、前記送受信アンテナ部と、前記伝送路部と、前記高周波回路部とが絶縁性フィルムに一体に形成されており、前記絶縁性フィルムの片面または両面に、前記送受信アンテナ部、前記伝送路部及び前記高周波回路部において連続した導体層が形成され、さらに、前記送受信アンテナ部の領域と、前記伝送路部の領域と、前記高周波回路部の領域とのうち、少なくとも１つの領域に他の領域と誘電率の異なる絶縁層が前記絶縁性フィルムに形成されていることである。
【００１０】
本発明の無線通信モジュールは、前記の何れかに記載のフレキシブルプリント配線基板と、電子部品とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、通信の信頼性を確保するとともに、小型化、薄膜化及び可撓性を実現し、通信機器の筺体内に組み込む際に、設計の自由度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る無線通信モジュールの概略構造の一例を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態におけるフレキシブル基板の断面を長手方向から観察した一例を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の伝送路部における断面を観察した一例を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の伝送路部における断面を観察した他の一例を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の高周波回路部に電子部品が実装された無線通信モジュールの構造例の断面を示す図である。
【図６】本発明の第１の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の高周波回路部に電子部品が実装された無線通信モジュールの他の構造例の断面を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の断面を長手方向から観察した一例を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の断面を長手方向から観察した他の一例を示す図である。
【図９】本発明の第３の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の断面を長手方向から観察した一例を示す図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の伝送路部における断面を観察した一例を示す図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の伝送路部における断面を観察した他の一例を示す図である。
【図１２】本発明の第４の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の断面を長手方向から観察した一例を示す図である。
【図１３】本発明の第４の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の断面を長手方向から観察した他の一例を示す図である。
【図１４】本発明の第５の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の断面を長手方向から観察した一例を示す図である。
【図１５】本発明の第５の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の伝送路部における断面を観察した一例を示す図である。
【図１６】本発明の第５の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の伝送路部における断面を観察した他の一例を示す図である。
【図１７】本発明の第６の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の断面を長手方向から観察した一例を示す図である。
【図１８】本発明の第６の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の断面を長手方向から観察した他の一例を示す図である。
【図１９】本発明の第６の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の断面を長手方向から観察したその他の一例を示す図である。
【図２０】本発明における信号層上の給電点の位置を説明する図である。
【図２１】本発明のフレキシブル基板を用いた無線通信モジュールを制御機器に組み込んだ概念の一例を示す図である。
【図２２】従来の無線通信モジュールの基本構成例を示す図である。
【図２３】本発明の第７の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の断面を長手方向から観察した一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の無線モジュールに用いられるフレキシブルプリント配線基板（以下、フレキシブル基板と略す）の導体層及び絶縁層に関するいくつかの構成を例示する。また、これらのフレキシブル基板に必要な電子部品を搭載した本発明の無線通信モジュールについて例示する。
【００１４】
本発明の無線モジュールは、外部機器との間で高周波信号を送受信する送受信アンテナ部と、前記高周波信号を生成するとともに前記高周波信号を電子部品に供給する高周波回路部と、前記高周波回路部と前記送受信アンテナ部との間で前記高周波信号を伝送する伝送路部とが、絶縁体からなる可撓性フィルムである一枚のベースフィルムの片面上若しくは両面上に一体に形成されたフレキシブル基板から構成されている。後述する実施形態においては、この一枚のベースフィルムである可撓性フィルムを第一の絶縁層と呼ぶ。以下、この第一の絶縁層の送受信アンテナ部の領域と伝送路部から高周波回路部に亘る領域とに、誘電率の異なる絶縁層を少なくとも一層配置することによって、この二つの領域における誘電率を制御したフレキシブル基板について説明する。また、本発明において、以下に説明する第一〜第四の絶縁層は誘電材料からなるものであり、導体層間を絶縁するだけではなく、導体層の上下を覆い、外部と絶縁保護する膜状の絶縁体または誘電体を含む概念である。
【００１５】
さらに、本発明に係るフレキシブル基板には、導体層の少なくとも一層が、繋ぎ部分なく送受信アンテナ部から伝送路部を介して高周波回路部に至るまで延展して連続的に形成されている。つまり、シームレスな導体層で形成されている。このようなシームレスな導体層は、同一なプロセスで形成され、連続的状態で電気伝導が容易な金属等で製作された薄膜層を用いることができる。なお、複数の導体層を有する場合、各層は重層的な層で形成される。
【００１６】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態について、図１から図５を参照しながら説明する。
図１は、本実施形態に係る無線通信モジュール１１の概略構造の一例を示す図である。
図１に示すように、可撓性を有するフィルム状のフレキシブル基板１５に、高周波信号を送受信する送受信アンテナ部１２と、高周波信号を伝送する伝送路部１３と、高周波回路部１４との各ユニットが形成されている。また、フレキシブル基板１５には外部接続用電極１９が接続されており、さらに、導体層が連続的に形成されている。導体層は、送受信アンテナ部導体層１６、伝送部導体層１７及び高周波回路部導体層１８から構成されている。
【００１７】
図２は、本実施形態に係るフィルム状のフレキシブル基板１５の一例であって、長手方向に平行な断面を示す図である。以下、各図の説明において、図中の矢印１０の向きを上側と呼び、矢印１０と逆向きを下側と呼ぶ。
【００１８】
図２に示すように、フレキシブル基板１５は、送受信アンテナ部１２の領域と、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とでそれぞれ異なる誘電率の絶縁層からなる誘電体を形成している。フレキシブル基板１５用のベースフィルムである第一の絶縁層２１の上側には、接着剤層である第三の絶縁層２３を介して、送受信アンテナ部１２において第二の絶縁層２２ａが形成され、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域において第二の絶縁層２２ｂが形成されている。ここで、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂは、互いに誘電率の異なる材料である。
【００１９】
さらに、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂの上側には、接着剤層である第三の絶縁層２３を介して、送受信アンテナ部１２から伝送路部１３を経由して高周波回路部１４まで信号層２４ａがシームレスに延展して形成されている。さらにその上側には、保護層として第四の絶縁層２５が第二の絶縁層２２ａ，２２ｂ、第三の絶縁層２３及び信号層２４ａを覆うように形成されている。なお、本実施形態の導体層である信号層２４ａは、信号配線として送受信アンテナ部１２から伝送路部１３を通過して高周波回路部１４に至るまで延展して繋ぎ目なく形成されている。そのため、高周波特性と接続の信頼性が高い。
【００２０】
一方、第一の絶縁層２１の下側には、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域に接着剤層である第三の絶縁層２３を介してグラウンド層２４ｂが形成されている。このようにグラウンド層２４ｂは、伝送路部１３から高周波回路部１４の領域まで亘る導体層としてシームレスに形成されている。なお、第一の絶縁層２１の送受信アンテナ部１２の領域の下側には接着剤層を設ける必要はない。
【００２１】
さらに、送受信アンテナ部１２における第一の絶縁層２１の下側面とグラウンド層２４ｂの下側面とを覆うように第四の絶縁層２５が形成されている。なお、この保護層として機能する第四の絶縁層は、導体層が露出するのを防止することを主目的とする場合には、第四の絶縁層２５は第一の絶縁層２１の下側面を覆わずに開口された構造にしてもよい。
【００２２】
次に、図２に示す各層について説明する。
図２において、送受信アンテナ部１２における信号層２４ａの送受信アンテナ部導体層１６に相当する領域は、紙面直交方向に公知の逆Ｆ型アンテナやＬ字アンテナ、ミアンダ、フォールデッドダイポールアンテナ等の平面形状のアンテナパターンとして形成されている。
【００２３】
一方、伝送路部１３における信号層２４ａの伝送路部導体層１７に相当する領域の導体パターンは、第一の絶縁層２１、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂ、第三の絶縁層２３及び第四の絶縁層２５の材料に依存して、高周波信号の送受信におけるインピーダンスの整合を最適化させるような寸法形状が設計されている。なお、伝送路部１３において、インピーダンスを整合するために、信号層２４ａの導体パターンの一部の寸法形状を広く形成し、グラウンド層２４ｂとのコンデンサを形成してもよい。また、必要に応じてＬ（コイル）、Ｃ（コンデンサ）等のインピーダンス調整素子を配置してもよい。
【００２４】
また、信号層２４ａ及びグラウンド層２４ｂは、銅箔または金属配線等により形成することができる。銅箔を用いる場合は、接着剤層等で貼り合わせたフィルムを用い、フォトリソ・エッチングプロセスで必要な電極パターンを形成することができる。また、インクジェットにより描画して金属配線を形成する場合は、金属粒子を含んだ高分子インクをインクジェット法で必要なパターンに描画し、フィルムのガラス転移点（Ｔｇ）以下の温度で焼成して高分子インクを焼失させることにより、金属配線パターンを形成することができる。このインクジェットによる描画で形成した金属配線の厚みは０．０５μｍから５μｍ程度に選択することができる。
【００２５】
第一の絶縁層２１及び第二の絶縁層２２ａ，２２ｂには、以下のような有機材料からなるフィルムやシート形状を用いる。比誘電率が３〜５の比較的高い値を保有する材料を用いる場合は、例えば、ポリイミド、ナイロン、ポリエチレンテレフタラート、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ、マイカといった材料を用いる。また、比誘電率が３を下回る低誘電率の材料を用いる場合は、例えば、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマーといった材料を用いる。また、比誘電率が５を超える高誘電率の材料を用いる場合は、強誘電体ポリマーまたは有機半導体誘電体層等の公知な高分子材料を用いる。このような材料からなる第一の絶縁層２１及び第二の絶縁層２２ａ，２２ｂの厚みは、数μｍから数百μｍとする。
【００２６】
また、本実施形態において、送受信アンテナ部１２に形成される第二の絶縁層２２ａと、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘って形成される第二の絶縁層２２ｂとの境界は、信号層２４ａ上の給電点により決定される。ここで給電点とは、高周波電力を電磁波として空間に放射したり空間の電磁波を高周波電力として受信したりする送受信アンテナ部１２に高周波電力を供受給するための、送受信アンテナ部と伝送路部の給電線との接合部と定義している。なお、図２０に示すように、給電点２０は、単に信号層２４ａ上の場所を示すものであり、信号層２４ａそのものはシームレスな導体層である。
【００２７】
接着剤層である第三の絶縁層２３には、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系等の公知の接着剤が用いられる。接着剤の塗布方法については、シート状の接着剤層を貼り合わせる方法、液状の接着剤をディスペンサまたは印刷法等により塗布して熱または紫外線照射等によって硬化する方法などを用いることができる。図２においては、説明を簡便にするために、第一の絶縁層２１と第二の絶縁層２２ａ，２２ｂとを接着する接着剤層と、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂと導体層である信号層２４ａまたはグラウンド層２４ｂとを接着する接着剤層とで同じ符号で表記している。一方、これらの接着剤層を形成する際には、別材料・別プロセスを採用してもよく、各々の接着剤層の膜厚が異なっていてもよい。第三の絶縁層２３の厚みは、誘電体としての影響が少ないほうが、他の絶縁層の厚み設計の自由度の点で優位であるから、１０分の数μｍから数十μｍとする。
【００２８】
第四の絶縁層２５の材料は、第一の絶縁層２１、または第二の絶縁層２２ａ，２２ｂの材料と同じものを用いることができる。また、第三の絶縁層２３として用いられる接着剤と同じ材料を用いてもよい。さらに、プリント配線板の製造に用いられるソルダーレジスト等の保護材料を用いてもよい。図２に示す例では、第四の絶縁層２５の材料をソルダーレジスト用材料としており、接着剤層を不要としている。一方、第四の絶縁層２５にポリイミド、ナイロン等のフィルム状の材料を用いる場合は、接着剤層が必要となる。
【００２９】
また、図２において、第一の絶縁層２１から第四の絶縁層２５によって構成される誘電体（特に、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂ）の誘電率の設定については、無線通信モジュールの設計によって異なる。
【００３０】
例えば、送受信アンテナ部１２をより小さくすることを優先した設計を行う場合は、以下の材料を用いる。送受信アンテナ部１２の第二の絶縁層２２ａには、前述した誘電率の高い材料を用い、伝送路部１３及び高周波回路部１４の第二の絶縁層２２ｂには、誘電損失ならびに遅延を抑制しするために、誘電率の低い材料を用いる。
【００３１】
一方、送受信アンテナ部１２からの電磁波の放射効率を高くすることを優先した設計を行う場合は、以下の材料を用いる。まず、送受信アンテナ部１２の第二の絶縁層２２ａには、前述した誘電率の低い材料を用いることによって、上方の空間側への放射効率を向上させる。そして、伝送路部１３及び高周波回路部１４の第二の絶縁層２２ｂには、余計な電磁波や電波の放射を抑制するために、誘電率の高い材料を用いる。
【００３２】
以上のように、設計の目的等に応じて第二の絶縁層２２ａ，２２ｂには、誘電率の異なる材料を選択する。これにより、送受信アンテナ部１２の領域と伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とで誘電率の異なる絶縁層が積層されたフレキシブル基板１５を製作することができる。なお、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂで誘電率が異なるようにする場合に、比誘電率で０．５以上の差異になることが現実的に有意である。
【００３３】
このように本実施形態に係るフレキシブル基板１５は、送受信アンテナ部１２の領域と伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とで比誘電率が相違する。なお、比誘電率の測定は、ＪＩＳ−Ｃ６４８１等により測定することができる。
【００３４】
図３は、フレキシブル基板１５の伝送路部１３での長手方向に直交する断面を示す図である。図３に示す例では、伝送路部１３は、いわゆるコプレーナ線路構造となっている。信号層２４ａは、中央の信号配線を挟んで両側にグラウンド電位を有するガードパターンが形成されており、合計で３本の配線から形成されている。また、この信号層２４ａとは反対側に、第二の絶縁層２２ｂ、第一の絶縁層２１及び第三の絶縁層２３を挟んでグラウンド層２４ｂが形成されている。また、保護層として第四の絶縁層２５が、信号層２４ａの上側及びグラウンド層２４ｂの下側に密着して覆うように形成されている。
【００３５】
一方、図３に示すようなコプレーナ線路構造の代わりに、図４に示すようなトリプレート構造を適用してもよい。図４は、トリプレート構造を適用した場合の伝送路部１３での長手方向に直交する断面を示す図である。図４に示す例では、信号層２４ａの上側には、接着剤層である第三の絶縁層２３が第二の絶縁層２２ｂ及び信号層２４ａを覆うように形成されている。そして、さらにその上側には、ガード（シールド）層２４ｃが形成されている。また、図３に示した例と同様に、グラウンド層２４ｂが第一の絶縁層２１の下方に形成されている。そして、保護層として第四の絶縁層２５が、ガード（シールド）層２４ｃの上側及びグラウンド層２４ｂの下側に密着して覆うように形成されている。
【００３６】
図３または図４に示すように、伝送路部１３をコプレーナ線路構造またはトリプレート構造で構成することによって、信号線に対して外来放射ノイズの影響を受けにくくするとともに、信号線自身から発せられるスプリアスを抑制することができる。また、コプレーナ線路構造かトリプレート構造かの選択は、通信機器の配置設計で適宜選択することができる。
【００３７】
次に、本実施形態におけるフレキシブル基板１５の高周波回路部１４の構造について説明する。
図５は、フレキシブル基板１５にチップ抵抗、チップコンデンサ、チップコイル等のチップ受動電子部品５１が実装された高周波回路部１４の一例であって、長手方向に直交する断面を示す図である。図５に示す例は、マイクロストリップ線路のコプレーナ線路構造である無線通信モジュール１１の一例である。
【００３８】
図５に示す構造の作製手順としては、まず、第四の絶縁層２５のうち、部品が実装される部位を開口状態とし、信号層２４ａの一部を露出させる。そして、導体面にクリーム半田５２を印刷で塗布した後にマウンターでチップ受動電子部品５１を積載し、リフロー方式によってチップ受動電子部品５１が実装された構造とすることができる。
【００３９】
また、図４に示したように、ガード（シールド）層２４ｃが形成されているトリプレート構造の場合は、さらにガード（シールド）層２４ｃとその下に形成された第三の絶縁層２３とを開口状態にして信号層２４ａを露出させる。これにより、チップ受動電子部品５１をフレキシブル基板１５に実装することができる。なお、図５にはチップ部品の例を示したが、ＳＭＴ実装用のＩＣ、ＬＳＩも同様にフレキシブル基板１５に実装することができる。
【００４０】
図６は、マイクロバンプ６２を用いてベアチップＩＣ６１が実装された高周波回路部１４の一例であって、長手方向に直交する断面を示す図である。図６に示す構造の作製手順としては、まず、ベアチップＩＣ６１を実装するためのマイクロバンプ６２が形成される部位において、第四の絶縁層２５を図５と同様に開口状態にする。そして、マイクロバンプ６２付のベアチップＩＣ６１を積載し、リフローで半田により実装させる。その後、アンダーフィル６３をディスペンス塗布し、熱硬化またはＵＶ硬化によりアンダーフィル６３を硬化させてベアチップＩＣ６１を実装させる。
【００４１】
このように本実施形態に係るフレキシブル基板１５を用いて、図５または図６に示す構造のように、必要な部品を実装することによって無線通信モジュール１１を製作することができる。
【００４２】
以上のように本実施形態のフィルム状のフレキシブル基板１５に導体層として形成されている信号層２４ａ、及びグラウンド層２４ｂ（並びにガード（シールド）層２４ｃ）は、これらの導体層のうち、少なくとも一層が、送受信アンテナ部１２、伝送路部１３及び高周波回路部１４の各ユニットに跨る導体層であり、且つその少なくとも一層がシームレスに形成されている。
【００４３】
したがって、本実施形態の無線通信モジュール１１には、ＲＦ信号を送受信する送受信アンテナ部１２と、ＲＦ信号（高周波信号）を伝送する伝送路部１３と、高周波回路部１４とにおいて導体層がシームレスに形成されたフレキシブル基板１５が用いられている。このため、接続の信頼性が高く、さらには無線通信モジュールを小型化して薄膜化することができる。また、可撓性を保有することから、通信機器内において無線通信モジュール１１を自在に配置することが可能となり、小型で信頼性の高い通信機器を得ることができる。
【００４４】
なお、導体層である信号層２４ａ、及びグラウンド層２４ｂ（並びにガード（シールド）層２４ｃ）は、それぞれ同じ材質及びプロセスにより形成するようにしてもよい。また、各々異なる材質及びプロセスにより形成するようにしてもよい。さらには、各々の導体層の膜厚が異なっていてもよく、５μｍ〜５０μｍの厚みの銅箔またはアルミ箔を選択してこれらの導体層を形成することができる。
【００４５】
（第２の実施形態）
以下、本発明の第２の実施形態について、図７及び図８を参照しながら説明する。
図７及び図８は、それぞれ本実施形態におけるフィルム状のフレキシブル基板１５の一例であって、長手方向に平行な断面を示す図である。
【００４６】
図７におけるフレキシブル基板１５も、第１の実施形態と同様に、送受信アンテナ部１２の領域と、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とで、それぞれ異なる誘電率の絶縁層からなる誘電体を形成している。第１の実施形態で図２に示した構造と異なる点は、送受信アンテナ部１２の領域において第二の絶縁層２２ａが形成されていない点である。なお、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域には、第１の実施形態と同様に第二の絶縁層２２ｂが形成されている。この第二の絶縁層２２ｂは、第一の絶縁層２１及び第三の絶縁層２３とは相対的に誘電率が異なる材料からなる。
【００４７】
また、図７に示す例では、伝送路部１３及び高周波回路部１４の構造、及び導体層、絶縁層の材料については第１の実施形態と同様である。さらに、図５及び図６に示した例のように、第１の実施形態と同様の手順により図７に示したフレキシブル基板１５に電子部品を搭載して無線通信モジュール１１を作製することができる。
【００４８】
また、図８におけるフレキシブル基板１５も、第１の実施形態と同様に、送受信アンテナ部１２と、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とで、それぞれ異なる誘電率の絶縁層からなる誘電体を形成している。第１の実施形態で図２に示した構造と異なる点は、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域において第二の絶縁層２２ｂが形成されていない点である。なお、送受信アンテナ部１２の領域には、第１の実施形態と同様に第二の絶縁層２２ａが形成されている。この第二の絶縁層２２ａは、第一の絶縁層２１及び第三の絶縁層２３とは相対的に誘電率が異なる材料からなる。
【００４９】
なお、図７に示す第二の絶縁層２２ａと図８に示す第二の絶縁層２２ｂとでは、誘電率が異なるようにする。また、導体層及び実装する電子部品については、第１の実施形態と同様である。
【００５０】
また、図８に示す例では、伝送路部１３及び高周波回路部１４の構造は、第二の絶縁層２２ｂが形成されていない点を除いて、第１の実施形態と同様であり、導体層及び絶縁層の材料については第１の実施形態と同様である。また、図５及び図６に示した例のように、第１の実施形態と同様の手順により図８に示したフレキシブル基板１５に電子部品を搭載して無線通信モジュール１１を作製することができる。
【００５１】
（第３の実施形態）
以下、本発明の第３の実施形態について、図９から図１１を参照しながら説明する。
図９は、本実施形態におけるフィルム状のフレキシブル基板１５の一例であって、長手方向に平行な断面を示す図である。
図９におけるフレキシブル基板１５も、第１の実施形態と同様に、送受信アンテナ部１２の領域と、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とで、それぞれ異なる誘電率の絶縁層からなる誘電体を形成している。本実施形態では、第一の絶縁層２１の上側には、接着剤層である第三の絶縁層２３が形成され、さらにその上側に送受信アンテナ部１２の領域から伝送路部１３及び高周波回路部１４の領域まで亘って信号層２４ａがシームレスに形成されている。このように本実施形態の導体層である信号層２４ａは、信号配線として送受信アンテナ部１２から伝送路部１３を通過して高周波回路部１４に至るまで延展して繋ぎ目なく形成されている。
【００５２】
一方、第一の絶縁層２１の下側にも接着剤層である第三の絶縁層２３が形成されている。さらにその下側には、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域に第二の絶縁層２２ｂが形成され、送受信アンテナ部１２の領域に第二の絶縁層２２ａが形成されている。なお、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂは、互いに誘電率の異なる材料である。
【００５３】
さらに、第二の絶縁層２２ｂの下側には、第三の絶縁層２３を介してグラウンド層２４ｂが密着形成されている。このようにグラウンド層２４ｂは、伝送路部１３から高周波回路部１４の領域まで亘る導体層としてシームレスに形成されている。また、図９に示すように、第四の絶縁層２５が、信号層２４ａの上側と、第二の絶縁層２２ａの下側と、グラウンド層２４ｂの下側とを連続して保護層として覆うように形成されている。なお、第四の絶縁層２５の形成が導体層の露出表面の保護を主目的とする場合は、第四の絶縁層２５が第二の絶縁層２２ａの下側を覆わずに開口された構造にしてもよい。
【００５４】
図１０は、本実施形態において、フレキシブル基板１５での伝送路部１３における長手方向に直交する断面で示す図である。図１０に示す例では、伝送路部１３は、いわゆるコプレーナ線路構造となっており、図３と同様に、第三の絶縁層２３の上側面に信号層２４ａが３本の配線として形成されている。
【００５５】
また、図１０に示すようなコプレーナ線路構造の代わりに、図１１に示すようなトリプレート構造を適用してもよい。図１１は、トリプレート構造を適用した場合の伝送路部１３での長手方向に直交する断面を示す図である。図１１に示す例では、第１の実施形態と同様に、信号層２４ａの上側に信号層２４ａを覆うように第三の絶縁層２３が形成され、さらにその上にガード（シールド）層２４ｃが形成されている。
【００５６】
また、図５及び図６に示した例のように、第１の実施形態と同様の手順により本実施形態においてもフレキシブル基板１５に電子部品を搭載して無線通信モジュール１１を作製することができる。
【００５７】
（第４の実施形態）
以下、本発明の第４の実施形態について、図１２及び図１３を参照しながら説明する。
図１２及び図１３は、それぞれ本実施形態におけるフィルム状のフレキシブル基板１５の一例であって、長手方向に平行な断面を示す図である。
【００５８】
図１２におけるフレキシブル基板１５も、第３の実施形態と同様に、送受信アンテナ部１２の領域と、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とで、それぞれ異なる誘電率の誘電体を形成している。第３の実施形態で図９に示した構成と異なる点は、送受信アンテナ部１２の領域の第一の絶縁層２１の下側において、接着剤層である第三の絶縁層２３及び第二の絶縁層２２ａが形成されていない点である。
【００５９】
また、図１２に示す例では、伝送路部１３及び高周波回路部１４の構造、及び導体層、絶縁層の材料については第３の実施形態と同様である。さらに、図５及び図６に示した例のように、第１の実施形態と同様の手順により図１２に示したフレキシブル基板１５に電子部品を搭載して無線通信モジュール１１を作製することができる。
【００６０】
また、図１３に示す例も同様に、送受信アンテナ部１２の領域と、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とで、それぞれ異なる誘電率の絶縁層からなる誘電体を形成している。第３の実施形態で図９に示した構成と異なる点は、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域において第二の絶縁層２２ｂが形成されていない点である。したがって、この領域では、フレキシブル基板１５の基材フィルムである第一の絶縁層２１の下側には、第三の絶縁層２３を介してグラウンド層２４ｂが直接接着されている。
【００６１】
また、図１３に示す例では、伝送路部１３及び高周波回路部１４の構造は、第二の導体層２２ｂが形成されていない点を除いて、第３の実施形態と同様であり、導体層及び絶縁層の材料については第３の実施形態と同様である。また、図５及び図６に示した例のように、第１の実施形態と同様の手順により図１３に示したフレキシブル基板１５に電子部品を搭載して無線通信モジュール１１を作製することができる。
【００６２】
（第５の実施形態）
以下、本発明の第５の実施形態について、図１４から図１６を参照しながら説明する。
図１４は、本実施形態におけるフィルム状のフレキシブル基板１５の一例であって、長手方向に平行な断面を示す図である。
【００６３】
図１４に示す例では、第一の絶縁層２１の上側には、接着剤層である第三の絶縁層２３が形成され、さらにその上側に送受信アンテナ部１２の領域から伝送路部１３及び高周波回路部１４の領域まで亘って信号層２４ａがシームレスに形成されている。このように本実施形態の導体層である信号層２４ａは、信号配線として送受信アンテナ部１２から伝送路部１３を通過して高周波回路部１４に至るまで延展して繋ぎ目なく形成されている。
【００６４】
本実施形態では、さらに信号層２４ａの上側に第三の絶縁層２３を介して第二の絶縁層２２ａ，２２ｂが形成されている。また、本実施形態においても、送受信アンテナ部１２の領域と、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とで、それぞれ異なる誘電率の誘電体を形成している。具体的には、送受信アンテナ部１２の領域には第二の絶縁層２２ａが形成され、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域には第二の絶縁層２２ｂが形成されている。なお、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂは、それぞれ誘電率の異なる材料である。
【００６５】
さらに、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂの上側には、送受信アンテナ部１２から伝送路部１３を経由して高周波回路部１４に亘るまで、保護層として第四の絶縁層２５が、信号層２４ａ及び第二の絶縁層２２ａ，２２ｂを覆うようにシームレス形成されている。なお、第四の絶縁層２５の形成が導体層の露出表面の保護を主目的とする場合には、第四の絶縁層２５が第二の絶縁層２２ａ，２２ｂの上側を覆わずに開口された構造としてもよい。また、フレキシブル基板１５用のベースフィルムからなる第一の絶縁層２１の下側の構造は、第１の実施形態における図２で説明した構造と同様である。
【００６６】
次に、図１５及び図１６を参照しながら、本実施形態の伝送路部１３の構造が、第３の実施形態の図１０及び図１１に示した構造と相違する点について説明する。
図１５は、本実施形態においてフレキシブル基板１５の伝送路部１３での長手方向に直交する断面を示す図である。図１５に示す例では、伝送路部１３は、いわゆるコプレーナ線路構造となっており、３本の配線からなる信号層２４ａの上側には、信号層２４ａを覆うように第三の絶縁層２３が形成されている。さらにその上側には、第三の絶縁層２３を覆うように第二の絶縁層２２ｂが形成されている。また、第二の絶縁層２２ｂの上側には、保護層として第四の絶縁層２５が第二の絶縁層２２ｂを覆うように形成されている。
【００６７】
一方、第二の絶縁層２２ｂが形成されていない第一の絶縁層の下側には、第三の絶縁層２３を介して、グラウンド電位を配したグラウンド層２４ｂが形成されている。そして、その下側には、保護層として第四の絶縁層２５が第三の絶縁層２３及びグラウンド層２４ｂを覆うように形成されている。
【００６８】
一方、図１５に示すようなコプレーナ線路構造の代わりに、図１６に示すようなトリプレート構造を適用してもよい。図１６は、本実施形態においてトリプレート構造を適用した場合の伝送路部１３での長手方向に直交する断面を示す図である。図１６に示す例では、第二の絶縁層２２ｂの上側に第三の絶縁層２３が形成され、さらにその上側にガード（シールド）層２４ｃが形成させている。そして、保護層として第四の絶縁層２５が、第二の絶縁層２２ｂ、第三の絶縁層２３及びガード（シールド）層２４ｃを覆うように形成されている。なお、第二の絶縁層２２ｂが形成されていない裏面側は図１５と同様の構造である。
【００６９】
また、図５及び図６に示した例のように、第１の実施形態と同様の手順により本実施形態においてもフレキシブル基板１５に電子部品を搭載して無線通信モジュール１１を作製することができる。この場合、第四の絶縁層２５のみならず、さらに第二の絶縁層２２ｂとその下側に形成された第三の絶縁層２３とを開口状態にして信号層２４ａを露出させる。また、図１６に示すようなトリプレート構造である場合には、さらにガード（シールド）層２４ｃを開口して信号層２４ａを露出させる。
【００７０】
（第６の実施形態）
以下、本発明の第６の実施形態について、図１７及び図１８を参照しながら説明する。
図１７及び図１８は、それぞれ本実施形態におけるフィルム状のフレキシブル基板１５の一例であって、長手方向に平行な断面を示す図である。
【００７１】
図１７におけるフレキシブル基板１５も、第５の実施形態と同様に、送受信アンテナ部１２の領域と、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とでそれぞれ異なる誘電率の絶縁層からなる誘電体を形成している。第５の実施形態で図１４に示した構造と異なる点は、送受信アンテナ部１２の領域において、第二の絶縁層２２ａ及びその下側の第三の絶縁層２３が形成されていない点である。なお、第四の絶縁層２５の形成が導体層の露出表面の保護を主目的とする場合には、第二の絶縁層２２ｂの上側を覆わずに開口された構造としてもよい。
【００７２】
また、図１７に示す例では、伝送路部１３及び高周波回路部１４の構造、及び導体層、絶縁層の材料については第５の実施形態と同様である。さらに、図５及び図６に示した例のように、第５の実施形態と同様の手順により図１７に示したフレキシブル基板１５に電子部品を搭載して無線通信モジュール１１を作製することができる。
【００７３】
図１８に示す例も、送受信アンテナ部１２の領域と、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とで、それぞれ異なる誘電率の絶縁層からなる誘電体を形成している。第５の実施形態で図１４に示した構造と異なる点は、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域において、第二の絶縁層２２ｂ及びその下側の第三の絶縁層２３が形成されていない点である。
【００７４】
また、図１８に示す例では、伝送路部１３及び高周波回路部１４の構造、及び導体層、絶縁層の材料については第２の実施形態で説明した図８の例と同様である。さらに、図５及び図６に示した例のように、第１の実施形態と同様の手順により図１８に示したフレキシブル基板１５に電子部品を搭載して無線通信モジュール１１を作製することができる。
【００７５】
図１９は、本実施形態におけるフィルム状のフレキシブル基板１５の他の一例であって、長手方向に平行な断面を示す図である。図１８に示す構成と異なる点は、信号層２４ａの上側に第三の絶縁層２３を介してグラウンド層２４ｂが形成されている点である。この場合、第一の絶縁層２１の下側には何も形成されていない構造となる。すなわち、図１９に示す構造は、第２の絶縁層２２ａ，２２ｂ、信号層２４ａ、グラウンド層２４ｂ、及び第四の絶縁層２５の全てが、第一の絶縁層２１の片側面に積層された構造である。
【００７６】
このように図１９に示す例は構造が比較的単純であり、製造することも容易である。また、本実施形態のフレキシブル基板１５は、他の実施形態で説明したフレキシブル基板１５に比べ、絶縁層が少ない構成であり、より小型化及び薄型化を達成することができ、さらに製造コストが優位であるとともに、より可撓性も向上させることができる。
【００７７】
また、図５及び図６に示した例のように、第１の実施形態と同様の手順により図１９に示したフレキシブル基板１５に電子部品を搭載して無線通信モジュール１１を作製することができる。この場合、第四の絶縁層２５のみならず、さらにグラウンド層２４ｂとその下側に形成された第三の絶縁層２３とを開口状態にして信号層２４ａを露出させる。
【００７８】
（第７の実施形態）
以下、本発明の第７の実施形態について、図２３を参照しながら説明する。
図２３は、本実施形態におけるフィルム状のフレキシブル基板１５の一例であって、長手方向に平行な断面を示す図である。
【００７９】
図２３におけるフレキシブル基板１５は、送受信アンテナ部１２の領域、伝送路部１３の一部の領域、及び高周波回路部１４の一部の領域にそれぞれ異なる誘電率の第二の絶縁層２２ａ，２２ｂ，２２ｃが積層された誘電体を形成している。第６の実施形態で図１８に示した構造と異なる点は、伝送路部１３の一部の領域と高周波回路部１４の一部の領域とにそれぞれ、第二の絶縁層２２ｂ，２２ｃが形成されている点である。すなわち、第一の絶縁層２１と第一絶縁層２１より上側に形成された信号層２４ａとの間に、それぞれ第二の絶縁層２２ｂ，２２ｃが形成されている。
【００８０】
なお、送受信アンテナ部１２の領域の第二の絶縁層２２ａは、第６の実施形態の図１８に示した位置と同じ位置に形成されている。また、本実施形態の導体層である信号層２４ａは、信号配線として送受信アンテナ部１２から伝送路部１３を通過して高周波回路部１４に至るまで延展して繋ぎ目なく形成されている。
【００８１】
第二の絶縁層２２ａ，２２ｂ，２２ｃはそれぞれ、設計に応じて比誘電率を任意に選択できるが、図２３に示す例では、比誘電率は、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂ，２２ｃの順に小さくしている。送受信アンテナ部１２では、アンテナの面積を小さく設計することが重要であるため、絶縁層の比誘電率を高くして、電磁波の放射導体となる信号層２４ａよりも上側に第二の絶縁層２２ａを形成するようにしている。
【００８２】
一方、伝送路部１３では、伝送路部１３の細い配線からなる信号層２４ａの下側に第二の絶縁層２２ｂが形成されている。伝送路部１３では、伝送する信号の誘電損失や遅延を抑制することが重要であるため、第二の絶縁層２２ｂは第二の絶縁層２２ａよりも小さい比誘電率の絶縁層としている。一方で、上方の空間側への放射効率を低減させることも重要であるため、第二の絶縁層２２ｂは第二の絶縁層２２ｃよりも大きい比誘電率の絶縁層としている。
【００８３】
なお、本実施形態における第二の絶縁層２２ｂ，２２ｃは、必ずしも、第一の絶縁層２１と信号層２４ａとの間に形成されている必要はない。例えば、信号層２４ａの上側に第二の絶縁層２２ｂ，２２ｃが形成されていてもよく、第一の絶縁層２１の下側若しくはグラウンド層２４ｂの下側に第二の絶縁層２２ｂ，２２ｃが形成されていてもよい。
【００８４】
また、送受信アンテナ部１２、伝送路部１３及び高周波回路部１４の各領域において、導体層と絶縁層とで構成する積層構造の誘電率を要求される仕様に合わせることができるようにすることが望ましい。図２３に示す例では、その仕様の一例として、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂ，２２ｃがそれぞれ送受信アンテナ部１２、伝送路部１３及び高周波回路部１４の３領域に形成されている。したがって、誘電率を要求される仕様に合わせることができるのであれば、３領域のすべてにそれぞれ異なる第２の絶縁層が形成されている必要はない。例えば、いずれか１つ領域若しくは２つの領域に異なる誘電率の第二の絶縁層が形成されているようにしてもよい。
【００８５】
本実施形態では送受信アンテナ部１２の領域全体に第二の絶縁層２２aを形成しているが、送受信アンテナ部１２の一部の領域に第二の絶縁層２２aを形成してもよく、送受信アンテナ部１２の領域に複数の誘電率の異なる絶縁層を平面的に配置して形成してもよい。例えば、２種類の周波数に対応した送受信アンテナを形成した場合は、低周波数側のアンテナ領域部に高い誘電率を保有する第二の絶縁層を形成し、高周波数側のアンテナ領域部に低い誘電率を保有する第二の絶縁層を形成する。このようにすることによって、低周波数側のアンテナは小さくすることを優先した設計にすることができ、高周波側のアンテナは放射効率を優先した設計にすることができる。
【００８６】
また、図５及び図６に示した例のように、前述した実施形態と同様の手順により図２３に示したフレキシブル基板１５に電子部品を搭載して無線通信モジュール１１を作製することができる。
【００８７】
以上のように本実施形態のフレキシブル基板１５は、他の実施形態よりも多種類の絶縁層が形成されているが、より小型化されており、伝送損失及び放射損失をさらに低減することができる。これにより、小型化と薄型化とを達成し、且つ高性能な無線通信モジュールを得ることができる。
【００８８】
（その他の実施形態）
前述した各実施形態においては、導体層を、機能的に区別するために、高周波信号を伝達する信号層２４ａ、接地電位を配したベタパターンであるグラウンド層２４ｂ、及び安定なグラウンド電位または電源電位に接続されたガード（シールド）層２４ｃに分類して説明した。なお、本発明では、導体層はこれらに限定されるものでもなく、これらの層が複数存在するようにしてもよい。
【００８９】
また、前述した第１〜第６の実施形態では、導体層であるグラウンド層２４ｂは、伝送路部１３から高周波回路部１４に至るまで延展して繋ぎ目のない導体層として形成されている例について説明した。一方、送受信アンテナ部１２から伝送路部１３を通過して高周波回路部１４に至るまで延展して繋ぎ目のない導体層としてグラウンド層２４ｂが形成されていてもよい。
【００９０】
なお、グラウンド層２４ｂ及びガード（シールド）層２４ｃは、外部から受ける電磁波の影響と外部へ放出する電磁妨害波とを伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域で削減させる機能を有している。したがって、グラウンド層２４ｂ及びガード（シールド）層２４ｃは、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域に設置することができる導体層であり、設計に応じて片方若しくは双方を省略することも可能である。
【００９１】
また、接着剤層である第三の絶縁層２３については、公知のフレキシブル基板の製造技術と同様に絶縁層と絶縁層との間、または導体層と絶縁層との間を接合する場合には、必ずしも必要とするものではない。
【００９２】
前述した各実施形態のフレキシブル基板１５において、ベースフィルムである第一の絶縁層２１の片面または両面に導体層や第二の絶縁層２２ａ，２２ｂを積層法により形成する場合は、フレキシブル銅張板または多層フレキシブル基板の製造技術を利用することができる。また、導体層の導体パターンを形成する場合には、フレキシブルプリント配線基板における導体パターンの形成方法を利用することができる。
【００９３】
また、前述した実施形態のフレキシブル基板１５を用いた無線通信モジュール１１は、より小型化及び薄膜化されており、さらに可撓性を保有している。このことから、各実施形態に係る無線通信モジュール１１を通信機器等の制御装置に自在に搭載することが可能となり、信頼性の高い通信機器を作製することができる。
【００９４】
図２１は、無線通信モジュール１１を制御装置４０に装着した状態の一例を模式的に示す図である。
図２１に示す例において、送受信アンテナ部１２は、電波等の送受信効率を上げる機能を十分に発揮させるため、制御装置の筐体４１に設けられた開口部４３から外部に露出している。一方、送受信アンテナ部１２と一体に繋がっている伝送路部１３及び高周波回路部１４は、要部で屈曲して制御装置４０の内部機器４２に装着されている。
【００９５】
前述したように、各実施形態のフレキシブル基板１５は、送受信アンテナ部１２から伝送路部１３を経由して高周波回路部１４までにおいて導体層がつなぎ目無しに一体に形成されている。このため、このフレキシブル基板１５を用いた無線通信モジュール１１を制御装置などの機器に組み込む際に、制御装置の構造に容易に対応することができる。
【符号の説明】
【００９６】
１２ 送受信アンテナ部
１３ 伝送路部
１４ 高周波回路部
１５ フレキシブル基板
２１ 第一の絶縁層
２２ａ，２２ｂ 第二の絶縁層
２３ 第三の絶縁層
２４ａ 信号層
２４ｂ グラウンド層
２５ 第四の絶縁層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に、無線通信機器に使用可能なフレキシブルプリント配線基板及び無線通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、デジタルカメラ、プリンタ等のモバイル機器を中心とした無線通信機器に用いられる無線通信モジュールは、小型化・薄膜化が求められている。さらに、安価で、かつ筺体内の設計自由度を向上させる観点から、モジュールの可撓性に対する要求も大きくなっている。
【０００３】
図２２は、従来の無線通信モジュール３１の基本構成例を説明する図である。図２２に示すように、無線通信モジュール３１は、一般的に、送受信アンテナ部３２と高周波回路部３４とがそれぞれプリント基板に作製され、同軸ケーブルの伝送路部３３を介して同軸コネクタ３５で接続された構成となっている。電極３６からは、入出力ライン３７及びコネクタ３９を介して高周波回路部３４へ電力が供給され、制御・データ信号が入出力される。
【０００４】
従来、アンテナ部はリジッドプリント基板を用いたものが主であり、そして伝送路部として同軸ケーブルを用いた構成が主であった。このため、無線通信モジュールが全体として大きく、小型の通信機器の狭い空間に配置することが困難であり、且つ高価であった。そこで、このような問題点を解消するために、様々な提案がされている。例えば特許文献１には、表面実装型アンテナを直接プリント基板に実装したものが開示されている。このように１つの基板で統一させることによって、インピーダンスを安定させるとともに、無線通信モジュールとして小型化できるようにしている。また、この特許文献１に記載されているフィルムセンサは、アンテナ部に可撓性を有するフィルム状の基板が採用されている。
【０００５】
一方、無線通信モジュールを小型化させる他の技術として、特許文献２には、アンテナ部と伝送線路部とが一体となったストリップラインケーブルが開示されている。また、無線通信モジュールの信頼性を高める技術として、特許文献３には、アンテナと高周波回路との間に接続部分のないアンテナ装置が開示されている。一方、特許文献４には、アンテナ装置の小型化と薄型化とを図る目的で、アンテナ導体が設けられた絶縁体が異なる誘電率を保有する３層構成の技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１１１３４６号公報
【特許文献２】特開平８−２４２１１７号公報
【特許文献３】特開平１１−２１４９１６号公報
【特許文献４】特開２００４−１３５０４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載のフィルムセンサや特許文献２に記載のアンテナ部と伝送線路部とが一体となったストリップラインケーブルでは、アンテナ部に送受信させる高周波回路が別体となっている。このため、接続の信頼性が不十分であったり、接続用のコネクタを配置するために高価になってしまったりする課題が存在する。また、特許文献２に記載のストリップラインケーブルでは、アンテナ部が伝送線路部から延在した絶縁層と中心導体とから構成されているので、アンテナ部としてまたは伝送線路部として構成されたそれぞれの誘電体において、その機能と高周波信号とに対応した誘電率に設計することが難しい。また、特許文献３には、接続部分のないアンテナ装置が開示されており、回路部では、誘電率の高い材料で構成して電磁波の放射損失を少なくしているが、小型化、薄型化及び可撓性という観点では不十分であり、小型化及び軽量化が求められている通信機器への採用には不十分である。さらに、特許文献４に記載のアンテナ装置は、可撓性が不十分であるとともに接続の信頼性が不十分である。
【０００８】
本発明は前述の問題点に鑑み、通信の信頼性を確保するとともに、小型化、薄膜化及び可撓性を備えたフレキシブルプリント配線基板及び無線通信モジュールを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のフレキシブルプリント配線基板は、高周波信号を送受信する送受信アンテナ部と、前記高周波信号を伝送する伝送路部と、前記高周波信号を生成するとともに前記高周波信号を電子部品に供給する高周波回路部とを備え、前記送受信アンテナ部と、前記伝送路部と、前記高周波回路部とが絶縁性フィルムに一体に形成されており、前記絶縁性フィルムの片面または両面に、前記送受信アンテナ部、前記伝送路部及び前記高周波回路部において連続した導体層が形成され、さらに前記送受信アンテナ部の領域と、前記伝送路部及び高周波回路部の領域とで誘電率の異なる絶縁層が前記絶縁性フィルムに形成されていることを特徴とする。
また、本発明のフレキシブルプリント配線基板の他の特徴とするところは、高周波信号を送受信する送受信アンテナ部と、前記高周波信号を伝送する伝送路部と、前記高周波信号を生成するとともに前記高周波信号を電子部品に供給する高周波回路部とを備え、前記送受信アンテナ部と、前記伝送路部と、前記高周波回路部とが絶縁性フィルムに一体に形成されており、前記絶縁性フィルムの片面または両面に、前記送受信アンテナ部、前記伝送路部及び前記高周波回路部において連続した導体層が形成され、さらに、前記送受信アンテナ部の領域と、前記伝送路部の領域と、前記高周波回路部の領域とのうち、少なくとも１つの領域に他の領域と誘電率の異なる絶縁層が前記絶縁性フィルムに形成されていることである。
【００１０】
本発明の無線通信モジュールは、前記の何れかに記載のフレキシブルプリント配線基板と、電子部品とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、通信の信頼性を確保するとともに、小型化、薄膜化及び可撓性を実現し、通信機器の筺体内に組み込む際に、設計の自由度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る無線通信モジュールの概略構造の一例を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態におけるフレキシブル基板の断面を長手方向から観察した一例を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の伝送路部における断面を観察した一例を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の伝送路部における断面を観察した他の一例を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の高周波回路部に電子部品が実装された無線通信モジュールの構造例の断面を示す図である。
【図６】本発明の第１の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の高周波回路部に電子部品が実装された無線通信モジュールの他の構造例の断面を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の断面を長手方向から観察した一例を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の断面を長手方向から観察した他の一例を示す図である。
【図９】本発明の第３の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の断面を長手方向から観察した一例を示す図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の伝送路部における断面を観察した一例を示す図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の伝送路部における断面を観察した他の一例を示す図である。
【図１２】本発明の第４の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の断面を長手方向から観察した一例を示す図である。
【図１３】本発明の第４の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の断面を長手方向から観察した他の一例を示す図である。
【図１４】本発明の第５の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の断面を長手方向から観察した一例を示す図である。
【図１５】本発明の第５の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の伝送路部における断面を観察した一例を示す図である。
【図１６】本発明の第５の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の伝送路部における断面を観察した他の一例を示す図である。
【図１７】本発明の第６の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の断面を長手方向から観察した一例を示す図である。
【図１８】本発明の第６の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の断面を長手方向から観察した他の一例を示す図である。
【図１９】本発明の第６の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の断面を長手方向から観察したその他の一例を示す図である。
【図２０】本発明における信号層上の給電点の位置を説明する図である。
【図２１】本発明のフレキシブル基板を用いた無線通信モジュールを制御機器に組み込んだ概念の一例を示す図である。
【図２２】従来の無線通信モジュールの基本構成例を示す図である。
【図２３】本発明の第７の実施形態において、フィルム状のフレキシブル基板の断面を長手方向から観察した一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の無線モジュールに用いられるフレキシブルプリント配線基板（以下、フレキシブル基板と略す）の導体層及び絶縁層に関するいくつかの構成を例示する。また、これらのフレキシブル基板に必要な電子部品を搭載した本発明の無線通信モジュールについて例示する。
【００１４】
本発明の無線モジュールは、外部機器との間で高周波信号を送受信する送受信アンテナ部と、前記高周波信号を生成するとともに前記高周波信号を電子部品に供給する高周波回路部と、前記高周波回路部と前記送受信アンテナ部との間で前記高周波信号を伝送する伝送路部とが、絶縁体からなる可撓性フィルムである一枚のベースフィルムの片面上若しくは両面上に一体に形成されたフレキシブル基板から構成されている。後述する実施形態においては、この一枚のベースフィルムである可撓性フィルムを第一の絶縁層と呼ぶ。以下、この第一の絶縁層の送受信アンテナ部の領域と伝送路部から高周波回路部に亘る領域とに、誘電率の異なる絶縁層を少なくとも一層配置することによって、この二つの領域における誘電率を制御したフレキシブル基板について説明する。また、本発明において、以下に説明する第一〜第四の絶縁層は誘電材料からなるものであり、導体層間を絶縁するだけではなく、導体層の上下を覆い、外部と絶縁保護する膜状の絶縁体または誘電体を含む概念である。
【００１５】
さらに、本発明に係るフレキシブル基板には、導体層の少なくとも一層が、繋ぎ部分なく送受信アンテナ部から伝送路部を介して高周波回路部に至るまで延展して連続的に形成されている。つまり、シームレスな導体層で形成されている。このようなシームレスな導体層は、同一なプロセスで形成され、連続的状態で電気伝導が容易な金属等で製作された薄膜層を用いることができる。なお、複数の導体層を有する場合、各層は重層的な層で形成される。
【００１６】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態について、図１から図５を参照しながら説明する。
図１は、本実施形態に係る無線通信モジュール１１の概略構造の一例を示す図である。
図１に示すように、可撓性を有するフィルム状のフレキシブル基板１５に、高周波信号を送受信する送受信アンテナ部１２と、高周波信号を伝送する伝送路部１３と、高周波回路部１４との各ユニットが形成されている。また、フレキシブル基板１５には外部接続用電極１９が接続されており、さらに、導体層が連続的に形成されている。導体層は、送受信アンテナ部導体層１６、伝送部導体層１７及び高周波回路部導体層１８から構成されている。
【００１７】
図２は、本実施形態に係るフィルム状のフレキシブル基板１５の一例であって、長手方向に平行な断面を示す図である。以下、各図の説明において、図中の矢印１０の向きを上側と呼び、矢印１０と逆向きを下側と呼ぶ。
【００１８】
図２に示すように、フレキシブル基板１５は、送受信アンテナ部１２の領域と、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とでそれぞれ異なる誘電率の絶縁層からなる誘電体を形成している。フレキシブル基板１５用のベースフィルムである第一の絶縁層２１の上側には、接着剤層である第三の絶縁層２３を介して、送受信アンテナ部１２において第二の絶縁層２２ａが形成され、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域において第二の絶縁層２２ｂが形成されている。ここで、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂは、互いに誘電率の異なる材料である。
【００１９】
さらに、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂの上側には、接着剤層である第三の絶縁層２３を介して、送受信アンテナ部１２から伝送路部１３を経由して高周波回路部１４まで信号層２４ａがシームレスに延展して形成されている。さらにその上側には、保護層として第四の絶縁層２５が第二の絶縁層２２ａ，２２ｂ、第三の絶縁層２３及び信号層２４ａを覆うように形成されている。なお、本実施形態の導体層である信号層２４ａは、信号配線として送受信アンテナ部１２から伝送路部１３を通過して高周波回路部１４に至るまで延展して繋ぎ目なく形成されている。そのため、高周波特性と接続の信頼性が高い。
【００２０】
一方、第一の絶縁層２１の下側には、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域に接着剤層である第三の絶縁層２３を介してグラウンド層２４ｂが形成されている。このようにグラウンド層２４ｂは、伝送路部１３から高周波回路部１４の領域まで亘る導体層としてシームレスに形成されている。なお、第一の絶縁層２１の送受信アンテナ部１２の領域の下側には接着剤層を設ける必要はない。
【００２１】
さらに、送受信アンテナ部１２における第一の絶縁層２１の下側面とグラウンド層２４ｂの下側面とを覆うように第四の絶縁層２５が形成されている。なお、この保護層として機能する第四の絶縁層は、導体層が露出するのを防止することを主目的とする場合には、第四の絶縁層２５は第一の絶縁層２１の下側面を覆わずに開口された構造にしてもよい。
【００２２】
次に、図２に示す各層について説明する。
図２において、送受信アンテナ部１２における信号層２４ａの送受信アンテナ部導体層１６に相当する領域は、紙面直交方向に公知の逆Ｆ型アンテナやＬ字アンテナ、ミアンダ、フォールデッドダイポールアンテナ等の平面形状のアンテナパターンとして形成されている。
【００２３】
一方、伝送路部１３における信号層２４ａの伝送路部導体層１７に相当する領域の導体パターンは、第一の絶縁層２１、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂ、第三の絶縁層２３及び第四の絶縁層２５の材料に依存して、高周波信号の送受信におけるインピーダンスの整合を最適化させるような寸法形状が設計されている。なお、伝送路部１３において、インピーダンスを整合するために、信号層２４ａの導体パターンの一部の寸法形状を広く形成し、グラウンド層２４ｂとのコンデンサを形成してもよい。また、必要に応じてＬ（コイル）、Ｃ（コンデンサ）等のインピーダンス調整素子を配置してもよい。
【００２４】
また、信号層２４ａ及びグラウンド層２４ｂは、銅箔または金属配線等により形成することができる。銅箔を用いる場合は、接着剤層等で貼り合わせたフィルムを用い、フォトリソ・エッチングプロセスで必要な電極パターンを形成することができる。また、インクジェットにより描画して金属配線を形成する場合は、金属粒子を含んだ高分子インクをインクジェット法で必要なパターンに描画し、フィルムのガラス転移点（Ｔｇ）以下の温度で焼成して高分子インクを焼失させることにより、金属配線パターンを形成することができる。このインクジェットによる描画で形成した金属配線の厚みは０．０５μｍから５μｍ程度に選択することができる。
【００２５】
第一の絶縁層２１及び第二の絶縁層２２ａ，２２ｂには、以下のような有機材料からなるフィルムやシート形状を用いる。比誘電率が３〜５の比較的高い値を保有する材料を用いる場合は、例えば、ポリイミド、ナイロン、ポリエチレンテレフタラート、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ、マイカといった材料を用いる。また、比誘電率が３を下回る低誘電率の材料を用いる場合は、例えば、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマーといった材料を用いる。また、比誘電率が５を超える高誘電率の材料を用いる場合は、強誘電体ポリマーまたは有機半導体誘電体層等の公知な高分子材料を用いる。このような材料からなる第一の絶縁層２１及び第二の絶縁層２２ａ，２２ｂの厚みは、数μｍから数百μｍとする。
【００２６】
また、本実施形態において、送受信アンテナ部１２に形成される第二の絶縁層２２ａと、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘って形成される第二の絶縁層２２ｂとの境界は、信号層２４ａ上の給電点により決定される。ここで給電点とは、高周波電力を電磁波として空間に放射したり空間の電磁波を高周波電力として受信したりする送受信アンテナ部１２に高周波電力を供受給するための、送受信アンテナ部と伝送路部の給電線との接合部と定義している。なお、図２０に示すように、給電点２０は、単に信号層２４ａ上の場所を示すものであり、信号層２４ａそのものはシームレスな導体層である。
【００２７】
接着剤層である第三の絶縁層２３には、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系等の公知の接着剤が用いられる。接着剤の塗布方法については、シート状の接着剤層を貼り合わせる方法、液状の接着剤をディスペンサまたは印刷法等により塗布して熱または紫外線照射等によって硬化する方法などを用いることができる。図２においては、説明を簡便にするために、第一の絶縁層２１と第二の絶縁層２２ａ，２２ｂとを接着する接着剤層と、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂと導体層である信号層２４ａまたはグラウンド層２４ｂとを接着する接着剤層とで同じ符号で表記している。一方、これらの接着剤層を形成する際には、別材料・別プロセスを採用してもよく、各々の接着剤層の膜厚が異なっていてもよい。第三の絶縁層２３の厚みは、誘電体としての影響が少ないほうが、他の絶縁層の厚み設計の自由度の点で優位であるから、１０分の数μｍから数十μｍとする。
【００２８】
第四の絶縁層２５の材料は、第一の絶縁層２１、または第二の絶縁層２２ａ，２２ｂの材料と同じものを用いることができる。また、第三の絶縁層２３として用いられる接着剤と同じ材料を用いてもよい。さらに、プリント配線板の製造に用いられるソルダーレジスト等の保護材料を用いてもよい。図２に示す例では、第四の絶縁層２５の材料をソルダーレジスト用材料としており、接着剤層を不要としている。一方、第四の絶縁層２５にポリイミド、ナイロン等のフィルム状の材料を用いる場合は、接着剤層が必要となる。
【００２９】
また、図２において、第一の絶縁層２１から第四の絶縁層２５によって構成される誘電体（特に、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂ）の誘電率の設定については、無線通信モジュールの設計によって異なる。
【００３０】
例えば、送受信アンテナ部１２をより小さくすることを優先した設計を行う場合は、以下の材料を用いる。送受信アンテナ部１２の第二の絶縁層２２ａには、前述した誘電率の高い材料を用い、伝送路部１３及び高周波回路部１４の第二の絶縁層２２ｂには、誘電損失ならびに遅延を抑制しするために、誘電率の低い材料を用いる。
【００３１】
一方、送受信アンテナ部１２からの電磁波の放射効率を高くすることを優先した設計を行う場合は、以下の材料を用いる。まず、送受信アンテナ部１２の第二の絶縁層２２ａには、前述した誘電率の低い材料を用いることによって、上方の空間側への放射効率を向上させる。そして、伝送路部１３及び高周波回路部１４の第二の絶縁層２２ｂには、余計な電磁波や電波の放射を抑制するために、誘電率の高い材料を用いる。
【００３２】
以上のように、設計の目的等に応じて第二の絶縁層２２ａ，２２ｂには、誘電率の異なる材料を選択する。これにより、送受信アンテナ部１２の領域と伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とで誘電率の異なる絶縁層が積層されたフレキシブル基板１５を製作することができる。なお、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂで誘電率が異なるようにする場合に、比誘電率で０．５以上の差異になることが現実的に有意である。
【００３３】
このように本実施形態に係るフレキシブル基板１５は、送受信アンテナ部１２の領域と伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とで比誘電率が相違する。なお、比誘電率の測定は、ＪＩＳ−Ｃ６４８１等により測定することができる。
【００３４】
図３は、フレキシブル基板１５の伝送路部１３での長手方向に直交する断面を示す図である。図３に示す例では、伝送路部１３は、いわゆるコプレーナ線路構造となっている。信号層２４ａは、中央の信号配線を挟んで両側にグラウンド電位を有するガードパターンが形成されており、合計で３本の配線から形成されている。また、この信号層２４ａとは反対側に、第二の絶縁層２２ｂ、第一の絶縁層２１及び第三の絶縁層２３を挟んでグラウンド層２４ｂが形成されている。また、保護層として第四の絶縁層２５が、信号層２４ａの上側及びグラウンド層２４ｂの下側に密着して覆うように形成されている。
【００３５】
一方、図３に示すようなコプレーナ線路構造の代わりに、図４に示すようなトリプレート構造を適用してもよい。図４は、トリプレート構造を適用した場合の伝送路部１３での長手方向に直交する断面を示す図である。図４に示す例では、信号層２４ａの上側には、接着剤層である第三の絶縁層２３が第二の絶縁層２２ｂ及び信号層２４ａを覆うように形成されている。そして、さらにその上側には、ガード（シールド）層２４ｃが形成されている。また、図３に示した例と同様に、グラウンド層２４ｂが第一の絶縁層２１の下方に形成されている。そして、保護層として第四の絶縁層２５が、ガード（シールド）層２４ｃの上側及びグラウンド層２４ｂの下側に密着して覆うように形成されている。
【００３６】
図３または図４に示すように、伝送路部１３をコプレーナ線路構造またはトリプレート構造で構成することによって、信号線に対して外来放射ノイズの影響を受けにくくするとともに、信号線自身から発せられるスプリアスを抑制することができる。また、コプレーナ線路構造かトリプレート構造かの選択は、通信機器の配置設計で適宜選択することができる。
【００３７】
次に、本実施形態におけるフレキシブル基板１５の高周波回路部１４の構造について説明する。
図５は、フレキシブル基板１５にチップ抵抗、チップコンデンサ、チップコイル等のチップ受動電子部品５１が実装された高周波回路部１４の一例であって、長手方向に直交する断面を示す図である。図５に示す例は、マイクロストリップ線路のコプレーナ線路構造である無線通信モジュール１１の一例である。
【００３８】
図５に示す構造の作製手順としては、まず、第四の絶縁層２５のうち、部品が実装される部位を開口状態とし、信号層２４ａの一部を露出させる。そして、導体面にクリーム半田５２を印刷で塗布した後にマウンターでチップ受動電子部品５１を積載し、リフロー方式によってチップ受動電子部品５１が実装された構造とすることができる。
【００３９】
また、図４に示したように、ガード（シールド）層２４ｃが形成されているトリプレート構造の場合は、さらにガード（シールド）層２４ｃとその下に形成された第三の絶縁層２３とを開口状態にして信号層２４ａを露出させる。これにより、チップ受動電子部品５１をフレキシブル基板１５に実装することができる。なお、図５にはチップ部品の例を示したが、ＳＭＴ実装用のＩＣ、ＬＳＩも同様にフレキシブル基板１５に実装することができる。
【００４０】
図６は、マイクロバンプ６２を用いてベアチップＩＣ６１が実装された高周波回路部１４の一例であって、長手方向に直交する断面を示す図である。図６に示す構造の作製手順としては、まず、ベアチップＩＣ６１を実装するためのマイクロバンプ６２が形成される部位において、第四の絶縁層２５を図５と同様に開口状態にする。そして、マイクロバンプ６２付のベアチップＩＣ６１を積載し、リフローで半田により実装させる。その後、アンダーフィル６３をディスペンス塗布し、熱硬化またはＵＶ硬化によりアンダーフィル６３を硬化させてベアチップＩＣ６１を実装させる。
【００４１】
このように本実施形態に係るフレキシブル基板１５を用いて、図５または図６に示す構造のように、必要な部品を実装することによって無線通信モジュール１１を製作することができる。
【００４２】
以上のように本実施形態のフィルム状のフレキシブル基板１５に導体層として形成されている信号層２４ａ、及びグラウンド層２４ｂ（並びにガード（シールド）層２４ｃ）は、これらの導体層のうち、少なくとも一層が、送受信アンテナ部１２、伝送路部１３及び高周波回路部１４の各ユニットに跨る導体層であり、且つその少なくとも一層がシームレスに形成されている。
【００４３】
したがって、本実施形態の無線通信モジュール１１には、ＲＦ信号を送受信する送受信アンテナ部１２と、ＲＦ信号（高周波信号）を伝送する伝送路部１３と、高周波回路部１４とにおいて導体層がシームレスに形成されたフレキシブル基板１５が用いられている。このため、接続の信頼性が高く、さらには無線通信モジュールを小型化して薄膜化することができる。また、可撓性を保有することから、通信機器内において無線通信モジュール１１を自在に配置することが可能となり、小型で信頼性の高い通信機器を得ることができる。
【００４４】
なお、導体層である信号層２４ａ、及びグラウンド層２４ｂ（並びにガード（シールド）層２４ｃ）は、それぞれ同じ材質及びプロセスにより形成するようにしてもよい。また、各々異なる材質及びプロセスにより形成するようにしてもよい。さらには、各々の導体層の膜厚が異なっていてもよく、５μｍ〜５０μｍの厚みの銅箔またはアルミ箔を選択してこれらの導体層を形成することができる。
【００４５】
（第２の実施形態）
以下、本発明の第２の実施形態について、図７及び図８を参照しながら説明する。
図７及び図８は、それぞれ本実施形態におけるフィルム状のフレキシブル基板１５の一例であって、長手方向に平行な断面を示す図である。
【００４６】
図７におけるフレキシブル基板１５も、第１の実施形態と同様に、送受信アンテナ部１２の領域と、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とで、それぞれ異なる誘電率の絶縁層からなる誘電体を形成している。第１の実施形態で図２に示した構造と異なる点は、送受信アンテナ部１２の領域において第二の絶縁層２２ａが形成されていない点である。なお、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域には、第１の実施形態と同様に第二の絶縁層２２ｂが形成されている。この第二の絶縁層２２ｂは、第一の絶縁層２１及び第三の絶縁層２３とは相対的に誘電率が異なる材料からなる。
【００４７】
また、図７に示す例では、伝送路部１３及び高周波回路部１４の構造、及び導体層、絶縁層の材料については第１の実施形態と同様である。さらに、図５及び図６に示した例のように、第１の実施形態と同様の手順により図７に示したフレキシブル基板１５に電子部品を搭載して無線通信モジュール１１を作製することができる。
【００４８】
また、図８におけるフレキシブル基板１５も、第１の実施形態と同様に、送受信アンテナ部１２と、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とで、それぞれ異なる誘電率の絶縁層からなる誘電体を形成している。第１の実施形態で図２に示した構造と異なる点は、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域において第二の絶縁層２２ｂが形成されていない点である。なお、送受信アンテナ部１２の領域には、第１の実施形態と同様に第二の絶縁層２２ａが形成されている。この第二の絶縁層２２ａは、第一の絶縁層２１及び第三の絶縁層２３とは相対的に誘電率が異なる材料からなる。
【００４９】
なお、図７に示す第二の絶縁層２２ａと図８に示す第二の絶縁層２２ｂとでは、誘電率が異なるようにする。また、導体層及び実装する電子部品については、第１の実施形態と同様である。
【００５０】
また、図８に示す例では、伝送路部１３及び高周波回路部１４の構造は、第二の絶縁層２２ｂが形成されていない点を除いて、第１の実施形態と同様であり、導体層及び絶縁層の材料については第１の実施形態と同様である。また、図５及び図６に示した例のように、第１の実施形態と同様の手順により図８に示したフレキシブル基板１５に電子部品を搭載して無線通信モジュール１１を作製することができる。
【００５１】
（第３の実施形態）
以下、本発明の第３の実施形態について、図９から図１１を参照しながら説明する。
図９は、本実施形態におけるフィルム状のフレキシブル基板１５の一例であって、長手方向に平行な断面を示す図である。
図９におけるフレキシブル基板１５も、第１の実施形態と同様に、送受信アンテナ部１２の領域と、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とで、それぞれ異なる誘電率の絶縁層からなる誘電体を形成している。本実施形態では、第一の絶縁層２１の上側には、接着剤層である第三の絶縁層２３が形成され、さらにその上側に送受信アンテナ部１２の領域から伝送路部１３及び高周波回路部１４の領域まで亘って信号層２４ａがシームレスに形成されている。このように本実施形態の導体層である信号層２４ａは、信号配線として送受信アンテナ部１２から伝送路部１３を通過して高周波回路部１４に至るまで延展して繋ぎ目なく形成されている。
【００５２】
一方、第一の絶縁層２１の下側にも接着剤層である第三の絶縁層２３が形成されている。さらにその下側には、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域に第二の絶縁層２２ｂが形成され、送受信アンテナ部１２の領域に第二の絶縁層２２ａが形成されている。なお、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂは、互いに誘電率の異なる材料である。
【００５３】
さらに、第二の絶縁層２２ｂの下側には、第三の絶縁層２３を介してグラウンド層２４ｂが密着形成されている。このようにグラウンド層２４ｂは、伝送路部１３から高周波回路部１４の領域まで亘る導体層としてシームレスに形成されている。また、図９に示すように、第四の絶縁層２５が、信号層２４ａの上側と、第二の絶縁層２２ａの下側と、グラウンド層２４ｂの下側とを連続して保護層として覆うように形成されている。なお、第四の絶縁層２５の形成が導体層の露出表面の保護を主目的とする場合は、第四の絶縁層２５が第二の絶縁層２２ａの下側を覆わずに開口された構造にしてもよい。
【００５４】
図１０は、本実施形態において、フレキシブル基板１５での伝送路部１３における長手方向に直交する断面で示す図である。図１０に示す例では、伝送路部１３は、いわゆるコプレーナ線路構造となっており、図３と同様に、第三の絶縁層２３の上側面に信号層２４ａが３本の配線として形成されている。
【００５５】
また、図１０に示すようなコプレーナ線路構造の代わりに、図１１に示すようなトリプレート構造を適用してもよい。図１１は、トリプレート構造を適用した場合の伝送路部１３での長手方向に直交する断面を示す図である。図１１に示す例では、第１の実施形態と同様に、信号層２４ａの上側に信号層２４ａを覆うように第三の絶縁層２３が形成され、さらにその上にガード（シールド）層２４ｃが形成されている。
【００５６】
また、図５及び図６に示した例のように、第１の実施形態と同様の手順により本実施形態においてもフレキシブル基板１５に電子部品を搭載して無線通信モジュール１１を作製することができる。
【００５７】
（第４の実施形態）
以下、本発明の第４の実施形態について、図１２及び図１３を参照しながら説明する。
図１２及び図１３は、それぞれ本実施形態におけるフィルム状のフレキシブル基板１５の一例であって、長手方向に平行な断面を示す図である。
【００５８】
図１２におけるフレキシブル基板１５も、第３の実施形態と同様に、送受信アンテナ部１２の領域と、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とで、それぞれ異なる誘電率の誘電体を形成している。第３の実施形態で図９に示した構成と異なる点は、送受信アンテナ部１２の領域の第一の絶縁層２１の下側において、接着剤層である第三の絶縁層２３及び第二の絶縁層２２ａが形成されていない点である。
【００５９】
また、図１２に示す例では、伝送路部１３及び高周波回路部１４の構造、及び導体層、絶縁層の材料については第３の実施形態と同様である。さらに、図５及び図６に示した例のように、第１の実施形態と同様の手順により図１２に示したフレキシブル基板１５に電子部品を搭載して無線通信モジュール１１を作製することができる。
【００６０】
また、図１３に示す例も同様に、送受信アンテナ部１２の領域と、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とで、それぞれ異なる誘電率の絶縁層からなる誘電体を形成している。第３の実施形態で図９に示した構成と異なる点は、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域において第二の絶縁層２２ｂが形成されていない点である。したがって、この領域では、フレキシブル基板１５の基材フィルムである第一の絶縁層２１の下側には、第三の絶縁層２３を介してグラウンド層２４ｂが直接接着されている。
【００６１】
また、図１３に示す例では、伝送路部１３及び高周波回路部１４の構造は、第二の導体層２２ｂが形成されていない点を除いて、第３の実施形態と同様であり、導体層及び絶縁層の材料については第３の実施形態と同様である。また、図５及び図６に示した例のように、第１の実施形態と同様の手順により図１３に示したフレキシブル基板１５に電子部品を搭載して無線通信モジュール１１を作製することができる。
【００６２】
（第５の実施形態）
以下、本発明の第５の実施形態について、図１４から図１６を参照しながら説明する。
図１４は、本実施形態におけるフィルム状のフレキシブル基板１５の一例であって、長手方向に平行な断面を示す図である。
【００６３】
図１４に示す例では、第一の絶縁層２１の上側には、接着剤層である第三の絶縁層２３が形成され、さらにその上側に送受信アンテナ部１２の領域から伝送路部１３及び高周波回路部１４の領域まで亘って信号層２４ａがシームレスに形成されている。このように本実施形態の導体層である信号層２４ａは、信号配線として送受信アンテナ部１２から伝送路部１３を通過して高周波回路部１４に至るまで延展して繋ぎ目なく形成されている。
【００６４】
本実施形態では、さらに信号層２４ａの上側に第三の絶縁層２３を介して第二の絶縁層２２ａ，２２ｂが形成されている。また、本実施形態においても、送受信アンテナ部１２の領域と、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とで、それぞれ異なる誘電率の誘電体を形成している。具体的には、送受信アンテナ部１２の領域には第二の絶縁層２２ａが形成され、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域には第二の絶縁層２２ｂが形成されている。なお、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂは、それぞれ誘電率の異なる材料である。
【００６５】
さらに、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂの上側には、送受信アンテナ部１２から伝送路部１３を経由して高周波回路部１４に亘るまで、保護層として第四の絶縁層２５が、信号層２４ａ及び第二の絶縁層２２ａ，２２ｂを覆うようにシームレス形成されている。なお、第四の絶縁層２５の形成が導体層の露出表面の保護を主目的とする場合には、第四の絶縁層２５が第二の絶縁層２２ａ，２２ｂの上側を覆わずに開口された構造としてもよい。また、フレキシブル基板１５用のベースフィルムからなる第一の絶縁層２１の下側の構造は、第１の実施形態における図２で説明した構造と同様である。
【００６６】
次に、図１５及び図１６を参照しながら、本実施形態の伝送路部１３の構造が、第３の実施形態の図１０及び図１１に示した構造と相違する点について説明する。
図１５は、本実施形態においてフレキシブル基板１５の伝送路部１３での長手方向に直交する断面を示す図である。図１５に示す例では、伝送路部１３は、いわゆるコプレーナ線路構造となっており、３本の配線からなる信号層２４ａの上側には、信号層２４ａを覆うように第三の絶縁層２３が形成されている。さらにその上側には、第三の絶縁層２３を覆うように第二の絶縁層２２ｂが形成されている。また、第二の絶縁層２２ｂの上側には、保護層として第四の絶縁層２５が第二の絶縁層２２ｂを覆うように形成されている。
【００６７】
一方、第二の絶縁層２２ｂが形成されていない第一の絶縁層の下側には、第三の絶縁層２３を介して、グラウンド電位を配したグラウンド層２４ｂが形成されている。そして、その下側には、保護層として第四の絶縁層２５が第三の絶縁層２３及びグラウンド層２４ｂを覆うように形成されている。
【００６８】
一方、図１５に示すようなコプレーナ線路構造の代わりに、図１６に示すようなトリプレート構造を適用してもよい。図１６は、本実施形態においてトリプレート構造を適用した場合の伝送路部１３での長手方向に直交する断面を示す図である。図１６に示す例では、第二の絶縁層２２ｂの上側に第三の絶縁層２３が形成され、さらにその上側にガード（シールド）層２４ｃが形成させている。そして、保護層として第四の絶縁層２５が、第二の絶縁層２２ｂ、第三の絶縁層２３及びガード（シールド）層２４ｃを覆うように形成されている。なお、第二の絶縁層２２ｂが形成されていない裏面側は図１５と同様の構造である。
【００６９】
また、図５及び図６に示した例のように、第１の実施形態と同様の手順により本実施形態においてもフレキシブル基板１５に電子部品を搭載して無線通信モジュール１１を作製することができる。この場合、第四の絶縁層２５のみならず、さらに第二の絶縁層２２ｂとその下側に形成された第三の絶縁層２３とを開口状態にして信号層２４ａを露出させる。また、図１６に示すようなトリプレート構造である場合には、さらにガード（シールド）層２４ｃを開口して信号層２４ａを露出させる。
【００７０】
（第６の実施形態）
以下、本発明の第６の実施形態について、図１７及び図１８を参照しながら説明する。
図１７及び図１８は、それぞれ本実施形態におけるフィルム状のフレキシブル基板１５の一例であって、長手方向に平行な断面を示す図である。
【００７１】
図１７におけるフレキシブル基板１５も、第５の実施形態と同様に、送受信アンテナ部１２の領域と、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とでそれぞれ異なる誘電率の絶縁層からなる誘電体を形成している。第５の実施形態で図１４に示した構造と異なる点は、送受信アンテナ部１２の領域において、第二の絶縁層２２ａ及びその下側の第三の絶縁層２３が形成されていない点である。なお、第四の絶縁層２５の形成が導体層の露出表面の保護を主目的とする場合には、第二の絶縁層２２ｂの上側を覆わずに開口された構造としてもよい。
【００７２】
また、図１７に示す例では、伝送路部１３及び高周波回路部１４の構造、及び導体層、絶縁層の材料については第５の実施形態と同様である。さらに、図５及び図６に示した例のように、第５の実施形態と同様の手順により図１７に示したフレキシブル基板１５に電子部品を搭載して無線通信モジュール１１を作製することができる。
【００７３】
図１８に示す例も、送受信アンテナ部１２の領域と、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域とで、それぞれ異なる誘電率の絶縁層からなる誘電体を形成している。第５の実施形態で図１４に示した構造と異なる点は、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域において、第二の絶縁層２２ｂ及びその下側の第三の絶縁層２３が形成されていない点である。
【００７４】
また、図１８に示す例では、伝送路部１３及び高周波回路部１４の構造、及び導体層、絶縁層の材料については第２の実施形態で説明した図８の例と同様である。さらに、図５及び図６に示した例のように、第１の実施形態と同様の手順により図１８に示したフレキシブル基板１５に電子部品を搭載して無線通信モジュール１１を作製することができる。
【００７５】
図１９は、本実施形態におけるフィルム状のフレキシブル基板１５の他の一例であって、長手方向に平行な断面を示す図である。図１８に示す構成と異なる点は、信号層２４ａの上側に第三の絶縁層２３を介してグラウンド層２４ｂが形成されている点である。この場合、第一の絶縁層２１の下側には何も形成されていない構造となる。すなわち、図１９に示す構造は、第２の絶縁層２２ａ，２２ｂ、信号層２４ａ、グラウンド層２４ｂ、及び第四の絶縁層２５の全てが、第一の絶縁層２１の片側面に積層された構造である。
【００７６】
このように図１９に示す例は構造が比較的単純であり、製造することも容易である。また、本実施形態のフレキシブル基板１５は、他の実施形態で説明したフレキシブル基板１５に比べ、絶縁層が少ない構成であり、より小型化及び薄型化を達成することができ、さらに製造コストが優位であるとともに、より可撓性も向上させることができる。
【００７７】
また、図５及び図６に示した例のように、第１の実施形態と同様の手順により図１９に示したフレキシブル基板１５に電子部品を搭載して無線通信モジュール１１を作製することができる。この場合、第四の絶縁層２５のみならず、さらにグラウンド層２４ｂとその下側に形成された第三の絶縁層２３とを開口状態にして信号層２４ａを露出させる。
【００７８】
（第７の実施形態）
以下、本発明の第７の実施形態について、図２３を参照しながら説明する。
図２３は、本実施形態におけるフィルム状のフレキシブル基板１５の一例であって、長手方向に平行な断面を示す図である。
【００７９】
図２３におけるフレキシブル基板１５は、送受信アンテナ部１２の領域、伝送路部１３の一部の領域、及び高周波回路部１４の一部の領域にそれぞれ異なる誘電率の第二の絶縁層２２ａ，２２ｂ，２２ｃが積層された誘電体を形成している。第６の実施形態で図１８に示した構造と異なる点は、伝送路部１３の一部の領域と高周波回路部１４の一部の領域とにそれぞれ、第二の絶縁層２２ｂ，２２ｃが形成されている点である。すなわち、第一の絶縁層２１と第一絶縁層２１より上側に形成された信号層２４ａとの間に、それぞれ第二の絶縁層２２ｂ，２２ｃが形成されている。
【００８０】
なお、送受信アンテナ部１２の領域の第二の絶縁層２２ａは、第６の実施形態の図１８に示した位置と同じ位置に形成されている。また、本実施形態の導体層である信号層２４ａは、信号配線として送受信アンテナ部１２から伝送路部１３を通過して高周波回路部１４に至るまで延展して繋ぎ目なく形成されている。
【００８１】
第二の絶縁層２２ａ，２２ｂ，２２ｃはそれぞれ、設計に応じて比誘電率を任意に選択できるが、図２３に示す例では、比誘電率は、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂ，２２ｃの順に小さくしている。送受信アンテナ部１２では、アンテナの面積を小さく設計することが重要であるため、絶縁層の比誘電率を高くして、電磁波の放射導体となる信号層２４ａよりも上側に第二の絶縁層２２ａを形成するようにしている。
【００８２】
一方、伝送路部１３では、伝送路部１３の細い配線からなる信号層２４ａの下側に第二の絶縁層２２ｂが形成されている。伝送路部１３では、伝送する信号の誘電損失や遅延を抑制することが重要であるため、第二の絶縁層２２ｂは第二の絶縁層２２ａよりも小さい比誘電率の絶縁層としている。一方で、上方の空間側への放射効率を低減させることも重要であるため、第二の絶縁層２２ｂは第二の絶縁層２２ｃよりも大きい比誘電率の絶縁層としている。
【００８３】
なお、本実施形態における第二の絶縁層２２ｂ，２２ｃは、必ずしも、第一の絶縁層２１と信号層２４ａとの間に形成されている必要はない。例えば、信号層２４ａの上側に第二の絶縁層２２ｂ，２２ｃが形成されていてもよく、第一の絶縁層２１の下側若しくはグラウンド層２４ｂの下側に第二の絶縁層２２ｂ，２２ｃが形成されていてもよい。
【００８４】
また、送受信アンテナ部１２、伝送路部１３及び高周波回路部１４の各領域において、導体層と絶縁層とで構成する積層構造の誘電率を要求される仕様に合わせることができるようにすることが望ましい。図２３に示す例では、その仕様の一例として、第二の絶縁層２２ａ，２２ｂ，２２ｃがそれぞれ送受信アンテナ部１２、伝送路部１３及び高周波回路部１４の３領域に形成されている。したがって、誘電率を要求される仕様に合わせることができるのであれば、３領域のすべてにそれぞれ異なる第２の絶縁層が形成されている必要はない。例えば、いずれか１つ領域若しくは２つの領域に異なる誘電率の第二の絶縁層が形成されているようにしてもよい。
【００８５】
本実施形態では送受信アンテナ部１２の領域全体に第二の絶縁層２２aを形成しているが、送受信アンテナ部１２の一部の領域に第二の絶縁層２２aを形成してもよく、送受信アンテナ部１２の領域に複数の誘電率の異なる絶縁層を平面的に配置して形成してもよい。例えば、２種類の周波数に対応した送受信アンテナを形成した場合は、低周波数側のアンテナ領域部に高い誘電率を保有する第二の絶縁層を形成し、高周波数側のアンテナ領域部に低い誘電率を保有する第二の絶縁層を形成する。このようにすることによって、低周波数側のアンテナは小さくすることを優先した設計にすることができ、高周波側のアンテナは放射効率を優先した設計にすることができる。
【００８６】
また、図５及び図６に示した例のように、前述した実施形態と同様の手順により図２３に示したフレキシブル基板１５に電子部品を搭載して無線通信モジュール１１を作製することができる。
【００８７】
以上のように本実施形態のフレキシブル基板１５は、他の実施形態よりも多種類の絶縁層が形成されているが、より小型化されており、伝送損失及び放射損失をさらに低減することができる。これにより、小型化と薄型化とを達成し、且つ高性能な無線通信モジュールを得ることができる。
【００８８】
（その他の実施形態）
前述した各実施形態においては、導体層を、機能的に区別するために、高周波信号を伝達する信号層２４ａ、接地電位を配したベタパターンであるグラウンド層２４ｂ、及び安定なグラウンド電位または電源電位に接続されたガード（シールド）層２４ｃに分類して説明した。なお、本発明では、導体層はこれらに限定されるものでもなく、これらの層が複数存在するようにしてもよい。
【００８９】
また、前述した第１〜第６の実施形態では、導体層であるグラウンド層２４ｂは、伝送路部１３から高周波回路部１４に至るまで延展して繋ぎ目のない導体層として形成されている例について説明した。一方、送受信アンテナ部１２から伝送路部１３を通過して高周波回路部１４に至るまで延展して繋ぎ目のない導体層としてグラウンド層２４ｂが形成されていてもよい。
【００９０】
なお、グラウンド層２４ｂ及びガード（シールド）層２４ｃは、外部から受ける電磁波の影響と外部へ放出する電磁妨害波とを伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域で削減させる機能を有している。したがって、グラウンド層２４ｂ及びガード（シールド）層２４ｃは、伝送路部１３から高周波回路部１４に亘る領域に設置することができる導体層であり、設計に応じて片方若しくは双方を省略することも可能である。
【００９１】
また、接着剤層である第三の絶縁層２３については、公知のフレキシブル基板の製造技術と同様に絶縁層と絶縁層との間、または導体層と絶縁層との間を接合する場合には、必ずしも必要とするものではない。
【００９２】
前述した各実施形態のフレキシブル基板１５において、ベースフィルムである第一の絶縁層２１の片面または両面に導体層や第二の絶縁層２２ａ，２２ｂを積層法により形成する場合は、フレキシブル銅張板または多層フレキシブル基板の製造技術を利用することができる。また、導体層の導体パターンを形成する場合には、フレキシブルプリント配線基板における導体パターンの形成方法を利用することができる。
【００９３】
また、前述した実施形態のフレキシブル基板１５を用いた無線通信モジュール１１は、より小型化及び薄膜化されており、さらに可撓性を保有している。このことから、各実施形態に係る無線通信モジュール１１を通信機器等の制御装置に自在に搭載することが可能となり、信頼性の高い通信機器を作製することができる。
【００９４】
図２１は、無線通信モジュール１１を制御装置４０に装着した状態の一例を模式的に示す図である。
図２１に示す例において、送受信アンテナ部１２は、電波等の送受信効率を上げる機能を十分に発揮させるため、制御装置の筐体４１に設けられた開口部４３から外部に露出している。一方、送受信アンテナ部１２と一体に繋がっている伝送路部１３及び高周波回路部１４は、要部で屈曲して制御装置４０の内部機器４２に装着されている。
【００９５】
前述したように、各実施形態のフレキシブル基板１５は、送受信アンテナ部１２から伝送路部１３を経由して高周波回路部１４までにおいて導体層がつなぎ目無しに一体に形成されている。このため、このフレキシブル基板１５を用いた無線通信モジュール１１を制御装置などの機器に組み込む際に、制御装置の構造に容易に対応することができる。
【符号の説明】
【００９６】
１２ 送受信アンテナ部
１３ 伝送路部
１４ 高周波回路部
１５ フレキシブル基板
２１ 第一の絶縁層
２２ａ，２２ｂ 第二の絶縁層
２３ 第三の絶縁層
２４ａ 信号層
２４ｂ グラウンド層
２５ 第四の絶縁層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波信号を送受信する送受信アンテナ部と、前記高周波信号を伝送する伝送路部と、前記高周波信号を生成するとともに前記高周波信号を電子部品に供給する高周波回路部とを備え、
前記送受信アンテナ部と、前記伝送路部と、前記高周波回路部とが絶縁性フィルムに一体に形成されており、
前記絶縁性フィルムの片面または両面に、前記送受信アンテナ部、前記伝送路部及び前記高周波回路部において連続した導体層が形成され、
さらに前記送受信アンテナ部の領域と、前記伝送路部及び高周波回路部の領域とで誘電率の異なる絶縁層が前記絶縁性フィルムに形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項２】
高周波信号を送受信する送受信アンテナ部と、前記高周波信号を伝送する伝送路部と、前記高周波信号を生成するとともに前記高周波信号を電子部品に供給する高周波回路部とを備え、
前記送受信アンテナ部と、前記伝送路部と、前記高周波回路部とが絶縁性フィルムに一体に形成されており、
前記絶縁性フィルムの片面または両面に、前記送受信アンテナ部、前記伝送路部及び前記高周波回路部において連続した導体層が形成され、
さらに、前記送受信アンテナ部の領域と、前記伝送路部の領域と、前記高周波回路部の領域とのうち、少なくとも１つの領域に他の領域と誘電率の異なる絶縁層が前記絶縁性フィルムに形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項３】
前記他の領域と誘電率の異なる絶縁層が、前記送受信アンテナ部の領域と、前記伝送路部の領域と、前記高周波回路部の領域とのうち、少なくとも１つの領域の一部に形成されていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項４】
前記送受信アンテナ部には、２種類の周波数に対応した２つのアンテナ域が形成されており、それぞれのアンテナ域に誘電率の異なる絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項２または３に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項５】
前記絶縁性フィルムは、基板のフィルムであることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項６】
前記絶縁性フィルムは、ポリイミド樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項７】
前記導体層として、信号層と、グラウンド層とが前記絶縁性フィルムを挟んで対向して形成されていることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項８】
前記伝送路部及び高周波回路部には、信号層と、前記信号層を覆う絶縁層を介してガード層とが前記導体層として形成されていることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項９】
前記絶縁性フィルムの片側に前記絶縁層及び導体層が形成されていることを特徴する請求項１に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線基板と、前記電子部品とを備えたことを特徴とする無線通信モジュール。
【請求項１】
高周波信号を送受信する送受信アンテナ部と、前記高周波信号を伝送する伝送路部と、前記高周波信号を生成するとともに前記高周波信号を電子部品に供給する高周波回路部とを備え、
前記送受信アンテナ部と、前記伝送路部と、前記高周波回路部とが絶縁性フィルムに一体に形成されており、
前記絶縁性フィルムの片面または両面に、前記送受信アンテナ部、前記伝送路部及び前記高周波回路部において連続した導体層が形成され、
さらに前記送受信アンテナ部の領域と、前記伝送路部及び高周波回路部の領域とで誘電率の異なる絶縁層が前記絶縁性フィルムに形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項２】
高周波信号を送受信する送受信アンテナ部と、前記高周波信号を伝送する伝送路部と、前記高周波信号を生成するとともに前記高周波信号を電子部品に供給する高周波回路部とを備え、
前記送受信アンテナ部と、前記伝送路部と、前記高周波回路部とが絶縁性フィルムに一体に形成されており、
前記絶縁性フィルムの片面または両面に、前記送受信アンテナ部、前記伝送路部及び前記高周波回路部において連続した導体層が形成され、
さらに、前記送受信アンテナ部の領域と、前記伝送路部の領域と、前記高周波回路部の領域とのうち、少なくとも１つの領域に他の領域と誘電率の異なる絶縁層が前記絶縁性フィルムに形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項３】
前記他の領域と誘電率の異なる絶縁層が、前記送受信アンテナ部の領域と、前記伝送路部の領域と、前記高周波回路部の領域とのうち、少なくとも１つの領域の一部に形成されていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項４】
前記送受信アンテナ部には、２種類の周波数に対応した２つのアンテナ域が形成されており、それぞれのアンテナ域に誘電率の異なる絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項２または３に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項５】
前記絶縁性フィルムは、基板のフィルムであることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項６】
前記絶縁性フィルムは、ポリイミド樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項７】
前記導体層として、信号層と、グラウンド層とが前記絶縁性フィルムを挟んで対向して形成されていることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項８】
前記伝送路部及び高周波回路部には、信号層と、前記信号層を覆う絶縁層を介してガード層とが前記導体層として形成されていることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項９】
前記絶縁性フィルムの片側に前記絶縁層及び導体層が形成されていることを特徴する請求項１に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線基板と、前記電子部品とを備えたことを特徴とする無線通信モジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【公開番号】特開２０１２−１５１８２９（Ｐ２０１２−１５１８２９Ａ）
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２７４６７３（Ｐ２０１１−２７４６７３）
【出願日】平成２３年１２月１５日（２０１１．１２．１５）
【出願人】（０００１０４６２９）キヤノン・コンポーネンツ株式会社 (49)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１２月１５日（２０１１．１２．１５）
【出願人】（０００１０４６２９）キヤノン・コンポーネンツ株式会社 (49)
【Ｆターム（参考）】
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