説明

プリント回路基板

【目的】 プリント回路基板の銅ペースト層の形状を全面あるいは部分的に編み目形状としたことにより、高速信号でも波形歪や伝搬遅延を起こすことなく電磁波の輻射を低減させることが可能なプリント回路基板の提供にある。
【構成】 プリント回路基板において、プリプレグ1と信号パターン層2とアンダーレジスト層3と網目形状の銅ペースト層41とオーバレジスト層5にて構成する。

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子情報関連機器等に使用されるプリント回路基板の構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の銅ペースト層を有するプリント回路基板のは図3に示すように信号パターン層の上にGNDに電気的に接続された全面ベタの層をなす構造で信号パターンからの電磁波の輻射を低減させていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技術の銅ペースト層の構造では、信号パターン層と銅ペースト層の浮遊容量が多くなり、高速の信号パターンでは伝搬遅延を起こしたり波形歪を発生させるため前記高速信号パターンの上には銅ペースト層を外さなければならず、電磁波の輻射を低減するといった効果も薄れるといった課題を有していた。また、高速の信号パターンのあるプリント回路基板では銅ペースト層が使用できなく、電磁波の輻射を低減させるためにコストの高い多層基板を使用せざるをえないといった課題を有していた。
【0004】本発明の目的は前記銅ペースト層を全面あるいは必要に応じ部分的に網目形状にすることにより、高速の信号パターンを有するプリント回路基板にも伝搬遅延を起こしたり波形歪を発生させず、尚且つ電磁波の輻射を低減するといった効果を有するプリント回路基板を提供する事にある。
【0005】
【課題を解決するための手段】電子機器に使用されるプリント回路基板において、信号パターン層の上に銅ペースト層を形成した構造であり、前記銅ペースト層を全面あるいは部分的に網目形状にて形成したことを特徴とするプリント回路基板。
【0006】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【0007】図1は本発明の実施例を示すプリント回路基板の構造図である。
【0008】図2は本発明の実施例を示すプリント回路基板の断面図である。
【0009】本発明のプリント回路基板7の構造は、図1に示す構造のようにプリプレグ1とよぶガラスあるいは紙に樹脂を含浸させた絶縁層の上に厚さ18μm〜70μmの銅箔により回路を形成する信号パターン層2があり、前記信号パターン層2の上にアンダーレジスト層3があり、アンダーレジスト層3の上に銅ペースト層41がある。さらに銅ペースト層41の上にオーバレジスト層5を形成した構造である。また、図2の断面図に示すように前記信号パターン層2のGNDパターンと銅ペースト層41はターミナル5とよばれるアンダーレジスト層3が外された位置にて電気的に接続される。アンダーレジスト層3、銅ペースト層41及びオーバレジスト層5はそれぞれ30μm〜70μmの厚みを確保されている。
【0010】信号パターン層2とGNDに電気的に接続された銅ペースト層41の間に浮遊容量と呼ばれるキャパシタンスが発生する。キャパシタンスの大きさはアンダーレジストの材質が同じであれば、信号パターン層2と銅ペースト層41の絶縁距離に反比例し、対抗する面積に比例する。キャパシタンスにより信号波形が影響を受け変形する。また、伝搬遅延を発生させる。適度なキャパシタンスにより整形された信号波形は電磁波の輻射を低減し、歪んだ信号波形は電磁波の輻射を増加させたり回路動作を不可能にまでさせてしまう。そのため、本発明のように銅ペースト層41を網目形状にすることにより信号パターン層2と対向する面積を調節し、即ちキャパシタンスを調整し信号波形を整形することにより伝搬遅延を起こすことなく電磁波の輻射を低減することが可能となる。
【0011】
【発明の効果】上記のように銅ペースト層を全面あるいは部分的に網目形状にすることにより、高速信号を使用したプリント回路基板でも、波形歪や伝搬遅延を起こすことなく、電磁波の輻射を低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の構造を示す斜視図である。
【図2】本発明の実施例の構造を示す断面図である。
【図3】従来例の構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 プリプレグ
2 信号パターン層
3 アンダーレジスト層
4、41 銅ペースト層
5 オーバレジスト層
6 ターミナル
7 プリント回路基板

【特許請求の範囲】
【請求項1】 電子機器に使用されるプリント回路基板において、信号パターン層の上に銅ペースト層を形成した構造であり、前記銅ペースト層を全面あるいは部分的に網目形状にて形成したことを特徴とするプリント回路基板。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【公開番号】特開平5−175622
【公開日】平成5年(1993)7月13日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平3−343447
【出願日】平成3年(1991)12月25日
【出願人】(000002369)セイコーエプソン株式会社 (51,324)