プリント基板
【課題】少なくとも２方向のディッピングが可能なプリント基板を提供して、作業効率を落とすことなくブリッジの発生の防止が可能な技術を提供すること。
【解決手段】プリント基板１０を所定方向Ａもしくはその逆方向に移動させディッピングを行う際、順次ディッピングされる隣接した半田付着部５どうしの短絡を防止するために、前記所定方向に対して２２５°をなした第１の延長部６ａと、前記所定方向に対して４５°をなした第２の延長部６ｂとを設けた。
【解決手段】プリント基板１０を所定方向Ａもしくはその逆方向に移動させディッピングを行う際、順次ディッピングされる隣接した半田付着部５どうしの短絡を防止するために、前記所定方向に対して２２５°をなした第１の延長部６ａと、前記所定方向に対して４５°をなした第２の延長部６ｂとを設けた。
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は、電子回路に用いられるプリント基板に係り、特にプリント基板のディッピング時に所謂ブリッジを防止する構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子回路に用いられるプリント基板は、図６に示したように、絶縁基板100に銅箔等によって導電部110が形成され、ディッピング時に半田が付着しないように半田付着部120を除いてソルダレジストによるガード塗膜130が形成されている。
近年においては、プリント基板の面積の縮小化・高密度化を図るために、電気部品自体も小型化されるとともに、銅箔間の距離を小さくすることが要求されている。
【０００３】
このように銅箔間の距離が小さいプリント基板のディッピング時に、例えばディッピング方向を図６の矢印の方向とした場合には、図７のように、半田付着部120どうし間で半田による短絡現象、所謂ブリッジ140が発生しやすくなるという問題があった。
このようなブリッジが発生すると、そのプリント基板は不良となるので、このようなブリッジの発生は避けなければならない。
そこで、このようなブリッジの発生を防ぐためのプリント基板の構造が実公昭62-46299号公報に開示されている。
【０００４】
実公昭62-46299号公報に開示されている構造は、図８のように、絶縁基板200上に設けられた銅箔210と、該銅箔210に設けられた複数の電気部品のリード線孔215と、前記銅箔210の所定部に塗布されたレジスト膜等のガード用塗膜230と、前記リード線孔215の周辺に該ガード用塗膜230を剥離した半田付着部220とを備えたプリント基板装置において、該プリント基板装置に複数の前記電気部品を取付けて前記プリント基板を所定方向（矢印Ｂの方向）に移動させディッピングを行う際、順次ディッピングされる前記半田付着部分220の前記半田付着部分どうしの短絡を防止するために、前記所定方向に鋭角をなした前記半田付着部分の延長部250を設けたことを特徴とするプリント基板装置である。前記延長部250は先細りの形状に形成されている。
【０００５】
図８において、前記所定方向に鋭角をなした前記半田付着部分の延長部250を設けたことにより、前記所定方向にプリント基板を移動させて半田槽（図示せず）に浸漬させてディッピングを行ったとき、半田が前記リード線孔の周辺の半田付着部220に加えて延長部250に付着するので、従来はディッピング時に前記リード線孔の周縁の後側で半田が滞留していたのを防止し、所謂ブリッジを未然に防止できるようにしたものである。
また、このような特殊構造のプリント基板とすることができない場合には、ブリッジが発生しにくいように、電気部品の間隔を離したり、電気部品の配置方向を無理に変更したり、所定のマスクシートを貼り付けた状態でディッピングすること等が行われていた。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】
ところが、上述したような実公昭62-46299号公報に開示されている構造では、ディッピング方向を逆にすると、前記延長部が機能せずに前記半田付着ブリッジに半田が滞留して従来と同様にブリッジが発生しやすいという問題があった。
また、電気部品の間隔を離すと高密度化に対応できず、電気部品の向きを無理に変更することは実質的には困難であり、マスクシートを用いる方法は、マスクシートを作成する手間と、貼り付ける手間と、ディッピング後に剥がす手間を要するので作業効率が低下するという問題があった。
【０００７】
そこで、本考案は、少なくとも２方向のディッピングが可能なプリント基板を提供して、作業効率を落とすことなくブリッジの発生の防止が可能な技術を提供することを目的としてなされたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本考案にかかるプリント基板の請求項１は、絶縁基板上に設けられた導電部と、該導電部に形成された半田付着部を除いて塗布されたガード用塗膜と、を備えたプリント基板において、該プリント基板を所定方向に移動させディッピングを行う際、順次ディッピングされる隣接した前記半田付着部分どうしの短絡を防止するために、前記所定方向に対して鋭角をなした前記半田付着部分の第１の延長部と、この第１の延長部と１８０°をなした前記半田付着部分の第２の延長部とを設けたことを特徴とするものである。
【０００９】
請求項２は、第１の延長部は所定方向に対して２２５°をなし、第２の延長部は所定方向に対して４５°をなしたことを特徴とするものである。
請求項３では、第１と第２の延長部は、半田付着部の幅より狭くした。
請求項４では、第１と第２の延長部の後部は、所定方向に平行に延伸させた。
請求項５では、半田付着部と第１と第２の延長部との間に、導電部の無い絶縁部を介在させた。
【００１０】
【考案の実施の形態】
以下に、本考案にかかるプリント基板を、その実施の形態を示した図面に基づいて詳細に説明する。
【００１１】
本考案のプリント基板の平面図を図１に示して説明する。
図１において、１は絶縁基板、２はリード線孔、３は銅箔等の導電部、４は半田付着防止のガード用塗膜として塗布されたソルダレジスト、５は前記ソルダレジストが塗布されていない半田付着部である。そして、１０は本考案にかかるプリント基板である。
６ａは矢印Ａで示したディッピング方向と２２５°をなした第１の延長部であり、６ｂは矢印Ａで示したディッピング方向と４５°をなした第２の延長部である。これらの延長部の幅Ｗ６は、前記半田付着部５の幅Ｗ５より狭い幅とした。
【００１２】
このようにして前記ディッピング方向と２２５°をなした前記第１の延長部６ａを設けたことにより、前記ディッピング方向Ａにプリント基板を移動させて半田槽（図示せず）に浸漬させてディッピングを行ったとき、半田が前記リード線孔２の周辺の半田付着部５に加えて第１の延長部６ａに流れて付着するので、従来はディッピング時に前記リード線孔の周縁の後側で半田が滞留していたのを防止し、所謂ブリッジを未然に防止できるようにしたものである。
【００１３】
このプリント基板１の場合には、前記延長部６ａに加えて、前記ディッピング方向Ａと４５°をなした前記第２の延長部６ｂも設けたので、前記ディッピング方向Ａとは逆の方向Ｂにディッピングした場合でもブリッジの発生を防止できる。
即ち、図２に示したように、矢印Ｂの方向にディッピングを行ったとき、半田が前記リード線孔２の周辺の半田付着部５に加えて第２の延長部６ｂに流れて付着するので、従来はディッピング時に前記リード線孔の周縁の後側で半田が滞留していたのを防止し、所謂ブリッジを未然に防止できるようにしたものである。
このように、二つの延長部を設けたので、ディッピング方向が単一方向に限定されることなく、逆方向にディッピングしてもブリッジの発生を防止できるので、プリント基板の設計およびディッピングの手順の融通が効くという優れたプリント基板を提供できるのである。
【００１４】
さらに、前記二つの延長部は矢印Ａに対して４５°と２２５°をなしているので、図３に示したように、前記矢印Ａ、Ｂと直交する方向Ｃ、Ｄにディッピングを行った場合も、二つの延長部の何れか一方がディッピング方向に対して２２５°をなすことになり、上記同様にブリッジの発生を防止できるのである。
【００１５】
このように、ひとつのディッピング方向Ａに対して４５°と２２５°をなした二つの延長部を設けたので、４つの方向Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの何れの方向でディッピングを行ってもほぼ同様にブリッジの発生を防止できるのである。
さらに、前記二つの延長部の幅Ｗ６は、前記半田付着部５の幅Ｗ５より狭い幅としたので、付着する半田の量が抑制される。従って、半田の無駄を抑制できるのである。
【００１６】
さらに、図４に示したように各延長部にさらに延伸させた二つの平行部６ｃ、６ｄを設けても良い。第１の平行部６ｃは第１の延長部６ａの後部において、前記方向Ａに平行な方向（１８０°の方向）にさらに延伸させた部分であり、この部分もソルダーレジストが塗布されていず半田が付着可能に形成されている。
第２の平行部６ｄは第２の延長部６ｂの後部において、前記方向Ａに平行な方向（同じ方向）にさらに延伸させた部分であり、この部分もソルダーレジストが塗布されておらず半田が付着可能に形成されている。
【００１７】
このような平行部６ｃ、６ｄを設けたので、矢印Ａの方向もしくは矢印Ｂの方向にディッピングを行った場合には、前記延長部に加えて平行部６ｃ、６ｄの何れかに余分な半田が付着するので、さらに効果的にブリッジの発生を防止できるのである。
本発明でいうところの４５°と２２５°は現実的に４つの直交する方向からほぼ同等の作用効果が得られる角度であれば、正確に４５°もしくは２２５°でなくても、ほぼ４５°もしくは２２５°であればよいことは当然である。また、４５°と２２５°は、図１に示したようにディッピング方向を基準にして、その基準からの角度を示したものであって、時計回り方向もしくは半時計回り方向の何れか一方方向の角度ではない。
【００１８】
なお、図５に示したように、、半田付着部５と第１と第２の延長部６ｅ，６ｆとの間に、導電部の無い絶縁部７ａ，７ｂを介在させてもよい。この場合には、独立した延長部６ｅ，６ｆに余分な半田が付着することにより隣接した半田付着部５間のブリッジの発生を防止できる。しかも、独立した延長部６ｅ，６ｆは、導電部の無い絶縁部７ａ，７ｂによって半田付着部５とは絶縁されているので、回路の特性に対する悪影響が少ない。仮に半田付着部５と前記独立した延長部６ｅ，６ｆとの間にブリッジが発生してもさらに他の導電部と導通していなければ不都合は無い。
なお、図２、３、４、５においてはソルダーレジストや絶縁基板の図示は省略した。
【００１９】
【考案の効果】
本考案の請求項１では、プリント基板を所定方向に移動させディッピングを行う際、順次ディッピングされる隣接した半田付着部分どうしの短絡を防止するために、前記所定方向に対して鋭角をなした前記半田付着部分の第１の延長部と、この第１の延長部と１８０°をなした前記半田付着部分の第２の延長部とを設けたので、前記所定の方向だけでなく逆方向にディッピングを行ってもブリッジの発生を防止できる。
【００２０】
請求項２では、第１の延長部は所定方向に対して２２５°をなし、第２の延長部は所定方向に対して４５°をなしたので、前記所定方向もしくは逆方向だけでなく、これらの方向に直交する方向からディッピングを行ってもブリッジの発生を防止できる。
請求項３では、第１と第２の延長部は、半田付着部の幅より狭くしたので、半田の付着量が少なくなり半田の無駄を省けるという効果が得られる。
【００２１】
請求項４では、第１と第２の延長部の後部は、所定方向に平行に延伸させたので、さらにブリッジの発生を防止できる。
請求項５では、半田付着部と第１と第２の延長部との間に、導電部の無い絶縁部を介在させたので、前記延長部６ｅ，６ｆと半田付着部５とは絶縁され、延長部に付着した半田が回路の特性に悪影響を与えることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案にかかるプリント基板の実施の形態の構成を示した平面図である。
【図２】前記プリント基板のディッピング時の説明図である。
【図３】前記プリント基板のディッピング時の説明図である。
【図４】別の形態のプリント基板のディッピング時の説明図である。
【図５】さらに別の形態のプリント基板のディッピング時の説明図である。
【図６】従来例のプリント基板の平面図である。
【図７】従来例のプリント基板のディッピング時の説明図である。
【図８】別の従来例のプリント基板の平面図である。
【符号の説明】
１０ プリント基板
１ 絶縁基板
２ リード線孔
３ 銅箔等の導電部
４ ガード用塗膜、ソルダレジスト
５ 半田付着部
６ａ 第１の延長部
６ｂ 第２の延長部
６ｃ、６ｄ 平行部
６ｅ，６ｆ 独立した延長部
７ａ，７ｂ 導電部の無い絶縁部
Ｗ５ 半田付着部の幅
Ｗ６ 延長部の幅
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は、電子回路に用いられるプリント基板に係り、特にプリント基板のディッピング時に所謂ブリッジを防止する構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子回路に用いられるプリント基板は、図６に示したように、絶縁基板100に銅箔等によって導電部110が形成され、ディッピング時に半田が付着しないように半田付着部120を除いてソルダレジストによるガード塗膜130が形成されている。
近年においては、プリント基板の面積の縮小化・高密度化を図るために、電気部品自体も小型化されるとともに、銅箔間の距離を小さくすることが要求されている。
【０００３】
このように銅箔間の距離が小さいプリント基板のディッピング時に、例えばディッピング方向を図６の矢印の方向とした場合には、図７のように、半田付着部120どうし間で半田による短絡現象、所謂ブリッジ140が発生しやすくなるという問題があった。
このようなブリッジが発生すると、そのプリント基板は不良となるので、このようなブリッジの発生は避けなければならない。
そこで、このようなブリッジの発生を防ぐためのプリント基板の構造が実公昭62-46299号公報に開示されている。
【０００４】
実公昭62-46299号公報に開示されている構造は、図８のように、絶縁基板200上に設けられた銅箔210と、該銅箔210に設けられた複数の電気部品のリード線孔215と、前記銅箔210の所定部に塗布されたレジスト膜等のガード用塗膜230と、前記リード線孔215の周辺に該ガード用塗膜230を剥離した半田付着部220とを備えたプリント基板装置において、該プリント基板装置に複数の前記電気部品を取付けて前記プリント基板を所定方向（矢印Ｂの方向）に移動させディッピングを行う際、順次ディッピングされる前記半田付着部分220の前記半田付着部分どうしの短絡を防止するために、前記所定方向に鋭角をなした前記半田付着部分の延長部250を設けたことを特徴とするプリント基板装置である。前記延長部250は先細りの形状に形成されている。
【０００５】
図８において、前記所定方向に鋭角をなした前記半田付着部分の延長部250を設けたことにより、前記所定方向にプリント基板を移動させて半田槽（図示せず）に浸漬させてディッピングを行ったとき、半田が前記リード線孔の周辺の半田付着部220に加えて延長部250に付着するので、従来はディッピング時に前記リード線孔の周縁の後側で半田が滞留していたのを防止し、所謂ブリッジを未然に防止できるようにしたものである。
また、このような特殊構造のプリント基板とすることができない場合には、ブリッジが発生しにくいように、電気部品の間隔を離したり、電気部品の配置方向を無理に変更したり、所定のマスクシートを貼り付けた状態でディッピングすること等が行われていた。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】
ところが、上述したような実公昭62-46299号公報に開示されている構造では、ディッピング方向を逆にすると、前記延長部が機能せずに前記半田付着ブリッジに半田が滞留して従来と同様にブリッジが発生しやすいという問題があった。
また、電気部品の間隔を離すと高密度化に対応できず、電気部品の向きを無理に変更することは実質的には困難であり、マスクシートを用いる方法は、マスクシートを作成する手間と、貼り付ける手間と、ディッピング後に剥がす手間を要するので作業効率が低下するという問題があった。
【０００７】
そこで、本考案は、少なくとも２方向のディッピングが可能なプリント基板を提供して、作業効率を落とすことなくブリッジの発生の防止が可能な技術を提供することを目的としてなされたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本考案にかかるプリント基板の請求項１は、絶縁基板上に設けられた導電部と、該導電部に形成された半田付着部を除いて塗布されたガード用塗膜と、を備えたプリント基板において、該プリント基板を所定方向に移動させディッピングを行う際、順次ディッピングされる隣接した前記半田付着部分どうしの短絡を防止するために、前記所定方向に対して鋭角をなした前記半田付着部分の第１の延長部と、この第１の延長部と１８０°をなした前記半田付着部分の第２の延長部とを設けたことを特徴とするものである。
【０００９】
請求項２は、第１の延長部は所定方向に対して２２５°をなし、第２の延長部は所定方向に対して４５°をなしたことを特徴とするものである。
請求項３では、第１と第２の延長部は、半田付着部の幅より狭くした。
請求項４では、第１と第２の延長部の後部は、所定方向に平行に延伸させた。
請求項５では、半田付着部と第１と第２の延長部との間に、導電部の無い絶縁部を介在させた。
【００１０】
【考案の実施の形態】
以下に、本考案にかかるプリント基板を、その実施の形態を示した図面に基づいて詳細に説明する。
【００１１】
本考案のプリント基板の平面図を図１に示して説明する。
図１において、１は絶縁基板、２はリード線孔、３は銅箔等の導電部、４は半田付着防止のガード用塗膜として塗布されたソルダレジスト、５は前記ソルダレジストが塗布されていない半田付着部である。そして、１０は本考案にかかるプリント基板である。
６ａは矢印Ａで示したディッピング方向と２２５°をなした第１の延長部であり、６ｂは矢印Ａで示したディッピング方向と４５°をなした第２の延長部である。これらの延長部の幅Ｗ６は、前記半田付着部５の幅Ｗ５より狭い幅とした。
【００１２】
このようにして前記ディッピング方向と２２５°をなした前記第１の延長部６ａを設けたことにより、前記ディッピング方向Ａにプリント基板を移動させて半田槽（図示せず）に浸漬させてディッピングを行ったとき、半田が前記リード線孔２の周辺の半田付着部５に加えて第１の延長部６ａに流れて付着するので、従来はディッピング時に前記リード線孔の周縁の後側で半田が滞留していたのを防止し、所謂ブリッジを未然に防止できるようにしたものである。
【００１３】
このプリント基板１の場合には、前記延長部６ａに加えて、前記ディッピング方向Ａと４５°をなした前記第２の延長部６ｂも設けたので、前記ディッピング方向Ａとは逆の方向Ｂにディッピングした場合でもブリッジの発生を防止できる。
即ち、図２に示したように、矢印Ｂの方向にディッピングを行ったとき、半田が前記リード線孔２の周辺の半田付着部５に加えて第２の延長部６ｂに流れて付着するので、従来はディッピング時に前記リード線孔の周縁の後側で半田が滞留していたのを防止し、所謂ブリッジを未然に防止できるようにしたものである。
このように、二つの延長部を設けたので、ディッピング方向が単一方向に限定されることなく、逆方向にディッピングしてもブリッジの発生を防止できるので、プリント基板の設計およびディッピングの手順の融通が効くという優れたプリント基板を提供できるのである。
【００１４】
さらに、前記二つの延長部は矢印Ａに対して４５°と２２５°をなしているので、図３に示したように、前記矢印Ａ、Ｂと直交する方向Ｃ、Ｄにディッピングを行った場合も、二つの延長部の何れか一方がディッピング方向に対して２２５°をなすことになり、上記同様にブリッジの発生を防止できるのである。
【００１５】
このように、ひとつのディッピング方向Ａに対して４５°と２２５°をなした二つの延長部を設けたので、４つの方向Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの何れの方向でディッピングを行ってもほぼ同様にブリッジの発生を防止できるのである。
さらに、前記二つの延長部の幅Ｗ６は、前記半田付着部５の幅Ｗ５より狭い幅としたので、付着する半田の量が抑制される。従って、半田の無駄を抑制できるのである。
【００１６】
さらに、図４に示したように各延長部にさらに延伸させた二つの平行部６ｃ、６ｄを設けても良い。第１の平行部６ｃは第１の延長部６ａの後部において、前記方向Ａに平行な方向（１８０°の方向）にさらに延伸させた部分であり、この部分もソルダーレジストが塗布されていず半田が付着可能に形成されている。
第２の平行部６ｄは第２の延長部６ｂの後部において、前記方向Ａに平行な方向（同じ方向）にさらに延伸させた部分であり、この部分もソルダーレジストが塗布されておらず半田が付着可能に形成されている。
【００１７】
このような平行部６ｃ、６ｄを設けたので、矢印Ａの方向もしくは矢印Ｂの方向にディッピングを行った場合には、前記延長部に加えて平行部６ｃ、６ｄの何れかに余分な半田が付着するので、さらに効果的にブリッジの発生を防止できるのである。
本発明でいうところの４５°と２２５°は現実的に４つの直交する方向からほぼ同等の作用効果が得られる角度であれば、正確に４５°もしくは２２５°でなくても、ほぼ４５°もしくは２２５°であればよいことは当然である。また、４５°と２２５°は、図１に示したようにディッピング方向を基準にして、その基準からの角度を示したものであって、時計回り方向もしくは半時計回り方向の何れか一方方向の角度ではない。
【００１８】
なお、図５に示したように、、半田付着部５と第１と第２の延長部６ｅ，６ｆとの間に、導電部の無い絶縁部７ａ，７ｂを介在させてもよい。この場合には、独立した延長部６ｅ，６ｆに余分な半田が付着することにより隣接した半田付着部５間のブリッジの発生を防止できる。しかも、独立した延長部６ｅ，６ｆは、導電部の無い絶縁部７ａ，７ｂによって半田付着部５とは絶縁されているので、回路の特性に対する悪影響が少ない。仮に半田付着部５と前記独立した延長部６ｅ，６ｆとの間にブリッジが発生してもさらに他の導電部と導通していなければ不都合は無い。
なお、図２、３、４、５においてはソルダーレジストや絶縁基板の図示は省略した。
【００１９】
【考案の効果】
本考案の請求項１では、プリント基板を所定方向に移動させディッピングを行う際、順次ディッピングされる隣接した半田付着部分どうしの短絡を防止するために、前記所定方向に対して鋭角をなした前記半田付着部分の第１の延長部と、この第１の延長部と１８０°をなした前記半田付着部分の第２の延長部とを設けたので、前記所定の方向だけでなく逆方向にディッピングを行ってもブリッジの発生を防止できる。
【００２０】
請求項２では、第１の延長部は所定方向に対して２２５°をなし、第２の延長部は所定方向に対して４５°をなしたので、前記所定方向もしくは逆方向だけでなく、これらの方向に直交する方向からディッピングを行ってもブリッジの発生を防止できる。
請求項３では、第１と第２の延長部は、半田付着部の幅より狭くしたので、半田の付着量が少なくなり半田の無駄を省けるという効果が得られる。
【００２１】
請求項４では、第１と第２の延長部の後部は、所定方向に平行に延伸させたので、さらにブリッジの発生を防止できる。
請求項５では、半田付着部と第１と第２の延長部との間に、導電部の無い絶縁部を介在させたので、前記延長部６ｅ，６ｆと半田付着部５とは絶縁され、延長部に付着した半田が回路の特性に悪影響を与えることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案にかかるプリント基板の実施の形態の構成を示した平面図である。
【図２】前記プリント基板のディッピング時の説明図である。
【図３】前記プリント基板のディッピング時の説明図である。
【図４】別の形態のプリント基板のディッピング時の説明図である。
【図５】さらに別の形態のプリント基板のディッピング時の説明図である。
【図６】従来例のプリント基板の平面図である。
【図７】従来例のプリント基板のディッピング時の説明図である。
【図８】別の従来例のプリント基板の平面図である。
【符号の説明】
１０ プリント基板
１ 絶縁基板
２ リード線孔
３ 銅箔等の導電部
４ ガード用塗膜、ソルダレジスト
５ 半田付着部
６ａ 第１の延長部
６ｂ 第２の延長部
６ｃ、６ｄ 平行部
６ｅ，６ｆ 独立した延長部
７ａ，７ｂ 導電部の無い絶縁部
Ｗ５ 半田付着部の幅
Ｗ６ 延長部の幅
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】絶縁基板上に設けられた導電部と、該導電部に形成された半田付着部を除いて塗布されたガード用塗膜と、を備えたプリント基板において、該プリント基板を所定方向に移動させディッピングを行う際、順次ディッピングされる隣接した前記半田付着部分どうしの短絡を防止するために、前記所定方向に対して鋭角をなした前記半田付着部分の第１の延長部と、この第１の延長部と１８０°をなした前記半田付着部分の第２の延長部とを設けたことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】第１の延長部は所定方向に対して２２５°をなし、第２の延長部は所定方向に対して４５°をなしたことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】第１と第２の延長部は、半田付着部の幅より狭くしたことを特徴とする請求項１または２の何れか１項に記載のプリント基板。
【請求項４】第１と第２の延長部の後部は、所定方向に平行に延伸させたことを特徴とする請求項１、２、３の何れか１項に記載のプリント基板。
【請求項５】半田付着部と第１と第２の延長部との間に、導電部の無い絶縁部を介在させたことを特徴とする請求項１、２、３、４の何れか１項に記載のプリント基板。
【請求項１】絶縁基板上に設けられた導電部と、該導電部に形成された半田付着部を除いて塗布されたガード用塗膜と、を備えたプリント基板において、該プリント基板を所定方向に移動させディッピングを行う際、順次ディッピングされる隣接した前記半田付着部分どうしの短絡を防止するために、前記所定方向に対して鋭角をなした前記半田付着部分の第１の延長部と、この第１の延長部と１８０°をなした前記半田付着部分の第２の延長部とを設けたことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】第１の延長部は所定方向に対して２２５°をなし、第２の延長部は所定方向に対して４５°をなしたことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】第１と第２の延長部は、半田付着部の幅より狭くしたことを特徴とする請求項１または２の何れか１項に記載のプリント基板。
【請求項４】第１と第２の延長部の後部は、所定方向に平行に延伸させたことを特徴とする請求項１、２、３の何れか１項に記載のプリント基板。
【請求項５】半田付着部と第１と第２の延長部との間に、導電部の無い絶縁部を介在させたことを特徴とする請求項１、２、３、４の何れか１項に記載のプリント基板。
【図１】
【図２】
【図６】
【図７】
【図３】
【図４】
【図５】
【図８】
【図２】
【図６】
【図７】
【図３】
【図４】
【図５】
【図８】
【登録番号】実用新案登録第３０７７３９２号（Ｕ３０７７３９２）
【登録日】平成１３年２月２１日（２００１．２．２１）
【発行日】平成１３年５月１８日（２００１．５．１８）
【考案の名称】プリント基板
【国際特許分類】
【評価書の請求】未請求
【出願番号】実願２０００−７７９４（Ｕ２０００−７７９４）
【出願日】平成１２年１０月３１日（２０００．１０．３１）
【出願人】（０００１００７４６）アイコム株式会社 (273)
【登録日】平成１３年２月２１日（２００１．２．２１）
【発行日】平成１３年５月１８日（２００１．５．１８）
【考案の名称】プリント基板
【国際特許分類】
【出願番号】実願２０００−７７９４（Ｕ２０００−７７９４）
【出願日】平成１２年１０月３１日（２０００．１０．３１）
【出願人】（０００１００７４６）アイコム株式会社 (273)
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