プリント配線基板における電源回路
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、マイコン等の電子部品を搭載したプリント配線基板における電源回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】上記のごとき電源回路において、図３に示す回路図のように、交流電源１と定電圧回路２の途中にダイオードＤを接続した整流回路を設けると共に、そのダイオードＤと交流電源１との間に電流制限用の抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 を直列に接続した電流制限回路を設ける回路構成をとることがある。
【０００３】抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 のように複数の抵抗を用いるのは、抵抗に加わる電圧を軽減させるためであり、場合によっては２個又は４個であることもある。
【０００４】上記のごとき回路構成は、プリント配線の基板３上では図４に示すように、銅箔により形成された電源回路パターンを第１電源回路パターン４と第２電源回路パターン５に分離し、両者を所要の間隔をおいて配置している。
【０００５】上記の基板３は、垂直またはそれに近い角度に立てて使用に供されるが、いま第１電源回路パターン４が下位となる向きに立てられるとすると、その第１電源回路パターン４の一端から第２電源回路パターン５の一端にわたる範囲に、上下方向に長い形状の第１中継パターン６と第２中継パターン７が上下方向に所定の間隔をおいて配置される。
【０００６】上記の第１電源回路パターン４と第１中継パターン６との間、第１中継パターン６と第２中継パターン７との間、及び第２中継パターン７と第２電源回路パターン５との間に、それぞれ抵抗Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 がハンダ付けにより接続される。実際は各抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 は各パターン４〜７をプリントした面とは反対の面に設けられるが、説明の便宜のため、図では同じ面に示している。
【０００７】上記のごとき電源回路において、通電により各抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 が発熱すると、その熱の一部は空中に放散され、第１及び第２の中継パターン６、７に沿って上昇する。また他の熱は各抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 の端子８を通ってパターン４〜７に伝導され、そのパターンの面から空中に放散される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記の第１及び第２の中継パターン６、７は抵抗Ｒ1 とＲ2 、及びＲ2 とＲ3の端子８が２本づつ接続されるため、１本しか接続されない第１及び第２電源回路パターン４、５に比べると加熱されやすい状況にある。
【０００９】また、抵抗Ｒ1 から空中に放散された熱は第１及び第２中継パターン６、７の面に沿って上昇するので、上位の抵抗ほど加熱されやすい傾向にある。
【００１０】上記のように、各回路パターン４〜７が上下方向に配置され、その配置に従って抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 も上下方向に並ぶ構成をとると、抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 から発生する熱の放熱効率が低くなり、基板の電源回路部分にその熱が蓄積されやすくなる問題がある。
【００１１】そこでこの発明は、電源回路の電流制限用抵抗が発生する熱を効率よく放散できるようにすることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、複数の抵抗を直列接続してなる電流制限回路を電源に対して直列に接続した電源回路を構成すべく、基板上の電源回路パターンを分離して第１電源回路パターンと第２電源回路パターンの二つの部分に分け、上記第１と第２電源回路パターン相互間に設けられる電流制限回路を上記抵抗の数より１少ない数の独立した中継パターンと、上記第１電源回路パターン、中継パターン、第２電源回路パターンの各パターン相互間に直列に接続した複数の抵抗とにより構成してなるプリント配線基板における電源回路において、上記中継パターンの面積を、該中継パターンに接続される２本の抵抗の各端子につき、その端子の周りの温度分布の許容限界線が少なくとも１８０度の範囲にわたり存在する面積をもつように設定した構成としたものである。
【００１３】上記の構成によると、従来の中継パターンに比べ、抵抗の端子周囲の面積が広くなるので、その端子から中継パターンに伝導された熱を効率よく放散させることができる。
【００１４】また、前記の目的を達成するために、請求項２に記載の発明は、上記のプリント配線基板が垂直又はこれに近い角度に立てた状態に取付けて使用され、上記抵抗の数が３又は４である場合において、各抵抗をその長さ方向を上下に向け、左右方向に一定間隔をおき、かつ隣接する抵抗を上下にずらせて配置し、両外側に配置される抵抗を上位に、内側に配置される抵抗を下位にずらせて配置した構成としたものである。
【００１５】上記の構成によると、下位の抵抗から発生して上昇する熱が上位の抵抗に影響することがなく、また隣接する抵抗に対する熱の影響も少なくなる。
【００１６】
【実施の形態】以下、この発明の実施形態を図１及び図２R>２に基づいて説明する。図１に示した実施形態は、３本の抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 を用いる場合である。図の下側が基板１０の下位となるよう立てた状態に取付けて使用される。
【００１７】電源回路パターンは、第１電源回路パターン１１と第２電源回路パターン１２に分けられ、左右に所要の間隔をおいて配置される。上記の両電源回路パターン１１、１２の分離部分の下方において、第１中継パターン１３が下位、第２中継パターン１４が上位に配置される。上記の第１中継パターン１３と第２中継パターン１４は上下方向にはＡの範囲だけオーバーラップし、左右方向にはＢの範囲だけオーバーラップする関係をもって上下及び左右方向にずらせて配置されている。
【００１８】上記の第１電源回路パターン１１と第１中継パターン１３との間に抵抗Ｒ1 、第１中継パターン１３と第２中継パターン１４との間に抵抗Ｒ2 、第２中継パターン１４と第２電源回路パターン１２との間に抵抗Ｒ3 がそれぞれ各抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 の長さ方向を上下方向に向けて接続される。
【００１９】上記の各中継パターン１３、１４は比較的広い面積をもつように設定されている。この面積は各中継パターン１３、１４に接続される２本の抵抗の端子１５の周りの温度分布の許容限界線Ｓが１８０度〜３６０度の範囲で存在しうる広さの面積である。
【００２０】ここに温度分布の許容限界線Ｓというのは、図１（ｂ）に示すように端子１５の付近のパターンの最も高い温度がＴ1 であって、その端子１５からの距離±Ｄが次第に離れるに従って温度が低下し、許容しうる温度Ｔ2 となる位置までの距離±ｄをつないだ線をいう。いいかえれば距離±ｄの位置において、Ｔ2 まで温度が低下しておれば十分に放熱が行われていることを意味する。
【００２１】上記の許容限界線Ｓは図１（ａ）に示すように、第１中継パターン１３及び第２中継パターン１４においてはいずれも１８０度を越えて３６０度に達するので、端子１５の周りで十分広い放熱面積を有する。
【００２２】これに対し、従来の場合は図４に示すように、中継パターン６、７上での許容限界線Ｓの範囲θは、せいぜい９０度程度である。これは、端子８の周辺の中継パターン６、７の面積が十分でなく、端子８の周りで十分な放熱が行われないことを意味する。
【００２３】一方、図１において各抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 の配置についてみると、これらの抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 は、左右方向に一定の距離Ｌだけ離れ、また両側の抵抗Ｒ1 とＲ3 は同じ高さに配置されるが、中央の抵抗Ｒ2 は一段低い位置に配置される。
【００２４】このように配置すると下位の抵抗Ｒ2 から発生した熱が上昇しても上位の抵抗Ｒ1 、Ｒ3 に影響することがなく、また、隣接する抵抗Ｒ1 とＲ2 、Ｒ2 とＲ3の相互間においても、上下にずれた位置関係にあることから、相互に熱的な影響を与えない。
【００２５】図２は４本の抵抗Ｒ1 〜Ｒ4 を用いる場合である。この場合は、第１電源回路パターン１１と端部と第２電源回路パターン１２の分離部分の下方に第１〜第３の中継パターン１３、１４、１６を配置している。第１及び第３中継パターン１３、１６はほぼ同じ高さであるが、第２中継パターン１４は両者の中間部分の下方に配置される。第２中継パターン１４は、その上辺に段状に下方へ凹入した凹入段部１７が形成され、第３中継パターン１６の下辺に上記の凹入段部１７と対向した凸出段部１８が形成される。
【００２６】上記の第１電源回路パターン１１と第１中継パターン１３との間に抵抗Ｒ1 、第１中継パターン１３と第２中継パターン１４との間に抵抗Ｒ2 、第２中継パターン１４と第３中継パターン１６との間に抵抗Ｒ3 、第３中継パターン１６と第２電源回路パターン１２との間に抵抗Ｒ4 がそれぞれ接続される。
【００２７】これらの抵抗Ｒ1 〜Ｒ4 は左右方向に同一間隔を有し、両外側に配置された抵抗Ｒ1 とＲ4 は同一高さにあり、抵抗Ｒ2 がその下方にずれた位置に配置される。更に抵抗Ｒ3 は前述の凹入段部１７と凸出段部１８間に接続され、最も下位に配置される。
【００２８】上記の第１〜第３中継パターン１３、１４、１６の面積はこれらに接続された各抵抗Ｒ1 〜Ｒ4 の端子１５の周りの温度分布の許容限界線Ｓが１８０度〜３６０度の範囲に存在しうる広さに設定される。
【００２９】上記構成の電源回路において各中継パターン１３、１４、１６が端子１５から伝導される熱を放散させるのに十分な広さの面積を有すること、及び下位の抵抗から発生して上昇する熱が上位の抵抗に影響しないこと、及び隣接する抵抗相互間に熱的影響がないことは、前述の実施形態の場合と同様である。
【００３０】
【発明の効果】請求項１に記載の発明は、中継パターンに接続された抵抗の端子から伝導される熱を十分にその中継パターンの表面から放散させ、電源回路部分の熱の蓄積を防止することができる。
【００３１】請求項２に記載の発明は、下位に配置された抵抗から放散され上昇する熱が他の上位の抵抗に影響を与えることがなく、また隣接する抵抗相互間にも熱的な影響が無く、電源回路部分の温度上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）実施形態の回路パターンの一部省略平面図
（ｂ）抵抗の端子周辺の温度分布図
【図２】他の実施形態の回路パターンの一部省略平面図
【図３】従来例の回路図
【図４】従来例の回路パターンの一部省略平面図
【符号の説明】
１０ 基板
１１ 第１電源回路パターン
１２ 第２電源回路パターン
１３ 第１中継パターン
１４ 第２中継パターン
１５ 端子
１６ 第３中継パターン
１７ 凹入段部
１８ 凸出段部
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、マイコン等の電子部品を搭載したプリント配線基板における電源回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】上記のごとき電源回路において、図３に示す回路図のように、交流電源１と定電圧回路２の途中にダイオードＤを接続した整流回路を設けると共に、そのダイオードＤと交流電源１との間に電流制限用の抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 を直列に接続した電流制限回路を設ける回路構成をとることがある。
【０００３】抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 のように複数の抵抗を用いるのは、抵抗に加わる電圧を軽減させるためであり、場合によっては２個又は４個であることもある。
【０００４】上記のごとき回路構成は、プリント配線の基板３上では図４に示すように、銅箔により形成された電源回路パターンを第１電源回路パターン４と第２電源回路パターン５に分離し、両者を所要の間隔をおいて配置している。
【０００５】上記の基板３は、垂直またはそれに近い角度に立てて使用に供されるが、いま第１電源回路パターン４が下位となる向きに立てられるとすると、その第１電源回路パターン４の一端から第２電源回路パターン５の一端にわたる範囲に、上下方向に長い形状の第１中継パターン６と第２中継パターン７が上下方向に所定の間隔をおいて配置される。
【０００６】上記の第１電源回路パターン４と第１中継パターン６との間、第１中継パターン６と第２中継パターン７との間、及び第２中継パターン７と第２電源回路パターン５との間に、それぞれ抵抗Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 がハンダ付けにより接続される。実際は各抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 は各パターン４〜７をプリントした面とは反対の面に設けられるが、説明の便宜のため、図では同じ面に示している。
【０００７】上記のごとき電源回路において、通電により各抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 が発熱すると、その熱の一部は空中に放散され、第１及び第２の中継パターン６、７に沿って上昇する。また他の熱は各抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 の端子８を通ってパターン４〜７に伝導され、そのパターンの面から空中に放散される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記の第１及び第２の中継パターン６、７は抵抗Ｒ1 とＲ2 、及びＲ2 とＲ3の端子８が２本づつ接続されるため、１本しか接続されない第１及び第２電源回路パターン４、５に比べると加熱されやすい状況にある。
【０００９】また、抵抗Ｒ1 から空中に放散された熱は第１及び第２中継パターン６、７の面に沿って上昇するので、上位の抵抗ほど加熱されやすい傾向にある。
【００１０】上記のように、各回路パターン４〜７が上下方向に配置され、その配置に従って抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 も上下方向に並ぶ構成をとると、抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 から発生する熱の放熱効率が低くなり、基板の電源回路部分にその熱が蓄積されやすくなる問題がある。
【００１１】そこでこの発明は、電源回路の電流制限用抵抗が発生する熱を効率よく放散できるようにすることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、複数の抵抗を直列接続してなる電流制限回路を電源に対して直列に接続した電源回路を構成すべく、基板上の電源回路パターンを分離して第１電源回路パターンと第２電源回路パターンの二つの部分に分け、上記第１と第２電源回路パターン相互間に設けられる電流制限回路を上記抵抗の数より１少ない数の独立した中継パターンと、上記第１電源回路パターン、中継パターン、第２電源回路パターンの各パターン相互間に直列に接続した複数の抵抗とにより構成してなるプリント配線基板における電源回路において、上記中継パターンの面積を、該中継パターンに接続される２本の抵抗の各端子につき、その端子の周りの温度分布の許容限界線が少なくとも１８０度の範囲にわたり存在する面積をもつように設定した構成としたものである。
【００１３】上記の構成によると、従来の中継パターンに比べ、抵抗の端子周囲の面積が広くなるので、その端子から中継パターンに伝導された熱を効率よく放散させることができる。
【００１４】また、前記の目的を達成するために、請求項２に記載の発明は、上記のプリント配線基板が垂直又はこれに近い角度に立てた状態に取付けて使用され、上記抵抗の数が３又は４である場合において、各抵抗をその長さ方向を上下に向け、左右方向に一定間隔をおき、かつ隣接する抵抗を上下にずらせて配置し、両外側に配置される抵抗を上位に、内側に配置される抵抗を下位にずらせて配置した構成としたものである。
【００１５】上記の構成によると、下位の抵抗から発生して上昇する熱が上位の抵抗に影響することがなく、また隣接する抵抗に対する熱の影響も少なくなる。
【００１６】
【実施の形態】以下、この発明の実施形態を図１及び図２R>２に基づいて説明する。図１に示した実施形態は、３本の抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 を用いる場合である。図の下側が基板１０の下位となるよう立てた状態に取付けて使用される。
【００１７】電源回路パターンは、第１電源回路パターン１１と第２電源回路パターン１２に分けられ、左右に所要の間隔をおいて配置される。上記の両電源回路パターン１１、１２の分離部分の下方において、第１中継パターン１３が下位、第２中継パターン１４が上位に配置される。上記の第１中継パターン１３と第２中継パターン１４は上下方向にはＡの範囲だけオーバーラップし、左右方向にはＢの範囲だけオーバーラップする関係をもって上下及び左右方向にずらせて配置されている。
【００１８】上記の第１電源回路パターン１１と第１中継パターン１３との間に抵抗Ｒ1 、第１中継パターン１３と第２中継パターン１４との間に抵抗Ｒ2 、第２中継パターン１４と第２電源回路パターン１２との間に抵抗Ｒ3 がそれぞれ各抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 の長さ方向を上下方向に向けて接続される。
【００１９】上記の各中継パターン１３、１４は比較的広い面積をもつように設定されている。この面積は各中継パターン１３、１４に接続される２本の抵抗の端子１５の周りの温度分布の許容限界線Ｓが１８０度〜３６０度の範囲で存在しうる広さの面積である。
【００２０】ここに温度分布の許容限界線Ｓというのは、図１（ｂ）に示すように端子１５の付近のパターンの最も高い温度がＴ1 であって、その端子１５からの距離±Ｄが次第に離れるに従って温度が低下し、許容しうる温度Ｔ2 となる位置までの距離±ｄをつないだ線をいう。いいかえれば距離±ｄの位置において、Ｔ2 まで温度が低下しておれば十分に放熱が行われていることを意味する。
【００２１】上記の許容限界線Ｓは図１（ａ）に示すように、第１中継パターン１３及び第２中継パターン１４においてはいずれも１８０度を越えて３６０度に達するので、端子１５の周りで十分広い放熱面積を有する。
【００２２】これに対し、従来の場合は図４に示すように、中継パターン６、７上での許容限界線Ｓの範囲θは、せいぜい９０度程度である。これは、端子８の周辺の中継パターン６、７の面積が十分でなく、端子８の周りで十分な放熱が行われないことを意味する。
【００２３】一方、図１において各抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 の配置についてみると、これらの抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 は、左右方向に一定の距離Ｌだけ離れ、また両側の抵抗Ｒ1 とＲ3 は同じ高さに配置されるが、中央の抵抗Ｒ2 は一段低い位置に配置される。
【００２４】このように配置すると下位の抵抗Ｒ2 から発生した熱が上昇しても上位の抵抗Ｒ1 、Ｒ3 に影響することがなく、また、隣接する抵抗Ｒ1 とＲ2 、Ｒ2 とＲ3の相互間においても、上下にずれた位置関係にあることから、相互に熱的な影響を与えない。
【００２５】図２は４本の抵抗Ｒ1 〜Ｒ4 を用いる場合である。この場合は、第１電源回路パターン１１と端部と第２電源回路パターン１２の分離部分の下方に第１〜第３の中継パターン１３、１４、１６を配置している。第１及び第３中継パターン１３、１６はほぼ同じ高さであるが、第２中継パターン１４は両者の中間部分の下方に配置される。第２中継パターン１４は、その上辺に段状に下方へ凹入した凹入段部１７が形成され、第３中継パターン１６の下辺に上記の凹入段部１７と対向した凸出段部１８が形成される。
【００２６】上記の第１電源回路パターン１１と第１中継パターン１３との間に抵抗Ｒ1 、第１中継パターン１３と第２中継パターン１４との間に抵抗Ｒ2 、第２中継パターン１４と第３中継パターン１６との間に抵抗Ｒ3 、第３中継パターン１６と第２電源回路パターン１２との間に抵抗Ｒ4 がそれぞれ接続される。
【００２７】これらの抵抗Ｒ1 〜Ｒ4 は左右方向に同一間隔を有し、両外側に配置された抵抗Ｒ1 とＲ4 は同一高さにあり、抵抗Ｒ2 がその下方にずれた位置に配置される。更に抵抗Ｒ3 は前述の凹入段部１７と凸出段部１８間に接続され、最も下位に配置される。
【００２８】上記の第１〜第３中継パターン１３、１４、１６の面積はこれらに接続された各抵抗Ｒ1 〜Ｒ4 の端子１５の周りの温度分布の許容限界線Ｓが１８０度〜３６０度の範囲に存在しうる広さに設定される。
【００２９】上記構成の電源回路において各中継パターン１３、１４、１６が端子１５から伝導される熱を放散させるのに十分な広さの面積を有すること、及び下位の抵抗から発生して上昇する熱が上位の抵抗に影響しないこと、及び隣接する抵抗相互間に熱的影響がないことは、前述の実施形態の場合と同様である。
【００３０】
【発明の効果】請求項１に記載の発明は、中継パターンに接続された抵抗の端子から伝導される熱を十分にその中継パターンの表面から放散させ、電源回路部分の熱の蓄積を防止することができる。
【００３１】請求項２に記載の発明は、下位に配置された抵抗から放散され上昇する熱が他の上位の抵抗に影響を与えることがなく、また隣接する抵抗相互間にも熱的な影響が無く、電源回路部分の温度上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）実施形態の回路パターンの一部省略平面図
（ｂ）抵抗の端子周辺の温度分布図
【図２】他の実施形態の回路パターンの一部省略平面図
【図３】従来例の回路図
【図４】従来例の回路パターンの一部省略平面図
【符号の説明】
１０ 基板
１１ 第１電源回路パターン
１２ 第２電源回路パターン
１３ 第１中継パターン
１４ 第２中継パターン
１５ 端子
１６ 第３中継パターン
１７ 凹入段部
１８ 凸出段部
【特許請求の範囲】
【請求項１】 複数の抵抗を直列接続してなる電流制限回路を電源に対して直列に接続した電源回路を構成すべく、基板上の電源回路パターンを分離して第１電源回路パターンと第２電源回路パターンの二つの部分に分け、上記第１と第２電源回路パターン相互間に設けられる電流制限回路を上記抵抗の数より１少ない数の独立した中継パターンと、上記第１電源回路パターン、中継パターン、第２電源回路パターンの各パターン相互間に直列に接続した複数の抵抗とにより構成してなるプリント配線基板における電源回路において、上記中継パターンの面積を、該中継パターンに接続される２本の抵抗の各端子につき、その端子の周りの温度分布の許容限界線が少なくとも１８０度の範囲にわたり存在する面積をもつように設定したことを特徴とするプリント配線基板における電源回路。
【請求項２】 上記のプリント配線基板が垂直又はこれに近い角度に立てた状態に取付けて使用され、上記抵抗の数が３又は４である場合において、各抵抗をその長さ方向を上下に向け、左右方向に一定間隔をおき、かつ隣接する抵抗を上下にずらせて配置し、両外側に配置される抵抗を上位に、内側に配置される抵抗を下位にずらせて配置したことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板における電源回路。
【請求項１】 複数の抵抗を直列接続してなる電流制限回路を電源に対して直列に接続した電源回路を構成すべく、基板上の電源回路パターンを分離して第１電源回路パターンと第２電源回路パターンの二つの部分に分け、上記第１と第２電源回路パターン相互間に設けられる電流制限回路を上記抵抗の数より１少ない数の独立した中継パターンと、上記第１電源回路パターン、中継パターン、第２電源回路パターンの各パターン相互間に直列に接続した複数の抵抗とにより構成してなるプリント配線基板における電源回路において、上記中継パターンの面積を、該中継パターンに接続される２本の抵抗の各端子につき、その端子の周りの温度分布の許容限界線が少なくとも１８０度の範囲にわたり存在する面積をもつように設定したことを特徴とするプリント配線基板における電源回路。
【請求項２】 上記のプリント配線基板が垂直又はこれに近い角度に立てた状態に取付けて使用され、上記抵抗の数が３又は４である場合において、各抵抗をその長さ方向を上下に向け、左右方向に一定間隔をおき、かつ隣接する抵抗を上下にずらせて配置し、両外側に配置される抵抗を上位に、内側に配置される抵抗を下位にずらせて配置したことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板における電源回路。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【特許番号】特許第３４１１４４７号（Ｐ３４１１４４７）
【登録日】平成１５年３月２０日（２００３．３．２０）
【発行日】平成１５年６月３日（２００３．６．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願平８−１５１１３６
【出願日】平成８年６月１２日（１９９６．６．１２）
【公開番号】特開平９−３３１１２８
【公開日】平成９年１２月２２日（１９９７．１２．２２）
【審査請求日】平成１１年８月４日（１９９９．８．４）
【出願人】（０００００２４７３）象印マホービン株式会社 (440)
【参考文献】
【文献】実開 昭６１−８３０９８（ＪＰ，Ｕ）
【登録日】平成１５年３月２０日（２００３．３．２０）
【発行日】平成１５年６月３日（２００３．６．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成８年６月１２日（１９９６．６．１２）
【公開番号】特開平９−３３１１２８
【公開日】平成９年１２月２２日（１９９７．１２．２２）
【審査請求日】平成１１年８月４日（１９９９．８．４）
【出願人】（０００００２４７３）象印マホービン株式会社 (440)
【参考文献】
【文献】実開 昭６１−８３０９８（ＪＰ，Ｕ）
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