プリント配線板検査用の位置変換基板およびその製造方法
【課題】 被検査ポイントへの損傷をなくして安定した電気的接触を確保するとともに、高密度配線のプリント配線板にも対応できるようにする。
【解決手段】 この位置変換基板２は、絶縁基板４の一方の面に、被検査プリント配線板の被検査ポイントに対応して検査用ターミナル６が配設され、絶縁基板４のもう一方の面の端部にはチェックターミナル８が配設されている。チェックターミナル８と検査用ターミナル６とは、対応するものどうしが絶縁基板４上の配線により接続されている。検査用ターミナル６の表面には複数の金属粒子９が導電バインダにより固着されている。このような検査用ターミナルを被検査プリント配線板の被検査ポイントに接触させた場合には、極めて細いプローブを多数被検査ポイントに接触させたのと同じ状態となり、検査用ターミナルを被検査ポイントに対して確実に電気的に接触させることができる
【解決手段】 この位置変換基板２は、絶縁基板４の一方の面に、被検査プリント配線板の被検査ポイントに対応して検査用ターミナル６が配設され、絶縁基板４のもう一方の面の端部にはチェックターミナル８が配設されている。チェックターミナル８と検査用ターミナル６とは、対応するものどうしが絶縁基板４上の配線により接続されている。検査用ターミナル６の表面には複数の金属粒子９が導電バインダにより固着されている。このような検査用ターミナルを被検査プリント配線板の被検査ポイントに接触させた場合には、極めて細いプローブを多数被検査ポイントに接触させたのと同じ状態となり、検査用ターミナルを被検査ポイントに対して確実に電気的に接触させることができる
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に形成されたパターンの電気的なオープンやショートを検査（ベアボードテスト）する際に用いるプリント配線板検査用の位置変換基板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種従来の最も典型的なプリント配線板の検査装置として、コンタクトプローブを用いた検査装置が知られている。この検査装置は、絶縁基板に多数のコンタクトプローブをプリント配線板の検査ポイントの配列パターンに合わせて配設し、この絶縁基板に被検査用プリント配線板を重ね合わせて押し付けるることにより、コンタクトプローブを被検査用プリント配線板の検査ポイントであるパッド及びスルーホールに接触させ、検査ポイントに対応するパット間またはスルーホール間にコンタクトプローブを通してパターン検査部から電圧を供給することにより、導体パターンのオープン（断線）、ショート（絶縁不良）等を検査するものである。
【０００３】また、従来のプリント配線板の検査装置としては、図７に示すように、絶縁基板５０１Ａの一方の面に被検査用プリント配線板５０２のスルーホール（またはパッド）５０３と一致するパッド５０４を形成し、絶縁基板５０１Ａの他方の面には一方の面に形成したパッド５０４と同数のスルーホール（またはパッド）５０５を所定のピッチでマトリクス状に形成するとともに、一方の面に形成したパッド５０４と他方の面に形成したスルーホール（またはパッド）５０５とを１対１の関係で電気的に接続してなる位置変換基板５０１を設け、この位置変換基板５０１のパッド５０４側の面と被検査用プリント配線板５０２間に、厚み方向にのみ導電性をもつ異方性導電ゴム５０６を介在して加圧することにより、この異方性導電ゴム５０６で相対向する被検査用プリント配線板５０２のスルーホール５０３と位置変換基板５０１のパッド５０４間を電気的に導通し、さらに、位置変換基板５０１の各スルーホール５０５にはマトリクス状に配列したコンタクトプローブ５０７を圧接し、このコンタクトプローブ５０７を通して不図示のパターン検査部から電圧を供給することにより、導体パターンのオープン（断線）、ショート（絶縁不良）等を検査するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述する従来のコンタクトプローブを用いた個別治具方式では、絶縁基板にマトリクス状に配設される各コンタクトプローブは電気的にも機械的にも互いに干渉しない配列構造にしなければならない関係上、その配列ピッチは２００μｍが限度である。従って、この個別治具により検査できるプリント配線板の検査ポイントのピッチは２００μｍ程度までしか対応できず、マルチチップモジール用プリント配線板やチップ・オン・ボードにおけるＩＣチップ等を接続するパッドのように２００μｍ以下のピッチの検査ポイントを有するプリント配線板の検査には利用できない。また、この種のコンタクトプローブは被検査用プリント配線板の検査ポイントであるパッド等に直接圧接されるため、コンタクトプローブの先端形状、接触の仕方、接触時のスピードによってパッド等に傷を付けてしまうほか、コンタクトプローブからパッド側にかかる荷重によっては、絶縁層がガラスクロス等を含まない樹脂だけからなるプリント配線板の場合には絶縁層にクラックを発生させてしまう恐れがある。
【０００５】また、従来のコンタクトプローブを用いた個別治具においては、プリント配線板の検査ポイントはプリント配線板の全域に均等に存在していないのが一般であるため、プリント配線板の検査ポイントにコンタクトプローブを押圧接触させたときに、プリント配線板に偏荷重が生じ、これによりプリント配線板が撓んだりして、コンタクトプローブとパッド用との間に接触不良が発生する恐れがあるほか、導体パターンの剥離や絶縁層がガラスクロス等を含まない樹脂だけからなるプリント配線板の場合には絶縁層にクラックが生じるなどの問題がある。
【０００６】さらにコンタクトプローブをパッド等に高荷重で押し付けることによりプリント配線板の絶縁層にクラックが発生した場合、環境によっては時間がたつにつれ、クラック部分に水分がたまって絶縁性が低下したり、実装された部品の発熱によりクラック部分にたまった水分が膨張してモジュールを破壊させたりする恐れがある。
【０００７】また、図７に示すように、位置変換基板５０１と異方性導電ゴム５０６を用いた個別治具方式では、コンタクトプローブによってプリント配線板のパッド等が損傷されたり、絶縁層にクラックを発生させたりする恐れはないが、異方性導電ゴム５０６の各検査ポイントに対して厚み方向にのみ導電性を持たせるための分解能には限度があるため、約２００μｍ程度までの検査ポイントピッチのプリント配線板にしか適用できない。また、異方性導電ゴムは耐久性が低いため、ランニングコストが高くなり、しかもコンタクトプローブに比べて導通抵抗も高いため、ゴミ、ホコリ、汚れ等に弱く、接触不良が発生し易い問題がある。
【０００８】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、被検査ポイントに損傷を与えず、安定した電気的接触を確保することにより、高密度配線のプリント配線板の検査を高い信頼性で行なうことができるプリント配線板検査用の位置変換基板およびその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成するため、絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に、被検査プリント配線板の被検査ポイントに対応して配設された検査用ターミナルと、前記絶縁基板のもう一方の面の所定位置に配設され、前記検査用ターミナルと電気的に接続されたチェックターミナルと、前記検査用ターミナルの表面に固着された複数の導電性粒子とを備えたことを特徴とする。ここで、「所定位置」とは、検査部の接続が行なえる位置ということを意味し、例えば１００ｍｉｌ （＝２．５４ｍｍ）、５０ｍｉｌ、２５ｍｉｌ、２０ｍｉｌ、１２．５ｍｉｌ等の間隔の格子状の位置であっても、位置変換基板の端部であってもよい。
【００１０】本発明はまた、前記複数の導電性粒子が、導電性バインダにより前記検査用ターミナルの表面に固着されていることを特徴とする。本発明はまた、前記導電性バインダが半田または硬化した導電ペーストであることを特徴とする。本発明はまた、前記導電性粒子が金属の粒子であることを特徴とする。本発明はまた、前記絶縁基板が可撓性を有する材料により形成されていることを特徴とする。本発明はまた、前記絶縁基板が、可撓性を有する第１の電気的絶縁層と、クッション層と、剛性を有する第２の電気的絶縁層との積層体であり、前記検査用ターミナルは前記第１の電気的絶縁層の外面に配設され、前記チェックターミナルは前記第２の電気的絶縁層の外面に配設されていることを特徴とする。
【００１１】本発明はまた、絶縁基板の一方の面に、被検査プリント配線板の被検査ポイントに対応して検査用ターミナルを配設し、前記絶縁基板のもう一方の面の所定位置にチェックターミナルを配設して前記検査用ターミナルと電気的に接続し、前記検査用ターミナルの表面に複数の導電性粒子を固着させることを特徴とする。
【００１２】本発明はまた、前記検査用ターミナルの表面に前記複数の導電性粒子を固着させる工程では、導電性バインダを用いて前記複数の導電性粒子を前記検査用ターミナルの表面に固着させることを特徴とする。本発明はまた、前記検査用ターミナルの表面に前記複数の導電性粒子を固着させる工程では、前記導電性バインダとして、硬化前の状態では粘着性を有している導電性バインダを用いて前記複数の導電性粒子を前記検査用ターミナルの表面に固着させることを特徴とする。本発明はまた、前記検査用ターミナルの表面に前記複数の導電性粒子を固着させる工程では、硬化前の状態では粘着性を有している導電性バインダとしてクリーム半田を用い、前記クリーム半田を前記検査用ターミナルの表面に付着させ、前記クリーム半田に前記導電性粒子を付着させ、前記クリーム半田を加熱して溶融させ、該溶融したクリーム半田を放熱させて硬化させることを特徴とする。本発明はまた、前記検査用ターミナルの表面に前記複数の導電性粒子を固着させる工程では、硬化前の状態では粘着性を有している導電性バインダとして導電ペーストを用い、前記導電ペーストを前記検査用ターミナルの表面に付着させ、前記導電ペーストに前記導電性粒子を付着させ、前記導電ペーストを所定の硬化処理により硬化させることを特徴とする。
【００１３】本発明はまた、前記導電性粒子が金属の粒子であることを特徴とする。本発明はまた、前記絶縁基板が可撓性を有する材料により形成されていることを特徴とする。本発明はまた、前記絶縁基板が、可撓性を有する第１の電気的絶縁層と、クッション層と、剛性を有する第２の電気的絶縁層との積層体であり、前記検査用ターミナルは前記第１の電気的絶縁層の外面に配設し、前記チェックターミナルは前記第２の電気的絶縁層の外面に配設することを特徴とする。
【００１４】本発明によるプリント配線板検査用の位置変換基板では、検査用ターミナルの表面に複数の導電性粒子が固着されているので、検査用ターミナル表面には微細な凹凸が形成されていることになる。従って、このような検査用ターミナルを被検査プリント配線板の被検査ポイントに接触させた場合には、極めて細いプローブを多数被検査ポイントに接触させたのと同じ状態となり、検査用ターミナルを被検査ポイントに対して電気的に確実に接触させることができる。そして、異方性ゴムを用いた場合のような分解能の問題がないので、被検査ポイントのピッチが２００μｍ以下の高密度配線のプリント配線板にも十分に対応できる。また、ミクロ的に見れば点接触といえるが、マクロ的に見れば、被検査ポイント全体で荷重を受ける面接触と考えてよく、そのため被検査ポイントを損傷することがなく、絶縁層がガラスクロスなどを含まない樹脂だけからなるプリント配線板の場合でもプリント配線板の絶縁層にクラックが発生することがない。従って、本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板を用いることにより、高密度配線のプリント配線板の検査を高い信頼性で行なうことが可能となる。
【００１５】また、絶縁基板が可撓性を有する材料により形成された本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板では、絶縁基板が撓むので、位置変換基板の検査用ターミナルを被検査ポイントに接触させるとき、位置変換基板を被検査ポイントの高さレベルに応じて弾性変形させることができる。従って、被検査ポイントの高さにある程度のばらつきがあっても、これに追従させて、検査用ターミナルを被検査ポイントに対して確実に電気的に接触させることができる。
【００１６】また、本発明によるプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法では、絶縁基板の一方の面に、被検査プリント配線板の被検査ポイントに対応して検査用ターミナルを配設し、絶縁基板のもう一方の面の所定位置にはチェックターミナルを配設して、検査用ターミナルと電気的に接続する。そして、検査用ターミナルの表面に複数の導電性粒子を固着させる。その結果、上記効果を生む本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板を得ることができる。
【００１７】そして、半田クリームを用いて導電性粒子を検査用ターミナルの表面に固着させる本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法では、半田クリームをまず検査用ターミナルの表面に付着させ、次にこの半田クリームに導電性粒子を付着させ、その後、半田クリームを溶融、硬化させるのみであるから、極めて容易かつ低コストでプリント配線板検査用の位置変換基板を製造することができる。
【００１８】また、導電ペーストを用いて導電性粒子を検査用ターミナルの表面に固着させる本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法では、導電ペーストをまず検査用ターミナルの表面に付着させ、次にこの導電ペーストに導電性粒子を付着させ、その後、導電ペーストを硬化させるのみであるから、極めて容易かつ低コストでプリント配線板検査用の位置変換基板を製造することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図１は、本発明によるプリント配線板検査用の位置変換基板の一例を示す断面側面図である。このプリント配線板検査用の位置変換基板２は、絶縁基板４の一方の面に、被検査プリント配線板の被検査ポイントに対応して検査用ターミナル６が配設され、絶縁基板４のもう一方の面の端部にはチェックターミナル８が配設されている。チェックターミナル８と検査用ターミナル６とは、対応するものどうしが絶縁基板４上の配線により接続されている。
【００２０】そして、検査用ターミナルの表面には導電性粒子として複数の金属粒子９が導電バインダにより固着されている。金属粒子９の大きさは直径が０．０１〜０．１ｍｍ程度、より望ましくは０．０２〜０．０５ｍｍである。このような大きさとすることにより、２００μｍ以下のピットの場合でも、適切に機能を果たす検査用ターミナル６を形成することができる。また、金属粒子９の数は３〜２０個程度が望ましく、そのような数のとき良好な電気的接触を実現できる。金属粒子９の材質は本実施例では銅、あるいは金メッキを施した銅である。金属粒子９の材質は種々のものとできるが、価格、硬度、導電性の点で、銅、あるいは金メッキを施した銅が好ましい。導電性粒子としてカーボン粒子などを用いることも可能であるが、硬度が不十分である場合には、検査用ターミナルを被検査ポイントに押し当てたとき潰れる虞があり、かならずしも好適とは言えない。金属粒子９を検査用ターミナルに固着する導電バインダとしては、後にくわしく説明するように、硬化前の状態で粘着性を有しているものがよく、そのような導電性バインダを用いることにより、金属粒子９を検査用ターミナル上に容易に配置することができる。従って、例えばクリーム半田や導電ペーストを用いればよい。
【００２１】絶縁基板４としては、剛性を有する絶縁基板を用いる場合には、例えば、プリント配線板として広く用いられている、ガラスクロスにエポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂などを含浸させたもので、厚さが１ｍｍ程度のものを用いる。一方、可撓性を有する絶縁基板を用いる場合には、ポリイミドなどの、厚さが２５μｍから７５μｍ程度のフィルムを用いる。また可撓性を有する絶縁基板として、積層基板を用いることも可能であり、例えば、ポリイミドなどのフィルムから成る第１の電気的絶縁層と剛性を有する第２の電気的絶縁層とによりクッション層を挟んだ構造のものを用いてもよい。このような構造の位置変換基板２の使用法については後に詳しく説明する。
【００２２】次に、図２の工程図を参照して、本発明によるプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法について、一例を示して説明する。まず、検査用ターミナル６およびチェックターミナル８が形成された絶縁基板４を用意する（ステップＳ１）。この絶縁基板４としては、上述のように、剛性を有する絶縁基板を用いる場合には、例えば、プリント配線板として広く用いられている、ガラスクロスにエポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂などを含浸させたもので、厚さが１ｍｍ程度のものを用いる。一方、可撓性を有する絶縁基板を用いる場合には、ポリイミドなどの、厚さが２５μｍから７５μｍ程度のフィルムや、このようなフィルムと剛性を有する絶縁基板材料とでクッション層を挟んだ構造のものを用いる。
【００２３】そして、絶縁基板４の一方の面に、被検査プリント配線板の被検査ポイントに対応して検査用ターミナル６を配設し、また、絶縁基板のもう一方の面の両端部にチェックターミナル８を配設して、検査用ターミナルと所定の配線により電気的に接続する。これら検査用ターミナル、チェックターミナル、ならびに上記配線は、従来よりプリント配線板の種々のパターンを形成する際に一般に行われている方法で形成することができる。それらの材質についてもプリント配線板の場合と同様であり、銅や金などの導電性材料により形成する。銅を用いた場合には、銅の表面に金メッキを施して酸化を防止してもよい。
【００２４】このような絶縁基板４の検査用ターミナル６の表面に、導電性バインダとして、本実施例では、硬化前の状態で粘着性を有するクリーム半田７を塗布する（ステップＳ２）。このクリーム半田７の塗布は、例えば印刷により行うことができる。塗布するクリーム半田の厚さは、用いる導電性粒子の大きさと同じ程度とする。このような厚さとすると、導電性粒子がクリーム半田内に埋まってしまうことがなく、また固着が不十分で脱落するといったこともないので、好ましい。導電性粒子の固着が不十分で、脱落が生じると、検査時、接触不良の発生の原因となり、又、脱落した導電性粒子が被検査プリント配線板に付着することにより、ショートの原因となる可能性がある。
【００２５】次に、絶縁基板４を裏返して、クリーム半田７が塗布された検査用ターミナル６の表面を、浅い容器内に収容された導電性粒子としての金属粒子９に一度、接触させる（ステップＳ３）。その結果、粘着性を有するクリーム半田７により、検査用ターミナル６の表面に複数の金属粒子９が付着する。金属粒子９としては、上述のように、種々の材質のものを用いることができるが、価格、硬度、導電性の点で、銅、あるいは金メッキを施した銅が好ましい。導電性粒子としてカーボン粒子などを用いることも可能であるが、硬度が不十分である場合には、検査用ターミナルを被検査ポイントに押し当てたとき潰れる虞があり、かならずしも好適とは言えない。また、導電性粒子（本実施例では金属粒子）の大きさは、上述のように、直径が０．０１〜０．１ｍｍ程度、望ましくは０．０２〜０．０５ｍｍ程度とする。このような大きさとすることにより、２００μｍ以下のピッチの場合でも、適切に機能を果たす検査用ターミナル６を形成することができる。導電性粒子が大きすぎると、検査用ターミナル６の端部に付着した導電性粒子は一部が検査用ターミナル６の領域から大きくはみ出し、隣接する検査用ターミナルとの間隔が小さくなってしまう。一方、導電性粒子が小さすぎると、検査用ターミナル６上に配置される導電性粒子が多くなりすぎ、導電性バインダによって確実に固定されず、脱落の可能性が高くなる。検査用ターミナル６上に配置される導電性粒子の数は、上述のように、３〜２０個程度が望ましく、そのような数のとき、良好な電気的接触を実現できる。
【００２６】次に、クリーム半田７を２００〜２２０°Ｃ程度に加熱して半田を溶融させ（ステップＳ４）、その後、自然冷却により、溶融した半田を硬化させ、硬化した半田７Ａによって金属粒子９を検査用ターミナル６の表面に固定して、位置変換基板の作製を完了する。
【００２７】なお、本実施例では導電性バインダとしてクリーム半田を用いたが、これ以外にも上述のように導電ペーストなどを用いることも可能である。これはシリコンゴム系の材料にカーボン粒子や銀粒子を混入させたもので、硬化前はペースト状であり、粘着性を有している。硬化させるときは、紫外線を照射したり、あるいは加熱したりする。具体的には信越化学株式会社製のＫＥ３４９１やＫＥ３４９２などを用いることができる。
【００２８】次に、本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板を用いてどのようにプリント配線板の検査を行うかについて説明する。図３は、上記製造方法にもとづて作製した、図１の位置変換基板２と同種の構造を有する位置変換基板を用いたプリント配線板の検査装置の一例を示す概略構成図である。図３において、１０は被検査用のプリント配線板（以下、単にプリント配線板という）であり、このプリント配線板１０の表面及び裏面には、被検査ポイント（被検査側のパッドまたはスルーホールに相当する）１０Ａ及び１０Ｂがそれぞれ形成されている。このプリント配線板１０は上下に移動するホルダ１１に支持されている。
【００２９】図３中、１２はプリント配線板１０の裏面に相対向して平行に設置された下部支持部材、１３はプリント配線板１０の表面側に相対向して平行に、かつ上下方向に移動可能に配置された上部支持部材であり、下部支持部材１２上にはプリント配線板１０の裏面用位置変換基板１４（本発明の位置変換基板）が固定され、上部支持部材１３の下面にはプリント配線板１０の表面用位置変換基板１５（本発明の位置変換基板）が固定されている。上記裏面用位置変換基板１４のプリント配線板１０の裏面と対向する表面には、プリント配線板１０の各被検査ポイント１０Ｂに対応してそれぞれ面接触する検査用ターミナル１４１が形成され、その裏面には各検査用ターミナル１４１とそれぞれ電気的に接続されたチェックターミナル１４２が位置変換基板１４上の配線を介して位置変換基板１４の板端部に設けられている。この各チェックターミナル１４２は図略のリード線などを介して検査部１６に接続されている。検査用ターミナル１４１の表面には、図４に示すように、本発明に係わる複数の金属粒子１４１Ａが固着されている。
【００３０】上記表面用位置変換基板１５のプリント配線板１０の表面と対向する表面には、プリント配線板１０の各被検査ポイント１０Ａに対応してそれぞれ面接触する検査用ターミナル１５１が形成され、その裏面には各検査用ターミナル１５１とそれぞれ電気的に接続されるターミナル１５２が位置変換基板１４上の配線を介して位置変換基板１４の板端部に設けられているが、これは所定の格子状に配設されている。この各ターミナル１５２は図略のリード線などを介して検査部１６に接続されている。検査用ターミナル１５１の表面には、図４に示すように、本発明に係わる複数の金属粒子１５１Ａが固着されている。
【００３１】上記のように構成された検査装置において、プリント配線板の電気的検査を行う場合は、ホルダ１１に支持されたプリント配線板１０を下部支持部材１２上の裏面用位置変換基板１４上にセットした後、上部支持部材１３を下降させ表面用位置変換基板１５をプリント配線板１０に押し付け、検査用ターミナル１４１、１５１を被検査ポイント１０Ａ、１０Ｂに接触させる。ここで、検査用ターミナル１４１、１５１の表面には複数の金属粒子１４１Ａ、１５１Ａがそれぞれ固着されているので、極めて細いプローブを多数被検査ポイント１０Ａ、１０Ｂに接触させたのと同じ状態となり、検査用ターミナル１４１、１５１を被検査ポイント１０Ａ、１０Ｂに対して電気的に確実に接触させることができる。その後、検査部１６を動作させ、該検査部１６から試験電圧を供給することにより、導体パターンのオープン（断線）、ショート（絶縁不良）等を検査する。
【００３２】このように本発明にもとづく位置変換基板１４、１５を用いた場合には、プリント配線板に、異方性導電ゴムを用いた場合と同程度の荷重を掛けることにより、極めて良好な電気的接触が得られるので、被検査ポイントへの損傷がなくなり、絶縁層がガラスクロス等を含まない樹脂だけからなるプリント配線板の場合でもプリント配線板の絶縁層にクラックが発生することがなく、安定した電気的接触を確保するとともに、異方性導電ゴムを用いることなく、高密度配線のプリント配線板に対応できる。
【００３３】また、位置変換基板は、プリント配線板と同一材料、同一プロセスで製作することができるため、熱変形等による検査ターミナルと被検査ポイントとのずれを最小限に抑えることができるとともに、位置変換基板をプリント配線板と同じ精度で製作できるため、どのような高密度配線のプリント配線板にも容易に対応できる。さらに既存の１００ｍｉｌユニバーサル配線検査機にも使用できるほか、検査ターミナルは面接触であるため、被検査ポイントを損傷することがない。
【００３４】次に、図５を参照して、可撓性を有する絶縁基板により構成した位置変換基板を用いた場合のプリント配線板の検査について説明する。図５において、図３と同一の部分には同一符号を付してその構成説明を省略し、図３と異なる部分を重点に述べる。図５からも明らかなように、下部支持部材１２に設置される本発明の裏面用位置変換基板２１の絶縁基板２１１は、ポリイミド製フイルム材等の可撓性材料から成形され、この絶縁基板２１１の表面には、プリント配線板１０の各被検査ポイント１０Ｂに対応してそれぞれ面接触する金属粒子が固着された検査用ターミナル２１２が形成されているとともに、その裏面には各検査用ターミナル２１２とそれぞれ電気的に接続されるチェックターミナル２１３が絶縁基板２１１上に設けられた配線を介して絶縁基板２１１の周囲の部分に設けられている。さらに絶縁基板２１１の周縁部には、位置変換基板２１を下部支持部材１２に取り付けるためのホルダ２１４が固着されており、また、ホルダ２１４で囲まれた絶縁基板２１１の裏面と上部支持部材１３の上面間にはシリコンゴム等からなるクッション材２１５が介在されている。
【００３５】また、上部支持部材１３に設置される本発明の表面用位置変換基板２２の絶縁基板２２１は、ポリイミド製フイルム材等の可撓性材料から成形され、この絶縁基板２２１の表面には、プリント配線板１０の各被検査ポイント１０Ａに対応してそれぞれ面接触する金属粒子が固着された検査用ターミナル２２２が形成されているとともに、その裏面には各検査用ターミナル２２２とそれぞれ電気的に接続されるチェックターミナル２２３が絶縁基板２２１上に設けられた配線を介して絶縁基板２２１の周囲の部分に設けられている。さらに絶縁基板２２１の周縁部には、位置変換基板２２を上部支持部材１３に取り付けるためのホルダ２２４が固着されており、また、ホルダ２２４で囲まれた絶縁基板２２１の裏面と上部支持部材１３の下面間にはシリコンゴム等からなるクッション材２２５が介在されている。そして、プリント配線板１０を位置変換基板２１、２２により両面から挟持した状態で、図示省略の検査部から試験電圧を供給することにより、導体パターンのオープン（断線）、ショート（絶縁不良）等を検査することができる。
【００３６】この例においては、上記第１の実施例と同様な作用効果が得られるほか、被検査用プリント配線板の被検査ポイントの高さにある程度のばらつきがあっても、これに追従でき、検査用ターミナルを被検査ポイントとの接触が確実になるという効果がある。例えば、２５μｍの厚さのポリイミド製フィルム材を用い、検査用ターミナルの大きさが５０μｍ角、ピッチが１００μｍの場合、被検査ポイントの高さのバラツキが１０μｍ程度の被検査プリント配線板の検査を行なったが全く問題なく検査可能であった。
【００３７】次に、図６を参照して、可撓性絶縁層と剛性絶縁層とによりクッション層を挟んだ構造の絶縁基板を用いた場合のプリント配線板の検査方法について説明する。図６において、図３と同一の部分には同一符号を付してその構成説明を省略し、図３と異なる部分を重点に述べる。図６からも明らかなように、プリント配線板１０の被検査ポイント１０Ｂと対向する本発明の裏面用位置変換基板４１の絶縁基板４１１をシリコンゴム等の弾性材からなる所望厚さのクッション層４１２と、このクッション層４１２の表面に積層接着したポリイミド製フイルム等からなる可撓性の電気的絶縁層４１３と、クッション層４１２の裏面に積層接着したガラスエポキシ等の剛性を有する電気的絶縁層４１４とから成形し、この表面側の電気的絶縁層４１３には、プリント配線板１０の各被検査ポイント１０Ｂに対応してそれぞれ面接触する金属粒子が固着された検査用ターミナル４１５が形成されているとともに、その裏面の電気的絶縁層４１４には各検査用ターミナル４１５と別々に電気的に接続されるチェックターミナル４１６が所定の格子上に配設されている。
【００３８】また、同様にして、プリント配線板１０の被検査ポイント１０Ａと対向する本発明の表面用位置変換基板４２の絶縁基板４２１をシリコンゴム等の弾性材からなる所望厚さのクッション層４２２と、このクッション層４２２の表面に積層接着したポリイミド製フイルム等からなる可撓性の電気的絶縁層４２３と、クッション層４２２の裏面に積層接着したガラスエポキシ等の剛性を有する電気的絶縁層４２４とから成形し、この表面側の電気的絶縁層４２３には、プリント配線板１０の各被検査ポイント１０Ａに対応してそれぞれ面接触する金属粒子が固着された検査用ターミナル４２５が形成されているとともに、その裏面の電気的絶縁層４２４には各検査用ターミナル４２５と別々に電気的に接続されるチェックターミナル４２６が所定の格子上に配設されている。
【００３９】上記裏面用位置変換基板４１は、図６に示すように、下部支持部材１２の上面にガイドポスト４３を介して上下動可能に支持され、下部支持部材１２に所定の格子上に設けたコンタクトプローブ１２２が対応するターミナル４１６に電気的に接触している。また、上記表面用位置変換基板４２は、上部支持部材１３の上面にガイドポスト４６を介して上下動可能に支持され、上部支持部材１３に所定の格子上に設けたコンタクトプローブ１３２が対応するターミナル４２６に電気的に接触している。このように支持された裏面用位置変換基板４１及び表面用位置変換基板４２により、プリント配線板１０を表裏両面から挟持した後、図示省略の検査部から試験電圧を供給することにより、導体パターンのオープン（断線）、ショート（絶縁不良）等を検査することができる。
【００４０】この例においては、上記第１の実施例と同様な作用効果得られるほか、被検査用プリント配線板の被検査ポイントの高さにある程度のばらつきがあっても、これに追従でき、検査用ターミナルを被検査ポイントとの電気的接触を確実にできるとともに、コンタクトプローブを有する既存の検査機にも利用できるという効果がある。
【００４１】なお、本発明は、上記実施例に示す構成のものに限定されず、請求項に記載された範囲を逸脱しない限り、種々の変形、変更が可能である。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によるプリント配線板検査用の位置変換基板では、検査用ターミナルの表面に複数の導電性粒子が固着されているので、検査用ターミナル表面には微細な凹凸が形成されていることになる。従って、このような検査用ターミナルを被検査プリント配線板の被検査ポイントに接触させた場合には、極めて細いプローブを多数被検査ポイントに接触させたのと同じ状態となり、検査用ターミナルを被検査ポイントに対して電気的に確実に接触させることができる。そして、異方性ゴムを用いた場合のような分解能の問題がないので、被検査ポイントのピッチが２００μｍ以下の高密度配線のプリント配線板にも十分に対応できる。また、ミクロ的に見れば点接触といえるが、マクロ的に見れば、被検査ポイント全体で荷重を受ける面接触と考えてよく、そのため被検査ポイントを損傷することがなく、絶縁層がガラスクロスなどを含まない樹脂だけからなるプリント配線板の場合でもプリント配線板の絶縁層にクラックが発生することがない。従って、本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板を用いることにより、高密度配線のプリント配線板の検査を高い信頼性で行なうことが可能となる。
【００４３】また、絶縁基板が可撓性を有する材料により形成された本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板では、絶縁基板が撓むので、位置変換基板の検査用ターミナルを被検査ポイントに接触させるとき、位置変換基板を被検査ポイントの高さレベルに応じて弾性変形させることができる。従って、被検査ポイントの高さにある程度のばらつきがあっても、これに追従させて、検査用ターミナルを被検査ポイントに対して確実に電気的に接触させることができる。
【００４４】また、本発明によるプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法では、絶縁基板の一方の面に、被検査プリント配線板の被検査ポイントに対応して検査用ターミナルを配設し、絶縁基板のもう一方の面の所定位置にはチェックターミナルを配設して、検査用ターミナルと電気的に接続する。そして、検査用ターミナルの表面に複数の導電性粒子を固着させる。その結果、上記効果を生む本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板を得ることができる。
【００４５】そして、半田クリームを用いて導電性粒子を検査用ターミナルの表面に固着させる本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法では、半田クリームをまず検査用ターミナルの表面に付着させ、次にこの半田クリームに導電性粒子を付着させ、その後、半田クリームを溶融、硬化させるのみであるから、極めて容易かつ低コストでプリント配線板検査用の位置変換基板を製造することができる。
【００４６】また、導電ペーストを用いて導電性粒子を検査用ターミナルの表面に固着させる本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法では、導電ペーストをまず検査用ターミナルの表面に付着させ、次にこの導電ペーストに導電性粒子を付着させ、その後、導電ペーストを硬化させるのみであるから、極めて容易かつ低コストでプリント配線板検査用の位置変換基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプリント配線板検査用の位置変換基板の一例を示す断面図である。
【図２】本発明によるプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図３】本発明によるプリント配線板検査用の位置変換基板を用いた検査装置によるプリント配線板の検査を説明するための構成図である。
【図４】図３の検査装置に用いるプリント配線板検査用の位置変換基板の一部を詳しく示す断面図である。
【図５】本発明による他のプリント配線板検査用の位置変換基板を用いた検査装置によるプリント配線板の検査を説明するための構成図である。
【図６】本発明によるさらに他のプリント配線板検査用の位置変換基板を用いた検査装置によるプリント配線板の検査を説明するための構成図である。
【図７】従来のプリント配線板検査装置を示す概略構成図である。
【符号の説明】
４、２１１、２２１、４１１、４２１、５０１Ａ 絶縁基板
５０３、５０５ スルーホール
６、１４１、１５１、２１２、２２２、４１５、４２５ 検査用ターミナル
７ クリーム半田
７Ａ 半田
８、１４２、１５２、２１３、２２３、４１６、４２６ チェックターミナル
９、１４１Ａ、１５１Ａ 金属粒子
１０、５０２ プリント配線板
１０Ａ、１０Ｂ 被検査ポイント
１１、２１４、２２４ ホルダ
１２ 下部支持部材
１３ 上部支持部材
１４、２１、４１ 裏面用位置変換基板
１５、２２、４２ 表面用位置変換基板
１６ 検査部
４３、４６ ガイドポスト
２１５、２２５ クッション材
４１２、４２２ クッション層
４１３、４１４、４２３、４２４ 電気的絶縁層
５０４ パッド
５０６ 異方性導電ゴム
５０７ コンタクトプローブ
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に形成されたパターンの電気的なオープンやショートを検査（ベアボードテスト）する際に用いるプリント配線板検査用の位置変換基板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種従来の最も典型的なプリント配線板の検査装置として、コンタクトプローブを用いた検査装置が知られている。この検査装置は、絶縁基板に多数のコンタクトプローブをプリント配線板の検査ポイントの配列パターンに合わせて配設し、この絶縁基板に被検査用プリント配線板を重ね合わせて押し付けるることにより、コンタクトプローブを被検査用プリント配線板の検査ポイントであるパッド及びスルーホールに接触させ、検査ポイントに対応するパット間またはスルーホール間にコンタクトプローブを通してパターン検査部から電圧を供給することにより、導体パターンのオープン（断線）、ショート（絶縁不良）等を検査するものである。
【０００３】また、従来のプリント配線板の検査装置としては、図７に示すように、絶縁基板５０１Ａの一方の面に被検査用プリント配線板５０２のスルーホール（またはパッド）５０３と一致するパッド５０４を形成し、絶縁基板５０１Ａの他方の面には一方の面に形成したパッド５０４と同数のスルーホール（またはパッド）５０５を所定のピッチでマトリクス状に形成するとともに、一方の面に形成したパッド５０４と他方の面に形成したスルーホール（またはパッド）５０５とを１対１の関係で電気的に接続してなる位置変換基板５０１を設け、この位置変換基板５０１のパッド５０４側の面と被検査用プリント配線板５０２間に、厚み方向にのみ導電性をもつ異方性導電ゴム５０６を介在して加圧することにより、この異方性導電ゴム５０６で相対向する被検査用プリント配線板５０２のスルーホール５０３と位置変換基板５０１のパッド５０４間を電気的に導通し、さらに、位置変換基板５０１の各スルーホール５０５にはマトリクス状に配列したコンタクトプローブ５０７を圧接し、このコンタクトプローブ５０７を通して不図示のパターン検査部から電圧を供給することにより、導体パターンのオープン（断線）、ショート（絶縁不良）等を検査するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述する従来のコンタクトプローブを用いた個別治具方式では、絶縁基板にマトリクス状に配設される各コンタクトプローブは電気的にも機械的にも互いに干渉しない配列構造にしなければならない関係上、その配列ピッチは２００μｍが限度である。従って、この個別治具により検査できるプリント配線板の検査ポイントのピッチは２００μｍ程度までしか対応できず、マルチチップモジール用プリント配線板やチップ・オン・ボードにおけるＩＣチップ等を接続するパッドのように２００μｍ以下のピッチの検査ポイントを有するプリント配線板の検査には利用できない。また、この種のコンタクトプローブは被検査用プリント配線板の検査ポイントであるパッド等に直接圧接されるため、コンタクトプローブの先端形状、接触の仕方、接触時のスピードによってパッド等に傷を付けてしまうほか、コンタクトプローブからパッド側にかかる荷重によっては、絶縁層がガラスクロス等を含まない樹脂だけからなるプリント配線板の場合には絶縁層にクラックを発生させてしまう恐れがある。
【０００５】また、従来のコンタクトプローブを用いた個別治具においては、プリント配線板の検査ポイントはプリント配線板の全域に均等に存在していないのが一般であるため、プリント配線板の検査ポイントにコンタクトプローブを押圧接触させたときに、プリント配線板に偏荷重が生じ、これによりプリント配線板が撓んだりして、コンタクトプローブとパッド用との間に接触不良が発生する恐れがあるほか、導体パターンの剥離や絶縁層がガラスクロス等を含まない樹脂だけからなるプリント配線板の場合には絶縁層にクラックが生じるなどの問題がある。
【０００６】さらにコンタクトプローブをパッド等に高荷重で押し付けることによりプリント配線板の絶縁層にクラックが発生した場合、環境によっては時間がたつにつれ、クラック部分に水分がたまって絶縁性が低下したり、実装された部品の発熱によりクラック部分にたまった水分が膨張してモジュールを破壊させたりする恐れがある。
【０００７】また、図７に示すように、位置変換基板５０１と異方性導電ゴム５０６を用いた個別治具方式では、コンタクトプローブによってプリント配線板のパッド等が損傷されたり、絶縁層にクラックを発生させたりする恐れはないが、異方性導電ゴム５０６の各検査ポイントに対して厚み方向にのみ導電性を持たせるための分解能には限度があるため、約２００μｍ程度までの検査ポイントピッチのプリント配線板にしか適用できない。また、異方性導電ゴムは耐久性が低いため、ランニングコストが高くなり、しかもコンタクトプローブに比べて導通抵抗も高いため、ゴミ、ホコリ、汚れ等に弱く、接触不良が発生し易い問題がある。
【０００８】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、被検査ポイントに損傷を与えず、安定した電気的接触を確保することにより、高密度配線のプリント配線板の検査を高い信頼性で行なうことができるプリント配線板検査用の位置変換基板およびその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成するため、絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に、被検査プリント配線板の被検査ポイントに対応して配設された検査用ターミナルと、前記絶縁基板のもう一方の面の所定位置に配設され、前記検査用ターミナルと電気的に接続されたチェックターミナルと、前記検査用ターミナルの表面に固着された複数の導電性粒子とを備えたことを特徴とする。ここで、「所定位置」とは、検査部の接続が行なえる位置ということを意味し、例えば１００ｍｉｌ （＝２．５４ｍｍ）、５０ｍｉｌ、２５ｍｉｌ、２０ｍｉｌ、１２．５ｍｉｌ等の間隔の格子状の位置であっても、位置変換基板の端部であってもよい。
【００１０】本発明はまた、前記複数の導電性粒子が、導電性バインダにより前記検査用ターミナルの表面に固着されていることを特徴とする。本発明はまた、前記導電性バインダが半田または硬化した導電ペーストであることを特徴とする。本発明はまた、前記導電性粒子が金属の粒子であることを特徴とする。本発明はまた、前記絶縁基板が可撓性を有する材料により形成されていることを特徴とする。本発明はまた、前記絶縁基板が、可撓性を有する第１の電気的絶縁層と、クッション層と、剛性を有する第２の電気的絶縁層との積層体であり、前記検査用ターミナルは前記第１の電気的絶縁層の外面に配設され、前記チェックターミナルは前記第２の電気的絶縁層の外面に配設されていることを特徴とする。
【００１１】本発明はまた、絶縁基板の一方の面に、被検査プリント配線板の被検査ポイントに対応して検査用ターミナルを配設し、前記絶縁基板のもう一方の面の所定位置にチェックターミナルを配設して前記検査用ターミナルと電気的に接続し、前記検査用ターミナルの表面に複数の導電性粒子を固着させることを特徴とする。
【００１２】本発明はまた、前記検査用ターミナルの表面に前記複数の導電性粒子を固着させる工程では、導電性バインダを用いて前記複数の導電性粒子を前記検査用ターミナルの表面に固着させることを特徴とする。本発明はまた、前記検査用ターミナルの表面に前記複数の導電性粒子を固着させる工程では、前記導電性バインダとして、硬化前の状態では粘着性を有している導電性バインダを用いて前記複数の導電性粒子を前記検査用ターミナルの表面に固着させることを特徴とする。本発明はまた、前記検査用ターミナルの表面に前記複数の導電性粒子を固着させる工程では、硬化前の状態では粘着性を有している導電性バインダとしてクリーム半田を用い、前記クリーム半田を前記検査用ターミナルの表面に付着させ、前記クリーム半田に前記導電性粒子を付着させ、前記クリーム半田を加熱して溶融させ、該溶融したクリーム半田を放熱させて硬化させることを特徴とする。本発明はまた、前記検査用ターミナルの表面に前記複数の導電性粒子を固着させる工程では、硬化前の状態では粘着性を有している導電性バインダとして導電ペーストを用い、前記導電ペーストを前記検査用ターミナルの表面に付着させ、前記導電ペーストに前記導電性粒子を付着させ、前記導電ペーストを所定の硬化処理により硬化させることを特徴とする。
【００１３】本発明はまた、前記導電性粒子が金属の粒子であることを特徴とする。本発明はまた、前記絶縁基板が可撓性を有する材料により形成されていることを特徴とする。本発明はまた、前記絶縁基板が、可撓性を有する第１の電気的絶縁層と、クッション層と、剛性を有する第２の電気的絶縁層との積層体であり、前記検査用ターミナルは前記第１の電気的絶縁層の外面に配設し、前記チェックターミナルは前記第２の電気的絶縁層の外面に配設することを特徴とする。
【００１４】本発明によるプリント配線板検査用の位置変換基板では、検査用ターミナルの表面に複数の導電性粒子が固着されているので、検査用ターミナル表面には微細な凹凸が形成されていることになる。従って、このような検査用ターミナルを被検査プリント配線板の被検査ポイントに接触させた場合には、極めて細いプローブを多数被検査ポイントに接触させたのと同じ状態となり、検査用ターミナルを被検査ポイントに対して電気的に確実に接触させることができる。そして、異方性ゴムを用いた場合のような分解能の問題がないので、被検査ポイントのピッチが２００μｍ以下の高密度配線のプリント配線板にも十分に対応できる。また、ミクロ的に見れば点接触といえるが、マクロ的に見れば、被検査ポイント全体で荷重を受ける面接触と考えてよく、そのため被検査ポイントを損傷することがなく、絶縁層がガラスクロスなどを含まない樹脂だけからなるプリント配線板の場合でもプリント配線板の絶縁層にクラックが発生することがない。従って、本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板を用いることにより、高密度配線のプリント配線板の検査を高い信頼性で行なうことが可能となる。
【００１５】また、絶縁基板が可撓性を有する材料により形成された本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板では、絶縁基板が撓むので、位置変換基板の検査用ターミナルを被検査ポイントに接触させるとき、位置変換基板を被検査ポイントの高さレベルに応じて弾性変形させることができる。従って、被検査ポイントの高さにある程度のばらつきがあっても、これに追従させて、検査用ターミナルを被検査ポイントに対して確実に電気的に接触させることができる。
【００１６】また、本発明によるプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法では、絶縁基板の一方の面に、被検査プリント配線板の被検査ポイントに対応して検査用ターミナルを配設し、絶縁基板のもう一方の面の所定位置にはチェックターミナルを配設して、検査用ターミナルと電気的に接続する。そして、検査用ターミナルの表面に複数の導電性粒子を固着させる。その結果、上記効果を生む本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板を得ることができる。
【００１７】そして、半田クリームを用いて導電性粒子を検査用ターミナルの表面に固着させる本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法では、半田クリームをまず検査用ターミナルの表面に付着させ、次にこの半田クリームに導電性粒子を付着させ、その後、半田クリームを溶融、硬化させるのみであるから、極めて容易かつ低コストでプリント配線板検査用の位置変換基板を製造することができる。
【００１８】また、導電ペーストを用いて導電性粒子を検査用ターミナルの表面に固着させる本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法では、導電ペーストをまず検査用ターミナルの表面に付着させ、次にこの導電ペーストに導電性粒子を付着させ、その後、導電ペーストを硬化させるのみであるから、極めて容易かつ低コストでプリント配線板検査用の位置変換基板を製造することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図１は、本発明によるプリント配線板検査用の位置変換基板の一例を示す断面側面図である。このプリント配線板検査用の位置変換基板２は、絶縁基板４の一方の面に、被検査プリント配線板の被検査ポイントに対応して検査用ターミナル６が配設され、絶縁基板４のもう一方の面の端部にはチェックターミナル８が配設されている。チェックターミナル８と検査用ターミナル６とは、対応するものどうしが絶縁基板４上の配線により接続されている。
【００２０】そして、検査用ターミナルの表面には導電性粒子として複数の金属粒子９が導電バインダにより固着されている。金属粒子９の大きさは直径が０．０１〜０．１ｍｍ程度、より望ましくは０．０２〜０．０５ｍｍである。このような大きさとすることにより、２００μｍ以下のピットの場合でも、適切に機能を果たす検査用ターミナル６を形成することができる。また、金属粒子９の数は３〜２０個程度が望ましく、そのような数のとき良好な電気的接触を実現できる。金属粒子９の材質は本実施例では銅、あるいは金メッキを施した銅である。金属粒子９の材質は種々のものとできるが、価格、硬度、導電性の点で、銅、あるいは金メッキを施した銅が好ましい。導電性粒子としてカーボン粒子などを用いることも可能であるが、硬度が不十分である場合には、検査用ターミナルを被検査ポイントに押し当てたとき潰れる虞があり、かならずしも好適とは言えない。金属粒子９を検査用ターミナルに固着する導電バインダとしては、後にくわしく説明するように、硬化前の状態で粘着性を有しているものがよく、そのような導電性バインダを用いることにより、金属粒子９を検査用ターミナル上に容易に配置することができる。従って、例えばクリーム半田や導電ペーストを用いればよい。
【００２１】絶縁基板４としては、剛性を有する絶縁基板を用いる場合には、例えば、プリント配線板として広く用いられている、ガラスクロスにエポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂などを含浸させたもので、厚さが１ｍｍ程度のものを用いる。一方、可撓性を有する絶縁基板を用いる場合には、ポリイミドなどの、厚さが２５μｍから７５μｍ程度のフィルムを用いる。また可撓性を有する絶縁基板として、積層基板を用いることも可能であり、例えば、ポリイミドなどのフィルムから成る第１の電気的絶縁層と剛性を有する第２の電気的絶縁層とによりクッション層を挟んだ構造のものを用いてもよい。このような構造の位置変換基板２の使用法については後に詳しく説明する。
【００２２】次に、図２の工程図を参照して、本発明によるプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法について、一例を示して説明する。まず、検査用ターミナル６およびチェックターミナル８が形成された絶縁基板４を用意する（ステップＳ１）。この絶縁基板４としては、上述のように、剛性を有する絶縁基板を用いる場合には、例えば、プリント配線板として広く用いられている、ガラスクロスにエポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂などを含浸させたもので、厚さが１ｍｍ程度のものを用いる。一方、可撓性を有する絶縁基板を用いる場合には、ポリイミドなどの、厚さが２５μｍから７５μｍ程度のフィルムや、このようなフィルムと剛性を有する絶縁基板材料とでクッション層を挟んだ構造のものを用いる。
【００２３】そして、絶縁基板４の一方の面に、被検査プリント配線板の被検査ポイントに対応して検査用ターミナル６を配設し、また、絶縁基板のもう一方の面の両端部にチェックターミナル８を配設して、検査用ターミナルと所定の配線により電気的に接続する。これら検査用ターミナル、チェックターミナル、ならびに上記配線は、従来よりプリント配線板の種々のパターンを形成する際に一般に行われている方法で形成することができる。それらの材質についてもプリント配線板の場合と同様であり、銅や金などの導電性材料により形成する。銅を用いた場合には、銅の表面に金メッキを施して酸化を防止してもよい。
【００２４】このような絶縁基板４の検査用ターミナル６の表面に、導電性バインダとして、本実施例では、硬化前の状態で粘着性を有するクリーム半田７を塗布する（ステップＳ２）。このクリーム半田７の塗布は、例えば印刷により行うことができる。塗布するクリーム半田の厚さは、用いる導電性粒子の大きさと同じ程度とする。このような厚さとすると、導電性粒子がクリーム半田内に埋まってしまうことがなく、また固着が不十分で脱落するといったこともないので、好ましい。導電性粒子の固着が不十分で、脱落が生じると、検査時、接触不良の発生の原因となり、又、脱落した導電性粒子が被検査プリント配線板に付着することにより、ショートの原因となる可能性がある。
【００２５】次に、絶縁基板４を裏返して、クリーム半田７が塗布された検査用ターミナル６の表面を、浅い容器内に収容された導電性粒子としての金属粒子９に一度、接触させる（ステップＳ３）。その結果、粘着性を有するクリーム半田７により、検査用ターミナル６の表面に複数の金属粒子９が付着する。金属粒子９としては、上述のように、種々の材質のものを用いることができるが、価格、硬度、導電性の点で、銅、あるいは金メッキを施した銅が好ましい。導電性粒子としてカーボン粒子などを用いることも可能であるが、硬度が不十分である場合には、検査用ターミナルを被検査ポイントに押し当てたとき潰れる虞があり、かならずしも好適とは言えない。また、導電性粒子（本実施例では金属粒子）の大きさは、上述のように、直径が０．０１〜０．１ｍｍ程度、望ましくは０．０２〜０．０５ｍｍ程度とする。このような大きさとすることにより、２００μｍ以下のピッチの場合でも、適切に機能を果たす検査用ターミナル６を形成することができる。導電性粒子が大きすぎると、検査用ターミナル６の端部に付着した導電性粒子は一部が検査用ターミナル６の領域から大きくはみ出し、隣接する検査用ターミナルとの間隔が小さくなってしまう。一方、導電性粒子が小さすぎると、検査用ターミナル６上に配置される導電性粒子が多くなりすぎ、導電性バインダによって確実に固定されず、脱落の可能性が高くなる。検査用ターミナル６上に配置される導電性粒子の数は、上述のように、３〜２０個程度が望ましく、そのような数のとき、良好な電気的接触を実現できる。
【００２６】次に、クリーム半田７を２００〜２２０°Ｃ程度に加熱して半田を溶融させ（ステップＳ４）、その後、自然冷却により、溶融した半田を硬化させ、硬化した半田７Ａによって金属粒子９を検査用ターミナル６の表面に固定して、位置変換基板の作製を完了する。
【００２７】なお、本実施例では導電性バインダとしてクリーム半田を用いたが、これ以外にも上述のように導電ペーストなどを用いることも可能である。これはシリコンゴム系の材料にカーボン粒子や銀粒子を混入させたもので、硬化前はペースト状であり、粘着性を有している。硬化させるときは、紫外線を照射したり、あるいは加熱したりする。具体的には信越化学株式会社製のＫＥ３４９１やＫＥ３４９２などを用いることができる。
【００２８】次に、本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板を用いてどのようにプリント配線板の検査を行うかについて説明する。図３は、上記製造方法にもとづて作製した、図１の位置変換基板２と同種の構造を有する位置変換基板を用いたプリント配線板の検査装置の一例を示す概略構成図である。図３において、１０は被検査用のプリント配線板（以下、単にプリント配線板という）であり、このプリント配線板１０の表面及び裏面には、被検査ポイント（被検査側のパッドまたはスルーホールに相当する）１０Ａ及び１０Ｂがそれぞれ形成されている。このプリント配線板１０は上下に移動するホルダ１１に支持されている。
【００２９】図３中、１２はプリント配線板１０の裏面に相対向して平行に設置された下部支持部材、１３はプリント配線板１０の表面側に相対向して平行に、かつ上下方向に移動可能に配置された上部支持部材であり、下部支持部材１２上にはプリント配線板１０の裏面用位置変換基板１４（本発明の位置変換基板）が固定され、上部支持部材１３の下面にはプリント配線板１０の表面用位置変換基板１５（本発明の位置変換基板）が固定されている。上記裏面用位置変換基板１４のプリント配線板１０の裏面と対向する表面には、プリント配線板１０の各被検査ポイント１０Ｂに対応してそれぞれ面接触する検査用ターミナル１４１が形成され、その裏面には各検査用ターミナル１４１とそれぞれ電気的に接続されたチェックターミナル１４２が位置変換基板１４上の配線を介して位置変換基板１４の板端部に設けられている。この各チェックターミナル１４２は図略のリード線などを介して検査部１６に接続されている。検査用ターミナル１４１の表面には、図４に示すように、本発明に係わる複数の金属粒子１４１Ａが固着されている。
【００３０】上記表面用位置変換基板１５のプリント配線板１０の表面と対向する表面には、プリント配線板１０の各被検査ポイント１０Ａに対応してそれぞれ面接触する検査用ターミナル１５１が形成され、その裏面には各検査用ターミナル１５１とそれぞれ電気的に接続されるターミナル１５２が位置変換基板１４上の配線を介して位置変換基板１４の板端部に設けられているが、これは所定の格子状に配設されている。この各ターミナル１５２は図略のリード線などを介して検査部１６に接続されている。検査用ターミナル１５１の表面には、図４に示すように、本発明に係わる複数の金属粒子１５１Ａが固着されている。
【００３１】上記のように構成された検査装置において、プリント配線板の電気的検査を行う場合は、ホルダ１１に支持されたプリント配線板１０を下部支持部材１２上の裏面用位置変換基板１４上にセットした後、上部支持部材１３を下降させ表面用位置変換基板１５をプリント配線板１０に押し付け、検査用ターミナル１４１、１５１を被検査ポイント１０Ａ、１０Ｂに接触させる。ここで、検査用ターミナル１４１、１５１の表面には複数の金属粒子１４１Ａ、１５１Ａがそれぞれ固着されているので、極めて細いプローブを多数被検査ポイント１０Ａ、１０Ｂに接触させたのと同じ状態となり、検査用ターミナル１４１、１５１を被検査ポイント１０Ａ、１０Ｂに対して電気的に確実に接触させることができる。その後、検査部１６を動作させ、該検査部１６から試験電圧を供給することにより、導体パターンのオープン（断線）、ショート（絶縁不良）等を検査する。
【００３２】このように本発明にもとづく位置変換基板１４、１５を用いた場合には、プリント配線板に、異方性導電ゴムを用いた場合と同程度の荷重を掛けることにより、極めて良好な電気的接触が得られるので、被検査ポイントへの損傷がなくなり、絶縁層がガラスクロス等を含まない樹脂だけからなるプリント配線板の場合でもプリント配線板の絶縁層にクラックが発生することがなく、安定した電気的接触を確保するとともに、異方性導電ゴムを用いることなく、高密度配線のプリント配線板に対応できる。
【００３３】また、位置変換基板は、プリント配線板と同一材料、同一プロセスで製作することができるため、熱変形等による検査ターミナルと被検査ポイントとのずれを最小限に抑えることができるとともに、位置変換基板をプリント配線板と同じ精度で製作できるため、どのような高密度配線のプリント配線板にも容易に対応できる。さらに既存の１００ｍｉｌユニバーサル配線検査機にも使用できるほか、検査ターミナルは面接触であるため、被検査ポイントを損傷することがない。
【００３４】次に、図５を参照して、可撓性を有する絶縁基板により構成した位置変換基板を用いた場合のプリント配線板の検査について説明する。図５において、図３と同一の部分には同一符号を付してその構成説明を省略し、図３と異なる部分を重点に述べる。図５からも明らかなように、下部支持部材１２に設置される本発明の裏面用位置変換基板２１の絶縁基板２１１は、ポリイミド製フイルム材等の可撓性材料から成形され、この絶縁基板２１１の表面には、プリント配線板１０の各被検査ポイント１０Ｂに対応してそれぞれ面接触する金属粒子が固着された検査用ターミナル２１２が形成されているとともに、その裏面には各検査用ターミナル２１２とそれぞれ電気的に接続されるチェックターミナル２１３が絶縁基板２１１上に設けられた配線を介して絶縁基板２１１の周囲の部分に設けられている。さらに絶縁基板２１１の周縁部には、位置変換基板２１を下部支持部材１２に取り付けるためのホルダ２１４が固着されており、また、ホルダ２１４で囲まれた絶縁基板２１１の裏面と上部支持部材１３の上面間にはシリコンゴム等からなるクッション材２１５が介在されている。
【００３５】また、上部支持部材１３に設置される本発明の表面用位置変換基板２２の絶縁基板２２１は、ポリイミド製フイルム材等の可撓性材料から成形され、この絶縁基板２２１の表面には、プリント配線板１０の各被検査ポイント１０Ａに対応してそれぞれ面接触する金属粒子が固着された検査用ターミナル２２２が形成されているとともに、その裏面には各検査用ターミナル２２２とそれぞれ電気的に接続されるチェックターミナル２２３が絶縁基板２２１上に設けられた配線を介して絶縁基板２２１の周囲の部分に設けられている。さらに絶縁基板２２１の周縁部には、位置変換基板２２を上部支持部材１３に取り付けるためのホルダ２２４が固着されており、また、ホルダ２２４で囲まれた絶縁基板２２１の裏面と上部支持部材１３の下面間にはシリコンゴム等からなるクッション材２２５が介在されている。そして、プリント配線板１０を位置変換基板２１、２２により両面から挟持した状態で、図示省略の検査部から試験電圧を供給することにより、導体パターンのオープン（断線）、ショート（絶縁不良）等を検査することができる。
【００３６】この例においては、上記第１の実施例と同様な作用効果が得られるほか、被検査用プリント配線板の被検査ポイントの高さにある程度のばらつきがあっても、これに追従でき、検査用ターミナルを被検査ポイントとの接触が確実になるという効果がある。例えば、２５μｍの厚さのポリイミド製フィルム材を用い、検査用ターミナルの大きさが５０μｍ角、ピッチが１００μｍの場合、被検査ポイントの高さのバラツキが１０μｍ程度の被検査プリント配線板の検査を行なったが全く問題なく検査可能であった。
【００３７】次に、図６を参照して、可撓性絶縁層と剛性絶縁層とによりクッション層を挟んだ構造の絶縁基板を用いた場合のプリント配線板の検査方法について説明する。図６において、図３と同一の部分には同一符号を付してその構成説明を省略し、図３と異なる部分を重点に述べる。図６からも明らかなように、プリント配線板１０の被検査ポイント１０Ｂと対向する本発明の裏面用位置変換基板４１の絶縁基板４１１をシリコンゴム等の弾性材からなる所望厚さのクッション層４１２と、このクッション層４１２の表面に積層接着したポリイミド製フイルム等からなる可撓性の電気的絶縁層４１３と、クッション層４１２の裏面に積層接着したガラスエポキシ等の剛性を有する電気的絶縁層４１４とから成形し、この表面側の電気的絶縁層４１３には、プリント配線板１０の各被検査ポイント１０Ｂに対応してそれぞれ面接触する金属粒子が固着された検査用ターミナル４１５が形成されているとともに、その裏面の電気的絶縁層４１４には各検査用ターミナル４１５と別々に電気的に接続されるチェックターミナル４１６が所定の格子上に配設されている。
【００３８】また、同様にして、プリント配線板１０の被検査ポイント１０Ａと対向する本発明の表面用位置変換基板４２の絶縁基板４２１をシリコンゴム等の弾性材からなる所望厚さのクッション層４２２と、このクッション層４２２の表面に積層接着したポリイミド製フイルム等からなる可撓性の電気的絶縁層４２３と、クッション層４２２の裏面に積層接着したガラスエポキシ等の剛性を有する電気的絶縁層４２４とから成形し、この表面側の電気的絶縁層４２３には、プリント配線板１０の各被検査ポイント１０Ａに対応してそれぞれ面接触する金属粒子が固着された検査用ターミナル４２５が形成されているとともに、その裏面の電気的絶縁層４２４には各検査用ターミナル４２５と別々に電気的に接続されるチェックターミナル４２６が所定の格子上に配設されている。
【００３９】上記裏面用位置変換基板４１は、図６に示すように、下部支持部材１２の上面にガイドポスト４３を介して上下動可能に支持され、下部支持部材１２に所定の格子上に設けたコンタクトプローブ１２２が対応するターミナル４１６に電気的に接触している。また、上記表面用位置変換基板４２は、上部支持部材１３の上面にガイドポスト４６を介して上下動可能に支持され、上部支持部材１３に所定の格子上に設けたコンタクトプローブ１３２が対応するターミナル４２６に電気的に接触している。このように支持された裏面用位置変換基板４１及び表面用位置変換基板４２により、プリント配線板１０を表裏両面から挟持した後、図示省略の検査部から試験電圧を供給することにより、導体パターンのオープン（断線）、ショート（絶縁不良）等を検査することができる。
【００４０】この例においては、上記第１の実施例と同様な作用効果得られるほか、被検査用プリント配線板の被検査ポイントの高さにある程度のばらつきがあっても、これに追従でき、検査用ターミナルを被検査ポイントとの電気的接触を確実にできるとともに、コンタクトプローブを有する既存の検査機にも利用できるという効果がある。
【００４１】なお、本発明は、上記実施例に示す構成のものに限定されず、請求項に記載された範囲を逸脱しない限り、種々の変形、変更が可能である。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によるプリント配線板検査用の位置変換基板では、検査用ターミナルの表面に複数の導電性粒子が固着されているので、検査用ターミナル表面には微細な凹凸が形成されていることになる。従って、このような検査用ターミナルを被検査プリント配線板の被検査ポイントに接触させた場合には、極めて細いプローブを多数被検査ポイントに接触させたのと同じ状態となり、検査用ターミナルを被検査ポイントに対して電気的に確実に接触させることができる。そして、異方性ゴムを用いた場合のような分解能の問題がないので、被検査ポイントのピッチが２００μｍ以下の高密度配線のプリント配線板にも十分に対応できる。また、ミクロ的に見れば点接触といえるが、マクロ的に見れば、被検査ポイント全体で荷重を受ける面接触と考えてよく、そのため被検査ポイントを損傷することがなく、絶縁層がガラスクロスなどを含まない樹脂だけからなるプリント配線板の場合でもプリント配線板の絶縁層にクラックが発生することがない。従って、本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板を用いることにより、高密度配線のプリント配線板の検査を高い信頼性で行なうことが可能となる。
【００４３】また、絶縁基板が可撓性を有する材料により形成された本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板では、絶縁基板が撓むので、位置変換基板の検査用ターミナルを被検査ポイントに接触させるとき、位置変換基板を被検査ポイントの高さレベルに応じて弾性変形させることができる。従って、被検査ポイントの高さにある程度のばらつきがあっても、これに追従させて、検査用ターミナルを被検査ポイントに対して確実に電気的に接触させることができる。
【００４４】また、本発明によるプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法では、絶縁基板の一方の面に、被検査プリント配線板の被検査ポイントに対応して検査用ターミナルを配設し、絶縁基板のもう一方の面の所定位置にはチェックターミナルを配設して、検査用ターミナルと電気的に接続する。そして、検査用ターミナルの表面に複数の導電性粒子を固着させる。その結果、上記効果を生む本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板を得ることができる。
【００４５】そして、半田クリームを用いて導電性粒子を検査用ターミナルの表面に固着させる本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法では、半田クリームをまず検査用ターミナルの表面に付着させ、次にこの半田クリームに導電性粒子を付着させ、その後、半田クリームを溶融、硬化させるのみであるから、極めて容易かつ低コストでプリント配線板検査用の位置変換基板を製造することができる。
【００４６】また、導電ペーストを用いて導電性粒子を検査用ターミナルの表面に固着させる本発明のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法では、導電ペーストをまず検査用ターミナルの表面に付着させ、次にこの導電ペーストに導電性粒子を付着させ、その後、導電ペーストを硬化させるのみであるから、極めて容易かつ低コストでプリント配線板検査用の位置変換基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプリント配線板検査用の位置変換基板の一例を示す断面図である。
【図２】本発明によるプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図３】本発明によるプリント配線板検査用の位置変換基板を用いた検査装置によるプリント配線板の検査を説明するための構成図である。
【図４】図３の検査装置に用いるプリント配線板検査用の位置変換基板の一部を詳しく示す断面図である。
【図５】本発明による他のプリント配線板検査用の位置変換基板を用いた検査装置によるプリント配線板の検査を説明するための構成図である。
【図６】本発明によるさらに他のプリント配線板検査用の位置変換基板を用いた検査装置によるプリント配線板の検査を説明するための構成図である。
【図７】従来のプリント配線板検査装置を示す概略構成図である。
【符号の説明】
４、２１１、２２１、４１１、４２１、５０１Ａ 絶縁基板
５０３、５０５ スルーホール
６、１４１、１５１、２１２、２２２、４１５、４２５ 検査用ターミナル
７ クリーム半田
７Ａ 半田
８、１４２、１５２、２１３、２２３、４１６、４２６ チェックターミナル
９、１４１Ａ、１５１Ａ 金属粒子
１０、５０２ プリント配線板
１０Ａ、１０Ｂ 被検査ポイント
１１、２１４、２２４ ホルダ
１２ 下部支持部材
１３ 上部支持部材
１４、２１、４１ 裏面用位置変換基板
１５、２２、４２ 表面用位置変換基板
１６ 検査部
４３、４６ ガイドポスト
２１５、２２５ クッション材
４１２、４２２ クッション層
４１３、４１４、４２３、４２４ 電気的絶縁層
５０４ パッド
５０６ 異方性導電ゴム
５０７ コンタクトプローブ
【特許請求の範囲】
【請求項１】 絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に、被検査プリント配線板の被検査ポイントに対応して配設された検査用ターミナルと、前記絶縁基板のもう一方の面の所定位置に配設され、前記検査用ターミナルと電気的に接続されたチェックターミナルと、前記検査用ターミナルの表面に固着された複数の導電性粒子と、を備えたことを特徴とするプリント配線板検査用の位置変換基板。
【請求項２】 前記複数の導電性粒子は、導電性バインダにより前記検査用ターミナルの表面に固着されている請求項１記載のプリント配線板検査用の位置変換基板。
【請求項３】 前記導電性バインダは半田または硬化した導電ペーストである請求項２記載のプリント配線板検査用の位置変換基板。
【請求項４】 前記導電性粒子は金属の粒子である請求項１乃至請求項３のいずれか一項記載のプリント配線板検査用の位置変換基板。
【請求項５】 前記絶縁基板は可撓性を有する材料により形成されている請求項１乃至請求項４のいずれか一項記載のプリント配線板検査用の位置変換基板。
【請求項６】 前記絶縁基板は、可撓性を有する第１の電気的絶縁層と、クッション層と、剛性を有する第２の電気的絶縁層との積層体であり、前記検査用ターミナルは前記第１の電気的絶縁層の外面に配設され、前記チェックターミナルは前記第２の電気的絶縁層の外面に配設されている請求項１乃至請求項４のいずれか一項記載のプリント配線板検査用の位置変換基板。
【請求項７】 絶縁基板の一方の面に、被検査プリント配線板の被検査ポイントに対応して検査用ターミナルを配設し、前記絶縁基板のもう一方の面の所定位置にチェックターミナルを配設して、前記検査用ターミナルと電気的に接続し、前記検査用ターミナルの表面に複数の導電性粒子を固着させる、ことを特徴とするプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法。
【請求項８】 前記検査用ターミナルの表面に前記複数の導電性粒子を固着させる工程では、導電性バインダを用いて前記複数の導電性粒子を前記検査用ターミナルの表面に固着させる請求項７記載のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法。
【請求項９】 前記検査用ターミナルの表面に前記複数の導電性粒子を固着させる工程では、前記導電性バインダとして、硬化前の状態では粘着性を有している導電性バインダを用いて前記複数の導電性粒子を前記検査用ターミナルの表面に固着させる請求項８記載のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法。
【請求項１０】 前記検査用ターミナルの表面に前記複数の導電性粒子を固着させる工程では、硬化前の状態では粘着性を有している導電性バインダとしてクリーム半田を用い、前記クリーム半田を前記検査用ターミナルの表面に付着させ、前記クリーム半田に前記導電性粒子を付着させ、前記クリーム半田を加熱して溶融させ、該溶融したクリーム半田を放熱させて硬化させる請求項９記載のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法。
【請求項１１】 前記検査用ターミナルの表面に前記複数の導電性粒子を固着させる工程では、硬化前の状態では粘着性を有している導電性バインダとして導電ペーストを用い、前記導電ペーストを前記検査用ターミナルの表面に付着させ、前記導電ペーストに前記導電性粒子を付着させ、前記導電ペーストを所定の硬化処理により硬化させる請求項９記載のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法。
【請求項１２】 前記導電性粒子は金属の粒子である請求項７乃至請求項１１のいずれか一項記載のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法。
【請求項１３】 前記絶縁基板は可撓性を有する材料により形成されている請求項７乃至請求項１２のいずれか一項記載のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法。
【請求項１４】 前記絶縁基板は、可撓性を有する第１の電気的絶縁層と、クッション層と、剛性を有する第２の電気的絶縁層との積層体であり、前記検査用ターミナルは前記第１の電気的絶縁層の外面に配設し、前記チェックターミナルは前記第２の電気的絶縁層の外面に配設する請求項７乃至請求項１２のいずれか一項記載のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法。
【請求項１】 絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に、被検査プリント配線板の被検査ポイントに対応して配設された検査用ターミナルと、前記絶縁基板のもう一方の面の所定位置に配設され、前記検査用ターミナルと電気的に接続されたチェックターミナルと、前記検査用ターミナルの表面に固着された複数の導電性粒子と、を備えたことを特徴とするプリント配線板検査用の位置変換基板。
【請求項２】 前記複数の導電性粒子は、導電性バインダにより前記検査用ターミナルの表面に固着されている請求項１記載のプリント配線板検査用の位置変換基板。
【請求項３】 前記導電性バインダは半田または硬化した導電ペーストである請求項２記載のプリント配線板検査用の位置変換基板。
【請求項４】 前記導電性粒子は金属の粒子である請求項１乃至請求項３のいずれか一項記載のプリント配線板検査用の位置変換基板。
【請求項５】 前記絶縁基板は可撓性を有する材料により形成されている請求項１乃至請求項４のいずれか一項記載のプリント配線板検査用の位置変換基板。
【請求項６】 前記絶縁基板は、可撓性を有する第１の電気的絶縁層と、クッション層と、剛性を有する第２の電気的絶縁層との積層体であり、前記検査用ターミナルは前記第１の電気的絶縁層の外面に配設され、前記チェックターミナルは前記第２の電気的絶縁層の外面に配設されている請求項１乃至請求項４のいずれか一項記載のプリント配線板検査用の位置変換基板。
【請求項７】 絶縁基板の一方の面に、被検査プリント配線板の被検査ポイントに対応して検査用ターミナルを配設し、前記絶縁基板のもう一方の面の所定位置にチェックターミナルを配設して、前記検査用ターミナルと電気的に接続し、前記検査用ターミナルの表面に複数の導電性粒子を固着させる、ことを特徴とするプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法。
【請求項８】 前記検査用ターミナルの表面に前記複数の導電性粒子を固着させる工程では、導電性バインダを用いて前記複数の導電性粒子を前記検査用ターミナルの表面に固着させる請求項７記載のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法。
【請求項９】 前記検査用ターミナルの表面に前記複数の導電性粒子を固着させる工程では、前記導電性バインダとして、硬化前の状態では粘着性を有している導電性バインダを用いて前記複数の導電性粒子を前記検査用ターミナルの表面に固着させる請求項８記載のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法。
【請求項１０】 前記検査用ターミナルの表面に前記複数の導電性粒子を固着させる工程では、硬化前の状態では粘着性を有している導電性バインダとしてクリーム半田を用い、前記クリーム半田を前記検査用ターミナルの表面に付着させ、前記クリーム半田に前記導電性粒子を付着させ、前記クリーム半田を加熱して溶融させ、該溶融したクリーム半田を放熱させて硬化させる請求項９記載のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法。
【請求項１１】 前記検査用ターミナルの表面に前記複数の導電性粒子を固着させる工程では、硬化前の状態では粘着性を有している導電性バインダとして導電ペーストを用い、前記導電ペーストを前記検査用ターミナルの表面に付着させ、前記導電ペーストに前記導電性粒子を付着させ、前記導電ペーストを所定の硬化処理により硬化させる請求項９記載のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法。
【請求項１２】 前記導電性粒子は金属の粒子である請求項７乃至請求項１１のいずれか一項記載のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法。
【請求項１３】 前記絶縁基板は可撓性を有する材料により形成されている請求項７乃至請求項１２のいずれか一項記載のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法。
【請求項１４】 前記絶縁基板は、可撓性を有する第１の電気的絶縁層と、クッション層と、剛性を有する第２の電気的絶縁層との積層体であり、前記検査用ターミナルは前記第１の電気的絶縁層の外面に配設し、前記チェックターミナルは前記第２の電気的絶縁層の外面に配設する請求項７乃至請求項１２のいずれか一項記載のプリント配線板検査用の位置変換基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図６】
【図７】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図６】
【図７】
【図５】
【公開番号】特開平９−１０１３３７
【公開日】平成９年（１９９７）４月１５日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平７−２８４５２５
【出願日】平成７年（１９９５）１０月４日
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【公開日】平成９年（１９９７）４月１５日
【国際特許分類】
【出願日】平成７年（１９９５）１０月４日
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
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