プリント配線板
【目的】 ソリ、ネジレ等の変形が生じることなく、電磁シールド性および放熱性に優れたプリント配線板を得る。
【構成】 プリント配線板１の最外層に、金属蒸着層からなるベタパターン１５を形成し、電磁ノイズをシールドし、放熱性を向上させる。
【構成】 プリント配線板１の最外層に、金属蒸着層からなるベタパターン１５を形成し、電磁ノイズをシールドし、放熱性を向上させる。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＥＭＩ対策を施したプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板として、最外層に電磁シールド用のベタパターンを形成したものが提案されている。図２はこのような従来のプリント配線板を示す断面図である。
【０００３】図において、１はプリント配線板、２、３はプリント配線板１を構成する外層板、４は外層板２、３間に積層された内層板、５は外層板２の表面に形成された第１層回路パターン、６、７は内層板４の両面に形成された第２層および第３層回路パターン、８は外層板３の表面に形成された第４層ベタパターン、９はバイアホールで、第１〜３層回路パターン５〜７に形成されたランド５ａ〜７ａを導通させるスルーホールめっき部１０を有している。第４層ベタパターン８はバイアホール９が開口しない側に形成されている。１１はバイアホール９内に充填された充填樹脂、１２はスルーホールで、第１〜３層回路パターン５〜７に形成されたランド５ｂ〜７ｂならびに第４層ベタパターン８を導通させるスルーホールめっき部１３を有する。
【０００４】上記のプリント配線板１は次のようにして製造される。まず銅張積層板からなる内層板４にエッチングを行って、第２および３層回路パターン６、７を形成する。そしてその片面にプリプレグおよび銅箔を積層して、加熱プレスにより硬化させて外層板２を形成し、エッチングにより第１層回路パターン５を形成する。その後バイアホール９の穴あけを行った後、スルーホールめっき部１０を形成する。そしてバイアホール９が露出しない側にプリプレグおよび銅箔を積層して、加熱プレスにより樹脂をバイアホール９内に侵入させるとともに硬化させ、外層板３および充填樹脂１１を形成する。積層した銅箔はエッチングすることなく、そのまま残して、第４層ベタパターン８とし、スルーホール１２の穴あけを行った後、スルーホールめっき部１３を形成して、プリント配線板１が完成する。
【０００５】上記のプリント配線板１は、スルーホール１２に部品を実装し、第４層ベタパターン８を接地して使用される。使用状態においては、外部から到達する電磁ノイズは第４層ベタパターン８でシールドされて、内部に影響を及ぼさず、また、内部で発生する電磁ノイズもシールドされ、電磁障害は発生しない。さらにプリント配線板１で発生する熱はベタパターン８から放出される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記のような従来のプリント配線板においては、第４層ベタパターン８は銅箔が完全に残っていて、他の層、特に第１層回路パターン５との間の銅残存率に大きな差が生じるため、表裏における膨張係数の差により、ソリ、ネジレ等の変形が生じるという問題点があった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解決するためになされたもので、最外層にベタパターンを形成しても、ソリ、ネジレ等の変形が生じることがなく、電磁シールド性および放熱性に優れたプリント配線板を得ることを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明のプリント配線板は、最外層に電磁シールド用のベタパターンを形成したプリント配線板において、前記ベタパターンを金属蒸着層により形成したものである。
【０００９】この発明において形成する金属蒸着層としては、導電性を有する金属であればよいが、特に銅、ニッケルが好ましい。金属蒸着層は真空蒸着、イオンプレーティングなどの公知の方法によって、粒子化した金属を蒸着させて形成することができる。金属蒸着層の厚さは１０００〜３０００オングストロームが好ましい。
【００１０】
【作用】この発明のプリント配線板は、次のようにして製造される。まず最外層のベタパターンを形成する部分に、銅箔等の金属箔を積層した状態でエッチングを行い、ランドを形成する。そしてエッチングにより金属箔を除去したベタパターン形成部に、真空蒸着等により金属蒸着層を形成してランドと接続させ、ベタパターンを形成する。
【００１１】上記により製造されたプリント配線板は、従来のものと同様に、通常はベタパターンを接地して使用される。使用状態においては、外部から到達する電磁ノイズまたは内部から発生する電磁ノイズはベタパターンによりシールドされ、電磁障害は発生しない。そして内部で発生する熱は、ベタパターンから放出される。
【００１２】プリント配線板の絶縁基板を形成するエポキン樹脂の膨張係数は30×10-6、回路パターンを形成する銅の膨張係数は１０×１０-6、であるため、ベタパターンとして銅箔を用いると、銅残存率の差に基づく膨張係数の差により、ソリ、ネジレ等の変形が生じるが、ベタパターンを金属蒸着層で形成すると、金属蒸着層は薄膜であって、柔軟性を有するため、膨張係数の差は吸収され、ソリ、ネジレ等の変形は発生しない。
【００１３】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明する。図１は実施例のプリント配線板を示す断面図であり、図において、図２と同一符号は同一または相当部分を示す。プリント配線板１は図２のものとほぼ同様に構成されているが、第４層ベタパターン１５は銅蒸着層からなり、スルーホール１２部に形成されたランド８ｂと接続している。
【００１４】上記のプリント配線板１は次のようにして製造される。まず銅張積層板からなる内層板４にエッチングを行って、第２および３層回路パターン６、７を形成する。そしてその片面にプリプレグおよび銅箔を積層して、加熱プレスにより硬化させて外層板２を形成し、エッチングにより第１層回路パターン５を形成する。その後バイアホール９の穴あけを行った後、スルーホールめっき部１０を形成する。そしてバイアホール９が露出しない側にプリプレグおよび銅箔を積層して、加熱プレスにより樹脂をバイアホール９内に侵入させるとともに硬化させ、外層板３および充填樹脂１１を形成する。次に積層した銅箔をエッチングして、外層板３の表面に第４層のランド８ｂを形成し、スルーホール１２の穴あけを行った後、スルーホールめっき部１３を形成する。その後外層板３の表面の銅箔を除去した部分に真空蒸着等により、銅の蒸着層からなる第４層ベタパターン１５を形成する。スルーホール１２の形成はベタパターン１５の形成後に行ってもよい。
【００１５】上記により製造されたプリント配線板１は、従来のものと同様にスルーホール１２に部品を実装し、通常は第４層ベタパターン１５を接地して使用される。使用状態においては、外部から到達する電磁ノイズまたは内部から発生する電磁ノイズはベタパターン１５によりシールドされ、電磁障害は発生しない。そして内部で発生する熱は、ベタパターン１５から放出される。
【００１６】上記のプリント配線板１においては、第４層ベタパターン１５が銅の蒸着層で形成されており、柔軟性を有するため、膨張係数の差は吸収され、ソリ、ネジレ等の変形は発生しない。
【００１７】なお、上記の実施例では外層板３の表面にベタパターン15を形成したが、外層板２の表面にも形成してもよい。この場合、第１層回路パターン５の信号回路部分を内層板に形成し、第１層回路パターンに電源回路および信号の入出力部のみを形成し、他の部分にベタパターンを形成することができる。
【００１８】また上記実施例ではベタパターンとして銅の蒸着層を形成したが、ニッケルその他の金属蒸着層でもよい。さらにプリント配線板の積層数、形成方法等は前記説明のものに限らない。
【００１９】
【発明の効果】この発明によれば、プリント配線板の最外層に、金属蒸着層からなるベタパターンを形成したので、ソリ、ネジレ等の変形が生じることなく、電磁シールド性および放熱性に優れたプリント配線板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例のプリント配線板の断面図。
【図２】従来のプリント配線板の断面図。
【符号の説明】
１ プリント配線板
２、３ 外層板
４ 内層板
５、６、７ 回路パターン
５ａ、６ａ、７ａ…、５ｂ、６ｂ、７ｂ… ランド
８、１５ ベタパターン
９ バイアホール
１０、１３ スルーホールめっき部
１１ 充填樹脂
１２ スルーホール
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＥＭＩ対策を施したプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板として、最外層に電磁シールド用のベタパターンを形成したものが提案されている。図２はこのような従来のプリント配線板を示す断面図である。
【０００３】図において、１はプリント配線板、２、３はプリント配線板１を構成する外層板、４は外層板２、３間に積層された内層板、５は外層板２の表面に形成された第１層回路パターン、６、７は内層板４の両面に形成された第２層および第３層回路パターン、８は外層板３の表面に形成された第４層ベタパターン、９はバイアホールで、第１〜３層回路パターン５〜７に形成されたランド５ａ〜７ａを導通させるスルーホールめっき部１０を有している。第４層ベタパターン８はバイアホール９が開口しない側に形成されている。１１はバイアホール９内に充填された充填樹脂、１２はスルーホールで、第１〜３層回路パターン５〜７に形成されたランド５ｂ〜７ｂならびに第４層ベタパターン８を導通させるスルーホールめっき部１３を有する。
【０００４】上記のプリント配線板１は次のようにして製造される。まず銅張積層板からなる内層板４にエッチングを行って、第２および３層回路パターン６、７を形成する。そしてその片面にプリプレグおよび銅箔を積層して、加熱プレスにより硬化させて外層板２を形成し、エッチングにより第１層回路パターン５を形成する。その後バイアホール９の穴あけを行った後、スルーホールめっき部１０を形成する。そしてバイアホール９が露出しない側にプリプレグおよび銅箔を積層して、加熱プレスにより樹脂をバイアホール９内に侵入させるとともに硬化させ、外層板３および充填樹脂１１を形成する。積層した銅箔はエッチングすることなく、そのまま残して、第４層ベタパターン８とし、スルーホール１２の穴あけを行った後、スルーホールめっき部１３を形成して、プリント配線板１が完成する。
【０００５】上記のプリント配線板１は、スルーホール１２に部品を実装し、第４層ベタパターン８を接地して使用される。使用状態においては、外部から到達する電磁ノイズは第４層ベタパターン８でシールドされて、内部に影響を及ぼさず、また、内部で発生する電磁ノイズもシールドされ、電磁障害は発生しない。さらにプリント配線板１で発生する熱はベタパターン８から放出される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記のような従来のプリント配線板においては、第４層ベタパターン８は銅箔が完全に残っていて、他の層、特に第１層回路パターン５との間の銅残存率に大きな差が生じるため、表裏における膨張係数の差により、ソリ、ネジレ等の変形が生じるという問題点があった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解決するためになされたもので、最外層にベタパターンを形成しても、ソリ、ネジレ等の変形が生じることがなく、電磁シールド性および放熱性に優れたプリント配線板を得ることを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明のプリント配線板は、最外層に電磁シールド用のベタパターンを形成したプリント配線板において、前記ベタパターンを金属蒸着層により形成したものである。
【０００９】この発明において形成する金属蒸着層としては、導電性を有する金属であればよいが、特に銅、ニッケルが好ましい。金属蒸着層は真空蒸着、イオンプレーティングなどの公知の方法によって、粒子化した金属を蒸着させて形成することができる。金属蒸着層の厚さは１０００〜３０００オングストロームが好ましい。
【００１０】
【作用】この発明のプリント配線板は、次のようにして製造される。まず最外層のベタパターンを形成する部分に、銅箔等の金属箔を積層した状態でエッチングを行い、ランドを形成する。そしてエッチングにより金属箔を除去したベタパターン形成部に、真空蒸着等により金属蒸着層を形成してランドと接続させ、ベタパターンを形成する。
【００１１】上記により製造されたプリント配線板は、従来のものと同様に、通常はベタパターンを接地して使用される。使用状態においては、外部から到達する電磁ノイズまたは内部から発生する電磁ノイズはベタパターンによりシールドされ、電磁障害は発生しない。そして内部で発生する熱は、ベタパターンから放出される。
【００１２】プリント配線板の絶縁基板を形成するエポキン樹脂の膨張係数は30×10-6、回路パターンを形成する銅の膨張係数は１０×１０-6、であるため、ベタパターンとして銅箔を用いると、銅残存率の差に基づく膨張係数の差により、ソリ、ネジレ等の変形が生じるが、ベタパターンを金属蒸着層で形成すると、金属蒸着層は薄膜であって、柔軟性を有するため、膨張係数の差は吸収され、ソリ、ネジレ等の変形は発生しない。
【００１３】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明する。図１は実施例のプリント配線板を示す断面図であり、図において、図２と同一符号は同一または相当部分を示す。プリント配線板１は図２のものとほぼ同様に構成されているが、第４層ベタパターン１５は銅蒸着層からなり、スルーホール１２部に形成されたランド８ｂと接続している。
【００１４】上記のプリント配線板１は次のようにして製造される。まず銅張積層板からなる内層板４にエッチングを行って、第２および３層回路パターン６、７を形成する。そしてその片面にプリプレグおよび銅箔を積層して、加熱プレスにより硬化させて外層板２を形成し、エッチングにより第１層回路パターン５を形成する。その後バイアホール９の穴あけを行った後、スルーホールめっき部１０を形成する。そしてバイアホール９が露出しない側にプリプレグおよび銅箔を積層して、加熱プレスにより樹脂をバイアホール９内に侵入させるとともに硬化させ、外層板３および充填樹脂１１を形成する。次に積層した銅箔をエッチングして、外層板３の表面に第４層のランド８ｂを形成し、スルーホール１２の穴あけを行った後、スルーホールめっき部１３を形成する。その後外層板３の表面の銅箔を除去した部分に真空蒸着等により、銅の蒸着層からなる第４層ベタパターン１５を形成する。スルーホール１２の形成はベタパターン１５の形成後に行ってもよい。
【００１５】上記により製造されたプリント配線板１は、従来のものと同様にスルーホール１２に部品を実装し、通常は第４層ベタパターン１５を接地して使用される。使用状態においては、外部から到達する電磁ノイズまたは内部から発生する電磁ノイズはベタパターン１５によりシールドされ、電磁障害は発生しない。そして内部で発生する熱は、ベタパターン１５から放出される。
【００１６】上記のプリント配線板１においては、第４層ベタパターン１５が銅の蒸着層で形成されており、柔軟性を有するため、膨張係数の差は吸収され、ソリ、ネジレ等の変形は発生しない。
【００１７】なお、上記の実施例では外層板３の表面にベタパターン15を形成したが、外層板２の表面にも形成してもよい。この場合、第１層回路パターン５の信号回路部分を内層板に形成し、第１層回路パターンに電源回路および信号の入出力部のみを形成し、他の部分にベタパターンを形成することができる。
【００１８】また上記実施例ではベタパターンとして銅の蒸着層を形成したが、ニッケルその他の金属蒸着層でもよい。さらにプリント配線板の積層数、形成方法等は前記説明のものに限らない。
【００１９】
【発明の効果】この発明によれば、プリント配線板の最外層に、金属蒸着層からなるベタパターンを形成したので、ソリ、ネジレ等の変形が生じることなく、電磁シールド性および放熱性に優れたプリント配線板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例のプリント配線板の断面図。
【図２】従来のプリント配線板の断面図。
【符号の説明】
１ プリント配線板
２、３ 外層板
４ 内層板
５、６、７ 回路パターン
５ａ、６ａ、７ａ…、５ｂ、６ｂ、７ｂ… ランド
８、１５ ベタパターン
９ バイアホール
１０、１３ スルーホールめっき部
１１ 充填樹脂
１２ スルーホール
【特許請求の範囲】
【請求項１】 最外層に電磁シールド用のベタパターンを形成したプリント配線板において、前記ベタパターンを金属蒸着層により形成したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項１】 最外層に電磁シールド用のベタパターンを形成したプリント配線板において、前記ベタパターンを金属蒸着層により形成したことを特徴とするプリント配線板。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開平５−１３９８２
【公開日】平成５年（１９９３）１月２２日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平３−１６１４０６
【出願日】平成３年（１９９１）７月２日
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【公開日】平成５年（１９９３）１月２２日
【国際特許分類】
【出願日】平成３年（１９９１）７月２日
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
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