プリント配線板

【目的】簡単なプロセスで得られ、しかも高精度で信頼性の高い機能を呈する高放熱型のプリント配線板の提供を目的とする。
【構成】放熱性の金属支持板１と、前記金属支持板１の両主面にそれぞれ一体的に積層・配置された硬質のプリント配線板本体２，２′と、前記プリント配線板本体２，２′および金属支持板１の周端面から突出して両プリント配線板本体２，２′の配線層２ａ，２ｂ間を電気的に接続するフレキシブル配線板５とを具備して成ることを特徴とする。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に係り、特に放熱性を備えたプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器の軽薄短小化などに伴って、プリント配線板においても高密度配線化，あるいは多層配線構造化が図られている。また、回路機能の向上ないし信頼性の向上も期待されており、その一手段としてプリント配線板に、放熱性を持たせることも知られている。すなわち、高放熱型のプリント配線板として、たとえば図３に要部の断面構成を示すごとく、放熱性の金属支持板（金属板）１の両主面に、所要の回路パターン層（配線層）２ａ，２ｂをそれぞれ有する硬質（リジッド）のプリント配線板本体２，２′を一体的に積層・配置し、かつ両プリント配線板本体２，２′の回路パターン層２ａ，２ｂ層間をスルホール接続３して成る構成を採っている。そして、このような高放熱型のプリント配線板は、一般的に次のようにして製造されている。すなわち、放熱性の金属支持板１の所要の領域（位置）に、予めスルホール形成用の貫通孔を穿設しておき、放熱性の金属支持板１を挟んで両主面側に、所要の回路パターン層２ａ，２ｂを有する硬質のプリント配線板本体２，２′をそれぞれ構成する回路素板およびプリプレグを位置合わせ・積層・配置した後、加熱，加圧して一体化する。次いで、前記放熱性の金属支持板１に穿設してあるスルホール形成用の貫通孔に対応させて、積層・一体化したプリント配線板本体２，２′の領域（位置）に、たとえばドリル加工によりスルホールを穿設する。その後、前記形成したスルホール内壁面などに、たとえば化学メッキおよび電気メッキを選択的に行って、回路パターン層２ａ，２ｂ間をスルホール接続３することにより、所要の高放熱型プリント配線板を得ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構成の高放熱型プリント配線板の場合には、次のような不都合な問題がある。先ず第１には、放熱性の金属支持板１の所要の領域に、スルホール接続部３を十分余裕をもって形設し得る貫通孔を穿設しておく必要がある。そして、高放熱性の良好なインバー合金（Ｆｅ−Ｎｉ）などは機械的な加工性が劣るため、貫通孔の穿設が難しく金属支持板１としての使用が困難である。特に、この種の高放熱型プリント配線板が高密度配線化もしくは多層配線化される場合、前記貫通孔も細径化されるので、高精度に貫通孔を穿設することは一層困難になる。第２には、放熱性の金属支持板１を挟んでその両主面側に、プリント配線板本体２，２′を高精度に位置合わせ・積層・配置しなければ成らないが、この操作も煩雑で、かつ高精度に位置合わせされた状態での一体化も困難である。第３には、前記放熱性の金属支持板１を挟んで、プリント配線板本体２，２′を加熱・加圧・一体化するとき、金属支持板１の穿設された貫通孔内壁面領域（図３のＡ領域）に、樹脂が十分に流れ込まず空隙部が生じ易いため、予め貫通孔内壁面部に樹脂など塗着しておく必要がある。
【０００４】このように、従来の高放熱型プリント配線板は、その製造手段自体もしくは製造手段に起因して、精度の点あるいは機能面の信頼性などに問題があり、実用的になお十分満足し得るものとはいえないのが実情である。
【０００５】本発明はこのような事情に対処して成されたもので、簡単なプロセスで得られ、しかも高精度で信頼性の高い機能を呈する高放熱型のプリント配線板の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配線板は、放熱性の金属支持板と、前記金属支持板の両主面にそれぞれ一体的に積層・配置された硬質のプリント配線板本体と、前記プリント配線板本体および金属支持板の周端面から突出して両プリント配線板本体の配線層間を電気的に接続するフレキシブル配線板とを具備して成ることを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明のプリント配線板においては、放熱性の金属支持板の両主面に一体的に積層・配置された硬質のプリント配線板本体間の電気的な接続が、いわゆるスルホール接続によらないため、たとえば煩雑な作業，高精度な位置合わせ難などの製造上の問題、さらに空隙の存在・残存による絶縁性低下などの問題も容易に解消される。すなわち、本発明に係るプリント配線板は、両面に一体的に配線層を備える金属支持板によって良好な放熱性を呈するとともに、前記配線層間の電気的な接続がフレキシブルな配線板で行われた構成をっている。このため、スルホール接続形成に伴う煩雑な工程を解消し得るばかりでなく、配線密度ないし実装密度の向上，加えて回路機能の点でも高い信頼性の保持に寄与する。
【０００８】
【実施例】以下図１〜図２を参照して、本発明に係るプリント配線板の実施例について説明する。
【０００９】図１は本発明に係るプリント配線板の要部構成例を断面的に示したもので、１は放熱性の金属支持板（金属板）１、たとえば厚さ１〜２mm程度のインバー合金板（Ｆｅ−Ｎｉ）、２，２′は前記金属支持板１の両主面に、それぞれ接着剤層４を介して一体的に積層・配置された硬質（リジッド）のプリント配線板本本、２ａ，２ｂは前プリント配線板本体２，２′の主要部を成す回路パターン層（配線層）、さらに５は前記プリント配線板本体２，２′の主要部を成す回路パターン層２ａ，２ｂ層間を電気的に接続するフレキシブルな配線板である。なお、前記フレキシブルな配線板５は、たとえば図２に平面的に示すごとく、一方の主面に信号配線層および電源配線層と独立して各接続配線領域５ａ，５ｂを、他の主面に他の信号配線層および電源配線層と独立して各接続配線領域５ａ′，５ｂ′が設けられた構成を成しており、前記プリント配線板本体２，２′の主要部を成す回路パターン層２ａ，２ｂが、それぞれ４層の場合は、１枚のフレキシブル配線板５で所要の接続が可能である。
【００１０】そして、このような高放熱型のプリント配線板は、一般的に次のようにして製造されている。すなわち、所定の回路素板およびプリプレグを位置合わせ・積層・配置した後、加熱，加圧して一体化して、所要の回路パターン層２ａ，２ｂを有する硬質のプリント配線板本体２，２′をそれぞれ構成する前記段階で、前記フレキシブル配線板５の端末側を、前記回路パターン層２ａ，２ｂの中、所要の回路パターンと直接もしくはスルホール接続する形に配置して、加熱，加圧して一体化する。このようにして、２枚の硬質のプリント配線板本体２，２′が、フレキシブル配線板５によって、接続・一体化された構成のプリント配線板本体２，２′を先ず構成する。次いで、前記フレキシブル配線板５により接続・一体化されたプリント配線板本体２，２′のそれぞれの一方の面を、予めたとえばエポキシ樹脂系の接着剤層４を被着・形成しておいた金属支持板１面上に位置合わせし、加熱，加圧して一体化することにより、所望のプリント配線板を得ることができる。
【００１１】上記ではプリント配線板本体２，２′の回路パターン層２ａ，２ｂがそれぞれ４層の場合を例示したが、回路パターン層２ａ，２ｂはさらに多層であってもよいし、また回路パターン層２ａ，２ｂの数は同一でなくともよい。さらに、プリント配線板本体２，２′の回路パターン層２ａ，２ｂ間を電気的に接続するフレキシブル配線板５の構成も前記例示に限定されるものでないし、片面型もしくは多層型のものであってもよい。
【００１２】
【発明の効果】上記説明したように、本発明に係るプリント配線板は、いわゆるメタルコア基板の高放熱性を保持しつつ、一方では煩雑な作業操作なども要せずに、信頼性の高い高密度配線も容易に達成し得るので、たとえば実装用プリント配線板として、回路装置のコンパクト化や回路機能の向上・大容量化などの点で、実用上に多くの利点をもたらすものといえる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る放熱性型プリント配線板の要部構成例を示す断面図。
【図２】本発明に係る放熱性型プリント配線板の接続部を成すフレキシブル配線板の配線例を示す平面図。
【図３】従来の放熱性型プリント配線板の要部構成を示す断面図。
【符号の説明】
１………放熱性金属支持基板
２，２′…プリント配線板本体
２ａ，２ｂ…回路パターン層（配線層）
３………スルホール接続部
４………接着剤層
５………フレキシブル配線板
５ａ……信号配線層
５ｂ……電源配線層

【特許請求の範囲】
【請求項１】放熱性の金属支持板と、前記金属支持板の両主面にそれぞれ一体的に積層・配置された硬質のプリント配線板本体と、前記プリント配線板本体および金属支持板の周端面から突出して両プリント配線板本体の配線層間を電気的に接続するフレキシブル配線板とを具備して成ることを特徴とするプリント配線板。

【図１】