モジュラープラットホーム応用のためのインタフェース拡張
インタフェース拡張装置は、モジュラープラットホームボードのインタフェースパネル上のインタフェースの潜在数を増加するために提供される。インタフェース拡張装置は、モジュラープラットホームボードのインタフェースパネルに結合された第１部品と、前記第１部品に結合された第２部品とを備える。前記第２部品は、前記第１部品が前記インタフェースパネルに結合された場合に、前記インタフェースパネルに実質的に平行になり、前記モジュラープラットホームボードと電気的通信のために構成された１つ以上の拡張インタフェースを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の複数の実施形態は、広くモジュラーコンピュータシステムに関し、例えば、Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｔｅｌｅｃｏｍ Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ（ＡＴＣＡ）仕様に合致又は準拠したシステムに関する。具体的には、開示された複数の実施形態は、複数のモジュラープラットホームボードのインタフェース機能の拡張に関する。
【図面の簡単な説明】
【０００２】
本発明は、一例によって説明され、添付の図面に形態に制限されない。図面において、同様の参照番号は、同様の要素を示す。
【０００３】
【図１】モジュラープラットホームの斜視図を示す。
【０００４】
【図２】本発明の一実施形態に係るインタフェース拡張装置のモジュラープラットホームボードの斜視図を示す。
【０００５】
【図３】本発明の一実施形態に係るインタフェース拡張装置の斜視図を示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下の詳細な説明において、説明の一部を形成する添付の図面を参照する。ここで、全体を通して、同様の数字は同様の部分を示す。そして、本発明が実施される具体的なの実施形態を説明するために図示される。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、他の複数の実施形態が利用され、構造的又は論理的な変形がなされることが理解される。したがって、下記の詳細な説明は、意義を制限することに用いられず、本発明の範囲は、添付の複数の請求項及びそれらの均等物によって規定される。
【０００７】
本発明の複数の実施形態は、複数のモジュラープラットホームのインタフェース能力を拡張することに関連する。複数のモジュラープラットホームボードは、これらに制限されないが、複数のエンタープライズサーバ、複数の遠隔通信サーバ、複数のフレキシブルサーバ、及びそれらと同等のものを含む、様々なモジュラープラットホームの用途で用いられる。複数のモジュラープラットホームボードが用いられる１つの特定の例は、Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｔｅｌｅｃｏｍ Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ（ＡＴＣＡ）ソリューションである。ＡＴＣＡの要件は、ＰＣＩ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒｓ Ｇｒｏｕｐ（ＰＩＣＭＧ）３．０ ＡＴＣＡ仕様（ＡＴＣＡ仕様）で説明される。ＡＴＣＡ仕様は、次世代のキャリアグレード通信装置を対象としている。
【０００８】
図１は、モジュラープラットホーム４８の一例を示す。モジュラープラットホーム４８は、例えばＡＴＣＡ仕様等の一部の仕様において、棚（shelf）とも称される。モジュラープラットホーム４８は、筐体５０と、水平アレイ内に垂直に配置された複数の高密度モジュラープラットホームボード５２とを備える。モジュラープラットホームボード５２は、必須の機能に順応すべく、多数の電子部品５８で構成される。このような電子部品５８は、これらに制限されないが、複数のマイクロプロセッサ、複数のメモリ、複数のバス、複数のコンデンサ、複数のトランジスタ、及びこれらと同類のものを含む。
【０００９】
また、モジュラープラットホームボード５２は、インタフェースパネル６０及び背面部のインタフェース（図示せず）を有する。インタフェースパネル６０は、例えば、複数のアクティブ入出力インタフェース６２及び複数のパッシブインタフェース６４等の１つ以上のインタフェースパネルインタフェースを有する。複数のパッシブインタフェース６４は、これらに制限されないが、聴覚的なインジケータ、及び例えば複数のＬＥＤ等の視覚的なインジケータを含む。複数のアクティブインタフェース６２は、様々な入出力コネクタを含む。入出力コネクタは、これらに制限されないが、例えば複数のメザニン等の複数のカードのための複数の拡張スロットに加えて、ＵＳＢ、電気電子技術者協会（ＩＥＥＥ）１３９４、シリアル、イーサネット、ソネット、及び他の複数のインタフェースポートを含む。複数のインタフェースパネルインタフェース６２、６４は、複数の部品５８と電気的に通信する。複数のアクティブ入出力インタフェース６２は、モジュラープラットホームボードに様々な周辺部品及びインフラとインタフェースをとることを可能にする。周辺部品及びインフラは、これらに制限されないが、複数のＬＡＮ、複数のＷＡＮ、インターネット、複数のスイッチ、複数のルータ、複数のブリッジ、複数のハブ、複数のＰＢＸ、複数のゲートウェイ、複数のファイアウォール、及びこれらと同類のものを含む。
【００１０】
複数のモジュラープラットホームボードが配置される密度のせいで、モジュラープラットホームボードのインタフェースパネルは、一般的に、幅及び高さが厳しく制限される。多数の仕様及び設計要件は、そのような幅及び高さの具体的なパラメータが決めている。インタフェースパネル６０上に必要とされる様々な入出力インタフェース６２及び複数のパッシブインタフェース６４のために、高さ６８及び幅６６の制限は、限られた数だけのインタフェース６２、６４が許容される。例えば、ＡＴＣＡ仕様は、高さ６８を３５０．９３ｍｍに、幅６６を２８．９５ｍｍに制限している。
【００１１】
さらに、ＡＴＣＡ仕様及び他の仕様は、寸法空間、又は複数のコネクタ、複数の拡張スロット、ケーブル経路、及びこれらと同類のもののためのインタフェースパネル６０の前の突出距離を制限している。ＡＴＣＴ仕様は、この空間を９５ｍｍに制限している。しかしながら、この空間の多くは、インタフェースパネル上に配置される限られた数のインタフェースのせいで利用できなくなる。本発明に係る複数の実施形態は、必須の寸法制限を順守しつつ、複数のアクティブ及びパッシブインタフェースを拡張できるインタフェース拡張装置を提供する。
【００１２】
図２は、本発明の一実施形態に係るモジュラープラットホームボードの斜視図を示す。インタフェース拡張装置１０は、モジュラープラットホームボード１４のインタフェースパネル１２に着脱可能に結合される。インタフェース拡張装置１０は、インタフェースパネル１２から離れる方向に垂直に延伸すべく構成され、規定の寸法要件３０の範囲内でありながら、前側のインタフェースの数を最大化すべく複数の拡張インタフェース２６を含む。
【００１３】
インタフェース拡張装置１０は、インタフェースパネル１２から延伸し、実質的に水平な水平部品１８含む。水平部品１８は、フレックス回路、又は例えばプリント回路基板（ＰＣ８）若しくは他のキャリア基板等の他の電力及び信号経路フォームファクタを含む。水平部品１８は、例えば、カードエッジコネクタ又は他の適切なコネクタ等の電気通信インタフェースを介して、インタフェースパネル１２に着脱可能に結合される。他の適切なコネクタは、これらに制限されないが、様々な種類のピン及びソケット型コネクタであってもよい。有線接続に加えて、例えば、赤外線、音響、光、又はＲＦ等の様々なバリエーションの無線接続であってもよい。
【００１４】
垂直部品２０は、水平部品１８に結合され、インタフェースパネル１２に略平行な方向に延伸する。垂直部品２０は、キャリア基板、又は水平部品１８のフレックス回路と電気的に通信する他の電源及び信号経路デバイスを含む。垂直部品２０は、モジュラープラットホームボード１４と電気的に通信する複数の拡張インタフェース２２と、キャリア基板を通ってキャリア基板上に配置された複数の電気部品と、垂直部品２０のフレックス回路及び水平部品１８のフレックス回路とを有する。複数の拡張インタフェースは、インタフェースパネル１２上に実装することに適するインタフェースと同類の複数の入出力インタフェースを含む。複数の拡張インタフェースは、これらに制限されないが、ＵＳＢ、ＩＥＥＥ１３９４、シリアル、イーサネット、ソネット、及び他の複数のインタフェースポートを含む。様々なパッシブインタフェース２６は、垂直部品２０の反対側又は外側面端２４に含まれる。そのような複数のパッシブインタフェース２６は、モジュラープラットホームボード１４に向かい合う位置から観察されうる。
【００１５】
垂直部品２０は、モジュラープラットホームボード１４と略平行に延伸し、モジュラープラットホームボード１４と結合される。水平部品１８及び垂直部品２０のキャリア基板は、連続的であり、２つの部品は、別個の部品である必要はない。
【００１６】
隣接した複数のモジュラープラットホームボードが、本発明の複数の実施形態に係るインタフェース拡張装置を用いる場合、垂直部品２０の幅は、インタフェース拡張装置を収容すべく、インタフェースパネル１２の幅以下にされる。
【００１７】
インタフェース拡張装置１０は、インタフェース拡張装置の突出距離が、仕様によって要求された最大距離以下にされる。ＡＴＣＡ仕様の場合、突出距離３０は、９５ｍｍ以下である。インタフェースパネル１２と垂直部品２０の内側面端２８との間の空間は、複数のコネクタ及び複数のケーブル３２の経路に対して容易される。
【００１８】
垂直部品２０に付加的な構造上のサポートを提供するため、複数のサポートブラケット３４は、垂直部品２０をインタフェースパネル１２に直接的に相互接続する。複数のブラケット３４は、インタフェースパネル１２に着脱可能に接続され、インタフェース拡張装置１０が必要とされない場合、複数のブラケット３４は、インタフェースパネル１２に接続されない。複数のサポートブラケット３４は、インタフェース拡張装置１０が、他の環境危険と同様に、取り外し可能なインタフェースとの分離に耐えることを支援する。
【００１９】
複数の拡張インタフェースが垂直部品２０の内側面端に配置される必要はなく、外側面端に配置されてもよいことが理解される。図３は、本発明の一実施形態に係るインタフェース拡張装置の斜視図を示す。水平部品４０は、モジュラープラットホームボード４１のインタフェースパネル４２に着脱可能に結合され、モジュラープラットホームボード４１上の複数の電気部品と電気的に通信するフレックス回路又は他の経路デバイスで構成される。
【００２０】
垂直部品４６は、水平部品４０に機械的及び電気的に結合される。複数の入出力インタフェース４８及び複数のパッシブインタフェース５０は、垂直部品４４の外側面端４６に配置される。複数の内部ケーブル５６、水平部品４０、垂直部品４４、及び複数の外部ケーブル５４の合計突出は、許容合計突出距離５２以下である。付加的な複数のサポートブラケット５８は、垂直部品４４を構造的に指示するために用いられる。
【００２１】
１つの実施形態において、水平部品は、インタフェースパネル４２内の拡張スロット５５とのインタフェースをとるべく構成される。このような相互接続の一例は、ＡＴＣＡモジュラープラットホームボードにおけるメザニンカードスロットを経由する。
【００２２】
本発明の一実施形態によれば、インタフェース拡張装置は、インタフェースパネル着脱可能に結合される。このような場合において、インタフェース拡張装置の様々な入出力インタフェースは、インタフェースパネルに連結される前に、適切なケーブル配線に結合される。この予備配線への能力は、複数のモジュラープラットホームボードとともにインタフェースの柔軟性を提供する。例えば、一般的に、モジュラープラットホームは、一定の数のモジュラープラットホームボード、及び同一の数の冗長なモジュラープラットホームボードを有する。プライマリモジュラープラットホームボードが故障した場合、冗長なモジュラープラットホームボードは、バックアップとして機能する。インタフェース拡張装置がプライマリモジュラープラットホームボードと結合され、そのボードに故障が発生した場合、複数の外部電源に完全に接続されたインタフェース拡張装置は、瞬時に、かつ、システムの電源を切ることなく、冗長なモジュラープラットホームボードに切り換えられる。同様に、モジュラープラットホームボードが異なるボードに交換される必要がある場合、そこで、インタフェース拡張装置は、交換されるモジュラープラットホームボードから切り離され、新しいモジュラープラットホームボードを再結合することだけが必要であり、複数の拡張入出力インタフェースが接続された複数のケーブルを切断及び再接続する必要がない。
【００２３】
ここで一例によってＡＴＣＡ仕様の複数の要件を参照して、多数の実施形態が説明されたが、本発明の複数の実施形態は、入出力及びインジケータのインタフェースを含む様々なインタフェースを許容する複数のモジュラープラットホームボードを有する他の複数のモジュラープラットホームに適用されることが意図される。さらに、本発明の複数の実施形態を用いて説明された複数のモジュラープラットホームボードは、様々な構成で配置されるように、それらに制限されないが、例えば、垂直アレイ内に水平に配置されてもよい。
【００２４】
また、本発明に係る複数の実施形態は、棚（shelf）の裏面から露出したインタフェースパネル上の、例えば、入出力及びオーディオビジュアルインタフェース等の一連のインタフェースを有する複数の背面部のモジュラープラットホームボードのインタフェース能力を拡張するために用いられる。１つのそのような例は、ＡＴＣＡシェルフのリアトランスファモジュール（ＲＴＭ）である。ＲＴＭは、棚の裏面から利用可能なモジュラープラットホームボードを含み、様々なインタフェースを用いて構成されたインタフェースパネルを有する。本発明に係るインタフェース拡張装置は、フェースプレートに結合されて、ＲＴＭのインタフェース能力を拡張する。
【００２５】
好ましい実施形態の説明を目的として、ここでは複数の個別の実施形態が説明されたが、同様の目的を達成するために予想される、幅広い様々な代替の及び／又は均等の実装が、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、図示又は記載された個別の実施形態に置き換えられることが、当業者にとって理解される。様々な幅広い複数の実施形態において本発明が実装され得ることを、当業者は容易に理解する。本明細書は、ここで議論された複数の実施形態の任意の適応又は変形を網羅することが意図される。したがって、本発明が複数の請求項及びそれらの均等物だけに制限されないことが明確に意図される。
【技術分野】
【０００１】
本発明の複数の実施形態は、広くモジュラーコンピュータシステムに関し、例えば、Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｔｅｌｅｃｏｍ Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ（ＡＴＣＡ）仕様に合致又は準拠したシステムに関する。具体的には、開示された複数の実施形態は、複数のモジュラープラットホームボードのインタフェース機能の拡張に関する。
【図面の簡単な説明】
【０００２】
本発明は、一例によって説明され、添付の図面に形態に制限されない。図面において、同様の参照番号は、同様の要素を示す。
【０００３】
【図１】モジュラープラットホームの斜視図を示す。
【０００４】
【図２】本発明の一実施形態に係るインタフェース拡張装置のモジュラープラットホームボードの斜視図を示す。
【０００５】
【図３】本発明の一実施形態に係るインタフェース拡張装置の斜視図を示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下の詳細な説明において、説明の一部を形成する添付の図面を参照する。ここで、全体を通して、同様の数字は同様の部分を示す。そして、本発明が実施される具体的なの実施形態を説明するために図示される。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、他の複数の実施形態が利用され、構造的又は論理的な変形がなされることが理解される。したがって、下記の詳細な説明は、意義を制限することに用いられず、本発明の範囲は、添付の複数の請求項及びそれらの均等物によって規定される。
【０００７】
本発明の複数の実施形態は、複数のモジュラープラットホームのインタフェース能力を拡張することに関連する。複数のモジュラープラットホームボードは、これらに制限されないが、複数のエンタープライズサーバ、複数の遠隔通信サーバ、複数のフレキシブルサーバ、及びそれらと同等のものを含む、様々なモジュラープラットホームの用途で用いられる。複数のモジュラープラットホームボードが用いられる１つの特定の例は、Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｔｅｌｅｃｏｍ Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ（ＡＴＣＡ）ソリューションである。ＡＴＣＡの要件は、ＰＣＩ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒｓ Ｇｒｏｕｐ（ＰＩＣＭＧ）３．０ ＡＴＣＡ仕様（ＡＴＣＡ仕様）で説明される。ＡＴＣＡ仕様は、次世代のキャリアグレード通信装置を対象としている。
【０００８】
図１は、モジュラープラットホーム４８の一例を示す。モジュラープラットホーム４８は、例えばＡＴＣＡ仕様等の一部の仕様において、棚（shelf）とも称される。モジュラープラットホーム４８は、筐体５０と、水平アレイ内に垂直に配置された複数の高密度モジュラープラットホームボード５２とを備える。モジュラープラットホームボード５２は、必須の機能に順応すべく、多数の電子部品５８で構成される。このような電子部品５８は、これらに制限されないが、複数のマイクロプロセッサ、複数のメモリ、複数のバス、複数のコンデンサ、複数のトランジスタ、及びこれらと同類のものを含む。
【０００９】
また、モジュラープラットホームボード５２は、インタフェースパネル６０及び背面部のインタフェース（図示せず）を有する。インタフェースパネル６０は、例えば、複数のアクティブ入出力インタフェース６２及び複数のパッシブインタフェース６４等の１つ以上のインタフェースパネルインタフェースを有する。複数のパッシブインタフェース６４は、これらに制限されないが、聴覚的なインジケータ、及び例えば複数のＬＥＤ等の視覚的なインジケータを含む。複数のアクティブインタフェース６２は、様々な入出力コネクタを含む。入出力コネクタは、これらに制限されないが、例えば複数のメザニン等の複数のカードのための複数の拡張スロットに加えて、ＵＳＢ、電気電子技術者協会（ＩＥＥＥ）１３９４、シリアル、イーサネット、ソネット、及び他の複数のインタフェースポートを含む。複数のインタフェースパネルインタフェース６２、６４は、複数の部品５８と電気的に通信する。複数のアクティブ入出力インタフェース６２は、モジュラープラットホームボードに様々な周辺部品及びインフラとインタフェースをとることを可能にする。周辺部品及びインフラは、これらに制限されないが、複数のＬＡＮ、複数のＷＡＮ、インターネット、複数のスイッチ、複数のルータ、複数のブリッジ、複数のハブ、複数のＰＢＸ、複数のゲートウェイ、複数のファイアウォール、及びこれらと同類のものを含む。
【００１０】
複数のモジュラープラットホームボードが配置される密度のせいで、モジュラープラットホームボードのインタフェースパネルは、一般的に、幅及び高さが厳しく制限される。多数の仕様及び設計要件は、そのような幅及び高さの具体的なパラメータが決めている。インタフェースパネル６０上に必要とされる様々な入出力インタフェース６２及び複数のパッシブインタフェース６４のために、高さ６８及び幅６６の制限は、限られた数だけのインタフェース６２、６４が許容される。例えば、ＡＴＣＡ仕様は、高さ６８を３５０．９３ｍｍに、幅６６を２８．９５ｍｍに制限している。
【００１１】
さらに、ＡＴＣＡ仕様及び他の仕様は、寸法空間、又は複数のコネクタ、複数の拡張スロット、ケーブル経路、及びこれらと同類のもののためのインタフェースパネル６０の前の突出距離を制限している。ＡＴＣＴ仕様は、この空間を９５ｍｍに制限している。しかしながら、この空間の多くは、インタフェースパネル上に配置される限られた数のインタフェースのせいで利用できなくなる。本発明に係る複数の実施形態は、必須の寸法制限を順守しつつ、複数のアクティブ及びパッシブインタフェースを拡張できるインタフェース拡張装置を提供する。
【００１２】
図２は、本発明の一実施形態に係るモジュラープラットホームボードの斜視図を示す。インタフェース拡張装置１０は、モジュラープラットホームボード１４のインタフェースパネル１２に着脱可能に結合される。インタフェース拡張装置１０は、インタフェースパネル１２から離れる方向に垂直に延伸すべく構成され、規定の寸法要件３０の範囲内でありながら、前側のインタフェースの数を最大化すべく複数の拡張インタフェース２６を含む。
【００１３】
インタフェース拡張装置１０は、インタフェースパネル１２から延伸し、実質的に水平な水平部品１８含む。水平部品１８は、フレックス回路、又は例えばプリント回路基板（ＰＣ８）若しくは他のキャリア基板等の他の電力及び信号経路フォームファクタを含む。水平部品１８は、例えば、カードエッジコネクタ又は他の適切なコネクタ等の電気通信インタフェースを介して、インタフェースパネル１２に着脱可能に結合される。他の適切なコネクタは、これらに制限されないが、様々な種類のピン及びソケット型コネクタであってもよい。有線接続に加えて、例えば、赤外線、音響、光、又はＲＦ等の様々なバリエーションの無線接続であってもよい。
【００１４】
垂直部品２０は、水平部品１８に結合され、インタフェースパネル１２に略平行な方向に延伸する。垂直部品２０は、キャリア基板、又は水平部品１８のフレックス回路と電気的に通信する他の電源及び信号経路デバイスを含む。垂直部品２０は、モジュラープラットホームボード１４と電気的に通信する複数の拡張インタフェース２２と、キャリア基板を通ってキャリア基板上に配置された複数の電気部品と、垂直部品２０のフレックス回路及び水平部品１８のフレックス回路とを有する。複数の拡張インタフェースは、インタフェースパネル１２上に実装することに適するインタフェースと同類の複数の入出力インタフェースを含む。複数の拡張インタフェースは、これらに制限されないが、ＵＳＢ、ＩＥＥＥ１３９４、シリアル、イーサネット、ソネット、及び他の複数のインタフェースポートを含む。様々なパッシブインタフェース２６は、垂直部品２０の反対側又は外側面端２４に含まれる。そのような複数のパッシブインタフェース２６は、モジュラープラットホームボード１４に向かい合う位置から観察されうる。
【００１５】
垂直部品２０は、モジュラープラットホームボード１４と略平行に延伸し、モジュラープラットホームボード１４と結合される。水平部品１８及び垂直部品２０のキャリア基板は、連続的であり、２つの部品は、別個の部品である必要はない。
【００１６】
隣接した複数のモジュラープラットホームボードが、本発明の複数の実施形態に係るインタフェース拡張装置を用いる場合、垂直部品２０の幅は、インタフェース拡張装置を収容すべく、インタフェースパネル１２の幅以下にされる。
【００１７】
インタフェース拡張装置１０は、インタフェース拡張装置の突出距離が、仕様によって要求された最大距離以下にされる。ＡＴＣＡ仕様の場合、突出距離３０は、９５ｍｍ以下である。インタフェースパネル１２と垂直部品２０の内側面端２８との間の空間は、複数のコネクタ及び複数のケーブル３２の経路に対して容易される。
【００１８】
垂直部品２０に付加的な構造上のサポートを提供するため、複数のサポートブラケット３４は、垂直部品２０をインタフェースパネル１２に直接的に相互接続する。複数のブラケット３４は、インタフェースパネル１２に着脱可能に接続され、インタフェース拡張装置１０が必要とされない場合、複数のブラケット３４は、インタフェースパネル１２に接続されない。複数のサポートブラケット３４は、インタフェース拡張装置１０が、他の環境危険と同様に、取り外し可能なインタフェースとの分離に耐えることを支援する。
【００１９】
複数の拡張インタフェースが垂直部品２０の内側面端に配置される必要はなく、外側面端に配置されてもよいことが理解される。図３は、本発明の一実施形態に係るインタフェース拡張装置の斜視図を示す。水平部品４０は、モジュラープラットホームボード４１のインタフェースパネル４２に着脱可能に結合され、モジュラープラットホームボード４１上の複数の電気部品と電気的に通信するフレックス回路又は他の経路デバイスで構成される。
【００２０】
垂直部品４６は、水平部品４０に機械的及び電気的に結合される。複数の入出力インタフェース４８及び複数のパッシブインタフェース５０は、垂直部品４４の外側面端４６に配置される。複数の内部ケーブル５６、水平部品４０、垂直部品４４、及び複数の外部ケーブル５４の合計突出は、許容合計突出距離５２以下である。付加的な複数のサポートブラケット５８は、垂直部品４４を構造的に指示するために用いられる。
【００２１】
１つの実施形態において、水平部品は、インタフェースパネル４２内の拡張スロット５５とのインタフェースをとるべく構成される。このような相互接続の一例は、ＡＴＣＡモジュラープラットホームボードにおけるメザニンカードスロットを経由する。
【００２２】
本発明の一実施形態によれば、インタフェース拡張装置は、インタフェースパネル着脱可能に結合される。このような場合において、インタフェース拡張装置の様々な入出力インタフェースは、インタフェースパネルに連結される前に、適切なケーブル配線に結合される。この予備配線への能力は、複数のモジュラープラットホームボードとともにインタフェースの柔軟性を提供する。例えば、一般的に、モジュラープラットホームは、一定の数のモジュラープラットホームボード、及び同一の数の冗長なモジュラープラットホームボードを有する。プライマリモジュラープラットホームボードが故障した場合、冗長なモジュラープラットホームボードは、バックアップとして機能する。インタフェース拡張装置がプライマリモジュラープラットホームボードと結合され、そのボードに故障が発生した場合、複数の外部電源に完全に接続されたインタフェース拡張装置は、瞬時に、かつ、システムの電源を切ることなく、冗長なモジュラープラットホームボードに切り換えられる。同様に、モジュラープラットホームボードが異なるボードに交換される必要がある場合、そこで、インタフェース拡張装置は、交換されるモジュラープラットホームボードから切り離され、新しいモジュラープラットホームボードを再結合することだけが必要であり、複数の拡張入出力インタフェースが接続された複数のケーブルを切断及び再接続する必要がない。
【００２３】
ここで一例によってＡＴＣＡ仕様の複数の要件を参照して、多数の実施形態が説明されたが、本発明の複数の実施形態は、入出力及びインジケータのインタフェースを含む様々なインタフェースを許容する複数のモジュラープラットホームボードを有する他の複数のモジュラープラットホームに適用されることが意図される。さらに、本発明の複数の実施形態を用いて説明された複数のモジュラープラットホームボードは、様々な構成で配置されるように、それらに制限されないが、例えば、垂直アレイ内に水平に配置されてもよい。
【００２４】
また、本発明に係る複数の実施形態は、棚（shelf）の裏面から露出したインタフェースパネル上の、例えば、入出力及びオーディオビジュアルインタフェース等の一連のインタフェースを有する複数の背面部のモジュラープラットホームボードのインタフェース能力を拡張するために用いられる。１つのそのような例は、ＡＴＣＡシェルフのリアトランスファモジュール（ＲＴＭ）である。ＲＴＭは、棚の裏面から利用可能なモジュラープラットホームボードを含み、様々なインタフェースを用いて構成されたインタフェースパネルを有する。本発明に係るインタフェース拡張装置は、フェースプレートに結合されて、ＲＴＭのインタフェース能力を拡張する。
【００２５】
好ましい実施形態の説明を目的として、ここでは複数の個別の実施形態が説明されたが、同様の目的を達成するために予想される、幅広い様々な代替の及び／又は均等の実装が、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、図示又は記載された個別の実施形態に置き換えられることが、当業者にとって理解される。様々な幅広い複数の実施形態において本発明が実装され得ることを、当業者は容易に理解する。本明細書は、ここで議論された複数の実施形態の任意の適応又は変形を網羅することが意図される。したがって、本発明が複数の請求項及びそれらの均等物だけに制限されないことが明確に意図される。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュラープラットホームボードのインタフェースパネルに機械的及び電気的に結合されるべく構成された第１部品と、
前記第１部品に結合された第２部品と
を備え、
前記第２部品は、前記第１部品が前記インタフェースパネルに結合された場合に、前記インタフェースパネルに実質的に平行になり、前記モジュラープラットホームボードと電気的通信のために構成された１つ以上の拡張インタフェースを有するインタフェース拡張装置。
【請求項２】
前記第１部品は、前記第２部品を前記モジュラープラットホームボードに電気的に相互接続すべく構成されたキャリア基板を有する請求項１に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項３】
前記キャリア基板は、プリント回路基板、フレックス回路、複数のディスクリート金属線、複数の光ファイバケーブル、及び複数の無線接続のうちの１つを含む請求項２に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項４】
前記第２部品は、前記第１部品に電気的に相互接続すべく構成されたキャリア基板を有する請求項１に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項５】
前記キャリア基板は、プリント回路基板、フレックス回路、複数のディスクリート金属線、複数のファイバケーブル、及び複数の無線接続のうちの１つを含む請求項４に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項６】
前記第２部品は、前記インタフェースパネルに対向する第１側面、及び反対の第２側面を有する請求項１に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項７】
前記１つ以上の拡張インタフェースは、１つ以上の入出力インタフェースを含む請求項６に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項８】
前記１つ以上の入出力インタフェースは、ＩＥＥＥ１３９４、イーサネット、ＵＳＢ、シリアル、ケーブル、及び光ファイバを含むコネクタ群から選択される請求項７に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項９】
前記１つ以上のインタフェースは、前記第１側面に配置される請求項７に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項１０】
前記１つ以上のインタフェースは、前記第２側面に配置される請求項７に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項１１】
前記モジュラープラットホームボードは、少なくとも一部が標準規格に準拠し、前記インタフェースパネルからの合計突出距離は、前記標準規格の寸法要件の範囲内である請求項１に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項１２】
前記標準規格は、ＰＩＣＭＧ ３．０ ＡＴＣＴであり、前記寸法要件は、９５ｍｍである請求項１１に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項１３】
前記第１部品、前記第２部品、及び前記１つ以上の拡張インタフェースの前記合計突出距離は、９５ｍｍ以下である請求項１２に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項１４】
前記第１部品は、前記インタフェースパネル内の拡張スロットを介して、前記モジュラープラットホームボードに着脱可能に結合される請求項１に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項１５】
前記拡張スロットは、メザニンカードモジュールである請求項１４に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項１６】
前記第２部品に対する付加的なサポートを提供すべく、前記第２部品と前記インタフェースパネルとの間に着脱可能に結合ざれたサポートブラケットをさらに備える請求項１に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項１７】
前記第１部品及び前記第２部品は、単一のキャリア基板を有する単一ユニットである請求項１に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項１８】
インタフェースパネルを有するモジュラープラットホームボードと、
前記インタフェースパネルに取り付けられたインタフェース拡張装置と
を備え、
前記インタフェース拡張装置は、
前記モジュラープラットホームボードの前記インタフェースパネルに機械的及び電気的に結合された第１部品と、
前記第１部品に結合された第２部品と
を備え、
前記第２部品は、前記第１部品が前記インタフェースパネルに結合された場合に、前記インタフェースパネルに実質的に平行になり、前記モジュラープラットホームボードと電気的通信のために構成された１つ以上の拡張インタフェースを有するシステム。
【請求項１９】
前記第１部品は、前記第２部品を前記モジュラープラットホームボードに電気的に相互接続すべく構成されたキャリア基板を有する請求項１８に記載のシステム。
【請求項２０】
前記キャリア基板は、プリント回路基板、フレックス回路、複数のディスクリート金属線、複数の光ファイバケーブル、及び複数の無線接続のうちの１つを含む請求項１９に記載のシステム。
【請求項２１】
前記第２部品は、前記第１部品に電気的に相互接続すべく構成されたキャリア基板を有する請求項１８に記載のシステム。
【請求項２２】
前記キャリア基板は、プリント回路基板、フレックス回路、複数のディスクリート金属線、複数のファイバケーブル、及び複数の無線接続のうちの１つを含む請求項２１に記載のシステム。
【請求項２３】
前記第２部品は、前記インタフェースパネルに対向する第１側面、及び反対の第２側面を有する請求項１８に記載のシステム。
【請求項２４】
前記１つ以上の拡張インタフェースは、１つ以上の入出力インタフェースを含む請求項２３に記載のシステム。
【請求項２５】
前記１つ以上の入出力インタフェースは、ＩＥＥＥ１３９４、イーサネット、ＵＳＢ、シリアル、ケーブル、及び光ファイバを含むコネクタ群から選択される請求項２４に記載のシステム。
【請求項２６】
前記１つ以上のインタフェースは、前記第１側面に配置される請求項２３に記載のシステム。
【請求項２７】
前記１つ以上のインタフェースは、前記第２側面に配置される請求項２３に記載のシステム。
【請求項２８】
前記モジュラープラットホームボードは、少なくとも一部が標準規格に準拠し、前記インタフェースパネルからの合計突出距離は、前記標準規格の寸法要件の範囲内である請求項１８に記載のシステム。
【請求項２９】
前記標準規格は、ＰＩＣＭＧ ３．０ ＡＴＣＴであり、前記寸法要件は、９５ｍｍである請求項２８に記載のシステム。
【請求項３０】
前記第１部品、前記第２部品、及び前記１つ以上の拡張インタフェースの前記合計突出距離は、９５ｍｍ以下である請求項２９に記載のシステム。
【請求項３１】
前記第１部品は、前記インタフェースパネル内の拡張スロットを介して、前記モジュラープラットホームボードに着脱可能に結合される請求項１８に記載のシステム。
【請求項３２】
前記拡張スロットは、メザニンカードモジュールである請求項３１に記載のシステム。
【請求項３３】
前記第２部品に対する付加的なサポートを提供すべく、前記第２部品と前記インタフェースパネルとの間に着脱可能に結合ざれたサポートブラケット請求項１８に記載のシステム。
【請求項３４】
前記第１部品及び前記第２部品は、単一のキャリア基板を有する単一ユニットである請求項１８に記載のシステム。
【請求項１】
モジュラープラットホームボードのインタフェースパネルに機械的及び電気的に結合されるべく構成された第１部品と、
前記第１部品に結合された第２部品と
を備え、
前記第２部品は、前記第１部品が前記インタフェースパネルに結合された場合に、前記インタフェースパネルに実質的に平行になり、前記モジュラープラットホームボードと電気的通信のために構成された１つ以上の拡張インタフェースを有するインタフェース拡張装置。
【請求項２】
前記第１部品は、前記第２部品を前記モジュラープラットホームボードに電気的に相互接続すべく構成されたキャリア基板を有する請求項１に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項３】
前記キャリア基板は、プリント回路基板、フレックス回路、複数のディスクリート金属線、複数の光ファイバケーブル、及び複数の無線接続のうちの１つを含む請求項２に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項４】
前記第２部品は、前記第１部品に電気的に相互接続すべく構成されたキャリア基板を有する請求項１に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項５】
前記キャリア基板は、プリント回路基板、フレックス回路、複数のディスクリート金属線、複数のファイバケーブル、及び複数の無線接続のうちの１つを含む請求項４に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項６】
前記第２部品は、前記インタフェースパネルに対向する第１側面、及び反対の第２側面を有する請求項１に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項７】
前記１つ以上の拡張インタフェースは、１つ以上の入出力インタフェースを含む請求項６に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項８】
前記１つ以上の入出力インタフェースは、ＩＥＥＥ１３９４、イーサネット、ＵＳＢ、シリアル、ケーブル、及び光ファイバを含むコネクタ群から選択される請求項７に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項９】
前記１つ以上のインタフェースは、前記第１側面に配置される請求項７に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項１０】
前記１つ以上のインタフェースは、前記第２側面に配置される請求項７に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項１１】
前記モジュラープラットホームボードは、少なくとも一部が標準規格に準拠し、前記インタフェースパネルからの合計突出距離は、前記標準規格の寸法要件の範囲内である請求項１に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項１２】
前記標準規格は、ＰＩＣＭＧ ３．０ ＡＴＣＴであり、前記寸法要件は、９５ｍｍである請求項１１に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項１３】
前記第１部品、前記第２部品、及び前記１つ以上の拡張インタフェースの前記合計突出距離は、９５ｍｍ以下である請求項１２に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項１４】
前記第１部品は、前記インタフェースパネル内の拡張スロットを介して、前記モジュラープラットホームボードに着脱可能に結合される請求項１に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項１５】
前記拡張スロットは、メザニンカードモジュールである請求項１４に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項１６】
前記第２部品に対する付加的なサポートを提供すべく、前記第２部品と前記インタフェースパネルとの間に着脱可能に結合ざれたサポートブラケットをさらに備える請求項１に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項１７】
前記第１部品及び前記第２部品は、単一のキャリア基板を有する単一ユニットである請求項１に記載のインタフェース拡張装置。
【請求項１８】
インタフェースパネルを有するモジュラープラットホームボードと、
前記インタフェースパネルに取り付けられたインタフェース拡張装置と
を備え、
前記インタフェース拡張装置は、
前記モジュラープラットホームボードの前記インタフェースパネルに機械的及び電気的に結合された第１部品と、
前記第１部品に結合された第２部品と
を備え、
前記第２部品は、前記第１部品が前記インタフェースパネルに結合された場合に、前記インタフェースパネルに実質的に平行になり、前記モジュラープラットホームボードと電気的通信のために構成された１つ以上の拡張インタフェースを有するシステム。
【請求項１９】
前記第１部品は、前記第２部品を前記モジュラープラットホームボードに電気的に相互接続すべく構成されたキャリア基板を有する請求項１８に記載のシステム。
【請求項２０】
前記キャリア基板は、プリント回路基板、フレックス回路、複数のディスクリート金属線、複数の光ファイバケーブル、及び複数の無線接続のうちの１つを含む請求項１９に記載のシステム。
【請求項２１】
前記第２部品は、前記第１部品に電気的に相互接続すべく構成されたキャリア基板を有する請求項１８に記載のシステム。
【請求項２２】
前記キャリア基板は、プリント回路基板、フレックス回路、複数のディスクリート金属線、複数のファイバケーブル、及び複数の無線接続のうちの１つを含む請求項２１に記載のシステム。
【請求項２３】
前記第２部品は、前記インタフェースパネルに対向する第１側面、及び反対の第２側面を有する請求項１８に記載のシステム。
【請求項２４】
前記１つ以上の拡張インタフェースは、１つ以上の入出力インタフェースを含む請求項２３に記載のシステム。
【請求項２５】
前記１つ以上の入出力インタフェースは、ＩＥＥＥ１３９４、イーサネット、ＵＳＢ、シリアル、ケーブル、及び光ファイバを含むコネクタ群から選択される請求項２４に記載のシステム。
【請求項２６】
前記１つ以上のインタフェースは、前記第１側面に配置される請求項２３に記載のシステム。
【請求項２７】
前記１つ以上のインタフェースは、前記第２側面に配置される請求項２３に記載のシステム。
【請求項２８】
前記モジュラープラットホームボードは、少なくとも一部が標準規格に準拠し、前記インタフェースパネルからの合計突出距離は、前記標準規格の寸法要件の範囲内である請求項１８に記載のシステム。
【請求項２９】
前記標準規格は、ＰＩＣＭＧ ３．０ ＡＴＣＴであり、前記寸法要件は、９５ｍｍである請求項２８に記載のシステム。
【請求項３０】
前記第１部品、前記第２部品、及び前記１つ以上の拡張インタフェースの前記合計突出距離は、９５ｍｍ以下である請求項２９に記載のシステム。
【請求項３１】
前記第１部品は、前記インタフェースパネル内の拡張スロットを介して、前記モジュラープラットホームボードに着脱可能に結合される請求項１８に記載のシステム。
【請求項３２】
前記拡張スロットは、メザニンカードモジュールである請求項３１に記載のシステム。
【請求項３３】
前記第２部品に対する付加的なサポートを提供すべく、前記第２部品と前記インタフェースパネルとの間に着脱可能に結合ざれたサポートブラケット請求項１８に記載のシステム。
【請求項３４】
前記第１部品及び前記第２部品は、単一のキャリア基板を有する単一ユニットである請求項１８に記載のシステム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公表番号】特表２００７−５１１０１９（Ｐ２００７−５１１０１９Ａ）
【公表日】平成１９年４月２６日（２００７．４．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−５４００５２（Ｐ２００６−５４００５２）
【出願日】平成１６年１２月２４日（２００４．１２．２４）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００４／０４３７３５
【国際公開番号】ＷＯ２００５／０６６７３９
【国際公開日】平成１７年７月２１日（２００５．７．２１）
【出願人】（５９１００３９４３）インテル・コーポレーション (1,101)
【公表日】平成１９年４月２６日（２００７．４．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１２月２４日（２００４．１２．２４）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００４／０４３７３５
【国際公開番号】ＷＯ２００５／０６６７３９
【国際公開日】平成１７年７月２１日（２００５．７．２１）
【出願人】（５９１００３９４３）インテル・コーポレーション (1,101)
[ Back to top ]