一体型ＨＩＤランプアセンブリ
リフレクタ（１２）内に保持したＨＩＤ（１４）と共に構成され得る一体型ＨＩＤリフレクタランプが提供される。インナーエレメント（１６）がリフレクタに機械的に連結される。インナーエレメントにはリフレクタと合致する第１の機械的連結部と、回路基盤（１８）と合致する第２の機械的連結部と、回路基盤に導線の一方を少なくとも電気的に連結する電気的連結部と、が形成される。回路基盤は、インナーエレメントに機械的に連結し且つインナーエレメント上の電気的連結部により導線に電気的に接続する縁部を有する。ヒートシンク（２０）が、回路基盤の少なくとも一方側をスパンすると共に、ＥＭＩシールドを形成する。アウターカバー（２２）が、ヒートシンク、回路基盤、インナーエレメント、を包囲すると共に、リフレクタ、ＨＩＤランプ、インナーエレメント、ヒートシンク、からなるアセンブリに連結され、該アセンブリの各前記要素が相互にクリップ止めされる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電球、特にＨＩＤ電球に関し、詳しくは、ネジ溝付きソケットで使用するリフレクタを備えるＨＩＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
高輝度放電型（ＨＩＤ）ランプは１ワット当たりルーメン係数が１００または１００を超える極めて効率的なものであり得る。ＨＩＤランプは優れた演色性をも提供し得る。ＨＩＤランプは歴史的に、別個のスタート及びバラスト機器を要するため、標準型ソケットでの白熱ランプとの互換使用ができなかった。かくしてその市場はプロ用途に限られ、一般大衆がその技術の恩恵にあずかることは本来なかった。回路小型化技術の到来に伴い、バラスト及びスタートの各回路は小型化されたが、その性能は周囲動作温度に影響される。ＨＩＤランプは放熱量が大きいことで知られ、この点及びその他要因からスタート及びバラスト機能部は一般にランプ本体から分離される。従って、隣接するＨＩＤランプの熱の影響を受けない、オンボード制御回路を備える一体型ＨＩＤランプに対する需要がある。一体型ＨＩＤランプでは高電圧が用いられるため、電気保安上、消費者が日常的に使うことはできなかった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
日常使用に係わる安全上の問題が殆どまたは全くない一体型ＨＩＤランプに対する需要がある。また、白熱ランプ用ソケットで安全に使用できる一体型ＨＩＤランプに対する需要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
包囲容積を画定する壁と、伸延する少なくとも２つの電気接点を有するシール端部と、を有するＨＩＤランプカプセルを備える一体型ＨＩＤランプが提供される。リフレクタは前後の各側部を有する凹型シェル形態とされ、ネック部が貫通路を画定し、ネック部の後側部には１つ以上の整合フェースが、前側部には反射面が夫々形成される。ネック部内にＨＩＤランプカプセルが、リフレクタと、ネック部の、該リフレクタの後側部に隣り合う端部位置に露呈された電気的接続用の電気接点とに面する状態下にネック部内で位置決めされる。リフレクタの後側部には２つまたそれ以上のスナップ凹所と、２つまたはそれ以上の整合ナップと、位置決め用の棚状凸部と、リフレクタのスナップ凹所と合致するべく寸法付けされ且つ離間された少なくとも２つまたはそれ以上のラッチスナップを具備する凹型シェル形態のインナーエレメントと、整合ナップと合致するべく寸法付けされ且つ離間された２つまたはそれ以上の整合ガイドと、ネック部の整合フェースに隣り合って密着するよう寸法付けされ且つ離間された整合フェースと、を有する形態とされる。インナーエレメントには、導線を電気的接続させるべく露呈させ得る貫通路が少なくとも一つ形成される。インナーエレメントはリフレクタの後部に嵌合され、各導線に対し、前側部フェースと平行のしかしオフセットされた少なくとも２つの直立用のブレースブロックを有し、各電気的クリップがネック部でインナーエレメントにその第１フェースが導線の一方に各隣り合う状態で連結され、第２フェースが、ブロック状の直立ブレースの前側部フェースと対向する直線部分に沿って露呈されると共に、バネ張力を持つ形態とされる。各電気的クリップは相当する導線に電気的に連結される。平坦な回路基盤が、ＨＩＤランプカプセルへの送電力を制御する制御回路を有し、前記回路基盤が、インナーエレメントの後部に隣り合い且つ電気的クリップの各第２フェースと直立ブレースとの間を伸延する縁部を有し、当該回路基盤上に形成した各電気的接触部が、電気的クリップの各第２フェースと接触する。電気的な回路基盤はランプカプセルから離れる軸方向に伸延する。電気的な凹形シェル形態とした導電性のヒートシンクが、電気回路基盤の少なくとも一部分をスパンする形態を有し、回路基盤またはこの回路基盤上の実装部品に隣り合って位置決めした接点にして、回路基盤または実装部品の熱をヒートシンクに伝導させる。ヒートシンクは熱放散特性を持つ形態とされ、そうでなければ、回路基盤上に実装した全ての実質的なＥＭＩ放射部品の周囲の導電性エンクロージャを画定する。アウターカバーが、ヒートシンク、回路基盤、インナーエレメント、を包囲し、インナーエレメントの各スナップに密接して位置決めした内側連結部を有し、この内側連結部が前記各スナップを然るべくピン止めする。リムをリフレクタの棚状凸部に合致させ得る。ネジ溝付きベース部をアウターカバーに連結させ得る。アウターカバーは、ネジ溝付きの電気的ソケット内に連結する外側電気的連結部と、回路基盤に連結する内側電気接点とを有する。
【発明の効果】
【０００５】
日常使用に係わる安全上の問題が殆どまたは全くない一体型ＨＩＤランプが提供され、白熱ランプ用ソケットで安全に使用できる一体型ＨＩＤランプが提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、ＨＩＤリフレクタランプの好ましい実施例の斜視図である。
【図２】図２は、一体型ＨＩＤランプ、支持リング及び接点クリップからなるアセンブリの好ましい実施例の側方斜視図である。
【図３】図３は、一体ＨＩＤランプリフレクタの好ましい実施例の正面図である。
【図４】図４は、図３の好ましいリフレクタの好ましい実施例の断面図である。
【図５】図５は、図４の好ましいリフレクタを軸中心に９０°回転した好ましい実施例の断面図である。
【図６】図６は、インナーカバーの好ましい実施例の正面斜視図である。
【図７】図７は、図６のインナーカバーの好ましい実施例の後方斜視図である。
【図８】図８は、回路基盤の好ましい実施例に連結したインナーカバーの好ましい実施例の後方斜視図である。
【図９】図９は、図８のヒートシンク及びＥＭＩシールドの好ましい実施例により部分的に包囲した回路基盤の好ましい実施例に連結したインナーカバーの好ましい実施例の断面図である。
【図１０】図１０は、アウターカバーの好ましい実施例の断面図である。
【図１１】図１１は、導電性のバネタブの好ましい実施例の斜視図である。
【図１２】図１２は、図３のＨＩＤランプリフレクタの好ましい実施例の後方斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図１にはＨＩＤリフレクタランプ（以下、一体型ＨＩＤランプあるいはＨＩＤランプとも称する）１０の好ましい実施例の側方斜視図が示される。ＨＩＤリフレクタランプ１０はリフレクタ１２と、ランプカプセル１４と、インナーカバー１６等のインナーエレメントと、回路基盤１８と、ヒートシンク２０と、アウターカバー２２と、ネジ溝付きベース部２４と、から構成される。フロントカバーレンズを使用してリフレクタ１２の前端部を閉鎖しても良い。
【０００８】
図２には一体型ＨＩＤランプの、ランプカプセル１４、支持リング７４、接触クリップ５２、からなるアセンブリの好ましい実施例の側方斜視図が示される。ランプカプセル１４は、包囲容積２８を画定する壁２６と、シール端３０とを有し、シール端は少なくとも２つの長い電気接点と、第１導線３２及び第２導線３４とを備える。ランプカプセル１４はチューブ状で、プレス処理されたシール端３０を有することが好ましい。ランプカプセル１４はパワーボール等のセラミックランプ３６を含むことが好ましいが、任意の類似の小型のセラミックまたはクオーツＨＩＤランプ構造のものを現用のＨＩＤランプカプセル１４構造に適合使用させ得る。
好ましい実施例ではセラミックランプ３６が軸方向に伸延され、第１端部３８がシール端３０付近で第１導線３２に電気的に連結され、第２端部４０が、セラミックランプ３６の長手方向側部に沿ってしかしこの側部からオフセットした状態下に伸びる導線４２を介して第２導線３４に電気的に連結される。第２端部４０、導線４２、第２導線３４からなるこのパスは第１端部３８及び第１導線３２より成る他方のパスよりも軸方向に長く且つＥＭＩ抑制用の２つのパスの内では良好なパスを提供する。
【０００９】
図１２には導電性のバネクリップ５２の好ましい実施例の斜視図が示される。当該好ましい実施例では第２導線３４には、リフレクタ１２上に形成したメタル層４４と接触する電気タップが電気的に連結される。電気タップは、バネアーム５４、５６をランプカプセル１４のプレス処理したシール端３０にクリップ止めしたバネ鋼製のクリップ５２であることが好ましい。クリップ５２は穴５８及びタブ６０を有し、タブ６０はクリップ５２のその他部分がランプカプセル１４のプレス処理したシール端３０と合致（クリップ止め）する際に第２導線３４上を摺動移動して当該第２導線３４とラッチ係合する。タブ６０はバネアームとしてクリップ５２から伸延し、リフレクタ１２上に形成したメタル層４４に第２導線３４を接続させる。
【００１０】
図３には一体型ＨＩＤランプのリフレクタ１２の好ましい実施例の正面図が示される。図４には好ましいリフレクタ１２の好ましい実施例の断面図が示される。図５には同じ好ましいリフレクタ１２の好ましい実施例の断面図が、軸中心に９０°回転した状態で示される。リフレクタ１２は前側部６２及び後側部６４を持つ凹形シェル状を有する。ネック部６６がリフレクタの軸３７に沿って後方に伸び、前側部６２から後側部６４に伸びる貫通路６８を画定する。ネック部６６の後側部６４は、インナーカバー１６等のインナーエレメントの内側上に形成した相当するフェースと合致する、傾斜平坦面７０等の整合フェースを１つ以上形成したものであることが好ましい。リフレクタ１２は前側部６２上に反射性のメタル層４４を有する。好ましい実施例では反射性のメタル層４４は貫通路６８内に伸延され、メタル層４４の当該伸延部分に、例えば、クリップ５２のバネアーム、タブ６０が電気的に接触する。好ましい実施例ではメタル層４４はランプカプセル１４の胴部の実質的に周囲を、または実用的である限りにおいて胴部の周囲を伸延し、ネック部６６及び貫通路６８の領域に入り、リフレクタ１２の前方端部位置で外側リムに達する。次いでメタル層４４は、セラミックランプ３６の実質的に周囲を伸延するＥＭＩ捕捉ケージを画定する。メタル層４４は、ネック部６６領域での充分な電気的接触を可能とするべく、リフレクタ１２のネック部６６及び貫通路６８領域において実質的に厚いことが電気的接続上有益である。
【００１１】
ネック部６６内のメタル層４４は、薄いと掻き傷が付きまたはそうでなければ充分な導電接触が得られなくなる。本件出願人はネック部６６の、メタル層４４との電気的接触部分の内側上に導電性テープ（図示せず）の小片を配置するのが有益であることを見出した。導電性テープによれば、貫通路６８内のコーティング、即ちメタル層４４への十分な導電的接触及び耐久性のある電気的接触に関わる問題が回避される。ネック部６６の内側（貫通路６８）をアルミ化すれば導電性テープは不要であると考えられる。ＨＩＤランプカプセル１４は、その発光領域を反射性のメタル層４４に向け或いは露呈させ、そうでなければリフレクタのネック部６６内で軸方向３７に整列させた状態で位置決めする。好ましい実施例ではリフレクタ１２の前側部６２に、ランプカプセル１４の外壁とリフレクタ１２の前側部６２との間部分を補強するスぺーサリング７４を位置決めする段部または突出ナブ７２を貫通路６８の開口部周囲に形成する。スぺーサリング７４はランプカプセル１４をリフレクタ１２内で軸方向に位置決めし且つ補強する。ランプカプセル１４の電気的接触部３２、３４は、ネック部６６の一端位置でリフレクタ１２の後側部６４に隣り合う位置で電気的接触部に対して露呈するよう位置決めされる。
【００１２】
図１１には一体型ＨＩＤランプのリフレクタ１２の好ましい実施例の後方斜視図が示される。好ましいリフレクタ１２の後側部６４は、２つまたはそれ以上のスナップ凹所７６と、２つ以上の整合ナブ７７と、位置決め用棚部８４とを含む構成を有する。スナップ凹所７６には、インナーカバー１６上に形成した相当するラッチ８２のラッチフェース９０を受け且つ保持する凹部７８を形成し得る。凹部７８は、リフレクタ１２の中心軸３７方向に向けて内側に伸延するのが好ましい。スナップ凹所７６の各側の、凹部７８に隣り合う平坦セクションであり得る外側面は、リフレクタの中心軸から離れる方向を向き且つ中心軸３７と平行であることが好ましい。リフレクタ１２は、後側部６４に形成されて中心軸３７の周囲でスナップ凹所７２から半径方向外側に伸延する円形リブまたは円形棚部８４にして、アウターカバー２２の前側部リム８６を座着させ得る、または補強し得る円形リブまたは円形の棚部８４を含むことが好ましい。リフレクタ１２には、アウターカバー２２上に形成したノッチ１４０にキー止めさせるナブ８８を円形リブまたは円形棚部８４に沿って形成することも好ましい。
【００１３】
図６には好ましい形態のインナーカバー１６における好ましいエレメント実施例の前方斜視図が示される。図７には、インナーカバー１６の好ましい同一実施例の後方斜視図が示される。インナーカバー１６等の好ましいインナーエレメントは成型プラスチックから作製し得、リフレクタ１２に連結してリフレクタ１２の後方部分を覆う凹形シェル形態を有する。インナーカバー１６には、ラッチフェース９０を具備する少なくとも１つのラッチ８２を形成することが好ましい。インナーカバー１６にはスロット部９６等の２つまたはそれ以上の整合ガイドを同様に形成し、各整合ガイドはリフレクタ１２の後側部６４上に形成した整合ナブ７７と合致するサイズ及び間隔に配置する。インナーカバー１６は、ネック部６６の整合フェース７０に密着状態で嵌合するサイズ及び間隔を有する整合フェース９８をも含む。インナーカバー１６は、スナップ凹所７６にスナップ嵌合し、スロット部９６により整合ナブ７７に抗回転状態にキー止めされることが好ましい。
【００１４】
インナーカバー１６には少なくとも１つの貫通路１００が形成され、当該貫通路が、ランプカプセル１４の導線３２、３４をインナーカバー１６の後側部１０２に沿って電気的接続上露呈させる。導線３２、３４をインナーカバー１６の厚みを通して伸延させるのが好都合である。次いで、インナーカバー１６はリフレクタ１２の後側部６４に嵌合して整合フェース７０、ナブ７７、に各接触し、スナップ凹所７６内に嵌入する。インナーカバー１６の貫通路１００に隣り合う後側部１０２上に、少なくとも２つの直立ブレース１０４、フェース１０６を有するブロック状突起、をも形成することが好ましい。インナーカバー１６の後側部には、アウターカバー２２の内壁上に形成した相当するラッチフェース１３６と連結し得るバネタブラッチ１０８等のラッチを１つまたはそれ以上形成する。インナーカバー１６の好ましい実施例には、このインナーカバー１６の前方リムの周囲で９０°の角度間隔で位置決めした４つのバネタブラッチが形成される。
【００１５】
好ましい実施例ではインナーカバー１６を貫いて１つまたはそれ以上の電気的クリップ１１０が伸延され、導線３２、３４の各一方に隣り合う第１フェース１１２と、回路基盤１８の連結部パッド１２２の各１つに隣り合うバネ引張された第２フェース１１４とを有し、当該第２フェースはバネ引張されてフェース１０６と共にクランピングトラップを形成する。好ましい実施例では各導線３２、３４用の相当する電気的クリップ１１０が設けられる。各電気的クリップ１１０はインナーカバーのネック部内でインナーカバー１６に連結され、第１フェース１１２が各導線３２、３４に隣り合い、第２フェース１１４が直線状のスロット部分１１６に沿って露呈され、直立ブレース１０４の前側部のフェース１０６に対向して位置決めされる。電気的クリップ１１０の第２フェース１１４は、直立ブレース１０４の方向にバネ引張される形態であることが好ましい。各電気的クリップ１１０は第１フェース１１２に沿って、相当する導線３２、３４に、例えば、溶接、ハンダ付け、または各導線３２、３４を各第１フェース１１２に沿って電気的クリップ１１０にクリンピングすることにより電気的に連結される。電気的クリップ１１０は各相当する導線３２、３４に電気的に連結され、回路基盤１８に対するソケット様連結部を形成する。好ましい実施例では電気的な第２フェース１１４が各対向方向に面して整合され、直線状のスロット部１１６から離間され且つオフセットされ、かくして、回路基盤１８の縁部をそこに沿って挟み込むチャネルを画定する。
【００１６】
図８には好ましい実施例における回路基盤１８に連結した好ましい実施例のインナーカバー１６の後方斜視図が示される。平坦な回路基盤１８は、ＨＩＤランプカプセル３６への送電量を制御する制御回路１１８を有し、回路基盤１８の縁部１２０がインナーカバー１６に機械的に連結されると共に、インナーカバー１６上に支持された電気的連結用の第２フェース１１４と電気的に接触するよう位置決めされる。好ましい実施例では回路基盤１８は平坦胴部として形成され、回路基盤１８の縁部１２０が電気的クリップ１１０と直立ブレース１０４との間にしっかりと収まり且つピンチ止めされ得るよう、直立ブレースのフェース１０６と、電気的クリップ１１０のバネ引張された第２フェース１１４との間の距離に相当する厚さを有する。
【００１７】
回路基盤１８には、ＨＩＤランプカプセル１４への送電量を制御する制御回路１１８が形成される。斯界には様々な制御回路が知られており、ユーザーの好みに応じた任意の好都合なものを利用できる。回路基盤１８上には、電気的クリップ１１０の各第２フェース１１４と接触するための、メタルパッド１２２またはトレースライン等の各電気的接触部が形成される。電気的接触部１２２は、回路基盤１８の各側に形成されることが好ましい。ランプカプセル１４が高電圧電源により運転されることから、導線の各入出力部を絶縁部及び距離を置くことでオフセットさせることが好ましい。好ましい実施例では電気的接触部は回路基盤１８の各側部上のメタルパッド１２２として形成され、回路基盤１８の縁部１２０に沿って直線方向に離間される。この高抵抗材料が導線連結部間に高抵抗パスを形成し、かくして、高クリープ及び接点クリアランスを提供する。これにより回路基盤を一層接近させての位置決めが可能となる。電気的回路基盤１８は、そうでなければその後方平坦部を、ランプカプセル１４から遠い方に中心軸３７と平行に伸延する延長部を有することが好ましい。そうでなければ回路基盤１８は、その縁部領域の周囲に、また必要であれば回路基盤１１８の中央部分を横断する開放トラック１２４にして、ヒートシンク２０の縁部壁１２６を回路基盤１８の動作に干渉せずに回路基盤１８にピンチ止めさせ得るに充分な幅の開放トラック１２４を残すよう全ての回路１１８部品を空けた構成を有することが好ましい。ヒートシンク２０はヒートシンクとして機能し、また回路基盤１８の各関連部品を包囲して、回路基盤１８に関するフローティングまたは疑似グラウンドＥＭＩシールドを提供する。
【００１８】
図９にはインナーカバー１６の好ましい実施例の断面図が示され、ヒートシンク及びＥＭＩシールド２０の好ましい実施例により部分的に包囲された回路基盤１８の好ましい実施例に連結されている。好ましい実施例では、回路基盤１８は導電性のヒートシンク２０により包囲される。ヒートシンク２０は、回路基盤１８の少なくとも一方の側部をスパンする凹形シェル形態を有することが好ましい。好ましい実施例ではヒートシンク２０は回路基盤１８を支える２つの半分体に形成される。回路基盤１８の両側は２つの半分体の凹形シェルに包囲されたヒートシンク２０の孔増を形成することが好ましい。ヒートシンク２０はその内側部分１２８に、回路基盤１８または回路基盤上の実装部品に隣り合って位置決めした機械的接点１３０にして、回路基盤１８または実装部品の熱を逃がすべく伝導させる機械的接点を含むことが好ましい。ヒートシンク２０は、フィン１３４等の熱消散特徴部を形成した、またそうでなければ、回路基盤１８上に担持した少なくとも任意の有意のＥＭＩ放出コンポーネンツの周囲を実質的に完全に包囲する外側部分１３２を有することが好ましい。
【００１９】
有意のＥＭＩ放出部品は、ユーザーが最終製品、例えば、近くのラジオまたはテレビ受信器、電話、ＣＲＴコンピュータまたは類似装置を、それらへのユーザーのアクセスを妨害するに十分なＥＭＩを放出するものである。かくして、回路基盤１８はヒートシンク２０アセンブリにより包囲され、実質的に閉じた電磁妨害（ＥＭＩ）ブロック用ハウジングを構成する。ヒートシンク及びＥＭＩシールド２０の組合せ体は、回路基盤１１８に関するフローティングまたは疑似グラウンドを提供する。ヒートシンク２０構造の包囲容積を越えて伸延する重要ではないＥＭＩエミッタまたは幾つかの電気的接続部または回路基盤部品が存在し得、回路基盤１８とヒートシンク２０構造との間に完全密封シールが無い場合があり得るが、それらの開口部を狭くすることで包囲キャビティ１３８からのＥＭＩ漏出の恐れを最小化させ得る。ヒートシンク２０は、その外側表面１３２に沿って軸方向に伸延してアウターカバー２２と整列し且つキー止めされる、１つまたはそれ以上の、例えば軸方向に伸延するスロット部の如きキー止め特徴部を含むことが好ましい。本件出願人は、ヒートシンク２０を構成する凹形シェルの２つの半分体をアウターカバー２２の内壁に隣り合う部分で密着状態にピンチ止めすることが好都合であることを見出した。
【００２０】
図１０にはアウターカバー２２の好ましい実施例の断面図が示される。アウターカバー２２は、インナーカバー１６と、回路基盤１８と、ヒートシンク２０アセンブリとを包囲する。アウターカバー２２はベース部２４に連結されまたはベース部により閉鎖され、ベース部は、図示しない電気ソケット、例えば、代表的なランプソケット内の電気接点３２、３４に回路基盤１８を介して連結する外側電気接続部１３０、１３２を有する。ベース部２４はアウターカバー２２の端部にクリンプ止め、ネジ止め、リベット止め、接着され、そうでなければ装着される。
【００２１】
アウターカバー２２はインナーカバー１６、回路基盤１８、ヒートシンク２０、を包囲する形状を有する。アウターカバー２２は内側接点と、例えば、インナーカバーのスナップ８２の外側部分に密着して位置決めした直立タブ１３４等の連結部または壁部分とを有する。このように、アウターカバー２２のタブ１３４はインナーカバー１６のスナップ８２を、リフレクタ１２上に形成したスナップ凹所７６に然るべく接触する状態にピン止めする。これによりスナップ８２はその各後側部分（半径方向外側の）に沿ってアウターカバー２２のタブ１３４等の内壁部分により閉鎖され、かくしてスナップ凹所７６に然るべく押し当てられた状態に固定されると共に、アウターカバー２２を外してスナップ８２を非拘束状態としない限り抜けなくなる。アウターカバー２２はまた、インナーカバー１６上の相当する単数または複数のラッチ１０８と連結する内側のまたは隠れラッチ１３６を１つまたはそれ以上含む。好ましい実施例ではアウターカバー２２は、インナーカバー１６上の４つのラッチ１０８と夫々ラッチ止めする、軸中心に９０°間隔で位置決めした４つの内側ラッチ１３６を有する。かくしてインナーカバー１６はアウターカバー２２により覆われると共に、見えない位置でアウターカバーにラッチ止めされる。インナーカバー１６とアウターカバー２２とが見えない位置でラッチ止めされることから、相互スナップ止めしたインナーカバー１６及びアウターカバー２２は分離不可能である。好ましい実施例ではアウターカバーは、ヒートシンク２０の外側表面１３２上で軸方向に伸延する状態に形成されたガイド１３８にして、ヒートシンク２０の外側表面１３２上に形成した軸方向に伸びる相当するスロット部（図示せず）等にキー止めされるリブ等の、１つ以上のガイドをも含む。
【００２２】
アウターカバー２２をインナーカバー１６を覆って位置決めすると、ガイド１３８は摺動してヒートシンク２０のスロット部等の合致するキーとキー止めされ、内側アセンブリとアウターカバー２２とを整合させる。アウターカバー２２は、リフレクタ１２上に形成した直立ナブ８８等の相当するキー特徴部と合致する形態を有するノッチ１４０等のキーをも含む。次いで、リフレクタ１２とアウターカバー２２とが相互にキー止めされ、正しく位置決めされると軸方向に別個に回転し得なくなる。好ましい実施例ではアウターカバー２２は、リフレクタの棚部８４と接触するその前方リム８６部分に沿った部分をリフレクタ１２に関して一層安定化させるべく更に補強される。或いはアウターカバー２２をリフレクタ１２の前方リム８５に沿って連結させ得る。アウターカバー２２はリフレクタ１２に接着する必要はない。アセンブリの、外側に面するシーム部分に沿って防水上、接着剤またはウォーターシーラントを設け得るが、アセンブリの機械的連結部にはそれらは不要である。
【００２３】
次いで、リフレクタ１２、インナーカバー１６、ヒートシンク２０、の各構造部分からなるアセンブリ上に形成したラッチエレメントにアウターカバー２２を軸方向にスナップ嵌合させてこのラッチエレメントに整合させる。アウターカバー２２は更に、回路基盤１８の露呈縁部を挿通または整合させ得るスロット部またはノッチ等の、一体形成したガイドを１つまたはそれ以上含み得る。次いで、然るべく位置決めされたアウターカバー２２を、リフレクタ、インナーカバー、回路基盤、ヒートシンク、からなるアセンブリに恒久的に整合させ且つクリップ止めする。アウターカバーは、リフレクタ、インナーカバー、回路基盤、ヒートシンク、からなるアセンブリからアンクリップまたはこのアセンブリに関して回転させ得ない。
ベース部２４はアウターカバー２２に連結され得、ネジ溝付きソケット等のランプソケットに連結させるための外側電気接続部１３０、１３２を持つ形態を有し得る。代表的なネジ溝付きベース連結部を使用できる。ベース部２４はそうでなければ、回路基盤１８への内側電気接続部を提供する。
【００２４】
ランプは、ヒートシンク及びＥＭＩシールドを回路基盤に緩くクランプ止めすることにより組み立て得る。次いで、回路基盤とヒートシールドアセンブリとをアウターカバー内に挿入し、ヒートシールドのガイド特徴部（スロット部）を、アウターカバーの内側に形成した相当する特徴部（タブ）と整合させる。次いでヒートシンク及びＥＭＩシールドを、アウターカバーからの楔圧力により回路基盤に密着状態でピン止めまたはピンチ止めする。リフレクタの後方上に形成した整合フェース及びナブにより、リフレクタの後部上に形成したラッチ特徴部にインナーカバーを整合させ且つクリップ止めする。次いで、ランプカプセルと、整合リング、設置用のクリップのアセンブリをリフレクタの前側部から中に入れ、カプセルの導線をインナーカバー内の開口を通して溶接ポイント付近に送る。同時に、ＥＭＩ接触アームをリフレクタの金属表面と導電接触せしめ、位置決めリングをリフレクタの前側部に沿って整合する状態にセットする。次いで、ランプ導線をインナーカバー上に支持されたクリップ上の接点ポイントに溶接（ハンダ付け、またはクリンプ付け）する。次いで、アウターカバーアセンブリをリフレクタアセンブリに整合させ且つこのアセンブリ上に押し付ける。これにより回路基盤は整合するチャネル（スロット部）内に捕捉され、かくして回路基盤の縁部を把持またはクランプするクリップを介してランプ導線に電気的に連結される。次いで、アウターカバーがインナーカバーにラッチ止めされると同時にインナーカバーのラッチの後方に接近して位置決めされ、リフレクタからの脱ラッチが阻止される。かくして、アウターカバーアセンブリはリフレクタアセンブリに恒久的にラッチ止めされる。回路基盤からの導線をネジ溝付きのベース部に連結し、このネジ溝付きのベース部を、例えばその縁部をアウターカバーにクリンプ止めすることにより、カバーに固定する。次いでカバーレンズをリフレクタの前部に嵌着させ、例えば、シリコーンセメント、エポキシ、またはフレームシーリングにより然るべく固定し得る。
以上、本発明を実施例を参照して説明したが、本発明の内で種々の変更をなし得ることを理解されたい。
【符号の説明】
【００２５】
１０ ＨＩＤリフレクタランプ
１２ リフレクタ
１４ ランプカプセル
１６ インナーカバー
１８ 回路基盤
２０ ヒートシンク及びＥＭＩシールド
２２ アウターカバー
２４ ベース部
２６ 壁
２８ 包囲容積
３０ シール端部
３２ 第１導線
３４ 第２導線
３６ ＨＩＤランプカプセル
３７ 中心軸
３８ 第１端部
４０ 第２端部
４２ 導線
４４ メタル層
５２ 接触クリップ
５２ バネクリップ
５４ バネアーム
５８ 穴
６０ タブ
６２ 前側部
６４ 後側部
６６ ネック部
６８ 貫通路
７０ 整合フェース
７２ 突出ナブ
７４ 支持リング
７６ スナップ凹所
７７ 整合ナブ
７８ 凹部
８２ ラッチ
８４ 円形棚部
８５ 前方リム
８６ 前側部リム
８８ ナブ
９０ ラッチフェース
９６ スロット部
９８ 整合フェース
１００ 貫通路
１０２ 後側部
１０４ 直立ブレース
１０６ フェース
１０８ ラッチ
１１０ 電気的クリップ
１１２ 第１フェース
１１４ 第２フェース
１１６ スロット部
１１８ 回路基盤
１２０ 縁部
１２２ 電気的接触部
１２４ 開放トラック
１２６ 縁部壁
１２８ 内側部分
１３０、１３２ 外側電気接続部
１３４ タブ
１３６ 内側ラッチ
１３８ ガイド
１４０ ノッチ
【技術分野】
【０００１】
本発明は電球、特にＨＩＤ電球に関し、詳しくは、ネジ溝付きソケットで使用するリフレクタを備えるＨＩＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
高輝度放電型（ＨＩＤ）ランプは１ワット当たりルーメン係数が１００または１００を超える極めて効率的なものであり得る。ＨＩＤランプは優れた演色性をも提供し得る。ＨＩＤランプは歴史的に、別個のスタート及びバラスト機器を要するため、標準型ソケットでの白熱ランプとの互換使用ができなかった。かくしてその市場はプロ用途に限られ、一般大衆がその技術の恩恵にあずかることは本来なかった。回路小型化技術の到来に伴い、バラスト及びスタートの各回路は小型化されたが、その性能は周囲動作温度に影響される。ＨＩＤランプは放熱量が大きいことで知られ、この点及びその他要因からスタート及びバラスト機能部は一般にランプ本体から分離される。従って、隣接するＨＩＤランプの熱の影響を受けない、オンボード制御回路を備える一体型ＨＩＤランプに対する需要がある。一体型ＨＩＤランプでは高電圧が用いられるため、電気保安上、消費者が日常的に使うことはできなかった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
日常使用に係わる安全上の問題が殆どまたは全くない一体型ＨＩＤランプに対する需要がある。また、白熱ランプ用ソケットで安全に使用できる一体型ＨＩＤランプに対する需要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
包囲容積を画定する壁と、伸延する少なくとも２つの電気接点を有するシール端部と、を有するＨＩＤランプカプセルを備える一体型ＨＩＤランプが提供される。リフレクタは前後の各側部を有する凹型シェル形態とされ、ネック部が貫通路を画定し、ネック部の後側部には１つ以上の整合フェースが、前側部には反射面が夫々形成される。ネック部内にＨＩＤランプカプセルが、リフレクタと、ネック部の、該リフレクタの後側部に隣り合う端部位置に露呈された電気的接続用の電気接点とに面する状態下にネック部内で位置決めされる。リフレクタの後側部には２つまたそれ以上のスナップ凹所と、２つまたはそれ以上の整合ナップと、位置決め用の棚状凸部と、リフレクタのスナップ凹所と合致するべく寸法付けされ且つ離間された少なくとも２つまたはそれ以上のラッチスナップを具備する凹型シェル形態のインナーエレメントと、整合ナップと合致するべく寸法付けされ且つ離間された２つまたはそれ以上の整合ガイドと、ネック部の整合フェースに隣り合って密着するよう寸法付けされ且つ離間された整合フェースと、を有する形態とされる。インナーエレメントには、導線を電気的接続させるべく露呈させ得る貫通路が少なくとも一つ形成される。インナーエレメントはリフレクタの後部に嵌合され、各導線に対し、前側部フェースと平行のしかしオフセットされた少なくとも２つの直立用のブレースブロックを有し、各電気的クリップがネック部でインナーエレメントにその第１フェースが導線の一方に各隣り合う状態で連結され、第２フェースが、ブロック状の直立ブレースの前側部フェースと対向する直線部分に沿って露呈されると共に、バネ張力を持つ形態とされる。各電気的クリップは相当する導線に電気的に連結される。平坦な回路基盤が、ＨＩＤランプカプセルへの送電力を制御する制御回路を有し、前記回路基盤が、インナーエレメントの後部に隣り合い且つ電気的クリップの各第２フェースと直立ブレースとの間を伸延する縁部を有し、当該回路基盤上に形成した各電気的接触部が、電気的クリップの各第２フェースと接触する。電気的な回路基盤はランプカプセルから離れる軸方向に伸延する。電気的な凹形シェル形態とした導電性のヒートシンクが、電気回路基盤の少なくとも一部分をスパンする形態を有し、回路基盤またはこの回路基盤上の実装部品に隣り合って位置決めした接点にして、回路基盤または実装部品の熱をヒートシンクに伝導させる。ヒートシンクは熱放散特性を持つ形態とされ、そうでなければ、回路基盤上に実装した全ての実質的なＥＭＩ放射部品の周囲の導電性エンクロージャを画定する。アウターカバーが、ヒートシンク、回路基盤、インナーエレメント、を包囲し、インナーエレメントの各スナップに密接して位置決めした内側連結部を有し、この内側連結部が前記各スナップを然るべくピン止めする。リムをリフレクタの棚状凸部に合致させ得る。ネジ溝付きベース部をアウターカバーに連結させ得る。アウターカバーは、ネジ溝付きの電気的ソケット内に連結する外側電気的連結部と、回路基盤に連結する内側電気接点とを有する。
【発明の効果】
【０００５】
日常使用に係わる安全上の問題が殆どまたは全くない一体型ＨＩＤランプが提供され、白熱ランプ用ソケットで安全に使用できる一体型ＨＩＤランプが提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、ＨＩＤリフレクタランプの好ましい実施例の斜視図である。
【図２】図２は、一体型ＨＩＤランプ、支持リング及び接点クリップからなるアセンブリの好ましい実施例の側方斜視図である。
【図３】図３は、一体ＨＩＤランプリフレクタの好ましい実施例の正面図である。
【図４】図４は、図３の好ましいリフレクタの好ましい実施例の断面図である。
【図５】図５は、図４の好ましいリフレクタを軸中心に９０°回転した好ましい実施例の断面図である。
【図６】図６は、インナーカバーの好ましい実施例の正面斜視図である。
【図７】図７は、図６のインナーカバーの好ましい実施例の後方斜視図である。
【図８】図８は、回路基盤の好ましい実施例に連結したインナーカバーの好ましい実施例の後方斜視図である。
【図９】図９は、図８のヒートシンク及びＥＭＩシールドの好ましい実施例により部分的に包囲した回路基盤の好ましい実施例に連結したインナーカバーの好ましい実施例の断面図である。
【図１０】図１０は、アウターカバーの好ましい実施例の断面図である。
【図１１】図１１は、導電性のバネタブの好ましい実施例の斜視図である。
【図１２】図１２は、図３のＨＩＤランプリフレクタの好ましい実施例の後方斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図１にはＨＩＤリフレクタランプ（以下、一体型ＨＩＤランプあるいはＨＩＤランプとも称する）１０の好ましい実施例の側方斜視図が示される。ＨＩＤリフレクタランプ１０はリフレクタ１２と、ランプカプセル１４と、インナーカバー１６等のインナーエレメントと、回路基盤１８と、ヒートシンク２０と、アウターカバー２２と、ネジ溝付きベース部２４と、から構成される。フロントカバーレンズを使用してリフレクタ１２の前端部を閉鎖しても良い。
【０００８】
図２には一体型ＨＩＤランプの、ランプカプセル１４、支持リング７４、接触クリップ５２、からなるアセンブリの好ましい実施例の側方斜視図が示される。ランプカプセル１４は、包囲容積２８を画定する壁２６と、シール端３０とを有し、シール端は少なくとも２つの長い電気接点と、第１導線３２及び第２導線３４とを備える。ランプカプセル１４はチューブ状で、プレス処理されたシール端３０を有することが好ましい。ランプカプセル１４はパワーボール等のセラミックランプ３６を含むことが好ましいが、任意の類似の小型のセラミックまたはクオーツＨＩＤランプ構造のものを現用のＨＩＤランプカプセル１４構造に適合使用させ得る。
好ましい実施例ではセラミックランプ３６が軸方向に伸延され、第１端部３８がシール端３０付近で第１導線３２に電気的に連結され、第２端部４０が、セラミックランプ３６の長手方向側部に沿ってしかしこの側部からオフセットした状態下に伸びる導線４２を介して第２導線３４に電気的に連結される。第２端部４０、導線４２、第２導線３４からなるこのパスは第１端部３８及び第１導線３２より成る他方のパスよりも軸方向に長く且つＥＭＩ抑制用の２つのパスの内では良好なパスを提供する。
【０００９】
図１２には導電性のバネクリップ５２の好ましい実施例の斜視図が示される。当該好ましい実施例では第２導線３４には、リフレクタ１２上に形成したメタル層４４と接触する電気タップが電気的に連結される。電気タップは、バネアーム５４、５６をランプカプセル１４のプレス処理したシール端３０にクリップ止めしたバネ鋼製のクリップ５２であることが好ましい。クリップ５２は穴５８及びタブ６０を有し、タブ６０はクリップ５２のその他部分がランプカプセル１４のプレス処理したシール端３０と合致（クリップ止め）する際に第２導線３４上を摺動移動して当該第２導線３４とラッチ係合する。タブ６０はバネアームとしてクリップ５２から伸延し、リフレクタ１２上に形成したメタル層４４に第２導線３４を接続させる。
【００１０】
図３には一体型ＨＩＤランプのリフレクタ１２の好ましい実施例の正面図が示される。図４には好ましいリフレクタ１２の好ましい実施例の断面図が示される。図５には同じ好ましいリフレクタ１２の好ましい実施例の断面図が、軸中心に９０°回転した状態で示される。リフレクタ１２は前側部６２及び後側部６４を持つ凹形シェル状を有する。ネック部６６がリフレクタの軸３７に沿って後方に伸び、前側部６２から後側部６４に伸びる貫通路６８を画定する。ネック部６６の後側部６４は、インナーカバー１６等のインナーエレメントの内側上に形成した相当するフェースと合致する、傾斜平坦面７０等の整合フェースを１つ以上形成したものであることが好ましい。リフレクタ１２は前側部６２上に反射性のメタル層４４を有する。好ましい実施例では反射性のメタル層４４は貫通路６８内に伸延され、メタル層４４の当該伸延部分に、例えば、クリップ５２のバネアーム、タブ６０が電気的に接触する。好ましい実施例ではメタル層４４はランプカプセル１４の胴部の実質的に周囲を、または実用的である限りにおいて胴部の周囲を伸延し、ネック部６６及び貫通路６８の領域に入り、リフレクタ１２の前方端部位置で外側リムに達する。次いでメタル層４４は、セラミックランプ３６の実質的に周囲を伸延するＥＭＩ捕捉ケージを画定する。メタル層４４は、ネック部６６領域での充分な電気的接触を可能とするべく、リフレクタ１２のネック部６６及び貫通路６８領域において実質的に厚いことが電気的接続上有益である。
【００１１】
ネック部６６内のメタル層４４は、薄いと掻き傷が付きまたはそうでなければ充分な導電接触が得られなくなる。本件出願人はネック部６６の、メタル層４４との電気的接触部分の内側上に導電性テープ（図示せず）の小片を配置するのが有益であることを見出した。導電性テープによれば、貫通路６８内のコーティング、即ちメタル層４４への十分な導電的接触及び耐久性のある電気的接触に関わる問題が回避される。ネック部６６の内側（貫通路６８）をアルミ化すれば導電性テープは不要であると考えられる。ＨＩＤランプカプセル１４は、その発光領域を反射性のメタル層４４に向け或いは露呈させ、そうでなければリフレクタのネック部６６内で軸方向３７に整列させた状態で位置決めする。好ましい実施例ではリフレクタ１２の前側部６２に、ランプカプセル１４の外壁とリフレクタ１２の前側部６２との間部分を補強するスぺーサリング７４を位置決めする段部または突出ナブ７２を貫通路６８の開口部周囲に形成する。スぺーサリング７４はランプカプセル１４をリフレクタ１２内で軸方向に位置決めし且つ補強する。ランプカプセル１４の電気的接触部３２、３４は、ネック部６６の一端位置でリフレクタ１２の後側部６４に隣り合う位置で電気的接触部に対して露呈するよう位置決めされる。
【００１２】
図１１には一体型ＨＩＤランプのリフレクタ１２の好ましい実施例の後方斜視図が示される。好ましいリフレクタ１２の後側部６４は、２つまたはそれ以上のスナップ凹所７６と、２つ以上の整合ナブ７７と、位置決め用棚部８４とを含む構成を有する。スナップ凹所７６には、インナーカバー１６上に形成した相当するラッチ８２のラッチフェース９０を受け且つ保持する凹部７８を形成し得る。凹部７８は、リフレクタ１２の中心軸３７方向に向けて内側に伸延するのが好ましい。スナップ凹所７６の各側の、凹部７８に隣り合う平坦セクションであり得る外側面は、リフレクタの中心軸から離れる方向を向き且つ中心軸３７と平行であることが好ましい。リフレクタ１２は、後側部６４に形成されて中心軸３７の周囲でスナップ凹所７２から半径方向外側に伸延する円形リブまたは円形棚部８４にして、アウターカバー２２の前側部リム８６を座着させ得る、または補強し得る円形リブまたは円形の棚部８４を含むことが好ましい。リフレクタ１２には、アウターカバー２２上に形成したノッチ１４０にキー止めさせるナブ８８を円形リブまたは円形棚部８４に沿って形成することも好ましい。
【００１３】
図６には好ましい形態のインナーカバー１６における好ましいエレメント実施例の前方斜視図が示される。図７には、インナーカバー１６の好ましい同一実施例の後方斜視図が示される。インナーカバー１６等の好ましいインナーエレメントは成型プラスチックから作製し得、リフレクタ１２に連結してリフレクタ１２の後方部分を覆う凹形シェル形態を有する。インナーカバー１６には、ラッチフェース９０を具備する少なくとも１つのラッチ８２を形成することが好ましい。インナーカバー１６にはスロット部９６等の２つまたはそれ以上の整合ガイドを同様に形成し、各整合ガイドはリフレクタ１２の後側部６４上に形成した整合ナブ７７と合致するサイズ及び間隔に配置する。インナーカバー１６は、ネック部６６の整合フェース７０に密着状態で嵌合するサイズ及び間隔を有する整合フェース９８をも含む。インナーカバー１６は、スナップ凹所７６にスナップ嵌合し、スロット部９６により整合ナブ７７に抗回転状態にキー止めされることが好ましい。
【００１４】
インナーカバー１６には少なくとも１つの貫通路１００が形成され、当該貫通路が、ランプカプセル１４の導線３２、３４をインナーカバー１６の後側部１０２に沿って電気的接続上露呈させる。導線３２、３４をインナーカバー１６の厚みを通して伸延させるのが好都合である。次いで、インナーカバー１６はリフレクタ１２の後側部６４に嵌合して整合フェース７０、ナブ７７、に各接触し、スナップ凹所７６内に嵌入する。インナーカバー１６の貫通路１００に隣り合う後側部１０２上に、少なくとも２つの直立ブレース１０４、フェース１０６を有するブロック状突起、をも形成することが好ましい。インナーカバー１６の後側部には、アウターカバー２２の内壁上に形成した相当するラッチフェース１３６と連結し得るバネタブラッチ１０８等のラッチを１つまたはそれ以上形成する。インナーカバー１６の好ましい実施例には、このインナーカバー１６の前方リムの周囲で９０°の角度間隔で位置決めした４つのバネタブラッチが形成される。
【００１５】
好ましい実施例ではインナーカバー１６を貫いて１つまたはそれ以上の電気的クリップ１１０が伸延され、導線３２、３４の各一方に隣り合う第１フェース１１２と、回路基盤１８の連結部パッド１２２の各１つに隣り合うバネ引張された第２フェース１１４とを有し、当該第２フェースはバネ引張されてフェース１０６と共にクランピングトラップを形成する。好ましい実施例では各導線３２、３４用の相当する電気的クリップ１１０が設けられる。各電気的クリップ１１０はインナーカバーのネック部内でインナーカバー１６に連結され、第１フェース１１２が各導線３２、３４に隣り合い、第２フェース１１４が直線状のスロット部分１１６に沿って露呈され、直立ブレース１０４の前側部のフェース１０６に対向して位置決めされる。電気的クリップ１１０の第２フェース１１４は、直立ブレース１０４の方向にバネ引張される形態であることが好ましい。各電気的クリップ１１０は第１フェース１１２に沿って、相当する導線３２、３４に、例えば、溶接、ハンダ付け、または各導線３２、３４を各第１フェース１１２に沿って電気的クリップ１１０にクリンピングすることにより電気的に連結される。電気的クリップ１１０は各相当する導線３２、３４に電気的に連結され、回路基盤１８に対するソケット様連結部を形成する。好ましい実施例では電気的な第２フェース１１４が各対向方向に面して整合され、直線状のスロット部１１６から離間され且つオフセットされ、かくして、回路基盤１８の縁部をそこに沿って挟み込むチャネルを画定する。
【００１６】
図８には好ましい実施例における回路基盤１８に連結した好ましい実施例のインナーカバー１６の後方斜視図が示される。平坦な回路基盤１８は、ＨＩＤランプカプセル３６への送電量を制御する制御回路１１８を有し、回路基盤１８の縁部１２０がインナーカバー１６に機械的に連結されると共に、インナーカバー１６上に支持された電気的連結用の第２フェース１１４と電気的に接触するよう位置決めされる。好ましい実施例では回路基盤１８は平坦胴部として形成され、回路基盤１８の縁部１２０が電気的クリップ１１０と直立ブレース１０４との間にしっかりと収まり且つピンチ止めされ得るよう、直立ブレースのフェース１０６と、電気的クリップ１１０のバネ引張された第２フェース１１４との間の距離に相当する厚さを有する。
【００１７】
回路基盤１８には、ＨＩＤランプカプセル１４への送電量を制御する制御回路１１８が形成される。斯界には様々な制御回路が知られており、ユーザーの好みに応じた任意の好都合なものを利用できる。回路基盤１８上には、電気的クリップ１１０の各第２フェース１１４と接触するための、メタルパッド１２２またはトレースライン等の各電気的接触部が形成される。電気的接触部１２２は、回路基盤１８の各側に形成されることが好ましい。ランプカプセル１４が高電圧電源により運転されることから、導線の各入出力部を絶縁部及び距離を置くことでオフセットさせることが好ましい。好ましい実施例では電気的接触部は回路基盤１８の各側部上のメタルパッド１２２として形成され、回路基盤１８の縁部１２０に沿って直線方向に離間される。この高抵抗材料が導線連結部間に高抵抗パスを形成し、かくして、高クリープ及び接点クリアランスを提供する。これにより回路基盤を一層接近させての位置決めが可能となる。電気的回路基盤１８は、そうでなければその後方平坦部を、ランプカプセル１４から遠い方に中心軸３７と平行に伸延する延長部を有することが好ましい。そうでなければ回路基盤１８は、その縁部領域の周囲に、また必要であれば回路基盤１１８の中央部分を横断する開放トラック１２４にして、ヒートシンク２０の縁部壁１２６を回路基盤１８の動作に干渉せずに回路基盤１８にピンチ止めさせ得るに充分な幅の開放トラック１２４を残すよう全ての回路１１８部品を空けた構成を有することが好ましい。ヒートシンク２０はヒートシンクとして機能し、また回路基盤１８の各関連部品を包囲して、回路基盤１８に関するフローティングまたは疑似グラウンドＥＭＩシールドを提供する。
【００１８】
図９にはインナーカバー１６の好ましい実施例の断面図が示され、ヒートシンク及びＥＭＩシールド２０の好ましい実施例により部分的に包囲された回路基盤１８の好ましい実施例に連結されている。好ましい実施例では、回路基盤１８は導電性のヒートシンク２０により包囲される。ヒートシンク２０は、回路基盤１８の少なくとも一方の側部をスパンする凹形シェル形態を有することが好ましい。好ましい実施例ではヒートシンク２０は回路基盤１８を支える２つの半分体に形成される。回路基盤１８の両側は２つの半分体の凹形シェルに包囲されたヒートシンク２０の孔増を形成することが好ましい。ヒートシンク２０はその内側部分１２８に、回路基盤１８または回路基盤上の実装部品に隣り合って位置決めした機械的接点１３０にして、回路基盤１８または実装部品の熱を逃がすべく伝導させる機械的接点を含むことが好ましい。ヒートシンク２０は、フィン１３４等の熱消散特徴部を形成した、またそうでなければ、回路基盤１８上に担持した少なくとも任意の有意のＥＭＩ放出コンポーネンツの周囲を実質的に完全に包囲する外側部分１３２を有することが好ましい。
【００１９】
有意のＥＭＩ放出部品は、ユーザーが最終製品、例えば、近くのラジオまたはテレビ受信器、電話、ＣＲＴコンピュータまたは類似装置を、それらへのユーザーのアクセスを妨害するに十分なＥＭＩを放出するものである。かくして、回路基盤１８はヒートシンク２０アセンブリにより包囲され、実質的に閉じた電磁妨害（ＥＭＩ）ブロック用ハウジングを構成する。ヒートシンク及びＥＭＩシールド２０の組合せ体は、回路基盤１１８に関するフローティングまたは疑似グラウンドを提供する。ヒートシンク２０構造の包囲容積を越えて伸延する重要ではないＥＭＩエミッタまたは幾つかの電気的接続部または回路基盤部品が存在し得、回路基盤１８とヒートシンク２０構造との間に完全密封シールが無い場合があり得るが、それらの開口部を狭くすることで包囲キャビティ１３８からのＥＭＩ漏出の恐れを最小化させ得る。ヒートシンク２０は、その外側表面１３２に沿って軸方向に伸延してアウターカバー２２と整列し且つキー止めされる、１つまたはそれ以上の、例えば軸方向に伸延するスロット部の如きキー止め特徴部を含むことが好ましい。本件出願人は、ヒートシンク２０を構成する凹形シェルの２つの半分体をアウターカバー２２の内壁に隣り合う部分で密着状態にピンチ止めすることが好都合であることを見出した。
【００２０】
図１０にはアウターカバー２２の好ましい実施例の断面図が示される。アウターカバー２２は、インナーカバー１６と、回路基盤１８と、ヒートシンク２０アセンブリとを包囲する。アウターカバー２２はベース部２４に連結されまたはベース部により閉鎖され、ベース部は、図示しない電気ソケット、例えば、代表的なランプソケット内の電気接点３２、３４に回路基盤１８を介して連結する外側電気接続部１３０、１３２を有する。ベース部２４はアウターカバー２２の端部にクリンプ止め、ネジ止め、リベット止め、接着され、そうでなければ装着される。
【００２１】
アウターカバー２２はインナーカバー１６、回路基盤１８、ヒートシンク２０、を包囲する形状を有する。アウターカバー２２は内側接点と、例えば、インナーカバーのスナップ８２の外側部分に密着して位置決めした直立タブ１３４等の連結部または壁部分とを有する。このように、アウターカバー２２のタブ１３４はインナーカバー１６のスナップ８２を、リフレクタ１２上に形成したスナップ凹所７６に然るべく接触する状態にピン止めする。これによりスナップ８２はその各後側部分（半径方向外側の）に沿ってアウターカバー２２のタブ１３４等の内壁部分により閉鎖され、かくしてスナップ凹所７６に然るべく押し当てられた状態に固定されると共に、アウターカバー２２を外してスナップ８２を非拘束状態としない限り抜けなくなる。アウターカバー２２はまた、インナーカバー１６上の相当する単数または複数のラッチ１０８と連結する内側のまたは隠れラッチ１３６を１つまたはそれ以上含む。好ましい実施例ではアウターカバー２２は、インナーカバー１６上の４つのラッチ１０８と夫々ラッチ止めする、軸中心に９０°間隔で位置決めした４つの内側ラッチ１３６を有する。かくしてインナーカバー１６はアウターカバー２２により覆われると共に、見えない位置でアウターカバーにラッチ止めされる。インナーカバー１６とアウターカバー２２とが見えない位置でラッチ止めされることから、相互スナップ止めしたインナーカバー１６及びアウターカバー２２は分離不可能である。好ましい実施例ではアウターカバーは、ヒートシンク２０の外側表面１３２上で軸方向に伸延する状態に形成されたガイド１３８にして、ヒートシンク２０の外側表面１３２上に形成した軸方向に伸びる相当するスロット部（図示せず）等にキー止めされるリブ等の、１つ以上のガイドをも含む。
【００２２】
アウターカバー２２をインナーカバー１６を覆って位置決めすると、ガイド１３８は摺動してヒートシンク２０のスロット部等の合致するキーとキー止めされ、内側アセンブリとアウターカバー２２とを整合させる。アウターカバー２２は、リフレクタ１２上に形成した直立ナブ８８等の相当するキー特徴部と合致する形態を有するノッチ１４０等のキーをも含む。次いで、リフレクタ１２とアウターカバー２２とが相互にキー止めされ、正しく位置決めされると軸方向に別個に回転し得なくなる。好ましい実施例ではアウターカバー２２は、リフレクタの棚部８４と接触するその前方リム８６部分に沿った部分をリフレクタ１２に関して一層安定化させるべく更に補強される。或いはアウターカバー２２をリフレクタ１２の前方リム８５に沿って連結させ得る。アウターカバー２２はリフレクタ１２に接着する必要はない。アセンブリの、外側に面するシーム部分に沿って防水上、接着剤またはウォーターシーラントを設け得るが、アセンブリの機械的連結部にはそれらは不要である。
【００２３】
次いで、リフレクタ１２、インナーカバー１６、ヒートシンク２０、の各構造部分からなるアセンブリ上に形成したラッチエレメントにアウターカバー２２を軸方向にスナップ嵌合させてこのラッチエレメントに整合させる。アウターカバー２２は更に、回路基盤１８の露呈縁部を挿通または整合させ得るスロット部またはノッチ等の、一体形成したガイドを１つまたはそれ以上含み得る。次いで、然るべく位置決めされたアウターカバー２２を、リフレクタ、インナーカバー、回路基盤、ヒートシンク、からなるアセンブリに恒久的に整合させ且つクリップ止めする。アウターカバーは、リフレクタ、インナーカバー、回路基盤、ヒートシンク、からなるアセンブリからアンクリップまたはこのアセンブリに関して回転させ得ない。
ベース部２４はアウターカバー２２に連結され得、ネジ溝付きソケット等のランプソケットに連結させるための外側電気接続部１３０、１３２を持つ形態を有し得る。代表的なネジ溝付きベース連結部を使用できる。ベース部２４はそうでなければ、回路基盤１８への内側電気接続部を提供する。
【００２４】
ランプは、ヒートシンク及びＥＭＩシールドを回路基盤に緩くクランプ止めすることにより組み立て得る。次いで、回路基盤とヒートシールドアセンブリとをアウターカバー内に挿入し、ヒートシールドのガイド特徴部（スロット部）を、アウターカバーの内側に形成した相当する特徴部（タブ）と整合させる。次いでヒートシンク及びＥＭＩシールドを、アウターカバーからの楔圧力により回路基盤に密着状態でピン止めまたはピンチ止めする。リフレクタの後方上に形成した整合フェース及びナブにより、リフレクタの後部上に形成したラッチ特徴部にインナーカバーを整合させ且つクリップ止めする。次いで、ランプカプセルと、整合リング、設置用のクリップのアセンブリをリフレクタの前側部から中に入れ、カプセルの導線をインナーカバー内の開口を通して溶接ポイント付近に送る。同時に、ＥＭＩ接触アームをリフレクタの金属表面と導電接触せしめ、位置決めリングをリフレクタの前側部に沿って整合する状態にセットする。次いで、ランプ導線をインナーカバー上に支持されたクリップ上の接点ポイントに溶接（ハンダ付け、またはクリンプ付け）する。次いで、アウターカバーアセンブリをリフレクタアセンブリに整合させ且つこのアセンブリ上に押し付ける。これにより回路基盤は整合するチャネル（スロット部）内に捕捉され、かくして回路基盤の縁部を把持またはクランプするクリップを介してランプ導線に電気的に連結される。次いで、アウターカバーがインナーカバーにラッチ止めされると同時にインナーカバーのラッチの後方に接近して位置決めされ、リフレクタからの脱ラッチが阻止される。かくして、アウターカバーアセンブリはリフレクタアセンブリに恒久的にラッチ止めされる。回路基盤からの導線をネジ溝付きのベース部に連結し、このネジ溝付きのベース部を、例えばその縁部をアウターカバーにクリンプ止めすることにより、カバーに固定する。次いでカバーレンズをリフレクタの前部に嵌着させ、例えば、シリコーンセメント、エポキシ、またはフレームシーリングにより然るべく固定し得る。
以上、本発明を実施例を参照して説明したが、本発明の内で種々の変更をなし得ることを理解されたい。
【符号の説明】
【００２５】
１０ ＨＩＤリフレクタランプ
１２ リフレクタ
１４ ランプカプセル
１６ インナーカバー
１８ 回路基盤
２０ ヒートシンク及びＥＭＩシールド
２２ アウターカバー
２４ ベース部
２６ 壁
２８ 包囲容積
３０ シール端部
３２ 第１導線
３４ 第２導線
３６ ＨＩＤランプカプセル
３７ 中心軸
３８ 第１端部
４０ 第２端部
４２ 導線
４４ メタル層
５２ 接触クリップ
５２ バネクリップ
５４ バネアーム
５８ 穴
６０ タブ
６２ 前側部
６４ 後側部
６６ ネック部
６８ 貫通路
７０ 整合フェース
７２ 突出ナブ
７４ 支持リング
７６ スナップ凹所
７７ 整合ナブ
７８ 凹部
８２ ラッチ
８４ 円形棚部
８５ 前方リム
８６ 前側部リム
８８ ナブ
９０ ラッチフェース
９６ スロット部
９８ 整合フェース
１００ 貫通路
１０２ 後側部
１０４ 直立ブレース
１０６ フェース
１０８ ラッチ
１１０ 電気的クリップ
１１２ 第１フェース
１１４ 第２フェース
１１６ スロット部
１１８ 回路基盤
１２０ 縁部
１２２ 電気的接触部
１２４ 開放トラック
１２６ 縁部壁
１２８ 内側部分
１３０、１３２ 外側電気接続部
１３４ タブ
１３６ 内側ラッチ
１３８ ガイド
１４０ ノッチ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一体型ＨＩＤランプアセンブリであって、
前側部及び後側部を有するリフレクタと、
第１ランプ導線及び第２ランプ導線を有するランプカプセルと、
第１側部及び第２側部を有するインナーエレメントと、
回路基盤と、
アウターカバーと、
を含み、
リフレクタの後側部がインナーエレメントにラッチ止めされることによりインナーエレメントのアセンブリが構成され、
前記インナーエレメントがランプソケットを画定し、且つ、該画定されたランプソケットによりその第１側部において第１ランプ導線及び第２ランプ導線に連結され、その第２側部には、該第２側部上で回路基盤に機械的及び電気的に連結するための回路基盤ソケットを画定し、
前記アウターカバーが、リフレクタ及びインナーエレメントにラッチ止めした内側ラッチを含み且つインナーエレメント及び回路基盤を包囲する一体型ＨＩＤアセンブリ。
【請求項２】
一体型ＨＩＤランプアセンブリであって、
引込み式のリフレクタラッチによりリフレクタの後側部にラッチ止めした内側エレメントにして、外部に面するフェースを有する少なくとも１つの外側ラッチを有するインナーエレメントにして、その前側部上にランプソケットを確定し、その第２側部上には回路基盤との機械的及び電気的連結を確立するための回路基盤ソケットを画定するインナーエレメントと、
インナーエレメントを覆って嵌合する寸法形状を有するアウターカバーにして、インナーエレメントの外側ラッチと合致する少なくとも１つのラッチをその内側に有し、リフレクタのラッチに隣り合って位置決めしたカバーの内壁上に形成した少なくとも１つのブロックを有し、該ブロックが、外側ラッチによりインナーエレメントをアウターカバーにラッチ止めした場合にリフレクタのラッチのハズレを阻止するアウターカバーと、
を含む一体型ＨＩＤアセンブリ。
【請求項３】
第１アセンブリ要素がリフレクタにラッチ止めされ、前記要素が一定部分を通して引き込み自在の少なくとも１つの引込み自在のラッチ要素を有し、阻止要素を有する第２アセンブリ要素が第１アセンブリ要素を覆って位置決めされ、前記阻止要素が、前記一定部分の、ラッチ要素の引込みを阻止するに十分な部分を専有するべく位置決めされ、前記第２アセンブリ要素が前記第１アセンブリ要素にラッチ止めされるブラインドラッチを有する請求項１または２の一体型ＨＩＤアセンブリ。
【請求項４】
リフレクタが、軸方向に伸延する整合キーを含み、第１アセンブリ要素が相当するキー部分を含み、該キー部分に位置決めされたキーが第１アセンブリ要素のリフレクタに関する軸中心回転を阻止する請求項３の一体型ＨＩＤアセンブリ。
【請求項５】
リフレクタが、軸方向に伸延する整合キーを含み、第２アセンブリ要素が相当するキー部分を含み、該キー部分に位置決めされたキーが第２アセンブリ要素のリフレクタに関する軸中心回転を阻止する請求項３の一体型ＨＩＤアセンブリ。
【請求項６】
インナーエレメントが、リフレクタの後側部上に形成したラッチ要素に整合され且つ該ラッチ要素により軸方向にスナップ嵌合する請求項２の一体型ＨＩＤアセンブリ。
【請求項７】
インナーエレメントが、リフレクタ及びインナーエレメントから成るアセンブリ上に形成したラッチ要素に整合され且つ該ラッチ要素により軸方向にスナップ嵌合する請求項２の一体型ＨＩＤアセンブリ。
【請求項８】
ＨＩＤリフレクタランプアセンブリであって、
包囲容積を画定する壁と、伸延する電気接続部を少なくとも２つ備えるシール端部とを有する一体型ＨＩＤランプカプセルと、
凹形シェル形態を有するリフレクタにして、前側部及び後側部と、貫通路を画定するネック部と、前側部上の反射性表面にして、ネック部内で位置決めされた前記一体型ＨＩＤランプカプセルが対面する反射性表面と、ネック部の、後側部に隣り合う端部位置で電気的に接続するべく露呈された電気的接続部と、を有するリフレクタと、
該リフレクタに連結されて該リフレクタの一部を覆う凹形シェル形態を有するインナーエレメントにして、リフレクタと合致する第１の機械的連結部と、回路基盤の２つの対向する主たるフェースと合致する第２の機械的連結部と、回路基盤への導線の１つと少なくとも電気的に連結するための少なくとも１つの電気的連結部と、を有するインナーエレメントと、
ＨＩＤランプカプセルに送る電力を制御するための制御回路を有する平坦な回路基盤にして、インナーエレメントの第２の機械的連結部に機械的に連結され且つインナーエレメント上の少なくとも１つの電気的連結部と電気的に接触するべく位置決めした縁部を有する回路基盤と、
該回路基盤の少なくとも一方側をスパンする第２の凹形シェル形態を有する導電性のヒートシンクにして、回路基盤または実装部品の熱をヒートシンクに伝達させるための、回路基盤上の実装部品に隣り合って位置決めした機械的接点と、熱消散特徴部を形成し及びそうでなければ、回路基盤上に担持した少なくとも任意のＥＭＩ放出部品の周囲を実質的に完全に包囲する導電体を画定する外側側部とをその内側側部を有するヒートシンクと、
該ヒートシンク、回路基盤、インナーエレメント、を包囲し且つ、リフレクタ、ＨＩＤランプ、インナーエレメント、ヒートシンク、からなるアセンブリに連結したアウターカバーと、
該アウターカバーに連結したネジ溝付きのベース部にして、ネジ溝付きの電気ソケット内に連結した外側電気接続部と、回路基盤に連結した内側電気接続部とを有するベース部と、
を含むＨＩＤリフレクタランプアセンブリ。
【請求項１】
一体型ＨＩＤランプアセンブリであって、
前側部及び後側部を有するリフレクタと、
第１ランプ導線及び第２ランプ導線を有するランプカプセルと、
第１側部及び第２側部を有するインナーエレメントと、
回路基盤と、
アウターカバーと、
を含み、
リフレクタの後側部がインナーエレメントにラッチ止めされることによりインナーエレメントのアセンブリが構成され、
前記インナーエレメントがランプソケットを画定し、且つ、該画定されたランプソケットによりその第１側部において第１ランプ導線及び第２ランプ導線に連結され、その第２側部には、該第２側部上で回路基盤に機械的及び電気的に連結するための回路基盤ソケットを画定し、
前記アウターカバーが、リフレクタ及びインナーエレメントにラッチ止めした内側ラッチを含み且つインナーエレメント及び回路基盤を包囲する一体型ＨＩＤアセンブリ。
【請求項２】
一体型ＨＩＤランプアセンブリであって、
引込み式のリフレクタラッチによりリフレクタの後側部にラッチ止めした内側エレメントにして、外部に面するフェースを有する少なくとも１つの外側ラッチを有するインナーエレメントにして、その前側部上にランプソケットを確定し、その第２側部上には回路基盤との機械的及び電気的連結を確立するための回路基盤ソケットを画定するインナーエレメントと、
インナーエレメントを覆って嵌合する寸法形状を有するアウターカバーにして、インナーエレメントの外側ラッチと合致する少なくとも１つのラッチをその内側に有し、リフレクタのラッチに隣り合って位置決めしたカバーの内壁上に形成した少なくとも１つのブロックを有し、該ブロックが、外側ラッチによりインナーエレメントをアウターカバーにラッチ止めした場合にリフレクタのラッチのハズレを阻止するアウターカバーと、
を含む一体型ＨＩＤアセンブリ。
【請求項３】
第１アセンブリ要素がリフレクタにラッチ止めされ、前記要素が一定部分を通して引き込み自在の少なくとも１つの引込み自在のラッチ要素を有し、阻止要素を有する第２アセンブリ要素が第１アセンブリ要素を覆って位置決めされ、前記阻止要素が、前記一定部分の、ラッチ要素の引込みを阻止するに十分な部分を専有するべく位置決めされ、前記第２アセンブリ要素が前記第１アセンブリ要素にラッチ止めされるブラインドラッチを有する請求項１または２の一体型ＨＩＤアセンブリ。
【請求項４】
リフレクタが、軸方向に伸延する整合キーを含み、第１アセンブリ要素が相当するキー部分を含み、該キー部分に位置決めされたキーが第１アセンブリ要素のリフレクタに関する軸中心回転を阻止する請求項３の一体型ＨＩＤアセンブリ。
【請求項５】
リフレクタが、軸方向に伸延する整合キーを含み、第２アセンブリ要素が相当するキー部分を含み、該キー部分に位置決めされたキーが第２アセンブリ要素のリフレクタに関する軸中心回転を阻止する請求項３の一体型ＨＩＤアセンブリ。
【請求項６】
インナーエレメントが、リフレクタの後側部上に形成したラッチ要素に整合され且つ該ラッチ要素により軸方向にスナップ嵌合する請求項２の一体型ＨＩＤアセンブリ。
【請求項７】
インナーエレメントが、リフレクタ及びインナーエレメントから成るアセンブリ上に形成したラッチ要素に整合され且つ該ラッチ要素により軸方向にスナップ嵌合する請求項２の一体型ＨＩＤアセンブリ。
【請求項８】
ＨＩＤリフレクタランプアセンブリであって、
包囲容積を画定する壁と、伸延する電気接続部を少なくとも２つ備えるシール端部とを有する一体型ＨＩＤランプカプセルと、
凹形シェル形態を有するリフレクタにして、前側部及び後側部と、貫通路を画定するネック部と、前側部上の反射性表面にして、ネック部内で位置決めされた前記一体型ＨＩＤランプカプセルが対面する反射性表面と、ネック部の、後側部に隣り合う端部位置で電気的に接続するべく露呈された電気的接続部と、を有するリフレクタと、
該リフレクタに連結されて該リフレクタの一部を覆う凹形シェル形態を有するインナーエレメントにして、リフレクタと合致する第１の機械的連結部と、回路基盤の２つの対向する主たるフェースと合致する第２の機械的連結部と、回路基盤への導線の１つと少なくとも電気的に連結するための少なくとも１つの電気的連結部と、を有するインナーエレメントと、
ＨＩＤランプカプセルに送る電力を制御するための制御回路を有する平坦な回路基盤にして、インナーエレメントの第２の機械的連結部に機械的に連結され且つインナーエレメント上の少なくとも１つの電気的連結部と電気的に接触するべく位置決めした縁部を有する回路基盤と、
該回路基盤の少なくとも一方側をスパンする第２の凹形シェル形態を有する導電性のヒートシンクにして、回路基盤または実装部品の熱をヒートシンクに伝達させるための、回路基盤上の実装部品に隣り合って位置決めした機械的接点と、熱消散特徴部を形成し及びそうでなければ、回路基盤上に担持した少なくとも任意のＥＭＩ放出部品の周囲を実質的に完全に包囲する導電体を画定する外側側部とをその内側側部を有するヒートシンクと、
該ヒートシンク、回路基盤、インナーエレメント、を包囲し且つ、リフレクタ、ＨＩＤランプ、インナーエレメント、ヒートシンク、からなるアセンブリに連結したアウターカバーと、
該アウターカバーに連結したネジ溝付きのベース部にして、ネジ溝付きの電気ソケット内に連結した外側電気接続部と、回路基盤に連結した内側電気接続部とを有するベース部と、
を含むＨＩＤリフレクタランプアセンブリ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公表番号】特表２０１１−５２０２３６（Ｐ２０１１−５２０２３６Ａ）
【公表日】平成２３年７月１４日（２０１１．７．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５０８５２７（Ｐ２０１１−５０８５２７）
【出願日】平成２１年３月２７日（２００９．３．２７）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００９／０３８６２３
【国際公開番号】ＷＯ２００９／１３７１８５
【国際公開日】平成２１年１１月１２日（２００９．１１．１２）
【出願人】（３９４００１６８５）オスラム・シルバニア・インコーポレイテッド (68)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２３年７月１４日（２０１１．７．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月２７日（２００９．３．２７）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００９／０３８６２３
【国際公開番号】ＷＯ２００９／１３７１８５
【国際公開日】平成２１年１１月１２日（２００９．１１．１２）
【出願人】（３９４００１６８５）オスラム・シルバニア・インコーポレイテッド (68)
【Ｆターム（参考）】
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