光ディスク装置
【課題】インターフェースコネクタの信頼性を高めた光ディスク装置を提供する。
【解決手段】矩形のケースと、光ディスクが装着され、ケースに収納されるトレーと、光ディスクのデータの読み書きを制御する制御モジュールと、ケースの角付近に備えられた筒状のブッシュに固定され、外部とのインターフェースとなる第１のコネクタを備える基板と、を備え、ブッシュは、基板と接する部分の径がブッシュの外径よりも小さい小径部を備え、基板に形成された孔と小径部とを嵌合させた状態で、基板をケースに固定する。
【解決手段】矩形のケースと、光ディスクが装着され、ケースに収納されるトレーと、光ディスクのデータの読み書きを制御する制御モジュールと、ケースの角付近に備えられた筒状のブッシュに固定され、外部とのインターフェースとなる第１のコネクタを備える基板と、を備え、ブッシュは、基板と接する部分の径がブッシュの外径よりも小さい小径部を備え、基板に形成された孔と小径部とを嵌合させた状態で、基板をケースに固定する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク装置に関し、より詳細にはインターフェースコネクタの信頼性を高めた光ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンパクトディスク、ＤＶＤ、ＢＤ等の光ディスクを読み書き可能な光ディスク装置が、パーソナルコンピュータを中心に広く用いられている。
【０００３】
近年、ノートパソコン等のモバイル機器は、薄型化、軽量化が進んでおり、これに搭載される光ディスク装置も薄型化が要求されている。ノートパソコンに搭載される光ディスク装置は、例えば厚さが１２．７ｍｍや９．５ｍｍのものが多く用いられている。また、インターフェースコネクタが小型化され、端子間のピッチも縮小化される傾向にある。
【０００４】
このような小型化されたインターフェースコネクタでは、挿抜時における障害の発生を防止するために高い位置決め精度が要求される。
【０００５】
従来、このようなインターフェースコネクタ基板の固定方法として、ボトムカバーを下面から絞り上げて台座形状とし、その中央にバーリングを基板側へ突き出し、基板の位置決め孔と嵌合させ、基板からネジによりバーリングに螺着することで、簡単な構造で正確な基板の位置決め精度が得られるディスク装置が知られている（特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−３３８１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前述した従来技術によると、ケース側にバーリングを設けた台座を加工することによって、位置決め精度を高めることができる。
【０００８】
ところで、光ディスク装置の内部には、さまざまな機能部品が備えられている。例えば可動部品として、光ディスクを回転させるモジュール、トレーを出し入れするモジュール、光ディスクにレーザー光を照射するピックアップモジュール等が備えられる。また、電子部品として、これら各モジュールをコントロールするユニット、光ディスクのデータを圧縮／復号し、所定のデータ列を生成するユニット、コンピュータとのインターフェースとなるユニット等が備えられる。これら各ユニットは基板に実装され、この基板がケースに固定されている。
【０００９】
これに対して、光ディスク装置の小型、薄型化のために、基板をケースではなくトレー側に設置するものがある。この場合、ケース側には、コンピュータとのインターフェースコネクタを備える基板のみが固定される。インターフェースコネクタは小型であるため基板も小さなものとなる。
【００１０】
また、インターフェースの位置の規定上、基板はケースの角付近に備えられる。そのため、ケースの角付近に、前述した従来技術のように台座を絞り加工によって形成することは困難であり、位置精度を高めることが難しい。
【００１１】
また、インターフェースコネクタのみを実装する基板は、基板面積が小さく、ネジ穴を多く設けることができず、その間隔も小さくなる。そのため、比較的面積が大きい従来の基板のようにネジ止め箇所を増やしたり、ネジ穴の間隔を大きくすることができず、位置決め精度を高めることができない。
【００１２】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、小型かつ薄型の光ディスク装置において、コンピュータとのインターフェースコネクタを備える基板とケースとの位置決め精度を高めて、コネクタ挿抜の信頼性を高めることができる光ディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の代表的な一例を示せば以下の通りである。すなわち、装着された光ディスクに記録されるデータを読み書きする光ディスク装置であって、矩形のケースと、光ディスクが装着され、ケースに収納されるトレーと、光ディスクのデータの読み書きを制御する制御モジュールと、ケースの角付近に備えられた筒状のブッシュに固定され、外部とのインターフェースとなる第１のコネクタを備える基板と、を備え、ブッシュは、基板と接する部分の径がブッシュの外径よりも小さい小径部を備え、基板に形成された孔と小径部とを嵌合させた状態で、基板をケースに固定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一実施形態によると、基板の位置決め精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態の光ディスク装置の斜視図である。
【図２】本発明の実施形態の光ディスク装置のケースの上面図である。
【図３】本発明の実施形態のコネクタ基板を中心とした斜視図である。
【図４】本発明の実施形態のブッシュ付近の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施形態の光ディスク装置１０について、図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は、本発明の実施形態の光ディスク装置１０の斜視図である。なお、図１（ａ）は、光ディスク装置１０の上面からの斜視図を示し、図１（ｂ）は光ディスク装置１０の下面からの斜視図を示す。
【００１８】
光ディスク装置１は、ケース１１と、ケース１１に収納されるトレー２１とから構成される。
【００１９】
ケース１１は、上面側及び前面側が開口された矩形の皿形部分を有し、上面に向かって右側には台形のウィング部１１１を備えている。光ディスク装置１０の主な機構部分は光ディスクの直径（約１２ｃｍ）よりも小さい矩形の領域に収まるように構成されており、光ディスクはこのウィング部１１１にはみ出した状態で収納される。
【００２０】
このウィング部１１１は、矩形の部分よりも更に薄く構成できるので、光ディスク装置１０の薄型化に貢献する。
【００２１】
ケース１１には、コネクタ基板１２が固定される。また、ケース１１には、光ディスクを保持するトレー２１が移動可能に備えられる。
【００２２】
トレー２１は、ケースの前面側に摺動可能に構成されており、ケース１１に対して突出及び収納可能に構成されている。トレー２１の上面には光ディスクが装着され、トレー２１の底面は光ディスクの読み書きを実行する制御モジュール（トレー側基板２２、駆動装置２３、ピックアップ装置２４）が備えられる。
【００２３】
駆動装置２３は、トレー２１に装着された光ディスクを回転させる。ピックアップ装置２４は、光ディスクに対してレーザー光を照射し、その反射光によって光ディスクに記録されたデータを再生する。
【００２４】
トレー側基板２２には、これら駆動装置２３やピックアップ装置２４を制御する制御回路２５が実装されている。また、トレー側基板２２には、制御回路２５とコネクタ基板１２とを電気的に接続して信号を送受信するためのＦＰＣ（フレキシブル基板）ケーブル１２０（配線部材）を接続するＦＰＣコネクタ２６が備えられている。
【００２５】
コネクタ基板１２には、光ディスク装置１０の外部との通信のインターフェースとなるインターフェースコネクタ１２１（第１のコネクタ）と、ＦＰＣケーブル１２０を接続するＦＰＣコネクタ１２２（第２のコネクタ）とが実装されている。ＦＰＣケーブル１２０は、可撓性の素材で構成されており、信号の導通を保ったままトレー２１の移動に伴ってその形状が変化する。
【００２６】
次に、コネクタ基板１２の詳細を説明する。
【００２７】
図２は、本実施形態のケース１１の上面図である。
【００２８】
前述したように、ケース１１の角付近、すなわち、図２における上左隅部に、コネクタ基板１２が備えられる。
【００２９】
本実施形態の光ディスク装置１０は、図１に示すように、主な機能部品をトレー２１の底面側に設置した。これによって、ケース側に直接固定される部品がコネクタ基板１２のみとなり、ケース１１を、トレー２１を収納する程度の厚みとすることができるので、光ディスク装置１０を薄型化することができる。
【００３０】
コネクタ基板１２は、インターフェースコネクタ１２１及びＦＰＣコネクタ１２２のみを実装するので、これらを搭載できる程度の大きさでよい。また、トレー２１が移動して後退した場合に、これに接触しない程度の大きさとする必要がある。
【００３１】
すなわち、コネクタ基板１２は、インターフェースコネクタ１２１及びＦＰＣコネクタ１２２を実装可能で、かつ、ケースに固定するための最低限のネジ穴（二カ所）を形成可能な大きさとする。このため、本実施形態のコネクタ基板１２は、従来のものと比較して、ネジ穴の数が少なく、また、ネジ穴の距離が短い。
【００３２】
ここで、コンピュータ側と接続するためのインターフェースコネクタ１２１の規格は、マイクロＳＡＴＡ（Serial Advanced Technology Attachment）を用いる。このマイクロＳＡＴＡのコネクタにおける端子間ピッチは１．２７ｍｍと規定されている。また、光ディスク装置１０の薄型化に伴って、さらに端子間のピッチが小さいコネクタを採用することが可能である。
【００３３】
このように端子間ピッチが小さなインターフェースコネクタ１２１をケースに固定する場合には、インターフェースコネクタ１２１の位置精度が問題となる。すなわち、インターフェースコネクタ１２１の固定位置にずれが生じた場合には、コネクタの挿抜に必要以上の抵抗が生じる等の障害によってコネクタを破損したり信号の導通の不具合の原因となる。
【００３４】
このようなコネクタの位置精度の向上に関して、ネジを固定するためにケース１１に備えられる台座の形状を工夫したものが知られていた。例えば、ケース１１をプレス加工等により底面側から基板側へと絞り上げた台座にバーリング加工を施し、このバーリングの外周と、基板側に設けた位置決め孔とを嵌合させてネジ止めを行うものがある。
【００３５】
しかしながら、このようなプレス加工をケース１１の角付近に行うことは難しく、精度を高めるためにはコストが上昇する。
【００３６】
また、基板の面積が広い場合にはネジ止め箇所を三カ所以上したり、ネジ止め箇所の間隔を広くとることによって、コネクタ基板１２の位置決め精度を保つことができるが、本実施形態のコネクタ基板１２は面積が小さいためネジ止め箇所が二カ所であり、その距離も短いため、このような従来の取付方法では精度を保つことができなかった。
【００３７】
そこで、本実施形態の光ディスク装置１０では、以下に説明するような特徴的な構成によって、コストを上昇させることなくコネクタ基板１２の位置決め精度を高めることができるように構成した。
【００３８】
図３は、本実施形態のコネクタ基板１２を中心とした部分の拡大斜視図である。
【００３９】
コネクタ基板１２は、前述のようにインターフェースコネクタ１２１とＦＰＣコネクタ１２２とが実装される。さらに、コネクタ基板１２には、ケース１１に固定するための孔１２３、１２４が形成されている。
【００４０】
この孔１２３、１２４には、それぞれネジ２１１、２１２が貫通してコネクタ基板１２がケース１１側へとネジ止めされる。
【００４１】
ケース１１は、コネクタ基板１２を取り付けるためのブッシュ２２０が固定されると共に台座２２１が形成されている。
【００４２】
ブッシュ２２０は、円筒状の形状を有し、ケース１１の角付近に固定される。ブッシュ２２０は、金属材料を予めプレスや切削等によって形成されて、ケース１１の所定の位置にかしめられる。台座２２１は、ケース１１をプレス等によって、内側（コネクタ基板１２側）に突出するように形成される。
【００４３】
図４は、本実施形態の光ディスク装置の図２におけるＡ−Ａ断面図である。
【００４４】
ブッシュ２２０は、ケース１１の角付近にかしめられることによって固定される。
【００４５】
ブッシュの上端側は、ブッシュ２２０の外形よりも径が小さく加工された小径部２２０Ａを備える。この小径部２２０Ａは、コネクタ基板１２に形成された孔１２３と嵌合するように、孔１２３の径と略同一又は僅かに小さい径に加工される。
【００４６】
ブッシュ２２０の内部は雌ネジ加工がされており、ネジ２１１が螺合するように構成されている。
【００４７】
コネクタ基板１２にはインターフェースコネクタ１２１が実装される。このインターフェースコネクタ１２１の両端には固定金具１２６が延設されている。この固定金具１２６は、ネジ２１１によってコネクタ基板１２と共締めされることで、インターフェースコネクタ１２１をコネクタ基板１２へと固定する。また、固定金具１２６とネジ２１１との摩擦によりネジ２１１の緩みを抑制する。
【００４８】
なお、コネクタ基板１２のもう一方の固定箇所である台座２２１は、ケース１１の内側へと突設され、孔１２４の系と略同一又は僅かに小さいバーリング等の加工を施した後、雌ネジ加工され、ネジ２１１と螺号するように構成されている。
【００４９】
インターフェースコネクタ１２１は、孔１２３と同様に、孔１２４側にも固定金具１２７が延設されている。この固定金具１２７は、ネジ２１２によってコネクタ基板１２と共締めされることで、インターフェースコネクタ１２１をコネクタ基板１２へと固定すると共に、固定金具１２７とネジ２１２との摩擦によりネジ２１２の緩みを抑制する。
【００５０】
このような構造により、コネクタ基板１２がケース１１に固定される。このとき、孔１２３とブッシュ２２０の上部の小径部２２０Ａとが嵌合することによって、コネクタ基板１２が精度良く位置決めされる。
【００５１】
特に、ブッシュ２２０は機械加工により形状及びケース１１のかしめ位置を正確に決定することができるので、このブッシュ２２０の小径部２２０Ａとコネクタ基板１２の孔１２３とを嵌合することで、コネクタ基板１２が水平方向に正確に位置決めされる。また、ブッシュ２２０と小径部２２０Ａとの段差部分でコネクタ基板１２を支持するので、この段差部分の高さを正確に形成することによって、コネクタ基板１２が高さ方向に正確に位置決めされる。
【００５２】
このため、コネクタ基板１２の他方（孔１２４及び台座２２１）の位置決め精度が若干低い場合でも、コネクタ基板１２全体の位置決め精度を高くすることができる。
【００５３】
以上のように構成された本発明の実施形態の光ディスク装置１０は、主な制御モジュール（トレー側基板２２、駆動装置２３、ピックアップ装置２４）をトレー２１に備え、コンピュータ側とのインターフェースとなるインターフェースコネクタ１２１のみをコネクタ基板１２に備えた。このような構成によって、光ディスク装置１０を、薄型化、軽量化することができる。
【００５４】
また、コネクタ基板１２は、インターフェースコネクタ１２１及びＦＰＣコネクタ１２２のみを備えるので、ケース１１に直接固定される部品を削減でき、光ディスク装置１０を小型、薄型化することができる。
【００５５】
また、コネクタ基板１２の面積を小さくしたことでインターフェースコネクタ１２１の位置精度が低下することを防ぐために、ケース１１にブッシュ２２０を備え、このブッシュ２２０の上側に形成した小径部２２０Ａがコネクタ基板１２の孔１２３に嵌合させた状態でネジ止めした。
【００５６】
このブッシュ２２０の小径部２２０Ａによって、コネクタ基板１２を、水平方向及び高さ方向に精度良く位置決めすることができるので、インターフェースコネクタ１２１の挿抜における不具合を防ぎ、信号導通の信頼性を高めることができる。
【００５７】
また、コネクタ基板１２は、ケース１１の開口部からネジ止めによって固定することができるので、螺合作業を容易にすることができ、組み立てコストを低減することができる。
【００５８】
なお、本実施形態では、ブッシュ２２０を円筒形状としたが、これに限られない、角形でもよいし、孔１２３と嵌合する小径部２２０Ａを備えればどのような形状でもよい。また、ケース１１の角付近のみをブッシュ２２０としたが、もう一方の固定箇所の台座２２１の代わりにブッシュ２２０を備えてもよい。また、ブッシュ２２０をかしめることによってケース１１に固定したが、接着やネジ止め等、他の方法によってブッシュ２２０をケースに固定してもよい。
【００５９】
また、本実施形態では、コネクタ基板１２にインターフェースコネクタ１２１とＦＰＣコネクタ１２２とを実装したが、これに限られない。例えば、インターフェースコネクタ１２１とＦＰＣコネクタ１２２とが一体となったコネクタを一つコネクタ基板１２に実装してもよい。また、インターフェースコネクタ１２１とＦＰＣコネクタ１２２とが一体となったコネクタに孔１２３、１２４を設け、これをケースに螺合するように構成してもよい。なお、コネクタ基板１２に、インターフェースコネクタ１２１とＦＰＣコネクタ１２２以外の部品が実装されてもかまわない。
【符号の説明】
【００６０】
１０ 光ディスク装置
１１ ケース
１２ コネクタ基板
２１ トレー
２２ トレー側基板
２３ 駆動装置
２４ ピックアップ装置
１１１ 張出部
１２０ ＦＰＣケーブル（配線部材）
１２１ インターフェースコネクタ（第１のコネクタ）
１２２ ＦＰＣコネクタ（第２のコネクタ）
１２３、１２４ 孔
２１１、２１２ ネジ
２２０ ブッシュ
２２１ 台座
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク装置に関し、より詳細にはインターフェースコネクタの信頼性を高めた光ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンパクトディスク、ＤＶＤ、ＢＤ等の光ディスクを読み書き可能な光ディスク装置が、パーソナルコンピュータを中心に広く用いられている。
【０００３】
近年、ノートパソコン等のモバイル機器は、薄型化、軽量化が進んでおり、これに搭載される光ディスク装置も薄型化が要求されている。ノートパソコンに搭載される光ディスク装置は、例えば厚さが１２．７ｍｍや９．５ｍｍのものが多く用いられている。また、インターフェースコネクタが小型化され、端子間のピッチも縮小化される傾向にある。
【０００４】
このような小型化されたインターフェースコネクタでは、挿抜時における障害の発生を防止するために高い位置決め精度が要求される。
【０００５】
従来、このようなインターフェースコネクタ基板の固定方法として、ボトムカバーを下面から絞り上げて台座形状とし、その中央にバーリングを基板側へ突き出し、基板の位置決め孔と嵌合させ、基板からネジによりバーリングに螺着することで、簡単な構造で正確な基板の位置決め精度が得られるディスク装置が知られている（特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−３３８１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前述した従来技術によると、ケース側にバーリングを設けた台座を加工することによって、位置決め精度を高めることができる。
【０００８】
ところで、光ディスク装置の内部には、さまざまな機能部品が備えられている。例えば可動部品として、光ディスクを回転させるモジュール、トレーを出し入れするモジュール、光ディスクにレーザー光を照射するピックアップモジュール等が備えられる。また、電子部品として、これら各モジュールをコントロールするユニット、光ディスクのデータを圧縮／復号し、所定のデータ列を生成するユニット、コンピュータとのインターフェースとなるユニット等が備えられる。これら各ユニットは基板に実装され、この基板がケースに固定されている。
【０００９】
これに対して、光ディスク装置の小型、薄型化のために、基板をケースではなくトレー側に設置するものがある。この場合、ケース側には、コンピュータとのインターフェースコネクタを備える基板のみが固定される。インターフェースコネクタは小型であるため基板も小さなものとなる。
【００１０】
また、インターフェースの位置の規定上、基板はケースの角付近に備えられる。そのため、ケースの角付近に、前述した従来技術のように台座を絞り加工によって形成することは困難であり、位置精度を高めることが難しい。
【００１１】
また、インターフェースコネクタのみを実装する基板は、基板面積が小さく、ネジ穴を多く設けることができず、その間隔も小さくなる。そのため、比較的面積が大きい従来の基板のようにネジ止め箇所を増やしたり、ネジ穴の間隔を大きくすることができず、位置決め精度を高めることができない。
【００１２】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、小型かつ薄型の光ディスク装置において、コンピュータとのインターフェースコネクタを備える基板とケースとの位置決め精度を高めて、コネクタ挿抜の信頼性を高めることができる光ディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の代表的な一例を示せば以下の通りである。すなわち、装着された光ディスクに記録されるデータを読み書きする光ディスク装置であって、矩形のケースと、光ディスクが装着され、ケースに収納されるトレーと、光ディスクのデータの読み書きを制御する制御モジュールと、ケースの角付近に備えられた筒状のブッシュに固定され、外部とのインターフェースとなる第１のコネクタを備える基板と、を備え、ブッシュは、基板と接する部分の径がブッシュの外径よりも小さい小径部を備え、基板に形成された孔と小径部とを嵌合させた状態で、基板をケースに固定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一実施形態によると、基板の位置決め精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態の光ディスク装置の斜視図である。
【図２】本発明の実施形態の光ディスク装置のケースの上面図である。
【図３】本発明の実施形態のコネクタ基板を中心とした斜視図である。
【図４】本発明の実施形態のブッシュ付近の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施形態の光ディスク装置１０について、図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は、本発明の実施形態の光ディスク装置１０の斜視図である。なお、図１（ａ）は、光ディスク装置１０の上面からの斜視図を示し、図１（ｂ）は光ディスク装置１０の下面からの斜視図を示す。
【００１８】
光ディスク装置１は、ケース１１と、ケース１１に収納されるトレー２１とから構成される。
【００１９】
ケース１１は、上面側及び前面側が開口された矩形の皿形部分を有し、上面に向かって右側には台形のウィング部１１１を備えている。光ディスク装置１０の主な機構部分は光ディスクの直径（約１２ｃｍ）よりも小さい矩形の領域に収まるように構成されており、光ディスクはこのウィング部１１１にはみ出した状態で収納される。
【００２０】
このウィング部１１１は、矩形の部分よりも更に薄く構成できるので、光ディスク装置１０の薄型化に貢献する。
【００２１】
ケース１１には、コネクタ基板１２が固定される。また、ケース１１には、光ディスクを保持するトレー２１が移動可能に備えられる。
【００２２】
トレー２１は、ケースの前面側に摺動可能に構成されており、ケース１１に対して突出及び収納可能に構成されている。トレー２１の上面には光ディスクが装着され、トレー２１の底面は光ディスクの読み書きを実行する制御モジュール（トレー側基板２２、駆動装置２３、ピックアップ装置２４）が備えられる。
【００２３】
駆動装置２３は、トレー２１に装着された光ディスクを回転させる。ピックアップ装置２４は、光ディスクに対してレーザー光を照射し、その反射光によって光ディスクに記録されたデータを再生する。
【００２４】
トレー側基板２２には、これら駆動装置２３やピックアップ装置２４を制御する制御回路２５が実装されている。また、トレー側基板２２には、制御回路２５とコネクタ基板１２とを電気的に接続して信号を送受信するためのＦＰＣ（フレキシブル基板）ケーブル１２０（配線部材）を接続するＦＰＣコネクタ２６が備えられている。
【００２５】
コネクタ基板１２には、光ディスク装置１０の外部との通信のインターフェースとなるインターフェースコネクタ１２１（第１のコネクタ）と、ＦＰＣケーブル１２０を接続するＦＰＣコネクタ１２２（第２のコネクタ）とが実装されている。ＦＰＣケーブル１２０は、可撓性の素材で構成されており、信号の導通を保ったままトレー２１の移動に伴ってその形状が変化する。
【００２６】
次に、コネクタ基板１２の詳細を説明する。
【００２７】
図２は、本実施形態のケース１１の上面図である。
【００２８】
前述したように、ケース１１の角付近、すなわち、図２における上左隅部に、コネクタ基板１２が備えられる。
【００２９】
本実施形態の光ディスク装置１０は、図１に示すように、主な機能部品をトレー２１の底面側に設置した。これによって、ケース側に直接固定される部品がコネクタ基板１２のみとなり、ケース１１を、トレー２１を収納する程度の厚みとすることができるので、光ディスク装置１０を薄型化することができる。
【００３０】
コネクタ基板１２は、インターフェースコネクタ１２１及びＦＰＣコネクタ１２２のみを実装するので、これらを搭載できる程度の大きさでよい。また、トレー２１が移動して後退した場合に、これに接触しない程度の大きさとする必要がある。
【００３１】
すなわち、コネクタ基板１２は、インターフェースコネクタ１２１及びＦＰＣコネクタ１２２を実装可能で、かつ、ケースに固定するための最低限のネジ穴（二カ所）を形成可能な大きさとする。このため、本実施形態のコネクタ基板１２は、従来のものと比較して、ネジ穴の数が少なく、また、ネジ穴の距離が短い。
【００３２】
ここで、コンピュータ側と接続するためのインターフェースコネクタ１２１の規格は、マイクロＳＡＴＡ（Serial Advanced Technology Attachment）を用いる。このマイクロＳＡＴＡのコネクタにおける端子間ピッチは１．２７ｍｍと規定されている。また、光ディスク装置１０の薄型化に伴って、さらに端子間のピッチが小さいコネクタを採用することが可能である。
【００３３】
このように端子間ピッチが小さなインターフェースコネクタ１２１をケースに固定する場合には、インターフェースコネクタ１２１の位置精度が問題となる。すなわち、インターフェースコネクタ１２１の固定位置にずれが生じた場合には、コネクタの挿抜に必要以上の抵抗が生じる等の障害によってコネクタを破損したり信号の導通の不具合の原因となる。
【００３４】
このようなコネクタの位置精度の向上に関して、ネジを固定するためにケース１１に備えられる台座の形状を工夫したものが知られていた。例えば、ケース１１をプレス加工等により底面側から基板側へと絞り上げた台座にバーリング加工を施し、このバーリングの外周と、基板側に設けた位置決め孔とを嵌合させてネジ止めを行うものがある。
【００３５】
しかしながら、このようなプレス加工をケース１１の角付近に行うことは難しく、精度を高めるためにはコストが上昇する。
【００３６】
また、基板の面積が広い場合にはネジ止め箇所を三カ所以上したり、ネジ止め箇所の間隔を広くとることによって、コネクタ基板１２の位置決め精度を保つことができるが、本実施形態のコネクタ基板１２は面積が小さいためネジ止め箇所が二カ所であり、その距離も短いため、このような従来の取付方法では精度を保つことができなかった。
【００３７】
そこで、本実施形態の光ディスク装置１０では、以下に説明するような特徴的な構成によって、コストを上昇させることなくコネクタ基板１２の位置決め精度を高めることができるように構成した。
【００３８】
図３は、本実施形態のコネクタ基板１２を中心とした部分の拡大斜視図である。
【００３９】
コネクタ基板１２は、前述のようにインターフェースコネクタ１２１とＦＰＣコネクタ１２２とが実装される。さらに、コネクタ基板１２には、ケース１１に固定するための孔１２３、１２４が形成されている。
【００４０】
この孔１２３、１２４には、それぞれネジ２１１、２１２が貫通してコネクタ基板１２がケース１１側へとネジ止めされる。
【００４１】
ケース１１は、コネクタ基板１２を取り付けるためのブッシュ２２０が固定されると共に台座２２１が形成されている。
【００４２】
ブッシュ２２０は、円筒状の形状を有し、ケース１１の角付近に固定される。ブッシュ２２０は、金属材料を予めプレスや切削等によって形成されて、ケース１１の所定の位置にかしめられる。台座２２１は、ケース１１をプレス等によって、内側（コネクタ基板１２側）に突出するように形成される。
【００４３】
図４は、本実施形態の光ディスク装置の図２におけるＡ−Ａ断面図である。
【００４４】
ブッシュ２２０は、ケース１１の角付近にかしめられることによって固定される。
【００４５】
ブッシュの上端側は、ブッシュ２２０の外形よりも径が小さく加工された小径部２２０Ａを備える。この小径部２２０Ａは、コネクタ基板１２に形成された孔１２３と嵌合するように、孔１２３の径と略同一又は僅かに小さい径に加工される。
【００４６】
ブッシュ２２０の内部は雌ネジ加工がされており、ネジ２１１が螺合するように構成されている。
【００４７】
コネクタ基板１２にはインターフェースコネクタ１２１が実装される。このインターフェースコネクタ１２１の両端には固定金具１２６が延設されている。この固定金具１２６は、ネジ２１１によってコネクタ基板１２と共締めされることで、インターフェースコネクタ１２１をコネクタ基板１２へと固定する。また、固定金具１２６とネジ２１１との摩擦によりネジ２１１の緩みを抑制する。
【００４８】
なお、コネクタ基板１２のもう一方の固定箇所である台座２２１は、ケース１１の内側へと突設され、孔１２４の系と略同一又は僅かに小さいバーリング等の加工を施した後、雌ネジ加工され、ネジ２１１と螺号するように構成されている。
【００４９】
インターフェースコネクタ１２１は、孔１２３と同様に、孔１２４側にも固定金具１２７が延設されている。この固定金具１２７は、ネジ２１２によってコネクタ基板１２と共締めされることで、インターフェースコネクタ１２１をコネクタ基板１２へと固定すると共に、固定金具１２７とネジ２１２との摩擦によりネジ２１２の緩みを抑制する。
【００５０】
このような構造により、コネクタ基板１２がケース１１に固定される。このとき、孔１２３とブッシュ２２０の上部の小径部２２０Ａとが嵌合することによって、コネクタ基板１２が精度良く位置決めされる。
【００５１】
特に、ブッシュ２２０は機械加工により形状及びケース１１のかしめ位置を正確に決定することができるので、このブッシュ２２０の小径部２２０Ａとコネクタ基板１２の孔１２３とを嵌合することで、コネクタ基板１２が水平方向に正確に位置決めされる。また、ブッシュ２２０と小径部２２０Ａとの段差部分でコネクタ基板１２を支持するので、この段差部分の高さを正確に形成することによって、コネクタ基板１２が高さ方向に正確に位置決めされる。
【００５２】
このため、コネクタ基板１２の他方（孔１２４及び台座２２１）の位置決め精度が若干低い場合でも、コネクタ基板１２全体の位置決め精度を高くすることができる。
【００５３】
以上のように構成された本発明の実施形態の光ディスク装置１０は、主な制御モジュール（トレー側基板２２、駆動装置２３、ピックアップ装置２４）をトレー２１に備え、コンピュータ側とのインターフェースとなるインターフェースコネクタ１２１のみをコネクタ基板１２に備えた。このような構成によって、光ディスク装置１０を、薄型化、軽量化することができる。
【００５４】
また、コネクタ基板１２は、インターフェースコネクタ１２１及びＦＰＣコネクタ１２２のみを備えるので、ケース１１に直接固定される部品を削減でき、光ディスク装置１０を小型、薄型化することができる。
【００５５】
また、コネクタ基板１２の面積を小さくしたことでインターフェースコネクタ１２１の位置精度が低下することを防ぐために、ケース１１にブッシュ２２０を備え、このブッシュ２２０の上側に形成した小径部２２０Ａがコネクタ基板１２の孔１２３に嵌合させた状態でネジ止めした。
【００５６】
このブッシュ２２０の小径部２２０Ａによって、コネクタ基板１２を、水平方向及び高さ方向に精度良く位置決めすることができるので、インターフェースコネクタ１２１の挿抜における不具合を防ぎ、信号導通の信頼性を高めることができる。
【００５７】
また、コネクタ基板１２は、ケース１１の開口部からネジ止めによって固定することができるので、螺合作業を容易にすることができ、組み立てコストを低減することができる。
【００５８】
なお、本実施形態では、ブッシュ２２０を円筒形状としたが、これに限られない、角形でもよいし、孔１２３と嵌合する小径部２２０Ａを備えればどのような形状でもよい。また、ケース１１の角付近のみをブッシュ２２０としたが、もう一方の固定箇所の台座２２１の代わりにブッシュ２２０を備えてもよい。また、ブッシュ２２０をかしめることによってケース１１に固定したが、接着やネジ止め等、他の方法によってブッシュ２２０をケースに固定してもよい。
【００５９】
また、本実施形態では、コネクタ基板１２にインターフェースコネクタ１２１とＦＰＣコネクタ１２２とを実装したが、これに限られない。例えば、インターフェースコネクタ１２１とＦＰＣコネクタ１２２とが一体となったコネクタを一つコネクタ基板１２に実装してもよい。また、インターフェースコネクタ１２１とＦＰＣコネクタ１２２とが一体となったコネクタに孔１２３、１２４を設け、これをケースに螺合するように構成してもよい。なお、コネクタ基板１２に、インターフェースコネクタ１２１とＦＰＣコネクタ１２２以外の部品が実装されてもかまわない。
【符号の説明】
【００６０】
１０ 光ディスク装置
１１ ケース
１２ コネクタ基板
２１ トレー
２２ トレー側基板
２３ 駆動装置
２４ ピックアップ装置
１１１ 張出部
１２０ ＦＰＣケーブル（配線部材）
１２１ インターフェースコネクタ（第１のコネクタ）
１２２ ＦＰＣコネクタ（第２のコネクタ）
１２３、１２４ 孔
２１１、２１２ ネジ
２２０ ブッシュ
２２１ 台座
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装着された光ディスクに記録されるデータを読み書きする光ディスク装置であって、
矩形のケースと、
前記光ディスクが装着され、前記ケースに収納されるトレーと、
前記光ディスクのデータの読み書きを制御する制御モジュールと、
前記ケースの角付近に備えられた筒状のブッシュに固定され、外部とのインターフェースとなる第１のコネクタを備える基板と、
を備え、
前記ブッシュは、前記基板と接する部分の径がブッシュの外径よりも小さい小径部を備え、
前記基板に形成された孔と前記小径部とを嵌合させた状態で、前記基板を前記ケースに固定することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
前記基板は、二カ所に前記孔を備え、
前記一方の孔が前記ケースの角部分付近に備えられる前記ブッシュにネジ止めされ、前記他方の孔が前記ケースから突出して形成された台座にネジ止めされることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク装置。
【請求項３】
前記基板は、前記第１のコネクタと、前記制御モジュールとのインターフェースとなる第２のコネクタと、を実装可能な大きさであることを特徴とする請求項２に記載の光ディスク装置。
【請求項４】
前記制御モジュールは前記トレーに備えられ、
前記制御モジュールと、前記基板に備えられる第２のコネクタとが可撓性のある配線部材によって接続されることを特徴とする請求項３に記載の光ディスク装置。
【請求項１】
装着された光ディスクに記録されるデータを読み書きする光ディスク装置であって、
矩形のケースと、
前記光ディスクが装着され、前記ケースに収納されるトレーと、
前記光ディスクのデータの読み書きを制御する制御モジュールと、
前記ケースの角付近に備えられた筒状のブッシュに固定され、外部とのインターフェースとなる第１のコネクタを備える基板と、
を備え、
前記ブッシュは、前記基板と接する部分の径がブッシュの外径よりも小さい小径部を備え、
前記基板に形成された孔と前記小径部とを嵌合させた状態で、前記基板を前記ケースに固定することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
前記基板は、二カ所に前記孔を備え、
前記一方の孔が前記ケースの角部分付近に備えられる前記ブッシュにネジ止めされ、前記他方の孔が前記ケースから突出して形成された台座にネジ止めされることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク装置。
【請求項３】
前記基板は、前記第１のコネクタと、前記制御モジュールとのインターフェースとなる第２のコネクタと、を実装可能な大きさであることを特徴とする請求項２に記載の光ディスク装置。
【請求項４】
前記制御モジュールは前記トレーに備えられ、
前記制御モジュールと、前記基板に備えられる第２のコネクタとが可撓性のある配線部材によって接続されることを特徴とする請求項３に記載の光ディスク装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１１−１６５２３７（Ｐ２０１１−１６５２３７Ａ）
【公開日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２３８７５（Ｐ２０１０−２３８７５）
【出願日】平成２２年２月５日（２０１０．２．５）
【出願人】（５０１００９８４９）株式会社日立エルジーデータストレージ (646)
【公開日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月５日（２０１０．２．５）
【出願人】（５０１００９８４９）株式会社日立エルジーデータストレージ (646)
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