光ピックアップ移動機構、光ピックアップモジュールおよび光ディスク装置
【課題】ステッピングモータのような発熱量が大きいモータを用いたフィードモータでも保護カバーやトレイカバーに開口を設けて露出させることで薄型化に対応できる光ピックアップ移動機構を提供することを目的とする。
【解決手段】光ディスクに対し情報の記録または再生を行う光ピックアップ８を光ディスクの半径方向に移動させる駆動力を発生するフィードモータ３と、前記フィードモータ３の周囲に配置された断熱性を有する保護部材４とを備えた光ピックアップ移動機構１４とした。
【解決手段】光ディスクに対し情報の記録または再生を行う光ピックアップ８を光ディスクの半径方向に移動させる駆動力を発生するフィードモータ３と、前記フィードモータ３の周囲に配置された断熱性を有する保護部材４とを備えた光ピックアップ移動機構１４とした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパーソナルコンピュータ、特にノートブック型コンピュータに搭載される光ディスク装置に使われる光ピックアップ移動機構、光ピックアップモジュールおよび光ディスク装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ノートブック型コンピュータに搭載される光ディスク装置はＣＤ（コンパクトディスク）からＤＶＤ（デジタルバーサタイルディスク）へと進化し、さらにＢＤ（ブルーレイディスク）やＨＤ ＤＶＤ（ハイデフィニションＤＶＤ）へと進化しつつある。これらの進化の流れの１つに高密度記録があり、光ディスクの円周方向に沿った情報の記録密度も半径方向に沿った情報の記録密度も格段に上がってきている。
【０００３】
図１３は保護カバーが取り付けられていない従来の光ピックアップモジュールの上面構成図である。光ディスクへの情報の記録や再生を行うには、光ディスクをスピンドルモータ１０２にて回転させながら光ピックアップ１０７を光ディスクの半径方向に移動させる必要がある。この移動に必要な駆動力を発生させるモータがフィードモータ１０３であり、上記の進化に伴い光ディスクの半径方向の移動の制御にもより精密さが求められ、当初ＤＣモータが使われたが、より精密な制御が可能なステッピングモータが使われつつある。
【０００４】
スピンドルモータ１０２およびフィードモータ１０３はベース１０１に固定される。スクリューシャフト１０４はフィードモータ１０３に直接接続されるか、または複数の歯車を介して接続される。スクリューシャフト１０４にはらせん状に溝が形成されている。請求項１のガイドシャフト１０５および請求項２のガイドシャフト１０６はそれぞれ支持部材を介してベース１０１に固定され、光ピックアップ１０７を移動自在に保持する。光ピックアップ１０７に固定されるラック１０８が有する歯がスクリューシャフト１０４の溝に噛み合うことで、フィードモータ１０３の回転駆動力が直線駆動力に変換される。これにより光ピックアップ１０７は光ディスクの半径方向に移動することができる。
【０００５】
ステッピングモータはパルス列に応じて微小回転角での位置決め制御が可能で、かつ高速回転を行うことができ、フィードモータ１０３として適している一方発熱量が大きい。そのため（特許文献１）に示すように周囲の温度に応じてフィードモータ１０３の駆動量を変化させ、発熱量と駆動力のバランスをとってきた。
【０００６】
図１４は従来の光ピックアップモジュールを搭載した光ディスク装置の斜視構成図である。筐体１１１は上部筐体１１１ａと下部筐体１１１ｂを組み合わせて構成されている。保護カバー１１０が取り付けられていない光ピックアップモジュール１０９は保護カバー１１０を取り付けられ、トレイ１１２に対してトレイ１１の下面側から取り付けられてさらにその下面側から図示しないトレイカバー１１２ａが取り付けられる。光ピックアップモジュール１０９を設けたトレイ１１２は筐体１１１に出没自在に設けられている。保護カバー１１０の開口からはスピンドルモータ１０２と光ピックアップ１０７の一部が露出している。フィードモータ１０３は保護カバー１１０に覆われており、露出することはない。ベゼル１１３はトレイ１１２の前端面に設けられて、トレイ１１２が筐体１１１内に収納された時にトレイ１１２の出没口を塞ぐように構成されている。筐体１１１内部やトレイ１１２内部には図示していない回路基板があり、信号処理系のＩＣや電源回路などが搭載されている。図示していない外部コネクタ１１４はコンピュータなどの電子機器に設けられた電源／信号ラインと接続される。そして、外部コネクタ１１４を介して光ディスク装置１１５内に電力を供給したり、あるいは外部からの電気信号を光ディスク装置１１５内に導いたり、あるいは光ディスク装置１１５で生成された電気信号を電子機器などに送出する。
【特許文献１】特開２００３−２８１８４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ノートブック型コンピュータは小型、軽量、薄型化が進められてきている。そのためノートブック型コンピュータに搭載される光ディスク装置もまた小型、軽量、薄型化が進展してきた。薄型化を実現するために光ディスク装置の厚さを薄くするように各部品の厚さを薄くすることがなされてきた。しかしフィードモータは薄くすると光ピックアップを移動させる駆動力が十分得られなかった。そこで発熱が少ないＤＣモータのような場合には保護カバーやトレイカバーに開口を設けてフィードモータを露出させることで保護カバーやトレイカバーの厚さ分を節約して光ディスク装置の薄型化を図ることが行われてきた。しかしその場合、光ディスクの半径方向の移動の精密な制御には困難が伴った。一方、ステッピングモータのような発熱量が大きいフィードモータでは、光ディスクの半径方向の移動の精密な制御はしやすいものの、発生する熱が光ディスクやその他の部材へ影響を与えることも考えられた。そのため上記のような保護カバーやトレイカバーに開口を設けてフィードモータを露出させることができず、結果として薄型化を進めることができなかった。
【０００８】
本発明は前記従来の課題を解決するもので、ステッピングモータのような発熱量が大きいモータを用いたフィードモータでも保護カバーやトレイカバーに開口を設けて露出させることで薄型化に対応できる光ピックアップ移動機構、光ピックアップモジュールおよび光ディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するために、光ディスクに対し情報の記録または再生の少なくとも一方を行う光ピックアップを移動させる駆動力を発生するフィードモータと、前記フィードモータの周囲に配置された断熱性を有する保護部材とを備えた光ピックアップ移動機構とした。
【００１０】
フィードモータの周囲に断熱性を有する保護部材を設けたためフィードモータの内部で発生した熱は保護部材の表面にまで伝わりにくい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の光ピックアップ移動機構はフィードモータの内部で発生した熱が保護部材の表面にまで熱が伝わりにくい。そのため光ピックアップモジュールの保護カバーやトレイカバーに開口を設けてフィードモータを露出させることができる。そのため光ディスク装置の薄型化に対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の請求項１の発明は、光ディスクに対し情報の記録または再生の少なくとも一方を行う光ピックアップを移動させる駆動力を発生するフィードモータと、前記フィードモータの周囲に配置された断熱性を有する保護部材とを備えた光ピックアップ移動機構である。
【００１３】
フィードモータの内部で発生した熱がフィードモータの周囲に配置された保護部材の表面にまで熱が伝わりにくいので、保護カバーに開口を設けてフィードモータを露出させることができる。そのため光ディスク装置の薄型化に対応することができる。
【００１４】
請求項２の発明は、請求項１の発明において前記保護部材は光ディスクと前記フィードモータとの間に配置された光ピックアップ移動機構である。
【００１５】
フィードモータの内部で発生した熱が光ディスクと前記フィードモータとの間に設けられた保護部材の表面にまで熱が伝わりにくいので、保護カバーに開口を設けてフィードモータを露出させることができる。そのため光ディスク装置の薄型化に対応することができる。
【００１６】
請求項３の発明は、請求項１の発明において前記保護部材は光ディスク装置の筐体を構成する下部筐体と前記フィードモータとの間に配置された光ピックアップ移動機構である。
【００１７】
フィードモータの内部で発生した熱が光ディスク装置の筐体を構成する下部筐体と前記フィードモータとの間に配置された保護部材の表面にまで熱が伝わりにくいので、トレイカバーに開口を設けてフィードモータを露出させることができる。そのため光ディスク装置の薄型化に対応することができる。
【００１８】
請求項４の発明は、請求項１の発明において前記保護部材を構成する断熱性を有する材料の熱伝導率は２Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以下である光ピックアップ移動機構である。
【００１９】
熱伝導率が低いので断熱性を有する保護部材の表面まで熱が伝わりにくい。
【００２０】
請求項５の発明は、請求項１の発明において前記保護部材を構成する断熱性を有する材料は高分子化合物である光ピックアップ移動機構である。
【００２１】
高分子化合物は一般に熱伝導率が低く安価に入手できるものが多い。よって製造コストを低くできる。
【００２２】
請求項６の発明は、請求項５の発明において前記高分子化合物はゴムである光ピックアップ移動機構である。
【００２３】
ゴムはやわらかく仮に人が触れても感触が良い。
【００２４】
請求項７の発明は、請求項５の発明において前記高分子化合物は繊維である光ピックアップ移動機構である。
【００２５】
繊維と繊維の間により熱伝導率が低い空気を保持することができるため、熱伝導率を低くすることができると同時に仮に人が触れても感触が良い。
【００２６】
請求項８の発明は、請求項５の発明において前記高分子化合物は樹脂である光ピックアップ移動機構である。
【００２７】
樹脂をフィードモータの外装ケースに薄く塗布することにより外装ケースの錆防止にすることができる。また、色素を添加して色を付けることで見栄えを良くすることができる。
【００２８】
請求項９の発明は、請求項８の発明において前記樹脂は接着剤である光ピックアップ移動機構である。
【００２９】
別の部材を請求項９の発明の接着剤でフィードモータと固定することができるとともに、断熱することができる。
【００３０】
請求項１０の発明は、請求項８の発明において前記樹脂は粘着剤である光ピックアップ移動機構である。
【００３１】
別の部材を請求項１０の発明の粘着剤でフィードモータと固定することができるとともに、断熱することができる。さらにその別の部材の裏面に粘着剤をあらかじめ設けておき、それをフィードモータに貼りつけるという工程にすることができるため製造工程を簡単にすることもできる。
【００３２】
請求項１１の発明は、請求項１の発明において前記保護部材を構成する断熱性を有する材料はセラミックスである光ピックアップ移動機構である。
【００３３】
セラミックスは断熱性を有する上に硬いため、セラミックスを断熱性を有する保護部材の役割を持つスペーサとして、フィードモータと別の部材の間に配置することができる。
【００３４】
請求項１２の発明は、請求項１の発明において前記保護部材を構成する断熱性を有する材料は紙である光ピックアップ移動機構である。
【００３５】
紙自体が安価であるために安価に製造することができる。また、他の材料を混ぜ込みやすいので容易に他の機能を付加しやすい。
【００３６】
請求項１３の発明は、請求項１の発明において前記保護部材を構成する断熱性を有する材料は不織布または織布の少なくとも一方である光ピックアップ移動機構である。
【００３７】
やわらかいために仮に人が触れても感触が良い。また空気を保持しやすいため熱伝導率を低くできる。
【００３８】
請求項１４の発明は、請求項１の発明において前記保護部材を構成する断熱性を有する材料は空気である光ピックアップ移動機構である。
【００３９】
空気は熱伝導率が非常に低い。そのため断熱性を有する材料として非常に良好な性能を有する。
【００４０】
請求項１５の発明は、請求項１の発明において前記保護部材の前記フィードモータと反対側に外装部材を備えた光ピックアップ移動機構である。
【００４１】
保護部材のフィードモータと反対側に外装部材を備えるため見栄えを良くすることができる。
【００４２】
請求項１６の発明は、光ディスクを装着させて回転させる駆動力を発生するスピンドルモータと、前記光ディスクに対し情報の記録または再生を行う光ピックアップと、請求項１の発明の光ピックアップ移動機構と、開口を有し前記スピンドルモータと前記光ピックアップの少なくとも一部と前記光ピックアップ移動機構を露出させる保護カバーと、を備えた光ピックアップモジュールである。
【００４３】
フィードモータの周囲に設けられた断熱性を有する保護部材の表面にまで熱が伝わりにくいので、保護カバーに開口を設けて光ピックアップ移動機構を露出させることができる。そのため光ディスク装置の薄型化に対応することができる。またステッピングモータをフィードモータとして用いた場合には光ディスクの半径方向の光ピックアップの移動精度を良くすることができる。
【００４４】
請求項１７の発明は、請求項１６の発明において前記フィードモータの表面と前記保護カバーの表面との間に渡設した伝熱性を有する伝熱性部材と、前記伝熱性部材の表面を覆う前記保護部材とを備えた光ピックアップモジュールである。
【００４５】
フィードモータで発生した熱は伝熱性部材を通して保護カバーに逃げることができる。その上で伝熱性部材の表面を覆う保護部材を設けるため、保護部材の表面に伝わる熱は非常に小さくなる。
【００４６】
請求項１８の発明は、請求項１７の発明において前記伝熱性部材はグラファイトシートである光ピックアップモジュールである。
【００４７】
グラファイトシートはシートの面内方向の熱伝導率が非常に高くフィードモータで発生した熱を非常に効率良く保護カバーに逃がすことができる。
【００４８】
請求項１９の発明は、請求項１７の発明の光ピックアップモジュールを備えた光ディスク装置である。
【００４９】
薄型にすることができ、しかもスピンドルモータをフィードモータとして用いた場合には光ディスクの半径方向の光ピックアップの移動精度を良くすることができる。
【００５０】
請求項２０の発明は、光ディスクを装着させて回転させる駆動力を発生するスピンドルモータと、前記光ディスクに対し情報の記録または再生を行う光ピックアップと、請求項１の発明の光ピックアップ移動機構と、開口を有し前記スピンドルモータと前記光ピックアップの少なくとも一部とを露出させる保護カバーとを備えた光ピックアップモジュールと、前記光ピックアップモジュールを下側に固定するトレイと、前記光ピックアップモジュールのさらに下側から前記トレイに固定され開口から前記光ピックアップ移動機構を露出させたトレイカバーと、前記トレイを出没自在に設け上部筐体と下部筐体を備えた筐体とを備えた光ディスク装置。
【００５１】
フィードモータの周囲のうち光ディスク装置の筐体を構成する下部筐体と前記フィードモータとの間に配置された断熱性を有する保護部材の表面まで熱が伝わりにくいので、トレイカバーに開口を設けて光ピックアップ移動機構を露出させることができる。そのため光ディスク装置を薄型にすることができる。またスピンドルモータをフィードモータとして用いた場合には光ディスクの半径方向の光ピックアップの移動精度を良くすることができる。
【００５２】
請求項２１の発明は、請求項２０の発明において前記フィードモータの表面と前記トレイカバーの表面との間に渡設した伝熱性を有する伝熱性部材と、前記伝熱性部材の表面を覆う前記保護部材とを備えた光ディスク装置である。
【００５３】
フィードモータで発生した熱は伝熱性部材を通してトレイカバーに逃げることができる。その上で伝熱性部材の表面を覆う保護部材を設けるため、保護部材の表面に伝わる熱は非常に小さくなる。
【００５４】
請求項２２の発明は、請求項２１の発明において前記伝熱性部材はグラファイトシートである光ディスク装置である。
【００５５】
グラファイトシートはシートの面内方向の熱伝導率が非常に高くフィードモータで発生した熱を非常に効率良くトレイカバーに逃がすことができる。
【００５６】
請求項２３の発明は、ベースと、前記ベースに固定され光ディスクを装着させて回転させる駆動力を発生するスピンドルモータと、前記光ディスクに対し情報の記録または再生の少なくとも一方を行う光ピックアップと、前記ベースに固定され前記光ピックアップを移動させるフィードモータと前記フィードモータの前記光ディスクに対向する面とその反対側の面に接着剤で固定された断熱性を有する保護部材とを備えた光ピックアップ移動機構と、前記フィードモータに直接接続されらせん状に溝が形成されたスクリューシャフトと、前記ベースに支持部材を介して固定され前記光ピックアップを移動自在に保持する請求項１のガイドシャフトおよび請求項２のガイドシャフトと、前記光ピックアップに固定され歯が前記スクリューシャフトの溝に噛み合うラックと、ベースに固定され前記スピンドルモータと前記光ピックアップの少なくとも一部と前記光ピックアップ移動機構を露出させる開口を有する保護カバーと、を備えた光ピックアップモジュールである。
【００５７】
フィードモータの光ディスクに対向する面とその反対側の面に接着剤で固定された断熱性を有する保護部材の表面にまで熱が伝わりにくいので、保護カバーおよびトレイカバーに開口を設けて光ピックアップ移動機構を露出させることができる。そのため光ディスク装置の薄型化に対応することができる。またステッピングモータをフィードモータとして用いた場合には光ディスクの半径方向の光ピックアップの移動精度を良くすることができる。
【００５８】
請求項２４の発明は、開口を有するトレイと、開口を有するトレイカバーと、前記トレイと前記トレイカバーの間に固定され前記トレイの開口から前記スピンドルモータと前記光ピックアップの少なくとも一部と前記光ピックアップ移動機構を露出させ前記トレイカバーの開口から前記光ピックアップ移動機構を露出させる請求項２３の発明の光ピックアップモジュールと、前記トレイを出没自在に設け上部筐体と下部筐体を備えた筐体と、前記トレイの前端面に設けられ前記トレイの出没口を塞ぐベゼルと、前記筐体に設けられた外部コネクタとを備えた光ディスク装置である。
【００５９】
フィードモータの光ディスクに対向する面とその反対側の面に接着剤で固定された断熱性を有する保護部材の表面にまで熱が伝わりにくいので、保護カバーおよびトレイカバーに開口を設けて光ピックアップ移動機構を露出させることができる。そのため光ディスク装置を薄型にすることができる。またスピンドルモータをフィードモータとして用いた場合には光ディスクの半径方向の光ピックアップの移動精度を良くすることができる。
【００６０】
（実施の形態１）
実施の形態１について図を参照しながら説明する。図１は実施の形態１の保護カバーが取り付けられていない光ピックアップモジュールの上面構成図、図２は実施の形態１の光ピックアップモジュールの斜視構成図、図３（ａ）は実施の形態１に用いたステッピングモータの断面構成図、図３（ｂ）はコアの展開図、図３（ｃ）は外観構成図、図４は実施の形態１の光ピックアップモジュールを搭載した光ディスク装置の斜視構成図である。
【００６１】
本実施の形態１では光ピックアップ移動機構１４は、フィードモータ３と、光ディスクとフィードモータ３との間に断熱性を有する保護部材４を備えた構成とした。ベース１は光ピックアップモジュール１３の骨格を成す部材であり、このベース１に直接または他の部材を介して部品が設けられる。スピンドルモータ２はターンテーブルに光ディスクを載置して回転駆動する。スピンドルモータ２はベース１に固定される。フィードモータ３は光ディスクに対する情報の記録または再生の少なくとも一方を行う光ピックアップ８を光ディスクの半径方向に移動させるためにスクリューシャフト５を回転駆動する。フィードモータ３は本実施の形態１では発熱量の大きいステッピングモータとした。フィードモータ３もベース１に固定される。
【００６２】
本実施の形態１で用いられるフィードモータ３としてのステッピングモータは以下の構成である。ステータはコイル３ａが巻かれたボビン３ｂが２つと、リング円板の内周より直角に切り起こされたくし歯状の磁極を持つ同形状の４枚のコアからなり、ボビン３ｂはそれぞれ２枚のコアおよび外装ケース３ｆにより挟持されている。ロータはスクリューシャフト５、およびスクリューシャフト５の周囲に配置され、あらかじめＮ−Ｓ極が正弦波状に分布し着磁されたマグネット３ｄで構成される。スクリューシャフト５は軸受け３ｅで回転自在に支持されている。外装キャップ３ｇは外装ケース３ｆの開口を封止する。入力パルスに応じ、コイル３ａの励磁方向を切り替えることによりコア３ｃの各くし歯状の磁極の磁化の方向が変化し、着磁されたマグネット３ｄに加わる力が変化することによりロータが回転する。このように本実施の形態１で用いたステッピングモータは入力パルスに応じて微小回転角での位置決め制御が可能で、かつ高速回転を行うことができる。そのためフィードモータ３として適している。しかし消費電力が大きく、モータの発熱量が大きい。
【００６３】
スクリューシャフト５はフィードモータ３に直接接続されるか、または複数の歯車を介して接続される。本実施の形態１においてスクリューシャフト５はフィードモータ３に直接接続されるようにした。このことにより、歯車のたたき音がなくなり、音がより静かになる。スクリューシャフト５にはらせん状に溝が形成されている。請求項１のガイドシャフト６および請求項２のガイドシャフト７はそれぞれ支持部材１０を介してベース１に固定され、光ピックアップ８を移動自在に保持する。光ピックアップ８に固定されたラック９が有する歯がスクリューシャフト５の溝に噛み合うことで、フィードモータ３の回転駆動力が直線駆動力に変換される。これにより光ピックアップ８は光ディスクの半径方向に移動することができる。
【００６４】
光ピックアップ８が所定の性能で光ディスクに対する情報の記録または再生の少なくとも一方を行うためには光ピックアップ８から出射されるレーザ光の軸が光ディスクに対して正確に直角となることが必要である。そのために支持部材１０の調整機構を用いて光ピックアップ８の光ディスクに対する傾きを調整する。
【００６５】
保護カバー１２が取り付けられていない光ピックアップモジュール１１は保護カバー１２が取り付けられて光ピックアップモジュール１３として完成する。保護カバー１２は開口を有しており、スピンドルモータ２と光ピックアップ８の一部を露出させる。また、光ピックアップモジュール１３の厚さをより薄くするために保護カバー１２にさらに開口を設けて光ピックアップ移動機構１４をも露出させる。
【００６６】
また、光ディスク装置５５の構成は次の通りとなる。光ピックアップモジュール１３はトレイ５２の下面側からトレイ５２に取り付けられる。さらにその下面側から図示しないトレイカバー５２ａが取り付けられる。筐体５１は上部筐体５１ａと下部筐体５１ｂを組み合わせて構成されている。光ピックアップモジュール１３を設けたトレイ５２は筐体５１に出没自在に設けられている。ベゼル５３はトレイ５２の前端面に設けられて、トレイ５２が筐体５１内に収納された時にトレイ５２の出没口を塞ぐように構成されている。筐体５１内部やトレイ５２内部には図示していない回路基板があり、信号処理系のＩＣや電源回路などが搭載されている。図示していない外部コネクタ５４はコンピュータなどの電子機器に設けられた電源／信号ラインと接続される。そして、外部コネクタ５４を介して光ディスク装置５５内に電力を供給したり、あるいは外部からの電気信号を光ディスク装置５５内に導いたり、あるいは光ディスク装置５５で生成された電気信号を電子機器などに送出する。
【００６７】
トレイ５２には開口が設けられており、光ピックアップモジュール１３が露出している。スピンドルモータ２、光ピックアップ８の一部、およびフィードモータ３と保護部材４とを備えた光ピックアップ移動機構１４が保護カバー１２の開口から露出している。その結果、トレイ５２が筐体５１から引き出されると、スピンドルモータ２、光ピックアップ８の一部、および光ピックアップ移動機構１４がこのトレイ５２の開口から外部に露出する。
【００６８】
ここでトレイ５２が筐体５１から引き出され光ピックアップ移動機構１４が露出する際に実質的に外部に露出するのは保護部材４である。ステッピングモータであるフィードモータ３が直接露出する場合に比べ、保護部材４が露出した場合フィードモータ３が発生させた熱が露出した保護部材４の表面にまで伝わる熱量は大幅に低減される。そのため保護カバー１２に開口を設け、保護部材４を介してフィードモータ３を露出させても何ら不都合は発生しない。
【００６９】
保護部材４を構成する断熱性を有する材料の熱伝導率は２Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以下であることが望ましい。熱伝導率が２Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以下であれば、十分な断熱効果が得られるため保護部材４の表面まで熱が伝わりにくい。また、大半のいわゆる断熱性を有する材料を用いることができ、設計の自由度が広がる。熱伝導率が１Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以下であれば、若干材料選択の幅が狭まるが断熱性の効果はより高まる。また０．１Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以下であれば気体が材料の多くを占めるが、断熱性の効果は抜群である。一方、１０Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以下であれば、若干断熱性の効果が劣るものも含まれてしまうが、ほぼ全ての断熱性を有する材料を網羅することができる。
【００７０】
断熱性を有する材料はゴム、繊維、樹脂などの高分子化合物、セラミックス、紙、不織布や織布、空気などがある。ゴムは熱伝導率が０．０４〜０．２Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1程度であり、またやわらかいため仮に人が触れても感触が良い。高分子化合物の繊維はポリアミド（ナイロン）系、ポリビニル系、ポリエステル系、アクリル系などがある。例えばナイロンの熱伝導率は０．２７Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1程度である。さらにこの繊維を不織布、織布に加工することにより、空気を保持することができ、さらに熱伝導率を低くすることができると同時に仮に人が触れても感触が良い。樹脂は一般の接着剤、粘着剤、塗料などを含む熱可塑性樹脂、熱硬化樹脂である。熱伝導率は０．１〜１Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1程度のものが多い。色素を混ぜることで着色することができ、そのため見栄えを良くすることが可能である。
【００７１】
セラミックスとしては一般の陶磁器、セメント、ガラスなどやいわゆるニューセラミックスを指す。セラミックスの熱伝導率は０．５〜２Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1程度のものが多く、他の材料よりやや大きいものの、硬いためスペーサとしても用いることができる。紙は一般の紙であり、熱伝導率は０．０５〜０．１Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1程度である。高分子化合物、セラミックス、紙などの材料は耐熱繊維といった繊維、あるいは微粒子などを混ぜ込み、さらに異なった性質を持たせることができる。
【００７２】
不織布はさまざまな素材の繊維同士をさまざまな方法で結合させたシートで、緻密なものから空隙の多いものまで自在に作ることができる。不織布は繊維間の隙間には空気を保持することができるため熱伝導率を低くすることができる。織布はさまざまな素材の繊維同士を織って結合させた一般の布でこれも不織布と同様空気を保持することができ熱伝導率を低くすることができる。空気は０℃の熱伝導率が０．０２４Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1、１００℃の熱伝導率が０．０３２Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1であり、熱伝導率は非常に低い。そのため空気の層は非常に良好な断熱性を有する材料といえる。また、表面をいわゆる起毛状態にするとさらに効果があがる。起毛状態にすることで空気をより含みやすくなるとともに、光ディスクの回転による風の効果によって熱が伝わり温度が上がった空気を逃がしやすくなるためである。
【００７３】
本実施の形態１の光ピックアップ移動機構１４の構成について説明する。図５は実施の形態１の光ピックアップ移動機構の断面構成図で、フィードモータ３の内部構造は記載していない。図５（ａ）は最も単純な例で、断熱性を有する保護部材４はフィードモータ３の光ディスク側の面に唯１層設けただけの構成である。保護部材４としてはフィードモータ３にしっかりと固定されるために樹脂が適している。樹脂は一般の接着剤やレジストなどのように塗布して硬化できるような樹脂で構わない。保護カバー１２はベース１に取り付けられている。フィードモータ３は保護カバー１２の開口内にあり、フィードモータ３の光ディスク側の表面の高さは保護カバー１２の表面の高さとほぼ同じである。保護部材４の厚さは１０μｍ程度あれば、効果が見られる。保護カバー１２の厚さは一般的に約０．２ｍｍ程度以上であり、その保護カバー１２と保護部材４の厚さの差の分だけ光ピックアップモジュール１３を薄くすることができる。
【００７４】
なお、ステッピングモータを用いたフィードモータ３の外装ケース３ｆは磁気回路を形成し、安価に製造するため鉄でできている場合がある。その場合保護部材４で外装ケース３ｆの表面を覆うことで外装ケース３ｆの錆の発生を防止することができる。また、樹脂には色素を包含させることで着色することができる。そのためトレイ５２を筐体５１から引き出した際の見栄え品質を上げることも可能である。
【００７５】
図５（ｂ）の保護部材４はシート２３と接着剤２２を備えている。シート２３は接着剤２２にてフィードモータ３に固定される。シート２３はゴム、繊維、樹脂などの高分子化合物、セラミックス、紙、不織布や織布などを備えて構成され断熱性を有する。またシート２３はこれら断熱性を有する材料に耐熱繊維といった繊維、あるいは微粒子などを混ぜ込んだ構成とし、さらに異なった性質を持たせても良い。接着剤２２は一般的な接着剤の他に粘着剤としても良い。光ピックアップ移動機構１４の作製方法は接着剤２２をシート２３とフィードモータ３の少なくとも一方に塗布し、シート２３をフィードモータ３に貼り付ける作製方法、粘着剤を用いた接着剤２２をシート２３に貼り付けたものをあらかじめ作製しておき、それをフィードモータ３に貼り付ける作製方法、粘着剤を用いた接着剤２２をフィードモータ３に貼り、その上にシート２３を貼る作製方法などがある。
【００７６】
なお接着剤２２は例えば接着樹脂などの断熱性を有する材料を用いても良い。その場合、保護部材４を構成する接着剤２２もシート２３も断熱性を有するため、保護部材４の持つ断熱の効果はより大きくなる。
【００７７】
図５（ｃ）、図５（ｄ）は図５（ｂ）の変形例であり、シート２３をいずれも保護カバー１２にまで延長して接着剤２２で固定したものである。保護カバー１２の開口ごとフィードモータ３を覆ってしまうことができる。図５（ｃ）は接着剤２２をフィードモータ３および保護カバー１２に塗布して、シート２３を接着した場合や、粘着剤を用いた接着剤２２をフィードモータ３および保護カバー１２に貼り、シート２３を貼り付けた場合である。また図５（ｄ）は粘着剤を用いた接着剤２２をシート２３に貼り付けたものをあらかじめ作製しておき、それをフィードモータ３および保護カバー１２に貼り付けた場合や、接着剤２２をシート２３に塗布し、それをフィードモータ３および保護カバー１２に接着した場合である。
【００７８】
図６は実施の形態１の光ピックアップ移動機構の上面構成図である。実施の形態１において保護部材４は図６（ａ）に示すようにフィードモータ３の表面全面を覆うように設けたり、図６（ｂ）に示すようにフィードモータ３を含む保護カバー１２の開口全面を覆うように設ける。しかし、フィードモータ３の表面の温度や使用状況に応じて、例えば図６（ｃ）〜（ｆ）に示すように全面を覆わないように保護部材４を設けても良い。図６（ｃ）は保護部材４がフィードモータ３の一部を覆った場合、図６（ｄ）はフィードモータ３の少なくとも一部と保護カバー１２の開口の少なくとも一部を覆った場合である。また、図６（ｅ）は複数の保護部材４を用いてフィードモータの一部を覆った場合、図６（ｆ）は複数の保護部材４を用いてフィードモータの少なくとも一部と保護カバー１２の開口の少なくとも一部を覆った場合である。
【００７９】
なおこの保護部材４のフィードモータ３と保護カバー１２の覆い方は実施の形態２で説明するフィードモータ３とトレイカバー５２ａの覆い方に対して保護カバー１２をトレイカバー５２ａと読み替えるだけでそのまま適用できる。また、実施の形態３以降についても一般性を失わない。
【００８０】
また本実施の形態１においてフィードモータ３は発熱量が大きいとしてステッピングモータとしたが、それに限るものではない。使用状況、使用環境により発熱が問題となる場合にはＤＣモータなどを含むすべてのフィードモータ３に適用することができる。実施の形態２以降についても適用する。
【００８１】
以上のように本実施の形態１のステッピングモータを使用したフィードモータ３を備えた光ピックアップ移動機構１４は薄型化に対応した光ピックアップモジュール１３及びその光ピックアップモジュール１３を搭載した光ディスク装置５５に対応できる。
【００８２】
（実施の形態２）
実施の形態２について図を参照しながら説明する。実施の形態２は断熱性を有する保護部材４が光ディスク装置５５の筐体５１を構成する下部筐体５１ｂとフィードモータ３との間に設けられた形態である。図７は実施の形態２のトレイを下面側から見た構成斜視図である。光ピックアップモジュール１３はトレイ５２の下面側からトレイ５２に固定され、さらにその下面側からトレイカバー５２ａが固定される。光ピックアップモジュール１３とトレイカバー５２ａとはネジなどで同時にトレイ５２に固定されても良い。また外部からの振動などの影響を防ぐため緩衝材などを介して固定されても良い。
【００８３】
トレイカバー５２ａは開口を有し、光ピックアップモジュール１３のうちスピンドルモータ２および光ピックアップ移動機構１４が露出している。実施の形態２において断熱性を有する保護部材４はこのトレイカバー５２ａから露出する。すなわちトレイ５２が筐体５１から引き出された場合、光ピックアップ移動機構１４はトレイカバー５２ａの下面側から外部に露出する。その他のフィードモータ３としてのステッピングモータ、光ピックアップモジュール１３、光ディスク装置５５の構成は実施の形態１と同じであり、その説明を援用する。
【００８４】
図８は実施の形態２の光ピックアップ移動機構の断面構成図であり、図５の保護カバー１２をトレイカバー５２ａと読み替えるとほぼ対応できる。すなわち図８（ａ）は図５（ａ）、図８（ｂ）は図５（ｂ）と、図８（ｃ）は図５（ｃ）と、図８（ｄ）は図５（ｄ）と対応される。図８（ａ）は最も単純な例で、断熱性を有する保護部材４はフィードモータ３の下部筐体５１ｂ側の面に唯１層設けただけの構成である。保護部材４としてはフィードモータ３にしっかりと固定されるために樹脂が適している。樹脂は一般の接着剤やレジストなどのように塗布して硬化できるような樹脂で構わない。フィードモータ３はトレイカバー５２ａの開口内にあり、フィードモータ３の下部筐体５１ｂ側の表面の高さはトレイカバー５２ａの表面の高さとほぼ同じである。トレイカバー５２ａの厚さは一般的に約０．２ｍｍ程度以上であり、そのトレイカバー５２ａと保護部材４の厚さの差の分だけ光ディスク装置５５を薄くすることができる。
【００８５】
なお、樹脂には色素を包含させることで着色することができる。そのためトレイ５２を筐体５１から引き出した際の見栄え品質を上げることも可能であるが、露出されるのはトレイ５２の下面側で外から見えにくいため、その効果は実施の形態１ほど大きくはない。
【００８６】
図８（ｂ）の保護部材４はシート２３と接着剤２２を備えている。シート２３は接着剤２２にてフィードモータ３に固定される。シート２３はゴム、繊維、樹脂などの高分子化合物、セラミックス、紙、不織布や織布などを備えて構成され断熱性を有する。またシート２３はこれら断熱性を有する材料に耐熱繊維といった繊維、あるいは微粒子などを混ぜ込んだ構成とし、さらに異なった性質を持たせても良い。接着剤２２は一般的な接着剤の他に粘着剤としても良い。光ピックアップ移動機構１４の作製方法は接着剤２２をシート２３とフィードモータ３の少なくとも一方に塗布し、シート２３をフィードモータ３に貼り付ける作製方法、粘着剤を用いた接着剤２２をシート２３に貼り付けたものをあらかじめ作製しておき、それをフィードモータ３に貼り付ける作製方法、粘着剤を用いた接着剤２２をフィードモータ３に貼り、その上にシート２３を貼る作製方法などがある。
【００８７】
なお接着剤２２は例えば接着樹脂などの断熱性を有する材料を用いても良い。その場合、保護部材４を構成する接着剤２２もシート２３も断熱性を有するため、保護部材４の持つ断熱の効果はより大きくなる。
【００８８】
図８（ｃ）、図８（ｄ）は図８（ｂ）の変形例であり、シート２３をいずれもトレイカバー５２ａにまで延長して接着剤２２で固定したものである。トレイカバー５２ａの開口ごとフィードモータ３を覆ってしまうことができる。図８（ｃ）は接着剤２２をフィードモータ３およびトレイカバー５２ａに塗布して、シート２３を接着した場合や、粘着剤を用いた接着剤２２をフィードモータ３およびトレイカバー５２ａに貼り、シート２３を貼り付けた場合である。また図８（ｄ）は粘着剤を用いた接着剤２２をシート２３に貼り付けたものをあらかじめ作製しておき、それをフィードモータ３およびトレイカバー５２ａに貼り付けた場合や、接着剤２２をシート２３に塗布し、それをフィードモータ３およびトレイカバー５２ａに接着した場合である。
【００８９】
以上のように本実施の形態２のステッピングモータを使用したフィードモータ３を備えた光ピックアップ移動機構１４は薄型化に対応した光ディスク装置５５に対応できる。
【００９０】
なお、実施の形態１では保護部材４は光ディスクとフィードモータ３との間に、実施の形態２では下部筐体５１ｂとフィードモータ３の間に配置されたが、それに限るものではなく、両方に配置されても構わない。その場合、保護カバー１２にもトレイカバー５２ａにも開口が設けられる。
【００９１】
（実施の形態３）
実施の形態３について図を参照しながら説明する。実施の形態３は保護部材４が光ディスクとフィードモータ３の間や下部筐体５１ｂとフィードモータ３の間だけではなく、フィードモータ３の側面部にも配置されたものである。
【００９２】
図９は実施の形態３の光ピックアップ移動機構の断面構成図である。図９（ａ）は断熱性を有する保護部材４が唯１層フィードモータ３の周囲に１周設けられた構成である。四方から保護部材４の材料を塗布したり、液状の保護部材４の原材料に浸漬し、硬化して作製する。図９（ｂ）はフィードモータ３の周囲に接着剤２２を塗布し、シート２３をフィードモータ３の周囲１周にわたり貼りつけ固定したものである。
【００９３】
また図９（ｃ）は保護部材４がフィードモータ３の周囲の一部で途切れた構成である。例えば、フィードモータ３の外装ケース３ｆが１枚の板を折り曲げて筒状に成型した場合などはこのような構成になることがある。図９（ｃ）では１箇所が途切れているが複数箇所の場合もある。図９（ｄ）は接着剤２２とシート２３が途切れた構成である。あらかじめ粘着剤としての接着剤２２をシート２３に貼り合わせておき、それを所定の寸法に切断しフィードモータ３の周囲に巻きつけるように貼り付けて固定する。所定の寸法がフィードモータ３の周囲の長さよりも短いと途切れるし、長いと一部２重に巻かれる箇所が発生する。光ディスク側と下部筐体側の両方を一度に、しかも簡単に製造できるため製造コストを低くできる。また、接着剤２２をフィードモータ３の周囲１周にわたり塗布し、シート２３を所定の長さに切断して貼り付けて固定した場合は接着剤２２は途切れないが、シート２３が途切れたり、一部２重になる箇所が発生する。
【００９４】
また図９（ｅ）と図９（ｆ）に示すようなフィードモータ３の周囲の比較的長い長さにわたり保護部材４がない状態でも光ディスクとフィードモータ３の間や下部筐体５１ｂとフィードモータ３の間に所定の状態に保護部材４があれば構わない。したがって、例えば図９（ｄ）に示した製造方法で作製する場合図９（ｆ）の構成のほうが１個当たりの材料代を減らすことができる。
【００９５】
なお、本実施の形態３で示したのはスクリューシャフト５の軸に対し直角な方向の断面であるが、スクリューシャフト５の軸と平行な方向の断面でも同様である。
【００９６】
以上のように本実施の形態３のステッピングモータを使用したフィードモータ３を備えた光ピックアップ移動機構１４は薄型化に対応した光ディスク装置５５に対応できる。
【００９７】
（実施の形態４）
実施の形態４について図を参照しながら説明する。図１０は実施の形態４の光ピックアップ移動機構の断面構成図である。実施の形態４は保護部材４のフィードモータ３と反対側にさらに外装部材２４を備えた光ピックアップ移動機構である。光ピックアップ移動機構１４の構成以外のフィードモータ３としてのステッピングモータ、光ピックアップモジュール１３、光ディスク装置５５の構成は実施の形態１と同じであるので実施の形態１の説明を援用する。また、本実施の形態３では保護部材４は光ディスク側として説明するが、下部筐体５１ｂ側の場合も実施の形態１と実施の形態２の場合と同様に成立する。
【００９８】
図１０（ａ）の保護部材４はフィードモータ３と外装部材２４との間の空気層２５である。外装部材２４はフィードモータ３と接触すると接触したところから外装部材２４に熱が伝わるため、接触しないように外装部材２４の形状はフィードモータ３から少し逃げる形状とした。空気の熱膨張率は前述の通り０℃で０．０２４Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1、１００℃で０．０３２Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1であり、非常に小さい。そのため断熱性を有する保護部材４としては非常に好ましいものである。空気層２５が非常に良好な保護部材４として働くため外装部材２４はステンレスやアルミニウムなどの金属のような熱伝導率が大きな材料で構成されていても構わない。また、逆に外装部材２４は断熱性を有する材料で構成して保護部材４としても構わない。その場合空気層２５も外装部材２４も断熱性を有するため断熱の効果はより大きくなる。外装部材２４の材料選択の幅は広いために見栄え品質を上げることも可能である。外装部材２４は接着剤２２を用いて保護カバー１２に固定される。
【００９９】
図１０（ｂ）は空気層２５を設けるために保護カバー１２の開口の表面からフィードモータ３の表面を若干下げた。そのため、外装部材２４はフィードモータ３から逃げる形状としなくても良く、外装部材２４を製造する製造コストを安くすることができる。外装部材２４は図１０（ａ）と同様に接着剤２２を用いて保護カバー１２に固定される。
【０１００】
図１０（ｃ）はフィードモータ３と外装部材２４との間にスペーサ２６を設けた構成である。スペーサ以外の空間は空気層２５が形成される。スペーサ２６は断熱性を有する保護部材４を構成するものとし、スペーサ２６を通した外装部材２４の表面へ熱が伝わりにくくなるようにしなければならない。スペーサ２６は硬いセラミックスなどが好ましい。このように保護部材４は空気層２５とスペーサ２６とを備えている。スペーサ２６は接着剤でフィードモータ３および外装部材２４に固定される。
【０１０１】
空気層２５を備える保護部材４とすることで外装部材２４の表面にまで熱が伝わりにくくなり、外装部材２４の材料選択の幅をより広げることができる。
【０１０２】
なお本実施の形態３において保護部材４は空気層２５を備えていたが、それに限るものではなく、保護部材４としての断熱性を有する接着剤２２にて外装部材２４をフィードモータ３に固定しても構わない。
【０１０３】
以上のように本実施の形態４のステッピングモータを使用したフィードモータ３を備えた光ピックアップ移動機構１４は薄型化に対応した光ピックアップモジュール１３及びその光ピックアップモジュール１３を搭載した光ディスク装置５５に対応できる。またフィードモータ３の下部筐体５１ｂ側に適用した場合、本実施の形態４の光ピックアップ移動機構１４は薄型化に対応した光ディスク装置５５に対応できる。
【０１０４】
（実施の形態５）
実施の形態５について図を参照しながら説明する。図１１は実施の形態５の光ピックアップ移動機構の断面構成図である。実施の形態５は外装部材２４の断面形状を略コの字形状とし、フィードモータ３の光ディスク側の面と下部筐体５１ｂ側の面の両方を覆うようにした。外挿部材２４とフィードモータ３とは直接触れ合わないように断熱性を有する保護部材４で断熱した。１つの外挿部材２４で光ディスク側の面と下部筐体５１ｂ側の面の表面にも熱を伝えにくくできる。なお、光ピックアップ移動機構１４以外のフィードモータ３としてのステッピングモータ、光ピックアップモジュール１３、光ディスク装置５５の構成は実施の形態１と同じであるので実施の形態１の説明を援用する。また、トレイ５２の下面側の構成は実施の形態２の構成と同じであるのでその説明を援用する。
【０１０５】
図１１（ａ）は下部筐体５１ｂ側の面のフィードモータ３と外装部材２４とを接着剤２２を介して固定した構成である。接着剤２２は一般の接着剤でも粘着剤でも構わないが、フィードモータ３からの熱を外装部材２４に伝えにくくするために、例えば接着樹脂などの断熱性を有する保護部材４でなければならない。外装部材２４はフィードモータ３と直接接しないようにしなければならないため、外装部材２４とフィードモータ３との間には接着剤２２以外の箇所には空気層２５を設けた。したがって保護部材４は空気層２５と接着剤２２とを備える。外装部材２４とフィードモータ３は保護部材４により断熱されるため外装部材２４はステンレスやアルミニウムなどの金属でも構わない。その際、８０μｍ程度の板厚があれば強度は十分保たれる。また、外装部材２４は断熱性を有する材料を含んで形成しても構わない。その場合には断熱の効果はより増すことになる。このように外装部材２４の材料選択の幅が広いために実施の形態３と同様に見栄え品質を上げることも可能である。
【０１０６】
図１１（ｂ）は図１１（ａ）とは逆に光ディスク側の面のフィードモータ３と外装部材２４とを接着剤２２を介して固定した構成である。接着剤２２は図１１（ａ）の場合と同様に例えば接着樹脂などの断熱性を有する保護部材４でなければならない。またフィードモータ３と外装部材２４とは接着剤２２と空気層２５を備えた保護部材４で断熱された状態にされ、直接触れ合うことはない。
【０１０７】
図１１（ｃ）は下部筐体５１ｂ側の面のフィードモータ３と外装部材２４とをスペーサ２６を介して固定した構成である。スペーサ２６はたとえばセラミックスのような断熱性を有する材料を含んで形成され、接着剤でフィードモータ３および外装部材２４と固定される。保護部材４はスペーサ２６と空気層２５とを備える。スペーサ２６を介することで、フィードモータ３と外装部材２４との間隔を安定して確保することができる。特にスペーサ２６をセラミックスで構成した場合、硬いために間隔はより安定する。
【０１０８】
図１１（ｄ）は光ディスク側の面のフィードモータ３と外装部材２４とを断熱性を有する材料で構成したスペーサ２６を介して固定した構成である。スペーサ２６は接着剤でフィードモータ３および外装部材２４と固定される。保護部材４はスペーサ２６と空気層２５とを備える。スペーサ２６を介することで、フィードモータ３と外装部材２４との間隔を安定して確保することができる。
【０１０９】
以上のように本実施の形態４のステッピングモータを使用したフィードモータ３を備えた光ピックアップ移動機構１４は薄型化に対応した光ピックアップモジュール１３及びその光ピックアップモジュール１３を搭載した光ディスク装置５５に対応できる。
【０１１０】
なお、本実施の形態５においてフィードモータ３と外装部材２４との固定はフィードモータ３の光ディスク側の面または下部筐体５１ｂ側の面で行う構成であるが、それに限るものではない。フィードモータ３の側面で外装部材２４との固定を行う構成にしても構わない。そうすることで光ディスク側の面の外装部材２４も下部筐体５１ｂ側の外挿部材２４もフィードモータ３との間にあるのは空気層２５のみとなる。そのためより安定した断熱の効果が得られる。
【０１１１】
また、外装部材２４の断面形状は略コの字状としたが、それに限るものではない。コの字の少なくとも一方の先端をコの字の開口が狭くなる向きに折り曲げても良いし、そのまま開口がなくなるまで伸ばしても良い。さらには重なっても良い。また、筒状の形状としても良い。
【０１１２】
（実施の形態６）
実施の形態６について図を参照しながら説明する。図１２は実施の形態６のトレイの光ピックアップ移動機構部分の断面構成図である。実施の形態６はフィードモータ３の光ディスク側の表面と保護カバー１２との間、またはフィードモータ３の下部筐体５１ｂ側の表面とトレイカバー５２ａとの間の少なくとも一方に伝熱性を有する伝熱性部材２７を渡設し、この伝熱性部材２７の表面を覆う保護部材４とを備えた構成とした。なお、伝熱性部材２７と保護部材４の構成以外の光ピックアップ移動機構１４、光ピックアップモジュール１３、光ディスク装置５５の構成は実施の形態１と同じであるので実施の形態１の説明を援用する。また、トレイ５２の下面側の構成は実施の形態２の構成と同じであるのでその説明を援用する。
【０１１３】
伝熱性を有する材料としてはグラファイト、各種金属などがある。グラファイトシートの面内方向の熱伝導率は５００Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以上であるものがあり、０℃において銀の熱伝導率は４２８Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1、銅の熱伝導率は４０３Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1、アルミニウムの熱伝導率は２３８Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1である。フィードモータ３と保護カバー１２との間で伝熱性部材２７を渡設する場合、作製方法の例として次のような例がある。まず伝熱性部材２７をフィードモータ３と保護カバー１２の間に配置する。次に保護カバー１２の伝熱性部材２７の周りに接着剤２２を塗布する。最後にシート２３を伝熱性部材２７と接着剤２２の上に配置し固定する。接着剤２２は断熱性を有する材料である必要はないが、シート２３は断熱性を有する保護部材４である必要がある。トレイカバー５２ａの場合の作製方法も同様である。また作製方法は上記例に限るものではない。接着剤２２は粘着剤としても良いし、伝熱性部材２７は接着剤などを使って固定しても良い。また保護カバー１２またはトレイカバー５２ａの少なくとも一方の表面およびフィードモータ３の表面と伝熱性部材２７の表面の間に熱的な接触面積を増やすために放熱グリスなどを用いても良い。本実施の形態６において熱伝導性部材２７はフィードモータ３で発生した熱を保護カバー１２またはトレイカバー５２ａの少なくとも一方に逃がす。その上で、保護部材４で熱伝導性部材２７の表面を覆うため保護部材４の表面に到達する熱を非常に少なくすることができる。
【０１１４】
なお、図６に示すようなフィードモータ３と保護カバー１２やトレイカバー５２ａの表面の覆い方は伝熱性部材２７も保護部材４も図６の説明に準拠する。すなわち、フィードモータ３の表面の温度や使用状況に応じて伝熱性部材２７はフィードモータ３の表面の一部を少なくとも含む保護カバー１２の開口やトレイカバー５２ａの開口の一部を少なくとも覆えば良い。また、保護部材４はフィードモータ３の表面の温度や使用状況、あるいは伝熱性部材２７の配置の仕方に応じてフィードモータ３の表面の一部と伝熱性部材２７の表面の一部を少なくとも含む保護カバー１２の開口やトレイカバー５２ａの開口の一部を少なくとも覆えば良い。
【０１１５】
以上のように本実施の形態６のステッピングモータを使用したフィードモータ３を備えた光ピックアップ移動機構１４は薄型化に対応した光ピックアップモジュール１３及びその光ピックアップモジュール１３を搭載した光ディスク装置５５に対応できる。またフィードモータ３の下部筐体５１ｂ側に適用した場合、本実施の形態６の光ピックアップ移動機構１４は薄型化に対応した光ディスク装置５５に対応できる。
【０１１６】
なお、本実施の形態６では伝熱性部材２７はフィードモータ３の保護カバー１２やトレイカバー５２ａの開口から露出する面に使用するために、その上から保護部材４を配置した。しかし伝熱性部材２７が外部に露出しなければその限りではない。実施の形態１から６に示すような保護部材４の配置を行い、さらに例えばフィードモータ３の側面と、保護カバー１２やトレイカバー５２ａの外部に対して露出しない側の面、あるいはその他の部材とを伝熱性部材２７で渡設しても良い。その場合にはフィードモータ３で発生した熱が伝熱性部材２７を通してこれら上記部材に逃げる上に断熱性を有する保護部材４の効果が現れるため、断熱の効果がより顕著に現れる。
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
以上のように本発明の光ピックアップ移動機構は薄型化に対応した光ピックアップモジュールおよびその光ピックアップモジュールを搭載した光ディスク装置に対応できる。また、光ピックアップを精度よく高速に移動させることができる。そのため特に薄型化を要求されるノートブック型コンピュータに搭載することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１】実施の形態１の保護カバーが取り付けられていない光ピックアップモジュールの上面構成図
【図２】実施の形態１の光ピックアップモジュールの斜視構成図
【図３】（ａ）実施の形態１に用いたステッピングモータの断面構成図、（ｂ）コアの展開図、（ｃ）外観構成図
【図４】実施の形態１の光ピックアップモジュールを搭載した光ディスク装置の斜視構成図
【図５】実施の形態１の光ピックアップ移動機構の断面構成図
【図６】実施の形態１の光ピックアップ移動機構の上面構成図
【図７】実施の形態２のトレイを下面側から見た構成斜視図
【図８】実施の形態２の光ピックアップ移動機構の断面構成図
【図９】実施の形態３の光ピックアップ移動機構の断面構成図
【図１０】実施の形態４の光ピックアップ移動機構の断面構成図
【図１１】実施の形態５の光ピックアップ移動機構の断面構成図
【図１２】実施の形態６のトレイの光ピックアップ移動機構部分の断面構成図
【図１３】保護カバーが取り付けられていない従来の光ピックアップモジュールの上面構成図
【図１４】従来の光ピックアップモジュールを搭載した光ディスク装置の斜視構成図
【符号の説明】
【０１１９】
１ ベース
２ スピンドルモータ
３ フィードモータ
３ａ コイル
３ｂ ボビン
３ｃ コア
３ｄ マグネット
３ｅ 軸受け
３ｆ 外装ケース
３ｇ 外装キャップ
４ 保護部材
５ スクリューシャフト
６ 請求項１のガイドシャフト
７ 請求項２のガイドシャフト
８ 光ピックアップ
９ ラック
１０ 支持部材
１１ 保護カバーを外した光ピックアップモジュール
１２ 保護カバー
１３ 光ピックアップモジュール
１４ 光ピックアップ移動機構
２２ 接着剤
２３ シート
２４ 外装部材
２５ 空気層
２６ スペーサ
２７ 伝熱性部材
５１ 筐体
５１ａ 上部筐体
５１ｂ 下部筐体
５２ トレイ
５２ａ トレイカバー
５３ ベゼル
５４ 外部コネクタ
５５ 光ディスク装置
【技術分野】
【０００１】
本発明はパーソナルコンピュータ、特にノートブック型コンピュータに搭載される光ディスク装置に使われる光ピックアップ移動機構、光ピックアップモジュールおよび光ディスク装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ノートブック型コンピュータに搭載される光ディスク装置はＣＤ（コンパクトディスク）からＤＶＤ（デジタルバーサタイルディスク）へと進化し、さらにＢＤ（ブルーレイディスク）やＨＤ ＤＶＤ（ハイデフィニションＤＶＤ）へと進化しつつある。これらの進化の流れの１つに高密度記録があり、光ディスクの円周方向に沿った情報の記録密度も半径方向に沿った情報の記録密度も格段に上がってきている。
【０００３】
図１３は保護カバーが取り付けられていない従来の光ピックアップモジュールの上面構成図である。光ディスクへの情報の記録や再生を行うには、光ディスクをスピンドルモータ１０２にて回転させながら光ピックアップ１０７を光ディスクの半径方向に移動させる必要がある。この移動に必要な駆動力を発生させるモータがフィードモータ１０３であり、上記の進化に伴い光ディスクの半径方向の移動の制御にもより精密さが求められ、当初ＤＣモータが使われたが、より精密な制御が可能なステッピングモータが使われつつある。
【０００４】
スピンドルモータ１０２およびフィードモータ１０３はベース１０１に固定される。スクリューシャフト１０４はフィードモータ１０３に直接接続されるか、または複数の歯車を介して接続される。スクリューシャフト１０４にはらせん状に溝が形成されている。請求項１のガイドシャフト１０５および請求項２のガイドシャフト１０６はそれぞれ支持部材を介してベース１０１に固定され、光ピックアップ１０７を移動自在に保持する。光ピックアップ１０７に固定されるラック１０８が有する歯がスクリューシャフト１０４の溝に噛み合うことで、フィードモータ１０３の回転駆動力が直線駆動力に変換される。これにより光ピックアップ１０７は光ディスクの半径方向に移動することができる。
【０００５】
ステッピングモータはパルス列に応じて微小回転角での位置決め制御が可能で、かつ高速回転を行うことができ、フィードモータ１０３として適している一方発熱量が大きい。そのため（特許文献１）に示すように周囲の温度に応じてフィードモータ１０３の駆動量を変化させ、発熱量と駆動力のバランスをとってきた。
【０００６】
図１４は従来の光ピックアップモジュールを搭載した光ディスク装置の斜視構成図である。筐体１１１は上部筐体１１１ａと下部筐体１１１ｂを組み合わせて構成されている。保護カバー１１０が取り付けられていない光ピックアップモジュール１０９は保護カバー１１０を取り付けられ、トレイ１１２に対してトレイ１１の下面側から取り付けられてさらにその下面側から図示しないトレイカバー１１２ａが取り付けられる。光ピックアップモジュール１０９を設けたトレイ１１２は筐体１１１に出没自在に設けられている。保護カバー１１０の開口からはスピンドルモータ１０２と光ピックアップ１０７の一部が露出している。フィードモータ１０３は保護カバー１１０に覆われており、露出することはない。ベゼル１１３はトレイ１１２の前端面に設けられて、トレイ１１２が筐体１１１内に収納された時にトレイ１１２の出没口を塞ぐように構成されている。筐体１１１内部やトレイ１１２内部には図示していない回路基板があり、信号処理系のＩＣや電源回路などが搭載されている。図示していない外部コネクタ１１４はコンピュータなどの電子機器に設けられた電源／信号ラインと接続される。そして、外部コネクタ１１４を介して光ディスク装置１１５内に電力を供給したり、あるいは外部からの電気信号を光ディスク装置１１５内に導いたり、あるいは光ディスク装置１１５で生成された電気信号を電子機器などに送出する。
【特許文献１】特開２００３−２８１８４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ノートブック型コンピュータは小型、軽量、薄型化が進められてきている。そのためノートブック型コンピュータに搭載される光ディスク装置もまた小型、軽量、薄型化が進展してきた。薄型化を実現するために光ディスク装置の厚さを薄くするように各部品の厚さを薄くすることがなされてきた。しかしフィードモータは薄くすると光ピックアップを移動させる駆動力が十分得られなかった。そこで発熱が少ないＤＣモータのような場合には保護カバーやトレイカバーに開口を設けてフィードモータを露出させることで保護カバーやトレイカバーの厚さ分を節約して光ディスク装置の薄型化を図ることが行われてきた。しかしその場合、光ディスクの半径方向の移動の精密な制御には困難が伴った。一方、ステッピングモータのような発熱量が大きいフィードモータでは、光ディスクの半径方向の移動の精密な制御はしやすいものの、発生する熱が光ディスクやその他の部材へ影響を与えることも考えられた。そのため上記のような保護カバーやトレイカバーに開口を設けてフィードモータを露出させることができず、結果として薄型化を進めることができなかった。
【０００８】
本発明は前記従来の課題を解決するもので、ステッピングモータのような発熱量が大きいモータを用いたフィードモータでも保護カバーやトレイカバーに開口を設けて露出させることで薄型化に対応できる光ピックアップ移動機構、光ピックアップモジュールおよび光ディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するために、光ディスクに対し情報の記録または再生の少なくとも一方を行う光ピックアップを移動させる駆動力を発生するフィードモータと、前記フィードモータの周囲に配置された断熱性を有する保護部材とを備えた光ピックアップ移動機構とした。
【００１０】
フィードモータの周囲に断熱性を有する保護部材を設けたためフィードモータの内部で発生した熱は保護部材の表面にまで伝わりにくい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の光ピックアップ移動機構はフィードモータの内部で発生した熱が保護部材の表面にまで熱が伝わりにくい。そのため光ピックアップモジュールの保護カバーやトレイカバーに開口を設けてフィードモータを露出させることができる。そのため光ディスク装置の薄型化に対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の請求項１の発明は、光ディスクに対し情報の記録または再生の少なくとも一方を行う光ピックアップを移動させる駆動力を発生するフィードモータと、前記フィードモータの周囲に配置された断熱性を有する保護部材とを備えた光ピックアップ移動機構である。
【００１３】
フィードモータの内部で発生した熱がフィードモータの周囲に配置された保護部材の表面にまで熱が伝わりにくいので、保護カバーに開口を設けてフィードモータを露出させることができる。そのため光ディスク装置の薄型化に対応することができる。
【００１４】
請求項２の発明は、請求項１の発明において前記保護部材は光ディスクと前記フィードモータとの間に配置された光ピックアップ移動機構である。
【００１５】
フィードモータの内部で発生した熱が光ディスクと前記フィードモータとの間に設けられた保護部材の表面にまで熱が伝わりにくいので、保護カバーに開口を設けてフィードモータを露出させることができる。そのため光ディスク装置の薄型化に対応することができる。
【００１６】
請求項３の発明は、請求項１の発明において前記保護部材は光ディスク装置の筐体を構成する下部筐体と前記フィードモータとの間に配置された光ピックアップ移動機構である。
【００１７】
フィードモータの内部で発生した熱が光ディスク装置の筐体を構成する下部筐体と前記フィードモータとの間に配置された保護部材の表面にまで熱が伝わりにくいので、トレイカバーに開口を設けてフィードモータを露出させることができる。そのため光ディスク装置の薄型化に対応することができる。
【００１８】
請求項４の発明は、請求項１の発明において前記保護部材を構成する断熱性を有する材料の熱伝導率は２Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以下である光ピックアップ移動機構である。
【００１９】
熱伝導率が低いので断熱性を有する保護部材の表面まで熱が伝わりにくい。
【００２０】
請求項５の発明は、請求項１の発明において前記保護部材を構成する断熱性を有する材料は高分子化合物である光ピックアップ移動機構である。
【００２１】
高分子化合物は一般に熱伝導率が低く安価に入手できるものが多い。よって製造コストを低くできる。
【００２２】
請求項６の発明は、請求項５の発明において前記高分子化合物はゴムである光ピックアップ移動機構である。
【００２３】
ゴムはやわらかく仮に人が触れても感触が良い。
【００２４】
請求項７の発明は、請求項５の発明において前記高分子化合物は繊維である光ピックアップ移動機構である。
【００２５】
繊維と繊維の間により熱伝導率が低い空気を保持することができるため、熱伝導率を低くすることができると同時に仮に人が触れても感触が良い。
【００２６】
請求項８の発明は、請求項５の発明において前記高分子化合物は樹脂である光ピックアップ移動機構である。
【００２７】
樹脂をフィードモータの外装ケースに薄く塗布することにより外装ケースの錆防止にすることができる。また、色素を添加して色を付けることで見栄えを良くすることができる。
【００２８】
請求項９の発明は、請求項８の発明において前記樹脂は接着剤である光ピックアップ移動機構である。
【００２９】
別の部材を請求項９の発明の接着剤でフィードモータと固定することができるとともに、断熱することができる。
【００３０】
請求項１０の発明は、請求項８の発明において前記樹脂は粘着剤である光ピックアップ移動機構である。
【００３１】
別の部材を請求項１０の発明の粘着剤でフィードモータと固定することができるとともに、断熱することができる。さらにその別の部材の裏面に粘着剤をあらかじめ設けておき、それをフィードモータに貼りつけるという工程にすることができるため製造工程を簡単にすることもできる。
【００３２】
請求項１１の発明は、請求項１の発明において前記保護部材を構成する断熱性を有する材料はセラミックスである光ピックアップ移動機構である。
【００３３】
セラミックスは断熱性を有する上に硬いため、セラミックスを断熱性を有する保護部材の役割を持つスペーサとして、フィードモータと別の部材の間に配置することができる。
【００３４】
請求項１２の発明は、請求項１の発明において前記保護部材を構成する断熱性を有する材料は紙である光ピックアップ移動機構である。
【００３５】
紙自体が安価であるために安価に製造することができる。また、他の材料を混ぜ込みやすいので容易に他の機能を付加しやすい。
【００３６】
請求項１３の発明は、請求項１の発明において前記保護部材を構成する断熱性を有する材料は不織布または織布の少なくとも一方である光ピックアップ移動機構である。
【００３７】
やわらかいために仮に人が触れても感触が良い。また空気を保持しやすいため熱伝導率を低くできる。
【００３８】
請求項１４の発明は、請求項１の発明において前記保護部材を構成する断熱性を有する材料は空気である光ピックアップ移動機構である。
【００３９】
空気は熱伝導率が非常に低い。そのため断熱性を有する材料として非常に良好な性能を有する。
【００４０】
請求項１５の発明は、請求項１の発明において前記保護部材の前記フィードモータと反対側に外装部材を備えた光ピックアップ移動機構である。
【００４１】
保護部材のフィードモータと反対側に外装部材を備えるため見栄えを良くすることができる。
【００４２】
請求項１６の発明は、光ディスクを装着させて回転させる駆動力を発生するスピンドルモータと、前記光ディスクに対し情報の記録または再生を行う光ピックアップと、請求項１の発明の光ピックアップ移動機構と、開口を有し前記スピンドルモータと前記光ピックアップの少なくとも一部と前記光ピックアップ移動機構を露出させる保護カバーと、を備えた光ピックアップモジュールである。
【００４３】
フィードモータの周囲に設けられた断熱性を有する保護部材の表面にまで熱が伝わりにくいので、保護カバーに開口を設けて光ピックアップ移動機構を露出させることができる。そのため光ディスク装置の薄型化に対応することができる。またステッピングモータをフィードモータとして用いた場合には光ディスクの半径方向の光ピックアップの移動精度を良くすることができる。
【００４４】
請求項１７の発明は、請求項１６の発明において前記フィードモータの表面と前記保護カバーの表面との間に渡設した伝熱性を有する伝熱性部材と、前記伝熱性部材の表面を覆う前記保護部材とを備えた光ピックアップモジュールである。
【００４５】
フィードモータで発生した熱は伝熱性部材を通して保護カバーに逃げることができる。その上で伝熱性部材の表面を覆う保護部材を設けるため、保護部材の表面に伝わる熱は非常に小さくなる。
【００４６】
請求項１８の発明は、請求項１７の発明において前記伝熱性部材はグラファイトシートである光ピックアップモジュールである。
【００４７】
グラファイトシートはシートの面内方向の熱伝導率が非常に高くフィードモータで発生した熱を非常に効率良く保護カバーに逃がすことができる。
【００４８】
請求項１９の発明は、請求項１７の発明の光ピックアップモジュールを備えた光ディスク装置である。
【００４９】
薄型にすることができ、しかもスピンドルモータをフィードモータとして用いた場合には光ディスクの半径方向の光ピックアップの移動精度を良くすることができる。
【００５０】
請求項２０の発明は、光ディスクを装着させて回転させる駆動力を発生するスピンドルモータと、前記光ディスクに対し情報の記録または再生を行う光ピックアップと、請求項１の発明の光ピックアップ移動機構と、開口を有し前記スピンドルモータと前記光ピックアップの少なくとも一部とを露出させる保護カバーとを備えた光ピックアップモジュールと、前記光ピックアップモジュールを下側に固定するトレイと、前記光ピックアップモジュールのさらに下側から前記トレイに固定され開口から前記光ピックアップ移動機構を露出させたトレイカバーと、前記トレイを出没自在に設け上部筐体と下部筐体を備えた筐体とを備えた光ディスク装置。
【００５１】
フィードモータの周囲のうち光ディスク装置の筐体を構成する下部筐体と前記フィードモータとの間に配置された断熱性を有する保護部材の表面まで熱が伝わりにくいので、トレイカバーに開口を設けて光ピックアップ移動機構を露出させることができる。そのため光ディスク装置を薄型にすることができる。またスピンドルモータをフィードモータとして用いた場合には光ディスクの半径方向の光ピックアップの移動精度を良くすることができる。
【００５２】
請求項２１の発明は、請求項２０の発明において前記フィードモータの表面と前記トレイカバーの表面との間に渡設した伝熱性を有する伝熱性部材と、前記伝熱性部材の表面を覆う前記保護部材とを備えた光ディスク装置である。
【００５３】
フィードモータで発生した熱は伝熱性部材を通してトレイカバーに逃げることができる。その上で伝熱性部材の表面を覆う保護部材を設けるため、保護部材の表面に伝わる熱は非常に小さくなる。
【００５４】
請求項２２の発明は、請求項２１の発明において前記伝熱性部材はグラファイトシートである光ディスク装置である。
【００５５】
グラファイトシートはシートの面内方向の熱伝導率が非常に高くフィードモータで発生した熱を非常に効率良くトレイカバーに逃がすことができる。
【００５６】
請求項２３の発明は、ベースと、前記ベースに固定され光ディスクを装着させて回転させる駆動力を発生するスピンドルモータと、前記光ディスクに対し情報の記録または再生の少なくとも一方を行う光ピックアップと、前記ベースに固定され前記光ピックアップを移動させるフィードモータと前記フィードモータの前記光ディスクに対向する面とその反対側の面に接着剤で固定された断熱性を有する保護部材とを備えた光ピックアップ移動機構と、前記フィードモータに直接接続されらせん状に溝が形成されたスクリューシャフトと、前記ベースに支持部材を介して固定され前記光ピックアップを移動自在に保持する請求項１のガイドシャフトおよび請求項２のガイドシャフトと、前記光ピックアップに固定され歯が前記スクリューシャフトの溝に噛み合うラックと、ベースに固定され前記スピンドルモータと前記光ピックアップの少なくとも一部と前記光ピックアップ移動機構を露出させる開口を有する保護カバーと、を備えた光ピックアップモジュールである。
【００５７】
フィードモータの光ディスクに対向する面とその反対側の面に接着剤で固定された断熱性を有する保護部材の表面にまで熱が伝わりにくいので、保護カバーおよびトレイカバーに開口を設けて光ピックアップ移動機構を露出させることができる。そのため光ディスク装置の薄型化に対応することができる。またステッピングモータをフィードモータとして用いた場合には光ディスクの半径方向の光ピックアップの移動精度を良くすることができる。
【００５８】
請求項２４の発明は、開口を有するトレイと、開口を有するトレイカバーと、前記トレイと前記トレイカバーの間に固定され前記トレイの開口から前記スピンドルモータと前記光ピックアップの少なくとも一部と前記光ピックアップ移動機構を露出させ前記トレイカバーの開口から前記光ピックアップ移動機構を露出させる請求項２３の発明の光ピックアップモジュールと、前記トレイを出没自在に設け上部筐体と下部筐体を備えた筐体と、前記トレイの前端面に設けられ前記トレイの出没口を塞ぐベゼルと、前記筐体に設けられた外部コネクタとを備えた光ディスク装置である。
【００５９】
フィードモータの光ディスクに対向する面とその反対側の面に接着剤で固定された断熱性を有する保護部材の表面にまで熱が伝わりにくいので、保護カバーおよびトレイカバーに開口を設けて光ピックアップ移動機構を露出させることができる。そのため光ディスク装置を薄型にすることができる。またスピンドルモータをフィードモータとして用いた場合には光ディスクの半径方向の光ピックアップの移動精度を良くすることができる。
【００６０】
（実施の形態１）
実施の形態１について図を参照しながら説明する。図１は実施の形態１の保護カバーが取り付けられていない光ピックアップモジュールの上面構成図、図２は実施の形態１の光ピックアップモジュールの斜視構成図、図３（ａ）は実施の形態１に用いたステッピングモータの断面構成図、図３（ｂ）はコアの展開図、図３（ｃ）は外観構成図、図４は実施の形態１の光ピックアップモジュールを搭載した光ディスク装置の斜視構成図である。
【００６１】
本実施の形態１では光ピックアップ移動機構１４は、フィードモータ３と、光ディスクとフィードモータ３との間に断熱性を有する保護部材４を備えた構成とした。ベース１は光ピックアップモジュール１３の骨格を成す部材であり、このベース１に直接または他の部材を介して部品が設けられる。スピンドルモータ２はターンテーブルに光ディスクを載置して回転駆動する。スピンドルモータ２はベース１に固定される。フィードモータ３は光ディスクに対する情報の記録または再生の少なくとも一方を行う光ピックアップ８を光ディスクの半径方向に移動させるためにスクリューシャフト５を回転駆動する。フィードモータ３は本実施の形態１では発熱量の大きいステッピングモータとした。フィードモータ３もベース１に固定される。
【００６２】
本実施の形態１で用いられるフィードモータ３としてのステッピングモータは以下の構成である。ステータはコイル３ａが巻かれたボビン３ｂが２つと、リング円板の内周より直角に切り起こされたくし歯状の磁極を持つ同形状の４枚のコアからなり、ボビン３ｂはそれぞれ２枚のコアおよび外装ケース３ｆにより挟持されている。ロータはスクリューシャフト５、およびスクリューシャフト５の周囲に配置され、あらかじめＮ−Ｓ極が正弦波状に分布し着磁されたマグネット３ｄで構成される。スクリューシャフト５は軸受け３ｅで回転自在に支持されている。外装キャップ３ｇは外装ケース３ｆの開口を封止する。入力パルスに応じ、コイル３ａの励磁方向を切り替えることによりコア３ｃの各くし歯状の磁極の磁化の方向が変化し、着磁されたマグネット３ｄに加わる力が変化することによりロータが回転する。このように本実施の形態１で用いたステッピングモータは入力パルスに応じて微小回転角での位置決め制御が可能で、かつ高速回転を行うことができる。そのためフィードモータ３として適している。しかし消費電力が大きく、モータの発熱量が大きい。
【００６３】
スクリューシャフト５はフィードモータ３に直接接続されるか、または複数の歯車を介して接続される。本実施の形態１においてスクリューシャフト５はフィードモータ３に直接接続されるようにした。このことにより、歯車のたたき音がなくなり、音がより静かになる。スクリューシャフト５にはらせん状に溝が形成されている。請求項１のガイドシャフト６および請求項２のガイドシャフト７はそれぞれ支持部材１０を介してベース１に固定され、光ピックアップ８を移動自在に保持する。光ピックアップ８に固定されたラック９が有する歯がスクリューシャフト５の溝に噛み合うことで、フィードモータ３の回転駆動力が直線駆動力に変換される。これにより光ピックアップ８は光ディスクの半径方向に移動することができる。
【００６４】
光ピックアップ８が所定の性能で光ディスクに対する情報の記録または再生の少なくとも一方を行うためには光ピックアップ８から出射されるレーザ光の軸が光ディスクに対して正確に直角となることが必要である。そのために支持部材１０の調整機構を用いて光ピックアップ８の光ディスクに対する傾きを調整する。
【００６５】
保護カバー１２が取り付けられていない光ピックアップモジュール１１は保護カバー１２が取り付けられて光ピックアップモジュール１３として完成する。保護カバー１２は開口を有しており、スピンドルモータ２と光ピックアップ８の一部を露出させる。また、光ピックアップモジュール１３の厚さをより薄くするために保護カバー１２にさらに開口を設けて光ピックアップ移動機構１４をも露出させる。
【００６６】
また、光ディスク装置５５の構成は次の通りとなる。光ピックアップモジュール１３はトレイ５２の下面側からトレイ５２に取り付けられる。さらにその下面側から図示しないトレイカバー５２ａが取り付けられる。筐体５１は上部筐体５１ａと下部筐体５１ｂを組み合わせて構成されている。光ピックアップモジュール１３を設けたトレイ５２は筐体５１に出没自在に設けられている。ベゼル５３はトレイ５２の前端面に設けられて、トレイ５２が筐体５１内に収納された時にトレイ５２の出没口を塞ぐように構成されている。筐体５１内部やトレイ５２内部には図示していない回路基板があり、信号処理系のＩＣや電源回路などが搭載されている。図示していない外部コネクタ５４はコンピュータなどの電子機器に設けられた電源／信号ラインと接続される。そして、外部コネクタ５４を介して光ディスク装置５５内に電力を供給したり、あるいは外部からの電気信号を光ディスク装置５５内に導いたり、あるいは光ディスク装置５５で生成された電気信号を電子機器などに送出する。
【００６７】
トレイ５２には開口が設けられており、光ピックアップモジュール１３が露出している。スピンドルモータ２、光ピックアップ８の一部、およびフィードモータ３と保護部材４とを備えた光ピックアップ移動機構１４が保護カバー１２の開口から露出している。その結果、トレイ５２が筐体５１から引き出されると、スピンドルモータ２、光ピックアップ８の一部、および光ピックアップ移動機構１４がこのトレイ５２の開口から外部に露出する。
【００６８】
ここでトレイ５２が筐体５１から引き出され光ピックアップ移動機構１４が露出する際に実質的に外部に露出するのは保護部材４である。ステッピングモータであるフィードモータ３が直接露出する場合に比べ、保護部材４が露出した場合フィードモータ３が発生させた熱が露出した保護部材４の表面にまで伝わる熱量は大幅に低減される。そのため保護カバー１２に開口を設け、保護部材４を介してフィードモータ３を露出させても何ら不都合は発生しない。
【００６９】
保護部材４を構成する断熱性を有する材料の熱伝導率は２Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以下であることが望ましい。熱伝導率が２Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以下であれば、十分な断熱効果が得られるため保護部材４の表面まで熱が伝わりにくい。また、大半のいわゆる断熱性を有する材料を用いることができ、設計の自由度が広がる。熱伝導率が１Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以下であれば、若干材料選択の幅が狭まるが断熱性の効果はより高まる。また０．１Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以下であれば気体が材料の多くを占めるが、断熱性の効果は抜群である。一方、１０Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以下であれば、若干断熱性の効果が劣るものも含まれてしまうが、ほぼ全ての断熱性を有する材料を網羅することができる。
【００７０】
断熱性を有する材料はゴム、繊維、樹脂などの高分子化合物、セラミックス、紙、不織布や織布、空気などがある。ゴムは熱伝導率が０．０４〜０．２Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1程度であり、またやわらかいため仮に人が触れても感触が良い。高分子化合物の繊維はポリアミド（ナイロン）系、ポリビニル系、ポリエステル系、アクリル系などがある。例えばナイロンの熱伝導率は０．２７Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1程度である。さらにこの繊維を不織布、織布に加工することにより、空気を保持することができ、さらに熱伝導率を低くすることができると同時に仮に人が触れても感触が良い。樹脂は一般の接着剤、粘着剤、塗料などを含む熱可塑性樹脂、熱硬化樹脂である。熱伝導率は０．１〜１Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1程度のものが多い。色素を混ぜることで着色することができ、そのため見栄えを良くすることが可能である。
【００７１】
セラミックスとしては一般の陶磁器、セメント、ガラスなどやいわゆるニューセラミックスを指す。セラミックスの熱伝導率は０．５〜２Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1程度のものが多く、他の材料よりやや大きいものの、硬いためスペーサとしても用いることができる。紙は一般の紙であり、熱伝導率は０．０５〜０．１Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1程度である。高分子化合物、セラミックス、紙などの材料は耐熱繊維といった繊維、あるいは微粒子などを混ぜ込み、さらに異なった性質を持たせることができる。
【００７２】
不織布はさまざまな素材の繊維同士をさまざまな方法で結合させたシートで、緻密なものから空隙の多いものまで自在に作ることができる。不織布は繊維間の隙間には空気を保持することができるため熱伝導率を低くすることができる。織布はさまざまな素材の繊維同士を織って結合させた一般の布でこれも不織布と同様空気を保持することができ熱伝導率を低くすることができる。空気は０℃の熱伝導率が０．０２４Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1、１００℃の熱伝導率が０．０３２Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1であり、熱伝導率は非常に低い。そのため空気の層は非常に良好な断熱性を有する材料といえる。また、表面をいわゆる起毛状態にするとさらに効果があがる。起毛状態にすることで空気をより含みやすくなるとともに、光ディスクの回転による風の効果によって熱が伝わり温度が上がった空気を逃がしやすくなるためである。
【００７３】
本実施の形態１の光ピックアップ移動機構１４の構成について説明する。図５は実施の形態１の光ピックアップ移動機構の断面構成図で、フィードモータ３の内部構造は記載していない。図５（ａ）は最も単純な例で、断熱性を有する保護部材４はフィードモータ３の光ディスク側の面に唯１層設けただけの構成である。保護部材４としてはフィードモータ３にしっかりと固定されるために樹脂が適している。樹脂は一般の接着剤やレジストなどのように塗布して硬化できるような樹脂で構わない。保護カバー１２はベース１に取り付けられている。フィードモータ３は保護カバー１２の開口内にあり、フィードモータ３の光ディスク側の表面の高さは保護カバー１２の表面の高さとほぼ同じである。保護部材４の厚さは１０μｍ程度あれば、効果が見られる。保護カバー１２の厚さは一般的に約０．２ｍｍ程度以上であり、その保護カバー１２と保護部材４の厚さの差の分だけ光ピックアップモジュール１３を薄くすることができる。
【００７４】
なお、ステッピングモータを用いたフィードモータ３の外装ケース３ｆは磁気回路を形成し、安価に製造するため鉄でできている場合がある。その場合保護部材４で外装ケース３ｆの表面を覆うことで外装ケース３ｆの錆の発生を防止することができる。また、樹脂には色素を包含させることで着色することができる。そのためトレイ５２を筐体５１から引き出した際の見栄え品質を上げることも可能である。
【００７５】
図５（ｂ）の保護部材４はシート２３と接着剤２２を備えている。シート２３は接着剤２２にてフィードモータ３に固定される。シート２３はゴム、繊維、樹脂などの高分子化合物、セラミックス、紙、不織布や織布などを備えて構成され断熱性を有する。またシート２３はこれら断熱性を有する材料に耐熱繊維といった繊維、あるいは微粒子などを混ぜ込んだ構成とし、さらに異なった性質を持たせても良い。接着剤２２は一般的な接着剤の他に粘着剤としても良い。光ピックアップ移動機構１４の作製方法は接着剤２２をシート２３とフィードモータ３の少なくとも一方に塗布し、シート２３をフィードモータ３に貼り付ける作製方法、粘着剤を用いた接着剤２２をシート２３に貼り付けたものをあらかじめ作製しておき、それをフィードモータ３に貼り付ける作製方法、粘着剤を用いた接着剤２２をフィードモータ３に貼り、その上にシート２３を貼る作製方法などがある。
【００７６】
なお接着剤２２は例えば接着樹脂などの断熱性を有する材料を用いても良い。その場合、保護部材４を構成する接着剤２２もシート２３も断熱性を有するため、保護部材４の持つ断熱の効果はより大きくなる。
【００７７】
図５（ｃ）、図５（ｄ）は図５（ｂ）の変形例であり、シート２３をいずれも保護カバー１２にまで延長して接着剤２２で固定したものである。保護カバー１２の開口ごとフィードモータ３を覆ってしまうことができる。図５（ｃ）は接着剤２２をフィードモータ３および保護カバー１２に塗布して、シート２３を接着した場合や、粘着剤を用いた接着剤２２をフィードモータ３および保護カバー１２に貼り、シート２３を貼り付けた場合である。また図５（ｄ）は粘着剤を用いた接着剤２２をシート２３に貼り付けたものをあらかじめ作製しておき、それをフィードモータ３および保護カバー１２に貼り付けた場合や、接着剤２２をシート２３に塗布し、それをフィードモータ３および保護カバー１２に接着した場合である。
【００７８】
図６は実施の形態１の光ピックアップ移動機構の上面構成図である。実施の形態１において保護部材４は図６（ａ）に示すようにフィードモータ３の表面全面を覆うように設けたり、図６（ｂ）に示すようにフィードモータ３を含む保護カバー１２の開口全面を覆うように設ける。しかし、フィードモータ３の表面の温度や使用状況に応じて、例えば図６（ｃ）〜（ｆ）に示すように全面を覆わないように保護部材４を設けても良い。図６（ｃ）は保護部材４がフィードモータ３の一部を覆った場合、図６（ｄ）はフィードモータ３の少なくとも一部と保護カバー１２の開口の少なくとも一部を覆った場合である。また、図６（ｅ）は複数の保護部材４を用いてフィードモータの一部を覆った場合、図６（ｆ）は複数の保護部材４を用いてフィードモータの少なくとも一部と保護カバー１２の開口の少なくとも一部を覆った場合である。
【００７９】
なおこの保護部材４のフィードモータ３と保護カバー１２の覆い方は実施の形態２で説明するフィードモータ３とトレイカバー５２ａの覆い方に対して保護カバー１２をトレイカバー５２ａと読み替えるだけでそのまま適用できる。また、実施の形態３以降についても一般性を失わない。
【００８０】
また本実施の形態１においてフィードモータ３は発熱量が大きいとしてステッピングモータとしたが、それに限るものではない。使用状況、使用環境により発熱が問題となる場合にはＤＣモータなどを含むすべてのフィードモータ３に適用することができる。実施の形態２以降についても適用する。
【００８１】
以上のように本実施の形態１のステッピングモータを使用したフィードモータ３を備えた光ピックアップ移動機構１４は薄型化に対応した光ピックアップモジュール１３及びその光ピックアップモジュール１３を搭載した光ディスク装置５５に対応できる。
【００８２】
（実施の形態２）
実施の形態２について図を参照しながら説明する。実施の形態２は断熱性を有する保護部材４が光ディスク装置５５の筐体５１を構成する下部筐体５１ｂとフィードモータ３との間に設けられた形態である。図７は実施の形態２のトレイを下面側から見た構成斜視図である。光ピックアップモジュール１３はトレイ５２の下面側からトレイ５２に固定され、さらにその下面側からトレイカバー５２ａが固定される。光ピックアップモジュール１３とトレイカバー５２ａとはネジなどで同時にトレイ５２に固定されても良い。また外部からの振動などの影響を防ぐため緩衝材などを介して固定されても良い。
【００８３】
トレイカバー５２ａは開口を有し、光ピックアップモジュール１３のうちスピンドルモータ２および光ピックアップ移動機構１４が露出している。実施の形態２において断熱性を有する保護部材４はこのトレイカバー５２ａから露出する。すなわちトレイ５２が筐体５１から引き出された場合、光ピックアップ移動機構１４はトレイカバー５２ａの下面側から外部に露出する。その他のフィードモータ３としてのステッピングモータ、光ピックアップモジュール１３、光ディスク装置５５の構成は実施の形態１と同じであり、その説明を援用する。
【００８４】
図８は実施の形態２の光ピックアップ移動機構の断面構成図であり、図５の保護カバー１２をトレイカバー５２ａと読み替えるとほぼ対応できる。すなわち図８（ａ）は図５（ａ）、図８（ｂ）は図５（ｂ）と、図８（ｃ）は図５（ｃ）と、図８（ｄ）は図５（ｄ）と対応される。図８（ａ）は最も単純な例で、断熱性を有する保護部材４はフィードモータ３の下部筐体５１ｂ側の面に唯１層設けただけの構成である。保護部材４としてはフィードモータ３にしっかりと固定されるために樹脂が適している。樹脂は一般の接着剤やレジストなどのように塗布して硬化できるような樹脂で構わない。フィードモータ３はトレイカバー５２ａの開口内にあり、フィードモータ３の下部筐体５１ｂ側の表面の高さはトレイカバー５２ａの表面の高さとほぼ同じである。トレイカバー５２ａの厚さは一般的に約０．２ｍｍ程度以上であり、そのトレイカバー５２ａと保護部材４の厚さの差の分だけ光ディスク装置５５を薄くすることができる。
【００８５】
なお、樹脂には色素を包含させることで着色することができる。そのためトレイ５２を筐体５１から引き出した際の見栄え品質を上げることも可能であるが、露出されるのはトレイ５２の下面側で外から見えにくいため、その効果は実施の形態１ほど大きくはない。
【００８６】
図８（ｂ）の保護部材４はシート２３と接着剤２２を備えている。シート２３は接着剤２２にてフィードモータ３に固定される。シート２３はゴム、繊維、樹脂などの高分子化合物、セラミックス、紙、不織布や織布などを備えて構成され断熱性を有する。またシート２３はこれら断熱性を有する材料に耐熱繊維といった繊維、あるいは微粒子などを混ぜ込んだ構成とし、さらに異なった性質を持たせても良い。接着剤２２は一般的な接着剤の他に粘着剤としても良い。光ピックアップ移動機構１４の作製方法は接着剤２２をシート２３とフィードモータ３の少なくとも一方に塗布し、シート２３をフィードモータ３に貼り付ける作製方法、粘着剤を用いた接着剤２２をシート２３に貼り付けたものをあらかじめ作製しておき、それをフィードモータ３に貼り付ける作製方法、粘着剤を用いた接着剤２２をフィードモータ３に貼り、その上にシート２３を貼る作製方法などがある。
【００８７】
なお接着剤２２は例えば接着樹脂などの断熱性を有する材料を用いても良い。その場合、保護部材４を構成する接着剤２２もシート２３も断熱性を有するため、保護部材４の持つ断熱の効果はより大きくなる。
【００８８】
図８（ｃ）、図８（ｄ）は図８（ｂ）の変形例であり、シート２３をいずれもトレイカバー５２ａにまで延長して接着剤２２で固定したものである。トレイカバー５２ａの開口ごとフィードモータ３を覆ってしまうことができる。図８（ｃ）は接着剤２２をフィードモータ３およびトレイカバー５２ａに塗布して、シート２３を接着した場合や、粘着剤を用いた接着剤２２をフィードモータ３およびトレイカバー５２ａに貼り、シート２３を貼り付けた場合である。また図８（ｄ）は粘着剤を用いた接着剤２２をシート２３に貼り付けたものをあらかじめ作製しておき、それをフィードモータ３およびトレイカバー５２ａに貼り付けた場合や、接着剤２２をシート２３に塗布し、それをフィードモータ３およびトレイカバー５２ａに接着した場合である。
【００８９】
以上のように本実施の形態２のステッピングモータを使用したフィードモータ３を備えた光ピックアップ移動機構１４は薄型化に対応した光ディスク装置５５に対応できる。
【００９０】
なお、実施の形態１では保護部材４は光ディスクとフィードモータ３との間に、実施の形態２では下部筐体５１ｂとフィードモータ３の間に配置されたが、それに限るものではなく、両方に配置されても構わない。その場合、保護カバー１２にもトレイカバー５２ａにも開口が設けられる。
【００９１】
（実施の形態３）
実施の形態３について図を参照しながら説明する。実施の形態３は保護部材４が光ディスクとフィードモータ３の間や下部筐体５１ｂとフィードモータ３の間だけではなく、フィードモータ３の側面部にも配置されたものである。
【００９２】
図９は実施の形態３の光ピックアップ移動機構の断面構成図である。図９（ａ）は断熱性を有する保護部材４が唯１層フィードモータ３の周囲に１周設けられた構成である。四方から保護部材４の材料を塗布したり、液状の保護部材４の原材料に浸漬し、硬化して作製する。図９（ｂ）はフィードモータ３の周囲に接着剤２２を塗布し、シート２３をフィードモータ３の周囲１周にわたり貼りつけ固定したものである。
【００９３】
また図９（ｃ）は保護部材４がフィードモータ３の周囲の一部で途切れた構成である。例えば、フィードモータ３の外装ケース３ｆが１枚の板を折り曲げて筒状に成型した場合などはこのような構成になることがある。図９（ｃ）では１箇所が途切れているが複数箇所の場合もある。図９（ｄ）は接着剤２２とシート２３が途切れた構成である。あらかじめ粘着剤としての接着剤２２をシート２３に貼り合わせておき、それを所定の寸法に切断しフィードモータ３の周囲に巻きつけるように貼り付けて固定する。所定の寸法がフィードモータ３の周囲の長さよりも短いと途切れるし、長いと一部２重に巻かれる箇所が発生する。光ディスク側と下部筐体側の両方を一度に、しかも簡単に製造できるため製造コストを低くできる。また、接着剤２２をフィードモータ３の周囲１周にわたり塗布し、シート２３を所定の長さに切断して貼り付けて固定した場合は接着剤２２は途切れないが、シート２３が途切れたり、一部２重になる箇所が発生する。
【００９４】
また図９（ｅ）と図９（ｆ）に示すようなフィードモータ３の周囲の比較的長い長さにわたり保護部材４がない状態でも光ディスクとフィードモータ３の間や下部筐体５１ｂとフィードモータ３の間に所定の状態に保護部材４があれば構わない。したがって、例えば図９（ｄ）に示した製造方法で作製する場合図９（ｆ）の構成のほうが１個当たりの材料代を減らすことができる。
【００９５】
なお、本実施の形態３で示したのはスクリューシャフト５の軸に対し直角な方向の断面であるが、スクリューシャフト５の軸と平行な方向の断面でも同様である。
【００９６】
以上のように本実施の形態３のステッピングモータを使用したフィードモータ３を備えた光ピックアップ移動機構１４は薄型化に対応した光ディスク装置５５に対応できる。
【００９７】
（実施の形態４）
実施の形態４について図を参照しながら説明する。図１０は実施の形態４の光ピックアップ移動機構の断面構成図である。実施の形態４は保護部材４のフィードモータ３と反対側にさらに外装部材２４を備えた光ピックアップ移動機構である。光ピックアップ移動機構１４の構成以外のフィードモータ３としてのステッピングモータ、光ピックアップモジュール１３、光ディスク装置５５の構成は実施の形態１と同じであるので実施の形態１の説明を援用する。また、本実施の形態３では保護部材４は光ディスク側として説明するが、下部筐体５１ｂ側の場合も実施の形態１と実施の形態２の場合と同様に成立する。
【００９８】
図１０（ａ）の保護部材４はフィードモータ３と外装部材２４との間の空気層２５である。外装部材２４はフィードモータ３と接触すると接触したところから外装部材２４に熱が伝わるため、接触しないように外装部材２４の形状はフィードモータ３から少し逃げる形状とした。空気の熱膨張率は前述の通り０℃で０．０２４Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1、１００℃で０．０３２Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1であり、非常に小さい。そのため断熱性を有する保護部材４としては非常に好ましいものである。空気層２５が非常に良好な保護部材４として働くため外装部材２４はステンレスやアルミニウムなどの金属のような熱伝導率が大きな材料で構成されていても構わない。また、逆に外装部材２４は断熱性を有する材料で構成して保護部材４としても構わない。その場合空気層２５も外装部材２４も断熱性を有するため断熱の効果はより大きくなる。外装部材２４の材料選択の幅は広いために見栄え品質を上げることも可能である。外装部材２４は接着剤２２を用いて保護カバー１２に固定される。
【００９９】
図１０（ｂ）は空気層２５を設けるために保護カバー１２の開口の表面からフィードモータ３の表面を若干下げた。そのため、外装部材２４はフィードモータ３から逃げる形状としなくても良く、外装部材２４を製造する製造コストを安くすることができる。外装部材２４は図１０（ａ）と同様に接着剤２２を用いて保護カバー１２に固定される。
【０１００】
図１０（ｃ）はフィードモータ３と外装部材２４との間にスペーサ２６を設けた構成である。スペーサ以外の空間は空気層２５が形成される。スペーサ２６は断熱性を有する保護部材４を構成するものとし、スペーサ２６を通した外装部材２４の表面へ熱が伝わりにくくなるようにしなければならない。スペーサ２６は硬いセラミックスなどが好ましい。このように保護部材４は空気層２５とスペーサ２６とを備えている。スペーサ２６は接着剤でフィードモータ３および外装部材２４に固定される。
【０１０１】
空気層２５を備える保護部材４とすることで外装部材２４の表面にまで熱が伝わりにくくなり、外装部材２４の材料選択の幅をより広げることができる。
【０１０２】
なお本実施の形態３において保護部材４は空気層２５を備えていたが、それに限るものではなく、保護部材４としての断熱性を有する接着剤２２にて外装部材２４をフィードモータ３に固定しても構わない。
【０１０３】
以上のように本実施の形態４のステッピングモータを使用したフィードモータ３を備えた光ピックアップ移動機構１４は薄型化に対応した光ピックアップモジュール１３及びその光ピックアップモジュール１３を搭載した光ディスク装置５５に対応できる。またフィードモータ３の下部筐体５１ｂ側に適用した場合、本実施の形態４の光ピックアップ移動機構１４は薄型化に対応した光ディスク装置５５に対応できる。
【０１０４】
（実施の形態５）
実施の形態５について図を参照しながら説明する。図１１は実施の形態５の光ピックアップ移動機構の断面構成図である。実施の形態５は外装部材２４の断面形状を略コの字形状とし、フィードモータ３の光ディスク側の面と下部筐体５１ｂ側の面の両方を覆うようにした。外挿部材２４とフィードモータ３とは直接触れ合わないように断熱性を有する保護部材４で断熱した。１つの外挿部材２４で光ディスク側の面と下部筐体５１ｂ側の面の表面にも熱を伝えにくくできる。なお、光ピックアップ移動機構１４以外のフィードモータ３としてのステッピングモータ、光ピックアップモジュール１３、光ディスク装置５５の構成は実施の形態１と同じであるので実施の形態１の説明を援用する。また、トレイ５２の下面側の構成は実施の形態２の構成と同じであるのでその説明を援用する。
【０１０５】
図１１（ａ）は下部筐体５１ｂ側の面のフィードモータ３と外装部材２４とを接着剤２２を介して固定した構成である。接着剤２２は一般の接着剤でも粘着剤でも構わないが、フィードモータ３からの熱を外装部材２４に伝えにくくするために、例えば接着樹脂などの断熱性を有する保護部材４でなければならない。外装部材２４はフィードモータ３と直接接しないようにしなければならないため、外装部材２４とフィードモータ３との間には接着剤２２以外の箇所には空気層２５を設けた。したがって保護部材４は空気層２５と接着剤２２とを備える。外装部材２４とフィードモータ３は保護部材４により断熱されるため外装部材２４はステンレスやアルミニウムなどの金属でも構わない。その際、８０μｍ程度の板厚があれば強度は十分保たれる。また、外装部材２４は断熱性を有する材料を含んで形成しても構わない。その場合には断熱の効果はより増すことになる。このように外装部材２４の材料選択の幅が広いために実施の形態３と同様に見栄え品質を上げることも可能である。
【０１０６】
図１１（ｂ）は図１１（ａ）とは逆に光ディスク側の面のフィードモータ３と外装部材２４とを接着剤２２を介して固定した構成である。接着剤２２は図１１（ａ）の場合と同様に例えば接着樹脂などの断熱性を有する保護部材４でなければならない。またフィードモータ３と外装部材２４とは接着剤２２と空気層２５を備えた保護部材４で断熱された状態にされ、直接触れ合うことはない。
【０１０７】
図１１（ｃ）は下部筐体５１ｂ側の面のフィードモータ３と外装部材２４とをスペーサ２６を介して固定した構成である。スペーサ２６はたとえばセラミックスのような断熱性を有する材料を含んで形成され、接着剤でフィードモータ３および外装部材２４と固定される。保護部材４はスペーサ２６と空気層２５とを備える。スペーサ２６を介することで、フィードモータ３と外装部材２４との間隔を安定して確保することができる。特にスペーサ２６をセラミックスで構成した場合、硬いために間隔はより安定する。
【０１０８】
図１１（ｄ）は光ディスク側の面のフィードモータ３と外装部材２４とを断熱性を有する材料で構成したスペーサ２６を介して固定した構成である。スペーサ２６は接着剤でフィードモータ３および外装部材２４と固定される。保護部材４はスペーサ２６と空気層２５とを備える。スペーサ２６を介することで、フィードモータ３と外装部材２４との間隔を安定して確保することができる。
【０１０９】
以上のように本実施の形態４のステッピングモータを使用したフィードモータ３を備えた光ピックアップ移動機構１４は薄型化に対応した光ピックアップモジュール１３及びその光ピックアップモジュール１３を搭載した光ディスク装置５５に対応できる。
【０１１０】
なお、本実施の形態５においてフィードモータ３と外装部材２４との固定はフィードモータ３の光ディスク側の面または下部筐体５１ｂ側の面で行う構成であるが、それに限るものではない。フィードモータ３の側面で外装部材２４との固定を行う構成にしても構わない。そうすることで光ディスク側の面の外装部材２４も下部筐体５１ｂ側の外挿部材２４もフィードモータ３との間にあるのは空気層２５のみとなる。そのためより安定した断熱の効果が得られる。
【０１１１】
また、外装部材２４の断面形状は略コの字状としたが、それに限るものではない。コの字の少なくとも一方の先端をコの字の開口が狭くなる向きに折り曲げても良いし、そのまま開口がなくなるまで伸ばしても良い。さらには重なっても良い。また、筒状の形状としても良い。
【０１１２】
（実施の形態６）
実施の形態６について図を参照しながら説明する。図１２は実施の形態６のトレイの光ピックアップ移動機構部分の断面構成図である。実施の形態６はフィードモータ３の光ディスク側の表面と保護カバー１２との間、またはフィードモータ３の下部筐体５１ｂ側の表面とトレイカバー５２ａとの間の少なくとも一方に伝熱性を有する伝熱性部材２７を渡設し、この伝熱性部材２７の表面を覆う保護部材４とを備えた構成とした。なお、伝熱性部材２７と保護部材４の構成以外の光ピックアップ移動機構１４、光ピックアップモジュール１３、光ディスク装置５５の構成は実施の形態１と同じであるので実施の形態１の説明を援用する。また、トレイ５２の下面側の構成は実施の形態２の構成と同じであるのでその説明を援用する。
【０１１３】
伝熱性を有する材料としてはグラファイト、各種金属などがある。グラファイトシートの面内方向の熱伝導率は５００Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以上であるものがあり、０℃において銀の熱伝導率は４２８Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1、銅の熱伝導率は４０３Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1、アルミニウムの熱伝導率は２３８Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1である。フィードモータ３と保護カバー１２との間で伝熱性部材２７を渡設する場合、作製方法の例として次のような例がある。まず伝熱性部材２７をフィードモータ３と保護カバー１２の間に配置する。次に保護カバー１２の伝熱性部材２７の周りに接着剤２２を塗布する。最後にシート２３を伝熱性部材２７と接着剤２２の上に配置し固定する。接着剤２２は断熱性を有する材料である必要はないが、シート２３は断熱性を有する保護部材４である必要がある。トレイカバー５２ａの場合の作製方法も同様である。また作製方法は上記例に限るものではない。接着剤２２は粘着剤としても良いし、伝熱性部材２７は接着剤などを使って固定しても良い。また保護カバー１２またはトレイカバー５２ａの少なくとも一方の表面およびフィードモータ３の表面と伝熱性部材２７の表面の間に熱的な接触面積を増やすために放熱グリスなどを用いても良い。本実施の形態６において熱伝導性部材２７はフィードモータ３で発生した熱を保護カバー１２またはトレイカバー５２ａの少なくとも一方に逃がす。その上で、保護部材４で熱伝導性部材２７の表面を覆うため保護部材４の表面に到達する熱を非常に少なくすることができる。
【０１１４】
なお、図６に示すようなフィードモータ３と保護カバー１２やトレイカバー５２ａの表面の覆い方は伝熱性部材２７も保護部材４も図６の説明に準拠する。すなわち、フィードモータ３の表面の温度や使用状況に応じて伝熱性部材２７はフィードモータ３の表面の一部を少なくとも含む保護カバー１２の開口やトレイカバー５２ａの開口の一部を少なくとも覆えば良い。また、保護部材４はフィードモータ３の表面の温度や使用状況、あるいは伝熱性部材２７の配置の仕方に応じてフィードモータ３の表面の一部と伝熱性部材２７の表面の一部を少なくとも含む保護カバー１２の開口やトレイカバー５２ａの開口の一部を少なくとも覆えば良い。
【０１１５】
以上のように本実施の形態６のステッピングモータを使用したフィードモータ３を備えた光ピックアップ移動機構１４は薄型化に対応した光ピックアップモジュール１３及びその光ピックアップモジュール１３を搭載した光ディスク装置５５に対応できる。またフィードモータ３の下部筐体５１ｂ側に適用した場合、本実施の形態６の光ピックアップ移動機構１４は薄型化に対応した光ディスク装置５５に対応できる。
【０１１６】
なお、本実施の形態６では伝熱性部材２７はフィードモータ３の保護カバー１２やトレイカバー５２ａの開口から露出する面に使用するために、その上から保護部材４を配置した。しかし伝熱性部材２７が外部に露出しなければその限りではない。実施の形態１から６に示すような保護部材４の配置を行い、さらに例えばフィードモータ３の側面と、保護カバー１２やトレイカバー５２ａの外部に対して露出しない側の面、あるいはその他の部材とを伝熱性部材２７で渡設しても良い。その場合にはフィードモータ３で発生した熱が伝熱性部材２７を通してこれら上記部材に逃げる上に断熱性を有する保護部材４の効果が現れるため、断熱の効果がより顕著に現れる。
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
以上のように本発明の光ピックアップ移動機構は薄型化に対応した光ピックアップモジュールおよびその光ピックアップモジュールを搭載した光ディスク装置に対応できる。また、光ピックアップを精度よく高速に移動させることができる。そのため特に薄型化を要求されるノートブック型コンピュータに搭載することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１】実施の形態１の保護カバーが取り付けられていない光ピックアップモジュールの上面構成図
【図２】実施の形態１の光ピックアップモジュールの斜視構成図
【図３】（ａ）実施の形態１に用いたステッピングモータの断面構成図、（ｂ）コアの展開図、（ｃ）外観構成図
【図４】実施の形態１の光ピックアップモジュールを搭載した光ディスク装置の斜視構成図
【図５】実施の形態１の光ピックアップ移動機構の断面構成図
【図６】実施の形態１の光ピックアップ移動機構の上面構成図
【図７】実施の形態２のトレイを下面側から見た構成斜視図
【図８】実施の形態２の光ピックアップ移動機構の断面構成図
【図９】実施の形態３の光ピックアップ移動機構の断面構成図
【図１０】実施の形態４の光ピックアップ移動機構の断面構成図
【図１１】実施の形態５の光ピックアップ移動機構の断面構成図
【図１２】実施の形態６のトレイの光ピックアップ移動機構部分の断面構成図
【図１３】保護カバーが取り付けられていない従来の光ピックアップモジュールの上面構成図
【図１４】従来の光ピックアップモジュールを搭載した光ディスク装置の斜視構成図
【符号の説明】
【０１１９】
１ ベース
２ スピンドルモータ
３ フィードモータ
３ａ コイル
３ｂ ボビン
３ｃ コア
３ｄ マグネット
３ｅ 軸受け
３ｆ 外装ケース
３ｇ 外装キャップ
４ 保護部材
５ スクリューシャフト
６ 請求項１のガイドシャフト
７ 請求項２のガイドシャフト
８ 光ピックアップ
９ ラック
１０ 支持部材
１１ 保護カバーを外した光ピックアップモジュール
１２ 保護カバー
１３ 光ピックアップモジュール
１４ 光ピックアップ移動機構
２２ 接着剤
２３ シート
２４ 外装部材
２５ 空気層
２６ スペーサ
２７ 伝熱性部材
５１ 筐体
５１ａ 上部筐体
５１ｂ 下部筐体
５２ トレイ
５２ａ トレイカバー
５３ ベゼル
５４ 外部コネクタ
５５ 光ディスク装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスクに対し情報の記録または再生の少なくとも一方を行う光ピックアップを移動させる駆動力を発生するフィードモータと、前記フィードモータの周囲に配置された断熱性を有する保護部材とを備えたことを特徴とする光ピックアップ移動機構。
【請求項２】
前記保護部材は光ディスクと前記フィードモータとの間に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項３】
前記保護部材は光ディスク装置の筐体を構成する下部筐体と前記フィードモータとの間に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項４】
前記保護部材を構成する断熱性を有する材料の熱伝導率は２Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以下であることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項５】
前記保護部材を構成する断熱性を有する材料は高分子化合物であることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項６】
前記高分子化合物はゴムであることを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項７】
前記高分子化合物は繊維であることを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項８】
前記高分子化合物は樹脂であることを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項９】
前記樹脂は接着剤であることを特徴とする請求項８に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項１０】
前記樹脂は粘着剤であることを特徴とする請求項８に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項１１】
前記保護部材を構成する断熱性を有する材料はセラミックスであることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項１２】
前記保護部材を構成する断熱性を有する材料は紙であることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項１３】
前記保護部材を構成する断熱性を有する材料は不織布または織布の少なくとも一方であることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項１４】
前記保護部材を構成する断熱性を有する材料は空気であることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項１５】
前記保護部材の前記フィードモータと反対側に外装部材を備えたことを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項１６】
光ディスクを装着させて回転させる駆動力を発生するスピンドルモータと、前記光ディスクに対し情報の記録または再生を行う光ピックアップと、請求項１に記載の光ピックアップ移動機構と、開口を有し前記スピンドルモータと前記光ピックアップの少なくとも一部と前記光ピックアップ移動機構を露出させる保護カバーと、を備えたことを特徴とする光ピックアップモジュール。
【請求項１７】
前記フィードモータの表面と前記保護カバーの表面との間に渡設した伝熱性を有する伝熱性部材と、前記伝熱性部材の表面を覆う前記保護部材とを備えたことを特徴とする請求項１６に記載の光ピックアップモジュール。
【請求項１８】
前記伝熱性部材はグラファイトシートであることを特徴とする請求項１７に記載の光ピックアップモジュール。
【請求項１９】
請求項１６に記載の光ピックアップモジュールを備えたことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２０】
光ディスクを装着させて回転させる駆動力を発生するスピンドルモータと、前記光ディスクに対し情報の記録または再生を行う光ピックアップと、請求項１に記載の光ピックアップ移動機構と、開口を有し前記スピンドルモータと前記光ピックアップの少なくとも一部とを露出させる保護カバーとを備えた光ピックアップモジュールと、
前記光ピックアップモジュールを下側に固定するトレイと、前記光ピックアップモジュールのさらに下側から前記トレイに固定され開口から前記光ピックアップ移動機構を露出させたトレイカバーと、
前記トレイを出没自在に設け上部筐体と下部筐体を備えたことを特徴とする筐体とを備えた光ディスク装置。
【請求項２１】
前記フィードモータの表面と前記トレイカバーの表面との間に渡設した伝熱性を有する伝熱性部材と、前記伝熱性部材の表面を覆う前記保護部材とを備えたことを特徴とする請求項２０に記載の光ディスク装置。
【請求項２２】
前記伝熱性部材はグラファイトシートであることを特徴とする請求項２１に記載の光ディスク装置。
【請求項２３】
ベースと、前記ベースに固定され光ディスクを装着させて回転させる駆動力を発生するスピンドルモータと、前記光ディスクに対し情報の記録または再生の少なくとも一方を行う光ピックアップと、前記ベースに固定され前記光ピックアップを移動させるフィードモータと前記フィードモータの前記光ディスクに対向する面とその反対側の面に接着剤で固定された断熱性を有する保護部材とを備えた光ピックアップ移動機構と、前記フィードモータに直接接続されらせん状に溝が形成されたスクリューシャフトと、前記ベースに支持部材を介して固定され前記光ピックアップを移動自在に保持する第１のガイドシャフトおよび第２のガイドシャフトと、前記光ピックアップに固定され歯が前記スクリューシャフトの溝に噛み合うラックと、ベースに固定され前記スピンドルモータと前記光ピックアップの少なくとも一部と前記光ピックアップ移動機構を露出させる開口を有する保護カバーと、を備えたことを特徴とする光ピックアップモジュール。
【請求項２４】
開口を有するトレイと、開口を有するトレイカバーと、前記トレイと前記トレイカバーの間に固定され前記トレイの開口から前記スピンドルモータと前記光ピックアップの少なくとも一部と前記光ピックアップ移動機構を露出させ前記トレイカバーの開口から前記光ピックアップ移動機構を露出させる請求項２３の光ピックアップモジュールと、
前記トレイを出没自在に設け上部筐体と下部筐体を備えた筐体と、
前記トレイの前端面に設けられ前記トレイの出没口を塞ぐベゼルと、
前記筐体に設けられた外部コネクタとを備えたことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項１】
光ディスクに対し情報の記録または再生の少なくとも一方を行う光ピックアップを移動させる駆動力を発生するフィードモータと、前記フィードモータの周囲に配置された断熱性を有する保護部材とを備えたことを特徴とする光ピックアップ移動機構。
【請求項２】
前記保護部材は光ディスクと前記フィードモータとの間に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項３】
前記保護部材は光ディスク装置の筐体を構成する下部筐体と前記フィードモータとの間に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項４】
前記保護部材を構成する断熱性を有する材料の熱伝導率は２Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以下であることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項５】
前記保護部材を構成する断熱性を有する材料は高分子化合物であることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項６】
前記高分子化合物はゴムであることを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項７】
前記高分子化合物は繊維であることを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項８】
前記高分子化合物は樹脂であることを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項９】
前記樹脂は接着剤であることを特徴とする請求項８に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項１０】
前記樹脂は粘着剤であることを特徴とする請求項８に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項１１】
前記保護部材を構成する断熱性を有する材料はセラミックスであることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項１２】
前記保護部材を構成する断熱性を有する材料は紙であることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項１３】
前記保護部材を構成する断熱性を有する材料は不織布または織布の少なくとも一方であることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項１４】
前記保護部材を構成する断熱性を有する材料は空気であることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項１５】
前記保護部材の前記フィードモータと反対側に外装部材を備えたことを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ移動機構。
【請求項１６】
光ディスクを装着させて回転させる駆動力を発生するスピンドルモータと、前記光ディスクに対し情報の記録または再生を行う光ピックアップと、請求項１に記載の光ピックアップ移動機構と、開口を有し前記スピンドルモータと前記光ピックアップの少なくとも一部と前記光ピックアップ移動機構を露出させる保護カバーと、を備えたことを特徴とする光ピックアップモジュール。
【請求項１７】
前記フィードモータの表面と前記保護カバーの表面との間に渡設した伝熱性を有する伝熱性部材と、前記伝熱性部材の表面を覆う前記保護部材とを備えたことを特徴とする請求項１６に記載の光ピックアップモジュール。
【請求項１８】
前記伝熱性部材はグラファイトシートであることを特徴とする請求項１７に記載の光ピックアップモジュール。
【請求項１９】
請求項１６に記載の光ピックアップモジュールを備えたことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２０】
光ディスクを装着させて回転させる駆動力を発生するスピンドルモータと、前記光ディスクに対し情報の記録または再生を行う光ピックアップと、請求項１に記載の光ピックアップ移動機構と、開口を有し前記スピンドルモータと前記光ピックアップの少なくとも一部とを露出させる保護カバーとを備えた光ピックアップモジュールと、
前記光ピックアップモジュールを下側に固定するトレイと、前記光ピックアップモジュールのさらに下側から前記トレイに固定され開口から前記光ピックアップ移動機構を露出させたトレイカバーと、
前記トレイを出没自在に設け上部筐体と下部筐体を備えたことを特徴とする筐体とを備えた光ディスク装置。
【請求項２１】
前記フィードモータの表面と前記トレイカバーの表面との間に渡設した伝熱性を有する伝熱性部材と、前記伝熱性部材の表面を覆う前記保護部材とを備えたことを特徴とする請求項２０に記載の光ディスク装置。
【請求項２２】
前記伝熱性部材はグラファイトシートであることを特徴とする請求項２１に記載の光ディスク装置。
【請求項２３】
ベースと、前記ベースに固定され光ディスクを装着させて回転させる駆動力を発生するスピンドルモータと、前記光ディスクに対し情報の記録または再生の少なくとも一方を行う光ピックアップと、前記ベースに固定され前記光ピックアップを移動させるフィードモータと前記フィードモータの前記光ディスクに対向する面とその反対側の面に接着剤で固定された断熱性を有する保護部材とを備えた光ピックアップ移動機構と、前記フィードモータに直接接続されらせん状に溝が形成されたスクリューシャフトと、前記ベースに支持部材を介して固定され前記光ピックアップを移動自在に保持する第１のガイドシャフトおよび第２のガイドシャフトと、前記光ピックアップに固定され歯が前記スクリューシャフトの溝に噛み合うラックと、ベースに固定され前記スピンドルモータと前記光ピックアップの少なくとも一部と前記光ピックアップ移動機構を露出させる開口を有する保護カバーと、を備えたことを特徴とする光ピックアップモジュール。
【請求項２４】
開口を有するトレイと、開口を有するトレイカバーと、前記トレイと前記トレイカバーの間に固定され前記トレイの開口から前記スピンドルモータと前記光ピックアップの少なくとも一部と前記光ピックアップ移動機構を露出させ前記トレイカバーの開口から前記光ピックアップ移動機構を露出させる請求項２３の光ピックアップモジュールと、
前記トレイを出没自在に設け上部筐体と下部筐体を備えた筐体と、
前記トレイの前端面に設けられ前記トレイの出没口を塞ぐベゼルと、
前記筐体に設けられた外部コネクタとを備えたことを特徴とする光ディスク装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
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【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２００６−２９４１８７（Ｐ２００６−２９４１８７Ａ）
【公開日】平成１８年１０月２６日（２００６．１０．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１１６８７７（Ｐ２００５−１１６８７７）
【出願日】平成１７年４月１４日（２００５．４．１４）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１０月２６日（２００６．１０．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年４月１４日（２００５．４．１４）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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