光学素子の製造装置、及び、光学素子の製造方法
【課題】光学素子の製造装置及び製造方法において、型セット内部に塵埃が侵入するのを防止する。
【解決手段】光学素子の製造装置は、複数のステージと、移送部（１４−３）と、清掃部（１４−３）と、を備える。複数のステージは、光学素子材料が収容された型セット２００が順次移送され、この型セット２００に当接可能な当接部材１１ａ，１２ａ、１３ａがこの型セット２００に当接した状態で光学素子材料を加熱、加圧又は冷却する。移送部（１４−３）は、複数の上記ステージに型セット２００を移送可能である。清掃部（１４−３）は、移送部（１４−３）を動作させた状態で、当接部材１１ａ，１２ａ、１３ａを清掃する。
【解決手段】光学素子の製造装置は、複数のステージと、移送部（１４−３）と、清掃部（１４−３）と、を備える。複数のステージは、光学素子材料が収容された型セット２００が順次移送され、この型セット２００に当接可能な当接部材１１ａ，１２ａ、１３ａがこの型セット２００に当接した状態で光学素子材料を加熱、加圧又は冷却する。移送部（１４−３）は、複数の上記ステージに型セット２００を移送可能である。清掃部（１４−３）は、移送部（１４−３）を動作させた状態で、当接部材１１ａ，１２ａ、１３ａを清掃する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、レンズ、プリズム、ミラー等の光学素子を製造する光学素子の製造装置及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、製造工程順に配置された複数のステージにより上型及び下型を有する複数の光学素子成形用型セットに対し加熱・加圧・冷却の工程を順次行って、光学素子成形用型セットに収容した光学素子材料を基に光学素子を製造する光学素子の製造装置が用いられている。
【０００３】
上記の光学素子の製造装置では、ステージ投入前の光学素子成形用型セットをクリーニングする方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−８７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ステージ投入前の光学素子成形用型セットをクリーニングする従来の装置および方法では、例えば光学素子の製造過程での光学素子成形用型セット内部に塵埃（例えば、粉塵や異物）が侵入するのを防止することができなかった。
【０００６】
本発明の目的は、光学素子成形用型セット内部に塵埃が侵入するのを防止することができる光学素子の製造装置及び製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の光学素子の製造装置は、光学素子材料が収容された型セットが順次移送され、この型セットに当接可能な当接部材がこの型セットに当接した状態で上記光学素子材料を加熱、加圧又は冷却する複数のステージと、複数の上記ステージに上記型セットを移送可能な移送部と、上記移送部を動作させた状態で、上記当接部材を清掃する清掃部と、を備える。
【０００８】
また、上記光学素子の製造装置において、上記清掃部は、上記移送部であるようにしてもよい。
【０００９】
また、上記光学素子の製造装置において、上記移送部は、上記当接部材に非接触の状態で吸引によりこの当接部材を清掃するようにしてもよい。
【００１０】
また、上記光学素子の製造装置において、上記清掃部は、複数の上記ステージに順次移送されるようにしてもよい。
【００１１】
本発明の光学素子の製造方法は、型セットに収容された光学素子材料を加熱する加熱工程と、加熱された上記光学素子材料を加圧する加圧工程と、加圧された上記光学素子材料を冷却する冷却工程と、複数のステージに上記型セットを順次移送可能な移送部を動作させた状態で、上記型セットに当接可能な当接部材を清掃する清掃工程と、を含み、上記加熱工程、上記加圧工程及び上記冷却工程のそれぞれは、上記複数のステージのうちの少なくとも１つにおいて、上記当接部材が上記型セットに当接した状態で行われる。
【００１２】
また、上記光学素子の製造方法において、上記清掃工程は、上記当接部材を清掃する清掃部を複数の上記ステージに順次移送することで行われるようにしてもよい。
また、上記光学素子の製造方法において、上記当接部材に付着した塵埃を上記清掃部内に回収するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、光学素子成形用型セット内部に塵埃が侵入するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施の形態における光学素子の製造システムを示す断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態における当接部材及び搬送アームを示す平面図である。
【図３】本発明の一実施の形態における当接部材及び搬送アームを示す正面図である。
【図４Ａ】本発明の一実施の形態における搬送アームの第１の例を示す正面図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施の形態における搬送アームの第２の例を示す正面図である。
【図４Ｃ】本発明の一実施の形態における搬送アームの第３の例を示す正面図である。
【図５】本発明の一実施の形態における清掃工程について説明する説明図である。
【図６】本発明の他の実施の形態における当接部材及び清掃部を示す平面図である。
【図７】本発明の他の実施の形態における当接部材及び清掃部を示す正面図である。
【図８Ａ】本発明の他の実施の形態における清掃部の第１の例を示す正面図である。
【図８Ｂ】本発明の他の実施の形態における清掃部の第２の例を示す正面図である。
【図８Ｃ】本発明の他の実施の形態における清掃部の第３の例を示す正面図である。
【図８Ｄ】本発明の他の実施の形態における清掃部の第４の例を示す正面図である。
【図９】本発明の他の実施の形態における清掃工程について説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態に係る光学素子の製造方法及び製造装置について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
＜一実施の形態＞
図１は、本発明の一実施の形態における光学素子の製造システム１００を示す断面図である。
光学素子の製造システム１００は、光学素子の製造装置１と、搬出路１０１と、回収投入路１０２と、搬入路１０３と、を備える。
【００１７】
光学素子の製造装置１は、成形室１０と、搬入予備室２０と、搬出予備室３０と、を備える。
成形室１０には、搬入予備室２０から光学素子成形用型セット２００が搬入される。この光学素子成形用型セット２００は、加熱、加圧、冷却等の各工程を経て成形室１０から搬出予備室３０に搬出される。
【００１８】
成形室１０には、加熱ステージ１１、加圧ステージ１２及び冷却ステージ１３が配置されている。これら加熱ステージ１１、加圧ステージ１２及び冷却ステージ１３には、光学素子成形用型セット２００が順次移送され（図１中の反時計回りである移送方向Ｔ）、光学素子成形用型セット２００に収容された光学素子材料を加熱、加圧又は冷却する。
【００１９】
なお、加熱ステージ１１、加圧ステージ１２及び冷却ステージ１３は、それぞれ複数あってもよい。また、例えば、単一のステージが加熱ステージ及び加圧ステージを兼ねることなどにより、成形室１０内に配置されるステージは少なくとも２つあればよい。
【００２０】
搬出路１０１は、光学素子の製造装置１の搬出予備室３０から搬出された光学素子成形用型セット２００を搬送するベルトコンベア等の搬送手段を有する。
回収投入路１０２は、ベルトコンベア等の搬送手段を有する。回収投入路１０２では、搬出路１０１から搬送された光学素子成形用型セット２００から光学素子が回収され、新たな光学素子材料が光学素子成形用型セット２００に投入される。
【００２１】
搬入路１０３は、光学素子の製造装置１の搬入予備室２０に搬入される光学素子成形用型セット２００を搬送するベルトコンベア等の搬送手段を有する。
図２及び図３は、本発明の一実施の形態における当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａ及び搬送アーム１４を示す平面図及び正面図である。
【００２２】
図２及び図３に示すように、複数のステージに光学素子成形用型セット２００を順次移送可能な移送部の一例で、且つ、移送部を動作させた状態で当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａを清掃する清掃部の一例である搬送アーム１４は、光学素子成形用型セット２００を、この光学素子成形用型セット２００に当接可能な当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａに載置される（当接する）ように各ステージ１１，１２，１３に移送する。
【００２３】
なお、搬送アーム１４は、例えば、ステージ１１，１２，１３ごとに設けられる。複数の搬送アーム１４は、互いに連結して同一駆動源により移動するようにするとよい。また、搬送アーム１４は、例えば、図１に示す搬入予備室２０及び搬出予備室３０にも設けられる。
【００２４】
図３に示すように、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａには、加熱手段又は冷却手段の一例であるヒータ１１ｂ，１２ｂ，１３ｂが例えば４本ずつ挿入されている。
光学素子成形用型セット２００は、光学素子材料２０１を収容する。また、光学素子成形用型セット２００は、上型（第１の成形型）２０２と、下型（第２の成形型）２０３と、スリーブ２０４と、を有する。なお、光学素子成形用型セット２００は、光学素子材料２０１を収容した状態で光学素子材料２０１を加熱、加圧及び冷却することができるものであればよい。
【００２５】
図４Ａ〜図４Ｃは、本発明の一実施の形態における搬送アーム１４の第１〜第３の例を示す正面図である。
図４Ａに示す搬送アーム１４−１は、例えばブラシである掃き出し部１４−１ａを有する。この掃き出し部１４−１ａは、光学素子成形用型セット２００を移送する際に、当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）上の塵埃（例えば、粉塵や異物）Ｄを当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）上から掃き出すことで当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）を清掃する。
【００２６】
図４Ｂに示す搬送アーム１４−２は、例えばスクレーパである掻き取り部１４−２ａを有する。この掻き取り部１４−２ａは、光学素子成形用型セット２００を移送する際に、当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）上の塵埃Ｄを当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）上から掻き取ることで当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）を清掃する。
【００２７】
図５に示すように、掃き出し部１４−１ａ及び掻き取り部１４−２ａが掃き出し又は掻き取った塵埃Ｄは、当接部材１１，１２，１３間の間隙に落とした後で、例えば、光学素子成形用型セット２００の移送を停止している間に回収するとよい。なお、塵埃Ｄは、光学素子成形用型セット２００の移送方向（矢印Ｔ）に交差する左右方向に当接部材１１，１２，１３から落としてもよい。
【００２８】
なお、掃き出し部１４−１ａや掻き取り部１４−２ａの材質は、光学素子材料２０１の加熱温度にもよるが、例えば、石英、ジルコニア、サファイア、ＡＬＮ（窒化アルミニウム）などの耐熱材料の塊か繊維で構成するとよい。
【００２９】
図４Ｃに示す搬送アーム１４−３は、配管１５を介して真空ポンプ（吸引手段）４０に接続されている。搬送アーム１４−３の底面には、吸引口１４−３ａが形成されている。搬送アーム１４−３は、光学素子成形用型セット２００を移送する際あるいは静止している際に、真空ポンプ４０の作用により吸引口１４−３ａから非接触の状態で塵埃Ｄを吸引することで当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）を清掃する。
【００３０】
吸引された塵埃Ｄは、搬送アーム１４−３の内部に溜めても配管１５などから排出してもよいが、搬送アーム１４−３の内部に溜める場合には、例えば、光学素子成形用型セット２００の移送を停止している間に定期的に塵埃Ｄを回収するとよい。また、外部に排出する際には、図示しないフィルタを配管１５の途上に設けて、このフィルタから定期的に塵埃Ｄを回収する方法を取っても良い。
【００３１】
上述のように、搬送アーム１４−１〜１４−３は、光学素子成形用型セット２００が複数のステージ１１，１２，１３を動作させた状態、即ち、光学素子の製造装置１の稼動時において、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａを清掃する。
【００３２】
なお、搬送アーム１４−１〜１４−３は、少なくとも１つのステージ１１，１２，１３の当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａを清掃すればよい。
【００３３】
以下、本実施の形態に係る光学素子の製造方法について、上述の説明と重複する点については適宜省略しながら説明する。
図１に示すように、回収投入路１０２において、図３に示す光学素子材料２０１が光学素子成形用型セット２００に投入され収容される。光学素子成形用型セット２００は、搬入路１０３を搬送され、光学素子の製造装置１の搬入予備室２０に搬入された後、成形室１０に搬入される。
【００３４】
その後、後述する加熱工程、加圧工程、冷却工程等の後、光学素子成形用型セット２００は、成形室１０から搬出予備室３０に搬出され、搬出路１０１に搬出される。そして、光学素子成形用型セット２００からは、回収投入路１０２において、製造された光学素子が回収される。
【００３５】
また、光学素子が回収された光学素子成形用型セット２００は、新たに光学素子材料２０１が投入され収容される。このように、光学素子成形用型セット２００は、光学素子の製造装置１及び光学素子の製造システム１００を循環する。
【００３６】
成形室１０において、図３に示すように、光学素子成形用型セット２００が搬送アーム１４によって加熱ステージ１１に移送されると、光学素子材料２０１は当接部材１１ａのヒータ１１ｂによって例えばガラス転移点温度以上まで加熱される（加熱工程）。なお、光学素子材料２０１は、光学素子成形用型セット２００の上面に当接可能な図示しない上側の当接部材のヒータによって加熱されるようにしてもよい。あるいは、当該上側の当接部材のヒータと、当接部材１１ａのヒータ１１ｂとの両方によって加熱されるようにしてもよい。
【００３７】
その後、光学素子成形用型セット２００は、搬送アーム１４によって、加圧ステージ１２に移送され、光学素子材料２０１は、当接部材１２ａと上記の図示しない上側の当接部材との間で光学素子成形用型セット２００が加圧されることで、所望の厚さになるまで加圧される（加圧工程）。
【００３８】
その後、光学素子成形用型セット２００は、搬送アーム１４によって、冷却ステージ１３に移送され、光学素子材料２０１は、相対的に低温状態となるよう作動させた当接部材１３ａのヒータ１３ｂを用いて冷却される（冷却工程）。なお、光学素子材料２０１は、上記の図示しない上側の当接部材のヒータを用いて冷却されるようにしてもよい。また、光学素子材料２０１は、ヒータを用いずに自然冷却されるようにしてもよい。あるいは、上述した上側の当接部材のヒータと、当接部材１３ａのヒータ１３ｂとの両方を用いて冷却されるようにしてもよい。なお、加熱工程、加圧工程及び冷却工程のそれぞれは、複数のステージ１１，１２，１３のうちの少なくとも１つにおいて、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａが光学素子成形用型セット２００に当接した状態で行われる。
【００３９】
また、上述のようにステージ１１，１２，１３に光学素子成形用型セット２００を移送する搬送アーム１４を動作させた状態で、光学素子成形用型セット２００に当接可能な当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａを清掃する（清掃工程）。
【００４０】
以上説明した実施の形態では、光学素子の製造装置１は、加熱ステージ１１、加圧ステージ及び冷却ステージ１３（複数のステージ）と、移送部及び清掃部の一例である搬送アーム１４と、を備える。また、各ステージ１１，１２，１３は、光学素子材料２０１が収容された光学素子成形用型セット２００が順次移送され、この光学素子成形用型セット２００に当接可能な当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａが光学素子成形用型セットに当接した状態で光学素子材料２０１を加熱、加圧又は冷却する。搬送アーム（移送部）１４は、複数のステージ１１，１２，１３に光学素子成形用型セット２００を移送可能である。また、搬送アーム（清掃部）１４は、この搬送アームが動作した状態で、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａを清掃する。
【００４１】
そのため、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａに堆積等した塵埃Ｄを清掃することで、光学素子の製造時の加熱工程、加圧工程、冷却工程等における各部の動作や摩擦によって生じた光学素子成形用型セット２００内部に侵入しやすい当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａの塵埃Ｄを確実に除去することができる。
【００４２】
よって、本実施の形態によれば、光学素子成形用型セット２００内部に塵埃Ｄが侵入するのを防止することができる。これにより、例えば、製造された光学素子の外観品質を確保することができる。また、光学素子成形用型セット２００の表面に付着した異物等の塵埃の高温暴露による分子間結合や化学反応での光学素子成形用型セット２００の表面劣化も抑制される。
【００４３】
また、本実施の形態では、複数のステージ１１，１２，１３に型セット２００を移送する搬送アーム（移送部）１４が当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａの清掃を行う。そのため、簡素な構成で型セット２００内部に塵埃Ｄが侵入するのを防止することができる。
【００４４】
また、本実施の形態では、図４Ｃに示す搬送アーム（移送部）１４−３は、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａに非接触の状態で吸引により当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａを清掃する。そのため、清掃時の磨耗や当接部材からの熱伝導を防ぐことができる。
【００４５】
＜他の実施の形態＞
本実施の形態では、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａを清掃する清掃部３００が移送部（搬送アーム１４）自体であるのではなく、型セット２００と同様に移送部により移送される点において、上述の一実施の形態と主に相違し、その他の点は同様である。そのため、共通点の説明は省略する。
【００４６】
図６及び図７は、本発明の他の実施の形態における当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａ及び清掃部３００を示す平面図及び正面図である。
図６及び図７に示すように、清掃部３００は、型セット２００と同様に、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａに載置される（当接する）ように各ステージ１１，１２，１３に移送され、型セット２００と同様に、図１に示す光学素子の製造装置１及び光学素子の製造システム２００を循環する。なお、清掃部３００は、型セット２００と図面上で区別できるようにするため、縦線模様で図示する。
【００４７】
図６及び図７では、清掃部３００と型セット２００とを交互に並べているが、型セット２００に対しての清掃部３００を移送する間隔は、光学素子の製造装置１に応じて適宜決定されればよい。また、清掃部３００は、単一の搬送アーム１４により型セット２００と一体に移動するようにしてもよい。
【００４８】
図８Ａ〜図８Ｄは、本発明の他の実施の形態における清掃部の第１〜第４の例を示す正面図である。
図８Ａに示す清掃部３００−１は、上述の一実施の形態の図４Ａに示す搬送アーム１４−１と同様に、例えばブラシである掃き出し部３００−１ａを有する。この掃き出し部３００−１ａは、それ自体が清掃部３００を支えるようにしてもよいが、例えば、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａに清掃部３００の他の部分も当接するとよい。
【００４９】
清掃部３００−１は、搬送アーム１４により移送される際に、当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）上の塵埃Ｄを当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）上から掃き出すことで当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）を清掃する。なお、図８ＡのＡ方向矢視図に示すように、掃き出し部３００−１ａは、底面視において全体で円形状をなすが、形状は限定されず、また、円形状部分を回転させるようにしてもよい。
【００５０】
図８Ｂに示す清掃部３００−２は、上述の一実施の形態の図４Ｂに示す搬送アーム１４−２と同様に、例えばスクレーパである掻き取り部３００−２ａを有する。この掻き取り部３００−１ｂは、それ自体が清掃部３００を支えるようにしてもよいが、例えば、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａに清掃部３００の他の部分も当接するとよい。
【００５１】
掻き取り部３００−２ａは、搬送アーム１４により移送される際に、当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）上の塵埃Ｄを当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）上から掻き取ることで当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）を清掃する。なお、図８ＢのＢ方向矢視図に示すように、掻き取り部３００−２ａは、底面視において分離して位置する４箇所の部分により形成されているが、例えばスパイラル状をなす単一の部分により形成されるようにしてもよい。
【００５２】
図９に示すように、掃き出し部３００−１ａ及び掻き取り部３００−２ａが掃き出し又は掻き取った塵埃Ｄは、当接部材１１，１２，１３間の間隙に落として後で、例えば、型セット２００の移送を停止している間に回収するとよい。
【００５３】
図８Ｃに示す清掃部３００−３は、型セット２００の移送方向（矢印Ｔ）先端に設けられたコロ（回収部）３００−３ａにより塵埃Ｄを内部に回収することで当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）を清掃する。なお、塵埃を内部に回収するためには、コロ３００−３ａではなく、ブラシやその他のものを用いてもよいが、例えば金属酸化物や金属窒化物などのセラミックスなどの耐熱材料を用いることが望ましい。
【００５４】
図８Ｄに示す清掃部３００−４は、型セット２００が載置される下側の当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）を清掃する掃き出し部３００−４ａと、この当接部材に対向する上側の当接部材１１ｃ（１２ｃ，１３ｃ）を清掃する掃き出し部３００−４ｂと、を有する。このように、上下両方の当接部材を清掃するようにしてもよく、また、上側の当接部材のみを清掃するようにしてもよい。なお、上側の当接部材を清掃するのは、上述の一実施の形態の搬送アーム１４により行ってもよい。
【００５５】
上述のように、清掃部３００−１〜３００−４は、型セット２００が複数のステージ１１，１２，１３に順次移送されている状態、即ち、光学素子の製造装置１の稼働時において、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａ（１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ）を清掃する。
【００５６】
なお、清掃部３００−１〜３００−４は、複数種類のものを併用することで塵埃Ｄを効率良く除去することができる。
また、上述の一実施の形態で説明した清掃部を兼ねる搬送アーム（移送部）１４によっても清掃を行うようにしてもよい。
【００５７】
本実施の形態に係る光学素子の製造方法については上述の一実施の形態と同様であるため説明を省略する。
【００５８】
以上説明した実施の形態においても、上述の一実施の形態と共通する点については、上述の一実施の形態の効果、例えば、型セット２００内部に塵埃Ｄが侵入するのを防止することができるなどの効果を得ることができる。
【００５９】
また、本実施の形態では、清掃部３００は、複数のステージ１１，１２，１３に順次移送される。そのため、例えば、図１に示す光学素子の製造装置１や光学素子の製造システム１００の搬送経路全体などに清掃範囲を広げることもできる。これにより、搬送アーム１４よりも清掃範囲を広くすることができ、型セット２００内部に塵埃Ｄが侵入するのをより確実に防止することができる。
また、清掃部３００は、搬入予備室２０に投入された後、搬出予備室３０から出て、搬送路１０１を経由し回収投入路１０２まで到達するため、新しい清掃部３００との交換も製造システム１００の連続動作を停止させることなく可能である。また、回収した清掃部３００から塵埃を除去して清浄化した清掃部３００を再投入することも可能となる。
【００６０】
また、本実施の形態では、図８Ｃに示す清掃部３００−３は、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａに付着した塵埃を製造部３００−３内に回収する。そのため、型セット２００内部に塵埃Ｄが侵入するのをより確実に防止することができる。
【００６１】
また、本実施の形態では、図８Ｄに示す清掃部３００−４は、上側の当接部材１１ｃ，１２ｃ，１３ｃを清掃する。そのため、型セット２００内部に塵埃Ｄが侵入するのを防止することができる。更には、図８Ｄに示す清掃部３００−４は、上下の当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａ，１１ｃ，１２ｃ，１３ｃを清掃する。そのため、型セット２００内部に塵埃Ｄが侵入するのをより確実に防止することができる。
【００６２】
なお、清掃部としては、搬送アーム１４や、移送される清掃部３００に限らず、例えば、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａを清掃する位置と、型セット２００の移送を妨げない清掃を行わない位置とに移動する清掃部など、搬送アーム１４や移送経路とは独立して設けられた清掃部であってもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１ 光学素子の製造装置
１０ 成形室
１１ 加熱ステージ
１１ａ 当接部材
１１ｂ ヒータ
１２ 加圧ステージ
１２ａ 当接部材
１２ｂ ヒータ
１３ 冷却ステージ
１３ａ 当接部材
１４ｂ ヒータ
１４ 搬送アーム（移送部，清掃部）
１４−１ａ 掃き出し部
１４−２ａ 掻き取り部
１４−３ａ 吸引口
１５ 配管
２０ 搬入予備室
３０ 搬出予備室
４０ 吸引ポンプ
１００ 光学素子の製造システム
１０１ 搬出路
１０２ 回収投入路
１０３ 搬入路
２００ 型セット
２０１ 光学素子材料
２０２ 上型
２０３ 下型
２０４ スリーブ
３００ 清掃部
３００−１ａ 掃き出し部
３００−２ａ 掻き取り部
３００−３ａ コロ
３００−４ａ 下側掃き出し部
３００−４ｂ 上側掃き出し部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、レンズ、プリズム、ミラー等の光学素子を製造する光学素子の製造装置及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、製造工程順に配置された複数のステージにより上型及び下型を有する複数の光学素子成形用型セットに対し加熱・加圧・冷却の工程を順次行って、光学素子成形用型セットに収容した光学素子材料を基に光学素子を製造する光学素子の製造装置が用いられている。
【０００３】
上記の光学素子の製造装置では、ステージ投入前の光学素子成形用型セットをクリーニングする方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−８７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ステージ投入前の光学素子成形用型セットをクリーニングする従来の装置および方法では、例えば光学素子の製造過程での光学素子成形用型セット内部に塵埃（例えば、粉塵や異物）が侵入するのを防止することができなかった。
【０００６】
本発明の目的は、光学素子成形用型セット内部に塵埃が侵入するのを防止することができる光学素子の製造装置及び製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の光学素子の製造装置は、光学素子材料が収容された型セットが順次移送され、この型セットに当接可能な当接部材がこの型セットに当接した状態で上記光学素子材料を加熱、加圧又は冷却する複数のステージと、複数の上記ステージに上記型セットを移送可能な移送部と、上記移送部を動作させた状態で、上記当接部材を清掃する清掃部と、を備える。
【０００８】
また、上記光学素子の製造装置において、上記清掃部は、上記移送部であるようにしてもよい。
【０００９】
また、上記光学素子の製造装置において、上記移送部は、上記当接部材に非接触の状態で吸引によりこの当接部材を清掃するようにしてもよい。
【００１０】
また、上記光学素子の製造装置において、上記清掃部は、複数の上記ステージに順次移送されるようにしてもよい。
【００１１】
本発明の光学素子の製造方法は、型セットに収容された光学素子材料を加熱する加熱工程と、加熱された上記光学素子材料を加圧する加圧工程と、加圧された上記光学素子材料を冷却する冷却工程と、複数のステージに上記型セットを順次移送可能な移送部を動作させた状態で、上記型セットに当接可能な当接部材を清掃する清掃工程と、を含み、上記加熱工程、上記加圧工程及び上記冷却工程のそれぞれは、上記複数のステージのうちの少なくとも１つにおいて、上記当接部材が上記型セットに当接した状態で行われる。
【００１２】
また、上記光学素子の製造方法において、上記清掃工程は、上記当接部材を清掃する清掃部を複数の上記ステージに順次移送することで行われるようにしてもよい。
また、上記光学素子の製造方法において、上記当接部材に付着した塵埃を上記清掃部内に回収するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、光学素子成形用型セット内部に塵埃が侵入するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施の形態における光学素子の製造システムを示す断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態における当接部材及び搬送アームを示す平面図である。
【図３】本発明の一実施の形態における当接部材及び搬送アームを示す正面図である。
【図４Ａ】本発明の一実施の形態における搬送アームの第１の例を示す正面図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施の形態における搬送アームの第２の例を示す正面図である。
【図４Ｃ】本発明の一実施の形態における搬送アームの第３の例を示す正面図である。
【図５】本発明の一実施の形態における清掃工程について説明する説明図である。
【図６】本発明の他の実施の形態における当接部材及び清掃部を示す平面図である。
【図７】本発明の他の実施の形態における当接部材及び清掃部を示す正面図である。
【図８Ａ】本発明の他の実施の形態における清掃部の第１の例を示す正面図である。
【図８Ｂ】本発明の他の実施の形態における清掃部の第２の例を示す正面図である。
【図８Ｃ】本発明の他の実施の形態における清掃部の第３の例を示す正面図である。
【図８Ｄ】本発明の他の実施の形態における清掃部の第４の例を示す正面図である。
【図９】本発明の他の実施の形態における清掃工程について説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態に係る光学素子の製造方法及び製造装置について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
＜一実施の形態＞
図１は、本発明の一実施の形態における光学素子の製造システム１００を示す断面図である。
光学素子の製造システム１００は、光学素子の製造装置１と、搬出路１０１と、回収投入路１０２と、搬入路１０３と、を備える。
【００１７】
光学素子の製造装置１は、成形室１０と、搬入予備室２０と、搬出予備室３０と、を備える。
成形室１０には、搬入予備室２０から光学素子成形用型セット２００が搬入される。この光学素子成形用型セット２００は、加熱、加圧、冷却等の各工程を経て成形室１０から搬出予備室３０に搬出される。
【００１８】
成形室１０には、加熱ステージ１１、加圧ステージ１２及び冷却ステージ１３が配置されている。これら加熱ステージ１１、加圧ステージ１２及び冷却ステージ１３には、光学素子成形用型セット２００が順次移送され（図１中の反時計回りである移送方向Ｔ）、光学素子成形用型セット２００に収容された光学素子材料を加熱、加圧又は冷却する。
【００１９】
なお、加熱ステージ１１、加圧ステージ１２及び冷却ステージ１３は、それぞれ複数あってもよい。また、例えば、単一のステージが加熱ステージ及び加圧ステージを兼ねることなどにより、成形室１０内に配置されるステージは少なくとも２つあればよい。
【００２０】
搬出路１０１は、光学素子の製造装置１の搬出予備室３０から搬出された光学素子成形用型セット２００を搬送するベルトコンベア等の搬送手段を有する。
回収投入路１０２は、ベルトコンベア等の搬送手段を有する。回収投入路１０２では、搬出路１０１から搬送された光学素子成形用型セット２００から光学素子が回収され、新たな光学素子材料が光学素子成形用型セット２００に投入される。
【００２１】
搬入路１０３は、光学素子の製造装置１の搬入予備室２０に搬入される光学素子成形用型セット２００を搬送するベルトコンベア等の搬送手段を有する。
図２及び図３は、本発明の一実施の形態における当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａ及び搬送アーム１４を示す平面図及び正面図である。
【００２２】
図２及び図３に示すように、複数のステージに光学素子成形用型セット２００を順次移送可能な移送部の一例で、且つ、移送部を動作させた状態で当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａを清掃する清掃部の一例である搬送アーム１４は、光学素子成形用型セット２００を、この光学素子成形用型セット２００に当接可能な当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａに載置される（当接する）ように各ステージ１１，１２，１３に移送する。
【００２３】
なお、搬送アーム１４は、例えば、ステージ１１，１２，１３ごとに設けられる。複数の搬送アーム１４は、互いに連結して同一駆動源により移動するようにするとよい。また、搬送アーム１４は、例えば、図１に示す搬入予備室２０及び搬出予備室３０にも設けられる。
【００２４】
図３に示すように、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａには、加熱手段又は冷却手段の一例であるヒータ１１ｂ，１２ｂ，１３ｂが例えば４本ずつ挿入されている。
光学素子成形用型セット２００は、光学素子材料２０１を収容する。また、光学素子成形用型セット２００は、上型（第１の成形型）２０２と、下型（第２の成形型）２０３と、スリーブ２０４と、を有する。なお、光学素子成形用型セット２００は、光学素子材料２０１を収容した状態で光学素子材料２０１を加熱、加圧及び冷却することができるものであればよい。
【００２５】
図４Ａ〜図４Ｃは、本発明の一実施の形態における搬送アーム１４の第１〜第３の例を示す正面図である。
図４Ａに示す搬送アーム１４−１は、例えばブラシである掃き出し部１４−１ａを有する。この掃き出し部１４−１ａは、光学素子成形用型セット２００を移送する際に、当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）上の塵埃（例えば、粉塵や異物）Ｄを当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）上から掃き出すことで当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）を清掃する。
【００２６】
図４Ｂに示す搬送アーム１４−２は、例えばスクレーパである掻き取り部１４−２ａを有する。この掻き取り部１４−２ａは、光学素子成形用型セット２００を移送する際に、当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）上の塵埃Ｄを当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）上から掻き取ることで当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）を清掃する。
【００２７】
図５に示すように、掃き出し部１４−１ａ及び掻き取り部１４−２ａが掃き出し又は掻き取った塵埃Ｄは、当接部材１１，１２，１３間の間隙に落とした後で、例えば、光学素子成形用型セット２００の移送を停止している間に回収するとよい。なお、塵埃Ｄは、光学素子成形用型セット２００の移送方向（矢印Ｔ）に交差する左右方向に当接部材１１，１２，１３から落としてもよい。
【００２８】
なお、掃き出し部１４−１ａや掻き取り部１４−２ａの材質は、光学素子材料２０１の加熱温度にもよるが、例えば、石英、ジルコニア、サファイア、ＡＬＮ（窒化アルミニウム）などの耐熱材料の塊か繊維で構成するとよい。
【００２９】
図４Ｃに示す搬送アーム１４−３は、配管１５を介して真空ポンプ（吸引手段）４０に接続されている。搬送アーム１４−３の底面には、吸引口１４−３ａが形成されている。搬送アーム１４−３は、光学素子成形用型セット２００を移送する際あるいは静止している際に、真空ポンプ４０の作用により吸引口１４−３ａから非接触の状態で塵埃Ｄを吸引することで当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）を清掃する。
【００３０】
吸引された塵埃Ｄは、搬送アーム１４−３の内部に溜めても配管１５などから排出してもよいが、搬送アーム１４−３の内部に溜める場合には、例えば、光学素子成形用型セット２００の移送を停止している間に定期的に塵埃Ｄを回収するとよい。また、外部に排出する際には、図示しないフィルタを配管１５の途上に設けて、このフィルタから定期的に塵埃Ｄを回収する方法を取っても良い。
【００３１】
上述のように、搬送アーム１４−１〜１４−３は、光学素子成形用型セット２００が複数のステージ１１，１２，１３を動作させた状態、即ち、光学素子の製造装置１の稼動時において、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａを清掃する。
【００３２】
なお、搬送アーム１４−１〜１４−３は、少なくとも１つのステージ１１，１２，１３の当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａを清掃すればよい。
【００３３】
以下、本実施の形態に係る光学素子の製造方法について、上述の説明と重複する点については適宜省略しながら説明する。
図１に示すように、回収投入路１０２において、図３に示す光学素子材料２０１が光学素子成形用型セット２００に投入され収容される。光学素子成形用型セット２００は、搬入路１０３を搬送され、光学素子の製造装置１の搬入予備室２０に搬入された後、成形室１０に搬入される。
【００３４】
その後、後述する加熱工程、加圧工程、冷却工程等の後、光学素子成形用型セット２００は、成形室１０から搬出予備室３０に搬出され、搬出路１０１に搬出される。そして、光学素子成形用型セット２００からは、回収投入路１０２において、製造された光学素子が回収される。
【００３５】
また、光学素子が回収された光学素子成形用型セット２００は、新たに光学素子材料２０１が投入され収容される。このように、光学素子成形用型セット２００は、光学素子の製造装置１及び光学素子の製造システム１００を循環する。
【００３６】
成形室１０において、図３に示すように、光学素子成形用型セット２００が搬送アーム１４によって加熱ステージ１１に移送されると、光学素子材料２０１は当接部材１１ａのヒータ１１ｂによって例えばガラス転移点温度以上まで加熱される（加熱工程）。なお、光学素子材料２０１は、光学素子成形用型セット２００の上面に当接可能な図示しない上側の当接部材のヒータによって加熱されるようにしてもよい。あるいは、当該上側の当接部材のヒータと、当接部材１１ａのヒータ１１ｂとの両方によって加熱されるようにしてもよい。
【００３７】
その後、光学素子成形用型セット２００は、搬送アーム１４によって、加圧ステージ１２に移送され、光学素子材料２０１は、当接部材１２ａと上記の図示しない上側の当接部材との間で光学素子成形用型セット２００が加圧されることで、所望の厚さになるまで加圧される（加圧工程）。
【００３８】
その後、光学素子成形用型セット２００は、搬送アーム１４によって、冷却ステージ１３に移送され、光学素子材料２０１は、相対的に低温状態となるよう作動させた当接部材１３ａのヒータ１３ｂを用いて冷却される（冷却工程）。なお、光学素子材料２０１は、上記の図示しない上側の当接部材のヒータを用いて冷却されるようにしてもよい。また、光学素子材料２０１は、ヒータを用いずに自然冷却されるようにしてもよい。あるいは、上述した上側の当接部材のヒータと、当接部材１３ａのヒータ１３ｂとの両方を用いて冷却されるようにしてもよい。なお、加熱工程、加圧工程及び冷却工程のそれぞれは、複数のステージ１１，１２，１３のうちの少なくとも１つにおいて、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａが光学素子成形用型セット２００に当接した状態で行われる。
【００３９】
また、上述のようにステージ１１，１２，１３に光学素子成形用型セット２００を移送する搬送アーム１４を動作させた状態で、光学素子成形用型セット２００に当接可能な当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａを清掃する（清掃工程）。
【００４０】
以上説明した実施の形態では、光学素子の製造装置１は、加熱ステージ１１、加圧ステージ及び冷却ステージ１３（複数のステージ）と、移送部及び清掃部の一例である搬送アーム１４と、を備える。また、各ステージ１１，１２，１３は、光学素子材料２０１が収容された光学素子成形用型セット２００が順次移送され、この光学素子成形用型セット２００に当接可能な当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａが光学素子成形用型セットに当接した状態で光学素子材料２０１を加熱、加圧又は冷却する。搬送アーム（移送部）１４は、複数のステージ１１，１２，１３に光学素子成形用型セット２００を移送可能である。また、搬送アーム（清掃部）１４は、この搬送アームが動作した状態で、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａを清掃する。
【００４１】
そのため、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａに堆積等した塵埃Ｄを清掃することで、光学素子の製造時の加熱工程、加圧工程、冷却工程等における各部の動作や摩擦によって生じた光学素子成形用型セット２００内部に侵入しやすい当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａの塵埃Ｄを確実に除去することができる。
【００４２】
よって、本実施の形態によれば、光学素子成形用型セット２００内部に塵埃Ｄが侵入するのを防止することができる。これにより、例えば、製造された光学素子の外観品質を確保することができる。また、光学素子成形用型セット２００の表面に付着した異物等の塵埃の高温暴露による分子間結合や化学反応での光学素子成形用型セット２００の表面劣化も抑制される。
【００４３】
また、本実施の形態では、複数のステージ１１，１２，１３に型セット２００を移送する搬送アーム（移送部）１４が当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａの清掃を行う。そのため、簡素な構成で型セット２００内部に塵埃Ｄが侵入するのを防止することができる。
【００４４】
また、本実施の形態では、図４Ｃに示す搬送アーム（移送部）１４−３は、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａに非接触の状態で吸引により当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａを清掃する。そのため、清掃時の磨耗や当接部材からの熱伝導を防ぐことができる。
【００４５】
＜他の実施の形態＞
本実施の形態では、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａを清掃する清掃部３００が移送部（搬送アーム１４）自体であるのではなく、型セット２００と同様に移送部により移送される点において、上述の一実施の形態と主に相違し、その他の点は同様である。そのため、共通点の説明は省略する。
【００４６】
図６及び図７は、本発明の他の実施の形態における当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａ及び清掃部３００を示す平面図及び正面図である。
図６及び図７に示すように、清掃部３００は、型セット２００と同様に、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａに載置される（当接する）ように各ステージ１１，１２，１３に移送され、型セット２００と同様に、図１に示す光学素子の製造装置１及び光学素子の製造システム２００を循環する。なお、清掃部３００は、型セット２００と図面上で区別できるようにするため、縦線模様で図示する。
【００４７】
図６及び図７では、清掃部３００と型セット２００とを交互に並べているが、型セット２００に対しての清掃部３００を移送する間隔は、光学素子の製造装置１に応じて適宜決定されればよい。また、清掃部３００は、単一の搬送アーム１４により型セット２００と一体に移動するようにしてもよい。
【００４８】
図８Ａ〜図８Ｄは、本発明の他の実施の形態における清掃部の第１〜第４の例を示す正面図である。
図８Ａに示す清掃部３００−１は、上述の一実施の形態の図４Ａに示す搬送アーム１４−１と同様に、例えばブラシである掃き出し部３００−１ａを有する。この掃き出し部３００−１ａは、それ自体が清掃部３００を支えるようにしてもよいが、例えば、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａに清掃部３００の他の部分も当接するとよい。
【００４９】
清掃部３００−１は、搬送アーム１４により移送される際に、当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）上の塵埃Ｄを当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）上から掃き出すことで当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）を清掃する。なお、図８ＡのＡ方向矢視図に示すように、掃き出し部３００−１ａは、底面視において全体で円形状をなすが、形状は限定されず、また、円形状部分を回転させるようにしてもよい。
【００５０】
図８Ｂに示す清掃部３００−２は、上述の一実施の形態の図４Ｂに示す搬送アーム１４−２と同様に、例えばスクレーパである掻き取り部３００−２ａを有する。この掻き取り部３００−１ｂは、それ自体が清掃部３００を支えるようにしてもよいが、例えば、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａに清掃部３００の他の部分も当接するとよい。
【００５１】
掻き取り部３００−２ａは、搬送アーム１４により移送される際に、当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）上の塵埃Ｄを当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）上から掻き取ることで当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）を清掃する。なお、図８ＢのＢ方向矢視図に示すように、掻き取り部３００−２ａは、底面視において分離して位置する４箇所の部分により形成されているが、例えばスパイラル状をなす単一の部分により形成されるようにしてもよい。
【００５２】
図９に示すように、掃き出し部３００−１ａ及び掻き取り部３００−２ａが掃き出し又は掻き取った塵埃Ｄは、当接部材１１，１２，１３間の間隙に落として後で、例えば、型セット２００の移送を停止している間に回収するとよい。
【００５３】
図８Ｃに示す清掃部３００−３は、型セット２００の移送方向（矢印Ｔ）先端に設けられたコロ（回収部）３００−３ａにより塵埃Ｄを内部に回収することで当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）を清掃する。なお、塵埃を内部に回収するためには、コロ３００−３ａではなく、ブラシやその他のものを用いてもよいが、例えば金属酸化物や金属窒化物などのセラミックスなどの耐熱材料を用いることが望ましい。
【００５４】
図８Ｄに示す清掃部３００−４は、型セット２００が載置される下側の当接部材１１ａ（１２ａ，１３ａ）を清掃する掃き出し部３００−４ａと、この当接部材に対向する上側の当接部材１１ｃ（１２ｃ，１３ｃ）を清掃する掃き出し部３００−４ｂと、を有する。このように、上下両方の当接部材を清掃するようにしてもよく、また、上側の当接部材のみを清掃するようにしてもよい。なお、上側の当接部材を清掃するのは、上述の一実施の形態の搬送アーム１４により行ってもよい。
【００５５】
上述のように、清掃部３００−１〜３００−４は、型セット２００が複数のステージ１１，１２，１３に順次移送されている状態、即ち、光学素子の製造装置１の稼働時において、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａ（１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ）を清掃する。
【００５６】
なお、清掃部３００−１〜３００−４は、複数種類のものを併用することで塵埃Ｄを効率良く除去することができる。
また、上述の一実施の形態で説明した清掃部を兼ねる搬送アーム（移送部）１４によっても清掃を行うようにしてもよい。
【００５７】
本実施の形態に係る光学素子の製造方法については上述の一実施の形態と同様であるため説明を省略する。
【００５８】
以上説明した実施の形態においても、上述の一実施の形態と共通する点については、上述の一実施の形態の効果、例えば、型セット２００内部に塵埃Ｄが侵入するのを防止することができるなどの効果を得ることができる。
【００５９】
また、本実施の形態では、清掃部３００は、複数のステージ１１，１２，１３に順次移送される。そのため、例えば、図１に示す光学素子の製造装置１や光学素子の製造システム１００の搬送経路全体などに清掃範囲を広げることもできる。これにより、搬送アーム１４よりも清掃範囲を広くすることができ、型セット２００内部に塵埃Ｄが侵入するのをより確実に防止することができる。
また、清掃部３００は、搬入予備室２０に投入された後、搬出予備室３０から出て、搬送路１０１を経由し回収投入路１０２まで到達するため、新しい清掃部３００との交換も製造システム１００の連続動作を停止させることなく可能である。また、回収した清掃部３００から塵埃を除去して清浄化した清掃部３００を再投入することも可能となる。
【００６０】
また、本実施の形態では、図８Ｃに示す清掃部３００−３は、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａに付着した塵埃を製造部３００−３内に回収する。そのため、型セット２００内部に塵埃Ｄが侵入するのをより確実に防止することができる。
【００６１】
また、本実施の形態では、図８Ｄに示す清掃部３００−４は、上側の当接部材１１ｃ，１２ｃ，１３ｃを清掃する。そのため、型セット２００内部に塵埃Ｄが侵入するのを防止することができる。更には、図８Ｄに示す清掃部３００−４は、上下の当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａ，１１ｃ，１２ｃ，１３ｃを清掃する。そのため、型セット２００内部に塵埃Ｄが侵入するのをより確実に防止することができる。
【００６２】
なお、清掃部としては、搬送アーム１４や、移送される清掃部３００に限らず、例えば、当接部材１１ａ，１２ａ，１３ａを清掃する位置と、型セット２００の移送を妨げない清掃を行わない位置とに移動する清掃部など、搬送アーム１４や移送経路とは独立して設けられた清掃部であってもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１ 光学素子の製造装置
１０ 成形室
１１ 加熱ステージ
１１ａ 当接部材
１１ｂ ヒータ
１２ 加圧ステージ
１２ａ 当接部材
１２ｂ ヒータ
１３ 冷却ステージ
１３ａ 当接部材
１４ｂ ヒータ
１４ 搬送アーム（移送部，清掃部）
１４−１ａ 掃き出し部
１４−２ａ 掻き取り部
１４−３ａ 吸引口
１５ 配管
２０ 搬入予備室
３０ 搬出予備室
４０ 吸引ポンプ
１００ 光学素子の製造システム
１０１ 搬出路
１０２ 回収投入路
１０３ 搬入路
２００ 型セット
２０１ 光学素子材料
２０２ 上型
２０３ 下型
２０４ スリーブ
３００ 清掃部
３００−１ａ 掃き出し部
３００−２ａ 掻き取り部
３００−３ａ コロ
３００−４ａ 下側掃き出し部
３００−４ｂ 上側掃き出し部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学素子材料が収容された型セットが順次移送され、該型セットに当接可能な当接部材が該型セットに当接した状態で前記光学素子材料を加熱、加圧又は冷却する複数のステージと、
複数の前記ステージに前記型セットを移送可能な移送部と、
前記移送部を動作させた状態で、前記当接部材を清掃する清掃部と、を備える、光学素子の製造装置。
【請求項２】
前記清掃部は、前記移送部である、請求項１記載の光学素子の製造装置。
【請求項３】
前記移送部は、前記当接部材に非接触の状態で吸引により該当接部材を清掃する、請求項２記載の光学素子の製造装置。
【請求項４】
前記清掃部は、複数の前記ステージに順次移送される、請求項１記載の光学素子の製造装置。
【請求項５】
型セットに収容された光学素子材料を加熱する加熱工程と、
加熱された前記光学素子材料を加圧する加圧工程と、
加圧された前記光学素子材料を冷却する冷却工程と、
複数のステージに前記型セットを順次移送可能な移送部を動作させた状態で、前記型セットに当接可能な当接部材を清掃する清掃工程と、を含み、
前記加熱工程、前記加圧工程及び前記冷却工程のそれぞれは、前記複数のステージのうちの少なくとも１つにおいて、前記当接部材が前記型セットに当接した状態で行われる、
光学素子の製造方法。
【請求項６】
前記清掃工程は、前記当接部材を清掃する清掃部を複数の前記ステージに順次移送することで行われる、請求項５記載の光学素子の製造方法。
【請求項７】
前記当接部材に付着した塵埃を前記清掃部内に回収する、請求項６記載の光学素子の製造方法。
【請求項１】
光学素子材料が収容された型セットが順次移送され、該型セットに当接可能な当接部材が該型セットに当接した状態で前記光学素子材料を加熱、加圧又は冷却する複数のステージと、
複数の前記ステージに前記型セットを移送可能な移送部と、
前記移送部を動作させた状態で、前記当接部材を清掃する清掃部と、を備える、光学素子の製造装置。
【請求項２】
前記清掃部は、前記移送部である、請求項１記載の光学素子の製造装置。
【請求項３】
前記移送部は、前記当接部材に非接触の状態で吸引により該当接部材を清掃する、請求項２記載の光学素子の製造装置。
【請求項４】
前記清掃部は、複数の前記ステージに順次移送される、請求項１記載の光学素子の製造装置。
【請求項５】
型セットに収容された光学素子材料を加熱する加熱工程と、
加熱された前記光学素子材料を加圧する加圧工程と、
加圧された前記光学素子材料を冷却する冷却工程と、
複数のステージに前記型セットを順次移送可能な移送部を動作させた状態で、前記型セットに当接可能な当接部材を清掃する清掃工程と、を含み、
前記加熱工程、前記加圧工程及び前記冷却工程のそれぞれは、前記複数のステージのうちの少なくとも１つにおいて、前記当接部材が前記型セットに当接した状態で行われる、
光学素子の製造方法。
【請求項６】
前記清掃工程は、前記当接部材を清掃する清掃部を複数の前記ステージに順次移送することで行われる、請求項５記載の光学素子の製造方法。
【請求項７】
前記当接部材に付着した塵埃を前記清掃部内に回収する、請求項６記載の光学素子の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図８Ｃ】
【図８Ｄ】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図８Ｃ】
【図８Ｄ】
【図９】
【公開番号】特開２０１２−２２４４９５（Ｐ２０１２−２２４４９５Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１５日（２０１２．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−９２４８３（Ｐ２０１１−９２４８３）
【出願日】平成２３年４月１８日（２０１１．４．１８）
【出願人】（００００００３７６）オリンパス株式会社 (11,466)
【公開日】平成２４年１１月１５日（２０１２．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月１８日（２０１１．４．１８）
【出願人】（００００００３７６）オリンパス株式会社 (11,466)
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