加熱ヘッドおよびこれを備える加熱装置
【課題】媒体を均一に加熱する加熱ヘッドを提供する。
【解決手段】加熱ヘッドＸ１は、基板７と、複数の発熱部９と、複数の発熱部９のうち、第１方向Ｄ１における一方側に位置する発熱部９を第１発熱部、および第１方向Ｄ１における他方側に位置する発熱部９を第２発熱部とするとき、第１発熱部および第２発熱部を電気的に接続する電極１７と、を備え、第１発熱部、第２発熱部および電極１７は、発熱ユニットとして互いに隙間を介して、第２方向Ｄ２に複数分割されており、平面視して、隙間の第１方向Ｄ１における他方側に、第２発熱部が配置されており、隙間の第１方向Ｄ１における一方側に、第１発熱部が配置されている。
【解決手段】加熱ヘッドＸ１は、基板７と、複数の発熱部９と、複数の発熱部９のうち、第１方向Ｄ１における一方側に位置する発熱部９を第１発熱部、および第１方向Ｄ１における他方側に位置する発熱部９を第２発熱部とするとき、第１発熱部および第２発熱部を電気的に接続する電極１７と、を備え、第１発熱部、第２発熱部および電極１７は、発熱ユニットとして互いに隙間を介して、第２方向Ｄ２に複数分割されており、平面視して、隙間の第１方向Ｄ１における他方側に、第２発熱部が配置されており、隙間の第１方向Ｄ１における一方側に、第１発熱部が配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
加熱ヘッド、およびこれを備える加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、媒体へのオーバーコート、媒体としてリライタブル媒体を用いた場合の記録の消去、あるいは媒体にラミネート加工等を行うために、媒体を加熱するための加熱ヘッドおよびこれを備える加熱装置が種々知られている。
【０００３】
これらの加熱ヘッドは、基板と、基板上に設けられた一部が発熱部として機能する電気抵抗層とを備えている。また、発熱部が、第１方向に沿って、発熱ユニットとして互いに隙間を介して複数分割されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３４０３４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した加熱ヘッドでは、発熱部が発熱ユニットとして互いに隙間を介して複数分割されていることから、発熱部が存在しない隙間が生じてしまい、媒体を均一に加熱することができなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の加熱ヘッドは、基板と、該基板上に設けられ、第１方向に沿って延設された複数の電気抵抗層と、該複数の電気抵抗層のうち、前記第１方向とは異なる第２方向における上流側に位置する電気抵抗層を第１電気抵抗層、および前記第２方向における下流側に位置する電気抵抗層を第２電気抵抗層とするとき、前記第１電気抵抗層の一部が発熱する第１発熱部をなし、前記第２電気抵抗層の一部が発熱する第２発熱部をなしており、前記第１発熱部および前記第２発熱部を電気的に接続する電極とを備えている。また、前記第１発熱部、前記第２発熱部および前記電極は、発熱ユニットとして互いに隙間を介して、前記第１方向に複数分割されている。また、平面視して、隣り合う前記発熱ユニットの前記第１発熱部同士の間に位置する前記隙間の、前記第２方向における下流側に、隣り合う前記発熱ユニットのうちいずれかの前記発熱ユニットに位置する前記第２発熱部が配置されている。また、隣り合う前記発熱ユニットの前記第２発熱部同士の間に位置する前記隙間の、前記第２方向における上流側に、隣り合う前記発熱ユニットのうちいずれかの前記発熱ユニットに位置する前記第１発熱部が配置されている。
【０００７】
また、本発明の加熱装置は、上記に記載の加熱ヘッドと、加熱ヘッド上に媒体を搬送する搬送機構と、加熱ヘッド上に搬送媒体を押圧する押圧部材とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、媒体を均一に加熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の加熱ヘッドの一実施形態を示す概略斜視図である。
【図２】（ａ）は図１に示す加熱ヘッドの一部を拡大して示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＩ−Ｉ線断面図である。
【図３】（ａ）は図１に示す加熱ヘッドの電気的な接続を示す概略説明図、（ｂ）は電気的な接続の変形例を示す概略説明図である。
【図４】本発明の加熱装置の一実施形態を示す概略構成図である。
【図５】本発明の加熱ヘッドの他の実施形態を示し、（ａ）は一部を拡大して示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示す一点鎖線を拡大して示す拡大平面図である。
【図６】本発明の加熱ヘッドのさらに他の実施形態を示す発熱ユニットの平面図である。
【図７】(ａ)は本発明の加熱ヘッドのさらに他の実施形態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示す加熱ヘッドの変形例を示す平面図である。
【図８】図７に示す加熱ヘッドのさらに他の実施形態の変形例を示す平面図である。
【図９】本発明の加熱装置の他の実施形態を示す概略斜視図である。
【図１０】図９に示す加熱装置を構成する加熱ヘッドの平面図である。
【図１１】(ａ)は本発明の加熱ヘッドのさらに他の実施形態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示す加熱ヘッドの変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の加熱ヘッドに係る第１の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１，２に示すように、本実施形態に係る加熱ヘッドＸ１は、放熱体として機能する放熱基板１と、放熱基板１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続された、外部基板であるフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図２（ａ）では、ＦＰＣ５の図示を省略して示している。なお、符号は、同一または類似する構成のものについて、例えば、「発熱部９Ａａ，９Ａｂ」のように、同一の符号にアルファベットの付加符号を付することがある。また、この場合において、単に「発熱部９」というなど、上記の付加符号を省略することがあるものとする。
【００１１】
図１，２に示すように、放熱基板１は、平面視で長方形状である板状の基部１ａと、この基部１ａの上面上に載置され、基部１ａの一方の長辺に沿って延びる突起部１ｂとを備えている。突起部１ｂは、図１に示すように、基部１ａの幅方向の両端部に設けられている。なお、放熱基板１を基部１ａおよび突起部１ｂにより構成しなくとも、板状の基部１ａのみで構成してもよい。この放熱基板１は、例えば、鉄、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するヘッド基体３の発熱部９で発生した熱を効率よく放熱するように構成されている。
【００１２】
放熱基板１は、上記のように金属材料により形成すると、熱伝導率が７０〜４５０（Ｗ／ｍ・Ｋ）となり、外部に効果的に放熱することができる。
【００１３】
図１，２に示すように、ヘッド基体３は、平面視で長方形状の基板７を備えている。基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１４】
そして、基板７の幅方向における中央部に、側面視して、台形状の蓄熱層１３が形成されており、蓄熱層１３上に発熱部９および電極１１が形成されている。
【００１５】
ヘッド基体３は、放熱基板１の突起部１ａの上面上に載置されている。突起部１ｂが設けられていない基部１ａと、ヘッド基体３との間は空間が形成されており、放熱基板１がヘッド基体３の幅方向における中央部から熱を過剰に放熱しない構成となっている。また、ヘッド基体３の下面と突起部１ｂの上面とが両面テープ（不図示）によって接着されており、これにより、ヘッド基体３は放熱基板１に支持されている。
【００１６】
両面テープは、例えば、アクリル系粘着剤を使用した両面テープを用いることができる。また、ヘッド基体３と放熱基板１とを接合させる機能を有していればよく、両面テープの代わりに、接着剤を用いてもよい。
【００１７】
接着剤としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等を主成分とする樹脂系接着剤等を用いることができる。
【００１８】
蓄熱層１３は、印画する媒体を、発熱部９上に形成された後述する第１保護層１２（図２（ｂ）参照）に良好に押し当てるように機能する。
【００１９】
蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、加熱ヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板上に塗布し、これを焼成することにより形成される。
【００２０】
図２に示すように、基板７の上面および蓄熱層１３の上面に電気抵抗層１５が設けられている。電気抵抗層１５は、媒体の搬送方向である第１方向Ｄ１（以下、第１方向Ｄ１と称する）に複数設けられており、第１方向Ｄ１の一方側に第１電気抵抗層１５ａが設けられ、第１方向Ｄ１の他方側に第２電気抵抗層１５ｂが設けられ、第１方向Ｄ１において、第１電気抵抗層１５ａと、第２電気抵抗層１５ｂとの間に第３電気抵抗層１５ｃが設けられている。なお、第１方向Ｄ１の一方側とは、媒体の搬送方向における上流側を意味し、第１方向Ｄ１の他方側とは、媒体の搬送方向における下流側を意味する。以下、第１方向Ｄ１の上流側および下流側との表現を用いて説明する。
【００２１】
電気抵抗層１５は、基板７および蓄熱層１３と、共通電極１１と、接続電極１７と、個別電極１９との間に介在している。電気抵抗層１５の領域は、ヘッド基体３を平面視して、共通電極１１、接続電極１７および個別電極１９と同形状に形成されている。
【００２２】
蓄熱層１３上に配置された電気抵抗層１５の領域は、図２（ａ）に示すように、平面視して、共通電極１１、接続電極１７および個別電極１９と同形状に形成された領域と、共通電極１１、接続電極１７および個別電極１９の間から露出した複数の領域（以下、露出領域という）とを有している。
【００２３】
このように、電気抵抗層１５の各領域が形成されているため、図２では、電気抵抗層１５の一部は、共通電極１１、接続電極１７、および個別電極１９により隠れており、図示されていない。
【００２４】
電気抵抗層１５の各露出領域は、電圧が印加されることにより発熱する発熱部９を形成している。そして、複数の露出領域が、図２（ａ）に示すように、蓄熱層１３上に列状に配置されている。
【００２５】
電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極１１と個別電極１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール熱によって発熱部９が発熱する。
【００２６】
発熱部９は、図１，２に示すように、第１方向Ｄ１に複数設けられており、加熱ヘッドＸ１においては、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂ、および第３発熱部９ｃが設けられて
いる。第１方向Ｄ１の一方側に第１発熱部９ａが配置されており、第１方向Ｄ１の他方側に第２発熱部９ｂが配置されている。そして、第１方向Ｄ１において、第１発熱部９ａと第２発熱部９ｂとの間に第３発熱部９ｃが配置されている。
【００２７】
第１発熱部９ａは、共通電極１１と接続電極１７とに接続されている。第３発熱部９ｃは、第１発熱部９ａ側の接続電極１７と、第２発熱部９ｂ側の接続電極１７とに接続されている。第２発熱部９ｂは、接続電極１７と個別電極１９とに接続されている。
【００２８】
そして、共通電極１１と、第１発熱部９ａと、第１発熱部９ａ側の接続電極１７と、第３発熱部９ｃと、第２発熱部９ｂ側の接続電極１７と、第２発熱部９ｂと、個別電極１９とを１つの発熱ユニット１０として、隙間２０を介して媒体の搬送方向と直交する方向（以下、第２方向Ｄ２と称する場合がある）に複数分割されている。
【００２９】
具体的には、発熱ユニット１０Ａは、共通電極１１Ａと、第１発熱部９Ａａと、接続電極１７Ａと、第２発熱部９Ａｂと、第３発熱部９Ａｃと、個別電極１９Ａとにより形成されている。また、発熱ユニット１０Ｂは、共通電極１１Ｂと、第１発熱部９Ｂａと、接続電極１７Ｂと、第２発熱部９Ｂｂと、第３発熱部９Ｂｃと、個別電極１９Ｂとにより形成されている。
【００３０】
発熱ユニット１０Ａと、発熱ユニット１０Ｂとは、互いに隙間２０を介して配置されており、第１発熱部９ａ同士の間に位置する隙間２０ａの、第１方向Ｄ１における下流側に、発熱ユニット１０Ａに位置する第２発熱部９Ａｂが配置されている。また、第２発熱部９ｂ同士の間に位置する隙間２０ｂの、第１方向Ｄ１における上流側に、発熱ユニット１０Ｂに位置する第１発熱部９Ｂａが配置されている。また、第３発熱部９ｃ同士の間に位置する隙間２０ｃの、第１方向Ｄ１における上流側に、発熱ユニット１０Ｂに位置する第１発熱部９Ｂａが配置されており、第１方向Ｄ１における下流側に、発熱ユニット１０Ａに位置する第２発熱部９Ａｂが配置されている。
【００３１】
つまり、第１発熱部９ａ同士は隙間２０ａを介して配置されており、第２発熱部９ｂ同士は隙間２０ｂを介して配置されており、第３発熱部９ｃ同士は隙間２０ｃを介して配置されている。そして、隙間２０は、それぞれ第２方向Ｄ２から見てずれた状態で配置されている。図２（ａ）においては、第３発熱部９ｃ同士の間に位置する隙間２０ｃが、第１発熱部９ａ同士の間に位置する隙間２０ａより第２方向Ｄ２にずれた状態で配置されおり、第２発熱部９ｂ同士の間に位置する隙間２０ｂが、第３発熱部９ｃ同士の間に位置する隙間２０ｃより第２方向Ｄ２にずれた状態で配置されている。
【００３２】
そのため、隙間２０ａ上を通過した媒体の一部が、第３発熱部９Ａｃおよび第２発熱部９Ａｂにより加熱される。同様に、隙間２０ｂ上を通過した媒体の一部が、第１発熱部９Ｂａおよび第３発熱部９Ｂｃにより加熱される。同様に、隙間２０ｃ上を通過した媒体の一部が、第１発熱部９Ｂａおよび第２発熱部９Ａｂにより加熱される。それにより、第１方向Ｄ１に見て、記録媒体が通過する領域においては、発熱部９が存在しない隙間２０のみにより形成される領域が生じないこととなる。それにより、媒体を均一に加熱することができる。
【００３３】
また、加熱ヘッドＸ１は、第１方向Ｄ１に第１発熱部９ａ、第３発熱部９ｃおよび第２発熱部９ｂと複数の発熱部９を有することから、媒体の搬送速度を早くした場合においても、所定の温度まで媒体を加熱することができる。そして、第２方向Ｄ２に複数の発熱ユニット１０が設けられていることから、加熱ヘッドＸ１よりも小さい媒体を搬送する場合は、媒体に対応する発熱ユニット１０のみに電圧を印加することができる。それにより、余分な発熱ユニット１０に電圧を印加する必要がなく、効率的に媒体を加熱することがで
きる。
【００３４】
また、本実施形態では、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とが略直交している。そのため、第１方向Ｄ１における加熱ヘッドＸ２の長さを最小化することができ、加熱ヘッドＸ１をコンパクトなものにすることができる。なお、略直交とは、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とのなす角が略９０°±１０°である状態を示し、製造誤差の範囲を含む概念である。
【００３５】
さらに、加熱ヘッドＸ１は、隙間２０ａに対応する第２発熱部９ｂの長さが、隙間２０ａの長さ以上であることから、隙間２０ａに対応する領域すべてにわたって第２発熱部９ｂが存在することとなる。それにより、隙間２０ａ上を通過する媒体の部位も良好に加熱することができる。
【００３６】
また、第１発熱部９ａ同士の間に位置する隙間２０ａの、第１方向Ｄ１における下流側に位置する第２発熱部９ｂの長さおよび第１方向Ｄ１における下流側に位置する第３発熱部９ｃの長さが、第１発熱部９ａ同士の間に位置する隙間２０ａの長さ以上となっている。同様に、第２発熱部９ｂ同士の間に位置する隙間２０ｂの、第１方向Ｄ１における上流側に位置する第１発熱部９ａの長さおよび第１方向Ｄ１における上流側に位置する第３発熱部９ｃの長さが、第２発熱部９ｂ同士の間に位置する隙間２０ｂの長さ以上となっている。同様に、第３発熱部９ｃ同士の間に位置する隙間２０ｃの、第１方向Ｄ１における上流側に位置する第１発熱部９ａの長さおよび第１方向Ｄ１における下流側に位置する第２発熱部９ｂの長さが、第３発熱部９ｃ同士の間に位置する隙間２０ｃの長さ以上となっている。
【００３７】
そのため、第１方向Ｄ１の下流側に位置する、隙間２０ａに対応する領域の全域にわたって、第３発熱部９ｃおよび第２発熱部９ｂが配置されることとなる。また、第１方向Ｄ１の上流側に位置する、隙間２０ｂに対応する領域の全域にわたって、第１発熱部９ａおよび第３発熱部９ｃが配置されることとなる。さらにまた、第１方向Ｄ１の上流側に位置する、隙間２０ｃに対応する領域の全域にわたって、第１発熱部９ａが配置されており、第１方向Ｄ１の下流側に位置する、隙間２０ｃに対応する領域の全域にわたって、第１発熱部９ａが配置されることとなる。それにより、隙間２０上を通過する媒体の部位も良好に加熱することができる。
【００３８】
さらに、平面視して、隙間２０を構成する第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃの一辺が、第１方向Ｄ１に沿って設けられている。そのため、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃと隙間２０とに生じた段差も第１方向Ｄ１に沿って形成されることとなる。それにより、媒体から発生したゴミ、あるいは媒体が摩耗することにより生じるカス等が、段差に溜まることを抑えることができる。
【００３９】
また、平面視して、隙間２０を構成する第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃの一辺が、第１方向Ｄ１に沿って設けられていることから、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃをフォトリソグラフィー技術等により形成した際に、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃを設けようとした位置から第１方向Ｄ１にずれた場合においても、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃの第２方向Ｄ２の長さが変わることを抑えることができる。第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃの第２方向Ｄ２の長さが変わることを抑えることができることから、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃの第２方向Ｄ２の長さを一定に近づけることができ、加熱ヘッドＸ１を発熱させた際の温度分布を均一に近づけることができる。
【００４０】
図１，２に示すように、電気抵抗層１５上には、共通電極１１、個別電極１９および接
続電極１７が設けられている。これらの共通電極１１、個別電極１９および接続電極１７は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。そして、これらの共通電極１１、個別電極１９および接続電極１７に接続されている電気抵抗層１５の一部が、発熱部９として機能している。
【００４１】
以下、これらの電極について図１，２を用いて詳細に説明する。
【００４２】
複数の個別電極１９は、各発熱ユニット１０の第２発熱部９ｂごとに接続されている。図１，２に示すように、各個別電極１９は、一端が第２発熱部９ｂに接続され、基板７の側面に向かって個別に帯状に延びている。そして他端はＦＰＣ５に接続される。
【００４３】
共通電極１１は、複数の第１発熱部９ａとＦＰＣ５とを電気的に接続するためのものである。この共通電極１１は、図１，２に示すように、第１発熱部９ａから基板７の側面に向けて延びるリード部１１ａを備えている。そして、共通電極１１のリード部１１ａは、それぞれＦＰＣ５に接続されており、それぞれ電気的に接続されている。
【００４４】
接続電極１７は、第１発熱部９ａおよび第３発熱部９ｃを接続している。また、第３発熱部９ｃおよび第２発熱部９ｂを接続している。接続電極１７は、図２（ａ）に示すように、第１方向Ｄ１に沿った一辺が屈曲した状態で設けられている。より詳細には、第１発熱部９ａおよび第３発熱部９ｃの間に位置する一辺が屈曲して設けられており、第３発熱部９ｃおよび第２発熱部９ｂの間に位置する一辺が屈曲して設けられている。そのため、隙間２０を構成する第３発熱部９ｃの一辺である両端部が、第１方向Ｄ１に沿った形状とすることができる。同様に、隙間２０を構成する第１発熱部９ａおよび第２発熱部９ｂの一辺である両端部も第１方向Ｄ１に沿った形状となっている。
【００４５】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１１、接続電極１７、および個別電極１９は、例えば、各々を構成する材料層を、蓄熱層１３が形成された基板７上に、スパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、本実施形態では、共通電極１１、接続電極１７および個別電極１９は、同じ工程によって同時に形成することができる。また、電気抵抗層１５の厚さは、例えば０．０１μｍ〜０．２μｍとすることができる。共通電極１１、接続電極１７および個別電極１９の厚さは、例えば０．０５μｍ〜２．５μｍとすることができる。
【００４６】
なお、共通電極１１、接続電極１７および個別電極１９ごとに電極の厚さを変えてもよく、また、共通電極１１、接続電極１７および個別電極１９を部位により厚みの異なる構成としてもよい。
【００４７】
図２（ｂ）を用いて、ヘッド基体３とＦＰＣ５との接合状態について説明する。
【００４８】
図２（ｂ）に示すように、蓄熱層１３上、ならびに基板７の蓄熱層１３側には、発熱部９、接続電極１７、共通電極１１の一部および個別電極１９の一部を被覆する第１保護層１２が形成されている。この第１保護層１２は、蓄熱層１３上の全体を覆うように設けられている。
【００４９】
第１保護層１２は、発熱部９、共通電極１１、接続電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは加熱する媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。第１保護層１２は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、第１保護
層１２は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００５０】
さらに、第１保護層１２は、複数の材料層を積層して形成してもよい。なお、第１保護層１２は、共通電極１１、接続電極１７および個別電極１９の表面と発熱部９の表面との段差によって、その表面に段差が生じ易いが、共通電極１１、接続電極１７および個別電極１９の厚さを、例えば０．２μｍ以下程度に薄くすることによって、第１保護層１２の表面に形成される段差をなくす、または小さくすることができる。
【００５１】
また、図２（ｂ）に示すように、基板７の一部の蓄熱層１３上から一部のＦＰＣ５上の間に、共通電極１１および個別電極１９を部分的に被覆する絶縁性の第２保護層１６が設けられている。第２保護層１６は、第１保護層１２と、ヘッド基体３およびＦＰＣ５の接続部との間を被覆するように設けられている。なお、説明の便宜上、図１では、第２保護層１６は図示を省略している。
【００５２】
この第２保護層１６は、共通電極１１および個別電極１９の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第２保護層１６は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第２保護層１６は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００５３】
なお、図２（ｂ）に示すように、ＦＰＣ５と接続される共通電極１１および個別電極１９の端部は、第２保護層１６から露出しており、その露出した領域とＦＰＣ５とが接続されるようになっている。
【００５４】
ＦＰＣ５は、発熱部９の配列方向に沿って延びて形成されており、上記のように基板７上に設けられた共通電極１１、および各個別電極１９に接続されている。このＦＰＣ５は、ベース基板５ａ上にパターニングされた配線導体５ｂが形成されており、ベース基板５ａおよび配線導体５ｂ上にカバー部材５ｃが設けられている。そして、カバー部材５ｃは、ヘッド基体３に接続される配線導体５ｂの部位が露出するように切り欠かれている。
【００５５】
ベース部材５ａおよびカバー部材５ｃは絶縁性の樹脂層により形成されており、配線導体５ｂは、一般に、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。ＦＰＣ５の各配線導体５ｂはコネクタ（不図示）を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。
【００５６】
そして、図２（ｂ）に示すように、ＦＰＣ５は、配線導体５ｂが、ヘッド基体３側の端部で露出し、導電性接合材料、例えば、はんだ材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方導電性材料（ＡＣＦ）等により形成される接合材１４によって、共通電極１１および個別電極１９と接続されている。
【００５７】
なお、ＦＰＣ５と接続される共通電極１１および個別電極１９にはＣｕあるいはＡｕ等により、めっき処理を行いめっき層を設けてもよい。それにより、接合強度を向上させることができるとともに、ＦＰＣ５と共通電極１１および個別電極１９との電気抵抗を小さくすることができる。
【００５８】
次に、図３を用いて外部電源と加熱ヘッドＸ１との接続について説明する。
【００５９】
図３（ａ）に示すように、ヘッド基体３は、ＦＰＣ５により外部電源と接続されている
。そして、加熱ヘッドＸ１は、発熱ユニットごとの電気的な接続を切り替えるスイッチング回路１８が設けられている。なお、加熱ヘッドＸ１にスイッチング回路１８を設けた例を示したが、加熱ヘッドＸ１の外部にスイッチング回路１８を設けて、外部に設けられたスイッチング回路１８と加熱ヘッドＸ１とを接続する構成としてもよい。
【００６０】
発熱ユニット１０の共通電極１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃは、それぞれＦＰＣ５の配線導体５ｂにより、電気的に接続され等電位となっている。また、発熱ユニット１０の個別電極１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃは、ＦＰＣ５の配線導体５ｂにより電気的に接続されない状態で、ＦＰＣ５の外部に引き出されている。そして、個別電極１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃは、それぞれスイッチング回路１８に接続されている。スイッチング回路１８が外部電源に接続されることにより、電圧を印加する発熱ユニット１０を選択することができる。
【００６１】
スイッチング回路１８は、内部にスイッチング素子（不図示）を備えており、外部電源と、発熱ユニット１０ごとの電気的な接続を切り替える機能を有している。
【００６２】
なお、図３（ｂ）に示すように、個別電極１９と接続されるＦＰＣ５は発熱ユニット１０ごとに分割されて複数のＦＰＣ５により形成されていてもよい。この場合においても、個別電極１９ごとに接続されたＦＰＣ５がスイッチング回路１８に接続されているため、電圧を印加する発熱ユニット１０を任意に選択することができる。また、共通電極１１に接続されるＦＰＣ５の配線導体５ｂは、ＦＰＣ５の配線導体５ｂにて電気的に接続されていなくともよく、ＦＰＣ５の外部にて電気的に接続されていてもよい。また、図３においては、ヘッド基体３を簡略して示してあるため、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃが第２方向Ｄ２にずれていない状態で配置されている例を示しているが、実際は、ずれた状態で配置されている。なお、ＦＰＣ５内の共通電極１１と接続される配線導体５ｂの面積を広くとる構成してもよい。また、共通電極１１と接続されるＦＰＣ５を複数分割されたものを用いてもよい。
【００６３】
次に、第１の実施形態である加熱ヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１について、図４を参照しつつ説明する。図４は、本実施形態の加熱装置Ｚ１の概略構成図である。
【００６４】
図４に示すように、本実施形態の加熱装置Ｚ１は、上述の加熱ヘッドＸ１、搬送機構４０、押圧部材であるロール５０、電源装置（不図示）および制御装置（不図示）を備えている。加熱ヘッドＸ１は、加熱装置Ｚ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、この加熱ヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向言い換えると主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００６５】
搬送機構４０は、感熱リライタブルカード、感熱リライタブルシート、カードおよびラミネート等の媒体Ｐを図４の矢印Ｓ方向に搬送して、加熱ヘッドＸ１の複数の発熱部９上（より詳細には、第１保護層１２上）に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，を有している。搬送ローラ４３は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体に、ブタジエンゴム等からなる弾性部材を被覆して構成することができる。なお媒体Ｐの搬送方向Ｓは、第１方向Ｄ１と同じ方向である。
【００６６】
ロール５０は、媒体Ｐを加熱ヘッドＸ１の発熱部９上に押圧するためのものであり、媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。ロール５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａに、ブタジエンゴム等からなる弾性部材を被覆して構成することができる。
【００６７】
電源装置は、上記のように加熱ヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電圧を供給するためのものである。制御装置は、上記のように加熱ヘッドＸ１の発熱ユニット１０を選択的に発熱させるために、スイッチングの動作を制御する制御信号をスイッチング回路１８に供給するためのものである。
【００６８】
本実施形態の加熱装置Ｚ１は、図４に示すように、搬送機構４０によって媒体Ｐを加熱ヘッドＸ１の発熱部９上に搬送しつつ、電源装置および制御装置によって発熱ユニット１０を選択的に発熱させることで、媒体Ｐを均一に加熱することができる。さらに、媒体Ｐの大きさに合わせて加熱を行うことができる。
【００６９】
＜第２の実施形態＞
図５を用いて本発明の第２の実施形態に係る加熱ヘッドＸ２について説明する。
【００７０】
図５に示す加熱ヘッドＸ２は、共通電極１１と、第１方向Ｄ１の上流側に第１発熱部９ａと、接続電極１７と、第１方向Ｄ１の下流側に第２発熱部９ｂと、個別電極１９とを有している。そして第１発熱部９ａ間の隙間２０ａの第２方向Ｄ２の長さＬ１に比べて、第２発熱部９ｂ間の隙間２０ｂの第２方向Ｄ２の長さＬ２が長い構成となっている。第１の実施形態に係る加熱ヘッドＸ１と同様の構成については説明を省略する。
【００７１】
共通電極１１は、第１発熱部９ａに接続された副配線部１１ｃと、副配線部１１ｃから基板７の側面に向けて延びるリード部１１ａと、発熱ユニット１０の各共通電極１１のリード部１１ａを電気的に接続する主配線部１１ｂとを備えている。そして、主配線部１１ｂがＦＰＣ５に接続される。このように、共通電極１１を基板７上で主配線部１１ｂにより電気的に接続してもよい。それにより、主配線部１１ｂが、発熱部９により生じた熱を吸熱することにより、加熱ヘッドＸ２の熱応答特性を高めることができる。
【００７２】
加熱ヘッドＸ２は，図５（ｂ）で示すように、第１発熱部９ａの間に位置する隙間２０ａの第２方向Ｄ２の長さＬ１に比べて、第２発熱部９ｂの間に位置する隙間２０ｂの第２方向Ｄ２の長さＬ２が長い構成となっている。これにより、第１方向Ｄ１から見て、第１発熱部９ａの間に位置する隙間２０ａに対応する接続電極１７の段差の第２方向Ｄ２の長さを短くすることができる。それにより、ゴミ等が接続電極の段差に溜まることを抑えることができる。
【００７３】
また、隙間２０ｂの第２方向Ｄ２の長さＬ２が、隙間２０ａの第２方向Ｄ２の長さＬ１よりも長いことから、共通電極１１の副配線部１１ｃの幅よりも個別電極１９の幅を小さくすることができる。それにより、第１発熱部９ａから共通電極１１により吸熱する吸熱量が、第２発熱部９ｂから個別電極１９により吸熱する吸熱量よりも多くなることとなる。そのため、第２発熱部９ｂに比べて、第１発熱部９ａの熱応答特性を高めることができる。
【００７４】
また、加熱ヘッドＸ２は、隣り合う第２発熱部９ｂの隙間２０ｂ側に、第２発熱部９ｂの一部２５が延在している。言い換えると、第２発熱部９ｂの一部２５が、第１発熱部９ａの存在する領域の下流側にまで設けられている。第２発熱部９ｂは、その一部２５が、隣り合う第１発熱部９ａの隙間２０ａの端から、第２方向Ｄ２の長さＬ３分だけ、隣り合う第２発熱部９ｂの隙間２０ｂに向けて突出している。そのため、隣り合う第１発熱部９ａの隙間２０ａの下流側に位置する領域に、確実に第２発熱部９ｂが配置されることとなり、媒体の加熱漏れを低減することができる。
【００７５】
さらにまた、第２発熱部９ｂの一部２５が、第１発熱部９ａの存在する領域の下流側にまで延在していることにより、媒体に十分に熱を供給することができる。つまり、第２発
熱部９ｂの一部２５が第１発熱部９ａの設けられた領域の下流側にオーバーラップすることにより、第２発熱部９ｂの一部２５が、隙間２０ａ，２０ｂによる熱の供給不足を補うことができ、媒体に十分に熱を供給することができる。なお、第２発熱部９ｂの一部２５の第２方向Ｄ２における長さＬ３は、第１発熱部９ａ間の隙間２０ａの第２方向Ｄ２の長さＬ１、および第２発熱部９ｂ間の隙間２０ｂの第２方向Ｄ２の長さＬ２よりも長いことが好ましい。それにより、さらに媒体の加熱漏れを低減することができる。
【００７６】
なお、第２方向Ｄ２において、隙間２０の長さを位置によって変更してもよい。例えば、第２方向Ｄ２における中央部に位置する隙間２０の長さを、その他の領域に位置する隙間２０の長さよりも長くしてもよい。それにより、第２方向Ｄ２における加熱ヘッドＸ２の温度のばらつきを低減することができる。
【００７７】
＜第３の実施形態＞
図６を用いて、第３の実施形態に係る加熱ヘッドＸ３について説明する。なお、図６は、加熱ヘッドＸ３を構成する１つの発熱ユニット１０を拡大して示している。
【００７８】
加熱ヘッドＸ３を構成する発熱ユニット１０は、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃにそれぞれ、細孔２２ａ，２２ｂ，２２ｃが設けられている点で、加熱ヘッドＸ１とは異なる。その他の点については、同様であるため説明は省略する。
【００７９】
発熱部９は、第１方向Ｄ１に沿った複数の細孔２２が設けられている。図６に示すように、複数の細孔２２は、発熱部９の内部に配置されており、発熱部９の第１方向Ｄ１の長さに対して５０〜８０％の長さで設けられている。また、細孔２２の第２方向Ｄ２の長さは、１〜１００μｍである。
【００８０】
これらの細孔２２は、第１方向Ｄ１に流れる電流の流れを均一にする機能を有する。具体的には、第１方向Ｄ１の流れる電流量に差が生じる電流のばらつきを抑える整流機能を有している。
【００８１】
細孔２２の割合として、発熱部９の面積に対して３〜２０％であることが好ましい。発熱部９の面積に対して３〜２０％であることから、発熱部９の抵抗が高くなりすぎることを抑えるとともに、第２方向Ｄ２において電流のばらつきを抑えることができる。
【００８２】
第１発熱部９ａの細孔２２ａ、第２発熱部９ｂの細孔２２ｂおよび第３発熱部９ｃの細孔２２ｃは、平面視して、第１方向Ｄ１に重ならないように設けることが好ましい。平面視して、第１方向Ｄ１に重ならないように設けることにより、第１方向Ｄ１において、発熱部９が少なく形成された領域が生じることを抑えることができる。
【００８３】
ここで、細孔２２は、第２方向Ｄ２における一端から他端にかけて設けられていてもよい。つまりスリット部（不図示）として設けられている場合においても、同等の効果を奏することができる。
【００８４】
なお、細孔２２を第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃのそれぞれに設けた例を示したが、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂまたは第３発熱部９ｃの１つのみに設けてもよい。
【００８５】
＜第４の実施形態＞
図７を用いて第４の実施形態に係る加熱ヘッドＸ４について説明する。
【００８６】
加熱ヘッドＸ４は、複数の発熱ユニット１０のうち第２方向Ｄ２における端部に位置す
る発熱ユニット１０Ａ，１０Ｄの長さＷ１が、複数の発熱ユニット１０のうち第２方向Ｄ２における中央部に位置する発熱ユニット１０Ｂ，１０Ｃの長さＷ２よりも短い構成となっている。その他の点は加熱ヘッドＸ１と同様であり、説明を省略する。
【００８７】
加熱ヘッドＸ４は、発熱ユニット１０Ａ，１０Ｄの長さＷ１が、発熱ユニット１０Ｂ，１０Ｃの長さＷ２よりも短いことから、媒体の第２方向Ｄ２の長さに合わせやすい構成となっている。つまり、媒体の第２方向Ｄ２の長さに合わせて自在に、第２方向Ｄ２の端部における発熱ユニット１０Ａ，１０Ｄに電圧を印加するか否かを選択することができる。
【００８８】
また、発熱ユニット１０Ａ，１０Ｄと、第２方向Ｄ２における両端部との間には隙間２０Ａ，２０Ｄが設けられている。なお、図７（ｂ）に示すように隙間２０Ａ，２０Ｄを設けない構成としてもよい。図７（ｂ）に示すように、隙間２０Ａ，２０Ｄを設けない場合には、発熱ユニット１０Ａ，１０Ｄを構成する第１発熱部９Ａａ，９Ｄａ、第２発熱部９Ａｂ，９Ｄｂ、第３発熱部９Ａｃ，９Ｄｃ、共通電極１１Ａ，１１Ｄ、接続電極１７Ａ，１７Ｄおよび個別電極１９Ａ，１９Ｄを設ければよい。このような構成とすることで、第２方向Ｄ２における両端部の発熱部９の割合が少なくなることを抑えることができ、加熱ヘッドＸ４が均一に媒体を加熱することができる。
【００８９】
なお、発熱ユニット１０の第２方向Ｄ２における長さとは、発熱ユニット１０を構成する各部材が含まれる長さをいう。例えば、図７（ａ）においては、発熱ユニット１０Ｂの幅とは、第１発熱部９Ｂａの左端から、第３発熱部９Ｂｂの右端までの長さを示す。
【００９０】
図８を用いて第４の実施形態に係る加熱ヘッドＸ４の変形例について説明する。
【００９１】
図８に示す加熱ヘッドＸ４´は、発熱ユニット１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃにより構成されている。加熱ヘッドＸ４´の発熱ユニット１０Ｂは、加熱ヘッドＸ４の発熱ユニット１０Ｂと発熱ユニット１０Ｃとが連結されて構成されている。
【００９２】
このように、第２方向Ｄ２における発熱ユニット１０の分割する位置を変更することにより、複数の発熱ユニット１０のうち第２方向Ｄ２における端部に位置する発熱ユニット１０Ａ，１０Ｃの長さＷ１が、複数の発熱ユニット１０のうち第２方向Ｄ２における中央部に位置する発熱ユニット１０Ｂの長さＷ２よりも短い構成とすることができる。
【００９３】
また、発熱ユニット１０Ｂは、共通電極１１のリード部１１ａが２つ設けられている。このように、共通電極１１のリード部１１ａを発熱ユニット１０に対して複数設けることにより、ＦＰＣ５と共通電極１１との間の電気抵抗を低減することができる。
【００９４】
＜第５の実施形態＞
図９，１０を用いて、他の実施形態に係る加熱装置Ｚ２と、加熱装置Ｚ２を構成する加熱ヘッドＸ５について説明する。なお、図９においては、加熱ヘッドＸ５の発熱部９および各種電極のパターンを省略して示している。
【００９５】
図９に示すように、加熱装置Ｚ２はロール５０が第１方向Ｄ１に直交する第３方向Ｄ３に延びるように設けられており、第２方向Ｄ２は、第３方向Ｄ３から傾いた状態で配置されている。媒体（不図示）は、第３方向Ｄ３と直交する第１方向Ｄ１に搬送され、加熱ヘッドＸ５により加熱される。そのため、加熱ヘッドＸ５は、媒体の搬送方向である第１方向Ｄ１と直交しない状態で配置されている。
【００９６】
より詳しくは、図１０に示すように、加熱装置Ｚ２を平面視して、第２方向Ｄ２が第３方向Ｄ３に対して傾いた状態で設けられているため、第２方向Ｄ２と第３方向Ｄ３とが第
１の角度θ１をなした状態で、加熱ヘッドＸ５が配置されている。つまり、加熱ヘッドＸ５は、第１方向Ｄ１に直交する第３方向Ｄ３と、加熱ヘッドＸ５の長手方向である第２方向Ｄ２とが、第１の角度θ１傾斜した状態で配置されている。
【００９７】
加熱ヘッドＸ５は、図１０に示すように、第３方向Ｄ３から第１の角度θ１だけ傾いた状態で第２方向Ｄ２に沿って配置されている。各発熱ユニット１０は、同形状をなしており、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂ、および第３発熱部９ｃは、それぞれ第２方向Ｄ２に同じ長さを有している。また、共通電極１１、接続電極１７、および個別電極１９も第２方向Ｄ２に同じ長さを有している。そのため、第２方向Ｄ２に直交する方向から見て、隙間２０は、第２方向Ｄ２に直交する方向に沿って設けられている。
【００９８】
加熱ヘッドＸ５の隙間２０が存在する領域を、第３方向Ｄ３に投影すると、図１０に示す領域Ｒとなる。領域Ｒを第１方向Ｄ１から見ると、隙間２０は、第３方向Ｄ３から第１の角度θ１だけ傾斜した状態で配置されており、媒体のすべての部位は、第１方向Ｄ１の上流側から下流側に進むにつれて、第１発熱部９ａ、第３発熱部９ｃ、および第２発熱部９ｂ上を通過することとなる。そのため、媒体を均一に加熱することができる。
【００９９】
このように、隙間２０が第２方向Ｄ２に直交する方向に沿って設けられた加熱ヘッドＸ５においても、加熱ヘッドＸ５を第３方向Ｄ３から傾いた状態で配置することにより、媒体を均一に加熱することができる。なお、第１の角度θ１は、２〜２０°であることが好ましい。なす角がこの範囲にあることで、媒体を均一に加熱することができるとともに、加熱ヘッドＸ５が第１方向Ｄ１に大型化することを抑えることができる。
【０１００】
なお、加熱ヘッドＸ１〜Ｘ４を第３方向Ｄ３から傾いた状態で配置した場合においても、同様の効果を奏することができる。
【０１０１】
＜第６の実施形態＞
図１１を用いて加熱ヘッドＸ６について説明する。加熱ヘッドＸ６は、第２方向Ｄ２における第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂ、および第３発熱部９ｃの両端部に、第１方向Ｄ１の長さが短い狭小部２４が設けられている。その他の点は、加熱ヘッドＸ４と同様であり説明を省略する。
【０１０２】
図１１(ａ)に示すように、加熱ヘッドＸ６に設けられた狭小部２４は、平面視して、第２方向Ｄ２の外側に向けて突出する三角形状をなしている。なお、狭小部２４は、第１方向Ｄ１の長さが他の領域に比べて短くなっておればよく、例えば、半円形状あるいは半楕円形状であってもよい。
【０１０３】
発熱部９の電気抵抗値は、第１方向Ｄ１における長さに起因している。そのため、狭小部２４における電気抵抗値は、他の領域における電気抵抗値よりも低い構成となっている。そのため、狭小部２４近傍は、他の領域に比べて電流が流れやすい構成となる。
【０１０４】
ここで、第２方向Ｄ２の温度分布を見たときに、各発熱ユニット１０の間に設けられた隙間２０の部分が、発熱ユニット１０の部分よりも低い可能性がある。そのため、隙間２０上を通過する媒体の一部分の温度が低い可能性がある。
【０１０５】
しかしながら、加熱ヘッドＸ６は、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂ、および第３発熱部９ｃの両端部に狭小部２４が設けられていることから、狭小部２４の近傍に電流が流れやすい構成となり、狭小部２４の近傍において、発熱部９の温度を上昇させることができる。それにより、隙間２０における温度低下の影響を小さくすることができ、第２方向Ｄ２における温度分布を均一なものに近づけることができる。
【０１０６】
また、図１１（ｂ）に示すように、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂ、および第３発熱部９ｃが、第２方向Ｄ２に電気抵抗層１５ａ，１５ｂ，１５ｃを介して一体的に設けられていてもよい。つまり、電気抵抗層１５ａ，１５ｂ，１５ｃを第２方向Ｄ２に沿って、基板７の一端から他端にかけて設けてもよい。この場合、共通電極１１、接続電極１７、および個別電極１９により接続される電気抵抗層１５が、発熱部９として機能する。共通電極１１、接続電極１７、および個別電極１９は、第２方向Ｄ２において、隙間２０をあけて複数分割されているため、発熱部９も第２方向Ｄ２において、隙間２０をあけて複数分割されている。そして、第２方向Ｄ２において隣り合う発熱部９の間に、電気抵抗層１５が配置される構成となる。
【０１０７】
そのため、発熱部９と電気抵抗層１５との基板７からの高さが略等しくなり、第２方向Ｄ２において、媒体との接触状況を均一に近づけることができる。それにより、媒体への熱伝達も均一に近づけることができることから、媒体を均一に加熱することができる。
【０１０８】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。なお、実施形態Ｘ１〜Ｘ６を任意に組み合わせてもよい。
【０１０９】
また、加熱ヘッドＸ１を用いた加熱装置Ｚ１の例、および加熱ヘッドＸ５を用いた加熱装置Ｚ２について説明したが、この加熱ヘッドＸ１，Ｘ５に代えて、加熱ヘッドＸ２〜Ｘ６のいずれかを採用して加熱装置Ｚ１，Ｚ２を構成してもよい。
【０１１０】
なお、実施形態の説明では、第１方向Ｄ１に発熱部９が３つ設けられた例を示したがこれに限定されるものではなく、第１方向Ｄ１に発熱部９を２つ、あるいは４つ以上設けてもよい。
【０１１１】
さらにまた、第２方向Ｄ２における位置によって、発熱部９の第１方向Ｄ１の長さを変更してもよい。例えば、第２方向Ｄ２の中央部に位置する発熱部９において、第１方向Ｄ１の長さを他の領域よりも長くすればよい。そのような構成とすることにより、第２方向Ｄ２の中央部に位置する発熱部９の電気抵抗値を上昇させることができ、第２方向Ｄ２の中央部に位置する発熱部９に流れる電流量を少なくすることができる。それにより、第２方向Ｄ２の中央部に位置する発熱部９の発熱量を小さくすることができ、第２方向Ｄ２における温度分布の温度分布の均一化を図ることができる。
【符号の説明】
【０１１２】
Ｘ１〜Ｘ７ 加熱ヘッド
Ｚ１，Ｚ２ 加熱装置
１ 放熱基板
１ａ 基部
１ｂ 突起部
３ ヘッド基体
５ 配線基板
７ 基板
９ 発熱部
９ａ 第１発熱部
９ｂ 第２発熱部
９ｃ 第３発熱部
１０ 発熱ユニット
１１ 共通電極
１２ 第１保護層
１３ 蓄熱層
１４ 接合剤
１６ 第２保護層
１７ 接続電極
１８ スイッチング回路
１９ 個別電極
２０ 隙間
２２ 細孔
２４ 狭小部
【技術分野】
【０００１】
加熱ヘッド、およびこれを備える加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、媒体へのオーバーコート、媒体としてリライタブル媒体を用いた場合の記録の消去、あるいは媒体にラミネート加工等を行うために、媒体を加熱するための加熱ヘッドおよびこれを備える加熱装置が種々知られている。
【０００３】
これらの加熱ヘッドは、基板と、基板上に設けられた一部が発熱部として機能する電気抵抗層とを備えている。また、発熱部が、第１方向に沿って、発熱ユニットとして互いに隙間を介して複数分割されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３４０３４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した加熱ヘッドでは、発熱部が発熱ユニットとして互いに隙間を介して複数分割されていることから、発熱部が存在しない隙間が生じてしまい、媒体を均一に加熱することができなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の加熱ヘッドは、基板と、該基板上に設けられ、第１方向に沿って延設された複数の電気抵抗層と、該複数の電気抵抗層のうち、前記第１方向とは異なる第２方向における上流側に位置する電気抵抗層を第１電気抵抗層、および前記第２方向における下流側に位置する電気抵抗層を第２電気抵抗層とするとき、前記第１電気抵抗層の一部が発熱する第１発熱部をなし、前記第２電気抵抗層の一部が発熱する第２発熱部をなしており、前記第１発熱部および前記第２発熱部を電気的に接続する電極とを備えている。また、前記第１発熱部、前記第２発熱部および前記電極は、発熱ユニットとして互いに隙間を介して、前記第１方向に複数分割されている。また、平面視して、隣り合う前記発熱ユニットの前記第１発熱部同士の間に位置する前記隙間の、前記第２方向における下流側に、隣り合う前記発熱ユニットのうちいずれかの前記発熱ユニットに位置する前記第２発熱部が配置されている。また、隣り合う前記発熱ユニットの前記第２発熱部同士の間に位置する前記隙間の、前記第２方向における上流側に、隣り合う前記発熱ユニットのうちいずれかの前記発熱ユニットに位置する前記第１発熱部が配置されている。
【０００７】
また、本発明の加熱装置は、上記に記載の加熱ヘッドと、加熱ヘッド上に媒体を搬送する搬送機構と、加熱ヘッド上に搬送媒体を押圧する押圧部材とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、媒体を均一に加熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の加熱ヘッドの一実施形態を示す概略斜視図である。
【図２】（ａ）は図１に示す加熱ヘッドの一部を拡大して示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＩ−Ｉ線断面図である。
【図３】（ａ）は図１に示す加熱ヘッドの電気的な接続を示す概略説明図、（ｂ）は電気的な接続の変形例を示す概略説明図である。
【図４】本発明の加熱装置の一実施形態を示す概略構成図である。
【図５】本発明の加熱ヘッドの他の実施形態を示し、（ａ）は一部を拡大して示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示す一点鎖線を拡大して示す拡大平面図である。
【図６】本発明の加熱ヘッドのさらに他の実施形態を示す発熱ユニットの平面図である。
【図７】(ａ)は本発明の加熱ヘッドのさらに他の実施形態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示す加熱ヘッドの変形例を示す平面図である。
【図８】図７に示す加熱ヘッドのさらに他の実施形態の変形例を示す平面図である。
【図９】本発明の加熱装置の他の実施形態を示す概略斜視図である。
【図１０】図９に示す加熱装置を構成する加熱ヘッドの平面図である。
【図１１】(ａ)は本発明の加熱ヘッドのさらに他の実施形態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示す加熱ヘッドの変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の加熱ヘッドに係る第１の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１，２に示すように、本実施形態に係る加熱ヘッドＸ１は、放熱体として機能する放熱基板１と、放熱基板１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続された、外部基板であるフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図２（ａ）では、ＦＰＣ５の図示を省略して示している。なお、符号は、同一または類似する構成のものについて、例えば、「発熱部９Ａａ，９Ａｂ」のように、同一の符号にアルファベットの付加符号を付することがある。また、この場合において、単に「発熱部９」というなど、上記の付加符号を省略することがあるものとする。
【００１１】
図１，２に示すように、放熱基板１は、平面視で長方形状である板状の基部１ａと、この基部１ａの上面上に載置され、基部１ａの一方の長辺に沿って延びる突起部１ｂとを備えている。突起部１ｂは、図１に示すように、基部１ａの幅方向の両端部に設けられている。なお、放熱基板１を基部１ａおよび突起部１ｂにより構成しなくとも、板状の基部１ａのみで構成してもよい。この放熱基板１は、例えば、鉄、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するヘッド基体３の発熱部９で発生した熱を効率よく放熱するように構成されている。
【００１２】
放熱基板１は、上記のように金属材料により形成すると、熱伝導率が７０〜４５０（Ｗ／ｍ・Ｋ）となり、外部に効果的に放熱することができる。
【００１３】
図１，２に示すように、ヘッド基体３は、平面視で長方形状の基板７を備えている。基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１４】
そして、基板７の幅方向における中央部に、側面視して、台形状の蓄熱層１３が形成されており、蓄熱層１３上に発熱部９および電極１１が形成されている。
【００１５】
ヘッド基体３は、放熱基板１の突起部１ａの上面上に載置されている。突起部１ｂが設けられていない基部１ａと、ヘッド基体３との間は空間が形成されており、放熱基板１がヘッド基体３の幅方向における中央部から熱を過剰に放熱しない構成となっている。また、ヘッド基体３の下面と突起部１ｂの上面とが両面テープ（不図示）によって接着されており、これにより、ヘッド基体３は放熱基板１に支持されている。
【００１６】
両面テープは、例えば、アクリル系粘着剤を使用した両面テープを用いることができる。また、ヘッド基体３と放熱基板１とを接合させる機能を有していればよく、両面テープの代わりに、接着剤を用いてもよい。
【００１７】
接着剤としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等を主成分とする樹脂系接着剤等を用いることができる。
【００１８】
蓄熱層１３は、印画する媒体を、発熱部９上に形成された後述する第１保護層１２（図２（ｂ）参照）に良好に押し当てるように機能する。
【００１９】
蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、加熱ヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板上に塗布し、これを焼成することにより形成される。
【００２０】
図２に示すように、基板７の上面および蓄熱層１３の上面に電気抵抗層１５が設けられている。電気抵抗層１５は、媒体の搬送方向である第１方向Ｄ１（以下、第１方向Ｄ１と称する）に複数設けられており、第１方向Ｄ１の一方側に第１電気抵抗層１５ａが設けられ、第１方向Ｄ１の他方側に第２電気抵抗層１５ｂが設けられ、第１方向Ｄ１において、第１電気抵抗層１５ａと、第２電気抵抗層１５ｂとの間に第３電気抵抗層１５ｃが設けられている。なお、第１方向Ｄ１の一方側とは、媒体の搬送方向における上流側を意味し、第１方向Ｄ１の他方側とは、媒体の搬送方向における下流側を意味する。以下、第１方向Ｄ１の上流側および下流側との表現を用いて説明する。
【００２１】
電気抵抗層１５は、基板７および蓄熱層１３と、共通電極１１と、接続電極１７と、個別電極１９との間に介在している。電気抵抗層１５の領域は、ヘッド基体３を平面視して、共通電極１１、接続電極１７および個別電極１９と同形状に形成されている。
【００２２】
蓄熱層１３上に配置された電気抵抗層１５の領域は、図２（ａ）に示すように、平面視して、共通電極１１、接続電極１７および個別電極１９と同形状に形成された領域と、共通電極１１、接続電極１７および個別電極１９の間から露出した複数の領域（以下、露出領域という）とを有している。
【００２３】
このように、電気抵抗層１５の各領域が形成されているため、図２では、電気抵抗層１５の一部は、共通電極１１、接続電極１７、および個別電極１９により隠れており、図示されていない。
【００２４】
電気抵抗層１５の各露出領域は、電圧が印加されることにより発熱する発熱部９を形成している。そして、複数の露出領域が、図２（ａ）に示すように、蓄熱層１３上に列状に配置されている。
【００２５】
電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極１１と個別電極１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール熱によって発熱部９が発熱する。
【００２６】
発熱部９は、図１，２に示すように、第１方向Ｄ１に複数設けられており、加熱ヘッドＸ１においては、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂ、および第３発熱部９ｃが設けられて
いる。第１方向Ｄ１の一方側に第１発熱部９ａが配置されており、第１方向Ｄ１の他方側に第２発熱部９ｂが配置されている。そして、第１方向Ｄ１において、第１発熱部９ａと第２発熱部９ｂとの間に第３発熱部９ｃが配置されている。
【００２７】
第１発熱部９ａは、共通電極１１と接続電極１７とに接続されている。第３発熱部９ｃは、第１発熱部９ａ側の接続電極１７と、第２発熱部９ｂ側の接続電極１７とに接続されている。第２発熱部９ｂは、接続電極１７と個別電極１９とに接続されている。
【００２８】
そして、共通電極１１と、第１発熱部９ａと、第１発熱部９ａ側の接続電極１７と、第３発熱部９ｃと、第２発熱部９ｂ側の接続電極１７と、第２発熱部９ｂと、個別電極１９とを１つの発熱ユニット１０として、隙間２０を介して媒体の搬送方向と直交する方向（以下、第２方向Ｄ２と称する場合がある）に複数分割されている。
【００２９】
具体的には、発熱ユニット１０Ａは、共通電極１１Ａと、第１発熱部９Ａａと、接続電極１７Ａと、第２発熱部９Ａｂと、第３発熱部９Ａｃと、個別電極１９Ａとにより形成されている。また、発熱ユニット１０Ｂは、共通電極１１Ｂと、第１発熱部９Ｂａと、接続電極１７Ｂと、第２発熱部９Ｂｂと、第３発熱部９Ｂｃと、個別電極１９Ｂとにより形成されている。
【００３０】
発熱ユニット１０Ａと、発熱ユニット１０Ｂとは、互いに隙間２０を介して配置されており、第１発熱部９ａ同士の間に位置する隙間２０ａの、第１方向Ｄ１における下流側に、発熱ユニット１０Ａに位置する第２発熱部９Ａｂが配置されている。また、第２発熱部９ｂ同士の間に位置する隙間２０ｂの、第１方向Ｄ１における上流側に、発熱ユニット１０Ｂに位置する第１発熱部９Ｂａが配置されている。また、第３発熱部９ｃ同士の間に位置する隙間２０ｃの、第１方向Ｄ１における上流側に、発熱ユニット１０Ｂに位置する第１発熱部９Ｂａが配置されており、第１方向Ｄ１における下流側に、発熱ユニット１０Ａに位置する第２発熱部９Ａｂが配置されている。
【００３１】
つまり、第１発熱部９ａ同士は隙間２０ａを介して配置されており、第２発熱部９ｂ同士は隙間２０ｂを介して配置されており、第３発熱部９ｃ同士は隙間２０ｃを介して配置されている。そして、隙間２０は、それぞれ第２方向Ｄ２から見てずれた状態で配置されている。図２（ａ）においては、第３発熱部９ｃ同士の間に位置する隙間２０ｃが、第１発熱部９ａ同士の間に位置する隙間２０ａより第２方向Ｄ２にずれた状態で配置されおり、第２発熱部９ｂ同士の間に位置する隙間２０ｂが、第３発熱部９ｃ同士の間に位置する隙間２０ｃより第２方向Ｄ２にずれた状態で配置されている。
【００３２】
そのため、隙間２０ａ上を通過した媒体の一部が、第３発熱部９Ａｃおよび第２発熱部９Ａｂにより加熱される。同様に、隙間２０ｂ上を通過した媒体の一部が、第１発熱部９Ｂａおよび第３発熱部９Ｂｃにより加熱される。同様に、隙間２０ｃ上を通過した媒体の一部が、第１発熱部９Ｂａおよび第２発熱部９Ａｂにより加熱される。それにより、第１方向Ｄ１に見て、記録媒体が通過する領域においては、発熱部９が存在しない隙間２０のみにより形成される領域が生じないこととなる。それにより、媒体を均一に加熱することができる。
【００３３】
また、加熱ヘッドＸ１は、第１方向Ｄ１に第１発熱部９ａ、第３発熱部９ｃおよび第２発熱部９ｂと複数の発熱部９を有することから、媒体の搬送速度を早くした場合においても、所定の温度まで媒体を加熱することができる。そして、第２方向Ｄ２に複数の発熱ユニット１０が設けられていることから、加熱ヘッドＸ１よりも小さい媒体を搬送する場合は、媒体に対応する発熱ユニット１０のみに電圧を印加することができる。それにより、余分な発熱ユニット１０に電圧を印加する必要がなく、効率的に媒体を加熱することがで
きる。
【００３４】
また、本実施形態では、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とが略直交している。そのため、第１方向Ｄ１における加熱ヘッドＸ２の長さを最小化することができ、加熱ヘッドＸ１をコンパクトなものにすることができる。なお、略直交とは、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とのなす角が略９０°±１０°である状態を示し、製造誤差の範囲を含む概念である。
【００３５】
さらに、加熱ヘッドＸ１は、隙間２０ａに対応する第２発熱部９ｂの長さが、隙間２０ａの長さ以上であることから、隙間２０ａに対応する領域すべてにわたって第２発熱部９ｂが存在することとなる。それにより、隙間２０ａ上を通過する媒体の部位も良好に加熱することができる。
【００３６】
また、第１発熱部９ａ同士の間に位置する隙間２０ａの、第１方向Ｄ１における下流側に位置する第２発熱部９ｂの長さおよび第１方向Ｄ１における下流側に位置する第３発熱部９ｃの長さが、第１発熱部９ａ同士の間に位置する隙間２０ａの長さ以上となっている。同様に、第２発熱部９ｂ同士の間に位置する隙間２０ｂの、第１方向Ｄ１における上流側に位置する第１発熱部９ａの長さおよび第１方向Ｄ１における上流側に位置する第３発熱部９ｃの長さが、第２発熱部９ｂ同士の間に位置する隙間２０ｂの長さ以上となっている。同様に、第３発熱部９ｃ同士の間に位置する隙間２０ｃの、第１方向Ｄ１における上流側に位置する第１発熱部９ａの長さおよび第１方向Ｄ１における下流側に位置する第２発熱部９ｂの長さが、第３発熱部９ｃ同士の間に位置する隙間２０ｃの長さ以上となっている。
【００３７】
そのため、第１方向Ｄ１の下流側に位置する、隙間２０ａに対応する領域の全域にわたって、第３発熱部９ｃおよび第２発熱部９ｂが配置されることとなる。また、第１方向Ｄ１の上流側に位置する、隙間２０ｂに対応する領域の全域にわたって、第１発熱部９ａおよび第３発熱部９ｃが配置されることとなる。さらにまた、第１方向Ｄ１の上流側に位置する、隙間２０ｃに対応する領域の全域にわたって、第１発熱部９ａが配置されており、第１方向Ｄ１の下流側に位置する、隙間２０ｃに対応する領域の全域にわたって、第１発熱部９ａが配置されることとなる。それにより、隙間２０上を通過する媒体の部位も良好に加熱することができる。
【００３８】
さらに、平面視して、隙間２０を構成する第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃの一辺が、第１方向Ｄ１に沿って設けられている。そのため、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃと隙間２０とに生じた段差も第１方向Ｄ１に沿って形成されることとなる。それにより、媒体から発生したゴミ、あるいは媒体が摩耗することにより生じるカス等が、段差に溜まることを抑えることができる。
【００３９】
また、平面視して、隙間２０を構成する第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃの一辺が、第１方向Ｄ１に沿って設けられていることから、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃをフォトリソグラフィー技術等により形成した際に、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃを設けようとした位置から第１方向Ｄ１にずれた場合においても、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃの第２方向Ｄ２の長さが変わることを抑えることができる。第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃの第２方向Ｄ２の長さが変わることを抑えることができることから、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃの第２方向Ｄ２の長さを一定に近づけることができ、加熱ヘッドＸ１を発熱させた際の温度分布を均一に近づけることができる。
【００４０】
図１，２に示すように、電気抵抗層１５上には、共通電極１１、個別電極１９および接
続電極１７が設けられている。これらの共通電極１１、個別電極１９および接続電極１７は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。そして、これらの共通電極１１、個別電極１９および接続電極１７に接続されている電気抵抗層１５の一部が、発熱部９として機能している。
【００４１】
以下、これらの電極について図１，２を用いて詳細に説明する。
【００４２】
複数の個別電極１９は、各発熱ユニット１０の第２発熱部９ｂごとに接続されている。図１，２に示すように、各個別電極１９は、一端が第２発熱部９ｂに接続され、基板７の側面に向かって個別に帯状に延びている。そして他端はＦＰＣ５に接続される。
【００４３】
共通電極１１は、複数の第１発熱部９ａとＦＰＣ５とを電気的に接続するためのものである。この共通電極１１は、図１，２に示すように、第１発熱部９ａから基板７の側面に向けて延びるリード部１１ａを備えている。そして、共通電極１１のリード部１１ａは、それぞれＦＰＣ５に接続されており、それぞれ電気的に接続されている。
【００４４】
接続電極１７は、第１発熱部９ａおよび第３発熱部９ｃを接続している。また、第３発熱部９ｃおよび第２発熱部９ｂを接続している。接続電極１７は、図２（ａ）に示すように、第１方向Ｄ１に沿った一辺が屈曲した状態で設けられている。より詳細には、第１発熱部９ａおよび第３発熱部９ｃの間に位置する一辺が屈曲して設けられており、第３発熱部９ｃおよび第２発熱部９ｂの間に位置する一辺が屈曲して設けられている。そのため、隙間２０を構成する第３発熱部９ｃの一辺である両端部が、第１方向Ｄ１に沿った形状とすることができる。同様に、隙間２０を構成する第１発熱部９ａおよび第２発熱部９ｂの一辺である両端部も第１方向Ｄ１に沿った形状となっている。
【００４５】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１１、接続電極１７、および個別電極１９は、例えば、各々を構成する材料層を、蓄熱層１３が形成された基板７上に、スパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、本実施形態では、共通電極１１、接続電極１７および個別電極１９は、同じ工程によって同時に形成することができる。また、電気抵抗層１５の厚さは、例えば０．０１μｍ〜０．２μｍとすることができる。共通電極１１、接続電極１７および個別電極１９の厚さは、例えば０．０５μｍ〜２．５μｍとすることができる。
【００４６】
なお、共通電極１１、接続電極１７および個別電極１９ごとに電極の厚さを変えてもよく、また、共通電極１１、接続電極１７および個別電極１９を部位により厚みの異なる構成としてもよい。
【００４７】
図２（ｂ）を用いて、ヘッド基体３とＦＰＣ５との接合状態について説明する。
【００４８】
図２（ｂ）に示すように、蓄熱層１３上、ならびに基板７の蓄熱層１３側には、発熱部９、接続電極１７、共通電極１１の一部および個別電極１９の一部を被覆する第１保護層１２が形成されている。この第１保護層１２は、蓄熱層１３上の全体を覆うように設けられている。
【００４９】
第１保護層１２は、発熱部９、共通電極１１、接続電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは加熱する媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。第１保護層１２は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、第１保護
層１２は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００５０】
さらに、第１保護層１２は、複数の材料層を積層して形成してもよい。なお、第１保護層１２は、共通電極１１、接続電極１７および個別電極１９の表面と発熱部９の表面との段差によって、その表面に段差が生じ易いが、共通電極１１、接続電極１７および個別電極１９の厚さを、例えば０．２μｍ以下程度に薄くすることによって、第１保護層１２の表面に形成される段差をなくす、または小さくすることができる。
【００５１】
また、図２（ｂ）に示すように、基板７の一部の蓄熱層１３上から一部のＦＰＣ５上の間に、共通電極１１および個別電極１９を部分的に被覆する絶縁性の第２保護層１６が設けられている。第２保護層１６は、第１保護層１２と、ヘッド基体３およびＦＰＣ５の接続部との間を被覆するように設けられている。なお、説明の便宜上、図１では、第２保護層１６は図示を省略している。
【００５２】
この第２保護層１６は、共通電極１１および個別電極１９の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第２保護層１６は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第２保護層１６は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００５３】
なお、図２（ｂ）に示すように、ＦＰＣ５と接続される共通電極１１および個別電極１９の端部は、第２保護層１６から露出しており、その露出した領域とＦＰＣ５とが接続されるようになっている。
【００５４】
ＦＰＣ５は、発熱部９の配列方向に沿って延びて形成されており、上記のように基板７上に設けられた共通電極１１、および各個別電極１９に接続されている。このＦＰＣ５は、ベース基板５ａ上にパターニングされた配線導体５ｂが形成されており、ベース基板５ａおよび配線導体５ｂ上にカバー部材５ｃが設けられている。そして、カバー部材５ｃは、ヘッド基体３に接続される配線導体５ｂの部位が露出するように切り欠かれている。
【００５５】
ベース部材５ａおよびカバー部材５ｃは絶縁性の樹脂層により形成されており、配線導体５ｂは、一般に、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。ＦＰＣ５の各配線導体５ｂはコネクタ（不図示）を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。
【００５６】
そして、図２（ｂ）に示すように、ＦＰＣ５は、配線導体５ｂが、ヘッド基体３側の端部で露出し、導電性接合材料、例えば、はんだ材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方導電性材料（ＡＣＦ）等により形成される接合材１４によって、共通電極１１および個別電極１９と接続されている。
【００５７】
なお、ＦＰＣ５と接続される共通電極１１および個別電極１９にはＣｕあるいはＡｕ等により、めっき処理を行いめっき層を設けてもよい。それにより、接合強度を向上させることができるとともに、ＦＰＣ５と共通電極１１および個別電極１９との電気抵抗を小さくすることができる。
【００５８】
次に、図３を用いて外部電源と加熱ヘッドＸ１との接続について説明する。
【００５９】
図３（ａ）に示すように、ヘッド基体３は、ＦＰＣ５により外部電源と接続されている
。そして、加熱ヘッドＸ１は、発熱ユニットごとの電気的な接続を切り替えるスイッチング回路１８が設けられている。なお、加熱ヘッドＸ１にスイッチング回路１８を設けた例を示したが、加熱ヘッドＸ１の外部にスイッチング回路１８を設けて、外部に設けられたスイッチング回路１８と加熱ヘッドＸ１とを接続する構成としてもよい。
【００６０】
発熱ユニット１０の共通電極１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃは、それぞれＦＰＣ５の配線導体５ｂにより、電気的に接続され等電位となっている。また、発熱ユニット１０の個別電極１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃは、ＦＰＣ５の配線導体５ｂにより電気的に接続されない状態で、ＦＰＣ５の外部に引き出されている。そして、個別電極１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃは、それぞれスイッチング回路１８に接続されている。スイッチング回路１８が外部電源に接続されることにより、電圧を印加する発熱ユニット１０を選択することができる。
【００６１】
スイッチング回路１８は、内部にスイッチング素子（不図示）を備えており、外部電源と、発熱ユニット１０ごとの電気的な接続を切り替える機能を有している。
【００６２】
なお、図３（ｂ）に示すように、個別電極１９と接続されるＦＰＣ５は発熱ユニット１０ごとに分割されて複数のＦＰＣ５により形成されていてもよい。この場合においても、個別電極１９ごとに接続されたＦＰＣ５がスイッチング回路１８に接続されているため、電圧を印加する発熱ユニット１０を任意に選択することができる。また、共通電極１１に接続されるＦＰＣ５の配線導体５ｂは、ＦＰＣ５の配線導体５ｂにて電気的に接続されていなくともよく、ＦＰＣ５の外部にて電気的に接続されていてもよい。また、図３においては、ヘッド基体３を簡略して示してあるため、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃが第２方向Ｄ２にずれていない状態で配置されている例を示しているが、実際は、ずれた状態で配置されている。なお、ＦＰＣ５内の共通電極１１と接続される配線導体５ｂの面積を広くとる構成してもよい。また、共通電極１１と接続されるＦＰＣ５を複数分割されたものを用いてもよい。
【００６３】
次に、第１の実施形態である加熱ヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１について、図４を参照しつつ説明する。図４は、本実施形態の加熱装置Ｚ１の概略構成図である。
【００６４】
図４に示すように、本実施形態の加熱装置Ｚ１は、上述の加熱ヘッドＸ１、搬送機構４０、押圧部材であるロール５０、電源装置（不図示）および制御装置（不図示）を備えている。加熱ヘッドＸ１は、加熱装置Ｚ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、この加熱ヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向言い換えると主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００６５】
搬送機構４０は、感熱リライタブルカード、感熱リライタブルシート、カードおよびラミネート等の媒体Ｐを図４の矢印Ｓ方向に搬送して、加熱ヘッドＸ１の複数の発熱部９上（より詳細には、第１保護層１２上）に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，を有している。搬送ローラ４３は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体に、ブタジエンゴム等からなる弾性部材を被覆して構成することができる。なお媒体Ｐの搬送方向Ｓは、第１方向Ｄ１と同じ方向である。
【００６６】
ロール５０は、媒体Ｐを加熱ヘッドＸ１の発熱部９上に押圧するためのものであり、媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。ロール５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａに、ブタジエンゴム等からなる弾性部材を被覆して構成することができる。
【００６７】
電源装置は、上記のように加熱ヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電圧を供給するためのものである。制御装置は、上記のように加熱ヘッドＸ１の発熱ユニット１０を選択的に発熱させるために、スイッチングの動作を制御する制御信号をスイッチング回路１８に供給するためのものである。
【００６８】
本実施形態の加熱装置Ｚ１は、図４に示すように、搬送機構４０によって媒体Ｐを加熱ヘッドＸ１の発熱部９上に搬送しつつ、電源装置および制御装置によって発熱ユニット１０を選択的に発熱させることで、媒体Ｐを均一に加熱することができる。さらに、媒体Ｐの大きさに合わせて加熱を行うことができる。
【００６９】
＜第２の実施形態＞
図５を用いて本発明の第２の実施形態に係る加熱ヘッドＸ２について説明する。
【００７０】
図５に示す加熱ヘッドＸ２は、共通電極１１と、第１方向Ｄ１の上流側に第１発熱部９ａと、接続電極１７と、第１方向Ｄ１の下流側に第２発熱部９ｂと、個別電極１９とを有している。そして第１発熱部９ａ間の隙間２０ａの第２方向Ｄ２の長さＬ１に比べて、第２発熱部９ｂ間の隙間２０ｂの第２方向Ｄ２の長さＬ２が長い構成となっている。第１の実施形態に係る加熱ヘッドＸ１と同様の構成については説明を省略する。
【００７１】
共通電極１１は、第１発熱部９ａに接続された副配線部１１ｃと、副配線部１１ｃから基板７の側面に向けて延びるリード部１１ａと、発熱ユニット１０の各共通電極１１のリード部１１ａを電気的に接続する主配線部１１ｂとを備えている。そして、主配線部１１ｂがＦＰＣ５に接続される。このように、共通電極１１を基板７上で主配線部１１ｂにより電気的に接続してもよい。それにより、主配線部１１ｂが、発熱部９により生じた熱を吸熱することにより、加熱ヘッドＸ２の熱応答特性を高めることができる。
【００７２】
加熱ヘッドＸ２は，図５（ｂ）で示すように、第１発熱部９ａの間に位置する隙間２０ａの第２方向Ｄ２の長さＬ１に比べて、第２発熱部９ｂの間に位置する隙間２０ｂの第２方向Ｄ２の長さＬ２が長い構成となっている。これにより、第１方向Ｄ１から見て、第１発熱部９ａの間に位置する隙間２０ａに対応する接続電極１７の段差の第２方向Ｄ２の長さを短くすることができる。それにより、ゴミ等が接続電極の段差に溜まることを抑えることができる。
【００７３】
また、隙間２０ｂの第２方向Ｄ２の長さＬ２が、隙間２０ａの第２方向Ｄ２の長さＬ１よりも長いことから、共通電極１１の副配線部１１ｃの幅よりも個別電極１９の幅を小さくすることができる。それにより、第１発熱部９ａから共通電極１１により吸熱する吸熱量が、第２発熱部９ｂから個別電極１９により吸熱する吸熱量よりも多くなることとなる。そのため、第２発熱部９ｂに比べて、第１発熱部９ａの熱応答特性を高めることができる。
【００７４】
また、加熱ヘッドＸ２は、隣り合う第２発熱部９ｂの隙間２０ｂ側に、第２発熱部９ｂの一部２５が延在している。言い換えると、第２発熱部９ｂの一部２５が、第１発熱部９ａの存在する領域の下流側にまで設けられている。第２発熱部９ｂは、その一部２５が、隣り合う第１発熱部９ａの隙間２０ａの端から、第２方向Ｄ２の長さＬ３分だけ、隣り合う第２発熱部９ｂの隙間２０ｂに向けて突出している。そのため、隣り合う第１発熱部９ａの隙間２０ａの下流側に位置する領域に、確実に第２発熱部９ｂが配置されることとなり、媒体の加熱漏れを低減することができる。
【００７５】
さらにまた、第２発熱部９ｂの一部２５が、第１発熱部９ａの存在する領域の下流側にまで延在していることにより、媒体に十分に熱を供給することができる。つまり、第２発
熱部９ｂの一部２５が第１発熱部９ａの設けられた領域の下流側にオーバーラップすることにより、第２発熱部９ｂの一部２５が、隙間２０ａ，２０ｂによる熱の供給不足を補うことができ、媒体に十分に熱を供給することができる。なお、第２発熱部９ｂの一部２５の第２方向Ｄ２における長さＬ３は、第１発熱部９ａ間の隙間２０ａの第２方向Ｄ２の長さＬ１、および第２発熱部９ｂ間の隙間２０ｂの第２方向Ｄ２の長さＬ２よりも長いことが好ましい。それにより、さらに媒体の加熱漏れを低減することができる。
【００７６】
なお、第２方向Ｄ２において、隙間２０の長さを位置によって変更してもよい。例えば、第２方向Ｄ２における中央部に位置する隙間２０の長さを、その他の領域に位置する隙間２０の長さよりも長くしてもよい。それにより、第２方向Ｄ２における加熱ヘッドＸ２の温度のばらつきを低減することができる。
【００７７】
＜第３の実施形態＞
図６を用いて、第３の実施形態に係る加熱ヘッドＸ３について説明する。なお、図６は、加熱ヘッドＸ３を構成する１つの発熱ユニット１０を拡大して示している。
【００７８】
加熱ヘッドＸ３を構成する発熱ユニット１０は、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃにそれぞれ、細孔２２ａ，２２ｂ，２２ｃが設けられている点で、加熱ヘッドＸ１とは異なる。その他の点については、同様であるため説明は省略する。
【００７９】
発熱部９は、第１方向Ｄ１に沿った複数の細孔２２が設けられている。図６に示すように、複数の細孔２２は、発熱部９の内部に配置されており、発熱部９の第１方向Ｄ１の長さに対して５０〜８０％の長さで設けられている。また、細孔２２の第２方向Ｄ２の長さは、１〜１００μｍである。
【００８０】
これらの細孔２２は、第１方向Ｄ１に流れる電流の流れを均一にする機能を有する。具体的には、第１方向Ｄ１の流れる電流量に差が生じる電流のばらつきを抑える整流機能を有している。
【００８１】
細孔２２の割合として、発熱部９の面積に対して３〜２０％であることが好ましい。発熱部９の面積に対して３〜２０％であることから、発熱部９の抵抗が高くなりすぎることを抑えるとともに、第２方向Ｄ２において電流のばらつきを抑えることができる。
【００８２】
第１発熱部９ａの細孔２２ａ、第２発熱部９ｂの細孔２２ｂおよび第３発熱部９ｃの細孔２２ｃは、平面視して、第１方向Ｄ１に重ならないように設けることが好ましい。平面視して、第１方向Ｄ１に重ならないように設けることにより、第１方向Ｄ１において、発熱部９が少なく形成された領域が生じることを抑えることができる。
【００８３】
ここで、細孔２２は、第２方向Ｄ２における一端から他端にかけて設けられていてもよい。つまりスリット部（不図示）として設けられている場合においても、同等の効果を奏することができる。
【００８４】
なお、細孔２２を第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂおよび第３発熱部９ｃのそれぞれに設けた例を示したが、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂまたは第３発熱部９ｃの１つのみに設けてもよい。
【００８５】
＜第４の実施形態＞
図７を用いて第４の実施形態に係る加熱ヘッドＸ４について説明する。
【００８６】
加熱ヘッドＸ４は、複数の発熱ユニット１０のうち第２方向Ｄ２における端部に位置す
る発熱ユニット１０Ａ，１０Ｄの長さＷ１が、複数の発熱ユニット１０のうち第２方向Ｄ２における中央部に位置する発熱ユニット１０Ｂ，１０Ｃの長さＷ２よりも短い構成となっている。その他の点は加熱ヘッドＸ１と同様であり、説明を省略する。
【００８７】
加熱ヘッドＸ４は、発熱ユニット１０Ａ，１０Ｄの長さＷ１が、発熱ユニット１０Ｂ，１０Ｃの長さＷ２よりも短いことから、媒体の第２方向Ｄ２の長さに合わせやすい構成となっている。つまり、媒体の第２方向Ｄ２の長さに合わせて自在に、第２方向Ｄ２の端部における発熱ユニット１０Ａ，１０Ｄに電圧を印加するか否かを選択することができる。
【００８８】
また、発熱ユニット１０Ａ，１０Ｄと、第２方向Ｄ２における両端部との間には隙間２０Ａ，２０Ｄが設けられている。なお、図７（ｂ）に示すように隙間２０Ａ，２０Ｄを設けない構成としてもよい。図７（ｂ）に示すように、隙間２０Ａ，２０Ｄを設けない場合には、発熱ユニット１０Ａ，１０Ｄを構成する第１発熱部９Ａａ，９Ｄａ、第２発熱部９Ａｂ，９Ｄｂ、第３発熱部９Ａｃ，９Ｄｃ、共通電極１１Ａ，１１Ｄ、接続電極１７Ａ，１７Ｄおよび個別電極１９Ａ，１９Ｄを設ければよい。このような構成とすることで、第２方向Ｄ２における両端部の発熱部９の割合が少なくなることを抑えることができ、加熱ヘッドＸ４が均一に媒体を加熱することができる。
【００８９】
なお、発熱ユニット１０の第２方向Ｄ２における長さとは、発熱ユニット１０を構成する各部材が含まれる長さをいう。例えば、図７（ａ）においては、発熱ユニット１０Ｂの幅とは、第１発熱部９Ｂａの左端から、第３発熱部９Ｂｂの右端までの長さを示す。
【００９０】
図８を用いて第４の実施形態に係る加熱ヘッドＸ４の変形例について説明する。
【００９１】
図８に示す加熱ヘッドＸ４´は、発熱ユニット１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃにより構成されている。加熱ヘッドＸ４´の発熱ユニット１０Ｂは、加熱ヘッドＸ４の発熱ユニット１０Ｂと発熱ユニット１０Ｃとが連結されて構成されている。
【００９２】
このように、第２方向Ｄ２における発熱ユニット１０の分割する位置を変更することにより、複数の発熱ユニット１０のうち第２方向Ｄ２における端部に位置する発熱ユニット１０Ａ，１０Ｃの長さＷ１が、複数の発熱ユニット１０のうち第２方向Ｄ２における中央部に位置する発熱ユニット１０Ｂの長さＷ２よりも短い構成とすることができる。
【００９３】
また、発熱ユニット１０Ｂは、共通電極１１のリード部１１ａが２つ設けられている。このように、共通電極１１のリード部１１ａを発熱ユニット１０に対して複数設けることにより、ＦＰＣ５と共通電極１１との間の電気抵抗を低減することができる。
【００９４】
＜第５の実施形態＞
図９，１０を用いて、他の実施形態に係る加熱装置Ｚ２と、加熱装置Ｚ２を構成する加熱ヘッドＸ５について説明する。なお、図９においては、加熱ヘッドＸ５の発熱部９および各種電極のパターンを省略して示している。
【００９５】
図９に示すように、加熱装置Ｚ２はロール５０が第１方向Ｄ１に直交する第３方向Ｄ３に延びるように設けられており、第２方向Ｄ２は、第３方向Ｄ３から傾いた状態で配置されている。媒体（不図示）は、第３方向Ｄ３と直交する第１方向Ｄ１に搬送され、加熱ヘッドＸ５により加熱される。そのため、加熱ヘッドＸ５は、媒体の搬送方向である第１方向Ｄ１と直交しない状態で配置されている。
【００９６】
より詳しくは、図１０に示すように、加熱装置Ｚ２を平面視して、第２方向Ｄ２が第３方向Ｄ３に対して傾いた状態で設けられているため、第２方向Ｄ２と第３方向Ｄ３とが第
１の角度θ１をなした状態で、加熱ヘッドＸ５が配置されている。つまり、加熱ヘッドＸ５は、第１方向Ｄ１に直交する第３方向Ｄ３と、加熱ヘッドＸ５の長手方向である第２方向Ｄ２とが、第１の角度θ１傾斜した状態で配置されている。
【００９７】
加熱ヘッドＸ５は、図１０に示すように、第３方向Ｄ３から第１の角度θ１だけ傾いた状態で第２方向Ｄ２に沿って配置されている。各発熱ユニット１０は、同形状をなしており、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂ、および第３発熱部９ｃは、それぞれ第２方向Ｄ２に同じ長さを有している。また、共通電極１１、接続電極１７、および個別電極１９も第２方向Ｄ２に同じ長さを有している。そのため、第２方向Ｄ２に直交する方向から見て、隙間２０は、第２方向Ｄ２に直交する方向に沿って設けられている。
【００９８】
加熱ヘッドＸ５の隙間２０が存在する領域を、第３方向Ｄ３に投影すると、図１０に示す領域Ｒとなる。領域Ｒを第１方向Ｄ１から見ると、隙間２０は、第３方向Ｄ３から第１の角度θ１だけ傾斜した状態で配置されており、媒体のすべての部位は、第１方向Ｄ１の上流側から下流側に進むにつれて、第１発熱部９ａ、第３発熱部９ｃ、および第２発熱部９ｂ上を通過することとなる。そのため、媒体を均一に加熱することができる。
【００９９】
このように、隙間２０が第２方向Ｄ２に直交する方向に沿って設けられた加熱ヘッドＸ５においても、加熱ヘッドＸ５を第３方向Ｄ３から傾いた状態で配置することにより、媒体を均一に加熱することができる。なお、第１の角度θ１は、２〜２０°であることが好ましい。なす角がこの範囲にあることで、媒体を均一に加熱することができるとともに、加熱ヘッドＸ５が第１方向Ｄ１に大型化することを抑えることができる。
【０１００】
なお、加熱ヘッドＸ１〜Ｘ４を第３方向Ｄ３から傾いた状態で配置した場合においても、同様の効果を奏することができる。
【０１０１】
＜第６の実施形態＞
図１１を用いて加熱ヘッドＸ６について説明する。加熱ヘッドＸ６は、第２方向Ｄ２における第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂ、および第３発熱部９ｃの両端部に、第１方向Ｄ１の長さが短い狭小部２４が設けられている。その他の点は、加熱ヘッドＸ４と同様であり説明を省略する。
【０１０２】
図１１(ａ)に示すように、加熱ヘッドＸ６に設けられた狭小部２４は、平面視して、第２方向Ｄ２の外側に向けて突出する三角形状をなしている。なお、狭小部２４は、第１方向Ｄ１の長さが他の領域に比べて短くなっておればよく、例えば、半円形状あるいは半楕円形状であってもよい。
【０１０３】
発熱部９の電気抵抗値は、第１方向Ｄ１における長さに起因している。そのため、狭小部２４における電気抵抗値は、他の領域における電気抵抗値よりも低い構成となっている。そのため、狭小部２４近傍は、他の領域に比べて電流が流れやすい構成となる。
【０１０４】
ここで、第２方向Ｄ２の温度分布を見たときに、各発熱ユニット１０の間に設けられた隙間２０の部分が、発熱ユニット１０の部分よりも低い可能性がある。そのため、隙間２０上を通過する媒体の一部分の温度が低い可能性がある。
【０１０５】
しかしながら、加熱ヘッドＸ６は、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂ、および第３発熱部９ｃの両端部に狭小部２４が設けられていることから、狭小部２４の近傍に電流が流れやすい構成となり、狭小部２４の近傍において、発熱部９の温度を上昇させることができる。それにより、隙間２０における温度低下の影響を小さくすることができ、第２方向Ｄ２における温度分布を均一なものに近づけることができる。
【０１０６】
また、図１１（ｂ）に示すように、第１発熱部９ａ、第２発熱部９ｂ、および第３発熱部９ｃが、第２方向Ｄ２に電気抵抗層１５ａ，１５ｂ，１５ｃを介して一体的に設けられていてもよい。つまり、電気抵抗層１５ａ，１５ｂ，１５ｃを第２方向Ｄ２に沿って、基板７の一端から他端にかけて設けてもよい。この場合、共通電極１１、接続電極１７、および個別電極１９により接続される電気抵抗層１５が、発熱部９として機能する。共通電極１１、接続電極１７、および個別電極１９は、第２方向Ｄ２において、隙間２０をあけて複数分割されているため、発熱部９も第２方向Ｄ２において、隙間２０をあけて複数分割されている。そして、第２方向Ｄ２において隣り合う発熱部９の間に、電気抵抗層１５が配置される構成となる。
【０１０７】
そのため、発熱部９と電気抵抗層１５との基板７からの高さが略等しくなり、第２方向Ｄ２において、媒体との接触状況を均一に近づけることができる。それにより、媒体への熱伝達も均一に近づけることができることから、媒体を均一に加熱することができる。
【０１０８】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。なお、実施形態Ｘ１〜Ｘ６を任意に組み合わせてもよい。
【０１０９】
また、加熱ヘッドＸ１を用いた加熱装置Ｚ１の例、および加熱ヘッドＸ５を用いた加熱装置Ｚ２について説明したが、この加熱ヘッドＸ１，Ｘ５に代えて、加熱ヘッドＸ２〜Ｘ６のいずれかを採用して加熱装置Ｚ１，Ｚ２を構成してもよい。
【０１１０】
なお、実施形態の説明では、第１方向Ｄ１に発熱部９が３つ設けられた例を示したがこれに限定されるものではなく、第１方向Ｄ１に発熱部９を２つ、あるいは４つ以上設けてもよい。
【０１１１】
さらにまた、第２方向Ｄ２における位置によって、発熱部９の第１方向Ｄ１の長さを変更してもよい。例えば、第２方向Ｄ２の中央部に位置する発熱部９において、第１方向Ｄ１の長さを他の領域よりも長くすればよい。そのような構成とすることにより、第２方向Ｄ２の中央部に位置する発熱部９の電気抵抗値を上昇させることができ、第２方向Ｄ２の中央部に位置する発熱部９に流れる電流量を少なくすることができる。それにより、第２方向Ｄ２の中央部に位置する発熱部９の発熱量を小さくすることができ、第２方向Ｄ２における温度分布の温度分布の均一化を図ることができる。
【符号の説明】
【０１１２】
Ｘ１〜Ｘ７ 加熱ヘッド
Ｚ１，Ｚ２ 加熱装置
１ 放熱基板
１ａ 基部
１ｂ 突起部
３ ヘッド基体
５ 配線基板
７ 基板
９ 発熱部
９ａ 第１発熱部
９ｂ 第２発熱部
９ｃ 第３発熱部
１０ 発熱ユニット
１１ 共通電極
１２ 第１保護層
１３ 蓄熱層
１４ 接合剤
１６ 第２保護層
１７ 接続電極
１８ スイッチング回路
１９ 個別電極
２０ 隙間
２２ 細孔
２４ 狭小部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に設けられた複数の発熱部と、
該複数の発熱部のうち、第１方向における一方側に位置する発熱部を第１発熱部、および前記第１方向における他方側に位置する発熱部を第２発熱部とするとき、前記第１発熱部および前記第２発熱部を電気的に接続する電極と、を備え、
前記第１発熱部、前記第２発熱部および前記電極は、発熱ユニットとして互いに隙間を介して、前記第１方向とは異なる第２方向に複数分割されており、
平面視して、
隣り合う前記発熱ユニットの前記第１発熱部同士の間に位置する前記隙間の、前記第１方向における他方側に、隣り合う前記発熱ユニットのうちいずれかの前記発熱ユニットに位置する前記第２発熱部が配置されており、
隣り合う前記発熱ユニットの前記第２発熱部同士の間に位置する前記隙間の、前記第１方向における一方側に、隣り合う前記発熱ユニットのうちいずれかの前記発熱ユニットに位置する前記第１発熱部が配置されていることを特徴とする加熱ヘッド。
【請求項２】
平面視して、
前記隙間を構成する前記第１発熱部および前記第２発熱部の一辺が、前記第１方向に沿って設けられている、請求項１に記載の加熱ヘッド。
【請求項３】
平面視して、
前記第１方向における他方側に位置する前記隙間の前記第２方向における長さが、前記第１方向における一方側に位置する前記隙間の前記第２方向における長さよりも長い、請求項１または２に記載の加熱ヘッド。
【請求項４】
前記第２方向における前記第１発熱部および前記第２発熱部のうち少なくとも一方の端部が、前記第２方向に長さの短い狭小部を有している、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の加熱ヘッド。
【請求項５】
前記第１発熱部および前記第２発熱部のうち少なくとも一方が、前記第２方向に電気抵抗層を介して一体的に設けられている、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の加熱ヘッド。
【請求項６】
前記第１発熱部および前記第２発熱部のうち少なくとも一方に、前記第１方向に沿った細孔が設けられている、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の加熱ヘッド。
【請求項７】
複数の前記発熱ユニットのうち前記第２方向における端部に位置する前記発熱ユニットの長さが、
複数の前記発熱ユニットのうち前記第２方向における中央部に位置する前記発熱ユニットの長さよりも短い、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の加熱ヘッド。
【請求項８】
前記第１方向が前記第２方向と略直交している、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の加熱ヘッド。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載の加熱ヘッドと、前記第１発熱部および前記第２発熱部上に媒体を搬送する搬送機構と、前記第１発熱部および前記第２発熱部上に前記媒体を押圧する押圧部材とを備えることを特徴とする加熱装置。
【請求項１０】
前記加熱ヘッドは前記第２方向に延びるように設けられ、前記押圧部材は前記第１方向
に直交する第３方向に延びるように設けられており、
前記第２方向が、前記第３方向から傾いた状態で配置されている、請求項９に記載の加熱装置。
【請求項１】
基板と、
該基板上に設けられた複数の発熱部と、
該複数の発熱部のうち、第１方向における一方側に位置する発熱部を第１発熱部、および前記第１方向における他方側に位置する発熱部を第２発熱部とするとき、前記第１発熱部および前記第２発熱部を電気的に接続する電極と、を備え、
前記第１発熱部、前記第２発熱部および前記電極は、発熱ユニットとして互いに隙間を介して、前記第１方向とは異なる第２方向に複数分割されており、
平面視して、
隣り合う前記発熱ユニットの前記第１発熱部同士の間に位置する前記隙間の、前記第１方向における他方側に、隣り合う前記発熱ユニットのうちいずれかの前記発熱ユニットに位置する前記第２発熱部が配置されており、
隣り合う前記発熱ユニットの前記第２発熱部同士の間に位置する前記隙間の、前記第１方向における一方側に、隣り合う前記発熱ユニットのうちいずれかの前記発熱ユニットに位置する前記第１発熱部が配置されていることを特徴とする加熱ヘッド。
【請求項２】
平面視して、
前記隙間を構成する前記第１発熱部および前記第２発熱部の一辺が、前記第１方向に沿って設けられている、請求項１に記載の加熱ヘッド。
【請求項３】
平面視して、
前記第１方向における他方側に位置する前記隙間の前記第２方向における長さが、前記第１方向における一方側に位置する前記隙間の前記第２方向における長さよりも長い、請求項１または２に記載の加熱ヘッド。
【請求項４】
前記第２方向における前記第１発熱部および前記第２発熱部のうち少なくとも一方の端部が、前記第２方向に長さの短い狭小部を有している、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の加熱ヘッド。
【請求項５】
前記第１発熱部および前記第２発熱部のうち少なくとも一方が、前記第２方向に電気抵抗層を介して一体的に設けられている、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の加熱ヘッド。
【請求項６】
前記第１発熱部および前記第２発熱部のうち少なくとも一方に、前記第１方向に沿った細孔が設けられている、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の加熱ヘッド。
【請求項７】
複数の前記発熱ユニットのうち前記第２方向における端部に位置する前記発熱ユニットの長さが、
複数の前記発熱ユニットのうち前記第２方向における中央部に位置する前記発熱ユニットの長さよりも短い、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の加熱ヘッド。
【請求項８】
前記第１方向が前記第２方向と略直交している、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の加熱ヘッド。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載の加熱ヘッドと、前記第１発熱部および前記第２発熱部上に媒体を搬送する搬送機構と、前記第１発熱部および前記第２発熱部上に前記媒体を押圧する押圧部材とを備えることを特徴とする加熱装置。
【請求項１０】
前記加熱ヘッドは前記第２方向に延びるように設けられ、前記押圧部材は前記第１方向
に直交する第３方向に延びるように設けられており、
前記第２方向が、前記第３方向から傾いた状態で配置されている、請求項９に記載の加熱装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１３−１０７３９０（Ｐ２０１３−１０７３９０Ａ）
【公開日】平成２５年６月６日（２０１３．６．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−２３０００３（Ｐ２０１２−２３０００３）
【出願日】平成２４年１０月１７日（２０１２．１０．１７）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月６日（２０１３．６．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年１０月１７日（２０１２．１０．１７）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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