【課題】基板に生じたクラックを精度よく、簡単に検知できることで、製造効率の向上したサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルヘッドＸ１は、基板７と、基板７上に設けられた複数の発熱部９と、基板７上に設けられており、電子部品を搭載するための端子電極８を含む配線電極１０とを備え、基板７が、平面視して矩形状をなしており、配線電極１０は、基板７の長辺に沿って設けられているため、配線電極１０の断線を電気的に検知することにより、基板７に生じたクラックの有無を検知することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】媒体を均一に加熱する加熱ヘッドを提供する。
【解決手段】加熱ヘッドＸ１は、基板７と、複数の発熱部９と、複数の発熱部９のうち、第１方向Ｄ１における一方側に位置する発熱部９を第１発熱部、および第１方向Ｄ１における他方側に位置する発熱部９を第２発熱部とするとき、第１発熱部および第２発熱部を電気的に接続する電極１７と、を備え、第１発熱部、第２発熱部および電極１７は、発熱ユニットとして互いに隙間を介して、第２方向Ｄ２に複数分割されており、平面視して、隙間の第１方向Ｄ１における他方側に、第２発熱部が配置されており、隙間の第１方向Ｄ１における一方側に、第１発熱部が配置されている。 （もっと読む）

【課題】ヘッド基体と放熱体との接触を低減することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルヘッドＸ１は、基板７、基板７上に設けられた複数の発熱部９、発熱部９に電気的に接続された電極を有したヘッド基体３と、ベース部材６ａ、配線基板５上に配置された配線導体６ｂを有し、ヘッド基体３の電極と電気的に接続された配線基板５と、基部１ａおよび基部１ａから配線基板５に向けて突出した突起部１ｂを有する放熱体１とを備え、基部１ａの突起部１ｂが設けられた面に、突起部１ｂと間隙をあけてヘッド基体３が載置され、配線基板５が間隙８の上方を覆うように設けられたものにおいて、配線基板５、放熱体１、およびヘッド基体３に囲まれた間隙８に、接合剤１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 誤動作の発生を低減することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】 本発明のサーマルヘッドＸ１は、基板７、基板７上に設けられた複数の発熱部９、および発熱部９に電気的に接続された電極配線を有するヘッド基体３と、ヘッド基体３の電極配線に電気的に接続された配線導体５ｂを有する配線基板５と、導電性を有しており、少なくとも一部の領域が配線基板５の配線導体５ｂと略平行である平行領域６ａを有し、配線基板５の上方に位置するカバー部材６と、配線基板５とカバー部材６との間に設けられた導体８とを備え、導体８が、カバー部材６の平行領域６ａに対して傾斜して配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被印刷媒体の直線的な搬送経路を確保しつつ、サーマルプリントヘッドを高解像度化する
【解決手段】サーマルプリントヘッド１１に、セラミック基板２２とグレーズ層２３と導電棒７０と発熱抵抗体２６と電極２５と駆動素子４２とを備える。セラミック基板２２には板厚方向に貫通する貫通穴２１が形成されている。支持樹脂２８は、貫通穴２１を埋めている。導電棒７０は、複数であって、それぞれ貫通穴２１を通過して支持樹脂２８に支持さている。発熱抵抗体２６は、グレーズ層２３の表面に間隔を置いて線状に配列されている。電極２５は、発熱抵抗体２６から導通棒７０まで延びている。駆動素子４２は、セラミック基板２２の発熱抵抗体２６に対して反対側に配置された回路基板４０上に搭載され、導電棒７０の電極２５に接続された端部の反対側の端部と駆動素子４２との間に架け渡されたボンディングワイヤー４４で接続されている。 （もっと読む）

【課題】ボンディングの健全性を向上させる。
【解決手段】サーマルプリントヘッドに、セラミック基板２２の表面に固着されたグレーズ層２５の表面に発熱抵抗体とそこから延びる電極２８とを有する発熱体板２０と、フレキシブル基板２０と、駆動ＩＣ４２と、ボンディングワイヤ４４と、封止樹脂４８と、を備える。フレキシブル基板４０は、ベースフィルム５１と、ベースフィルム５１の表面に貼りつけられた銅箔５２と、銅箔５２の一部を覆うカバーレイ５６と、カバーレイ５６を接着する接着剤５４とを有する。駆動ＩＣ４２は、絶縁性の外装と、その外装の底面以外に露出した複数のＩＣ端子とを持ち、底部が銅箔５２に接着されている。ボンディングワイヤ４４は、駆動ＩＣ４２のＩＣ端子と電極２８との間に架け渡されている。封止樹脂４８は、駆動ＩＣ４２とボンディングワイヤ４４とを封止する。 （もっと読む）

【課題】サーマルプリントヘッドで２種類の解像度の印画ができるようにする。
【解決手段】サーマルプリントヘッドに、第１抵抗体４１と第２抵抗体４２と第３抵抗体４３とを備える。第１抵抗体４１と第２抵抗体４２は、第１配線５１によって直列に接続され、第１共通電極６１に接続されている。２つの第３抵抗体４３は、第２配線５２によって直列に接続され、第２共通電極６２に接続されている。第１共通電極６１と第２共通電極６２とは、スイッチによって選択的に電源に接続される。第２抵抗体４２および第３抵抗体４３は、直線状に配列されて第２発熱領域を形成する。第１抵抗体４１は、第１発熱領域を形成する。第１共通電極６１に電源を接続し、第１発熱領域に被印刷媒体を押し付けて低解像度の印画を行う。第１共通電極６１および第２共通電極６２を交互に電源に接続し、第２発熱領域に被印刷媒体を押し付けて高解像度の印画を行う。 （もっと読む）

【課題】ヘッド基体の短絡を低減することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】本発明のサーマルヘッドＸ１は、基板７、基板７上に設けられた複数の発熱部、および発熱部に電気的に接続された電極を有したヘッド基体３と、ベース部材６ａ、ベース部材６ａ上に設けられており、かつ電極１７と電気的に接続された配線導体６ｂ、および配線導体６ｂを覆うようにベース部材６ａ上に設けられたカバー部材６ｃとを有したフレキシブル基板５と、導電性を有した放熱体１とを備え、フレキシブル基板５は、ベース部材６ａおよびカバー部材６ｃの少なくとも１つが延在した延在部１０を有しており、延在部１０は、ヘッド基体３の電極１７と放熱体１との間に入り込んでいる。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体と駆動素子との電気的接続の健全性を維持しつつ、印刷メディアを円滑に搬送できるようにする。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１０は、窪み４１が形成されたセラミック基板２１とその表面に形成されたグレーズ層２２とその表面に積層された抵抗体２３および配線２４と保護層２５とを有する。配線２４の一部には間隙が形成されていて、その部分が発熱抵抗体となる。窪み４１には駆動素子１３が配置される。駆動素子１３から配線２４には、ボンディングワイヤ１６が架け渡される。駆動素子１３およびボンディングワイヤ１６は、封止樹脂１７で封止される。発熱体板２０とフレキシブル基板１２との間は、ＡＣＦ１５で接続される。 （もっと読む）

【課題】シェア強度の向上した電極構造を提供する。
【解決手段】電極構造Ｃ１は、基体２と、基体２上に設けられた電極４と、電極４上に設けられためっき層１４とを備え、めっき層１４は、第１部位１４ａと、第１部位１４ａ上に位置する第２部位１４ｂとを有しており、平面視して、第１部位１４ａの面積が第２部位１４ｂの面積よりも大きいことから、電極構造Ｃ１のシェア強度を向上させることができ、シェア強度の向上した電極構造を提供することができる。 （もっと読む）