回路基板の接続構造

【目的】クロストークによる輻射ノイズ発生を抑制し、電波障害を起こさない小型薄型電子機器を提供すること。
【構成】コネクタ８を備えたマザー基板１と、コネクタ９を備えたメカコントロール基板２と、マザー基板１とメカコントロール基板２を接続するためのコネクタ１０および１１を備えたフレキシビリティを有する接続基板４とからなる。

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、パーソナルコンピュータ，プリンタなど電子機器に使用される回路基板の接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子機器に於いては、回路基板の接続を、図３に示したようにハーネス３を使って行ってきた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
しかし図３のように、回路基板１と回路基板２のような位置関係にある２つの回路基板をハーネスで接続する場合、必ずＡ部のようにワイヤが折重なる部分ができてしまう。従って異なる信号線が近づくため、信号が干渉し合う現象（クロストーク）が起き、その結果輻射ノイズが発生してしまうという問題点を有していた。また、ハーネスを折り返すための厚みを考慮したスペースを確保し、さらにハーネスが抜けないようにするためロック付きコネクタを使用しなければならないため電子機器自体のサイズが大きくなってしまうという問題点を有してきた。本考案は前述の課題を解決するためのもので、その目的とするところは輻射ノイズの発生を抑制し、電波障害を起こさない小型薄型電子機器を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
前述の課題を解決するために、本考案の回路基板の接続構造はコネクタ８を備えた回路基板１と、コネクタ９を備えた回路基板２と、前記回路基板１と前記回路基板２を接続するための少なくとも２個のコネクタ１０、１１を搭載したフレキシビリティを有する回路基板４を有している。
【０００５】
また、前記コネクタＦ及びＧが前記コネクタ８及び９から抜けないように、前記回路基板４の半田面側に絶縁物を配置している。
【０００６】
【実施例】
図１に本考案の一実施例であるレーザービームプリンタのコントローラ実装部の斜視図を、図２にその断面図を示す。
【０００７】
以下に図１及び図２の各構成部品について説明する。
【０００８】
１はマザー基板であり、コントローラ基板５をスライド挿入し接続するためのコネクタ６、ＩＣカードを挿入するためのコネクタ７、基板４との接続用コネクタ８などが実装されている。
【０００９】
２はメカコントロール基板であり、印字部の制御を行うＣＰＵやＲＯＭ、基板４との接続用コネクタ９などが実装されている。
【００１０】
４は基板１と基板２を接続するためのフレキシビリティを有する接続基板であり、それぞれの基板と接続するためのコネクタ１０とコネクタ１１が実装されている。
【００１１】
マザー基板１とコントローラ基板５はシールドケース１２に、基板４はシールド板金１３に覆われている。このシールド板金１３には、コネクタ１０及びコネクタ１１の足とシールド板金１３が接触しないようするための絶縁シート１４が貼り付けられており、基板４をシールドするとともに、絶縁シート１４とコネクタ１０及び１１の足との間隔を、コネクタ８と１０及び９と１１の勘合範囲内におさまる寸法に設定することによって、コネクタ１０と１１の抜け防止を行っている。従って、ハーネス使用時のようにロック付きのコネクタを用いずに済むため、この部分のスペースを非常に小さくすることができる。
【００１２】
以上で図１，図２の構成部品の説明を終わる。
【００１３】
本実施例では、基板４は、厚さ０．８ｍｍのポリエステル繊維とガラス繊維よりなる不織布にエポキシ樹脂を含浸させた基材からなる基板で、フレキシビリティを有しているため、コネクタ８と９の中心距離よりもコネクタ１０と１１の中心距離を少し大きめに設定することにより、コネクタ８と９の中心距離公差を吸収することができる。さらに図２のようにコネクタ８と９の位置は上下方向にもずれている場合にも、基板４のフレキシビリティにより高低差を吸収することができる。従ってハーネスを用いなくても基板１と基板２を確実に接続することができる。
【００１４】
また、本実施例では接続基板としてポリエステル繊維とガラス繊維よりなる不織布にエポキシ樹脂を含浸させた基材からなる基板を用いていたが、ＦＰＣ等のフレキシビリティを有する基板であれば、これを代用することができる
【００１５】
【考案の効果】
以上実施例で説明したように、本考案の基板接続構造では、基板の接続をフレキシビリティーを有する基板により行っているため、クロストークが起きず、輻射ノイズの発生を抑制することができ、電波障害を起こさない電子機器を提供することができる。
【００１６】
また、ハーネスを折り返すため必要であったスペースや、ロック付きのコネクタも不要となり、小型薄型の電子機器を提供することができる。
【００１７】
さらにハーネスに比べ基板は、製造の段階で圧着、圧接等の複雑な工程が無いため、アッセンブリコストが安くでき、電子機器のコスト低減を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の実施例であるレーザービームプリンタのコントローラ実装部の斜視図である。
【図２】本考案の実施例であるレーザービームプリンタのコントローラ実装部の断面図である。
【図３】従来のハーネスを用いた基板接続構造の斜視図である。
【符号の説明】
１マザー基板
２メカコントロール基板
３ハーネス
４フレキシビリティを有する接続基板
５コントローラ基板
６コネクタ
７コネクタ
８コネクタ
９コネクタ
１０コネクタ
１１コネクタ
１２シールドケース
１３シールド板金
１４絶縁シート

【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】コネクタ８を備えた回路基板１と、コネクタ９を備えた回路基板２と、前記回路基板１と前記回路基板２を接続するための少なくとも２個のコネクタ１０、１１を搭載したフレキシビリティを有する回路基板４とからなることを特徴とする回路基板の接続構造。
【請求項２】前記コネクタ１０及び１１が前記コネクタ８及び９から抜けないように、前記回路基板４の半田面側に絶縁物を配置したことを特徴とする請求項１記載の回路基板の接続構造。

【図１】