封着容器の製造方法
【課題】迅速に且つ確実に封着室を減圧することが可能な封着容器の製造方法を提供する。
【解決手段】アノード基板１８を一対のバネ６３によって支持し、アノード基板１８と封着材１７との間に隙間Ｇを形成する。この状態で、減圧室に搬送して設置して減圧室を減圧する。ここで、隙間Ｇを介してゲッタ室２２及び撮像室２３も減圧される。その後、アノード基板１８を底板１１の方向に押圧して、アノード基板１８を封着材１７によって封着する。これによって、底板１１とアノード基板１８の間にゲッタ室２２及び撮像室２３が形成された封着容器２が完成する。
【解決手段】アノード基板１８を一対のバネ６３によって支持し、アノード基板１８と封着材１７との間に隙間Ｇを形成する。この状態で、減圧室に搬送して設置して減圧室を減圧する。ここで、隙間Ｇを介してゲッタ室２２及び撮像室２３も減圧される。その後、アノード基板１８を底板１１の方向に押圧して、アノード基板１８を封着材１７によって封着する。これによって、底板１１とアノード基板１８の間にゲッタ室２２及び撮像室２３が形成された封着容器２が完成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対の基板間の封着室に減圧雰囲気を封じ込めた封着容器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、一対の基板間の封着室に減圧雰囲気を封じ込めた封着容器の様々な製造方法が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、一対のガラス基板がフリットガラスによって接着された封着容器が開示されている。この封着容器では、一対のガラス基板を封着した後、内部の雰囲気を排気して減圧している。このように封着後に排気する工程の場合、排気するための排気管若しくは排気孔等をいずれかのガラス基板に形成する必要がある。そして、封着室を排気して減圧した後に、排気管を溶融して塞ぐか、又は、排気孔を蓋体等によって塞がなくてはならない。このため、塞がれた排気管や排気孔を塞ぐ蓋体等がガラス基板から突出するため、封着容器の厚みを小さくすることができないといった問題があった。
【０００４】
そこで、減圧された減圧室内で一対のガラス基板を封着された封着容器が知られている（例えば、特許文献２参照）。一方の基板上に封着材を配置し、更にその封着材上に他方の基板を載置した状態で、大気圧の減圧室に搬入する。その後、減圧室を所望の気圧まで減圧することによって封着室内を減圧した後、互いに近づく方向に一対のガラス基板を押圧して、一対のガラス基板を封着材によって封着する。これによって、一対のガラス基板の間に減圧雰囲気を封じ込めた封着室を有する封着容器が完成する。
【特許文献１】特開平１０−５０２４１号公報
【特許文献２】特開２００２−２７０１２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、減圧室内において、一方のガラス基板に設けた封着材の上に他方のガラス基板を載置しているため、封着する前であっても、各ガラス基板と封着材との間に形成される隙間が少ない。この状態で減圧室を減圧しても、封着室の雰囲気を減圧するのに時間が掛かると共に、減圧室の気圧まで封着室の気圧を減圧することができていないといった問題があった。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するために創案されたものであり、迅速に且つ確実に封着室を減圧することが可能な封着容器の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、対向する一対の基板を封着材によって封着し、前記一対の基板間の封着室に減圧雰囲気を封じ込めた封着容器の製造方法において、一方の基板を支持部材によって支持して前記一対の基板間に隙間を形成した状態で減圧室に設置する第１工程と、前記減圧室内の雰囲気を減圧する第２工程と、前記一対の基板を互いに近づく方向に押圧することによって、前記封着材を介して、前記一対の基板を封着する第３工程とを備えたことを特徴とする封着容器の製造方法である。
【０００８】
また、請求項２の発明は、前記第３工程の後、前記支持部材による前記一方の基板の支持を解除する第４工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載の封着容器の製造方法である。
【０００９】
また、請求項３の発明は、前記支持部材は、前記封着室の外部に設けられ、前記第３工程の後、前記支持部材を取り外す第５工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載の封着容器の製造方法である。
【００１０】
また、請求項４の発明は、前記第１工程では、前記一対の基板に設けられた位置決め穴に位置決め棒を挿通させることによって、前記一対の基板の位置決めを行っていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の封着容器の製造方法である。
【００１１】
また、請求項５の発明は、前記支持部材は、弾性体によって構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の封着容器の製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、第１工程において支持部材により封着室に隙間を形成し、この状態で第２工程において減圧室内の雰囲気を減圧するので、封着室の隙間から封着室内の雰囲気を容易に排気することができる。これによって、封着室内を迅速に且つ確実に減圧することができる。
【００１３】
また、第４工程において、支持基板による一方の基板の支持を解除することによって、封着後に、支持基板によって封着材と基板が剥離することによるリークを抑制することができる。
【００１４】
また、第５工程において、支持部材を取り外すことによって、封着後に、支持基板によって封着材と基板が剥離することによるリークを抑制することができると共に、軽量化を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（第１実施形態）
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。図１は、本発明による封着容器を備えた撮像装置の断面構造を示す。図２は、撮像装置の平面図である。図３は、撮像部の拡大断面図である。尚、図１は、図２におけるＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【００１６】
図１に示すように、撮像装置１は、封着容器２と、撮像部３とを備えている。
【００１７】
図１に示すように、封着容器２は、底板１１と、スペーサ１２と、封着材１３と、カソード基板１４と、スペーサ１５と、段付リング１６と、封着材１７と、アノード基板１８とを備えている。尚、底板１１及びアノード基板１８が請求項に記載の一対の基板に相当する。
【００１８】
底板１１は、ガラス基板等からなるものであって、図２に示すように、平面視にて、一辺の長さがアノード基板１８の直径よりも少し小さい正方形状に形成されている。底板１１とカソード基板１４の間に、Ｔｉまたはバリウム等からなるゲッタ膜２１が設けられるゲッタ室２２が形成されている。底板１１の外周部の上面には、ゲッタ室２２を囲むようにガラス等からなるリング状のスペーサ１２がガラスフリットによって接着されている。また、スペーサ１２の上面には、同じリング形状のＩｎ、ゴムまたはガラスフリット等からなる封着材１３が設けられている。
【００１９】
カソード基板１４は、ガラス基板等からなり封着材１３の上面に封着されている。カソード基板１４は、図２に示すように、底板１１よりも大きい正方形状に形成されている。カソード基板１４とアノード基板１８との間に、撮像部３が設けられる撮像室２３が形成されている。尚、ゲッタ室２２及び撮像室２３が、請求項に記載の封着室に相当する。
【００２０】
カソード基板１４の外周部の上面には、撮像室２３を囲むようにガラス製のリング状のスペーサ１５がガラスフリットによって接着されている。また、スペーサ１５の上面には、同じリング形状の段付リング１６が設けられると共に、段付リング１６の上面にはＩｎ、ゴムまたはガラスフリット等からなる封着材１７が設けられている。カソード基板１４のスペーサ１５の内側の部分に後述する一対のバネ６３が挿通される一対の貫通穴１４ａが形成されている。カソード基板１４の下面には、ゲッタ膜２１が形成されるゲッタ台２４が設けられている。尚、図１においてゲッタ台２４は、便宜上バネ６３と重なる用に記載しているが、実際はゲッタ台２４とバネ６３は周方向において異なる位置に設けられている。
【００２１】
アノード基板１８は、ガラス基板等からなり封着材１７の上面に封着されている。アノード基板１８は、図２に示すように、例えば、約２６ｍｍの直径を有する円板形状をしている。
【００２２】
図１に示すように、撮像部３は、カソード基板１４の上面に形成された電子放出部４１と、アノード基板１８の下面に形成された受光部４２と、電子放出部４１と受光部４２の間に設けられたメッシュリング４３とを備えている。
【００２３】
図３に示すように、電子放出部４１は、Ｃｒからなりカソード基板１４上に形成された線状の複数のカソード電極４５と、カソード電極４５上に形成され半導体からなる複数の電子放出源４６と、各電子放出源４６を絶縁するための絶縁膜４７と、絶縁膜４７上に形成されたＣｒからなる複数の線状で且つ電子放出源４６に対応する位置が開口されたゲート電極４８とを備えている。
【００２４】
受光部４２は、アノード基板１８の下面を覆うように形成された平面状のアノード電極４９と、アノード電極４９の下面を覆うように形成された平面状の光電変換膜５０とを備えている。アノード電極４９は、ＩＴＯ等の光を透過可能な透明電極からなる。光電変換膜５０は、ａ−Ｓｅ（アモルファスセレン）等の入射した光を電荷に変換可能な材料からなる。
【００２５】
メッシュリング４３は、電子放出源４６から放出された電子であって受光部４２に吸収されずノイズになる電子を吸収するためのものである。メッシュリング４３は、ＮｉとＣｕの合金等からなり、例えば、直径２０ｍｍ及び厚み１０．５ｍｍを有する。メッシュリング４３は、段付リング１６に支持されるリング部４３ａと、リング部４３ａの内側に形成された網目状のメッシュ部４３ｂとを備えている。尚、メッシュ部４３ｂには、一対のバネ６３が挿通可能に構成されている。
【００２６】
この撮像装置１によって撮像する際には、カソード電極４５とゲート電極４８との間に電圧（例えば、４０Ｖ）が印加されると共に、カソード電極４５とアノード電極４９との間に電圧（例えば、１０００Ｖ）が印加される。また、カソード電極４５とメッシュリング４３との間にも電圧（例えば、３００Ｖ〜５００Ｖ）が印加される。このように、カソード電極４５とゲート電極４８との間に電圧が印加されているので、電子放出部４１では、電子放出源４６から電子が放出されて、この電子がアノード電極４９からによる引力によって光電変換膜５０へと向かう。
【００２７】
一方、アノード基板１８側から光が入射すると、アノード基板１８及びアノード電極４９を透過して光電変換膜５０に入射し、光が電荷に変換される。そして、光が変換された電荷が存在する光電変換膜５０の領域に入射した電子は電気信号として外部に出力されるが、電荷が存在しない光電変換膜５０の領域に向かった電子は光電変換膜５０に入射せずに、メッシュリング４３に吸収される。この結果、アノード基板１８から撮像装置１に入射した像が電気信号に変換されて出力される。
【００２８】
次に上述した封着容器の製造方法について図面を参照して説明する。
【００２９】
図４〜図６は、封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。
【００３０】
まず、図４に示すように、底板１１上にスペーサ１２及び封着材１３を形成する。尚、底板１１の上面の所定の位置には、ゲッタ材２１ａが形成されている。その後、スペーサ１５、段付リング１６、封着材１７、電子放出部４１及びゲッタ台２４が設けられたカソード基板１４を、封着材１３を介して底板１１上に封着する。ここで、カソード基板１４の下面には、仮止め棒６１がはんだ等からなる接着剤６２によって接着されている。また、仮止め棒６１の両端部には、一対のバネ６３が設けられている。尚、バネ６３が、請求項の支持部材に相当する。
【００３１】
次に、図５に示すように、受光部４２が形成されたアノード基板１８を一対のバネ６３上に載置する。尚、ここまでの工程は、大気中で行うことができるが、減圧雰囲気中で行ってもよい。その後、この状態で、減圧室内に搬送して設置する（第１工程）。
【００３２】
次に、減圧室内を減圧することによって、ゲッタ室２２及び撮像室２３を減圧する（第２工程）。ここで、本製造方法では、アノード基板１８を一対のバネ６３によって支持しているので、アノード基板１８と封着材１７との間に隙間Ｇが形成されている。これによって、減圧室を減圧した際に、ゲッタ室２２及び撮像室２３を迅速に且つ確実に減圧室と同じ気圧まで減圧することができる。
【００３３】
次に、図６に示すように、バネ６３の付勢力に逆らってアノード基板１８を底板１１側へと押圧することによって、アノード基板１８を封着材１７によって封着する（第３工程）。その後、レーザ照射によってゲッタ材２１ａを蒸発させてゲッタ膜２１を形成する。これによって、撮像室２３及びゲッタ室２２内の酸素や水素などを化学反応によってゲッタ膜２１に吸着させて真空度を向上させる。
【００３４】
最後に、仮止め棒６１をカソード基板１４の下面に接着している接着剤６２をレーザ照射することによって、図１に示すように、仮止め棒６１をカソード基板１４の下面から取り外して、バネ６３によるアノード基板１８の支持を解除する（第４工程）。尚、レーザ照射する際には、熱に弱い光電変換膜５０を保護するために、アノード基板１８を冷却することが望ましい。これによって、封着容器２が完成する。
【００３５】
本実施形態による封着容器の製造方法では、減圧室内でゲッタ室２２及び撮像室２３を減圧する際に、一対のバネ６３によってアノード基板１８と封着材１７との間に隙間Ｇを形成しているので、減圧室を減圧した際に、隙間Ｇによってゲッタ室２２及び撮像室２３を迅速に且つ確実に減圧室と同じ気圧まで減圧することができる。
【００３６】
また、封着容器２を封着した後、カソード基板１４の下面からバネ６３と共に仮止め棒６１を取り外しているので、封着容器２の完成後にバネ６３による付勢力がアノード基板１８に作用しない。これにより、バネ６３の付勢力によってアノード基板１８が封着材１７から剥離することを防ぐことができる。
【００３７】
（第２実施形態）
次に、上述した封着容器の製造方法を一部変更した封着容器の製造方法について図面を参照して説明する。図７〜図８は、封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。尚、上述の第１実施形態と同じ構成には同じ符号を付けて説明を省略する。
【００３８】
まず、図７に示すように、スペーサ１５〜封着材１７が設けられたカソード基板１４を、スペーサ１２及び封着材１３を介して底板１１に封着する。ここでカソード基板１４のスペーサ１５の近傍の領域には、一対のバネ６３が固定されている。その後、アノード基板１８をバネ６３上に載置して、減圧室に搬送する。そして、減圧室を減圧することによって、ゲッタ室２２及び撮像室２３を減圧する。尚、ゲッタ室２２と撮像室２３との間には、貫通孔７１が形成されているので、ゲッタ室２２と撮像室２３を同じ気圧に保つことができる。
【００３９】
次に、図８に示すように、アノード基板１８をバネ６３の付勢力に逆らって底板１１の方向に押圧することによって、封着材１７を介してアノード基板１８を封着する。その後、ゲッタ材２１ａをレーザ照射してゲッタ膜２１を形成することによって、封着容器２Ａ及び撮像装置１Ａが完成する。
【００４０】
このように撮像装置１Ａの封着容器２Ａは、ゲッタ室２２及び撮像室２３を減圧する際に、アノード基板１８をバネ６３によって支持しているので、アノード基板１８と封着材１７との間に隙間Ｇを形成することができる。これによって、ゲッタ室２２及び撮像室２３を迅速に且つ確実に減圧室と同じ気圧に減圧することができる。
【００４１】
（第３実施形態）
次に、上述した封着容器の製造方法を一部変更した封着容器の製造方法について図面を参照して説明する。図９〜図１０は、封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。尚、上述の第１実施形態と同じ構成には同じ符号を付けて説明を省略する。
【００４２】
まず、図９に示すように、カソード基板１４上にスペーサ１５〜封着材１７を介してアノード基板１８を封着する。ここでカソード基板１４の電子放出部４１の外周部側には、一対の貫通穴１４ａが形成されている。そして、その貫通穴１４ａには、接着剤６２によってカソード基板１４に接着された仮止め棒６１に取り付けられたバネ６３が挿通されている。尚、仮止め棒６１は、貫通穴１４ａを塞ぐことなく、一部のみを覆うように構成されている。その後、封着性を向上させるために、スペーサ１５〜封着材１７の外周部を覆うようにエポキシ樹脂等からなる補強材７２を形成する。
【００４３】
次に、スペーサ１２及び封着材１３が外周部に設けられた底板１１を準備する。その後、封着面の汚染物などを除去して封着性を向上させるために、封着材１３と接するカソード基板１４の下面の部分と封着材１３の上面とを有機溶剤またはフッ酸等で洗浄する。そして、底板１１の上方にカソード基板１４及びアノード基板１８を配置する。
【００４４】
ここで、カソード基板１４は、バネ６３によって支持されているので、カソード基板１４と封着材１３との間には隙間Ｇが形成される。次に、図９に示す状態で、減圧室に搬送した後、減圧室を減圧することによって、ゲッタ室２２及び撮像室２３を減圧する。
【００４５】
次に、図１０に示すように、底板１１とアノード基板１８とが近づく方に押圧力を作用させて、カソード基板１４と封着材１３とを封着する。その後、ゲッタ材２１ａをレーザ照射によって蒸発させてゲッタ膜２１を形成する。更に、レーザ照射によって接着剤６２を溶融させて仮止め棒６１をカソード基板１４から取り外す。これによって、封着容器２Ｂ及び撮像装置１Ｂが完成する。
【００４６】
本実施形態による封着容器の製造方法では、バネ６３によって減圧時にカソード基板１４と封着材１３との間に隙間Ｇを形成すると共に、完成時にはバネ６３の支持を解除しているので、上述した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４７】
また、アノード基板とカソード基板とを最後に封着する場合、アノード基板とカソード基板とを減圧室で封着しなければならないが、この場合、アノード基板とカソード基板との間に補強材を設けることは困難である。このため、受光部等の電子部品が形成されているために、有機溶剤やフッ酸等によって洗浄することができないアノード基板の表面に汚染物が残ることに起因するアノード基板と封着材との間のリークを防止できず、封着性が劣化する。
【００４８】
一方、本実施形態のように、底板１１を減圧室で最後に封着することによって、アノード基板１８とカソード基板１４とを大気中で封着することができる。これによって、減圧室に搬送する前に、スペーサ１５〜封着材１７の外周部に大気中で補強材７２を容易に設けることができるので、カソード基板１４とアノード基板１８との間のリークを防止して、封着性を向上させることができる。
【００４９】
（第４実施形態）
次に、上述した封着容器の製造方法を一部変更した封着容器の製造方法について図面を参照して説明する。図１１〜図１２は、封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。尚、上述の第１実施形態と同じ構成には同じ符号を付けて説明を省略する。
【００５０】
図１１に示すように、カソード基板１４上にスペーサ１５〜封着材１７を介してアノード基板１８を封着する。その後、封着性を向上させるために、スペーサ１５〜封着材１７の外周部を覆うように樹脂製の補強材７２を形成する。
【００５１】
次に、底板１１のカソード基板１４を配置する。ここで、底板１１とカソード基板１４との間であって、スペーサ１２及び封着材１３の外周部側には、一対のバネ６３が設けられており、このバネ６３によってカソード基板１４が支持されているので、カソード基板１４と封着材１３との間には、隙間Ｇが形成される。次に、図１１に示す状態で、減圧室に搬送した後、減圧室を減圧することによって、ゲッタ室２２及び撮像室２３を減圧する。
【００５２】
次に、図１２に示すように、底板１１とアノード基板１８とが近づく方向に押圧力を作用させて、カソード基板１４と封着材１３とを封着する。その後、ゲッタ材２１ａをレーザ照射によって蒸発させてゲッタ膜２１を形成する。最後に、封着容器２Ｃを減圧室から取り出して、バネ６３を取り外す（第５工程）。これによって、封着容器２Ｃ及び撮像装置１Ｃが完成する。
【００５３】
このように、本実施形態では、バネ６３によって減圧時にカソード基板１４と封着材１３との間に隙間Ｇを形成すると共に、完成時にはバネ６３の固定を解除し、更に、底板１１を減圧室で封着しているので、第３実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５４】
また、本実施形態では、バネ６３をスペーサ１２及び封着材１３の外部に設けることによって、完成時にバネ６３を取り外すことができるので、撮像装置１Ｃの軽量化を実現すると共に、バネ６３が撮像時に障害となることを防止できる。
【００５５】
以上、上記実施形態を用いて本発明を詳細に説明したが、本発明が本明細書中に説明した実施形態に限定されるものではないということは明らかである。本発明は、特許請求の範囲の記載により定まる本発明の趣旨及び範囲内で変更して実施することができる。即ち、本明細書の記載は、一例であり、本発明を何ら限定的な意味に解釈させるものではない。以下、上記実施形態を一部変更した変更形態について説明する。
【００５６】
底板１１、カソード基板１４及びアノード基板１８の位置決め用の部材を封着容器の製造工程で使用してもよい。例えば、第１実施形態の図１３に示す工程において、図１３に示すよう、位置決め穴１１ａ、１４ｂ、１８ａを底板１１、カソード基板１４及びアノード基板１８に形成し、位置決め穴１１ａ、１４ｂ、１８ａに位置決め棒７３を挿通させることによって底板１１、カソード基板１４及びアノード基板１８の位置決めを行ってもよい。
【００５７】
また、上述の各実施形態では、バネ６３を一対設けたが、バネの数は一対に限定されるものではなく、適宜変更可能である。また、バネ以外の弾性体や他の非弾性体からなる支持部材によって底板１１、カソード基板１４及びアノード基板１８を支持して隙間Ｇを形成するように構成してもよい。
【００５８】
また、上述の第１、第３及び第４実施形態では、レーザ照射によってバネ６３によるアノード基板１８または底板１１の支持を解除していたが、別の方法によって支持を解除してもよい。例えば、撮像部３が破損しない程度に撮像装置を振動させて、仮止め棒６１とカソード基板１４とを分離させることによって、バネ６３による支持を解除してもよい。
【００５９】
また、上述した実施形態では、ゲッタ室２２を有する封着容器２〜２Ｃについて説明したが、ゲッタ室２２は適宜省略可能である。このように構成する場合、ゲッタ膜２１を省略してもよいが、撮像室２３にゲッタ膜２１を形成してもよい。
【００６０】
また、上述した実施形態では、本発明を撮像装置の封着容器の製造方法に適用する例を示したが、本発明は他の装置の封着容器、例えば、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）の封着容器に適用してもよい。
【００６１】
また、上述の実施形態では、バネ６３とゲッタ材２１ａを別の構成としたが、ゲッタ材を構成することが可能なＴｉ等によってバネを構成してもよい。これによって、封着後にバネをレーザ照射することによって、バネによってゲッタ膜を形成しつつ、バネによる基板の支持を解除することができる。
【００６２】
また、上述の実施形態では、平面視にて、アノード基板１８を円形状に形成したが、矩形状等の他の形状に形成してもよい。尚、この場合には、アノード基板の形状に合わせて、カソード基板、底板、スペーサ及び封着材等の形状を適宜変更してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明による封着容器を備えた撮像装置の断面構造を示す。
【図２】撮像装置の平面図である。
【図３】撮像部の拡大断面図である。
【図４】第１実施形態による封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。
【図５】第１実施形態による封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。
【図６】第１実施形態による封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。
【図７】第２実施形態による封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。
【図８】第２実施形態による封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。
【図９】第３実施形態による封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。
【図１０】第３実施形態による封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。
【図１１】第４実施形態による封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。
【図１２】第４実施形態による封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。
【図１３】変更形態による封着容器の製造方法における各基板の位置決め方法の封着容器の断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ 撮像装置
２、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ 封着容器
３ 撮像部
１１ 底板
１２ スペーサ
１３ 封着材
１４ カソード基板
１５ スペーサ
１７ 封着材
１８ アノード基板
２１ ゲッタ膜
２２ ゲッタ室
２３ 撮像室
４１ 電子放出部
４２ 受光部
４５ カソード電極
４６ 電子放出源
４７ 絶縁膜
４８ ゲート電極
４９ アノード電極
５０ 光電変換膜
６１ 仮止め棒
６２ 接着剤
６３ バネ
７２ 補強材
隙間 Ｇ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対の基板間の封着室に減圧雰囲気を封じ込めた封着容器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、一対の基板間の封着室に減圧雰囲気を封じ込めた封着容器の様々な製造方法が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、一対のガラス基板がフリットガラスによって接着された封着容器が開示されている。この封着容器では、一対のガラス基板を封着した後、内部の雰囲気を排気して減圧している。このように封着後に排気する工程の場合、排気するための排気管若しくは排気孔等をいずれかのガラス基板に形成する必要がある。そして、封着室を排気して減圧した後に、排気管を溶融して塞ぐか、又は、排気孔を蓋体等によって塞がなくてはならない。このため、塞がれた排気管や排気孔を塞ぐ蓋体等がガラス基板から突出するため、封着容器の厚みを小さくすることができないといった問題があった。
【０００４】
そこで、減圧された減圧室内で一対のガラス基板を封着された封着容器が知られている（例えば、特許文献２参照）。一方の基板上に封着材を配置し、更にその封着材上に他方の基板を載置した状態で、大気圧の減圧室に搬入する。その後、減圧室を所望の気圧まで減圧することによって封着室内を減圧した後、互いに近づく方向に一対のガラス基板を押圧して、一対のガラス基板を封着材によって封着する。これによって、一対のガラス基板の間に減圧雰囲気を封じ込めた封着室を有する封着容器が完成する。
【特許文献１】特開平１０−５０２４１号公報
【特許文献２】特開２００２−２７０１２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、減圧室内において、一方のガラス基板に設けた封着材の上に他方のガラス基板を載置しているため、封着する前であっても、各ガラス基板と封着材との間に形成される隙間が少ない。この状態で減圧室を減圧しても、封着室の雰囲気を減圧するのに時間が掛かると共に、減圧室の気圧まで封着室の気圧を減圧することができていないといった問題があった。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するために創案されたものであり、迅速に且つ確実に封着室を減圧することが可能な封着容器の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、対向する一対の基板を封着材によって封着し、前記一対の基板間の封着室に減圧雰囲気を封じ込めた封着容器の製造方法において、一方の基板を支持部材によって支持して前記一対の基板間に隙間を形成した状態で減圧室に設置する第１工程と、前記減圧室内の雰囲気を減圧する第２工程と、前記一対の基板を互いに近づく方向に押圧することによって、前記封着材を介して、前記一対の基板を封着する第３工程とを備えたことを特徴とする封着容器の製造方法である。
【０００８】
また、請求項２の発明は、前記第３工程の後、前記支持部材による前記一方の基板の支持を解除する第４工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載の封着容器の製造方法である。
【０００９】
また、請求項３の発明は、前記支持部材は、前記封着室の外部に設けられ、前記第３工程の後、前記支持部材を取り外す第５工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載の封着容器の製造方法である。
【００１０】
また、請求項４の発明は、前記第１工程では、前記一対の基板に設けられた位置決め穴に位置決め棒を挿通させることによって、前記一対の基板の位置決めを行っていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の封着容器の製造方法である。
【００１１】
また、請求項５の発明は、前記支持部材は、弾性体によって構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の封着容器の製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、第１工程において支持部材により封着室に隙間を形成し、この状態で第２工程において減圧室内の雰囲気を減圧するので、封着室の隙間から封着室内の雰囲気を容易に排気することができる。これによって、封着室内を迅速に且つ確実に減圧することができる。
【００１３】
また、第４工程において、支持基板による一方の基板の支持を解除することによって、封着後に、支持基板によって封着材と基板が剥離することによるリークを抑制することができる。
【００１４】
また、第５工程において、支持部材を取り外すことによって、封着後に、支持基板によって封着材と基板が剥離することによるリークを抑制することができると共に、軽量化を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（第１実施形態）
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。図１は、本発明による封着容器を備えた撮像装置の断面構造を示す。図２は、撮像装置の平面図である。図３は、撮像部の拡大断面図である。尚、図１は、図２におけるＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【００１６】
図１に示すように、撮像装置１は、封着容器２と、撮像部３とを備えている。
【００１７】
図１に示すように、封着容器２は、底板１１と、スペーサ１２と、封着材１３と、カソード基板１４と、スペーサ１５と、段付リング１６と、封着材１７と、アノード基板１８とを備えている。尚、底板１１及びアノード基板１８が請求項に記載の一対の基板に相当する。
【００１８】
底板１１は、ガラス基板等からなるものであって、図２に示すように、平面視にて、一辺の長さがアノード基板１８の直径よりも少し小さい正方形状に形成されている。底板１１とカソード基板１４の間に、Ｔｉまたはバリウム等からなるゲッタ膜２１が設けられるゲッタ室２２が形成されている。底板１１の外周部の上面には、ゲッタ室２２を囲むようにガラス等からなるリング状のスペーサ１２がガラスフリットによって接着されている。また、スペーサ１２の上面には、同じリング形状のＩｎ、ゴムまたはガラスフリット等からなる封着材１３が設けられている。
【００１９】
カソード基板１４は、ガラス基板等からなり封着材１３の上面に封着されている。カソード基板１４は、図２に示すように、底板１１よりも大きい正方形状に形成されている。カソード基板１４とアノード基板１８との間に、撮像部３が設けられる撮像室２３が形成されている。尚、ゲッタ室２２及び撮像室２３が、請求項に記載の封着室に相当する。
【００２０】
カソード基板１４の外周部の上面には、撮像室２３を囲むようにガラス製のリング状のスペーサ１５がガラスフリットによって接着されている。また、スペーサ１５の上面には、同じリング形状の段付リング１６が設けられると共に、段付リング１６の上面にはＩｎ、ゴムまたはガラスフリット等からなる封着材１７が設けられている。カソード基板１４のスペーサ１５の内側の部分に後述する一対のバネ６３が挿通される一対の貫通穴１４ａが形成されている。カソード基板１４の下面には、ゲッタ膜２１が形成されるゲッタ台２４が設けられている。尚、図１においてゲッタ台２４は、便宜上バネ６３と重なる用に記載しているが、実際はゲッタ台２４とバネ６３は周方向において異なる位置に設けられている。
【００２１】
アノード基板１８は、ガラス基板等からなり封着材１７の上面に封着されている。アノード基板１８は、図２に示すように、例えば、約２６ｍｍの直径を有する円板形状をしている。
【００２２】
図１に示すように、撮像部３は、カソード基板１４の上面に形成された電子放出部４１と、アノード基板１８の下面に形成された受光部４２と、電子放出部４１と受光部４２の間に設けられたメッシュリング４３とを備えている。
【００２３】
図３に示すように、電子放出部４１は、Ｃｒからなりカソード基板１４上に形成された線状の複数のカソード電極４５と、カソード電極４５上に形成され半導体からなる複数の電子放出源４６と、各電子放出源４６を絶縁するための絶縁膜４７と、絶縁膜４７上に形成されたＣｒからなる複数の線状で且つ電子放出源４６に対応する位置が開口されたゲート電極４８とを備えている。
【００２４】
受光部４２は、アノード基板１８の下面を覆うように形成された平面状のアノード電極４９と、アノード電極４９の下面を覆うように形成された平面状の光電変換膜５０とを備えている。アノード電極４９は、ＩＴＯ等の光を透過可能な透明電極からなる。光電変換膜５０は、ａ−Ｓｅ（アモルファスセレン）等の入射した光を電荷に変換可能な材料からなる。
【００２５】
メッシュリング４３は、電子放出源４６から放出された電子であって受光部４２に吸収されずノイズになる電子を吸収するためのものである。メッシュリング４３は、ＮｉとＣｕの合金等からなり、例えば、直径２０ｍｍ及び厚み１０．５ｍｍを有する。メッシュリング４３は、段付リング１６に支持されるリング部４３ａと、リング部４３ａの内側に形成された網目状のメッシュ部４３ｂとを備えている。尚、メッシュ部４３ｂには、一対のバネ６３が挿通可能に構成されている。
【００２６】
この撮像装置１によって撮像する際には、カソード電極４５とゲート電極４８との間に電圧（例えば、４０Ｖ）が印加されると共に、カソード電極４５とアノード電極４９との間に電圧（例えば、１０００Ｖ）が印加される。また、カソード電極４５とメッシュリング４３との間にも電圧（例えば、３００Ｖ〜５００Ｖ）が印加される。このように、カソード電極４５とゲート電極４８との間に電圧が印加されているので、電子放出部４１では、電子放出源４６から電子が放出されて、この電子がアノード電極４９からによる引力によって光電変換膜５０へと向かう。
【００２７】
一方、アノード基板１８側から光が入射すると、アノード基板１８及びアノード電極４９を透過して光電変換膜５０に入射し、光が電荷に変換される。そして、光が変換された電荷が存在する光電変換膜５０の領域に入射した電子は電気信号として外部に出力されるが、電荷が存在しない光電変換膜５０の領域に向かった電子は光電変換膜５０に入射せずに、メッシュリング４３に吸収される。この結果、アノード基板１８から撮像装置１に入射した像が電気信号に変換されて出力される。
【００２８】
次に上述した封着容器の製造方法について図面を参照して説明する。
【００２９】
図４〜図６は、封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。
【００３０】
まず、図４に示すように、底板１１上にスペーサ１２及び封着材１３を形成する。尚、底板１１の上面の所定の位置には、ゲッタ材２１ａが形成されている。その後、スペーサ１５、段付リング１６、封着材１７、電子放出部４１及びゲッタ台２４が設けられたカソード基板１４を、封着材１３を介して底板１１上に封着する。ここで、カソード基板１４の下面には、仮止め棒６１がはんだ等からなる接着剤６２によって接着されている。また、仮止め棒６１の両端部には、一対のバネ６３が設けられている。尚、バネ６３が、請求項の支持部材に相当する。
【００３１】
次に、図５に示すように、受光部４２が形成されたアノード基板１８を一対のバネ６３上に載置する。尚、ここまでの工程は、大気中で行うことができるが、減圧雰囲気中で行ってもよい。その後、この状態で、減圧室内に搬送して設置する（第１工程）。
【００３２】
次に、減圧室内を減圧することによって、ゲッタ室２２及び撮像室２３を減圧する（第２工程）。ここで、本製造方法では、アノード基板１８を一対のバネ６３によって支持しているので、アノード基板１８と封着材１７との間に隙間Ｇが形成されている。これによって、減圧室を減圧した際に、ゲッタ室２２及び撮像室２３を迅速に且つ確実に減圧室と同じ気圧まで減圧することができる。
【００３３】
次に、図６に示すように、バネ６３の付勢力に逆らってアノード基板１８を底板１１側へと押圧することによって、アノード基板１８を封着材１７によって封着する（第３工程）。その後、レーザ照射によってゲッタ材２１ａを蒸発させてゲッタ膜２１を形成する。これによって、撮像室２３及びゲッタ室２２内の酸素や水素などを化学反応によってゲッタ膜２１に吸着させて真空度を向上させる。
【００３４】
最後に、仮止め棒６１をカソード基板１４の下面に接着している接着剤６２をレーザ照射することによって、図１に示すように、仮止め棒６１をカソード基板１４の下面から取り外して、バネ６３によるアノード基板１８の支持を解除する（第４工程）。尚、レーザ照射する際には、熱に弱い光電変換膜５０を保護するために、アノード基板１８を冷却することが望ましい。これによって、封着容器２が完成する。
【００３５】
本実施形態による封着容器の製造方法では、減圧室内でゲッタ室２２及び撮像室２３を減圧する際に、一対のバネ６３によってアノード基板１８と封着材１７との間に隙間Ｇを形成しているので、減圧室を減圧した際に、隙間Ｇによってゲッタ室２２及び撮像室２３を迅速に且つ確実に減圧室と同じ気圧まで減圧することができる。
【００３６】
また、封着容器２を封着した後、カソード基板１４の下面からバネ６３と共に仮止め棒６１を取り外しているので、封着容器２の完成後にバネ６３による付勢力がアノード基板１８に作用しない。これにより、バネ６３の付勢力によってアノード基板１８が封着材１７から剥離することを防ぐことができる。
【００３７】
（第２実施形態）
次に、上述した封着容器の製造方法を一部変更した封着容器の製造方法について図面を参照して説明する。図７〜図８は、封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。尚、上述の第１実施形態と同じ構成には同じ符号を付けて説明を省略する。
【００３８】
まず、図７に示すように、スペーサ１５〜封着材１７が設けられたカソード基板１４を、スペーサ１２及び封着材１３を介して底板１１に封着する。ここでカソード基板１４のスペーサ１５の近傍の領域には、一対のバネ６３が固定されている。その後、アノード基板１８をバネ６３上に載置して、減圧室に搬送する。そして、減圧室を減圧することによって、ゲッタ室２２及び撮像室２３を減圧する。尚、ゲッタ室２２と撮像室２３との間には、貫通孔７１が形成されているので、ゲッタ室２２と撮像室２３を同じ気圧に保つことができる。
【００３９】
次に、図８に示すように、アノード基板１８をバネ６３の付勢力に逆らって底板１１の方向に押圧することによって、封着材１７を介してアノード基板１８を封着する。その後、ゲッタ材２１ａをレーザ照射してゲッタ膜２１を形成することによって、封着容器２Ａ及び撮像装置１Ａが完成する。
【００４０】
このように撮像装置１Ａの封着容器２Ａは、ゲッタ室２２及び撮像室２３を減圧する際に、アノード基板１８をバネ６３によって支持しているので、アノード基板１８と封着材１７との間に隙間Ｇを形成することができる。これによって、ゲッタ室２２及び撮像室２３を迅速に且つ確実に減圧室と同じ気圧に減圧することができる。
【００４１】
（第３実施形態）
次に、上述した封着容器の製造方法を一部変更した封着容器の製造方法について図面を参照して説明する。図９〜図１０は、封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。尚、上述の第１実施形態と同じ構成には同じ符号を付けて説明を省略する。
【００４２】
まず、図９に示すように、カソード基板１４上にスペーサ１５〜封着材１７を介してアノード基板１８を封着する。ここでカソード基板１４の電子放出部４１の外周部側には、一対の貫通穴１４ａが形成されている。そして、その貫通穴１４ａには、接着剤６２によってカソード基板１４に接着された仮止め棒６１に取り付けられたバネ６３が挿通されている。尚、仮止め棒６１は、貫通穴１４ａを塞ぐことなく、一部のみを覆うように構成されている。その後、封着性を向上させるために、スペーサ１５〜封着材１７の外周部を覆うようにエポキシ樹脂等からなる補強材７２を形成する。
【００４３】
次に、スペーサ１２及び封着材１３が外周部に設けられた底板１１を準備する。その後、封着面の汚染物などを除去して封着性を向上させるために、封着材１３と接するカソード基板１４の下面の部分と封着材１３の上面とを有機溶剤またはフッ酸等で洗浄する。そして、底板１１の上方にカソード基板１４及びアノード基板１８を配置する。
【００４４】
ここで、カソード基板１４は、バネ６３によって支持されているので、カソード基板１４と封着材１３との間には隙間Ｇが形成される。次に、図９に示す状態で、減圧室に搬送した後、減圧室を減圧することによって、ゲッタ室２２及び撮像室２３を減圧する。
【００４５】
次に、図１０に示すように、底板１１とアノード基板１８とが近づく方に押圧力を作用させて、カソード基板１４と封着材１３とを封着する。その後、ゲッタ材２１ａをレーザ照射によって蒸発させてゲッタ膜２１を形成する。更に、レーザ照射によって接着剤６２を溶融させて仮止め棒６１をカソード基板１４から取り外す。これによって、封着容器２Ｂ及び撮像装置１Ｂが完成する。
【００４６】
本実施形態による封着容器の製造方法では、バネ６３によって減圧時にカソード基板１４と封着材１３との間に隙間Ｇを形成すると共に、完成時にはバネ６３の支持を解除しているので、上述した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４７】
また、アノード基板とカソード基板とを最後に封着する場合、アノード基板とカソード基板とを減圧室で封着しなければならないが、この場合、アノード基板とカソード基板との間に補強材を設けることは困難である。このため、受光部等の電子部品が形成されているために、有機溶剤やフッ酸等によって洗浄することができないアノード基板の表面に汚染物が残ることに起因するアノード基板と封着材との間のリークを防止できず、封着性が劣化する。
【００４８】
一方、本実施形態のように、底板１１を減圧室で最後に封着することによって、アノード基板１８とカソード基板１４とを大気中で封着することができる。これによって、減圧室に搬送する前に、スペーサ１５〜封着材１７の外周部に大気中で補強材７２を容易に設けることができるので、カソード基板１４とアノード基板１８との間のリークを防止して、封着性を向上させることができる。
【００４９】
（第４実施形態）
次に、上述した封着容器の製造方法を一部変更した封着容器の製造方法について図面を参照して説明する。図１１〜図１２は、封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。尚、上述の第１実施形態と同じ構成には同じ符号を付けて説明を省略する。
【００５０】
図１１に示すように、カソード基板１４上にスペーサ１５〜封着材１７を介してアノード基板１８を封着する。その後、封着性を向上させるために、スペーサ１５〜封着材１７の外周部を覆うように樹脂製の補強材７２を形成する。
【００５１】
次に、底板１１のカソード基板１４を配置する。ここで、底板１１とカソード基板１４との間であって、スペーサ１２及び封着材１３の外周部側には、一対のバネ６３が設けられており、このバネ６３によってカソード基板１４が支持されているので、カソード基板１４と封着材１３との間には、隙間Ｇが形成される。次に、図１１に示す状態で、減圧室に搬送した後、減圧室を減圧することによって、ゲッタ室２２及び撮像室２３を減圧する。
【００５２】
次に、図１２に示すように、底板１１とアノード基板１８とが近づく方向に押圧力を作用させて、カソード基板１４と封着材１３とを封着する。その後、ゲッタ材２１ａをレーザ照射によって蒸発させてゲッタ膜２１を形成する。最後に、封着容器２Ｃを減圧室から取り出して、バネ６３を取り外す（第５工程）。これによって、封着容器２Ｃ及び撮像装置１Ｃが完成する。
【００５３】
このように、本実施形態では、バネ６３によって減圧時にカソード基板１４と封着材１３との間に隙間Ｇを形成すると共に、完成時にはバネ６３の固定を解除し、更に、底板１１を減圧室で封着しているので、第３実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５４】
また、本実施形態では、バネ６３をスペーサ１２及び封着材１３の外部に設けることによって、完成時にバネ６３を取り外すことができるので、撮像装置１Ｃの軽量化を実現すると共に、バネ６３が撮像時に障害となることを防止できる。
【００５５】
以上、上記実施形態を用いて本発明を詳細に説明したが、本発明が本明細書中に説明した実施形態に限定されるものではないということは明らかである。本発明は、特許請求の範囲の記載により定まる本発明の趣旨及び範囲内で変更して実施することができる。即ち、本明細書の記載は、一例であり、本発明を何ら限定的な意味に解釈させるものではない。以下、上記実施形態を一部変更した変更形態について説明する。
【００５６】
底板１１、カソード基板１４及びアノード基板１８の位置決め用の部材を封着容器の製造工程で使用してもよい。例えば、第１実施形態の図１３に示す工程において、図１３に示すよう、位置決め穴１１ａ、１４ｂ、１８ａを底板１１、カソード基板１４及びアノード基板１８に形成し、位置決め穴１１ａ、１４ｂ、１８ａに位置決め棒７３を挿通させることによって底板１１、カソード基板１４及びアノード基板１８の位置決めを行ってもよい。
【００５７】
また、上述の各実施形態では、バネ６３を一対設けたが、バネの数は一対に限定されるものではなく、適宜変更可能である。また、バネ以外の弾性体や他の非弾性体からなる支持部材によって底板１１、カソード基板１４及びアノード基板１８を支持して隙間Ｇを形成するように構成してもよい。
【００５８】
また、上述の第１、第３及び第４実施形態では、レーザ照射によってバネ６３によるアノード基板１８または底板１１の支持を解除していたが、別の方法によって支持を解除してもよい。例えば、撮像部３が破損しない程度に撮像装置を振動させて、仮止め棒６１とカソード基板１４とを分離させることによって、バネ６３による支持を解除してもよい。
【００５９】
また、上述した実施形態では、ゲッタ室２２を有する封着容器２〜２Ｃについて説明したが、ゲッタ室２２は適宜省略可能である。このように構成する場合、ゲッタ膜２１を省略してもよいが、撮像室２３にゲッタ膜２１を形成してもよい。
【００６０】
また、上述した実施形態では、本発明を撮像装置の封着容器の製造方法に適用する例を示したが、本発明は他の装置の封着容器、例えば、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）の封着容器に適用してもよい。
【００６１】
また、上述の実施形態では、バネ６３とゲッタ材２１ａを別の構成としたが、ゲッタ材を構成することが可能なＴｉ等によってバネを構成してもよい。これによって、封着後にバネをレーザ照射することによって、バネによってゲッタ膜を形成しつつ、バネによる基板の支持を解除することができる。
【００６２】
また、上述の実施形態では、平面視にて、アノード基板１８を円形状に形成したが、矩形状等の他の形状に形成してもよい。尚、この場合には、アノード基板の形状に合わせて、カソード基板、底板、スペーサ及び封着材等の形状を適宜変更してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明による封着容器を備えた撮像装置の断面構造を示す。
【図２】撮像装置の平面図である。
【図３】撮像部の拡大断面図である。
【図４】第１実施形態による封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。
【図５】第１実施形態による封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。
【図６】第１実施形態による封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。
【図７】第２実施形態による封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。
【図８】第２実施形態による封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。
【図９】第３実施形態による封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。
【図１０】第３実施形態による封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。
【図１１】第４実施形態による封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。
【図１２】第４実施形態による封着容器の製造方法の各工程における封着容器の断面図である。
【図１３】変更形態による封着容器の製造方法における各基板の位置決め方法の封着容器の断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ 撮像装置
２、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ 封着容器
３ 撮像部
１１ 底板
１２ スペーサ
１３ 封着材
１４ カソード基板
１５ スペーサ
１７ 封着材
１８ アノード基板
２１ ゲッタ膜
２２ ゲッタ室
２３ 撮像室
４１ 電子放出部
４２ 受光部
４５ カソード電極
４６ 電子放出源
４７ 絶縁膜
４８ ゲート電極
４９ アノード電極
５０ 光電変換膜
６１ 仮止め棒
６２ 接着剤
６３ バネ
７２ 補強材
隙間 Ｇ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する一対の基板を封着材によって封着し、前記一対の基板間の封着室に減圧雰囲気を封じ込めた封着容器の製造方法において、
一方の基板を支持部材によって支持して前記一対の基板間に隙間を形成した状態で減圧室に設置する第１工程と、
前記減圧室内の雰囲気を減圧する第２工程と、
前記一対の基板を互いに近づく方向に押圧することによって、前記封着材を介して、前記一対の基板を封着する第３工程とを備えたことを特徴とする封着容器の製造方法。
【請求項２】
前記第３工程の後、
前記支持部材による前記一方の基板の支持を解除する第４工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載の封着容器の製造方法。
【請求項３】
前記支持部材は、前記封着室の外部に設けられ、
前記第３工程の後、
前記支持部材を取り外す第５工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載の封着容器の製造方法。
【請求項４】
前記第１工程では、前記一対の基板に設けられた位置決め穴に位置決め棒を挿通させることによって、前記一対の基板の位置決めを行っていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の封着容器の製造方法。
【請求項５】
前記支持部材は、弾性体によって構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の封着容器の製造方法。
【請求項１】
対向する一対の基板を封着材によって封着し、前記一対の基板間の封着室に減圧雰囲気を封じ込めた封着容器の製造方法において、
一方の基板を支持部材によって支持して前記一対の基板間に隙間を形成した状態で減圧室に設置する第１工程と、
前記減圧室内の雰囲気を減圧する第２工程と、
前記一対の基板を互いに近づく方向に押圧することによって、前記封着材を介して、前記一対の基板を封着する第３工程とを備えたことを特徴とする封着容器の製造方法。
【請求項２】
前記第３工程の後、
前記支持部材による前記一方の基板の支持を解除する第４工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載の封着容器の製造方法。
【請求項３】
前記支持部材は、前記封着室の外部に設けられ、
前記第３工程の後、
前記支持部材を取り外す第５工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載の封着容器の製造方法。
【請求項４】
前記第１工程では、前記一対の基板に設けられた位置決め穴に位置決め棒を挿通させることによって、前記一対の基板の位置決めを行っていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の封着容器の製造方法。
【請求項５】
前記支持部材は、弾性体によって構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の封着容器の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００７−２９９５４８（Ｐ２００７−２９９５４８Ａ）
【公開日】平成１９年１１月１５日（２００７．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１２４２６０（Ｐ２００６−１２４２６０）
【出願日】平成１８年４月２７日（２００６．４．２７）
【出願人】（０００１１６０２４）ローム株式会社 (3,539)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１１月１５日（２００７．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年４月２７日（２００６．４．２７）
【出願人】（０００１１６０２４）ローム株式会社 (3,539)
【Ｆターム（参考）】
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