導電性ペースト及びタッチパネル
【課題】高温高湿環境下においてタッチパネルの特性を損なうことのない導電性ペーストと、これを用いたタッチパネルを提供する。
【解決手段】少なくとも銀粉と有機樹脂と溶剤とで構成される導電性ペースト４、１４において、その有機樹脂のガラス転移点を、５０℃以上として構成する。
【解決手段】少なくとも銀粉と有機樹脂と溶剤とで構成される導電性ペースト４、１４において、その有機樹脂のガラス転移点を、５０℃以上として構成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルの透明導電膜上に配線構造を形成する際に用いて好適な導電性ペースト及びタッチパネルに関し、更に詳しくは、環境保存性に優れた導電性ペースト及びこれを用いたタッチパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光透過性フィルム上に、透明でかつ抵抗値の小さい透明導電膜を設けた透明導電フィルムは、その導電性を利用した用途、例えば、液晶ディスプレイやエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイなどのようなフラットパネルディスプレイや、タッチパネルの透明電極など、電気、電子分野の用途で広く使用されている。
【０００３】
近年、情報表示用の液晶ディスプレイと情報入力用のタッチパネルを搭載した携帯型の情報機器が広く使用されはじめているが、これらに搭載されるタッチパネルとしては抵抗膜方式のものが多い。抵抗膜方式のタッチパネルは、透明導電膜が形成された二枚の透明導電基板をおよそ１０〜１５０μｍの間隔で相対させて構成する。指、ペン等でタッチした部分でのみ両透明電極基板が接触してスイッチとして動作し、例えばディスプレイ画面上のメニューの選択あるいは手書き文字の入力等を行うことが出来る。この様な透明導電基板としては、ガラス基板、各種の光透過性フィルム基板、透明高分子シート基板等の基板上に、例えばインジウム-スズ複合酸化物（ＩＴＯ）等の金属酸化物の透明導電膜を形成したものが広く用いられている。
このタッチパネルにおいては、２枚の透明導電性基体を、両面粘着層を介して貼り合わせることにより、比較的簡易な構成を実現している例もある。
【０００４】
【特許文献１】特許第２５３２２６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、透明導電性基体に導電性ペーストを用いて回路を形成する場合、特に２枚の透明導電性基体を両面粘着層で貼り合わせて構成されるタッチパネルにおいて、しばしば高温高湿環境下でタッチパネルの端子間抵抗値が上昇する問題があり、導電性ペーストにおいても高温高湿環境下での特性の劣化が問題となる。例えばカーナビ等の車載用として仕様されるタッチパネルにおいては、高温高湿環境下での動作保証が必須となり、このような環境負荷に対するタッチパネルの耐久性の向上が望まれている。
【０００６】
本発明は、上述したタッチパネルの問題に鑑みて、特に高温高湿環境下においてタッチパネルの特性を損なうことのない導電性ペーストと、これを用いたタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は、少なくとも銀粉と有機樹脂と溶剤とで構成される導電性ペーストにおいて、その有機樹脂のガラス転移点が、５０℃以上とされたことを特徴とする。
また、本発明は、上述の導電性ペーストにおいて、導電性ペーストの乾燥及び硬化後の塗膜中の銀含有量Ｐと、それ以外の有機成分含有量との比が、７．０以上１２．０以下とされたことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明によるタッチパネルは、透明導電膜上に配線構造の少なくとも一部が導電性ペーストにより形成されて成る一対の透明導電性基材を、所定の間隔をもって配置して成るタッチパネルであって、上記導電性ペーストは、少なくとも銀粉と有機樹脂と溶剤で構成されるとともに、その有機樹脂のガラス転移点が、５０℃以上とされたことを特徴とする。
更に、本発明は、上述のタッチパネルにおいて、上記導電性ペーストの乾燥及び硬化後の塗膜中の銀含有量Ｐと、それ以外の有機成分含有量との比が、７．０以上１２．０以下とされたことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、上述のタッチパネルにおいて、上記導電性ペーストが、上記透明導電膜上に、スクリーン印刷によって形成されて成ることを特徴とする。
また、本発明は、上述の各タッチパネルにおいて、上記一対の透明導電性基材が、両面粘着層により接着されて成ることを特徴とする。
【００１０】
上述したように、本発明においては、導電性ペーストの有機樹脂のガラス転移点を、５０℃以上に選定すること、更には、その乾燥及び硬化後の塗膜中の銀含有量Ｐと、それ以外の有機成分含有量との比を、７．０以上１２．０以下とするものである。
このような構成とすることによって、高温高湿環境下において、この導電性ペーストの変質を抑制することができ、これを配線構造として用いた透明導電膜の端子間抵抗の上昇を抑えることができる。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明したように、本発明の導電性ペーストは、有機樹脂のガラス転移点を、５０℃以上に選定することによって、これを配線構造として用いた透明導電膜の端子間抵抗の上昇を抑えることができる。
更に、本発明の導電性ペーストにおいて、その乾燥及び硬化後の塗膜中の銀含有量Ｐと、それ以外の有機成分含有量との比を、７．０以上１２．０以下とすることによって、確実にこれを配線構造として用いた透明導電膜の端子間抵抗の上昇を抑えることができる。
また、本発明のタッチパネルによれば、上述の本発明構成の導電性ペーストを用いることによって、高温高湿環境下における特性の低下を回避できる。
更に、本発明のタッチパネルにおいて、導電性ペーストを、透明導電膜上に、スクリーン印刷によって形成して構成することにより、確実に高温高湿環境下における特性の低下を回避できる。
また、本発明のタッチパネルにおいて、一対の透明導電性基材を、両面粘着層により接着して構成することによって、この接着層の導電性ペースとへの影響を低減化して、確実に高温高湿環境下における特性の低下を回避でき、耐環境性能に優れたタッチパネルを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための最良の形態の例を説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。
図１は、本発明の実施の形態の例において、本発明導電性ペーストを利用して配線構造等を形成する基材として好適な透明導電性フィルムの一構成例を示している。ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）又はＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の光透過性フィルム１の両面に、ハードコート層１及び透明導電膜３が形成されて、１枚の透明導電性フィルムを形成している。
【００１３】
図２は、図１における構成の透明導電性フィルムの透明導電層２の上に、本発明による導電性ペーストを利用して配線構造を形成する場合のタッチパネルの一例の概略斜視図を示す。この場合、図１に示す構成の透明導電性フィルムを可動電極基板４２として用い、ガラス等の基材上に電極構造を形成した固定電極基板４１を組み合わせて作製したタッチパネルの例である。固定電極基板４１及び可動電極基板４２上には、それぞれ水平方向及び垂直方向の配線部４３及び４４が例えば本発明による導電性ペーストをスクリーン印刷等の手法により所定のパターンに形成される。４５は引き出し電極部を示す。
【００１４】
このようなタッチパネルの要部の概略断面構成を図３に示す。固定電極基板４１には、ガラス等より成る基材１１の上に、透明導電層４２が形成され、この上にドットスペーサー１３が所定の間隔をもって形成され、固定電極基板４１と可動電極基板４２とが、それぞれ透明導電層１２及び２を対向させて、図示しないが周辺部において例えば絶縁層を介して所定の間隔をもって配置形成される。なお、図３は構成の一部を示す概念図であり、周囲の絶縁層、粘着層、外部への引き出し回路等は省略してある。
【００１５】
可動電極基板４２に用いられる光透過性フィルム２としては、公知の高分子フィルムを使用することができる。具体的には、例えば、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド、アラミド、ポリエチレン、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、トリアセチルセルロース、ポリスルフォン、ポリプ、ジアセチルセルロース、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂など、従来から用いられている樹脂フィルムの中から適宜選択して利用することが可能である。これら透明フィルムは一般的な溶融押出法もしくは溶液流延法等により好適に形成される。タッチパネルのペンあるいは指で入力する際に、透明導電膜にクラック、剥離などが生じないためには、機械強度が高い光透過性フィルムを用いるのが好ましい。すなわち高分子フィルムに一軸もしくは二軸延伸を施して、機械的に強度を高め長手あるいは幅方向の少なくとも一方のヤング率の３.５ＧPa以上であるものが好ましい。
【００１６】
こうして得られる光透過性フィルムの厚みは、厚さ５０〜１９０μｍが好ましく、もっとも好ましいのは７５〜１２５μｍであり、タッチパネルのペン耐久性、薄さ、軽さの観点から良好な特性を示す。
また、本発明のタッチパネルに好適に用いられる光透過性フィルムの透明性は、高いことが好ましく、具体的には４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長領域における透過率の平均値が少なくとも８０％以上が好ましく、８５％以上がより好ましい。
【００１７】
本発明のタッチパネルに用いられるハードコート層を構成する材料としては、硬化性樹脂が挙げられる。例えば、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のケイ素アルコキシドの重合体やエーテル化メチロールメラミン等のメラミン系熱硬化性樹脂、フェノキシ系熱硬化性樹脂、エポキシ系熱硬化性樹脂、ポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等の多官能アクリレート系放射線硬化性樹脂等がある。これらの中でも、多官能アクリレート系樹脂等の放射線硬化性樹脂は、放射線の照射により比較的短時間に架橋度の高い層が得られることから、製造プロセスへの負荷が少なくまた膜強度が強い特徴があり、最も好ましく用いられる。
【００１８】
放射線硬化性樹脂は、紫外線や電子線等の放射線を照射する事によって重合が進行する樹脂を指し、単位構造内に２個以上のアクリロイル基を有する多官能アクリレート成分を樹脂組成中に含有するアクリル系樹脂が挙げられる。例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート等の各種アクリレートモノマーやポリエステル変性アクリレート、ウレタン変性アクリレート、エポキシ変性アクリレートの多官能アクリレートオリゴマー等が本用途に好ましく用いられる。これらの樹脂は単独の組成で用いても、数種の混合組成で用いても良く、また場合によっては、各種ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物を組成中に適量添加することも好ましく行われる。
【００１９】
なお、紫外線照射によって樹脂層の重合を行なう場合には公知の光反応開始剤が適量添加される。光反応開始剤としては、例えばジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−｛４−（メチルチオ）フェニル｝−２−モルフォリノプロパン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン系化合物；ベンゾイン、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２、４−ジクロロチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物等が挙げられる。
【００２０】
また、フェノキシ系熱硬化性樹脂としては、下記化１で示されるフェノキシ樹脂、フェノキシエーテル樹脂、フェノキシエステル樹脂を多官能イソシアネート化合物で熱的に架橋させた樹脂が挙げられる。
【００２１】
【化１】
【００２２】
ここでＲ1〜Ｒ6は、同一または異なる水素または炭素数１〜３のアルキル基、Ｒ7は炭素数２〜５のアルキレン基、Ｘはエーテル基、エステル基、ｍは０〜３の整数、ｎは２０〜３００の整数をそれぞれ意味する。そうした中でも特にＲ1、Ｒ2はメチル基、Ｒ3〜Ｒ6は水素、Ｒ7はペンチレン基のものが、合成が容易で生産性の面から好ましい。
【００２３】
また、多官能イソシアネート化合物としては、一分子中にイソシアネート基を二つ以上含有する化合物であれば良く、以下のものが例示される。２，６−トリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート−トリメチロールプロパンアダクト体、ｔ−シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、１，３，６−ヘキサメチレントリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネ−ト、水添ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジンエステルトリイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオホスフェート、ｍ−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ｐ−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，６，１１−ウンデカントリイソシアネート、１，８−ジイソシアネート−４−イソシアネートメチルオクタン、ビシクロヘプタントリイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等のポリイソシアネートおよびそれらの混合物あるいは多価アルコール付加体等。この中でも特に汎用性、反応性の観点から２，６−トリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート−トリメチロールプロパンアダクト体、ヘキサメチレンジイソシアネートが好ましい。
【００２４】
この他、反応促進剤として、公知のトリエチレンジアミン等の第三アミン、ジブチル錫ジラウレート等の有機錫化合物を適量添加する事で架橋速度を向上することが可能である。
【００２５】
また、エポキシ系熱硬化性樹脂としては、各種のものが使用できるが、その中でも、下記化２で示されるノボラック型のエポキシ樹脂を熱的に架橋させた樹脂が好ましい。
【００２６】
【化２】
【００２７】
ここで、Ｒ8は水素またはメチル基、Ｒ9は水素またはグリシジルフェニルエーテル基を示す。また、ｑは１〜５０までの整数を示すが、実際の所、ｑの値は一般的に分布を持っていて特定しにくいが、平均の数として大きい方が好ましく、３以上さらには５以上が好ましい。
【００２８】
このようなエポキシ樹脂を架橋させる硬化剤としては、公知のものが適用される。例えば、アミン系ポリアミノアミド系、酸および酸無水物、イミダゾール、メルカプタン、フェノール樹脂等の硬化剤が用いられる。これらの中でも、酸無水物および脂環族アミン類が好ましく用いられ、さらに好ましくは酸無水物である。酸無水物としては、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの脂環族酸無水物、無水フタル酸等の芳香族酸無水物、ドデセニル無水フタル酸等の脂肪族酸無水物が挙げられるが、特にメチルヘキサヒドロ無水フタル酸が好ましい。尚、脂環族アミンとしては、ビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）メタン、ジアミノシクロヘキシルメタン、イソホロンジアミン等が挙げられ、特にビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）メタンが好ましい。
【００２９】
ここで、硬化剤として酸無水物を用いた場合、エポキシ樹脂と酸無水物との硬化反応を促進する反応促進剤を添加しても良い。反応促進剤としては、ベンジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ピリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−１等の公知の第二、第三アミン類やイミダゾール類等の硬化触媒が挙げられる。
【００３０】
また、ケイ素アルコキシドの重合体としては、２〜４官能性、さらに好ましくは３〜４官能性のケイ素アルコキシドを二種以上混合して用いることが好ましく、これらをあらかじめ溶液中で適度に加水分解ならびに脱水縮合を行なって適度にオリゴマー化させたものも好ましく用いられる。
【００３１】
ケイ素アルコキシドの例としては、例えばテトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３、４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等が例示される。
【００３２】
これらのケイ素アルコキシドは、加熱により重合が進行するが、必要に応じて紫外線等の活性光線を塗工膜に照射することによって、架橋度をより高めることができる。
【００３３】
なお、ハードコート層は、光透過性フィルム上に直接、もしくは適当なアンカー層を介して積層される。こうしたアンカー層としては例えば、ハードコート層２と光透過性フィルム１との密着性を向上させる機能を有する層や、Ｋ値が負の値となる三次元屈折率特性を有する層等の各種の位相補償層、水分や空気の透過を防止する機能もしくは水分や空気を吸収する機能を有する層、紫外線や赤外線を吸収する機能を有する層、基板の帯電性を低下させる機能を有する層等が好ましく挙げられる。
【００３４】
ハードコート層の基板への実際の塗工法としては、前記の化合物ならびに各種添加剤（硬化剤、触媒等）を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度を調節した塗工液を用いて、光透過性フィルム１上に塗工後、放射線照射や加熱処理等により層を硬化させる。塗工方式としては例えば、マイクログラビヤコート法、マイヤーバーコート法、ダイレクトグラビヤコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、コンマコート法、ダイコート法、ナイフコート法、スピンコート法等の各種塗工方法が用いられる。
【００３５】
また、ハードコート層に微粒子を含有させることにより、滑り性、干渉縞防止製、アンチグレア性を付与することが可能である。含有させる微粒子は、平均粒形１〜４μｍの粒形のものを含有させることにより、ハードコート層表面に微細な凹凸を形成するのが好ましい。
【００３６】
ハードコート層に含有させる微粒子としては公知無機及び有機フィラーを用いることが出来る。具体的には、例えば、シリカ微粒子、架橋アクリル微粒子、架橋ポリスチレン微粒子等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００３７】
本発明の透明導電膜の材料は、導電性を有し透明な膜であれば特に限定はされないが、具体的にはスズがドープされた酸化インジウム膜（ＩＴＯ膜）、フッ素がドープされた酸化スズ膜（ＦＴＯ膜）、アンチモンがドープされた酸化亜鉛膜など公知の透明導電膜が用いられるが、中でも抵抗膜式タッチパネル汎用されるＩＴＯ膜で好適に用いられる。ＩＴＯ膜中の材料組成はインジウムに対するスズの含有量が１．５〜８重量％であるのが好ましく、最も好ましくは２〜４重量％であり、結晶粒径が５〜５０ｎｍ程度に小さい膜を得ることができる。
【００３８】
また、透明導電膜の表面抵抗値は、タッチパネルにおいては、２００〜1０００Ω/□が適切であり、好ましくは３００〜５００Ω/□である。膜厚は比抵抗値によって決まるが、抵抗値の均一性、透明性の観点から１０〜３０ｎｍが好ましい。
【００３９】
本発明の導電性ペーストに使用する導電粉は、導電性の面より銀粉を主体とする必要がある。銀粉の形状としては、公知のフレーク状（リン片状）、球状、樹枝状（デンドライト状）、特開平８−１５０１０５号公報に記載されている球状の一次粒子が三次元状に凝集した形状などがあるが、この内フレーク状銀粉、前述した球状の一次粒子が三次元状に凝集した形状の銀粉が導電性、耐屈曲性の点で特に好ましい。
【００４０】
導電粉としては、銀粉の他にカーボンブラック、グラファイト粉などの炭素系のフィラー、金粉、白金粉、パラジウム粉などの貴金属粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、真鍮粉などの卑金属粉、銀などの貴金属でめっき、合金化した卑金属粉、シリカ、タルク、マイカ、硫酸バリウム、酸化インジウムなどの無機フィラー、などを銀粉に混合して使用できるが、印刷性の面からカーボンブラック及び／又はグラファイト粉を銀粉主体の全導電粉中に２０重量％以下、さらに好ましくは１０重量％以下で配合することが特に好ましい。下限は０．１重量％以上が好ましく、より好ましくは１重量％である。
【００４１】
本発明の導電性ペーストは、その有機樹脂のガラス転移点Ｔｇを５０℃以上とする。なお、このガラス転移点は、１５０℃を超える場合は、この導電性ペーストを用いて例えばタッチパネルを製造する際の加熱工程において、光透過性フィルムの特性に影響を与える変質、劣化をもたらす恐れがある。したがって、有機樹脂のガラス転移点としては、５０℃以上１５０℃以下とすることが望ましい。
また、その乾燥及び硬化後の塗膜中の銀含有量Ｐとそれ以外の有機成分含有量Ｂとの比Ｐ／Ｂを、７．０以上１２．０以下に選定する。
更に望ましくは、ペースト粘度が２５℃において１００ｄＰａ・ｓ以上であり、その乾燥塗膜の比抵抗が１×１０−４Ω・ｃｍ程度である場合に、この導電性ペーストを用いてスクリーン印刷により良好な配線構造を透明導電膜上に形成することができる。
【００４２】
なお、このような導電ペーストの具体的な評価方法は以下の通りである。
端子電極として用いた銀ペーストに使用されている有機樹脂のガラス転移点Ｔｇについては、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、２０℃／分の昇温速度で測定し算出した。
【００４３】
また、端子電極に用いた銀ペースト中の全ての有機樹脂と溶剤からなるバインダー成分の固形分（Ｐ／Ｂ）は、熱分析装置（ＴＧ／ＤＴＡ３２０、セイコー電子（株）社製、商品名）を用いて、２０℃／分の昇温速度で測定し算出した。
粘度については、ブルックフィールド粘度計ＨＢＤＶ型、回転速度２０ｒｐｍ、２５℃にて測定し算出した。
比抵抗については、１５０℃で３０分間加熱硬化した導電性ペーストのシート抵抗を、４探針抵抗測定器を用いて測定し、シート抵抗と膜厚より比抵抗を算出した。
【００４４】
次に、本発明の導電性ペーストの具体的な製作方法及びこれを用いた電極の形成方法について説明する。
本発明の導電性ペーストに使用する有機樹脂の種類は限定しないが、ポリエステル樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂が好ましく、高粘度であることと耐屈曲性、密着性の面から高分子量化したポリエステル樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリアミドイミド樹脂が特に好ましい。
【００４５】
ポリエステル樹脂としては、数平均分子量は３０００以上が好ましく、より好ましくは８０００以上、さらに好ましくは１５０００以上である。数平均分子量が３０００未満であると印刷性、耐屈曲性が低下する傾向にある。上限は高いほど良好であるが、重合技術上１０００００以下が好ましい。ポリエステル樹脂の還元粘度としては０．２ｄｌ／ｇ以上が好ましく、より好ましくは０．４ｄｌ／ｇ以上、さらに好ましくは０．５ｄｌ／ｇ以上である。ポリエステル樹脂のガラス転移点温度は１００℃以下が好ましく、より好ましくは７５℃以下である。耐屈曲性が必要な場合は２５℃以下が特に好ましい。下限は、硬度の面から−５０℃以上が好ましく、より好ましくは−２５℃以上である。ポリエステル樹脂はエステル交換法、直接重合法などの公知の方法により重合される。
【００４６】
ポリエステル樹脂としては、全酸成分のうち芳香族ジカルボン酸が４０モル％以上が好ましく、より好ましくは５０モル％以上である。芳香族ジカルボン酸が４０モル％未満では塗膜の強度が低下し、低温の耐屈曲性、耐熱性や耐湿性や耐熱衝撃性等の耐久性などが低下する可能性がある。芳香族ジカルボン酸の好ましい上限は１００モル％である。
【００４７】
ポリエステル樹脂に共重合する芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸などが挙げられる。この内、物性面と溶剤溶解性からテレフタル酸とイソフタル酸を併用することが好ましい。
【００４８】
ポリエステルに共重合するその他のジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、アゼライン酸などの脂肪族ジカルボン酸、炭素数１２〜２８の２塩基酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３ーシクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、２−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ジカルボキシ水素添加ビスフェノールＡ、ジカルボキシ水素添加ビスフェノールＳ、ダイマー酸、水素添加ダイマー酸、水素添加ナフタレンジカルボン酸、トリシクロデカンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸、ヒドロキシ安息香酸、乳酸などのヒドロキシカルボン酸が挙げられるが、耐湿性の面からセバシン酸、アゼライン酸、１，４−シクロヘキサンジメタノールが好ましい。
【００４９】
また、発明の内容を損なわない範囲で、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などの多価のカルボン酸、フマール酸などの不飽和ジカルボン酸、さらに、５−スルホイソフタル酸ナトリウム塩などのスルホン酸金属塩基含有ジカルボン酸を併用してもよい。また、ポリエステル樹脂を重合後、無水トリメリット酸、無水フタル酸などの酸無水物を後付加して酸価を付与してもよい。
【００５０】
ポリエステル樹脂に共重合するグリコール成分は、以下に示す公知のグリコールを使用できる。例えば、エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−プロパンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオールなどのアルキレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカングリコール、ダイマージオールなどの脂環族グリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリエーテル系ジオールなどが挙げられる。また、ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物、ビスフェノールＦのアルキレンオキサイド付加物やトリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ポリグリセリンなどの多価ポリオールを併用してもよい。
【００５１】
ポリウレタン樹脂としては、密着性、耐湿性の面からポリエステルウレタンが好ましい。ポリウレタン樹脂を合成する際に使用するポリエステルジオールの好ましい成分は、上記のポリエステル樹脂と同様であるが、分子量としては１，０００以上が好ましく、上限は２０、０００以下が好ましく、より好ましくは１０、０００以下である。ポリウレタン樹脂は、各種ポリオールとジイソシアネート化合物、必要により鎖延長剤を配合し、公知の方法で合成される。溶液で重合できるため、ポリエステル樹脂より高分子量のものを得やすい特徴がある。
【００５２】
ポリウレタン樹脂を合成する際に使用するイソシアネート化合物としては、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタン４，４’ジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどが挙げられる。
【００５３】
塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂としては、塩化ビニルの含有量が塗膜物性の点から５０重量％以上のものが好ましく、より好ましくは７０重量％以上である。数平均分子量は高い程好ましく、８０００以上が好ましく、より好ましくは２００００以上、さらに好ましくは３００００以上である。上限は限定されないが、溶解性の点から１０００００以下が好ましい。また、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂としては、マレイン酸、アクリル酸、ビニルアルコール、ヒドロキシエチルアクリレートなどを共重合して、カルボキシル基や水酸基など極性基を導入することが特に好ましい。
【００５４】
ポリアミドイミド樹脂は、その溶液粘度を高くできるので好適である。ポリアミドイミド樹脂は酸クロリド法又はイソシアネート法等公知の方法で製造することができる。ポリアミドイミド樹脂の製造に用いられる酸成分としてはトリメリット酸及びこれの無水物、酸塩化物の他にピロメリット酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ビフェニルスルホンテトラカルボン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、プロピレングリコールビストリメリテート等のテトラカルボン酸及びこれらの無水物、シュウ酸、アジピン酸、マロン酸、セバチン酸、アゼライン酸、ドデカンジカルボン酸、ジカルボキシポリブタジエン、ジカルボキシポリ（アクリロニトリルーブタジエン）、ジカルボキシポリ（スチレンーブタジエン）等の脂肪族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジカルボン酸、ダイマー酸等の脂環族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸があげられこれらの中では反応性、耐熱性、溶解性などの点からトリメリット酸無水物が最も好ましい。
【００５５】
ポリアミドイミド樹脂の製造に用いられるジアミン（ジイソシアネート）としてはエチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン及びこれらのジイソシアネート、１，４シクロヘキサンジアミン、１，３シクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミン等の脂環族ジアミン及びこれらのジイソシアネート、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、ベンジジン、ｏ−トリジン、２，４−トリレンジアミン、２，６−トリレンジアミン、キシリレンジアミン等の芳香族ジアミン及びこれらのジイソシアネートが挙げられこれらの中では耐熱性、機械的特性、溶解性などから４，４’−ジアミノジフェニルメタン（ジイソシアネート）、２，４−トリレンジアミン（ジイソシアネート）、ｏ−トリジン（ジイソシアネート）、イソホロンジアミン（ジイソシアネート）等が好ましい。
【００５６】
本発明の導電性ペーストは、前述した樹脂以外に発明の内容を損なわない範囲で、ポリエーテルウレタン樹脂、ポリカーボネートウレタン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、水素添加ポリブタジエン系樹脂、ニトロセルロース、セルロース・アセテート・ブチレート（ＣＡＢ）、セルロース・アセテート・プロピオネート（ＣＡＰ）などの変性セルロース類、公知の増粘剤などを配合してもよい。
【００５７】
本発明の導電性ペーストには、有機樹脂と反応し得る硬化剤を配合することが好ましい。硬化剤の好ましい配合量は、有機樹脂１００重量部に対して５〜４０重量部である。硬化剤の種類は限定しないが接着性と低温の耐屈曲性の面からイソシアネート化合物が特に好ましい。さらに、これらのイソシアネート化合物はブロック化して使用することが貯蔵安定性から好ましい。イソシアネート化合物以外の硬化剤としては、メチル化メラミン、ブチル化メラミン、ベンゾグアナミン、尿素樹脂などのアミノ樹脂、酸無水物、イミダゾール類、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの公知の化合物が挙げられる。また、これらは単独又は併用してもよい。
【００５８】
イソシアネート化合物としては、芳香族、脂肪族のジイソシアネート、３価以上のポリイソシアネートがあり、低分子化合物、高分子化合物のいずれでもよい。例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートあるいはこれらのイソシアネート化合物の３量体、及びこれらのイソシアネート化合物の過剰量と、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等の低分子活性水素化合物または各種ポリエステルポリオール類、ポリエーテルポリオール類、ポリアミド類の高分子活性水素化合物などと反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物が挙げられる。
【００５９】
ブロックイソシアネート化剤としては、例えばフェノール、チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、ニトロフェノール、クロロフェノールなどのフェノール類、アセトキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどのオキシム類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類，エチレンクロルヒドリン、１，３−ジクロロ−２−プロパノールなどのハロゲン置換アルコール類、ｔ−ブタノール、ｔ−ペンタノールなどの第三級アルコール類、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム、β−プロピロラクタムなどのラクタム類が挙げられ、その他にも芳香族アミン類、イミド類、アセチルアセトン、アセト酢酸エステル、マロン酸エチルエステルなどの活性メチレン化合物、メルカプタン類、イミン類、イミダゾール類、尿素類、ジアリール化合物類、重亜硫酸ソーダ等も挙げられる。このうち、硬化性よりオキシム類、イミダゾール類、アミン類がとくに好ましい。これらの架橋剤には、その種類に応じて選択された公知の触媒あるいは促進剤を併用することもできる。
【００６０】
本発明の導電性ペーストに使用可能な溶剤としては、その種類に制限はなく、エステル系、ケトン系、エーテルエステル系、塩素系、アルコール系、エーテル系、炭化水素系などが挙げられるが、スクリーン印刷する場合はエチルカルビトールアセテート、ブチルセロソルブアセテート、イソホロン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、ＤＢＥ（デュポン製）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、プロピレングリコールのモノアルキルエーテルアセテートなどの高沸点溶剤が好ましい。好ましい溶剤沸点は１３０℃以上、より好ましくは１５０℃以上、最も好ましくは１８０℃以上である。上限は乾燥速度の面より２５０℃以下が好ましい。
【００６１】
また、本発明の導電ペーストには、公知の消泡剤、レベリング剤、分散剤等の添加剤を添加することが好ましい。
消泡剤としては、例えば次のようなものが挙げられる。シリコーン樹脂、シリコーン溶液、シリコーンを含まない特殊破泡剤、アクリル酸アルキルエステル共重合物、メタクリル酸アルキルエステル共重合物、アルキルビニルエーテル、アクリル系共重合物、破泡性ポリマー、ポリシロキサン、破泡性ポリシロキサン、ポリメチルアルキルシロキサン、ポレエーテル変性ポリシロキサン、パラフィン系ミネラルオイルなどの公知のものを添加することができる。その際の添加量の好ましい上限はペーストに対して２重量％、下限は０．０５重量％である。０．０５重量％未満であると消泡剤としての効果が得られないことがあり、２重量％を超えると効果が飽和して経済的でないばかりか、密着性低下、耐ブロッキング性の悪化などが起こる可能性がある。
【００６２】
レベリング剤としては例えば次のようなものが挙げられる。ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性メチルアルキルポリシロキサン、ポリエーテル変性ポリメチルアルキルシロキサン、アラルキル変性ポリメチルアルキルシロキサン、ポリエステル変性水酸基含有ポリジメチルシロキサン、ポリエーテルエステル変性水酸基含有ポリジメチルシロキサン、アクリル系共重合物、メタクリル系共重合物、ポリエーテル変性ポリメチルアルキルシロキサン、アクリル酸アルキルエステル共重合物、メタクリル酸アルキルエステル共重合物、アクリル酸、アクリル酸アルキル共重合物、ポリオキシアルキレンモノアルキルまたはアルケニルエーテルのグラフト化共重合物、レシチンなどの公知のものを添加することができる。その際の添加量の好ましい上限はペーストに対して２重量％、下限は０．０５重量％である。０．０５重量％未満であるとレベリング剤としての効果が得られないことがあり、２重量％を越えると効果が飽和して経済的でなばかりか、密着性低下、耐ブロッキング性の悪化などが起こる可能性がある。
【００６３】
分散剤としては例えば次のようなものが挙げられる。長鎖ポリアマイド系、長鎖ポリアマイドのリン酸塩、ポリアマイド系、不飽和ポリカルボン酸、３級アミン基含有ポリマーなど市販のものが使用できる。その際の添加量の好ましい上限はペーストに対して２重量％、下限は０．０５重量％である。０．０５重量％未満であると分散剤としての効果が得られないことがあり、２重量％を越えると効果が飽和して経済的でないばかりか、密着性低下、耐ブロッキング性の悪化などが起こる可能性がある。
【００６４】
次に、ハードコート層の形成方法について説明する。ＰＥＴより成る光透過性フィルム１上にハードコート層２を形成するために、下記の組成成分をロールミルにて混合し、均一に分散させ、塗料を作製した。該ポリエチレンテレフタレートフィルムの易接着処理が施されている面にバーコーターで塗布した。オーブンで７０℃、５分間乾燥したのち、ＵＶ照射機（岩崎電気（株）製、商品名：ＥＳＣ−４０１ＧＸ）にて硬化することにより３μｍのハードコート層を得た。塗料組成を以下に示す。
ポリエステルアクリレート（日本化薬（株）製、商品名：ＫＡＹＡＲＡＤＯ ＤＰＨＡ）９０重量部
ポリエステルアクリレート（東亞合成（株）製、商品名：Ｍ１０１） １０重量部
反応希釈剤 Ｎ−ビニルピロリドン ５０重量部
（東亞合成（株）製、商品名：Ｍ１５０）
光重合開始剤 ２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン ４重量部
（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ（株）製、商品名：ダロキュア１１７３）
【００６５】
また、光透過性フィルム１のハードコート層２を形成した面とは反対側の面に、結晶質のＩＴＯより成る透明導電膜３を、２０ｎｍの厚さで形成し、ハードコート層、ポリエチレンテレフタレート、ＩＴＯ膜の３層からなる、透明導電フィルムを形成し、可動電極基板とした。
【００６６】
ＩＴＯ膜の形成は、ターゲットとして酸化スズを５．０ｗｔ％含有した酸化インジウム（ジャパンエナジー（株）製、密度７．１ｇ/ｃｍ３）を用いた。ＤＣマグネトロン装置内にポリエチレンテレフタレートとハードコート層からなる基材を、ハードコートと反対面にＩＴＯ膜が形成されるようにセットし、１．５Ｗ／ｃｍ３のＤＣ電力を印加した。Ａｒガスを１５０ｓｃｃｍ、Ｏ２ガスを５ｓｃｃｍの流速で流し、０．３Ｐａの雰囲気下でＤＣマグネトロンスパッタ法で成膜した。得られた透明導電フィルムを１５０℃に調整した熱風乾燥機中で６０分間熱処理し、ＩＴＯの結晶化を行った。実施例１の透明導電フィルムの透明導電膜の平均結晶粒形３０ｎｍの結晶ＩＴＯ膜であり、表面抵抗は２９８Ω/□であった。
この透明導電膜を成膜する方法は、特に限定されず公知慣用手法により成膜することが可能である。具体的には、スパッタ法、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法、化学気相成膜法等が挙げられるがこれに限定されるものではない。
すなわちスパッタ法では、ターゲットのスズ添加量を変え、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法ではペレットのスズ組成を変えることに対処することが可能である。
【００６７】
次に、タッチパネルの固定電極基板として、厚さ１００〜２００μｍのガラスもしくは高分子フィルムより成る基材１１に、ガラスの場合は両面にディップコーティング法にてＳｉＯ２膜を設けた後、４００℃の電気炉にて焼結を行い、スパッタリング法により厚さ２０ｎｍのＩＴＯ膜を透明導電層１２として設けることによりガラス電極基板タイプの固定電極基板４１を形成する。基材１１として高分子フィルム基板を用いる場合は、前記の可動電極基板４２を作製する方法と同様にして透明導電層１２を設ける。次に、ＩＴＯより成る透明導電膜１２上に、高さ１０μｍ、直径５０μｍ、ピッチ１．５ｍｍの例えば樹脂製のドットスペーサー１３をスクリーン印刷等により設けて、固定電極基板４１を作製することができる。
【００６８】
次に、本発明の効果を確認するために行った実験例（比較例１〜５、実施例１〜６）について説明する。尚、以下の各実施例及び比較例においては具体的な数値を挙げて説明しているが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００６９】
（１）実験例１
実験例１として、透明導電性フィルムからなる可動電極基板とガラス電極基板からなる固定電極基板を両面テープによる両面粘着層で貼り合わせて、前述の図２及び図３に示す構成の抵抗膜式のタッチパネルを作製した。上述したように、図２及び図３においては、周囲の絶縁層、粘着層、外部への引き出し回路は省略してある。
端子電極に用いた導電性ペーストは、銀粉を８７．８重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが１０℃のポリウレタン樹脂を１１．４８重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレート０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳ０．５重量％、分散剤としてビックケミー(株)製ディスパビック１３０を０．２重量％配合し、充分プレミックスした後、チルド３本ロール混練り機で、３回通して分散し、上記の方法にてスパッタした透明導電性膜にスクリーン印刷にて印刷を行い、１３０℃・３０分間乾燥し、完成した上下基板を両面テープにて貼り合わせ、抵抗膜式タッチパネルを組み立てた。これを比較例１とする。
【００７０】
（２）実験例２
導電性ペーストとして、銀粉が８９．８重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが４５℃のポリエステル樹脂を９．３８重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレート０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳ０．５重量％、分散剤としてビックケミー（株）製ディスパビック１３０を０．２重量％配合した以外は、上記実験例１と同様にしてタッチパネルを形成した。これを比較例２とする。
【００７１】
（３）実験例３
導電性ペーストとして、銀粉が８８．２重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが５０℃のポリエステル樹脂を１１．０８重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレートを０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳを０．５重量％、分散剤としてビックケミー(株)製ディスパビック１３０を０．２重量％配合した以外は、実験例１と同様にしてタッチパネルを形成した。これを実施例１とする。
【００７２】
（４）実験例４
導電性ペーストとして、銀粉が８９．８重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが７０℃のポリエステル樹脂を９．４８重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレート０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳを０．５重量％、分散剤としてビックケミー(株)製ディスパビック１３０を０．２重量％配合した以外は、実験例１と同様にしてタッチパネルを形成した。これを実施例２とする。
【００７３】
（５）実験例５
導電性ペーストとして、銀粉が８７．７重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが９０℃のポリエステル樹脂を１１．５８重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレート０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳ０．５重量％、分散剤としてビックケミー(株)製ディスパビック１３０を０．２重量％配合した以外は、実験例１と同様にしてタッチパネルを形成した。これを実施例３とする。
【００７４】
（６）実験例６
導電性ペーストとして、銀粉が８４．１重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが７０℃のポリエステル樹脂を１５．１８重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレート０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳ０．５重量％、分散剤としてビックケミー(株)製ディスパビック１３０を０．２重量％配合した以外は、実験例１と同様にしてタッチパネルを形成した。これを比較例３とする。
【００７５】
（７）実験例７
導電性ペーストとして、銀粉が８７．０重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが８０℃のポリエステル樹脂を１２．２８重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレートを０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳ０．５重量％、分散剤としてビックケミー(株)製ディスパビック１３０を０．２重量％配合した以外は、実験例１と同様にしてタッチパネルを形成した。これを比較例４とする。
【００７６】
（８）実験例８
導電性ペーストとして、銀粉が８８．２重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが８５℃のポリエステル樹脂を１１．０８重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレート０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳ０．５重量％、分散剤としてビックケミー(株)製ディスパビック１３０を０．２重量％配合した以外は、実験例１と同様にしてタッチパネルを形成した。これを実施例４とする。
【００７７】
（９）実験例９
導電性ペーストとして、銀粉が９１．１重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが７０℃のポリエステル樹脂を８．９重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレート０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳ０．５重量％、分散剤としてビックケミー(株)製ディスパビック１３０を０．２重量％配合した以外は、実験例１と同様にしてタッチパネルを形成した。これを実施例５とする。
【００７８】
（１０）実験例１０
導電性ペーストとして、銀粉が９２．３重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが８０℃のポリエステル樹脂を７．７重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレート０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳ０．５重量％、分散剤としてビックケミー(株)製ディスパビック１３０を０．２重量％配合した以外は、実験例１と同様にしてタッチパネルを形成した。これを実施例６とする。
【００７９】
（１１）実験例１１
導電性ペーストとして、銀粉が９３．８重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが８０℃のポリエステル樹脂を６．３重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレート０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳを０．５重量％、分散剤としてビックケミー(株)製ディスパビック１３０を０．２重量％配合した以外は、実験例１と同様にしてタッチパネルを形成した。これを比較例５とする。
【００８０】
以上の実施例１〜１１に係る導電性ペーストを用いたタッチパネルについて、環境保存前後の端子間抵抗値の上昇とリニアリティーを評価した。環境試験としては、８０℃、１０日の環境保存を行った。得られるリニアリティーとしては、タッチパネルの特性を考慮して１．５％以下であることが望ましい。
【００８１】
リニアリティーの測定方法は、可動電極基板上又は固定電極基板上の平行電極間に直流電圧５Ｖを印加する。平行電極と垂直方向に９ｍｍ間隔で電圧を測定する。測定開始位置Ａの電圧をＥＡ、測定終了位置Ｂの電圧をＥＢ、Ａからの距離Ｘにおける電圧実測値をＥＸ、理論値をＥＴ、リニアリティーをＬとすると、
ＥＴ＝（ＥＢ−ＥＡ）・Ｘ／（Ｂ−Ａ）＋ＥＡ
Ｌ（％）＝（｜ＥＴ−ＥＸ｜）／（ＥＢ−ＥＡ）・１００
【００８２】
以上の実施例１〜６及び比較例１〜５の測定結果を表１及び２に示す。実施例１〜６の結果は、本発明の抵抗膜式タッチパネルにて、高温環境試験（８０℃、１０日)後にも端子間抵抗値の上昇がみられず、リニアリティーも変化がなく良好な結果であった。
【００８３】
【表１】
【００８４】
【表２】
【００８５】
すなわち、表１の結果からわかるように、端子電極として用いた導電性ペーストのバインダーのガラス転移点Ｔｇが５０℃に満たない比較例１及び２においては、構成された抵抗膜式タッチパネルの環境保存試験後は、端子間抵抗値が上昇しリニアリティーも大きく変化してスペックの１．５％を超えていた。
また、表２の結果から明らかなように、導電性ペーストの乾燥及び硬化後の銀含有量Ｐとそれ以外の有機成分含有量Ｂとの比Ｐ／Ｂが７．０に満たない比較例３及び４や、Ｐ／Ｂが１２．０を超える比較例５における抵抗膜式タッチパネルの環境保存試験後は、端子間抵抗値が上昇しリニアリティーも大きく変化してスペックの１．５％を超えていた。
【００８６】
これは、上述の導電性ペーストのガラス転移点、更に銀含有量Ｐとそれ以外の有機成分含有量との比を適切に選定することによって、透明導電膜を設ける透明導電性基材を粘着する粘着層から析出する物質が、導電性ペーストに悪影響を与えることを抑制できるためと思われる。
すなわち、本発明構成の導電性ペーストを用いることによって、特に導電性ペーストと粘着層が接触した構成のタッチパネルにおいて、高温高湿環境に保存した場合において起きる特有な現象である粘着層から析出した物質による導電性ペーストへの影響を、効果的に抑制することができるため、これを用いてタッチパネルを構成する場合には、高温高湿環境下における端子電極の抵抗値上昇を確実に回避することができる。
また、この導電性ペーストを用いたタッチパネルは、高温高湿環境下のリニアリティーの変化も小さい。
【００８７】
以上説明したように、本発明によれば、特に両面粘着層を用いて固定電極基板と可動電極基板とを貼り合わせる構成の抵抗膜式タッチパネルにおいて、本発明の導電性ペーストを端子電極として用いることにより、タッチパネルの環境保存特性を向上させ、高温高湿環境下における抵抗値上昇を回避し、また従来と比べてリニアリティーの変化を低く抑えることができることがわかる。
なお、本発明の実施の形態の例について具体的構成を種々説明したが、本発明は上述の材料、構成例に限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。また、本発明のタッチパネルは、上述した両面粘着層を用いて構成したタッチパネルに限定されるものではなく、通常の粘着剤を用いた構成のタッチパネルにおいても、好適に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の導電性ペーストを配線構造に適用して好適な透明導電性フィルムの一例の概略構成図である。
【図２】本発明のタッチパネルの一例の概略斜視図である。
【図３】本発明のタッチパネルの一例の要部の概略断面構成図である。
【符号の説明】
【００８９】
１．光透過性フィルム、２．ハードコート層、３．透明導電層、４．導電性ペースト、１１．基材、１２．透明導電層、１３．ドットスペーサー、１４．導電性ペースト、１５．両面粘着層、２１．固定電極基板、２２．可動電極基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルの透明導電膜上に配線構造を形成する際に用いて好適な導電性ペースト及びタッチパネルに関し、更に詳しくは、環境保存性に優れた導電性ペースト及びこれを用いたタッチパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光透過性フィルム上に、透明でかつ抵抗値の小さい透明導電膜を設けた透明導電フィルムは、その導電性を利用した用途、例えば、液晶ディスプレイやエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイなどのようなフラットパネルディスプレイや、タッチパネルの透明電極など、電気、電子分野の用途で広く使用されている。
【０００３】
近年、情報表示用の液晶ディスプレイと情報入力用のタッチパネルを搭載した携帯型の情報機器が広く使用されはじめているが、これらに搭載されるタッチパネルとしては抵抗膜方式のものが多い。抵抗膜方式のタッチパネルは、透明導電膜が形成された二枚の透明導電基板をおよそ１０〜１５０μｍの間隔で相対させて構成する。指、ペン等でタッチした部分でのみ両透明電極基板が接触してスイッチとして動作し、例えばディスプレイ画面上のメニューの選択あるいは手書き文字の入力等を行うことが出来る。この様な透明導電基板としては、ガラス基板、各種の光透過性フィルム基板、透明高分子シート基板等の基板上に、例えばインジウム-スズ複合酸化物（ＩＴＯ）等の金属酸化物の透明導電膜を形成したものが広く用いられている。
このタッチパネルにおいては、２枚の透明導電性基体を、両面粘着層を介して貼り合わせることにより、比較的簡易な構成を実現している例もある。
【０００４】
【特許文献１】特許第２５３２２６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、透明導電性基体に導電性ペーストを用いて回路を形成する場合、特に２枚の透明導電性基体を両面粘着層で貼り合わせて構成されるタッチパネルにおいて、しばしば高温高湿環境下でタッチパネルの端子間抵抗値が上昇する問題があり、導電性ペーストにおいても高温高湿環境下での特性の劣化が問題となる。例えばカーナビ等の車載用として仕様されるタッチパネルにおいては、高温高湿環境下での動作保証が必須となり、このような環境負荷に対するタッチパネルの耐久性の向上が望まれている。
【０００６】
本発明は、上述したタッチパネルの問題に鑑みて、特に高温高湿環境下においてタッチパネルの特性を損なうことのない導電性ペーストと、これを用いたタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は、少なくとも銀粉と有機樹脂と溶剤とで構成される導電性ペーストにおいて、その有機樹脂のガラス転移点が、５０℃以上とされたことを特徴とする。
また、本発明は、上述の導電性ペーストにおいて、導電性ペーストの乾燥及び硬化後の塗膜中の銀含有量Ｐと、それ以外の有機成分含有量との比が、７．０以上１２．０以下とされたことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明によるタッチパネルは、透明導電膜上に配線構造の少なくとも一部が導電性ペーストにより形成されて成る一対の透明導電性基材を、所定の間隔をもって配置して成るタッチパネルであって、上記導電性ペーストは、少なくとも銀粉と有機樹脂と溶剤で構成されるとともに、その有機樹脂のガラス転移点が、５０℃以上とされたことを特徴とする。
更に、本発明は、上述のタッチパネルにおいて、上記導電性ペーストの乾燥及び硬化後の塗膜中の銀含有量Ｐと、それ以外の有機成分含有量との比が、７．０以上１２．０以下とされたことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、上述のタッチパネルにおいて、上記導電性ペーストが、上記透明導電膜上に、スクリーン印刷によって形成されて成ることを特徴とする。
また、本発明は、上述の各タッチパネルにおいて、上記一対の透明導電性基材が、両面粘着層により接着されて成ることを特徴とする。
【００１０】
上述したように、本発明においては、導電性ペーストの有機樹脂のガラス転移点を、５０℃以上に選定すること、更には、その乾燥及び硬化後の塗膜中の銀含有量Ｐと、それ以外の有機成分含有量との比を、７．０以上１２．０以下とするものである。
このような構成とすることによって、高温高湿環境下において、この導電性ペーストの変質を抑制することができ、これを配線構造として用いた透明導電膜の端子間抵抗の上昇を抑えることができる。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明したように、本発明の導電性ペーストは、有機樹脂のガラス転移点を、５０℃以上に選定することによって、これを配線構造として用いた透明導電膜の端子間抵抗の上昇を抑えることができる。
更に、本発明の導電性ペーストにおいて、その乾燥及び硬化後の塗膜中の銀含有量Ｐと、それ以外の有機成分含有量との比を、７．０以上１２．０以下とすることによって、確実にこれを配線構造として用いた透明導電膜の端子間抵抗の上昇を抑えることができる。
また、本発明のタッチパネルによれば、上述の本発明構成の導電性ペーストを用いることによって、高温高湿環境下における特性の低下を回避できる。
更に、本発明のタッチパネルにおいて、導電性ペーストを、透明導電膜上に、スクリーン印刷によって形成して構成することにより、確実に高温高湿環境下における特性の低下を回避できる。
また、本発明のタッチパネルにおいて、一対の透明導電性基材を、両面粘着層により接着して構成することによって、この接着層の導電性ペースとへの影響を低減化して、確実に高温高湿環境下における特性の低下を回避でき、耐環境性能に優れたタッチパネルを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための最良の形態の例を説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。
図１は、本発明の実施の形態の例において、本発明導電性ペーストを利用して配線構造等を形成する基材として好適な透明導電性フィルムの一構成例を示している。ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）又はＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の光透過性フィルム１の両面に、ハードコート層１及び透明導電膜３が形成されて、１枚の透明導電性フィルムを形成している。
【００１３】
図２は、図１における構成の透明導電性フィルムの透明導電層２の上に、本発明による導電性ペーストを利用して配線構造を形成する場合のタッチパネルの一例の概略斜視図を示す。この場合、図１に示す構成の透明導電性フィルムを可動電極基板４２として用い、ガラス等の基材上に電極構造を形成した固定電極基板４１を組み合わせて作製したタッチパネルの例である。固定電極基板４１及び可動電極基板４２上には、それぞれ水平方向及び垂直方向の配線部４３及び４４が例えば本発明による導電性ペーストをスクリーン印刷等の手法により所定のパターンに形成される。４５は引き出し電極部を示す。
【００１４】
このようなタッチパネルの要部の概略断面構成を図３に示す。固定電極基板４１には、ガラス等より成る基材１１の上に、透明導電層４２が形成され、この上にドットスペーサー１３が所定の間隔をもって形成され、固定電極基板４１と可動電極基板４２とが、それぞれ透明導電層１２及び２を対向させて、図示しないが周辺部において例えば絶縁層を介して所定の間隔をもって配置形成される。なお、図３は構成の一部を示す概念図であり、周囲の絶縁層、粘着層、外部への引き出し回路等は省略してある。
【００１５】
可動電極基板４２に用いられる光透過性フィルム２としては、公知の高分子フィルムを使用することができる。具体的には、例えば、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド、アラミド、ポリエチレン、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、トリアセチルセルロース、ポリスルフォン、ポリプ、ジアセチルセルロース、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂など、従来から用いられている樹脂フィルムの中から適宜選択して利用することが可能である。これら透明フィルムは一般的な溶融押出法もしくは溶液流延法等により好適に形成される。タッチパネルのペンあるいは指で入力する際に、透明導電膜にクラック、剥離などが生じないためには、機械強度が高い光透過性フィルムを用いるのが好ましい。すなわち高分子フィルムに一軸もしくは二軸延伸を施して、機械的に強度を高め長手あるいは幅方向の少なくとも一方のヤング率の３.５ＧPa以上であるものが好ましい。
【００１６】
こうして得られる光透過性フィルムの厚みは、厚さ５０〜１９０μｍが好ましく、もっとも好ましいのは７５〜１２５μｍであり、タッチパネルのペン耐久性、薄さ、軽さの観点から良好な特性を示す。
また、本発明のタッチパネルに好適に用いられる光透過性フィルムの透明性は、高いことが好ましく、具体的には４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長領域における透過率の平均値が少なくとも８０％以上が好ましく、８５％以上がより好ましい。
【００１７】
本発明のタッチパネルに用いられるハードコート層を構成する材料としては、硬化性樹脂が挙げられる。例えば、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のケイ素アルコキシドの重合体やエーテル化メチロールメラミン等のメラミン系熱硬化性樹脂、フェノキシ系熱硬化性樹脂、エポキシ系熱硬化性樹脂、ポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等の多官能アクリレート系放射線硬化性樹脂等がある。これらの中でも、多官能アクリレート系樹脂等の放射線硬化性樹脂は、放射線の照射により比較的短時間に架橋度の高い層が得られることから、製造プロセスへの負荷が少なくまた膜強度が強い特徴があり、最も好ましく用いられる。
【００１８】
放射線硬化性樹脂は、紫外線や電子線等の放射線を照射する事によって重合が進行する樹脂を指し、単位構造内に２個以上のアクリロイル基を有する多官能アクリレート成分を樹脂組成中に含有するアクリル系樹脂が挙げられる。例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート等の各種アクリレートモノマーやポリエステル変性アクリレート、ウレタン変性アクリレート、エポキシ変性アクリレートの多官能アクリレートオリゴマー等が本用途に好ましく用いられる。これらの樹脂は単独の組成で用いても、数種の混合組成で用いても良く、また場合によっては、各種ケイ素アルコキシドの加水分解縮合物を組成中に適量添加することも好ましく行われる。
【００１９】
なお、紫外線照射によって樹脂層の重合を行なう場合には公知の光反応開始剤が適量添加される。光反応開始剤としては、例えばジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−｛４−（メチルチオ）フェニル｝−２−モルフォリノプロパン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン系化合物；ベンゾイン、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２、４−ジクロロチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物等が挙げられる。
【００２０】
また、フェノキシ系熱硬化性樹脂としては、下記化１で示されるフェノキシ樹脂、フェノキシエーテル樹脂、フェノキシエステル樹脂を多官能イソシアネート化合物で熱的に架橋させた樹脂が挙げられる。
【００２１】
【化１】
【００２２】
ここでＲ1〜Ｒ6は、同一または異なる水素または炭素数１〜３のアルキル基、Ｒ7は炭素数２〜５のアルキレン基、Ｘはエーテル基、エステル基、ｍは０〜３の整数、ｎは２０〜３００の整数をそれぞれ意味する。そうした中でも特にＲ1、Ｒ2はメチル基、Ｒ3〜Ｒ6は水素、Ｒ7はペンチレン基のものが、合成が容易で生産性の面から好ましい。
【００２３】
また、多官能イソシアネート化合物としては、一分子中にイソシアネート基を二つ以上含有する化合物であれば良く、以下のものが例示される。２，６−トリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート−トリメチロールプロパンアダクト体、ｔ−シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、１，３，６−ヘキサメチレントリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネ−ト、水添ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジンエステルトリイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオホスフェート、ｍ−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ｐ−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，６，１１−ウンデカントリイソシアネート、１，８−ジイソシアネート−４−イソシアネートメチルオクタン、ビシクロヘプタントリイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等のポリイソシアネートおよびそれらの混合物あるいは多価アルコール付加体等。この中でも特に汎用性、反応性の観点から２，６−トリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート−トリメチロールプロパンアダクト体、ヘキサメチレンジイソシアネートが好ましい。
【００２４】
この他、反応促進剤として、公知のトリエチレンジアミン等の第三アミン、ジブチル錫ジラウレート等の有機錫化合物を適量添加する事で架橋速度を向上することが可能である。
【００２５】
また、エポキシ系熱硬化性樹脂としては、各種のものが使用できるが、その中でも、下記化２で示されるノボラック型のエポキシ樹脂を熱的に架橋させた樹脂が好ましい。
【００２６】
【化２】
【００２７】
ここで、Ｒ8は水素またはメチル基、Ｒ9は水素またはグリシジルフェニルエーテル基を示す。また、ｑは１〜５０までの整数を示すが、実際の所、ｑの値は一般的に分布を持っていて特定しにくいが、平均の数として大きい方が好ましく、３以上さらには５以上が好ましい。
【００２８】
このようなエポキシ樹脂を架橋させる硬化剤としては、公知のものが適用される。例えば、アミン系ポリアミノアミド系、酸および酸無水物、イミダゾール、メルカプタン、フェノール樹脂等の硬化剤が用いられる。これらの中でも、酸無水物および脂環族アミン類が好ましく用いられ、さらに好ましくは酸無水物である。酸無水物としては、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの脂環族酸無水物、無水フタル酸等の芳香族酸無水物、ドデセニル無水フタル酸等の脂肪族酸無水物が挙げられるが、特にメチルヘキサヒドロ無水フタル酸が好ましい。尚、脂環族アミンとしては、ビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）メタン、ジアミノシクロヘキシルメタン、イソホロンジアミン等が挙げられ、特にビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）メタンが好ましい。
【００２９】
ここで、硬化剤として酸無水物を用いた場合、エポキシ樹脂と酸無水物との硬化反応を促進する反応促進剤を添加しても良い。反応促進剤としては、ベンジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ピリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−１等の公知の第二、第三アミン類やイミダゾール類等の硬化触媒が挙げられる。
【００３０】
また、ケイ素アルコキシドの重合体としては、２〜４官能性、さらに好ましくは３〜４官能性のケイ素アルコキシドを二種以上混合して用いることが好ましく、これらをあらかじめ溶液中で適度に加水分解ならびに脱水縮合を行なって適度にオリゴマー化させたものも好ましく用いられる。
【００３１】
ケイ素アルコキシドの例としては、例えばテトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３、４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等が例示される。
【００３２】
これらのケイ素アルコキシドは、加熱により重合が進行するが、必要に応じて紫外線等の活性光線を塗工膜に照射することによって、架橋度をより高めることができる。
【００３３】
なお、ハードコート層は、光透過性フィルム上に直接、もしくは適当なアンカー層を介して積層される。こうしたアンカー層としては例えば、ハードコート層２と光透過性フィルム１との密着性を向上させる機能を有する層や、Ｋ値が負の値となる三次元屈折率特性を有する層等の各種の位相補償層、水分や空気の透過を防止する機能もしくは水分や空気を吸収する機能を有する層、紫外線や赤外線を吸収する機能を有する層、基板の帯電性を低下させる機能を有する層等が好ましく挙げられる。
【００３４】
ハードコート層の基板への実際の塗工法としては、前記の化合物ならびに各種添加剤（硬化剤、触媒等）を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度を調節した塗工液を用いて、光透過性フィルム１上に塗工後、放射線照射や加熱処理等により層を硬化させる。塗工方式としては例えば、マイクログラビヤコート法、マイヤーバーコート法、ダイレクトグラビヤコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、コンマコート法、ダイコート法、ナイフコート法、スピンコート法等の各種塗工方法が用いられる。
【００３５】
また、ハードコート層に微粒子を含有させることにより、滑り性、干渉縞防止製、アンチグレア性を付与することが可能である。含有させる微粒子は、平均粒形１〜４μｍの粒形のものを含有させることにより、ハードコート層表面に微細な凹凸を形成するのが好ましい。
【００３６】
ハードコート層に含有させる微粒子としては公知無機及び有機フィラーを用いることが出来る。具体的には、例えば、シリカ微粒子、架橋アクリル微粒子、架橋ポリスチレン微粒子等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００３７】
本発明の透明導電膜の材料は、導電性を有し透明な膜であれば特に限定はされないが、具体的にはスズがドープされた酸化インジウム膜（ＩＴＯ膜）、フッ素がドープされた酸化スズ膜（ＦＴＯ膜）、アンチモンがドープされた酸化亜鉛膜など公知の透明導電膜が用いられるが、中でも抵抗膜式タッチパネル汎用されるＩＴＯ膜で好適に用いられる。ＩＴＯ膜中の材料組成はインジウムに対するスズの含有量が１．５〜８重量％であるのが好ましく、最も好ましくは２〜４重量％であり、結晶粒径が５〜５０ｎｍ程度に小さい膜を得ることができる。
【００３８】
また、透明導電膜の表面抵抗値は、タッチパネルにおいては、２００〜1０００Ω/□が適切であり、好ましくは３００〜５００Ω/□である。膜厚は比抵抗値によって決まるが、抵抗値の均一性、透明性の観点から１０〜３０ｎｍが好ましい。
【００３９】
本発明の導電性ペーストに使用する導電粉は、導電性の面より銀粉を主体とする必要がある。銀粉の形状としては、公知のフレーク状（リン片状）、球状、樹枝状（デンドライト状）、特開平８−１５０１０５号公報に記載されている球状の一次粒子が三次元状に凝集した形状などがあるが、この内フレーク状銀粉、前述した球状の一次粒子が三次元状に凝集した形状の銀粉が導電性、耐屈曲性の点で特に好ましい。
【００４０】
導電粉としては、銀粉の他にカーボンブラック、グラファイト粉などの炭素系のフィラー、金粉、白金粉、パラジウム粉などの貴金属粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、真鍮粉などの卑金属粉、銀などの貴金属でめっき、合金化した卑金属粉、シリカ、タルク、マイカ、硫酸バリウム、酸化インジウムなどの無機フィラー、などを銀粉に混合して使用できるが、印刷性の面からカーボンブラック及び／又はグラファイト粉を銀粉主体の全導電粉中に２０重量％以下、さらに好ましくは１０重量％以下で配合することが特に好ましい。下限は０．１重量％以上が好ましく、より好ましくは１重量％である。
【００４１】
本発明の導電性ペーストは、その有機樹脂のガラス転移点Ｔｇを５０℃以上とする。なお、このガラス転移点は、１５０℃を超える場合は、この導電性ペーストを用いて例えばタッチパネルを製造する際の加熱工程において、光透過性フィルムの特性に影響を与える変質、劣化をもたらす恐れがある。したがって、有機樹脂のガラス転移点としては、５０℃以上１５０℃以下とすることが望ましい。
また、その乾燥及び硬化後の塗膜中の銀含有量Ｐとそれ以外の有機成分含有量Ｂとの比Ｐ／Ｂを、７．０以上１２．０以下に選定する。
更に望ましくは、ペースト粘度が２５℃において１００ｄＰａ・ｓ以上であり、その乾燥塗膜の比抵抗が１×１０−４Ω・ｃｍ程度である場合に、この導電性ペーストを用いてスクリーン印刷により良好な配線構造を透明導電膜上に形成することができる。
【００４２】
なお、このような導電ペーストの具体的な評価方法は以下の通りである。
端子電極として用いた銀ペーストに使用されている有機樹脂のガラス転移点Ｔｇについては、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、２０℃／分の昇温速度で測定し算出した。
【００４３】
また、端子電極に用いた銀ペースト中の全ての有機樹脂と溶剤からなるバインダー成分の固形分（Ｐ／Ｂ）は、熱分析装置（ＴＧ／ＤＴＡ３２０、セイコー電子（株）社製、商品名）を用いて、２０℃／分の昇温速度で測定し算出した。
粘度については、ブルックフィールド粘度計ＨＢＤＶ型、回転速度２０ｒｐｍ、２５℃にて測定し算出した。
比抵抗については、１５０℃で３０分間加熱硬化した導電性ペーストのシート抵抗を、４探針抵抗測定器を用いて測定し、シート抵抗と膜厚より比抵抗を算出した。
【００４４】
次に、本発明の導電性ペーストの具体的な製作方法及びこれを用いた電極の形成方法について説明する。
本発明の導電性ペーストに使用する有機樹脂の種類は限定しないが、ポリエステル樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂が好ましく、高粘度であることと耐屈曲性、密着性の面から高分子量化したポリエステル樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリアミドイミド樹脂が特に好ましい。
【００４５】
ポリエステル樹脂としては、数平均分子量は３０００以上が好ましく、より好ましくは８０００以上、さらに好ましくは１５０００以上である。数平均分子量が３０００未満であると印刷性、耐屈曲性が低下する傾向にある。上限は高いほど良好であるが、重合技術上１０００００以下が好ましい。ポリエステル樹脂の還元粘度としては０．２ｄｌ／ｇ以上が好ましく、より好ましくは０．４ｄｌ／ｇ以上、さらに好ましくは０．５ｄｌ／ｇ以上である。ポリエステル樹脂のガラス転移点温度は１００℃以下が好ましく、より好ましくは７５℃以下である。耐屈曲性が必要な場合は２５℃以下が特に好ましい。下限は、硬度の面から−５０℃以上が好ましく、より好ましくは−２５℃以上である。ポリエステル樹脂はエステル交換法、直接重合法などの公知の方法により重合される。
【００４６】
ポリエステル樹脂としては、全酸成分のうち芳香族ジカルボン酸が４０モル％以上が好ましく、より好ましくは５０モル％以上である。芳香族ジカルボン酸が４０モル％未満では塗膜の強度が低下し、低温の耐屈曲性、耐熱性や耐湿性や耐熱衝撃性等の耐久性などが低下する可能性がある。芳香族ジカルボン酸の好ましい上限は１００モル％である。
【００４７】
ポリエステル樹脂に共重合する芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸などが挙げられる。この内、物性面と溶剤溶解性からテレフタル酸とイソフタル酸を併用することが好ましい。
【００４８】
ポリエステルに共重合するその他のジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、アゼライン酸などの脂肪族ジカルボン酸、炭素数１２〜２８の２塩基酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３ーシクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、２−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ジカルボキシ水素添加ビスフェノールＡ、ジカルボキシ水素添加ビスフェノールＳ、ダイマー酸、水素添加ダイマー酸、水素添加ナフタレンジカルボン酸、トリシクロデカンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸、ヒドロキシ安息香酸、乳酸などのヒドロキシカルボン酸が挙げられるが、耐湿性の面からセバシン酸、アゼライン酸、１，４−シクロヘキサンジメタノールが好ましい。
【００４９】
また、発明の内容を損なわない範囲で、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などの多価のカルボン酸、フマール酸などの不飽和ジカルボン酸、さらに、５−スルホイソフタル酸ナトリウム塩などのスルホン酸金属塩基含有ジカルボン酸を併用してもよい。また、ポリエステル樹脂を重合後、無水トリメリット酸、無水フタル酸などの酸無水物を後付加して酸価を付与してもよい。
【００５０】
ポリエステル樹脂に共重合するグリコール成分は、以下に示す公知のグリコールを使用できる。例えば、エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−プロパンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオールなどのアルキレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカングリコール、ダイマージオールなどの脂環族グリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリエーテル系ジオールなどが挙げられる。また、ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物、ビスフェノールＦのアルキレンオキサイド付加物やトリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ポリグリセリンなどの多価ポリオールを併用してもよい。
【００５１】
ポリウレタン樹脂としては、密着性、耐湿性の面からポリエステルウレタンが好ましい。ポリウレタン樹脂を合成する際に使用するポリエステルジオールの好ましい成分は、上記のポリエステル樹脂と同様であるが、分子量としては１，０００以上が好ましく、上限は２０、０００以下が好ましく、より好ましくは１０、０００以下である。ポリウレタン樹脂は、各種ポリオールとジイソシアネート化合物、必要により鎖延長剤を配合し、公知の方法で合成される。溶液で重合できるため、ポリエステル樹脂より高分子量のものを得やすい特徴がある。
【００５２】
ポリウレタン樹脂を合成する際に使用するイソシアネート化合物としては、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタン４，４’ジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどが挙げられる。
【００５３】
塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂としては、塩化ビニルの含有量が塗膜物性の点から５０重量％以上のものが好ましく、より好ましくは７０重量％以上である。数平均分子量は高い程好ましく、８０００以上が好ましく、より好ましくは２００００以上、さらに好ましくは３００００以上である。上限は限定されないが、溶解性の点から１０００００以下が好ましい。また、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂としては、マレイン酸、アクリル酸、ビニルアルコール、ヒドロキシエチルアクリレートなどを共重合して、カルボキシル基や水酸基など極性基を導入することが特に好ましい。
【００５４】
ポリアミドイミド樹脂は、その溶液粘度を高くできるので好適である。ポリアミドイミド樹脂は酸クロリド法又はイソシアネート法等公知の方法で製造することができる。ポリアミドイミド樹脂の製造に用いられる酸成分としてはトリメリット酸及びこれの無水物、酸塩化物の他にピロメリット酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ビフェニルスルホンテトラカルボン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、プロピレングリコールビストリメリテート等のテトラカルボン酸及びこれらの無水物、シュウ酸、アジピン酸、マロン酸、セバチン酸、アゼライン酸、ドデカンジカルボン酸、ジカルボキシポリブタジエン、ジカルボキシポリ（アクリロニトリルーブタジエン）、ジカルボキシポリ（スチレンーブタジエン）等の脂肪族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジカルボン酸、ダイマー酸等の脂環族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸があげられこれらの中では反応性、耐熱性、溶解性などの点からトリメリット酸無水物が最も好ましい。
【００５５】
ポリアミドイミド樹脂の製造に用いられるジアミン（ジイソシアネート）としてはエチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン及びこれらのジイソシアネート、１，４シクロヘキサンジアミン、１，３シクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミン等の脂環族ジアミン及びこれらのジイソシアネート、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、ベンジジン、ｏ−トリジン、２，４−トリレンジアミン、２，６−トリレンジアミン、キシリレンジアミン等の芳香族ジアミン及びこれらのジイソシアネートが挙げられこれらの中では耐熱性、機械的特性、溶解性などから４，４’−ジアミノジフェニルメタン（ジイソシアネート）、２，４−トリレンジアミン（ジイソシアネート）、ｏ−トリジン（ジイソシアネート）、イソホロンジアミン（ジイソシアネート）等が好ましい。
【００５６】
本発明の導電性ペーストは、前述した樹脂以外に発明の内容を損なわない範囲で、ポリエーテルウレタン樹脂、ポリカーボネートウレタン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、水素添加ポリブタジエン系樹脂、ニトロセルロース、セルロース・アセテート・ブチレート（ＣＡＢ）、セルロース・アセテート・プロピオネート（ＣＡＰ）などの変性セルロース類、公知の増粘剤などを配合してもよい。
【００５７】
本発明の導電性ペーストには、有機樹脂と反応し得る硬化剤を配合することが好ましい。硬化剤の好ましい配合量は、有機樹脂１００重量部に対して５〜４０重量部である。硬化剤の種類は限定しないが接着性と低温の耐屈曲性の面からイソシアネート化合物が特に好ましい。さらに、これらのイソシアネート化合物はブロック化して使用することが貯蔵安定性から好ましい。イソシアネート化合物以外の硬化剤としては、メチル化メラミン、ブチル化メラミン、ベンゾグアナミン、尿素樹脂などのアミノ樹脂、酸無水物、イミダゾール類、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの公知の化合物が挙げられる。また、これらは単独又は併用してもよい。
【００５８】
イソシアネート化合物としては、芳香族、脂肪族のジイソシアネート、３価以上のポリイソシアネートがあり、低分子化合物、高分子化合物のいずれでもよい。例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートあるいはこれらのイソシアネート化合物の３量体、及びこれらのイソシアネート化合物の過剰量と、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等の低分子活性水素化合物または各種ポリエステルポリオール類、ポリエーテルポリオール類、ポリアミド類の高分子活性水素化合物などと反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物が挙げられる。
【００５９】
ブロックイソシアネート化剤としては、例えばフェノール、チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、ニトロフェノール、クロロフェノールなどのフェノール類、アセトキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどのオキシム類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類，エチレンクロルヒドリン、１，３−ジクロロ−２−プロパノールなどのハロゲン置換アルコール類、ｔ−ブタノール、ｔ−ペンタノールなどの第三級アルコール類、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム、β−プロピロラクタムなどのラクタム類が挙げられ、その他にも芳香族アミン類、イミド類、アセチルアセトン、アセト酢酸エステル、マロン酸エチルエステルなどの活性メチレン化合物、メルカプタン類、イミン類、イミダゾール類、尿素類、ジアリール化合物類、重亜硫酸ソーダ等も挙げられる。このうち、硬化性よりオキシム類、イミダゾール類、アミン類がとくに好ましい。これらの架橋剤には、その種類に応じて選択された公知の触媒あるいは促進剤を併用することもできる。
【００６０】
本発明の導電性ペーストに使用可能な溶剤としては、その種類に制限はなく、エステル系、ケトン系、エーテルエステル系、塩素系、アルコール系、エーテル系、炭化水素系などが挙げられるが、スクリーン印刷する場合はエチルカルビトールアセテート、ブチルセロソルブアセテート、イソホロン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、ＤＢＥ（デュポン製）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、プロピレングリコールのモノアルキルエーテルアセテートなどの高沸点溶剤が好ましい。好ましい溶剤沸点は１３０℃以上、より好ましくは１５０℃以上、最も好ましくは１８０℃以上である。上限は乾燥速度の面より２５０℃以下が好ましい。
【００６１】
また、本発明の導電ペーストには、公知の消泡剤、レベリング剤、分散剤等の添加剤を添加することが好ましい。
消泡剤としては、例えば次のようなものが挙げられる。シリコーン樹脂、シリコーン溶液、シリコーンを含まない特殊破泡剤、アクリル酸アルキルエステル共重合物、メタクリル酸アルキルエステル共重合物、アルキルビニルエーテル、アクリル系共重合物、破泡性ポリマー、ポリシロキサン、破泡性ポリシロキサン、ポリメチルアルキルシロキサン、ポレエーテル変性ポリシロキサン、パラフィン系ミネラルオイルなどの公知のものを添加することができる。その際の添加量の好ましい上限はペーストに対して２重量％、下限は０．０５重量％である。０．０５重量％未満であると消泡剤としての効果が得られないことがあり、２重量％を超えると効果が飽和して経済的でないばかりか、密着性低下、耐ブロッキング性の悪化などが起こる可能性がある。
【００６２】
レベリング剤としては例えば次のようなものが挙げられる。ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性メチルアルキルポリシロキサン、ポリエーテル変性ポリメチルアルキルシロキサン、アラルキル変性ポリメチルアルキルシロキサン、ポリエステル変性水酸基含有ポリジメチルシロキサン、ポリエーテルエステル変性水酸基含有ポリジメチルシロキサン、アクリル系共重合物、メタクリル系共重合物、ポリエーテル変性ポリメチルアルキルシロキサン、アクリル酸アルキルエステル共重合物、メタクリル酸アルキルエステル共重合物、アクリル酸、アクリル酸アルキル共重合物、ポリオキシアルキレンモノアルキルまたはアルケニルエーテルのグラフト化共重合物、レシチンなどの公知のものを添加することができる。その際の添加量の好ましい上限はペーストに対して２重量％、下限は０．０５重量％である。０．０５重量％未満であるとレベリング剤としての効果が得られないことがあり、２重量％を越えると効果が飽和して経済的でなばかりか、密着性低下、耐ブロッキング性の悪化などが起こる可能性がある。
【００６３】
分散剤としては例えば次のようなものが挙げられる。長鎖ポリアマイド系、長鎖ポリアマイドのリン酸塩、ポリアマイド系、不飽和ポリカルボン酸、３級アミン基含有ポリマーなど市販のものが使用できる。その際の添加量の好ましい上限はペーストに対して２重量％、下限は０．０５重量％である。０．０５重量％未満であると分散剤としての効果が得られないことがあり、２重量％を越えると効果が飽和して経済的でないばかりか、密着性低下、耐ブロッキング性の悪化などが起こる可能性がある。
【００６４】
次に、ハードコート層の形成方法について説明する。ＰＥＴより成る光透過性フィルム１上にハードコート層２を形成するために、下記の組成成分をロールミルにて混合し、均一に分散させ、塗料を作製した。該ポリエチレンテレフタレートフィルムの易接着処理が施されている面にバーコーターで塗布した。オーブンで７０℃、５分間乾燥したのち、ＵＶ照射機（岩崎電気（株）製、商品名：ＥＳＣ−４０１ＧＸ）にて硬化することにより３μｍのハードコート層を得た。塗料組成を以下に示す。
ポリエステルアクリレート（日本化薬（株）製、商品名：ＫＡＹＡＲＡＤＯ ＤＰＨＡ）９０重量部
ポリエステルアクリレート（東亞合成（株）製、商品名：Ｍ１０１） １０重量部
反応希釈剤 Ｎ−ビニルピロリドン ５０重量部
（東亞合成（株）製、商品名：Ｍ１５０）
光重合開始剤 ２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン ４重量部
（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ（株）製、商品名：ダロキュア１１７３）
【００６５】
また、光透過性フィルム１のハードコート層２を形成した面とは反対側の面に、結晶質のＩＴＯより成る透明導電膜３を、２０ｎｍの厚さで形成し、ハードコート層、ポリエチレンテレフタレート、ＩＴＯ膜の３層からなる、透明導電フィルムを形成し、可動電極基板とした。
【００６６】
ＩＴＯ膜の形成は、ターゲットとして酸化スズを５．０ｗｔ％含有した酸化インジウム（ジャパンエナジー（株）製、密度７．１ｇ/ｃｍ３）を用いた。ＤＣマグネトロン装置内にポリエチレンテレフタレートとハードコート層からなる基材を、ハードコートと反対面にＩＴＯ膜が形成されるようにセットし、１．５Ｗ／ｃｍ３のＤＣ電力を印加した。Ａｒガスを１５０ｓｃｃｍ、Ｏ２ガスを５ｓｃｃｍの流速で流し、０．３Ｐａの雰囲気下でＤＣマグネトロンスパッタ法で成膜した。得られた透明導電フィルムを１５０℃に調整した熱風乾燥機中で６０分間熱処理し、ＩＴＯの結晶化を行った。実施例１の透明導電フィルムの透明導電膜の平均結晶粒形３０ｎｍの結晶ＩＴＯ膜であり、表面抵抗は２９８Ω/□であった。
この透明導電膜を成膜する方法は、特に限定されず公知慣用手法により成膜することが可能である。具体的には、スパッタ法、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法、化学気相成膜法等が挙げられるがこれに限定されるものではない。
すなわちスパッタ法では、ターゲットのスズ添加量を変え、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法ではペレットのスズ組成を変えることに対処することが可能である。
【００６７】
次に、タッチパネルの固定電極基板として、厚さ１００〜２００μｍのガラスもしくは高分子フィルムより成る基材１１に、ガラスの場合は両面にディップコーティング法にてＳｉＯ２膜を設けた後、４００℃の電気炉にて焼結を行い、スパッタリング法により厚さ２０ｎｍのＩＴＯ膜を透明導電層１２として設けることによりガラス電極基板タイプの固定電極基板４１を形成する。基材１１として高分子フィルム基板を用いる場合は、前記の可動電極基板４２を作製する方法と同様にして透明導電層１２を設ける。次に、ＩＴＯより成る透明導電膜１２上に、高さ１０μｍ、直径５０μｍ、ピッチ１．５ｍｍの例えば樹脂製のドットスペーサー１３をスクリーン印刷等により設けて、固定電極基板４１を作製することができる。
【００６８】
次に、本発明の効果を確認するために行った実験例（比較例１〜５、実施例１〜６）について説明する。尚、以下の各実施例及び比較例においては具体的な数値を挙げて説明しているが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００６９】
（１）実験例１
実験例１として、透明導電性フィルムからなる可動電極基板とガラス電極基板からなる固定電極基板を両面テープによる両面粘着層で貼り合わせて、前述の図２及び図３に示す構成の抵抗膜式のタッチパネルを作製した。上述したように、図２及び図３においては、周囲の絶縁層、粘着層、外部への引き出し回路は省略してある。
端子電極に用いた導電性ペーストは、銀粉を８７．８重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが１０℃のポリウレタン樹脂を１１．４８重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレート０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳ０．５重量％、分散剤としてビックケミー(株)製ディスパビック１３０を０．２重量％配合し、充分プレミックスした後、チルド３本ロール混練り機で、３回通して分散し、上記の方法にてスパッタした透明導電性膜にスクリーン印刷にて印刷を行い、１３０℃・３０分間乾燥し、完成した上下基板を両面テープにて貼り合わせ、抵抗膜式タッチパネルを組み立てた。これを比較例１とする。
【００７０】
（２）実験例２
導電性ペーストとして、銀粉が８９．８重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが４５℃のポリエステル樹脂を９．３８重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレート０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳ０．５重量％、分散剤としてビックケミー（株）製ディスパビック１３０を０．２重量％配合した以外は、上記実験例１と同様にしてタッチパネルを形成した。これを比較例２とする。
【００７１】
（３）実験例３
導電性ペーストとして、銀粉が８８．２重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが５０℃のポリエステル樹脂を１１．０８重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレートを０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳを０．５重量％、分散剤としてビックケミー(株)製ディスパビック１３０を０．２重量％配合した以外は、実験例１と同様にしてタッチパネルを形成した。これを実施例１とする。
【００７２】
（４）実験例４
導電性ペーストとして、銀粉が８９．８重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが７０℃のポリエステル樹脂を９．４８重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレート０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳを０．５重量％、分散剤としてビックケミー(株)製ディスパビック１３０を０．２重量％配合した以外は、実験例１と同様にしてタッチパネルを形成した。これを実施例２とする。
【００７３】
（５）実験例５
導電性ペーストとして、銀粉が８７．７重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが９０℃のポリエステル樹脂を１１．５８重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレート０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳ０．５重量％、分散剤としてビックケミー(株)製ディスパビック１３０を０．２重量％配合した以外は、実験例１と同様にしてタッチパネルを形成した。これを実施例３とする。
【００７４】
（６）実験例６
導電性ペーストとして、銀粉が８４．１重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが７０℃のポリエステル樹脂を１５．１８重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレート０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳ０．５重量％、分散剤としてビックケミー(株)製ディスパビック１３０を０．２重量％配合した以外は、実験例１と同様にしてタッチパネルを形成した。これを比較例３とする。
【００７５】
（７）実験例７
導電性ペーストとして、銀粉が８７．０重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが８０℃のポリエステル樹脂を１２．２８重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレートを０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳ０．５重量％、分散剤としてビックケミー(株)製ディスパビック１３０を０．２重量％配合した以外は、実験例１と同様にしてタッチパネルを形成した。これを比較例４とする。
【００７６】
（８）実験例８
導電性ペーストとして、銀粉が８８．２重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが８５℃のポリエステル樹脂を１１．０８重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレート０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳ０．５重量％、分散剤としてビックケミー(株)製ディスパビック１３０を０．２重量％配合した以外は、実験例１と同様にしてタッチパネルを形成した。これを実施例４とする。
【００７７】
（９）実験例９
導電性ペーストとして、銀粉が９１．１重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが７０℃のポリエステル樹脂を８．９重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレート０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳ０．５重量％、分散剤としてビックケミー(株)製ディスパビック１３０を０．２重量％配合した以外は、実験例１と同様にしてタッチパネルを形成した。これを実施例５とする。
【００７８】
（１０）実験例１０
導電性ペーストとして、銀粉が９２．３重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが８０℃のポリエステル樹脂を７．７重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレート０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳ０．５重量％、分散剤としてビックケミー(株)製ディスパビック１３０を０．２重量％配合した以外は、実験例１と同様にしてタッチパネルを形成した。これを実施例６とする。
【００７９】
（１１）実験例１１
導電性ペーストとして、銀粉が９３．８重量％、バインダー樹脂にガラス転移点Ｔｇが８０℃のポリエステル樹脂を６．３重量％、硬化触媒としてジブチルチンジラウレート０．０２重量％、レベリング剤として共栄社油脂化学(株)製ポリフローＳを０．５重量％、分散剤としてビックケミー(株)製ディスパビック１３０を０．２重量％配合した以外は、実験例１と同様にしてタッチパネルを形成した。これを比較例５とする。
【００８０】
以上の実施例１〜１１に係る導電性ペーストを用いたタッチパネルについて、環境保存前後の端子間抵抗値の上昇とリニアリティーを評価した。環境試験としては、８０℃、１０日の環境保存を行った。得られるリニアリティーとしては、タッチパネルの特性を考慮して１．５％以下であることが望ましい。
【００８１】
リニアリティーの測定方法は、可動電極基板上又は固定電極基板上の平行電極間に直流電圧５Ｖを印加する。平行電極と垂直方向に９ｍｍ間隔で電圧を測定する。測定開始位置Ａの電圧をＥＡ、測定終了位置Ｂの電圧をＥＢ、Ａからの距離Ｘにおける電圧実測値をＥＸ、理論値をＥＴ、リニアリティーをＬとすると、
ＥＴ＝（ＥＢ−ＥＡ）・Ｘ／（Ｂ−Ａ）＋ＥＡ
Ｌ（％）＝（｜ＥＴ−ＥＸ｜）／（ＥＢ−ＥＡ）・１００
【００８２】
以上の実施例１〜６及び比較例１〜５の測定結果を表１及び２に示す。実施例１〜６の結果は、本発明の抵抗膜式タッチパネルにて、高温環境試験（８０℃、１０日)後にも端子間抵抗値の上昇がみられず、リニアリティーも変化がなく良好な結果であった。
【００８３】
【表１】
【００８４】
【表２】
【００８５】
すなわち、表１の結果からわかるように、端子電極として用いた導電性ペーストのバインダーのガラス転移点Ｔｇが５０℃に満たない比較例１及び２においては、構成された抵抗膜式タッチパネルの環境保存試験後は、端子間抵抗値が上昇しリニアリティーも大きく変化してスペックの１．５％を超えていた。
また、表２の結果から明らかなように、導電性ペーストの乾燥及び硬化後の銀含有量Ｐとそれ以外の有機成分含有量Ｂとの比Ｐ／Ｂが７．０に満たない比較例３及び４や、Ｐ／Ｂが１２．０を超える比較例５における抵抗膜式タッチパネルの環境保存試験後は、端子間抵抗値が上昇しリニアリティーも大きく変化してスペックの１．５％を超えていた。
【００８６】
これは、上述の導電性ペーストのガラス転移点、更に銀含有量Ｐとそれ以外の有機成分含有量との比を適切に選定することによって、透明導電膜を設ける透明導電性基材を粘着する粘着層から析出する物質が、導電性ペーストに悪影響を与えることを抑制できるためと思われる。
すなわち、本発明構成の導電性ペーストを用いることによって、特に導電性ペーストと粘着層が接触した構成のタッチパネルにおいて、高温高湿環境に保存した場合において起きる特有な現象である粘着層から析出した物質による導電性ペーストへの影響を、効果的に抑制することができるため、これを用いてタッチパネルを構成する場合には、高温高湿環境下における端子電極の抵抗値上昇を確実に回避することができる。
また、この導電性ペーストを用いたタッチパネルは、高温高湿環境下のリニアリティーの変化も小さい。
【００８７】
以上説明したように、本発明によれば、特に両面粘着層を用いて固定電極基板と可動電極基板とを貼り合わせる構成の抵抗膜式タッチパネルにおいて、本発明の導電性ペーストを端子電極として用いることにより、タッチパネルの環境保存特性を向上させ、高温高湿環境下における抵抗値上昇を回避し、また従来と比べてリニアリティーの変化を低く抑えることができることがわかる。
なお、本発明の実施の形態の例について具体的構成を種々説明したが、本発明は上述の材料、構成例に限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。また、本発明のタッチパネルは、上述した両面粘着層を用いて構成したタッチパネルに限定されるものではなく、通常の粘着剤を用いた構成のタッチパネルにおいても、好適に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の導電性ペーストを配線構造に適用して好適な透明導電性フィルムの一例の概略構成図である。
【図２】本発明のタッチパネルの一例の概略斜視図である。
【図３】本発明のタッチパネルの一例の要部の概略断面構成図である。
【符号の説明】
【００８９】
１．光透過性フィルム、２．ハードコート層、３．透明導電層、４．導電性ペースト、１１．基材、１２．透明導電層、１３．ドットスペーサー、１４．導電性ペースト、１５．両面粘着層、２１．固定電極基板、２２．可動電極基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも銀粉と有機樹脂と溶剤とで構成される導電性ペーストにおいて、
上記導電性ペースト中の上記有機樹脂のガラス転移点が、５０℃以上とされた
ことを特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】
上記導電性ペーストの乾燥及び硬化後の塗膜中の銀含有量Ｐと、それ以外の有機成分含有量Ｂとの比が、７．０以上１２．０以下とされた
ことを特徴とする請求項１記載の導電性ペースト。
【請求項３】
透明導電膜上に配線構造の少なくとも一部が導電性ペーストにより形成されて成る一対の透明導電性基材を、所定の間隔をもって配置して成るタッチパネルであって、
上記導電性ペーストは、少なくとも銀粉と有機樹脂と溶剤で構成されるとともに、
上記導電性ペースト中の上記有機樹脂のガラス転移点が、５０℃以上とされた
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項４】
上記導電性ペーストの乾燥及び硬化後の塗膜中の銀含有量Ｐと、それ以外の有機成分含有量Ｂとの比が、７．０以上１２．０以下とされた
ことを特徴とする請求項３記載のタッチパネル。
【請求項５】
上記導電性ペーストが、上記透明導電膜上に、スクリーン印刷によって形成されて成る
ことを特徴とする請求項３記載のタッチパネル。
【請求項６】
上記導電性ペーストが、上記透明導電膜上に、スクリーン印刷によって形成されて成る
ことを特徴とする請求項４記載のタッチパネル。
【請求項７】
上記一対の透明導電性基材が、両面粘着層により接着されて成る
ことを特徴とする請求項３記載のタッチパネル。
【請求項８】
上記一対の透明導電性基材が、両面粘着層により接着されて成る
ことを特徴とする請求項４記載のタッチパネル。
【請求項９】
上記一対の透明導電性基材が、両面粘着層により接着されて成る
ことを特徴とする請求項５記載のタッチパネル。
【請求項１０】
上記一対の透明導電性基材が、両面粘着層により接着されて成る
ことを特徴とする請求項６記載のタッチパネル。
【請求項１】
少なくとも銀粉と有機樹脂と溶剤とで構成される導電性ペーストにおいて、
上記導電性ペースト中の上記有機樹脂のガラス転移点が、５０℃以上とされた
ことを特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】
上記導電性ペーストの乾燥及び硬化後の塗膜中の銀含有量Ｐと、それ以外の有機成分含有量Ｂとの比が、７．０以上１２．０以下とされた
ことを特徴とする請求項１記載の導電性ペースト。
【請求項３】
透明導電膜上に配線構造の少なくとも一部が導電性ペーストにより形成されて成る一対の透明導電性基材を、所定の間隔をもって配置して成るタッチパネルであって、
上記導電性ペーストは、少なくとも銀粉と有機樹脂と溶剤で構成されるとともに、
上記導電性ペースト中の上記有機樹脂のガラス転移点が、５０℃以上とされた
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項４】
上記導電性ペーストの乾燥及び硬化後の塗膜中の銀含有量Ｐと、それ以外の有機成分含有量Ｂとの比が、７．０以上１２．０以下とされた
ことを特徴とする請求項３記載のタッチパネル。
【請求項５】
上記導電性ペーストが、上記透明導電膜上に、スクリーン印刷によって形成されて成る
ことを特徴とする請求項３記載のタッチパネル。
【請求項６】
上記導電性ペーストが、上記透明導電膜上に、スクリーン印刷によって形成されて成る
ことを特徴とする請求項４記載のタッチパネル。
【請求項７】
上記一対の透明導電性基材が、両面粘着層により接着されて成る
ことを特徴とする請求項３記載のタッチパネル。
【請求項８】
上記一対の透明導電性基材が、両面粘着層により接着されて成る
ことを特徴とする請求項４記載のタッチパネル。
【請求項９】
上記一対の透明導電性基材が、両面粘着層により接着されて成る
ことを特徴とする請求項５記載のタッチパネル。
【請求項１０】
上記一対の透明導電性基材が、両面粘着層により接着されて成る
ことを特徴とする請求項６記載のタッチパネル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００６−５９７２０（Ｐ２００６−５９７２０Ａ）
【公開日】平成１８年３月２日（２００６．３．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２４１４８６（Ｐ２００４−２４１４８６）
【出願日】平成１６年８月２０日（２００４．８．２０）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年３月２日（２００６．３．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年８月２０日（２００４．８．２０）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
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