巻線チップインダクタ

【目的】インダクタンスの制御においてインダクタンス公差を小さくし、Ｑを向上させることを目的とする。
【構成】一対の端子間に磁気コア１を配置し、磁気コア１に施された巻線６の両端部が前記端子にそれぞれ接続されて構成される巻線チップインダクタであって、磁気コア１が、所定方向に延在する四角ドラム状の基部２と、基部２の軸方向両端部にそれぞれ設けられた十字型の鍔部３とで構成されている。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路に供給されるインダクタンス素子、トランスに関し、特に高周波かつ面実装に供する巻線チップインダクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７を参照して従来の巻線チップインダクタについて説明する。磁気コアは、基部と該基部の両端から足部が延在しているいわゆるＵ字型の形状をしており、前記基部には、銅線が巻回されており、前記基部の両端部の下面には、リード端子１２が接着されている。さらに、銅線で巻回されたＵ字型磁気コア１１とリード端子１２を覆うように樹脂モールドが施されている。このような構造の巻線チップインダクタは、１Ｔ単位で巻数を制御し、インダクタンスの制御を巻数と巻ピッチで行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記した従来の巻線チップインダクタは、インダクタンス公差が最大±２０％という問題があった。又、従来の巻線チップインダクタは樹脂モールドが施されていたが、これによってコアにストレスがかかりＱ（尖鋭度）が低下する問題があった。又、従来の巻線チップインダクタはコアにリード端子を接着していたが、うず電流損が大きくなりＱ（尖鋭度）が低下する問題があった。
【０００４】本発明の課題は、上記問題点を解消し、インダクタンスの制御においてインダクタンス公差を小さくすることができ、かつＱ（尖鋭度）を向上させることができる巻線チップインダクタを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、一対の端子間に磁気コアを配置し、該磁気コアに施された巻線の両端部が前記端子にそれぞれ接続されて構成される巻線チップインダクタにおいて、前記磁気コアが、所定方向に延在する四角ドラム状の基部と、該基部の軸方向両端部にそれぞれ設けられた十字型の鍔部とで構成されていることを特徴とする巻線チップインダクタが得られる。
【０００６】又、本発明によれば、一対の端子間に磁気コアを配置し、該磁気コアに施された巻線の両端部が前記端子にそれぞれ接続されて構成される巻線チップインダクタにおいて、前記巻線に磁性メッキ銅線を使用し、前記端子はリードフレームを用いることなく前記磁気コアに直接塗布して形成され、前記磁気コアを覆うための樹脂モールドを施さずに構成されたことを特徴とする巻線チップインダクタが得られる。
【０００７】又、本発明によれば、一対の端子間に磁気コアを配置し、該磁気コアに施された巻線の両端部が前記端子にそれぞれ接続されて構成される巻線チップインダクタにおいて、前記磁気コアが、所定方向に延在する四角ドラム状の基部と、該基部の軸方向両端部にそれぞれ設けられた十字型の鍔部とで構成され、前記巻線に磁性メッキ銅線を使用し、前記端子はリードフレームを用いることなく前記磁気コアに直接塗布して形成され、前記磁気コアを覆うための樹脂モールドを施さずに構成されたことを特徴とする巻線チップインダクタが得られる。
【０００８】
【実施例】本発明に係る巻線チップインダクタの一実施例について図面を参照して詳細に説明する。図１及び図２R>２に示すように、磁気コア１は、四角ドラム型の基部２と、基部２の両端に形成された十字の形状の鍔部３とで構成されている。磁気コア１の材料は任意に透磁率、誘電率が取れるフェライトまたはセラミック等である。
【０００９】上記したように形成された磁気コア１に、図３に示すように磁気コア１の両端の鍔部３の下部に銀ペーストを塗布し、高温で焼き付けして銀ペースト焼付塗布端子を形成する。このように形成された端子付きコアに、図４に示すように銅線または磁性メッキ銅線（図中の符号６）で巻線を行う。このとき巻線の巻終わりが４ケ所存在するため巻数を１／４Ｔ単位で制御することができる。巻線が終了したら銅線６の両引き出し端部を両端子４にハンダ付け、あるいはハンダによる溶融のない高信頼性のスポット溶接等により電気的に接続する。以上の工程で巻線チップインダクタ５を製造する。
【００１０】図５及び図６は従来のＵ型コア巻線チップインダクタにおける、巻線線材に銅線と磁性メッキ銅線を使用したもののＱ（尖鋭度）の周波数特性データである。図５及び図６のグラフにおいて、実線は、巻線線材が磁性メッキ銅線を使用した場合におけるＱの周波数特性データであり、破線は、巻線線材が、銅線を使用した場合におけるＱの周波数特性データである。図からわかるように磁性メッキ銅線を使用すると、Ｑが向上することがわかる。尚、図５の場合は、コア形状がＵ字形コアで、コア材がフェライトＡで、銅線及び磁性メッキ銅線の巻回数が１６Ｔで、両巻線の線径がφ５０μｍである。一方、図６の場合は、コア材がフェライトＢで、巻回数が３６Ｔであり、これ以外は図５の場合と同じである。
【００１１】尚、フェライトＡの組成は、61（Ｎｉ_0.7・Ｃｕ_0.3）Ｏ・ 6ＺｎＯ・33Ｆｅ₂Ｏ₃であって、その各秤量は、Ｆｅ₂Ｏ₃が３３．０（モル／％），ＮｉＯが４２．７（モル／％）、ＣｕＯが１８．３（モル／％）、ＺｎＯが６．０（モル／％）である。フェライトＢの組成は、57（Ｎｉ_0.7・Ｃｕ_0.3）Ｏ・10ＺｎＯ・33Ｆｅ₂Ｏ₃であって、その各秤量は、Ｆｅ₂Ｏ₃が３３．０（モル／％），ＮｉＯが３９．９（モル／％）、ＣｕＯが１７．１（モル／％）、ＺｎＯが１０．０（モル／％）である。
【００１２】以下に示す表１は従来のＵ型コア巻線チップインダクタにおける、モールド樹脂を施したものと施していないもののＱの比較データを示す。これによりモールド樹脂によりコアにストレスがかかりＱが低下することがわかる。尚、この場合で使用された磁気コアの形状は、Ｕ字形であり、巻線には銅線を使用し、巻線の巻回数は１７Ｔで、巻線の線径はφ４０μｍである。
【００１３】
【表１】

【００１４】
【発明の効果】以上述べたごとく本発明によれば、以下の効果がある。
【００１５】第１に、巻数を１／４Ｔ単位で制御できることによりインダクタンス公差を低減でき、高周波の各周波数における様々なインダクタンスが設定可能となる。
【００１６】第２に、Ｑ特性が向上することにより電気効率が良くなる。
【００１７】以上より通信機器をはじめとする電気製品のデバイスとして、ユーザーの要求する巻線チップインダクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る巻線チップインダクタの磁気コアの構造を示した外観斜視図である。
【図２】図１に示された磁気コアの構造を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図３】図１に示された磁気コアに端子を塗布した端子付磁気コアを示す外観斜視図である。
【図４】本発明に係る巻線チップインダクタの構造を示した外観斜視図である。
【図５】銅線及び磁性メッキ銅線の周波数に対するＱ特性を示したグラフである。
【図６】銅線及び磁性メッキ銅線の周波数に対するＱ特性を示したグラフである。
【図７】従来の巻線チップインダクタの構造を示した外観斜視図である。
【符号の説明】
１十字型磁気コア
２基部
３鍔部
４銀ペースト焼付塗布端子
５巻線チップインダクタ
６銅線
１１Ｕ字型磁気コア
１２リード端子
１３モールド樹脂

【特許請求の範囲】
【請求項１】一対の端子間に磁気コアを配置し、該磁気コアに施された巻線の両端部が前記端子にそれぞれ接続されて構成される巻線チップインダクタにおいて、前記磁気コアが、所定方向に延在する四角ドラム状の基部と、該基部の軸方向両端部にそれぞれ設けられた十字型の鍔部とで構成されていることを特徴とする巻線チップインダクタ。
【請求項２】一対の端子間に磁気コアを配置し、該磁気コアに施された巻線の両端部が前記端子にそれぞれ接続されて構成される巻線チップインダクタにおいて、前記巻線に磁性メッキ銅線を使用し、前記端子はリードフレームを用いることなく前記磁気コアに直接塗布して形成され、前記磁気コアを覆うための樹脂モールドを施さずに構成されたことを特徴とする巻線チップインダクタ。
【請求項３】一対の端子間に磁気コアを配置し、該磁気コアに施された巻線の両端部が前記端子にそれぞれ接続されて構成される巻線チップインダクタにおいて、前記磁気コアが、所定方向に延在する四角ドラム状の基部と、該基部の軸方向両端部にそれぞれ設けられた十字型の鍔部とで構成され、前記巻線に磁性メッキ銅線を使用し、前記端子はリードフレームを用いることなく前記磁気コアに直接塗布して形成され、前記磁気コアを覆うための樹脂モールドを施さずに構成されたことを特徴とする巻線チップインダクタ。

【図１】