説明

照明装置及び照明器具

【課題】寿命の長い半導体発光素子を光源とする照明装置において、本体と結合する結合部材が寿命末期において確実に結合されている照明装置および照明器具を提供する。
【解決手段】半導体発光素子11と;一端部の端縁に切欠13b1が設けられ、一端部側の内周面の少なくとも一部に沿って係合溝13a1が形成された円筒状の一端部側に半導体発光素子を配設した金属製の本体12と;本体と係合する係合手段を有し、この係合手段には、前記係合溝に係合する落下防止手段13aおよび前記切欠に係合する回転防止手段13bが設けられた結合部材15と;半導体発光素子を点灯する点灯装置16と;本体の他端部側に設けられた口金部材17と;を具備する照明装置10を構成する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、発光ダイオード等の半導体発光素子を光源とした照明装置および照明器具に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、フィラメント電球に代わって、寿命が長く、また消費電力の少ない半導体発光素子である発光ダイオードを光源とした電球形LEDランプ等の照明装置が各種照明器具の光源として採用されるようになってきている。例えば、特許文献1には、基板に実装された発光ダイオードと、発光ダイオードを点灯させる点灯装置と、点灯装置が収容され、一方側に口金を装着し、他方側に基板に取付けられているカバーと、発光ダイオードを覆うようにカバーの他方側に取付けられた透光性のグローブからなるLED電球が示されている。
【特許文献1】特開2008−91140号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
一方、発光源となる発光ダイオードは、フィラメントを発熱させることによって光を放射するものとは異なり、半導体の発光作用によって光を放出するため、フィラメント電球に比し大幅に長い寿命を有している。このため、長期間にわたり一般家庭などで照明器具の光源として使用され、寿命末期における安全性の確保が重要となっている。これら発光ダイオードを光源とした照明装置の構成、特に、グローブは一般白熱電球の外観形状に近似させて一般白熱電球と同様の配光性能を得るために、球形に形成することから合成樹脂またはガラスで構成されている。一方、本体は、発光源である発光ダイオードの熱を放熱させて発光効率の低下を抑制するためにアルミニウム等の熱伝導性の良好な金属で形成している。
【0004】
このため、グローブと本体との結合は、材質の異なる部材を結合しなければならないこと、発光ダイオードからの熱に耐えること、紫外線等に耐えること、電気絶縁性を有すること、さらには湿気等にも耐えることなど、多様な条件に耐える必要があることからシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等からなる接着剤を用いて行っている。
【0005】
しかしながら、これら条件を満足する接着剤でも、使用が長期間にわたると、使用条件にもよるが、接着剤が劣化する虞がある。万が一、接着剤が劣化した場合には、照明器具に装着された照明装置のグローブが落下する虞がある。また、落下しない場合でも、電球を取り替えようとしてソケットから外す際に、グローブを掴んで回転すると、接着剤が剥がれてグローブのみが外れ本体部分がソケットに残ってしまう虞がある。本体部分がソケットに残ってしまうと、発光ダイオードなどの充電部が露出して危険であると共に、掴み代が少なくなってソケットから外せない状態になる虞も生じる。
【0006】
特許文献1、特に段落番号[0030]、[0033]に示されているように、この種、LED電球においては、グローブの端部がカバーの内側に単に嵌合された状態で、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤により結合されることが一般的で、上記の課題を解決することには至っていない。これらの課題は、グローブと本体の結合に限らず、本体に結合される各種構成部品との結合においても同様の課題を有している。このため、この種、発光ダイオード等の半導体発光素子を光源とする照明装置においては、長期間の使用にわたる寿命末期においても、本体に部品が確実に結合されている照明装置を如何にして実現するかが重要な課題となっている。
【0007】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、寿命の長い半導体発光素子を光源とする照明装置において、本体と結合する結合部材が寿命末期において確実に結合されている照明装置および照明器具を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
請求項1に記載の照明装置の発明は、半導体発光素子と;一端部の端縁に切欠が設けられ、一端部側の内周面の少なくとも一部に沿って係合溝が形成された円筒状の一端部側に半導体発光素子を配設した金属製の本体と;本体と係合する係合手段を有し、この係合手段には、前記係合溝に係合する落下防止手段および前記切欠に係合する回転防止手段が設けられた結合部材と;半導体発光素子を点灯する点灯装置と;本体の他端部側に設けられた口金部材と;を具備していることを特徴とする。
【0009】
本発明によれば、一端部の端縁に切欠が設けられ、一端部側の内周面の少なくとも一部に沿って係合溝が形成された円筒状の一端部側に半導体発光素子を配設した金属製の本体と、本体と係合する係合手段を有し、この係合手段には、前記係合溝に係合する落下防止手段および前記切欠に係合する回転防止手段が設けられた結合部材により、寿命の長い半導体発光素子を光源とする照明装置において、本体と結合する、例えば、カバー部材や絶縁ケース等の結合部材が寿命末期において確実に結合されている照明装置を構成することができる。
【0010】
本発明において、照明装置は、一般白熱電球の形状に近似させた電球形の照明装置(A形またはPS形)、レフ形の電球形の照明装置(R形)、ボール形の電球形の照明装置(G形)、円筒形の電球形の照明装置(T形)などに構成してもよい。さらに、グローブレスの電球形の照明装置を構成するものであってもよい。また本発明は、一般白熱電球の形状に近似させた照明装置に限らず、その他各種の外観形状、用途をなす照明装置に適用することができる。
【0011】
半導体発光素子は、発光ダイオード、半導体レーザなど、寿命の長い半導体等を発光源とした発光素子が許容される。半導体発光素子は複数個で構成されていることが好ましいが、照明の用途に応じて必要な個数は選択され、例えば、4個程度の素子群を構成し、この群1個、若しくは複数の群をなすように構成してもよい。さらには、1個の半導体発光素子で構成されるものであってもよい。半導体発光素子は、白色で発光するように構成することが好ましいが、照明器具の用途に応じ、赤色、青色、緑色等でも、さらには各種の色を組み合わせて構成してもよい。
【0012】
本体は、放熱性を高めるために熱伝導性の良好な金属、例えば、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)の少なくとも一種を含む金属で形成するのが好ましいが、この他に、窒化アルミニウム(AlN)、シリコーンカーバイト(SiC)などの工業材料で構成してもよい。外観形状は、一端部から他端部に向けて直径が順次少なくなるような、一般白熱電球におけるネック部分のシルエットに近似させた形状に形成することが、既存照明器具への適用率が向上して好ましいが、ここでは、一般白熱電球に近似させることは条件でなく、限られた特定の外観形状には限定されない。
【0013】
本体の一端部側に配設される半導体発光素子は、回路基板に実装されて配設されることが許容される。回路基板は、放熱性を高めるために、アルミニウム等の熱伝導性の良好な金属で構成されることが好ましいが、ガラスエポキシ材、紙フェノール材、ガラスコンポジット等、非金属性の部材で構成されてもよい。さらにセラミックスで構成されたものであってもよい。
【0014】
結合部材は、例えば、本体に半導体発光素子を覆うように設けられるグローブ等のカバー部材や、本体に口金部材と電気絶縁を図るために設けられる絶縁ケース等で構成されることが好ましいが、その他、例えば、口金部材等、寿命末期に外れて落下したり回転が困難となるような結合部材の全てが許容される。結合部材の材質は、この種、照明装置における多様な条件に耐えることが可能な、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、アクリルやABS等の合成樹脂で構成されることが好ましいが、上述した金属などで構成されたものであってもよい。
【0015】
点灯装置は、例えば、交流電圧100Vを直流電圧24Vに変換して発光素子に供給する点灯回路を構成するものが許容される。また、点灯装置は、半導体発光素子を調光するための調光回路を有するものであってもよい。また、本体に内蔵させて設けることが好適であるが、本体と別置きで構成したものであってもよい。
【0016】
口金部材は、一般白熱電球が取付けられるソケットに装着可能な全ての口金が許容されるが、一般的に最も普及しているエジソンタイプのE17形やE26形等の口金が好適である。また、材質は口金全体が金属で構成されたものでも、電気的接続部分を銅板等の金属で構成し、それ以外の部分を合成樹脂で構成した樹脂製の口金であっても、さらには、蛍光ランプに使用されるピン形の端子を有する口金でも、引掛シーリングに使用されるL字形の端子を有する口金でもよく、特定の口金には限定されない。
【0017】
請求項2に記載の発明は、請求項1記載の照明装置において、前記結合部材は本体との係合部を円筒状に形成した合成樹脂で構成されており、落下防止手段は前記係合溝と係合するように結合部材の円筒外周面に形成した突起部により構成され、回転防止手段は前記切欠と係合するように結合部材の円筒外周面に形成した凸部により構成されていることを特徴とする。
【0018】
本発明によれば、本体は円筒状をなす金属で構成し、結合部材は本体との係合部を円筒状に形成した合成樹脂で構成し、落下防止手段と回転防止手段は、係合溝と突起部や切欠と凸部との係合により構成したので、これら係合手段を金属の鋳造・鍛造・切削加工や合成樹脂の成形等の簡易な手段により容易かつ確実に構成することができ、加工作業が簡易になりコスト的に有利な照明装置を構成することができる。
【0019】
請求項3に記載の発明は、請求項1または2記載の照明装置においいて、前記結合部材は、本体に半導体発光素子を覆うように設けられる透光性のカバー部材で構成したことを特徴とする。本発明によれば、例えば、グローブ等のカバー部材が寿命末期において確実に結合され、また、ソケットから外れ難くなることが防止される。本発明において、カバー部材は、透明または光拡散性を持たせた乳白色等の半透明のグローブでも、発光ダイオードの充電部等を外部から保護するための透明または半透明の保護カバーであってもよい。
【0020】
請求項4に記載の照明器具の発明は、ソケットが設けられた器具本体と;この器具本体のソケットに装着される請求項1ないし3いずれか一記載の照明装置と;を具備していることを特徴とする。本発明によれば、寿命の長い半導体発光素子を光源とする照明装置を装着した照明器具において、照明装置の寿命末期において照明装置の落下やソケットから外れ難くなることが防止される照明器具を構成することができる。
【0021】
本発明において、照明器具は天井直付形、天井吊下形または壁面取付形、さらには天井埋込形のダウンライト等が許容される。器具本体に制光体としてグローブ、セード、反射体などが取付けられるものであっても、照明装置が露出するものであってもよい。また、照明器具は器具本体に1個の照明装置を取付けたものに限らず、複数個が装着されるものであってもよい。さらに、オフィス等、施設・業務用の大型の照明器具などを構成してもよい。
【発明の効果】
【0022】
請求項1の発明によれば、一端部の端縁に切欠が設けられ、一端部側の内周面の少なくとも一部に沿って係合溝が形成された円筒状の一端部側に半導体発光素子を配設した金属製の本体と、本体と係合する係合手段を有し、この係合手段には、前記係合溝に係合する落下防止手段および前記切欠に係合する回転防止手段が設けられた結合部材により、本体と結合する結合部材が寿命末期において確実に結合されている照明装置を提供することができる。
【0023】
請求項2の発明によれば、本体は円筒状をなす金属で構成し、結合部材は本体との係合部を円筒状に形成した合成樹脂で構成し、落下防止手段と回転防止手段は、係合溝と突起部や切欠と凸部との係合により構成したので、これら係合手段を金属の鋳造・鍛造・切削加工や合成樹脂の成形等の簡易な手段により容易かつ確実に構成することができ、寿命末期において本体と結合する結合部材を確実に結合させることができると共に、加工作業が簡易になりコスト的に有利な照明装置を提供することができる。
【0024】
請求項3の発明によれば、カバー部材が寿命末期において確実に結合され、また、ソケットから外れ難くなることが防止される照明装置を提供することができる。
【0025】
請求項4の発明によれば、照明装置の寿命末期において照明装置の落下やソケットから外れ難くなることが防止される照明器具を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0026】
以下、本発明に係る照明装置及び照明器具の実施形態について説明する。
【実施例1】
【0027】
図1、図2に示すように、本実施例の照明装置は、ミニクリプトン電球に相当する小型の電球形の照明装置10を構成するもので、半導体発光素子11、円筒状の一端部側に半導体発光素子を配設した金属製の本体12、本体に係合機構13により係合されると共に接着剤14により結合される第1の結合部材15を構成するカバー部材、半導体発光素子を点灯する点灯装置16、本体の他端部側に設けられる口金部材17、本体に口金部材と電気絶縁を図るように設けられる第2の結合部材15を構成する絶縁ケース18で構成する。
【0028】
半導体発光素子11は、本実施例では発光ダイオード(以下「LED」と称す)で構成し、同一性能を有する複数個、本実施例では、4個のLED11が用意され、この各LEDは、本実施例では青色LEDチップとこの青色LEDチップにより励起される黄色蛍光体により白色を発光する高輝度、高出力のLEDからなり、さらに、一方向、すなわちLEDの光軸に光線が主として放射される。ここで光軸は、LED11が実装される回路基板11aの面に対して略鉛直方向のことである。
【0029】
半導体発光素子11は、回路基板11aに実装されて構成される。回路基板は、熱伝導性の良好な金属、本実施例では平板状の略円板状をなすアルミニウムで構成され、その表面(図2における上方の面)にシリコーン樹脂等の電気絶縁層を介して銅箔からなる配線パターンが形成され、この配線パターン上に4個のLED11が略同心円状をなすように略等間隔に実装して配設される。なお、各LED11は配線パターンにより直列に接続される。
【0030】
また、回路基板11aには、配線パターンおよび電気絶縁層を貫通する貫通孔11bを形成する。貫通孔は、LED11へ電力を供給させる電線wを回路基板の裏面から表面に向けて挿通させて電気接続部11cに接続させるための貫通した孔で、その中心が回路基板11aの中心から回路基板表面の外周方向に偏位した位置に寸法a(図2)だけ離間させて形成する。
【0031】
上記により回路基板11aに実装されたLED11は、本体12の円筒状の一端部側に配設される。本体12は、熱伝導性の良好な金属、本実施例ではアルミニウムで構成され、横断面形状が略円形の円筒状をなし、一端部側に径の大きな開口部12aを他端部側に径の小さな開口部12bを有する収納凹部12c一体に形成し、外周面が一端から他端に向かい順次直径が小さくなる略円錐状のテーパー面をなすようにして、外観がミニクリプトン電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成する。外周面には、一端から他端に向かい放射状に突出する多数の放熱フィン12dを一体に形成する。これら本体12は、例えば、鋳造、鍛造または切削加工等で加工され、内部に空洞のない肉厚の本体として構成される。
【0032】
本体12の円筒状の一端部側の開口部12aには、円形の凹部12eが形成されるように表面を平滑な面に形成した支持部12fを一体に形成し、この凹部にLED11を実装した回路基板11aが配設される。すなわち、回路基板の裏面側を支持部12fに熱伝導性を有し電気絶縁性を有するシリコーン樹脂等からなる絶縁シートまたは接着剤等を介して密着させネジ等の固定手段により支持する。
【0033】
これにより、LED11と回路基板からなる光源体の光軸x−xが、本体12の中心軸y−yに略合致し、全体として平面視で略円形の発光面を有する光源部Aが構成される。さらに、支持部12fの中央部分から下端部の開口部12bに向け中心軸y−y方向に略沿って貫通する給電用の電線wを挿通させる挿通孔12gを形成する。この挿通孔は、回路基板11aに形成された貫通孔11bと連通するように、その中心軸z−zが本体12の中心軸y−yから寸法a(図2)だけ外周方向に偏位した位置に形成する。
【0034】
上記に構成された本体12一端部側の開口部12aに形成された凹部12eには、略円形の発光面を有する光源部Aを覆うようにしてカバー部材、本実施例ではグローブが結合される。このグローブは、本発明における本体12に結合される第1の結合部材15を構成するものである。グローブ15は、透光性を有し、例えば、厚さが薄いガラスや合成樹脂などの材質、本実施例ではポリカーボネイトからなる透明または光拡散性を有する乳白色など、ここでは乳白色として、一端部に円筒状をなす開口15aを一体に形成した外観がミニクリプトン電球の球状部分のシルエットに近似させた滑らかな曲面状に形成する。グローブ15は、本体12一端部側の開口部12aに嵌め込まれ、係合機構13によって、円筒状をなす開口部15aの外周面と、本体12支持部12fの周囲に構成される円筒状をなす段部12jの内周面とが係合して結合され、さらに、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤14により二重に固定される(図1(b))。
【0035】
係合機構13は、特に図1、図3に示すように、落下防止手段13aと回転防止手段13bで構成される。落下防止手段13aは、本体12一端部側における段部12jの円筒内周面の少なくとも一部に沿って、本実施例ではその全周に形成した係合溝13a1と、この係合溝13a1と係合する係合手段、本実施例では、グローブ15の開口部15aの円筒外周面に放射方向に対向して形成した一対の突起部13a2からなり、段部12jの円筒内周面の開口における円筒端縁12kに形成された縦溝からなる一対の案内溝13a3に、一対の突起部13a2をそれぞれ挿入し左右いずれかに回動させて(図4(a))、本体側の係合溝13a1に嵌め込んで係合させる(図1(b))。縦溝からなる案内溝13a3は、一端が円筒端縁12kに開放し、他端が係合溝13a1に連通するように、放射方向に対向して、すなわち、突起部13a2に対応して一対形成される。
【0036】
これにより係合溝13a1に一対の突起部13a2が係合して本体12の中心軸y−y方向に対して係合した状態に構成され、照明器具に照明装置10を下向きに装着した場合においての上下方向、すなわち、グローブ15の落下方向に対して係合される。
【0037】
回転防止手段13bは、本体12一端部側の段部12jの円筒端縁12kに形成した所定の幅寸法a(図4(b))を有する切欠13b1と、この切欠と係合する係合手段、本実施例では、グローブ15の開口部15aの円筒外周面の上部に形成した凸部13b2からなり、グローブの円筒状開口部15aを嵌め込む際に凸部13b2を、本体側の切欠13b1に嵌合して係合させる(図2(d))。切欠13b1の幅寸法aは凸部13b2の幅寸法bより大きく形成し、切欠13b1内に凸部13b2が挿入できるように構成する。
【0038】
これにより、切欠13b1に凸部13b2が係合して本体12の中心軸yを中心として左右に回転すると、凸部13b2が切欠13b1の端部に当接してグローブ15が本体12と一体となって回すことが可能となる。換言すれば、グローブ15のみの回転が防止され、照明装置10を照明器具のソケットに装着する場合に、グローブ15を掴んで回してもグローブのみが空回りすることなく本体12および口金部材17が一緒になって回すことができ、グローブ15の回転方向に対してグローブ15と本体12とが係合される。
【0039】
上記落下防止手段13aおよび回転防止手段13bからなる係合機構13により係合された状態で、グローブ15と本体12の段部12jとの当接部分に上述したシリコーン樹脂等からなる接着剤14を塗布して固定する。これにより、グローブ15が本体12の一端部側に結合され、LED11やその充電部がグローブで覆われ保護されると共に、本体12の外周面形状がグローブ15の外周面形状に一体的に略連続した外観形状になり、全体形状として、よりミニクリプトン電球全体のシルエットに近似させた形状に構成される。
【0040】
また、本体12の他端部側に一体に形成された収納凹部12cは、その内部に点灯装置16を構成する回路基板16aを配設するための凹部で、横断面が本体12の中心軸y−yを中心とした略円形をなし、底面に上述した挿通孔12gが貫通されている。上記に構成された収納凹部12c内には口金部材17と本体12との電気絶縁を図ると共に、点灯装置16と本体12との電気絶縁を図るための絶縁ケースが嵌め込まれる。この絶縁ケースは、上述したグローブと共に、本発明における本体12に結合される第2の結合部材15を構成するものである。以下絶縁ケースは、同じく結合部材であるグローブと区別するために符号を「18」として説明する。
【0041】
絶縁ケース18は、PBT(ポリブチレンテレフタレート)などの耐熱性で電気絶縁性を有する合成樹脂で構成され、一端部に開口部18aが形成され他端部が閉塞され、本体12の収納凹部12cの内面形状に略合致する有底円筒状をなす形状に構成する。
【0042】
絶縁ケース18は、その外周面の略中間部分に位置してリング状の鍔をなすように突出して係止部18bを一体に形成する。この係止部から先に突出する部分には、外周を段状になして口金取付部18cを一体に形成する。係止部18bの鍔状をなす部分の下面に、絶縁ケース18の内の圧力上昇時に外気に連通させる空気抜き用の孔18b1を形成する。
【0043】
上記に構成された絶縁ケース18は、本体12の収納凹部12c内に嵌め込まれるが、上述した係合機構13におけると同様構成の落下防止手段13aによって、円筒状をなす絶縁ケース18の外周面と収納凹部12cの円筒状をなす内周面とが係合して結合され、さらに、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤14により二重に固定される。以下係合機構13の落下防止手段13aは、上述したグローブ15と本体12との落下防止手段と同様構成であり、同一部分に同一の符号を付して説明する。
【0044】
絶縁ケース18における落下防止手段13aは、本体12側の収納凹部12cの円筒内周面の少なくとも一部、本実施例では、全周に形成した係合溝13a1と、絶縁ケース18側の円筒外周面に形成した係合手段、本実施例では一対の突起部13a2からなり、縦溝からなる一対の案内溝13a3(図示せず)に、一対の突起部13a2をそれぞれ挿入し、収納凹部12cの係合溝13a1に嵌め込んで係合させる(図1(c))。縦溝からなる案内溝13a3は図示していないが、本体の段部12jの案内溝13a3と同様に、一端が収納凹部12cの円筒端縁に開放し、他端が係合溝13a1に連通するように、放射方向に対向して、すなわち、突起部13b1に対応して一対形成される。
【0045】
これにより係合溝13a1に突起部13a2が係合して本体の中心軸y−y方向に対して係合した状態に構成され、照明器具に照明装置10を下向きに装着した場合において、上下方向、すなわち、グローブ15およびアルミニウムからなる本体12の落下方向に対して係合される。さらに、上記落下防止手段13aにより係合された状態で、絶縁ケース18と収納凹部12cとの接触部分に上述したシリコーン樹脂等からなる接着剤14を塗布して固定する。これにより、絶縁ケース18が本体12の収納凹部12c内に収納されて固定される。
【0046】
また、上記構成の絶縁ケース18の内面には、円筒の軸方向に沿ってガイド溝18dが一体に形成され、このガイド溝に点灯装置16を構成する平板状の回路基板16aが縦方向、すなわち、本体12の中心軸y−yに略沿って嵌合され支持される。回路基板16aには、点灯回路を構成する回路部品が実装され、電解コンデンサ等の比較的大きな部品を片側の面に集中して配置し、小さいチップ部品などが他方の面に実装されている。上記構成の回路基板16aを絶縁ケース18内に収容すると、絶縁ケースによってアルミニウムからなる本体12と回路基板16aとの電気的な絶縁がなされる。なお、図中18eは、底面に形成され本体12の挿通孔12gに対応して形成された挿通孔であり、電線wが絶縁ケース18内に引き出される。
【0047】
絶縁ケース18は、さらに、本体12の他端部側の開口部12bから突出した口金取付部18cの外周面に口金部材17を嵌め込み、カシメ若しくはシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の耐熱性を有する接着剤を用いて固着する。これにより、本体12から口金部材17にわたる外周面の外観形状がミニクリプトン電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成される。なお、回路基板16aの出力端子にはLED給電用の電線wが接続され、入力端子には入力線(図示せず)が接続される。また、回路基板16aに構成される点灯回路は、交流電圧100Vを直流電圧24Vに変換して各LED11に供給するように構成される。
【0048】
口金部材17は、エジソンタイプのE17形で、ねじ山を備えた筒状のシェル部17aとこのシェル部の下端の頂部に絶縁部17bを介して設けられたアイレット部17cを備えている。シェル部17aの開口部が絶縁ケース18の口金取付部18cに嵌め込まれ接着やカシメなどにより固着される。これにより、絶縁ケース18により、アルミニウムからなる本体12と口金部材16との電気絶縁が図られる。口金部材17のシェル部17aおよびアイレット部17cには、回路基板16aの入力端子から導出された入力線が接続される。
【0049】
次に、上記に構成される電球形の照明装置10の組立手順につき説明する。先ず、LED11を実装した回路基板11aを本体12の支持部12f上に載置し、熱伝導性を有し電気絶縁性を有する絶縁シート(図示せず)を介して密着させ、上面側(表面側)から周囲4箇所程度をねじ等の固定手段を用いて固定する。この際、回路基板11aの貫通孔11bと絶縁シートの孔および本体12の挿通孔12gを位置合わせして固定する。これにより、回路基板11aの裏面と支持部12fの平滑な面が密着して固定される。
【0050】
次に、絶縁ケース18を本体12の収納凹部12c内に嵌め込み、一対の突起部13a2を案内溝13a3(図示せず)に挿入し、突起部が係合溝13a1に突き当たったところで、左右いずれかの方向に回転させ、収納凹部12cの係合溝13a1に嵌め込んで係合させ(図1(c))、絶縁ケース18と収納凹部12cとの接触部分にシリコーン樹脂等からなる接着剤14を塗布して固定する。この際、絶縁ケース18の挿通孔18eを本体12の挿通孔12gに位置合わせする。
【0051】
次に、回路基板16aの出力端子にあらかじめ接続された電線wを絶縁ケース18の挿通孔18eから本体12の挿通孔12gに向けて通しながら、回路基板16aを縦にして絶縁ケース18内に挿入しガイド溝18dに嵌合させて支持する。このとき電線wの先端はLEDを実装した回路基板11aの貫通孔11bから引き出しておく。
【0052】
次に、LEDを実装した回路基板11aの貫通孔11bから、一端引き出された電線wを、回路基板11a側に折り曲げて回路基板11aに設けられた電線接続部11cに接続する。次に、点灯装置の回路基板16aの入力端子から導出された入力線(図示せず)を、口金部材17のシェル部17aおよびアイレット部17cに接続し、接続した状態でシェル部17aの開口部を絶縁ケース18の口金取付部18cに嵌め込み接着剤で固着する。
【0053】
次に、グローブ15を用意し、本体12の光源部Aを覆うようにして被せ、グローブの開口端部15aを本体12の段部12jに嵌め込み、グローブ15の凸部13b2を、本体の切欠13b1に嵌合させ(図1(d))、同時に、グローブ側の一対の突起部13a2を本体側の一対の案内溝13a3に挿入し(図4(a)の矢印a)、突起部が係合溝13a1に突き当たったところで、左右いずれかの方向に回転させ(図4(a)の矢印b)、突起部13a2を本体側の段部12jの係合溝13a1に嵌め込んで係合する(図1(b))。さらに、グローブ15と段部12jとの当接部分にシリコーン樹脂等からなる接着剤14を塗布して固定する。これにより、一端部にグローブ15有し他端部にE17形の口金部材17が設けられ、全体の外観形状がミニクリプトン電球のシルエットに近似したミニクリプトン電球10Wに相当する明るさの小型の電球形の照明装置10が構成される。
【0054】
次に、上記のように構成された電球形の照明装置10を光源とした照明器具の構成を説明する。図5に示すように、20は店舗等の天井面Xに埋め込み設置され、E17形の口金を有するミニクリプトン電球を光源としたダウンライト式の既存の照明器具で、下面に開口部21aを有する金属製の箱状をなした本体ケース21と、開口部21aに嵌合される金属製の反射体22と、ミニクリプトン電球のE17形の口金をねじ込むことが可能なソケット23で構成されている。反射体22は、例えばステンレス等の金属板で構成し、反射体22の上面板の中央部にソケット23が設置される。
【0055】
上記に構成されたミニクリプトン電球用の既存の照明器具20において、省エネや長寿命化などのためにミニクリプトン電球に替えて、上述したLED11を光源とする小型の電球形の照明装置10を使用する。すなわち、小型の電球形の照明装置は口金部材17をE17形に構成してあるので、上記照明器具のミニクリプトン電球用のソケット23にそのまま差し込むことができる。この際、電球形の照明装置10の本体12が略円錐状のテーパー面をなすようにして、外観がミニクリプトン電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成されているので、ネック部がソケット周辺の反射体22等に当たることなくスムーズに差し込むことができ、電球形の照明装置10における既存照明器具への適用率が向上する。これにより、LED11を光源とした小型の電球形の照明装置が設置された省エネ形のダウンライトが構成される。
【0056】
上記に構成されたダウンライトに電源を投入すると、ソケット23から電球形の照明装置10の口金部材17を介して電源が供給され、点灯装置16が動作し24Vの直流電圧が出力される。この直流電圧は点灯回路の出力端子に接続されたLED給電用の電線wを介して直列に接続された各LED11に印加される。これにより、全てのLED11が同時に点灯して白色の光が放射される。
【0057】
この際、回路基板11a表面に4個のLED11が略同心円状をなすように略等間隔に実装して配設されているので、各LED11から放射される光は、グローブ15の内面全体に向かって略均等に放射され、乳白色のグローブで光が拡散され、ミニクリプトン電球に近似した配光特性をもった照明を行うことができる。
【0058】
特に、光源となる小型の電球形の照明装置10の配光がミニクリプトン電球の配光に近づくことで、照明器具20内に配置されたソケット23近傍の反射体22への光の照射量が増大し、ミニクリプトン電球用として構成された反射体22の光学設計通りの器具特性を略得ることが可能となる。
【0059】
また、電球形の照明装置10が点灯されると、各LED11の温度が上昇し熱が発生する。その熱は、アルミニウムからなる円板状の回路基板11aから、回路基板11aが密着して固着された支持部12fに伝達されアルミニウムからなる本体12から放熱フィン12dを介して外気に放熱される。これにより、各LED11の温度上昇および温度むらが防止され、発光効率の低下が抑制され、光束低下による照度の低下を防止することができ、同時にLEDの長寿命化を図ることができる。
【0060】
これら作用と、断線のない発光ダイオードの作用により、発光ダイオード11を光源とする電球形の照明装置10は、約4万時間、約4年間を越える寿命を達成することが可能となり、極めて長い期間にわたり器具に装着されて使用される。しかし、寿命末期になると長期間の使用によってシリコーン樹脂等の接着剤14が劣化し接着部分が剥離して、例えば、何らかの衝撃によりグローブが本体から、若しくは、グローブと本体が絶縁ケースから離脱して落下する虞がある。また、寿命を迎え、電球形の照明装置10を交換するために照明器具20のソケット23から取り外す際に、グローブ15を掴んで回転させた場合、劣化した接着剤14が剥離してグローブ15のみが外れてしまい、掴み代がなくなってソケット23から口金部材17を含めて外せなくなる虞もある。
【0061】
これら想定される事態に対し、本発明は次のように対処することができる。すなわち、グローブ15と本体12は、係合機構13の落下防止手段13aによって、グローブ15側の突起部13a2が、本体12側の係合溝13a1に嵌め込んで係合されている。これにより、本体12の中心軸y−y方向に対して係合した状態に構成され、照明器具に照明装置10を下向きに装着した場合において、上下方向、すなわち、グローブ15の落下方向に対して係合されているので、接着剤14が劣化して接着強度が弱くなって、仮に剥離した場合でもグローブ15が落下することがない。
【0062】
また、グローブ15と本体12は、回転防止手段13bによって、本体12側の切欠13b1と、グローブ15側の凸部13b2が嵌合して係合され、切欠13b1の幅寸法aだけの回転が許されているのみで、左右の回転が防止(阻止)され、グローブ15と本体12および口金部材17が一体となって本体12の中心軸yを中心とする左右に向けて回すことが可能となる。これにより、接着剤14が劣化して接着強度が弱くなって、仮に剥離した場合でも、照明装置10を器具のソケット23から外す場合に、グローブ15を掴んで回してもグローブのみが空回りすることなく本体12および口金部材17が一緒になって回すことができ取り外すことができる。
【0063】
また、絶縁ケース18と本体12は、絶縁ケース側に形成した突起部13a2が、本体12側の収納凹部12cの係合溝13a1に嵌め込んで係合され、上記同様に、本体12の中心軸y−y方向に対して係合した状態に構成され、器具に照明装置10を下向きに装着した場合において、上下方向、すなわち、グローブ15および本体12の落下方向に対して係合されているので、接着剤14が劣化して接着強度が弱くなって、仮に剥離した場合でもグローブ15および本体12の落下を防ぐことができる。
【0064】
なお、絶縁ケース18は、回転防止手段13bを設けていないが、図4(c)に示す、別途構成の係合機構13c、すなわち、単独の係合機構で落下防止手段と回転防止手段を構成するようにしてもよい。係合機構13cは、本体側の収納凹部12cの係合溝13a1に替えて、内周面の一部にL字状をなす係合溝13a1を形成する。この係合溝13a1のL字の縦方向の溝は、収納凹部12cの円筒端縁まで達するように形成する。これにより、絶縁ケース18の突起部13a2を、円筒端縁の係合溝13a1から挿入し(図4(c)の矢印c)、L字の水平部分に突き当たった状態で回転させる(図4(c)の矢印d)。この状態で突起部13a2とL字の水平部分の溝との係合により上下方向に係合され、同時にL字の水平方向の溝の範囲内でのみ回転が許されて阻止される。なお、この図4(c)に示す係合機構13cは、グローブ15と本体12との係合機構13に適用してもよい。
【0065】
以上、本実施例によれば、グローブ15と本体12は、係合機構13の落下防止手段13aと回転防止手段13bにより結合されているので、寿命の長い発光ダイオード11を光源とする照明装置10において、寿命末期において本体12と結合するグローブ15が確実に結合され、接着剤14の劣化が生じた場合でもグローブ15の落下を確実に防止することができ、安全な照明装置および照明器具を提供することができる。また、グローブ15を掴んで回してもグローブのみが空回りすることなく本体12および口金部材17を一緒に回すことができ、寿命末期においても照明装置10を照明器具のソケット23から確実に取り外すことができる。
【0066】
さらに、絶縁ケース18と本体12も、係合機構13の落下防止手段13aと回転防止手段13bにより結合されているので、寿命末期において本体12と結合する絶縁ケース18が確実に結合され、接着剤14の劣化が生じた場合でもグローブ15および本体12の落下を確実に防止することができ、安全な照明装置および照明器具を提供することができる。また、グローブ15または本体12を掴んで回してもグローブと本体のみが空回りすることなく本体12および口金部材17を一緒に回すことができ、寿命末期においても照明装置10を照明器具のソケット23から確実に取り外すことができる。
【0067】
また、係合機構13は、一方の係合手段は、アルミニウムで構成した本体12の円筒内周面の少なくとも一部に沿って形成した係合溝13a1を形成し、円筒端縁12kに切欠13b1を形成することにより構成したので、アルミニウムの切削加工で容易かつ確実に形成することができる。また相手側の係合手段は、合成樹脂製のグローブ15および絶縁ケース18の円筒外周面に突起部13a2と凸部13b2を形成することにより構成したので、樹脂成形により容易かつ確実に形成することができ、寿命末期において本体と結合するグローブ15や絶縁ケース18を確実に結合させることができると共に、加工作業が簡易になり、同時に量産化が可能でかつコスト的に有利な照明装置を提供することができる。
【0068】
因みに、アルミニウムからなる本体の円筒内周面に相手側の係合手段である突起部または凸部を形成する加工は、切削加工で行うことは極めて困難な作業となり、仮に鋳造や鍛造で形成しても型取りが難しく、また構成したとしても精度が悪くなって確実に係合しない虞がある。また、グローブ15を合成樹脂でなくガラスで構成した場合、特に円筒外周面に小さな突起部13a2を正確に形成することは難しく、精度が悪くなって確実に係合しない虞がある。
【0069】
以上、本実施例において、係合機構13は、本体12と結合部材との落下防止手段13aと回転防止手段13bで構成したが、いずれか一方の係合手段を有しているものであってもよい。
【0070】
また、絶縁ケース18を本体12の収納凹部12cに接着剤14で固定したが、接着剤を用いずに係合機構13のみで結合させるようにしてもよい。また、係合機構13をグローブ15と絶縁ケース18に形成したが、いずれか一方のみに係合機構を設けるように構成してもよい。さらに、係合機構13は、口金部材17と絶縁ケース18との結合に適用してもよい。
【0071】
接着剤は、多様な条件に耐える必要があることから、耐熱性、耐光性、耐湿などの耐候性さらに電気絶縁性を有するシリコーン樹脂やエポキシ樹脂からなる接着剤が好適であるが、その他上記の条件を幾つか満たすような接着剤であってもよい。絶縁ケース18は、点灯装置16と本体12との電気絶縁をも図る機能を有するもので構成したが、点灯装置16を収容せずに本体12と口金部材17との電気絶縁を専ら図るものであってもよい。以上、本発明は上述の実施例に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の設計変更を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【0072】
【図1】本発明の実施形態である照明装置を示し、(a)は照明装置(回路基板を取り外した状態)を縦断して示す斜視図、(b)は(a)のE部分を拡大して示す断面図、(c)は(a)のF部分を拡大して示す断面図、(d)は(a)の回転防止手段を拡大して示す断面図。
【図2】同じく照明装置を示す縦断面図。
【図3】同じく照明装置の係合機構を示し、(a)は本体側の落下防止手段を示す斜視図、(b)はグローブ側の落下防止手段および回転防止手段を示す斜視図、(c)は本体側の回転防止手段を示す斜視図、(d)はグローブ側の回転防止手段を示す斜視図。
【図4】同じく照明装置の係合機構の動作を説明するため図で、(a)は落下防止手段を示す正面図、(b)は回転防止手段を示す上面図、(c)は他の係合機構を示す正面図。
【図5】同じく照明装置を装着した照明器具を、天井面に設置した状態を概略的に示す説明図。
【符号の説明】
【0073】
10 照明装置
11 半導体発光素子
12 本体
13a 落下防止手段
13a1 係合溝
13a2 係合手段
13b 回転防止手段
13b1 切欠
13b2 係合手段
15 結合部材(カバー部材)
16 点灯装置
17 口金部材
18 結合部材(絶縁ケース)
20 照明器具
21 器具本体
23 ソケット


【特許請求の範囲】
【請求項1】
半導体発光素子と;
一端部の端縁に切欠が設けられ、一端部側の内周面の少なくとも一部に沿って係合溝が形成された円筒状の一端部側に半導体発光素子を配設した金属製の本体と;
本体と係合する係合手段を有し、この係合手段には、前記係合溝に係合する落下防止手段および前記切欠に係合する回転防止手段が設けられた結合部材と;
半導体発光素子を点灯する点灯装置と;
本体の他端部側に設けられた口金部材と;
を具備していることを特徴とする照明装置。
【請求項2】
前記結合部材は本体との係合部を円筒状に形成した合成樹脂で構成されており、落下防止手段は前記係合溝と係合するように結合部材の円筒外周面に形成した突起部により構成され、回転防止手段は前記切欠と係合するように結合部材の円筒外周面に形成した凸部により構成されていることを特徴とする請求項1記載の照明装置。
【請求項3】
前記結合部材は、本体に半導体発光素子を覆うように設けられる透光性のカバー部材で構成したことを特徴とする請求項1または2記載の照明装置。
【請求項4】
ソケットが設けられた器具本体と;
この器具本体のソケットに装着される請求項1ないし3いずれか一記載の照明装置と;
を具備していることを特徴とする照明器具。



【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【公開番号】特開2010−146952(P2010−146952A)
【公開日】平成22年7月1日(2010.7.1)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−325743(P2008−325743)
【出願日】平成20年12月22日(2008.12.22)
【出願人】(000003757)東芝ライテック株式会社 (2,710)
【Fターム(参考)】