説明

照明装置

【課題】製造コストを低減させつつ、実用的なLED照明を提供する。
【解決手段】照明装置1であって、固体発光素子50が実装される基板52が密着固定される支持体51と、長手方向に沿った中空構造内に具備する支持プレート61a、61bと前記中空構造の壁面との間に、基板52と支持体51とを嵌合保持する筐体3とを備え、筐体3の長手方向の2つの端部に夫々配される下キャップ部品2b、2dには、支持体51との仮固定に供される仮固定ピン54a、54bが具備される。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は照明装置に関し、特に、固体発光素子を光源とした照明装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、環境意識の向上に伴い、白熱電球、蛍光ランプ及び水銀ランプ等のランプ類に替わる新しい光源として、固体発光素子、特に発光ダイオードが注目を集めている。なぜなら、発光ダイオード(以下、LEDと記載)は、上述したランプ類の光源と比較して長寿命な光源であり、また水銀及び鉛といった有害物質を含まない、すなわち、環境に優しい光源であるからである。
【0003】
LEDの中でも、1W以上の入力容量を有するいわゆるハイパワーLEDは、発光強度が強く照明用途に最適である。また、LEDの光変換効率は年々向上しており、今後LEDを光源とした照明は、省エネルギー光源としての期待も高まっている。
【0004】
ここで、LEDを使用した照明(以下、LED照明と記載)は、蛍光ランプ等従来の照明と比較して高価であるというデメリットがある。
【0005】
この原因は、LEDそのものが高価であるということ、LEDの性能を発揮させるために所定の構成(放熱構造等)を設ける必要があり、その製造にコストがかかることが挙げられる。
【0006】
LEDそのものの価格は、低下傾向にあり、将来にわたっては安価になる可能性が高い。したがって、LED照明の価格を低減するためには、その製造にかかるコストを低減させることが重要となってくる。
【0007】
このような状況を鑑みてか、特許文献1には、製造が容易であるとされるLED照明(LED蛍光灯)が開示されている。このLED照明は、管状の透明シリコンゴム内にLEDを搭載したLED基板を配するものである。構造が単純であり、低コスト化できるとされている。
【特許文献1】特開2002−289004号公報
【特許文献2】特開2006−246075号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
しかしながら、特許文献1に開示されるLED照明は、LEDにおいてロスとして発生する熱を適切に処理する構造(放熱構造)を有していない。LEDの長寿命性等を発揮させるためには、この熱の処理は重要であるため、放熱構造を有さないことは問題であると考える。
【0009】
したがって、特許文献1に開示されるLED照明を実用的なものとすることは困難であると考えられる。
【0010】
本発明は、上記事情を鑑みなされたものであって、その製造にかかるコストを低減させつつ、実用的なLED照明を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置は、固体発光素子を用いた照明装置であって、前記固体発光素子が実装される実装基板と、前記実装基板が密着固定される支持手段と、長手方向に沿った中空構造内に具備する嵌合用プレートと前記中空構造の壁面との間に、前記実装基板と前記支持手段を嵌合保持する筐体手段と、前記筐体手段の長手方向の2つの端部に夫々配置される端部手段とを備え、前記端部手段には、前記支持手段との仮固定に供される仮固定用ピンが具備される。
【0012】
この構成により、照明装置の組み立ての際、端部手段と支持手段とを仮固定をした後、その後の組み立て作業を行うことができる。このため、作業の容易性が向上し、その製造にかかるコストを低減させることができる。さらに、実装基板と、支持手段が密着固定されると共に、実装基板と支持手段とが、嵌合用プレートと筐体手段の中空構造の内壁面との間に嵌合保持される。このことにより、固体発光素子にてロスとして発生した熱を処理することができ、照明装置を実用的なものとすることができる。
【0013】
ここで、前記端部手段は、さらに、前記支持手段を保持する保持面を備え、前記仮固定は、前記支持手段が前記仮固定用ピンと前記保持面との間に嵌合されることによりなされてもよい。
【0014】
この構成により、照明装置の組み立て中に、仮固定が容易に外れることを防ぐことができるという効果がある。
【0015】
ここで、前記端部手段は、前記保持面を平面として具備する第1部品と、前記保持面との間に前記支持手段を挟持固定する平面である固定面を具備する第2手段とにより構成されてもよい。
【0016】
この構成により、確実に端部手段と支持手段とを固定することができるという効果がある。
【0017】
ここで、前記支持手段の表面のうち一部は、前記中空構造の壁面と密着配置されてもよい。さらに、前記密着配置がなされる前記支持手段の表面の形状と、前記中空構造の壁面の形状とは、対応した形状として構成されてもよい。
【0018】
この構成により、照明装置の放熱性能をさらに向上することができるという効果がある。
【発明の効果】
【0019】
本発明によれば製造にかかるコストを低減させつつ、実用的なLED照明を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0020】
(実施の形態1)
以下、本発明の実施の形態1に係る照明装置1について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【0021】
図1は、照明装置1の外観を示す斜視図である。図2は、図1のA方向から見た照明装置1の平面図である。図3は、図1のB方向からみた照明装置1の平面図である。図4は、図1のC方向から見た照明装置1の平面図である。図5は、図3におけるD1−D2面の構造を示す端面図である。図6Aは、図3におけるE1−E2面の構造を示す端面図である。図6Bは、図3におけるE3−E4面の構造を示す端面図である。
【0022】
なお、ここでX方向とは、照明装置1の長手方向に沿った方向であるとし、Y方向とは、照明装置1の長手方向に垂直な方向かつ、端子4aと端子4bとを結ぶ直線(端子4cと端子4dとを結ぶ直線)に垂直な方向であるとし、Z方向とは、照明装置1の長手方向に垂直な方向かつ、端子4aと端子4bとを結ぶ直線(端子4cと端子4dとを結ぶ直線)に平行な方向であるとする。
【0023】
照明装置1は、上キャップ部品2a、2cと、下キャップ部品2b、2dと、筐体3、端子4a、4b、4c、4d(以下、区別が必要でない限り、これらを総称し、端子4と記載)とにより構成される。また、これらより構成される構造体の内部には、固体発光素子50と、支持体51と、基板52と、制御基板57a、57bとが配置される。
【0024】
上キャップ部品2aは、筐体3の一方の端部59a付近に配置される。構成する材料としては、絶縁体(例えば、樹脂材料)、導体(例えば、金属)の何れであってもよいが、発明者らは絶縁体により構成した。絶縁体により構成することにより、不要な部分が電気的に短絡するリスクを低減し、照明装置1の安全性を高めることができる。
【0025】
さらに発明者らは、難燃性を有し、かつ耐久性(破損しにくい)材料(具体的には、難燃性ポリカーボネイト)により上キャップ部品2aを構成した。これは、万が一の事故発生時においても、照明装置1が燃焼することを防ぎ、安全性をより高めることを目的としている。
【0026】
なお、筐体3の他方の端部59b付近に配置される、上キャップ部品2cも同様に構成される。さらに、これらは同一に構成することが、照明装置1のコストを低減するために好ましい。その理由は、同一に構成することにより、部品の種類を削減することができるためである。照明装置1の製造のために必要な金型等を削減することができる等、コストの低減につながる。
【0027】
下キャップ部品2bは、筐体3の一方の端部59aに配置され、上キャップ部品2aとネジ58により固定される。構成する材料であるが、上キャップ部品2a(上キャップ部品2c)と同様に絶縁体(例えば、樹脂材料)、導体(例えば、金属)の何れであってもよいが、発明者らは、上キャップ部品2a(上キャップ部品2c)と同様の理由により絶縁体であり、難燃性を有し、かつ耐久性(破損しにくい)材料(具体的には、難燃性ポリカーボネイト)により構成した。また、下キャップ部品2bの保持面6aには、端子4a、4bが配置される。
【0028】
なお、筐体3の他方の端部59bに配置される、下キャップ部品2dも同様に構成され、上キャップ部品2cの場合と同様の理由により、下キャップ部品2bと同一に構成することが好ましい。
【0029】
筐体3は、透光性を有する材料により構成される。透明の材料により構成してもよいが、透光性を確保した上で、着色(例えば、乳白色に着色)した材料により、筐体3を構成することは、固体発光素子50の指向性を緩和する意味で効果的である。
【0030】
図示した筐体3は、外観が円柱形状であるが、これに限定されず外観が任意の多角形である柱状のものであっても良い。重要なことは、長手方向(X方向)に所定の長さを有するとともに、中空構造を有し、その中空構造の内部に支持体51、及び基板52を嵌合保持するための支持プレート61a、61bが備えられることである。
【0031】
後に説明するが、支持体51、及び基板52を支持プレート61a、61bにより嵌合し、筐体3の中空構造の壁面(以下、内壁面と記載)と、支持体51との密着配置を実現及び維持することは、固体発光素子50においてロスとして発生した熱を処理(放熱)し、固体発光素子50の性能を発揮させるために重要である。
【0032】
この支持プレート61a、61bは、上記の通り支持体51、基板52を嵌合保持するために供されるものであり、当然に筐体3の中空構造の内部の所定の位置に配置されなければならない。この配置される位置が不確定であれば、支持体51、基板52を嵌合保持し、筐体3の内壁面と支持体51との密着配置を実現及び維持することが出来なくなるためである。
【0033】
したがって、筐体3は、一般的なパイプ(中空構造を有した管体)では足りず、内部に支持プレート61a、61bが一体形成されたものとする。なお、筐体3は、例えば押し出し法を利用して簡便に、安価に製造することができる。
【0034】
また、筐体3は、上記のように透光性を有する材料により構成することが必要である。発明者らは、安全性を鑑み、難燃性を有し、かつ耐久性(破損しにくい)材料(具体的には、難燃性ポリカーボネイト)により構成した。
【0035】
端子4は、照明装置1を保持し、かつ電源供給を行う器具(不図示)への取り付けにかかる口金、さらに照明装置1への器具(不図示)からの電源供給にかかる電源端子として供される。
【0036】
ここで、端子4の構成は、一般的な直管型蛍光ランプの長手方向の両端の端子ピンと同一形状であり、また端子4a、4b、4c、4dの配置も一般的な直管型蛍光ランプが4つ有する前記端子ピンと同一の配置がなされている。
【0037】
また、照明装置1の長手方向の長さ(X方向の長さ)は、一般的な直管蛍光ランプと同一である。すなわち、照明装置1は、一般的な直管型蛍光ランプの器具と同様の器具に取り付け可能に構成される。
【0038】
また、照明装置1は外観上、一般的な直管型蛍光ランプと同様である。そのため、その利用者に違和感を覚えさせることが無く、一般的な直管型蛍光ランプと同様に使用することができる。
【0039】
固体発光素子50は、例えばハイパワーLEDである。ハイパワーLEDは、投入できる電力が大きく、そのため発せられる光束が大きい。すなわち、照明として必要な光束を得ることができ、よって照明用途に適したLEDである。
【0040】
支持体51は、基板52を介し固体発光素子50を支持する役割を担う。すなわち、固体発光素子50の位置決めを行う機能を有する。
【0041】
また、あわせて固体発光素子50にてロスとして発生した熱の処理(放熱)に対しても、役割を担う。
【0042】
このために、支持体51は、金属等熱伝導率の高い材料により構成する。具体的には、発明者らは、アルミニウムを採用し支持体51を構成した。アルミニウムであれば、熱伝導率200[W/m・K]以上の熱伝導率を有し、十分に本用途に適用可能である。
【0043】
また、支持体51の筐体3と密着する面である密着面62と、当該密着配置がなされる筐体3の内壁面とは、互いに対応した形状として構成する。このことにより、支持体51と筐体3の内壁面との密着性を高めることができる。
【0044】
空気は熱伝導率が低く、よって固体発光素子50でロスとして発生した熱を処理する上で、障害となる。したがって、支持体51の密着面62と、筐体3の内壁面とを対応した形状とすることは、この空気の影響を避ける意味で非常に効果的である。
【0045】
また、支持プレート61a、61bと筐体3の内壁面との間に、支持体51を基板52と共に嵌合配置する。このことにより、上記支持体51の密着面62と筐体3の内壁面との密着配置を常に実現及び維持することができる。よって、照明装置1の使用中に、密着配置が解かれ、照明装置1の固体発光素子50でロスとして発生した熱の処理能力が、劣化(低下)することを避けることができる。
【0046】
基板52は、固体発光素子50が実装されるものである。また、固体発光素子50が実装される面の裏面は、支持体51に密着して配置される(接着剤等により固定される)。
【0047】
支持体51と密着させることで、素早く支持体51に、固体発光素子50にてロスとして発生した熱を拡散することができる。固体発光素子50にてロスとして発生した熱が、固体発光素子50付近に蓄積した場合には、固体発光素子50の長寿命性等を発揮させることができなくなる。したがって、熱伝導率の低い空気の影響を避けるため、基板52を支持体51と密着させる(すなわち、支持体51と基板52との間に空気が侵入することを避ける)。
【0048】
さらに、上記説明したとおり、支持プレート61a、61bと、筐体3の内壁面との間に、支持体51とともに、嵌合した状態で配置される。
【0049】
これは、支持体51と基板52との密着配置を長期にわたり実現及び維持するためである。基板52は、上記のごとく支持体51と接着剤等により固定され、密着配置されている。したがって、通常であれば、基板52が支持体51から剥離する可能性は無いと考えられる。しかしながら、万が一その剥離が発生したとしても、上記のごとく嵌合された状態で配置されていることにより、密着配置が解かれることを回避することができる。
【0050】
なお、基板52であるが、ガラスエポキシ基板であっても、本用途に使用可能であることは確認しているが、熱伝導率の高い材質により構成される基板(例えば、アルミニウム基板等金属基板、アルミナセラミック基板等)により構成することが、より適切な熱処理を行う上で好ましい。
【0051】
さらには、支持体51を構成する材料と、基板52を構成する材料を同一にすることは、それらの線膨張係数を一致させ、照明装置1の環境温度の変化が発生した場合においても、支持体51と基板52との密着配置をより維持させやすくなることにつながる。
【0052】
制御基板57aは、端子4a、4bから受電した電力に異常が発生した場合(例えば過電流)などに対応するための素子(例えば、過電流が発生したときに、電流を遮断するヒューズ等:不図示)が実装される。
【0053】
また、制御基板57aは、端子4a、4bと電気的に接続され、固体発光素子50が実装される基板52とも電気的に接続される(なお、図中において、これらの電気的接続は省略している)。
【0054】
この際、端子4a、4bと、基板52との電気的経路の中に上記素子(不図示)が挿入されることとなる。すなわち、端子4a、4bから受電した電力に異常があった場合について、上記素子(ヒューズ等:不図示)の機能により、固体発光素子50に影響が生じることを防止することができる。このことは、照明装置1の信頼性を高めることにつながる。
【0055】
また、制御基板57aは、上キャップ部品2aと下キャップ部品2bとにより構成される中空構造内に配置される。さらに好ましくは、保持面6aに対しその実装面が平行となるよう配置する(すなわち、Y方向、Z方向に平行にその実装面がなるように配置される)。
【0056】
このような配置がなされることにより、照明装置1の長手方向(X方向)に係る、制御基板57aの占有距離を低減することができる。このことにより、固体発光素子50の配置可能範囲を拡大することができ、よって利用者の利便性を高めることができる。
【0057】
制御基板57bは、制御基板57aと同様の機能を有する。すなわち、端子4c、4dから受電した電力に異常が生じた場合などに対応するための素子が実装され、端子4c、4dと電気的に接続され、固体発光素子50が実装される基板52とも電気的に接続される(なお、図中において、これらの電気的接続は省略している)。
【0058】
また、制御基板57bは、制御基板57aの場合と同様に、上キャップ部品2cと下キャップ部品2dとにより構成される中空構造内に配置される。さらに好ましくは、保持面6bに対し実装面が平行となるよう配置する(すなわち、Y方向、Z方向に平行に実装面がなるように配置する)。この理由も、制御基板57aの場合と同様である。
【0059】
以下では、照明装置1の放熱機構について説明する。なお、照明装置1において放熱機構を設けることが必要な理由であるが、固体発光素子50の長寿命性等を発揮させるためである。固体発光素子50は、内部のジャンクション温度が所定の温度(種類によって異なるが、例えば80度)を超えると、劣化が進みその長寿命性等の優れた性能が発揮できなくなる。したがって、固体発光素子50のジャンクション温度が、上記所定の温度を超えないよう放熱機構を設ける必要がある。
【0060】
まず、照明装置1において放熱に供する各部品についての熱伝導性について説明する。
【0061】
筐体3は、発明者らが採用した難燃性ポリカーボネイトをはじめ、一般に熱伝導率が低い材料により構成される(ただし、これらの熱伝導率は、空気の熱伝導率より高い)。しかしながら、筐体3の壁面の厚みは薄く(発明者らの試作においては1[mm]以下)、そのため熱伝導性を確保することができる。
【0062】
支持体51については、熱伝導率の高い材料(金属:発明者らはアルミニウムを採用)により構成しており、当然に熱伝導性が高い。
【0063】
基板52は、金属等熱伝導率の高い材料により構成した場合には、当然に熱伝導性を高く構成することができる。また、筐体3の壁面と同様に、厚みは薄い(発明者らの試作においては2[mm]以下)。したがって、ガラスエポキシ等熱伝導率の低い材料により構成しても、熱伝導性を確保することができる。
【0064】
ここで、照明装置1においては、支持体51と基板52とを、接着剤等により密着配置の上、固定している。これは、上記のように熱伝導率の低い空気の影響を避けるためであり、このように密着及び固定することで、支持体51と基板52との界面に空気が侵入することを防いでいる。
【0065】
一方、筐体3と支持体51とも、同様に密着させることが空気の影響を避ける意味で必要であるが、説明する理由により筐体3と支持体51とは、接着剤等により固定することは好ましくない。そこで、支持プレート61a、61bと、筐体3の内壁面との間に、基板52とともに支持体51を嵌合配置することで、筐体3と支持体51との密着配置を実現している。
【0066】
ここで、照明装置1に投入する電力や、照明装置1の大きさ、支持体51、基板52、及び筐体3の材質、基板52の支持体51への固定具合(密着具合)等前提条件が同一の場合においては、筐体3と支持体51との密着具合(すなわち、それらの間に存在する空気の量)により、照明装置1の放熱性能が定まる。
【0067】
これは、筐体3と支持体51との間に存在する空気の量の増加に伴い、支持体51から筐体3へ伝わる熱の伝熱速度が低下するからである。
【0068】
伝熱速度が低下した場合、支持体51に滞在する熱量が大きくなってしまう。このことは、それに密着配置される基板52の温度上昇につながり、さらに基板52に実装される固体発光素子50(それのジャンクション温度)の温度上昇につながるため問題である。
【0069】
そこで、発明者らは、上記にも説明したように、支持プレート61a、61bと、筐体3の内壁面との間に、基板52とともに支持体51を嵌合配置した。さらには支持体51の筐体3と密着する面である密着面62と当該密着配置がなされる筐体3の内壁面とを互いに対応した形状とした。
【0070】
以上のことにより、長期にわたり、筐体3と支持体51との密着配置を実現及び維持することができる。すなわち、照明装置1の製造直後だけでなく、長期にわたりその密着配置を実現及び維持することができる。
【0071】
このことにより、照明装置1の使用期間全てにわたり、筐体3と支持体51との間に存在する空気の量をできるだけ少なくし、支持体51から筐体3へ伝わる熱の伝熱速度が低下することを防止した。このことにより、この問題の発生そのものを回避することができる(すなわち、固体発光素子50(それのジャンクション温度)の過剰な温度上昇をさけることができる)。
【0072】
ここで、上記伝熱速度の問題に対する別の対応方法としては、支持体51の熱容量を増加させるということが挙げられる。支持体51の熱容量を増加させることにより、たとえ使用期間中に、筐体3と支持体51との密着配置が解かれ、それらの間に存在する空気の量が多くなり、支持体51に滞在する熱量が大きくなった場合においても、支持体51の温度上昇を低減することができ、これにより固体発光素子50の温度上昇も低減することができる。
【0073】
しかしながら、支持体51の熱容量を大きくするということは、支持体51の重量を大きくすることにつながる。そのため、いたずらに支持体51の熱容量を大きくすることは、支持体51の重量増加、すなわち照明装置1そのものの重量増加につながってしまう。
【0074】
したがって、上記支持体51の熱容量を増加させるということによる、この問題への対応は、必ずしも適切ではない。
【0075】
一方、照明装置1が備える放熱機構は、上記の通り、この問題の発生そのものを回避し、熱容量を大きくする必要がない。したがって、支持体51に中空構造63を設けることにより、支持体51を軽量化(すなわち支持体51の熱容量を削減)しても、所望の放熱性能を得られることができることを確認している。
【0076】
なお、支持体51を使用せず、基板52を直接筐体3に密着配置することも考えられるが、支持体51は上記のように熱容量を削減(軽量化)したとしても、照明装置1における放熱機構等に一定の役割を果たしている。
【0077】
したがって、基板52を直接筐体3に密着配置したとしても、支持体51の構成を含むものとして基板52を構成する必要がある。そのように構成しなければ、固体発光素子50に悪影響を及ぼす温度上昇が生じてしまう等、問題が生じる。
【0078】
ここで、照明装置1については、その製造に係るコストを低減するため、組み立ての容易性にも配慮をしている。具体的には、図7に示すような工程により組み立てを行うことができる。
【0079】
S71において、下キャップ部品2bに、必要な素子(不図示)が実装された制御基板57a、及び端子4a、4bを取り付ける。また、下キャップ部品2dについても同様に、必要な素子(不図示)が実装された制御基板57b、及び端子4c、4dを取り付ける。この際、制御基板57aと端子4a、4bとの、及び制御基板57bと端子4c、4dとの電気的接続も実施しておく。
【0080】
S72において、固体発光素子50が実装された基板52を、支持体51に固定する。この際、基板52の固体発光素子50の実装される面の裏面と、支持体51との間に、接着剤、或いは両面テープ等を挟みこみ、それらを密着した状態で固定する。このことにより、空気がそれらの間に侵入することを極力避けることができる。なお、S71の工程と、S72との工程とは、同時に行ってよく、S72の工程をS71の工程に先立ち実施してもよい。
【0081】
S73において、S72において固定した支持体51と基板52とを、筐体3に挿入する。この際、筐体3に備えられる支持プレート61a、61bと、筐体3の内壁面との間に、支持体51、基板52が嵌合されるように挿入が行われる。このことにより、支持体51と筐体3との密着配置を実現及び維持することができる。
【0082】
S74において、制御基板57aと基板52とを、また制御基板57bと基板52とを夫々電気的に接続する。
【0083】
S75において、S73において筐体3に挿入された、支持体51を、下キャップ部品2b、2dに仮固定する。
【0084】
ここで、支持体51には、仮固定穴53a、53bが設けられている。また、下キャップ部品2bの支持面56aには仮固定ピン54aが、下キャップ部品2dの支持面56bには仮固定ピン54bが夫々設けられる。
【0085】
仮固定は、仮固定穴53aに仮固定ピン54aを、仮固定穴53bに仮固定ピン54bを、夫々挿入することによりなされる。
【0086】
この挿入を行った際に、仮固定ピン54aと支持面56aとの間に、また仮固定ピン54bと支持面56bとの間に支持体51が嵌合するようにこれらを構成する。図6Bを参照すると、この図に示すように、仮固定穴53a(仮固定穴53b)に、仮固定ピン54a(仮固定ピン54b)が挿入された際に、仮固定ピン54a(仮固定ピン54b)の上部(図6Bにおける上側)と支持面56a(支持面56b)との間に、支持体51が嵌合及び保持される。このことにより、仮固定後に容易にそれらが外れることを防止することができる。したがって、その後の組み立て作業を行うことが容易となる。
【0087】
S76において、上キャップ部品2aが下キャップ部品2bに、上キャップ部品2aが下キャップ部品2dに仮固定される。すなわち、上キャップ部品2aが有する仮止め用穴5aに、下キャップ部品2bが有する仮止め用ピン5bが挿入され、仮固定がなされる。また、上キャップ部品2cが有する仮止め用穴5cに、下キャップ部品2dが有する仮止め用ピン5dが挿入され、仮固定がなされる。
【0088】
S77において、上キャップ部品2aが下キャップ部品2bに、上キャップ部品2cが下キャップ部品2dに固定される。
【0089】
具体的には、ネジ挿入穴7aより挿入されたネジ58により、上キャップ部品2aが下キャップ部品2bに固定される。また、ネジ挿入穴7bより挿入されたネジ58により、上キャップ部品2cが下キャップ部品2dに固定される。
【0090】
この際、固定部55aと支持面56aとの間に、また固定部55bと支持面56bとの間に、支持体51が挟み込まれ、夫々固定される。ここで、固定部55a、55b、及び支持面56a、56bの支持体51に接する面は平面であるため、前記の固定は、平面にてなされることとなり、確実な固定が適切に行われる。
【0091】
ここで、筐体3は、上キャップ部品2a、2c、下キャップ部品2b、2dの何れとも固定されない。すなわち、筐体3は、端部59aが上キャップ部品2aと下キャップ部品2bとにより構成される中空構造に挿入され、端部59bが上キャップ部品2cと下キャップ部品2dとにより構成される中空構造に挿入されるのみである。
【0092】
あわせて筐体3は、支持体51とも固定されていない。したがって、X方向に関し、上キャップ部品2a、2cと、下キャップ部品2b、2dと、支持体51とにより構成される所定の領域(図5におけるt1領域)内で移動可能に構成される。
【0093】
このように構成する理由であるが、発明者らが採用した、筐体3を構成する材料である難燃性ポリカーボネイトは、線膨張係数が、同じく発明者らが採用した、支持体51を構成する材料であるアルミニウムと比較して大きい。すなわち環境温度の変動による筐体3のX方向に関する長さの変動量は、支持体51のX方向に関する長さの変動量より大きくなる。
【0094】
したがって、上キャップ部品2a、2c、下キャップ部品2b、2dを支持体51と固定せず、筐体3と固定した場合には、環境温度の変動による筐体3のX方向に関する長さの変動の影響を受け、照明装置1のX方向に関する長さの変動も大きくなってしまう。
【0095】
このことは、最悪の場合、照明装置1を保持し、かつ電源供給を行う器具(不図示)から、照明装置1が落下してしまうことにつながりかねないため、問題である。したがって、上記説明した構成をとり、環境温度の変動による筐体3のX方向に関する長さの変動の影響を避けるべきである。
【0096】
また、上キャップ部品2a、2c、下キャップ部品2b、2dを、筐体3、支持体51双方に同時に固定した場合には、各部にストレスが加わり、それらの損傷が生じる恐れもある。
【0097】
また、下キャップ部品2bには平面であるフラット面41aが、また下キャップ部品2dには平面であるフラット面41bがそれぞれ設けられている。したがって、ネジ58により上キャップ部品2aと下キャップ部品2bとを固定する、また上キャップ部品2cと下キャップ部品2dとを固定する工程において、作業中これらが転がることを避けることができる。このことは、S76において説明した、仮止め用穴5a、5c、仮止め用ピン5b、5dを利用した仮固定も相俟って、組み立ての容易性を向上することにつながる。
【0098】
以上により、照明装置1を組み立てることができる。説明したとおり、照明装置1は仮固定に供する仮固定穴53a、53b、仮固定ピン54a、54bを有する等、組み立ての容易性を確保するための構造を多数有している。したがって、その組み立てに係るコストを削減することができる。
【0099】
ここで、LEDを使用した照明(LED照明)は、蛍光ランプ等従来の照明と比較して高価であるというデメリットがある。
【0100】
この原因は、LEDそのものが高価であるということ、LEDの性能を発揮させるために所定の構成(放熱構造等)を設ける必要があり、その製造にコストがかかることが挙げられる。
【0101】
LEDそのものの価格は、低下傾向にあり、将来にわたっては安価になる可能性が高い。したがって、LED照明の価格を低減するためには、その製造にかかるコストを低減させることが必要となってくる。
【0102】
このような状況を鑑みてか、特許文献1には、製造が容易であるとされるLED照明(LED蛍光灯)が開示されている。このLED照明は、管状の透明シリコンゴム内にLEDを搭載したLED基板を配するものである。構造が単純であり、低コスト化できるとされている。
【0103】
しかしながら、特許文献1に開示されるLED照明は、LEDにおいてロスとして発生する熱を適切に処理する構造(放熱構造)を有していない。LEDの長寿命性等を発揮させるためには、この熱の処理は重要であるため、放熱構造を有さないことは問題であると考える。
【0104】
したがって、特許文献1に開示されるLED照明を実用的なものとすることは困難であると考えられる。
【0105】
一方、本発明に係る照明装置1は、基板52と支持体51と筐体3とに構成される構造により放熱を適切に行うことができる。さらに、照明装置1は仮固定に供する仮固定穴53a、53b、仮固定ピン54a、54bを有する等、組み立ての容易性を確保するための構造を多数有している。したがって、その組み立てに係るコストを削減することができる。
【0106】
故に、照明装置1は、実用的な固体発光素子50を用いた照明とすることができる。
【0107】
ここで、照明装置1、上キャップ部品2a(上キャップ部品2cも同一形状)、下キャップ部品2b(下キャップ部品2dも同一形状)、筐体3、及び支持体51の実際の形状は、図8〜33に示すとおりである。
【0108】
図8は、照明装置1の正面図である(その背面も同一に現れる)。図9は、その左側面図である(その右側面も同一に現れる)。図10は、その平面図である。図11は、その底面図である。
【0109】
また、図12Aは、図10におけるF1−F2面における端面図であり、図12Bは、図10におけるF3−F4面における端面図であり、図12Cは、図10におけるF5−F6面における端面図であり、夫々内部構造(固体発光素子50等)を省略して表している。
【0110】
なお、図8、図10、図11、及び図12Aにおける省略箇所の図面上の寸法は1078.7[mm]である(直管型蛍光ランプ40W型相当として、照明装置1を構成する場合である。直管蛍光ランプ32W型相当、30W相当、20W相当、10W相当として照明装置1を構成する場合は、夫々710.7[mm]、510.7[mm]、460.7[mm]、210.7[mm]となる)。
【0111】
図13は、上キャップ部品2a(上キャップ部品2c)の正面図、図14はその背面図、図15はその左側面図、図16はその右側面図、図17はその平面図、図18はその底面図である。また、図19については、図17におけるG1−G2面における端面図である。
【0112】
図20は、下キャップ部品2b(下キャップ部品2d)の正面図、図21はその背面図、図22はその左側面図、図23はその右側面図、図24はその平面図、図25はその底面図である。また、図26については、図24におけるH1−H2面における端面図であり、図27については、図24におけるI1−I2面における端面図である(J1−J2面における端面も同一に現れる)。
【0113】
図28は、筐体3の正面図である(その背面、平面、及び底面も同一に現れる)。図29は、その左側面図である(その右側面も同一に現れる)。
【0114】
なお、図28における省略箇所の図面上の寸法は1078.7[mm]である(直管型蛍光ランプ40W型相当として、照明装置1を構成する場合である。直管蛍光ランプ32W型相当、30W相当、20W相当、10W相当として照明装置1を構成する場合は、夫々710.7[mm]、510.7[mm]、460.7[mm]、210.7[mm]となる)。
【0115】
図30は、支持体51の正面図である(その背面も同一に現れる)。図31は、その左側面図である(その右側面も同一に現れる)。図32は、その平面図である。図33は、その底面図である。
【0116】
なお、図30、図32、及び図33における省略箇所の図面上の寸法は1078.7[mm]である(直管型蛍光ランプ40W型相当として、照明装置1を構成する場合である。直管蛍光ランプ32W型相当、30W相当、20W相当、10W相当として照明装置1を構成する場合は、夫々710.7[mm]、510.7[mm]、460.7[mm]、210.7[mm]となる)。
【0117】
(実施の形態2)
以下、本発明の実施の形態2に係る照明装置101について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【0118】
図34は、照明装置101の外観を示す平面図である。図35は、図34のK方向から見た照明装置1の平面図である。図36は、図34におけるL1−L2面の構造を示す端面図である。図37は、図34において、上端子部品102a、及び上筐体103aとを取り外した状態を示す図である。
【0119】
これらの図より明らかであるように、照明装置101は、外観上一般的な環形型蛍光ランプと同様であり、かつその取り付けられる器具も一般的な環形型蛍光ランプの器具と同様に構成することができる。
【0120】
このような形状的な差異をのぞけば、照明装置101は、照明装置1と同等の性能、機能を有する。但し、その形状的な差異に基づき、特徴的に現れる部分があり、そのことを中心に以下では説明する。
【0121】
なお、実施の形態1において説明した照明装置1に係る構成要素と同一の構成要素には、同一の符号を付し、説明を省略する。
【0122】
まず、上端子部品102aと、下端子部品102bとは、上キャップ部品2a、2cと、下キャップ部品2b、2dとに夫々相当するものであるが、照明装置101は環形型であるため、各々1つのみ必要となる。
【0123】
上端子部品102aについては、4つの端子(端子104a、104b、104c、104d。以下、区別が必要でない限り、これらを総称し、端子104という)が備えられる。これは、一般的な環形型蛍光ランプに相当する形状、構成とするためである。
【0124】
また、上筐体103a、下筐体103bは、筐体3に相当するものであるが、照明装置101は環形型であるため、2つに分離構成する。
【0125】
この理由は、1つの部品にて筐体を環形型に構成した場合には、事後に支持体131、固体発光素子50が実装された基板141を挿入することが非常に困難となるからである。そのため、上筐体103aと下筐体103bとの2つに分離構成する。
【0126】
これらの組み立てであるが、まず下筐体103bに、支持体131、及び固体発光素子50が実装された基板141を組み込んだのち、支持プレート132a、132bが備えられた上筐体103aを取り付ける。
【0127】
このように構成することで、下筐体103bの内壁面と、支持プレート132a、132bとの間に、支持体131、基板141が嵌合配置されることになり、支持体131と基板141との密着配置、及び下筐体103bの内壁面と支持体131との密着配置が実現及び維持される。
【0128】
また、支持体131には、中空構造133が設けられる。これは、実施の形態1において、支持体51について説明した理由により設けるものであり、照明装置101の軽量化を図ることができる効果がある。
【0129】
また、支持体131に設けられる仮固定穴143aは、下端子部品102bに設けられる仮固定ピン143bと、照明装置101の組み立ての際、仮固定用に利用されるものである。すなわち、仮固定穴53a、53bと、仮固定ピン54a、54bとに夫々相当するものである。ただし、照明装置101は環形型であるため、各々1つのみで足りる。
【0130】
また、制御基板142は、制御基板57a、57bに相当するものであるが、やはり照明装置101は環形型であるため、1つのみで足りる。
【0131】
ここで、基板141と制御基板142、及び基板141と端子104は、当然に電気的に接続されるものである。
【0132】
この際の、制御基板142から基板141への電気的配線は、基板141の両端部から行う必要はなく、図37に示すように一方の端部からのみの配線でよい。これは、制御基板142が1つのみで構成されるためである。
【0133】
上記制御基板142から、基板141への配線を、基板141の一方の端部からのみ行うことは、照明装置101の製造を容易にすることになり、その製造に係るコストを低減することにつながる。
【0134】
以上、説明した構成をとることにより、環形型である照明装置101においても、直管型である照明装置1と同様に上筐体103a、下筐体103bと、基板141と、支持体131とにより構成される構造により、固体発光素子50においてロスとして発生した熱を適切に処理(放熱)することができる。さらに、組み立ての容易性を確保しており、その組み立てに係るコストを削減することができる。したがって、照明装置101も実用的な固体発光素子50を用いた照明とすることができる。
【0135】
(実施の形態3)
以下、本発明の実施の形態3に係る照明装置1001について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【0136】
図38は、照明装置1001の外観を示す斜視図である。図39Aは、照明装置1001の実際の使用状態を示す斜視図である。なお実施の形態1と同一の構成要素については、同一の符号を付し、説明を省略する。
【0137】
照明装置1001は、筐体部1002と、基板1004と、固体発光素子50とにより構成される。
【0138】
筐体部1002には、保持面1003と、反射面1005と、上遮光面1006と、下遮光面1007とが設けられる。
【0139】
保持面1003には、固体発光素子50が実装される基板1004が配置される。この際、基板1004の固体発光素子50が実装される面の裏面は、保持面1003と密着配置される(例えば、接着剤等により固定される)。
【0140】
このように密着配置することは、保持面1003と基板1004との間に、空気が侵入することを極力避けることにつながる。したがって、熱伝導率の悪い空気の影響を避けることができ、効率的に固体発光素子50においてロスとして発生した熱を筐体部1002に伝熱することができる。
【0141】
なお、照明装置1001においては、筐体部1002は金属により構成され(具体的には、発明者らはアルミニウムにより構成した)、また表面積が大きく、これを利用して効果的な放熱を行うことができる。
【0142】
反射面1005は、固体発光素子50より発せられた光を集光し、所望の位置(集光ライン1008)に集光を行うために供される。
【0143】
ここで、照明装置1001は読取装置1011の光源として使用される(図39A参照)。読取装置1011は、読取面1012により測定ライン1013上のイメージを読み取るものであるが、その測定ライン1013上のみを明るく照らす照明装置が必要となる場合がある。照明装置1001は、これに対応するための照明装置であり、使用時において、測定ライン1013と一致する集光ライン1008に、固体発光素子50より発せられた光を集光する。
【0144】
反射面1005は、集光ライン1008上に、固体発光素子50より発せられた光を集光するために、集光ライン1008に垂直な方向の断面形状が楕円形状であり、一方の焦点が固体発光素子50に、また他方の焦点が集光ライン1008上に位置するよう配置される。このように、反射面1005が構成されることにより、所望の集光を行うことができる。
【0145】
例えば、光線Mは、反射面1005に入射しており、集光ライン1008に集光される。
【0146】
上遮光面1006、下遮光面1007は、固体発光素子50から発せられた光のうち、反射面1005に入射したものの乱反射した光、また反射面1005に入射しなかった光(以下、これらを総称して、迷光と記載)が、集光ライン1008上以外を照らすことを防止するために設けられる。
【0147】
固体発光素子50より発せられた光のうち、反射面1005に入射されたものは、原則として、集光ライン1008に集光される。例えば、上記説明したとおり、光線Mは、集光ライン1008に集光される。
【0148】
しかしながら、反射面1005の製造工程上生じてしまう表面の微細な凹凸により、固体発光素子50より発せられ、反射面1005に入射した光の一部は乱反射してしまう。
【0149】
例えば、光線Nは、反射面1005に入射しており、本来であれば、集光ライン1008に集光される。しかしながら、上記のような反射面1005の表面の微細な凹凸により乱反射され、迷光となり、下遮光面1007に入射している。
【0150】
下遮光面1007(上遮光面1006も同様)は、この迷光を除去する。
【0151】
この除去の方法については、まず1つ目として、迷光を下遮光面1007において吸収する。例えば、下遮光面1007を黒化処理等することにより、迷光を下遮光面1007において吸収することができる。
【0152】
2つ目として、迷光を照明装置1001の外部に漏らさぬよう、照明装置1001の内部方向に、下遮光面1007の表面にて反射する。すなわち、下遮光面1007の配置角度を適切に設定し、迷光を照明装置1001の内部方向に反射させる。
【0153】
勿論、上記2つの方法を同時に行うことで、さらに迷光を除去する効果をさらに高めることもできる。
【0154】
また、固体発光素子50より発せられた光のうち、反射面1005に入射しない光は、迷光となり、その大部分が上遮光面1006、下遮光面1007に入射する。これらは、上記説明した上遮光面1006、下遮光面1007の機能により除去される。
【0155】
例えば、光線Oは、下遮光面1007に入射している。上記説明した下遮光面1007の機能により除去される。
【0156】
また、光線Pは、上遮光面1006に入射している。上記説明した上遮光面1006の機能により除去される。
【0157】
ここで、上記のように、照明装置1001が光源として使用される、読取装置1011の中には、その測定ライン1013上のみを明るく照らすことが必要となるものがある(すなわち、迷光を除去する必要性があるものがある)。
【0158】
照明装置1001は、上記説明した、上遮光面1006、及び下遮光面1007により、測定ライン1013と一致する集光ライン1008以外に迷光が到達することを防ぐことができる。したがって、好適に前記読取装置1011の光源として使用することができる。
【0159】
基板1004は、固体発光素子50が実装される基板であり、上記説明したとおり、基板1004の固体発光素子50が実装される面の裏面は、保持面1003と密着して配置される(例えば、接着剤等により固定される)。
【0160】
基板1004を構成する材料は、ガラスエポキシ等であっても十分に本目的に使用できることを発明者らは確認している。また、アルミニウム等金属、或いはアルミナセラミック等熱伝導率の高い材質により構成することは、より効果的な放熱効果を発揮させる意味で効果的である。
【0161】
ここで、特許文献2においては、照明装置1001と同様に楕円形状の反射面を有する照明装置(反射器、及び光源)が開示されている。
【0162】
しかしながら、特許文献2にかかる照明装置には、迷光の対策を行う機構が備えられていない。したがって、測定ライン1013上のみを明るく照らす照明装置が必要となる読取装置1011に対しては、適用することが困難であると考えられる。
【0163】
一方、照明装置1001には、上遮光面1006及び、下遮光面1007により迷光を除去することができる。
【0164】
したがって、測定ライン1013上のみを明るく照らす照明装置が必要となる読取装置1011に対しても適用することができる。
【0165】
(実施の形態4)
以下、本発明の実施の形態4に係る照明装置1201について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【0166】
照明装置1201は、防水機能を有するLED照明である。例えば、当該LED照明が、屋外での使用を前提とするものである場合、防水機能を要求されることがある。照明装置1201はこの要求に対応可能なLED照明である。
【0167】
なお実施の形態1と同一の構成要素については、同一の符号を付し、説明を省略する。
【0168】
図39Bは、実施の形態4に係る照明装置1201の外観を示す平面図である。図39Cは、図39BのP1方向から見た平面図である。図39Dは、図39BのP2方向から見た平面図である。図39Eは、図39CのP3−P4面の構造を示す端面図である。
【0169】
これらより明らかであるように、照明装置1201は、照明装置1と同様に一般的な直管型蛍光ランプと同様の器具に取り付け可能に構成される。
【0170】
ただし、上記のように、防水機能を持たせるため、キャップ1202a、1202b、弾性体1205a、1205bが用いられる。
【0171】
キャップ1202a、1202bは、上キャップ部品2a等と同様に、発明者らは難燃性ポリカーボネイトより構成した。
【0172】
弾性体1205a、1205bは、防水性を有する素材であって、弾力性を有するものにより構成する。発明者らは、難燃性を有するシリコンゴムにより構成した。
【0173】
この弾性体1205a、1205bが、夫々、キャップ1202aと筐体1203との間、キャップ1202bと筐体1203との間に、挟持固定されることにより、筐体1203の中空構造内に水が侵入することを防ぐ。
【0174】
なお、キャップ1202a、1202bは、ともに支持体1221に固定される。この理由は、実施の形態1にて照明装置1について説明したものと同様である。
【0175】
また、キャップ1202aと支持体1221との接続は、支持ブロック1223aを介して行われる。キャップ1202aと支持ブロック1223aとの接続、及び支持体1221と支持ブロック1223aとの接続には、夫々ネジ1213、1224が用いられる。
【0176】
また、キャップ1202bと支持体1221との接続は、支持ブロック1223bを介して行われる。キャップ1202bと支持ブロック1223bとの接続、及び支持体1221と支持ブロック1223bとの接続には、夫々ネジ1213、1224が用いられる。
【0177】
支持ブロック1223a、1223bには、夫々仮固定用のピンが設けられる(図60参照。図面下側に2つ並んで突き出るピン)。これらは、支持体1221に設けられる仮固定用の穴(図70参照。図面左側及び右側に夫々設けられる図面縦方向に沿って2つ並んだ穴。)に挿入可能に構成される。
【0178】
支持ブロック1223a、1223bと支持体1221との接続の際、上記機構により仮固定がなされることにより、位置決めが容易となり、組み立ての容易性が向上する。
【0179】
筐体1203、支持体1221、基板1222、制御基板1225a、1225bは、照明装置1における筐体3、支持体51、基板52、制御基板57a、57bと同様に構成、配置がなされる。ただし、キャップ1202a等を用いることにより、照明装置1における筐体3、支持体51、基板52、制御基板57a、57bと若干寸法等が異なる。
【0180】
また、キャップ1202aとキャップ1202bとは、弾性体1205aと弾性体1205bとは、支持ブロック1223aと支持ブロック1223bとは同一に構成することが好ましい。これは、照明装置1201のコストを低減するためである。
【0181】
ここで、照明装置1201、キャップ1202a(キャップ1202bも同一形状)、弾性体1205a(弾性体1205bも同一形状)、支持ブロック1223a(支持ブロック1223bも同一形状)、筐体1203、及び支持体1221の実際の形状は、図40〜73に示すとおりである。
【0182】
図40は、照明装置1201の正面図である(その背面も同一に現れる)。図41は、その左側面図である(その右側面も同一に現れる)。図42は、その平面図である。図43は、その底面図である。
【0183】
また、図44は、図42におけるQ1−Q2面における端面図であり、内部構造(固体発光素子50等)を省略して表している。
【0184】
なお、図40、図42、図43、及び図44における省略箇所の図面上の寸法は1055.9[mm]である(直管型蛍光ランプ40W型相当として、照明装置1201を構成する場合である。直管蛍光ランプ32W型相当、30W相当、20W相当、10W相当として照明装置1201を構成する場合は、夫々687.9[mm]、487.9[mm]、437.9[mm]、187.9[mm]となる)。
【0185】
図45は、キャップ1202a(キャップ1202b)の正面図である。図46はその背面図である。図47はその左側面図である(右側面も同一に現れる)。図48はその平面図である(底面も同一に現れる)。
【0186】
また、図49については、図45におけるR1−R2面における端面図であり、図50については、図45におけるR3−R4面における端面図であり(R5−R6面における端面も同一に現れる)、図51については、図46におけるS1−S2面における端面図(S3−S4面における端面も同一に現れる)であり、図52については、図46におけるS5−S6面における端面図(S7−S8面における端面も同一に現れる)である。
【0187】
図53は、弾性体1205a(弾性体1205b)の正面図、図54はその背面図、図55はその左側面図、図56はその右側面図、図57はその平面図、図58はその底面図である。また、図59については、図53におけるT1−T2面における端面図である。
【0188】
図60は、支持ブロック1223a(支持ブロック1223b)の正面図、図61はその背面図、図62はその左側面図、図63はその右側面図、図64はその平面図、図65はその底面図である。また、図66については、図64におけるU1−U2面における端面図である。
【0189】
図67は、筐体1203の正面図である(その背面、平面、及び底面も同一に現れる)。図68は、その左側面図である(その右側面も同一に現れる)。また、図69については、図68におけるV1−V2面における端面図である。
【0190】
なお、図67、及び図69における省略箇所の図面上の寸法は1055.9[mm]である(直管型蛍光ランプ40W型相当として、照明装置1201を構成する場合である。直管蛍光ランプ32W型相当、30W相当、20W相当、10W相当として照明装置1201を構成する場合は、夫々687.9[mm]、487.9[mm]、437.9[mm]、187.9[mm]となる)。
【0191】
図70は、支持体1221の正面図である(その背面も同一に現れる)。図71は、その左側面図である(その右側面も同一に現れる)。図72は、その平面図である。図73は、その底面図である。
【0192】
なお、図70、図72、及び図73における省略箇所の図面上の寸法は1055.9[mm]である(直管型蛍光ランプ40W型相当として、照明装置1201を構成する場合である。直管蛍光ランプ32W型相当、30W相当、20W相当、10W相当として照明装置1201を構成する場合は、夫々687.9[mm]、487.9[mm]、437.9[mm]、187.9[mm]となる)。
【0193】
なお、本発明の照明装置1、101、1001、1201は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で自由に変形して実施することができる。
【0194】
例えば、制御基板57a、57b、142に、交流電力を直流電力に変換する回路素子を実装しても良い。このようにすることにより、端子4、104より、交流電力を投入した場合においても、直流駆動素子である固体発光素子50を適切に駆動(点灯)することができる。
【0195】
また、照明装置1001は、読取装置1011用の照明装置だけでなく、採用する固体発光素子50の発光波長を紫外光とすることにより、紫外光光源としても使用できる。紫外光光源は、その光を集中させ単位面積当たりの光強度を高める必要があるアプリケーションにも使用される。このようなアプリケーションに対し、採用する固体発光素子50の発光波長を紫外光とした照明装置1001は好適に使用できる。
【産業上の利用可能性】
【0196】
本発明は、照明装置に適用でき、特に、光源にLEDなどの固体発光素子を用いた照明装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【0197】
【図1】本発明の実施の形態1に係る照明装置1の外観を示す斜視図である。
【図2】図1のA方向から見た照明装置1の平面図である。
【図3】図1のB方向からみた照明装置1の平面図である。
【図4】図1のC方向から見た照明装置1の平面図である。
【図5】図3におけるD1−D2面の構造を示す端面図である。
【図6A】図3におけるE1−E2面の構造を示す端面図である。
【図6B】図3におけるE3−E4面の構造を示す端面図である。
【図7】照明装置1の製造工程を示すフローチャートである。
【図8】照明装置1の実際の形状を示す正面図である(背面も同一に現れる)。
【図9】照明装置1の実際の形状を示す左側面図である。
【図10】照明装置1の実際の形状を示す平面図である。
【図11】照明装置1の実際の形状を示す底面図である。
【図12A】図10におけるF1−F2面における端面図である。
【図12B】図10におけるF3−F4面における端面図である。
【図12C】図10におけるF5−F6面における端面図である。
【図13】上キャップ部品2a(上キャップ部品2c)の実際の形状を示す正面図である。
【図14】上キャップ部品2a(上キャップ部品2c)の実際の形状を示す背面図である。
【図15】上キャップ部品2a(上キャップ部品2c)の実際の形状を示す左側面図である。
【図16】上キャップ部品2a(上キャップ部品2c)の実際の形状を示す右側面図である。
【図17】上キャップ部品2a(上キャップ部品2c)の実際の形状を示す平面図である。
【図18】上キャップ部品2a(上キャップ部品2c)の実際の形状を示す底面図である。
【図19】図17におけるG1−G2面における端面図である。
【図20】下キャップ部品2b(下キャップ部品2d)の実際の形状を示す正面図である。
【図21】下キャップ部品2b(下キャップ部品2d)の実際の形状を示す背面図である。
【図22】下キャップ部品2b(下キャップ部品2d)の実際の形状を示す左側面図である。
【図23】下キャップ部品2b(下キャップ部品2d)の実際の形状を示す右側面図である。
【図24】下キャップ部品2b(下キャップ部品2d)の実際の形状を示す平面図である。
【図25】下キャップ部品2b(下キャップ部品2d)の実際の形状を示す底面図である。
【図26】図24におけるH1−H2面における端面図である。
【図27】図24におけるI1−I2面における端面図である(J1−J2面における端面図も同一に現れる)。
【図28】筐体3の実際の形状を示す正面図である(背面、平面、及び底面も同一に現れる)。
【図29】筐体3の実際の形状を示す左側面図である(右側面も同一に現れる)。
【図30】支持体51の実際の形状を示す正面図である(背面も同一に現れる)。
【図31】支持体51の実際の形状を示す左側面図である(右側面も同一に現れる)。
【図32】支持体51の実際の形状を示す平面図である。
【図33】支持体51の実際の形状を示す底面図である。
【図34】本発明の実施の形態2に係る照明装置101の外観を示す平面図である。
【図35】図34のK方向から見た照明装置1の平面図である。
【図36】図34におけるL1−L2面の構造を示す端面図である。
【図37】図34において、上端子部品102a、及び上筐体103aを取り外した状態を示す図である。
【図38】本発明の実施の形態3に係る照明装置1001の外観を示す斜視図である。
【図39A】照明装置1001の実際の使用状態を示す斜視図である。
【図39B】実施の形態4に係る照明装置1201の外観を示す平面図である。
【図39C】図39BのP1方向から見た平面図である。
【図39D】図39BのP2方向から見た平面図である。
【図39E】図39CのP3−P4面の構造を示す端面図である。
【図40】照明装置1201の実際の形状を示す正面図である(背面も同一に現れる)。
【図41】照明装置1201の実際の形状を示す左側面図である(右側面も同一に現れる)。
【図42】照明装置1201の実際の形状を示す平面図である。
【図43】照明装置1201の実際の形状を示す底面図である。
【図44】図42におけるQ1−Q2面における端面図である。
【図45】キャップ1202a(キャップ1202b)の実際の形状を示す正面図である。
【図46】キャップ1202a(キャップ1202b)の実際の形状を示す背面図である。
【図47】キャップ1202a(キャップ1202b)の実際の形状を示す左側面図である(右側面も同一に現れる)。
【図48】キャップ1202a(キャップ1202b)の実際の形状を示す平面図である(底面も同一に現れる)。
【図49】図45におけるR1−R2面における端面図である。
【図50】図45におけるR3−R4面における端面図である(R5−R6面における端面も同一に現れる)。
【図51】図46におけるS1−S2面における端面図である(S3−S4面における端面も同一に現れる)。
【図52】図46におけるS5−S6面における端面図である(S7−S8面における端面も同一に現れる)。
【図53】弾性体1205a(弾性体1205b)の実際の形状を示す正面図である。
【図54】弾性体1205a(弾性体1205b)の実際の形状を示す背面図である。
【図55】弾性体1205a(弾性体1205b)の実際の形状を示す左側面図である。
【図56】弾性体1205a(弾性体1205b)の実際の形状を示す左側面図である。
【図57】弾性体1205a(弾性体1205b)の実際の形状を示す平面図である。
【図58】弾性体1205a(弾性体1205b)の実際の形状を示す底面図である。
【図59】図53におけるT1−T2面における端面図である。
【図60】支持ブロック1223a(支持ブロック1223b)の実際の形状を示す正面図である。
【図61】支持ブロック1223a(支持ブロック1223b)の実際の形状を示す背面図である。
【図62】支持ブロック1223a(支持ブロック1223b)の実際の形状を示す左側面図である。
【図63】支持ブロック1223a(支持ブロック1223b)の実際の形状を示す右側面図である。
【図64】支持ブロック1223a(支持ブロック1223b)の実際の形状を示す平面図である。
【図65】支持ブロック1223a(支持ブロック1223b)の実際の形状を示す底面図である。
【図66】図64におけるU1−U2面における端面図である。
【図67】筐体1203の実際の形状を示す正面図である(背面、平面、及び底面も同一に現れる)。
【図68】筐体1203の実際の形状を示す左側面図である(右側面も同一に現れる)。
【図69】図68におけるV1−V2面における端面図である。
【図70】支持体1221の実際の形状を示す正面図である(背面も同一に現れる)。
【図71】支持体1221の実際の形状を示す左側面図である(右側面も同一に現れる)。
【図72】支持体1221の実際の形状を示す平面図である。
【図73】支持体1221の実際の形状を示す底面図である。
【符号の説明】
【0198】
1、101、1001、1201 照明装置
2a、2c 上キャップ部品
2b、2d 下キャップ部品
3、1203 筐体
4、4a、4b、4c、4d、104、104a、104b、104c、104d 端子
5a、5c 仮止め用穴
5b、5d 仮止め用ピン
6a、6b 保持面
7a、7b ネジ挿入穴
41a、41b フラット面
50 固体発光素子
51、1221 支持体
52、141、1004、1222 基板
53a、53b、143a 仮固定穴
54a、54b、143b 仮固定ピン
55a、55b 固定部
56a、56b 支持面
57a、57b、142、1225a、1225b 制御基板
58、1213、1224 ネジ
59a、59b 端部
61a、61b 支持プレート
62 密着面
63、133 中空構造
102a 上端子部品
102b 下端子部品
103a 上筐体
103b 下筐体
131 支持体
132a、132b 支持プレート
141 基板
144a、144b 電気ケーブル
1002 筐体部
1003 保持面
1005 反射面
1006 上遮光面
1007 下遮光面
1008 集光ライン
1011 読取装置
1012 読取面
1013 測定ライン
1202a、1202b キャップ
1205a、1205b 弾性体
1223a、1223b 支持ブロック

【特許請求の範囲】
【請求項1】
固体発光素子を用いた照明装置であって、
前記固体発光素子が実装される実装基板と、
前記実装基板が密着固定される支持手段と、
長手方向に沿った中空構造内に具備する嵌合用プレートと前記中空構造の壁面との間に、前記実装基板と前記支持手段を嵌合保持する筐体手段と、
前記筐体手段の長手方向の2つの端部に夫々配置される端部手段と
を備え、
前記端部手段には、前記支持手段との仮固定に供される仮固定用ピンが具備される
ことを特徴とする照明装置。
【請求項2】
前記端部手段は、さらに、
前記支持手段を保持する保持面
を備え、
前記仮固定は、前記支持手段が前記仮固定用ピンと前記保持面との間に嵌合されることによりなされる
ことを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
【請求項3】
前記端部手段は、
前記保持面を平面として具備する第1部品と、
前記保持面との間に前記支持手段を挟持固定する平面である固定面を具備する第2手段とにより構成される
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の照明装置。
【請求項4】
前記支持手段の表面のうち一部は、前記中空構造の壁面と密着配置される
ことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の照明装置。
【請求項5】
前記密着配置がなされる前記支持手段の表面の形状と、前記中空構造の壁面の形状とは、対応した形状として構成される
ことを特徴とする請求項4に記載の照明装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6A】
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【図6B】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【図11】
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【図12A】
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【図12B】
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【図12C】
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【図13】
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【図14】
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【図15】
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【図16】
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【図17】
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【図18】
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【図19】
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【図20】
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【図21】
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【図22】
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【図23】
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【図24】
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【図25】
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【図26】
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【図27】
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【図28】
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【図29】
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【図30】
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【図31】
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【図32】
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【図33】
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【図34】
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【図35】
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【図36】
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【図37】
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【図38】
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【図39A】
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【図39B】
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【図39C】
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【図39D】
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【図39E】
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【図40】
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【図41】
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【図42】
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【図43】
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【図44】
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【図45】
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【図46】
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【図47】
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【図48】
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【図49】
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【図50】
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【図51】
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【図52】
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【図53】
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【図54】
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【図55】
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【図56】
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【図57】
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【図58】
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【図59】
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【図60】
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【図61】
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【図62】
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【図63】
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【図64】
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【図65】
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【図66】
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【図67】
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【図68】
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【図69】
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【図70】
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【図71】
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【図72】
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【図73】
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