照明装置
【課題】防水性を確保できる照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置10は、ソケット12、ランプ装置11、およびキャップ13を備える。ソケット12は、ソケット本体55、およびソケット本体55の周りを囲むように設けられたソケット取付体56を有する。ランプ装置11は、ソケット本体55に取り付けられる口金35、半導体発光素子を収容した筐体20、および筐体20の外側面から突出された環状のランプ側係合部40を有する。ランプ側係合部40を環状のパッキング41を介してソケット取付体56に密着して取り付ける。キャップ13は、ランプ側係合部40に係合するキャップ側係合部69を有する。キャップ13をソケット取付体56に取り付けることにより、キャップ側係合部69でランプ側係合部40をパッキング41を介してソケット取付体56に密着させる。
【解決手段】照明装置10は、ソケット12、ランプ装置11、およびキャップ13を備える。ソケット12は、ソケット本体55、およびソケット本体55の周りを囲むように設けられたソケット取付体56を有する。ランプ装置11は、ソケット本体55に取り付けられる口金35、半導体発光素子を収容した筐体20、および筐体20の外側面から突出された環状のランプ側係合部40を有する。ランプ側係合部40を環状のパッキング41を介してソケット取付体56に密着して取り付ける。キャップ13は、ランプ側係合部40に係合するキャップ側係合部69を有する。キャップ13をソケット取付体56に取り付けることにより、キャップ側係合部69でランプ側係合部40をパッキング41を介してソケット取付体56に密着させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、防水構造を備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光源として半導体発光素子を用いるランプ装置とこのランプ装置が装着されるソケットとで構成される照明装置があるが、その照明装置自体には防水構造を備えていなかった。
【０００３】
そのため、このような照明装置において例えば屋外用として防水性を確保するには、防水構造を備えた照明器具内に照明装置を配置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１６５４９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、照明装置自体には防水構造を備えていなかったため、例えば屋外用として防水性を確保するには防水構造を備えた照明器具を用いなければならなかった。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、防水性を確保できる照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の照明装置は、ソケット、ランプ装置、およびキャップを備える。ソケットは、ソケット本体およびこのソケット本体の周りを囲むように設けられたソケット取付体を有する。ランプ装置は、ソケット本体に取り付けられる口金、半導体発光素子を収容した筐体、および筐体の外側面から突出された環状のランプ側係合部を有する。ランプ側係合部が環状のパッキングを介してソケット取付体に密着して取り付けられる。キャップは、ランプ側係合部に係合するキャップ側係合部を有する。キャップをソケット取付体に取り付けることにより、キャップ側係合部でランプ側係合部をパッキングを介してソケット取付体に密着させる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、キャップをランプ装置が取り付けられたソケットのソケット取付体に取り付けることにより、キャップ側係合部でランプ側係合部をパッキングを介してソケット取付体に密着させるため、照明装置が防水構造を備えることができるとともに、例えばソケット取付体に対してソケット本体が可動する構造の場合であっても防水性を確保することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態を示す照明装置の断面図である。
【図２】同上照明装置の分解状態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、一実施形態を、図１および図２を参照して説明する。
【００１１】
図１および図２に示すように、照明装置10は、例えば屋外用で、この照明装置10自体が防水構造を備えている。
【００１２】
照明装置10は、フラット形のランプ装置11、このランプ装置11が着脱可能に取り付けられるソケット12、およびランプ装置11をソケット12に密着させて防水性能を向上させるキャップ13を備えている。なお、以下、ランプ装置11の光を照射する一面を前面と呼び、その一面に対して反対側となる他面を背面と呼ぶ。
【００１３】
そして、ランプ装置11は、発光モジュール16、この発光モジュール16を取り付けた基体17、この基体17を収容するように基体17に取り付けられた口金部材18およびグローブ19にて構成される筐体20、および筐体20内に収容された点灯回路21を備えている。
【００１４】
発光モジュール16は、例えば金属製やセラミックス製の基板23を備え、この基板23上に面光源である発光部24が形成されている。発光部24は、光源として例えばＬＥＤ素子やＥＬ素子などの半導体発光素子が用いられている。本実施形態では、半導体発光素子としてＬＥＤ素子が用いられ、基板23上に実装した複数のＬＥＤ素子を蛍光体層で一体に覆ったＣＯＢ（Chip On Board）方式が採用されている。なお、高出力のＬＥＤ素子が搭載されたＳＭＤ（Surface Mount Device）パッケージを基板23上に複数個実装するようにしてもよい。そして、基板23には絶縁性を有するホルダ25が取り付けられ、基板23と基体17との間に熱伝導シート26が介在され、ホルダ25を挿通する複数のねじ27によって基板23が基体17に取り付けられている。したがって、ＬＥＤ素子が発生する熱が基板17に効率よく熱伝導されるように基板23が基体17に熱的に接続されている。
【００１５】
基体17は、例えば金属材料あるいは合成樹脂などの絶縁材料で一体に形成され、円板状の基板部29、およびこの基板部29の周辺部に設けられた筒状の側面部30を有している。基板部29の前面に発光モジュール16が取り付けられ、基板部29の前後両面側に側面部30が突出されている。側面部30の外側面には、グローブ19との間に介在する環状のパッキング31を配置するための環状の窪み部32が形成されているとともに、グローブ19を連結するための複数の突起33が側面部30の周方向の複数箇所から突設されている。
【００１６】
口金部材18は、例えば合成樹脂などの絶縁材料で一体に形成されており、ソケット12に装着される円筒状の口金35を備えている。口金35は、例えばＧＸ５３形口金であり、口金部材18の背面側に突出形成され、この口金35の内部が前面側に向けて開口されている。口金35の背面中央には円筒状の突出部36が一体形成され、口金35の背面周辺部には図示しない一対のランプピンが突設されている。突出部36の外側面にはソケット12に対して回転装着するために図示しない複数のＬ字形のキー溝が設けられている。
【００１７】
口金部材18の前面には基体17の側面部30の内側に嵌合する嵌合部37が突出形成され、この嵌合部37の外側面には基体17との間に介在される環状パッキング38が配置される環状の窪み部39が形成されている。そして、口金部材18は、嵌合部37が基体17に嵌合された状態で、基体17側から挿入される複数のねじＳによって基体17に固定されている。
【００１８】
筐体20の外側面であって口金部材18の外側面からは、環状のランプ側係合部40が突出形成されている。このランプ側係合部40の背面にはソケット12との間に介在される環状のパッキング41が配置される環状の窪み部42が形成されている。
【００１９】
グローブ19は、透光性を有する例えば合成樹脂などの絶縁材料で一体に形成され、基体17の前面を覆って配置される円板状の前面部44、および基体17の側面を覆って取り付けられる側面部45を備えている。側面部45の内側面には基体17の突起33と係合して基体17に連結される複数の突起46が周方向の複数箇所から突設されている。さらに、側面部45の１箇所にはピン47が挿入されるスリット48が形成されている。そして、スリット48に挿入されたピン47が基体17に固定されることにより、グローブ19の突起46と基体17の突起33とが係合した状態でグローブ19が基体17に対して回り止めされている。
【００２０】
そして、グローブ19の側面部45は筐体20の外側面として構成され、この筐体20の外側面から環状のランプ側係合部40が突出されている。したがって、ランプ側係合部40に対向する筐体20の外側面（グローブ19の側面部45）が絶縁材料で形成されているとともに、ランプ側係合部40から光出射側の筐体20の外側面が絶縁材料で形成されている。本実施形態では、筐体20の全体が絶縁材料で形成されている。
【００２１】
点灯回路21は、プリント配線基板50の片面に回路を構成する複数の部品51が実装されて構成されている。この点灯回路21は、基体17と口金部材18との間で口金35内に形成されている空間に収容され、口金部材18に取り付けられている。点灯回路21に対向する基体17の背面は、例えば合成樹脂などの絶縁材料で形成されたカバー52で覆われている。点灯回路21の入力部に一対のランプピンが電気的に接続され、出力部に発光モジュール16のＬＥＤ素子が電気的に接続されている。そして、点灯回路21は、例えば、商用交流電源を整流平滑して直流電源に変換する電源回路、この直流電源をスイッチング素子のスイッチングにより所定の直流出力としてＬＥＤ素子に供給し点灯させるＤＣ／ＤＣコンバータ、スイッチング素子の発振を制御する制御ＩＣなどを備えている。
【００２２】
また、ソケット12は、ランプ装置11の口金35を装着するソケット本体55、およびソケット本体55を取り付けたソケット取付体56を備えている。
【００２３】
ソケット本体55は、例えばＧＸ５３形口金対応のものであり、例えば合成樹脂などの絶縁材料で一体に形成され、中央には口金35の突出部36が挿通される開口部57が形成されている。開口部57の内周部には、突出部36の外側面に設けられている複数のＬ字形のキー溝が回転装着可能とする複数のキー58が突出形成されている。
【００２４】
ソケット本体55の前面には、一対のランプピンが回転装着される一対の接続孔59が形成され、これら接続孔59の内側にランプピンが電気的に接続される図示しない端子が配置されている。
【００２５】
ソケット取付体56は、例えば合成樹脂などの絶縁材料で一体に形成され、円板状の取付板部60、および取付板部60の周辺部に設けられた側面部61を備えている。取付板部60の前面側にソケット本体55が取り付けられており、ソケット本体55の周りを囲むようにソケット取付体56が設けられている。取付板部60の背面側には円板状のパッキング62が取り付けられている。なお、図示しない電源ケーブルがパッキング62を貫通してソケット12内に配線され、ソケット本体55に配置された端子に電気的に接続される。
【００２６】
側面部61は、ランプ装置11のランプ側係合部40の外径寸法と略同じ外径寸法の円筒状に形成されている。側面部61の前面には、ランプ装置11のランプ側係合部40がパッキング41を介在して密着される環状の受部63が形成されている。側面部61の外側面には、キャップ13を取り付けるソケット側取付部としての雄ねじ64が側面部61の外側面に沿って螺旋状に形成されている。
【００２７】
なお、ソケット本体55は、ソケット取付体56とは別体とし、そのソケット取付体56に対して前後方向（ランプ装置11の着脱方向）に可動するよう設けてもよい。この場合には、ソケット本体55にランプ装置11の口金35を取り付けることにより、ソケット本体55がばねの付勢に抗して口金35側に移動し、ばねの付勢でランプ装置11をソケット12側に引き寄せる。これにより、ランプ装置11とソケット12とが密着し、防水性能や放熱性能が向上される。
【００２８】
また、キャップ13は、金属材料によって円筒状に形成され、ランプ装置11のランプ側係合部40およびソケット12の外側に嵌合する円筒状の側面部67を備えている。キャップ13の前面には、ランプ装置11のグローブ19が貫通する開口部68が形成されている。
【００２９】
側面部67の前側には、ソケット12に装着されたランプ装置11のランプ側係合部40の前面側に係合する環状のキャップ側係合部69が形成されている。キャップ側係合部69には、ランプ側係合部40の前面に当接する当接面70、およびグローブ19の側面部45に間隔をあけて対向する対向面71が形成されている。
【００３０】
側面部67の内側面には、ソケット12の雄ねじ64に螺合するキャップ側取付部としての雌ねじ72が側面部67の内側面に沿って螺旋状に形成されている。
【００３１】
次に、照明装置10の作用を説明する。
【００３２】
ランプ装置11は、基体17と口金部材18とがパッキング38を介して密着され、基体17とグローブ19とがパッキング31を介して密着されている。したがって、口金部材18およびグローブ19で構成される筐体20が防水構造を形成している。
【００３３】
また、ソケット12は、例えば屋外の壁面や天井面などの設置面にパッキング62を介してねじ止めにより固定される。また、ソケット12の設置の際に、ソケット12に電源ケーブルが配線される。
【００３４】
そして、ランプ装置11の口金35をソケット12のソケット本体55の前面側から嵌め込み、口金35のキー溝をソケット本体55のキー58に挿入するとともにランプピンを接続孔59に挿入する。ランプ装置11の口金35をソケット本体55に嵌め込むことにより、ランプ側係合部40とソケット取付体56の受部63との間にパッキング41が挟み込まれる。
【００３５】
ランプ装置11をソケット本体55に嵌め込み、ランプ側係合部40をパッキング41を介してソケット取付体56の受部63に押し付けた状態で、ランプ装置11を所定角度回転させることにより、口金35のキー溝がソケット本体55のキー58に係合してランプ装置11がソケット12に取り付けられるとともに、ランプピンが接続孔59の内側に配置されている端子に電気的に接続される。このとき、上述したように、ソケット本体55がソケット取付体56に対して前後方向（ランプ装置11の着脱方向）に可動するよう設けている場合、ソケット本体55にランプ装置11の口金35を取り付けることにより、ソケット本体55がばねの付勢に抗して口金35側に移動し、ばねの付勢でランプ装置11をソケット12側に引き寄せる。
【００３６】
このようにランプ装置11をソケット12に取り付けた状態でも、ランプ装置11のランプ側係合部40がパッキング41を介してソケット取付体56の受部63に密着され、防水性が得られる。
【００３７】
さらに、キャップ13をランプ装置11およびソケット12の前面側から被せてソケット取付体56の外側に嵌合し、雌ねじ72をソケット取付体56の雄ねじ64に螺合する。雌ねじ72を雄ねじ64に螺合していくと、キャップ側係合部69がランプ側係合部40に当接し、ランプ側係合部40をパッキング41を介してソケット取付体56の受部63に押し付けて密着させる。ランプ側係合部40がソケット取付体56の受部63に当接することにより、キャップ13の回転による締め付けが規制され、この状態で、ランプ装置11とソケット12とキャップ13とが強固に締め付け固定される。
【００３８】
キャップ13によって、ランプ側係合部40をパッキング41を介してソケット取付体56の受部63に押し付けて密着させることにより、パッキング41を介してのランプ側係合部40とソケット取付体56の受部63との密着性が高まり、より確実な防水性能が得られる。
【００３９】
キャップ13の取付状態では、キャップ13の開口部68を貫通してランプ装置11のグローブ19が突出する。この状態で、キャップ側係合部69の内側面がグローブ19の側面部45に近接し、対向される。
【００４０】
また、ソケット12を通じてランプ装置11に電力を供給することにより、点灯回路21で変換した電力が複数のＬＥＤ素子に供給され、複数のＬＥＤ素子が点灯する。複数のＬＥＤ素子の点灯によって発光部24から光が放射され、その放射された光がグローブ19を透過して外部に照射される。
【００４１】
点灯時に複数のＬＥＤ素子が発生する熱は、主に基体17に熱伝導され、この基体17から口金部材18などを通じてキャップ13に伝達され、金属製のキャップ13から外部に効率よく放熱される。
【００４２】
また、キャップ13が金属製であり、このキャップ13のキャップ側係合部69がランプ側係合部40に接触し、かつ、キャップ側係合部69の内側面がグローブ19に近接し、対向するが、これらランプ側係合部40およびランプ装置11の筐体20を構成するグローブ19は絶縁材料で形成されているため、絶縁性能および耐圧性能を確保できる。
【００４３】
以上のように、本実施形態の照明装置10は、キャップ13をランプ装置11が取り付けられたソケット12のソケット取付体56に取り付けることにより、キャップ側係合部69でランプ側係合部40をパッキング41を介してソケット取付体56に密着させるため、照明装置10自体が防水構造を備えることができるとともに、ソケット取付体56に対してソケット本体55が可動する構造の場合であっても防水性を確保できる。このように、照明装置10は、防水構造を備えることにより、防水構造を備えた照明器具内に配置しなくても、例えば屋外用としても使用できる。
【００４４】
さらに、キャップ13によってランプ装置11をソケット12に強固に保持でき、ランプ装置11がソケット12から緩んだり外れるのを確実に防止できる。
【００４５】
また、金属製のキャップ13により、半導体発光素子が発生する熱の放熱性能を確保でき、さらに強度も向上できる。
【００４６】
また、ランプ装置11の筐体20の外側面を絶縁材料にて設けているため、金属製のキャップ13のキャップ側係合部69がランプ装置11の筐体20の外側面に接近しても、絶縁性能および耐圧性能を確保できる。
【００４７】
さらに、ランプ装置11のランプ側係合部40から光出射側の筐体20の外側面を絶縁材料にて設けているため、金属製のキャップ13のキャップ側係合部69がランプ装置11のランプ側係合部40に接触したり筐体20の外側面に接近しても、絶縁性能および耐圧性能を確保できる。
【００４８】
なお、ランプ装置11およびソケット12は、ＧＸ５３形口金に対応したものに限らず、他の種類の口金構造に対応したものでもよい。
【００４９】
また、絶縁材料で形成される筐体20の外側面は、グローブ19の側面部45に限らず、口金部材18の一部を延設してもよいし、別の絶縁部材を設けてもよい。
【００５０】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５１】
10 照明装置
11 ランプ装置
12 ソケット
13 キャップ
20 筐体
35 口金
40 ランプ側係合部
41 パッキング
55 ソケット本体
56 ソケット取付体
69 キャップ側係合部
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、防水構造を備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光源として半導体発光素子を用いるランプ装置とこのランプ装置が装着されるソケットとで構成される照明装置があるが、その照明装置自体には防水構造を備えていなかった。
【０００３】
そのため、このような照明装置において例えば屋外用として防水性を確保するには、防水構造を備えた照明器具内に照明装置を配置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１６５４９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、照明装置自体には防水構造を備えていなかったため、例えば屋外用として防水性を確保するには防水構造を備えた照明器具を用いなければならなかった。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、防水性を確保できる照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の照明装置は、ソケット、ランプ装置、およびキャップを備える。ソケットは、ソケット本体およびこのソケット本体の周りを囲むように設けられたソケット取付体を有する。ランプ装置は、ソケット本体に取り付けられる口金、半導体発光素子を収容した筐体、および筐体の外側面から突出された環状のランプ側係合部を有する。ランプ側係合部が環状のパッキングを介してソケット取付体に密着して取り付けられる。キャップは、ランプ側係合部に係合するキャップ側係合部を有する。キャップをソケット取付体に取り付けることにより、キャップ側係合部でランプ側係合部をパッキングを介してソケット取付体に密着させる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、キャップをランプ装置が取り付けられたソケットのソケット取付体に取り付けることにより、キャップ側係合部でランプ側係合部をパッキングを介してソケット取付体に密着させるため、照明装置が防水構造を備えることができるとともに、例えばソケット取付体に対してソケット本体が可動する構造の場合であっても防水性を確保することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態を示す照明装置の断面図である。
【図２】同上照明装置の分解状態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、一実施形態を、図１および図２を参照して説明する。
【００１１】
図１および図２に示すように、照明装置10は、例えば屋外用で、この照明装置10自体が防水構造を備えている。
【００１２】
照明装置10は、フラット形のランプ装置11、このランプ装置11が着脱可能に取り付けられるソケット12、およびランプ装置11をソケット12に密着させて防水性能を向上させるキャップ13を備えている。なお、以下、ランプ装置11の光を照射する一面を前面と呼び、その一面に対して反対側となる他面を背面と呼ぶ。
【００１３】
そして、ランプ装置11は、発光モジュール16、この発光モジュール16を取り付けた基体17、この基体17を収容するように基体17に取り付けられた口金部材18およびグローブ19にて構成される筐体20、および筐体20内に収容された点灯回路21を備えている。
【００１４】
発光モジュール16は、例えば金属製やセラミックス製の基板23を備え、この基板23上に面光源である発光部24が形成されている。発光部24は、光源として例えばＬＥＤ素子やＥＬ素子などの半導体発光素子が用いられている。本実施形態では、半導体発光素子としてＬＥＤ素子が用いられ、基板23上に実装した複数のＬＥＤ素子を蛍光体層で一体に覆ったＣＯＢ（Chip On Board）方式が採用されている。なお、高出力のＬＥＤ素子が搭載されたＳＭＤ（Surface Mount Device）パッケージを基板23上に複数個実装するようにしてもよい。そして、基板23には絶縁性を有するホルダ25が取り付けられ、基板23と基体17との間に熱伝導シート26が介在され、ホルダ25を挿通する複数のねじ27によって基板23が基体17に取り付けられている。したがって、ＬＥＤ素子が発生する熱が基板17に効率よく熱伝導されるように基板23が基体17に熱的に接続されている。
【００１５】
基体17は、例えば金属材料あるいは合成樹脂などの絶縁材料で一体に形成され、円板状の基板部29、およびこの基板部29の周辺部に設けられた筒状の側面部30を有している。基板部29の前面に発光モジュール16が取り付けられ、基板部29の前後両面側に側面部30が突出されている。側面部30の外側面には、グローブ19との間に介在する環状のパッキング31を配置するための環状の窪み部32が形成されているとともに、グローブ19を連結するための複数の突起33が側面部30の周方向の複数箇所から突設されている。
【００１６】
口金部材18は、例えば合成樹脂などの絶縁材料で一体に形成されており、ソケット12に装着される円筒状の口金35を備えている。口金35は、例えばＧＸ５３形口金であり、口金部材18の背面側に突出形成され、この口金35の内部が前面側に向けて開口されている。口金35の背面中央には円筒状の突出部36が一体形成され、口金35の背面周辺部には図示しない一対のランプピンが突設されている。突出部36の外側面にはソケット12に対して回転装着するために図示しない複数のＬ字形のキー溝が設けられている。
【００１７】
口金部材18の前面には基体17の側面部30の内側に嵌合する嵌合部37が突出形成され、この嵌合部37の外側面には基体17との間に介在される環状パッキング38が配置される環状の窪み部39が形成されている。そして、口金部材18は、嵌合部37が基体17に嵌合された状態で、基体17側から挿入される複数のねじＳによって基体17に固定されている。
【００１８】
筐体20の外側面であって口金部材18の外側面からは、環状のランプ側係合部40が突出形成されている。このランプ側係合部40の背面にはソケット12との間に介在される環状のパッキング41が配置される環状の窪み部42が形成されている。
【００１９】
グローブ19は、透光性を有する例えば合成樹脂などの絶縁材料で一体に形成され、基体17の前面を覆って配置される円板状の前面部44、および基体17の側面を覆って取り付けられる側面部45を備えている。側面部45の内側面には基体17の突起33と係合して基体17に連結される複数の突起46が周方向の複数箇所から突設されている。さらに、側面部45の１箇所にはピン47が挿入されるスリット48が形成されている。そして、スリット48に挿入されたピン47が基体17に固定されることにより、グローブ19の突起46と基体17の突起33とが係合した状態でグローブ19が基体17に対して回り止めされている。
【００２０】
そして、グローブ19の側面部45は筐体20の外側面として構成され、この筐体20の外側面から環状のランプ側係合部40が突出されている。したがって、ランプ側係合部40に対向する筐体20の外側面（グローブ19の側面部45）が絶縁材料で形成されているとともに、ランプ側係合部40から光出射側の筐体20の外側面が絶縁材料で形成されている。本実施形態では、筐体20の全体が絶縁材料で形成されている。
【００２１】
点灯回路21は、プリント配線基板50の片面に回路を構成する複数の部品51が実装されて構成されている。この点灯回路21は、基体17と口金部材18との間で口金35内に形成されている空間に収容され、口金部材18に取り付けられている。点灯回路21に対向する基体17の背面は、例えば合成樹脂などの絶縁材料で形成されたカバー52で覆われている。点灯回路21の入力部に一対のランプピンが電気的に接続され、出力部に発光モジュール16のＬＥＤ素子が電気的に接続されている。そして、点灯回路21は、例えば、商用交流電源を整流平滑して直流電源に変換する電源回路、この直流電源をスイッチング素子のスイッチングにより所定の直流出力としてＬＥＤ素子に供給し点灯させるＤＣ／ＤＣコンバータ、スイッチング素子の発振を制御する制御ＩＣなどを備えている。
【００２２】
また、ソケット12は、ランプ装置11の口金35を装着するソケット本体55、およびソケット本体55を取り付けたソケット取付体56を備えている。
【００２３】
ソケット本体55は、例えばＧＸ５３形口金対応のものであり、例えば合成樹脂などの絶縁材料で一体に形成され、中央には口金35の突出部36が挿通される開口部57が形成されている。開口部57の内周部には、突出部36の外側面に設けられている複数のＬ字形のキー溝が回転装着可能とする複数のキー58が突出形成されている。
【００２４】
ソケット本体55の前面には、一対のランプピンが回転装着される一対の接続孔59が形成され、これら接続孔59の内側にランプピンが電気的に接続される図示しない端子が配置されている。
【００２５】
ソケット取付体56は、例えば合成樹脂などの絶縁材料で一体に形成され、円板状の取付板部60、および取付板部60の周辺部に設けられた側面部61を備えている。取付板部60の前面側にソケット本体55が取り付けられており、ソケット本体55の周りを囲むようにソケット取付体56が設けられている。取付板部60の背面側には円板状のパッキング62が取り付けられている。なお、図示しない電源ケーブルがパッキング62を貫通してソケット12内に配線され、ソケット本体55に配置された端子に電気的に接続される。
【００２６】
側面部61は、ランプ装置11のランプ側係合部40の外径寸法と略同じ外径寸法の円筒状に形成されている。側面部61の前面には、ランプ装置11のランプ側係合部40がパッキング41を介在して密着される環状の受部63が形成されている。側面部61の外側面には、キャップ13を取り付けるソケット側取付部としての雄ねじ64が側面部61の外側面に沿って螺旋状に形成されている。
【００２７】
なお、ソケット本体55は、ソケット取付体56とは別体とし、そのソケット取付体56に対して前後方向（ランプ装置11の着脱方向）に可動するよう設けてもよい。この場合には、ソケット本体55にランプ装置11の口金35を取り付けることにより、ソケット本体55がばねの付勢に抗して口金35側に移動し、ばねの付勢でランプ装置11をソケット12側に引き寄せる。これにより、ランプ装置11とソケット12とが密着し、防水性能や放熱性能が向上される。
【００２８】
また、キャップ13は、金属材料によって円筒状に形成され、ランプ装置11のランプ側係合部40およびソケット12の外側に嵌合する円筒状の側面部67を備えている。キャップ13の前面には、ランプ装置11のグローブ19が貫通する開口部68が形成されている。
【００２９】
側面部67の前側には、ソケット12に装着されたランプ装置11のランプ側係合部40の前面側に係合する環状のキャップ側係合部69が形成されている。キャップ側係合部69には、ランプ側係合部40の前面に当接する当接面70、およびグローブ19の側面部45に間隔をあけて対向する対向面71が形成されている。
【００３０】
側面部67の内側面には、ソケット12の雄ねじ64に螺合するキャップ側取付部としての雌ねじ72が側面部67の内側面に沿って螺旋状に形成されている。
【００３１】
次に、照明装置10の作用を説明する。
【００３２】
ランプ装置11は、基体17と口金部材18とがパッキング38を介して密着され、基体17とグローブ19とがパッキング31を介して密着されている。したがって、口金部材18およびグローブ19で構成される筐体20が防水構造を形成している。
【００３３】
また、ソケット12は、例えば屋外の壁面や天井面などの設置面にパッキング62を介してねじ止めにより固定される。また、ソケット12の設置の際に、ソケット12に電源ケーブルが配線される。
【００３４】
そして、ランプ装置11の口金35をソケット12のソケット本体55の前面側から嵌め込み、口金35のキー溝をソケット本体55のキー58に挿入するとともにランプピンを接続孔59に挿入する。ランプ装置11の口金35をソケット本体55に嵌め込むことにより、ランプ側係合部40とソケット取付体56の受部63との間にパッキング41が挟み込まれる。
【００３５】
ランプ装置11をソケット本体55に嵌め込み、ランプ側係合部40をパッキング41を介してソケット取付体56の受部63に押し付けた状態で、ランプ装置11を所定角度回転させることにより、口金35のキー溝がソケット本体55のキー58に係合してランプ装置11がソケット12に取り付けられるとともに、ランプピンが接続孔59の内側に配置されている端子に電気的に接続される。このとき、上述したように、ソケット本体55がソケット取付体56に対して前後方向（ランプ装置11の着脱方向）に可動するよう設けている場合、ソケット本体55にランプ装置11の口金35を取り付けることにより、ソケット本体55がばねの付勢に抗して口金35側に移動し、ばねの付勢でランプ装置11をソケット12側に引き寄せる。
【００３６】
このようにランプ装置11をソケット12に取り付けた状態でも、ランプ装置11のランプ側係合部40がパッキング41を介してソケット取付体56の受部63に密着され、防水性が得られる。
【００３７】
さらに、キャップ13をランプ装置11およびソケット12の前面側から被せてソケット取付体56の外側に嵌合し、雌ねじ72をソケット取付体56の雄ねじ64に螺合する。雌ねじ72を雄ねじ64に螺合していくと、キャップ側係合部69がランプ側係合部40に当接し、ランプ側係合部40をパッキング41を介してソケット取付体56の受部63に押し付けて密着させる。ランプ側係合部40がソケット取付体56の受部63に当接することにより、キャップ13の回転による締め付けが規制され、この状態で、ランプ装置11とソケット12とキャップ13とが強固に締め付け固定される。
【００３８】
キャップ13によって、ランプ側係合部40をパッキング41を介してソケット取付体56の受部63に押し付けて密着させることにより、パッキング41を介してのランプ側係合部40とソケット取付体56の受部63との密着性が高まり、より確実な防水性能が得られる。
【００３９】
キャップ13の取付状態では、キャップ13の開口部68を貫通してランプ装置11のグローブ19が突出する。この状態で、キャップ側係合部69の内側面がグローブ19の側面部45に近接し、対向される。
【００４０】
また、ソケット12を通じてランプ装置11に電力を供給することにより、点灯回路21で変換した電力が複数のＬＥＤ素子に供給され、複数のＬＥＤ素子が点灯する。複数のＬＥＤ素子の点灯によって発光部24から光が放射され、その放射された光がグローブ19を透過して外部に照射される。
【００４１】
点灯時に複数のＬＥＤ素子が発生する熱は、主に基体17に熱伝導され、この基体17から口金部材18などを通じてキャップ13に伝達され、金属製のキャップ13から外部に効率よく放熱される。
【００４２】
また、キャップ13が金属製であり、このキャップ13のキャップ側係合部69がランプ側係合部40に接触し、かつ、キャップ側係合部69の内側面がグローブ19に近接し、対向するが、これらランプ側係合部40およびランプ装置11の筐体20を構成するグローブ19は絶縁材料で形成されているため、絶縁性能および耐圧性能を確保できる。
【００４３】
以上のように、本実施形態の照明装置10は、キャップ13をランプ装置11が取り付けられたソケット12のソケット取付体56に取り付けることにより、キャップ側係合部69でランプ側係合部40をパッキング41を介してソケット取付体56に密着させるため、照明装置10自体が防水構造を備えることができるとともに、ソケット取付体56に対してソケット本体55が可動する構造の場合であっても防水性を確保できる。このように、照明装置10は、防水構造を備えることにより、防水構造を備えた照明器具内に配置しなくても、例えば屋外用としても使用できる。
【００４４】
さらに、キャップ13によってランプ装置11をソケット12に強固に保持でき、ランプ装置11がソケット12から緩んだり外れるのを確実に防止できる。
【００４５】
また、金属製のキャップ13により、半導体発光素子が発生する熱の放熱性能を確保でき、さらに強度も向上できる。
【００４６】
また、ランプ装置11の筐体20の外側面を絶縁材料にて設けているため、金属製のキャップ13のキャップ側係合部69がランプ装置11の筐体20の外側面に接近しても、絶縁性能および耐圧性能を確保できる。
【００４７】
さらに、ランプ装置11のランプ側係合部40から光出射側の筐体20の外側面を絶縁材料にて設けているため、金属製のキャップ13のキャップ側係合部69がランプ装置11のランプ側係合部40に接触したり筐体20の外側面に接近しても、絶縁性能および耐圧性能を確保できる。
【００４８】
なお、ランプ装置11およびソケット12は、ＧＸ５３形口金に対応したものに限らず、他の種類の口金構造に対応したものでもよい。
【００４９】
また、絶縁材料で形成される筐体20の外側面は、グローブ19の側面部45に限らず、口金部材18の一部を延設してもよいし、別の絶縁部材を設けてもよい。
【００５０】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５１】
10 照明装置
11 ランプ装置
12 ソケット
13 キャップ
20 筐体
35 口金
40 ランプ側係合部
41 パッキング
55 ソケット本体
56 ソケット取付体
69 キャップ側係合部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体およびこのソケット本体の周りを囲むように設けられたソケット取付体を有するソケットと；
前記ソケット本体に取り付けられる口金、半導体発光素子を収容した筐体、およびこの筐体の外側面から突出された環状のランプ側係合部を有し、このランプ側係合部が環状のパッキングを介して前記ソケット取付体に密着して取り付けられるランプ装置と；
前記ランプ側係合部に係合するキャップ側係合部を有し、前記ソケット取付体に取り付けることにより前記キャップ側係合部で前記ランプ側係合部を前記パッキングを介して前記ソケット取付体に密着させるキャップと；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
ソケット本体およびこのソケット本体の周りを囲むように設けられたソケット取付体を有するソケットと；
前記ソケット本体に取り付けられる口金、半導体発光素子を収容した筐体、およびこの筐体の外側面から突出された環状のランプ側係合部を有し、このランプ側係合部が環状のパッキングを介して前記ソケット取付体に密着して取り付けられるとともに、前記ランプ側係合部が絶縁材料で設けられたランプ装置と；
前記ランプ側係合部に係合するキャップ側係合部を有し、前記ソケット取付体に取り付けることにより前記キャップ側係合部で前記ランプ側係合部を前記パッキングを介して前記ソケット取付体に密着させる金属製のキャップと；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【請求項３】
前記ランプ装置は、前記キャップと近接する前記筐体の外側面が絶縁材料で設けられている
ことを特徴とする請求項２記載の照明装置。
【請求項４】
前記ランプ装置は、前記ランプ側係合部から光出射側の前記筐体の外側面が絶縁材料で設けられている
ことを特徴とする請求項２記載の照明装置。
【請求項５】
ソケット本体およびこのソケット本体の周りを囲むように設けられたソケット取付体を有するソケットと；
前記ソケット本体に取り付けられる口金、半導体発光素子を収容した筐体、およびこの筐体の外側面から突出された環状のランプ側係合部を有し、このランプ側係合部が環状のパッキングを介して前記ソケット取付体に密着して取り付けられるとともに、前記パッキングから光出射側の前記筐体の外側面が絶縁材料で設けられたランプ装置と；
前記ランプ側係合部に係合するキャップ側係合部を有し、前記ソケット取付体に取り付けることにより前記キャップ側係合部で前記ランプ側係合部を前記パッキングを介して前記ソケット本体に密着させる金属製のキャップと；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【請求項１】
ソケット本体およびこのソケット本体の周りを囲むように設けられたソケット取付体を有するソケットと；
前記ソケット本体に取り付けられる口金、半導体発光素子を収容した筐体、およびこの筐体の外側面から突出された環状のランプ側係合部を有し、このランプ側係合部が環状のパッキングを介して前記ソケット取付体に密着して取り付けられるランプ装置と；
前記ランプ側係合部に係合するキャップ側係合部を有し、前記ソケット取付体に取り付けることにより前記キャップ側係合部で前記ランプ側係合部を前記パッキングを介して前記ソケット取付体に密着させるキャップと；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
ソケット本体およびこのソケット本体の周りを囲むように設けられたソケット取付体を有するソケットと；
前記ソケット本体に取り付けられる口金、半導体発光素子を収容した筐体、およびこの筐体の外側面から突出された環状のランプ側係合部を有し、このランプ側係合部が環状のパッキングを介して前記ソケット取付体に密着して取り付けられるとともに、前記ランプ側係合部が絶縁材料で設けられたランプ装置と；
前記ランプ側係合部に係合するキャップ側係合部を有し、前記ソケット取付体に取り付けることにより前記キャップ側係合部で前記ランプ側係合部を前記パッキングを介して前記ソケット取付体に密着させる金属製のキャップと；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【請求項３】
前記ランプ装置は、前記キャップと近接する前記筐体の外側面が絶縁材料で設けられている
ことを特徴とする請求項２記載の照明装置。
【請求項４】
前記ランプ装置は、前記ランプ側係合部から光出射側の前記筐体の外側面が絶縁材料で設けられている
ことを特徴とする請求項２記載の照明装置。
【請求項５】
ソケット本体およびこのソケット本体の周りを囲むように設けられたソケット取付体を有するソケットと；
前記ソケット本体に取り付けられる口金、半導体発光素子を収容した筐体、およびこの筐体の外側面から突出された環状のランプ側係合部を有し、このランプ側係合部が環状のパッキングを介して前記ソケット取付体に密着して取り付けられるとともに、前記パッキングから光出射側の前記筐体の外側面が絶縁材料で設けられたランプ装置と；
前記ランプ側係合部に係合するキャップ側係合部を有し、前記ソケット取付体に取り付けることにより前記キャップ側係合部で前記ランプ側係合部を前記パッキングを介して前記ソケット本体に密着させる金属製のキャップと；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１３−７３７４４（Ｐ２０１３−７３７４４Ａ）
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１０９４７（Ｐ２０１１−２１０９４７）
【出願日】平成２３年９月２７日（２０１１．９．２７）
【出願人】（０００００３７５７）東芝ライテック株式会社 (2,710)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２７日（２０１１．９．２７）
【出願人】（０００００３７５７）東芝ライテック株式会社 (2,710)
【Ｆターム（参考）】
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