説明

熱交換器および熱交換器の組立方法

【課題】熱交換効率の良いピンフィン型熱交換器を提供する。
【解決手段】熱交換器は、隣接する冷却流体通路110と壁106,108を共有する流体通路102,104を有する。熱伝導性の壁が、流体から冷却流体通路に熱が伝達されることを可能にする。冷却流体通路は、この冷却流体通路内に延在する少なくとも1つの翼形ピン112を有する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、翼形プロファイルを有するピンを備えるピンフィン型熱交換器に関する。
【背景技術】
【0002】
1つの場所から熱を取り除くとともに、他の場所に熱を放散する熱交換器は当該技術で周知であり、効率的に熱を取り除く必要がある種々の用途で使用されている。流体冷却装置で使用される熱交換器には、2つの並列流体通路からこれらの通路の間に設けられた冷却流体通路に熱を放散させる形式のものがある。続いて、(空気などの)冷却流体が冷却流体通路を通過する。並列流体通路からの熱は、冷却流体通路に引き込まれるとともに、熱交換器の反対側の端部で冷却流体とともに排出される。この形式の熱交換器は、航空機エンジンや自動車エンジンなどの乗物の用途で使用されることが多い。
【0003】
この原理に従って構成された装置は、並列通路の表面から冷却流体通路を通って流れる流体に熱を伝達する。熱を放散する表面積を増加させるために、並列流体通路の壁から空隙内に延在するピンを追加している熱交換器もある。ピンは熱伝導性があり、熱は通路からピンに伝導されて冷却流体に放散される。ピンは、斜めのリガメントを用いて定位置に保持することができる。上述した設計による装置は、ピンフィン型熱交換器と呼ばれている。リガメントによって、冷却流体通路を通って送り込まれる流体にさらされる表面積も大きくなり、これによって放散される熱が増加する。当該技術の設計には、各々のピンが並列流体通路の両方に連結され、間隙を通って並列流体流路に対して垂直に延在するポストとなるピンを使用するものもある。ピンを使用する現行の熱交換器は、円形やダイアモンド形のプロファイルなどの対称形のピンプロファイルを有する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0004】
流体通路の壁から冷却流体通路内に延在するピンを有する熱交換器が開示されている。ピンは、流体通路から壁に隣接する冷却流体通路に熱を伝導する。冷却流体が間隙を通過し、ピンおよび壁から流体に熱が放散される。ピンは翼形プロファイルを有する。
【0005】
本発明の上述およびその他の特徴は、以下の実施形態および図面によって最もよく理解される。
【図面の簡単な説明】
【0006】
【図1】例示的な熱交換器の切り欠き側面図である。
【図2】例示的な熱交換器の翼形プロファイルを示す説明図である。
【図3】例示的な熱交換器のピンおよびリガメントの列を示す説明図である。
【図4】ピンおよびリガメントの列の例示的な構成の斜視図である。
【図5】冷却流体の流れを制御するようにピンの迎え角が調整された、ピンおよびリガメントの例示的な列の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0007】
本発明による熱交換装置の概略が図1に示されている。2つの並列流体通路102,104が、対向する外壁106,108と、これらの対向する外壁106,108の間に設けられた冷却流体通路110と、を有する。初期段階では対向する外壁106,108よりも低温である空気などの冷却流体が冷却流体通路110を通過する。冷却流体は、冷却流体通路110を通って移動しながら、対向する外壁106,108の露出した表面積から熱を吸収し、並列流体通路102,104を通って移動する流体を冷却する。
【0008】
冷却流体通路110の冷却流体にさらされる表面積を増加させ、これによって熱交換器の潜在的な熱伝達を増加させるように、熱伝導性のピン112が流体通路102,104の対向する面106,108を連結する。ピン112は、対向する面106,108からの熱を冷却流体通路110に伝導し、これにより、冷却流体通路110を通過する冷却流体にさらされる表面積を増加させる。熱交換器内で放散される熱は冷却流体にさらされる表面積に比例するので、ピンによってさらされる表面積が増加することにより熱交換器の効率が向上する。
【0009】
先行技術のピンフィン型熱交換器設計は、円形、ダイアモンド形または他の対称形状をピン112のプロファイルとして使用する。先行技術の設計では、一方向で冷却流体通路110を通過する冷却流体が対称形のピンの側面に衝突すると、冷却流体は自然にピンの周囲に押し出される。当該技術で周知のように、流れが面に付着して、壁の近傍の流れが壁に平行に移動して効果的な熱交換が行われる場合と、流れが面から剥離して、流れが必ずしも壁に平行にならずに効果的な熱交換が行われない場合がある。ピンの周囲に流れる過程において、冷却流体の流れはピンの表面から剥離し、ピンの表面に付着した状態に保たれる冷却流体の流れは、結果的にピンの表面積の半分程度になってしまう。よって、流路に接触するピンの表面積の部分のみが熱の放散を提供することができ、ピンの表面積の残りの部分が無駄になる。
【0010】
図2は、翼形であるピン112の設計プロファイルを示している。翼形プロファイルは、航空機設計の分野では周知であり、この分野では翼上の空気流を制御して揚力を発生させるために使用されている。また、航空機の翼上を流れる空気流の流れの剥離を減少もしくは調整するために、翼形状の曲率を変更することも知られている。翼の曲率に加えて、航空機設計では迎え角を利用する。迎え角は、流体流れに対する翼の角度である。航空機設計では、失速を避けるために適切な迎え角を決定することが周知である。図2に示すプロファイルは、航空機の翼設計の上述の特徴を熱交換器のピンプロファイル設計に適用したものである。
【0011】
図2の翼形ピン112のプロファイルは、上部加速領域210、上部減速領域220、下部加速領域212および下部減速領域222を有する。冷却流体が、ピンの上部加速領域210および下部加速領域212の上を流れると、冷却流体流れが加速する。流体がいったんピンの上部減速領域220および下部減速領域222に入ると、冷却流体流れが減速し始める。典型的には、流れの剥離が翼形プロファイル上で発生するのは、冷却流体流れが後縁230の近傍における減速領域220,222にある場合のみである。後縁230の表面積は、円形または他の対称形のプロファイルの流れ剥離領域に比べて、ピン112の表面積に占める部分が小さいので、翼形プロファイルによってピン112の表面積がより有効に活用され、より大きな量の熱が放散される。
【0012】
図3は、ピンの列300に含まれるピン302,304を部分的に連結するリガメント(ligaments)306をさらに備える翼形ピン112を使用する熱交換器の例示的な実施例を示す。リガメント306は、第1のピン302の下部減速領域222と第2のピン304の上部減速領域220との間に連結されている。リガメント306は、同様に複数のピン302,304を相互に連結し、ピン302,304およびリガメント306の列300が形成される。さらに、リガメント306およびピン302,304を定位置に保持するフレーム200にリガメント306の各々の端部を連結することができる。フレーム200とリガメント306は、単一のユニットとして構成可能である。また、リガメント306は、設計上の制約に従って、他の周知の方法によってフレーム200に連結してもよい。フレーム200は、図3に示すように4つの側面を有してもよく、または、流れに面する側面202,204がない状態でも形成可能である。流れに面する側面がない実施例では、各々のリガメントは冷却流体流れに平行な側面206,208の少なくとも一方に連結される。
【0013】
冷却流体通路110にリガメント306を配置することで実現される追加の利点は、リガメント306によって冷却流体流れとの自然干渉が起こることによって生じる。冷却流体流れがリガメント306に接触すると、リガメント306の後に伴流領域が発生する。伴流領域は、冷却流体に乱流を生じさせて、冷却流体流れに直接含まれる冷却流体と冷却流体流れに直接含まれていない冷却流体とを混合する。
【0014】
冷却流体流れの冷却流体を冷却流体流れに直接含まれていない冷却流体と混合することで、冷却流体流れの加熱された流体が、冷却流体流れに直接含まれておらず、加熱されていない冷却流体に有利に分散される。混合により、従来の設計に比べて冷却流体通路110のさらに先で、流体流れに直接含まれる冷却流体の温度が減少し、熱交換器の効率が向上する。
【0015】
図4には、ピン112とリガメント306の列の例示的な構成が示されている。図4の例示的な実施例は、スタンピングまたはエッチングプロセスを用いて、リガメント306や各々のピン112の部分をシートメタルまたは他の熱伝導材料から形成したピンフィンの列を示している。フレームも同じの方法で同じシートから形成可能である。エッチングプロセスでは、リガメント306、ピン112およびフレームがシートからエッチングまたは打ち抜かれる。プロファイルが形成された後に、ピン112部分よりも薄くなるようにリガメント部分306がエッチングされる。一例として、ピン112部分は、1mmの厚さとすることができ、リガメント306部分は0.3mmの厚さとすることができる。さらに、フレームは、他の積み重ねられたフレーム部分と接続または連結して完全なユニットを形成するようにエッチングすることができる。追加のシートも同じ方法で形成され、これにより、複数の積み重ね可能なシート402,404,406が得られる。
【0016】
各々のシート402,404,406が適切な形状および厚さにエッチングされると、(図4に示すように)これらのシート402,404,406は互いの上に積み重ねられ、積み重ねられるシート402,404,406の数は、特定の用途で必要なピンの高さによって決定される。積み重ねられた後、シートのピンプロファイル部分が周知の接合方法によって互いに接合され、複数のシート402,404,406を含み、かつ複数のリガメント306に連結された中実のピン112が形成される。ピン112とリガメント306が積み重ねられた列300は、続いて、ピン112の頂部が対向する第1の壁106に接触するとともに、ピン112の底部が対向する第2の壁108に接触するように、冷却流体通路110内に配置される。列300は、フレームまたは他の周知の方法で定位置に保持される。エッチングされたシートのリガメント306部分は、ピン112のプロファイル部分よりも薄いので、冷却流体はリガメント306の間を通って冷却流体通路110を通過する。
【0017】
熱が放散する表面積を増加させるのに加えて、リガメント306によって流れの一部が妨害されるため、リガメント306を追加することで通路に絞り部が形成される。この絞り部により、流体が流れうる空間が減少し、冷却流体通路110を通る流れの加速および流体圧力の降下が生じる。設計上は、流体圧力の降下は減速領域220,222において生じ、これによって流れの剥離が減少する。流れの剥離を減少させる設計は、流体流れの圧力降下が設計上の重要な制約ではない用途で使用可能である。
【0018】
図5に示す別の例示的な実施例は、冷却流体の流れ504を制御および案内するためにピン112のプロファイルを利用しており、これによって圧力降下が最小となるかまたは他の所望の特性が制御される。図5では、リガメント306は、第1のピン506の下部減速領域222と第2のピン508の下部加速領域とを連結する。また、この設計は、冷却流体通路110を通る冷却流体の流れを形状づけるために、各々のピンに対して異なる迎え角を使用する。図5の例示的な方法は、2つのピン506,508が流体流れに対して第1の方向に角度づけられ、続く2つのピン510,512が流体流れに対して第1の方向とは反対の第2の方向に角度づけられるパターンを利用し、このパターンが繰り返される。線によって、冷却流体が冷却流体通路110を通過するに従って角度づけられたピンのパターンによって生じる冷却流体の流れ504が示されている。この流れ504によって、従来のピンプロファイルを有するパターンに比べて他のピンに衝突する前に流体が移動する距離が長くなり、他のピンに衝突する前に加熱された冷却流体が加熱されていない冷却流体とより長い時間にわたって混合される。冷却流体の混合は、流体自体の熱吸収率を高める。所望の混合レベルを得るために、リガメントは、特定の用途における要求に応じて、流体流れとの干渉がより多くまたはより少なくなるように配置可能である。
【0019】
図5のリガメント306配置を利用する設計は、さらに、図3の例示的なリガメント306配置に従って構成された設計に比べて、冷却流体通路110を通過する冷却流体に関連する圧力降下が低い。圧力降下が比較的低いのは、リガメント306と流体流れ504との干渉が比較的少なく、これによって流体流れに対する妨害が少なくなるためである。比較的低い圧力降下により、熱伝達も低くなる。図5の例示的な実施例は、圧力降下を最小化することが主な設計上の制約である用途に適用可能である。また、ピンの列300のいくつかまたは全てのピン112の迎え角を変更することで他の流れを構成し、冷却流体流れを異なる方法で制御できることも知られている。
【0020】
本発明の例示的な実施例を開示したが、当業者であれば特定の改良も本開示範囲内に含まれることが分かるであろう。このため、本発明の真の範囲および内容を定めるためには、以下の請求項の検討が必要である。
【符号の説明】
【0021】
102,104…並列流体通路
106,108…外壁
110…冷却流体通路
112…ピン

【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくとも1つの流体通路と、
前記流体通路に隣接し、該流体通路と第1の熱伝導性の壁を共有する冷却流体通路と、
前記冷却流体通路内に突出するとともに、翼形プロファイルを有する少なくとも1つの熱伝導性のピンと、を有することを特徴とする熱交換器。
【請求項2】
前記翼形プロファイルは、前記冷却流体通路を通過する流体流れに対して迎え角を有し、この迎え角は、前記翼形プロファイルが失速する迎え角よりも小さいことを特徴とする請求項1記載の熱交換器。
【請求項3】
前記少なくとも1つのピンを囲む複数の壁を含むフレームと、
前記フレームと前記少なくとも1つのピンとを連結する少なくとも1つの熱伝導性のリガメントと、をさらに有することを特徴とする請求項1記載の熱交換器。
【請求項4】
前記少なくとも1つのピンは、複数の前記リガメントに連結されていることを特徴とする請求項3記載の熱交換器。
【請求項5】
前記複数のリガメントの少なくとも一部分が、前記ピンの垂直軸に沿って軸方向に積み重ねられており、前記垂直軸は、前記第1の熱伝導性の壁に垂直であることを特徴とする請求項4記載の熱交換器。
【請求項6】
積み重ねられた前記複数のリガメントは、前記垂直軸に沿って等間隔で離間されていることを特徴とする請求項5記載の熱交換器。
【請求項7】
翼形プロファイルを有する前記ピンの各々は、
前記翼形プロファイルの第1のテーパ状端部に位置する前縁と、
前記翼形プロファイルの第2のテーパ状端部に位置する後縁と、を有し、
前記前縁は、前記翼形形状のピンの上部傾斜領域と下部傾斜領域に接続され、前記上部傾斜領域は前記下部傾斜領域よりも傾斜が急であり、
前記上部傾斜領域は、前記前縁と前記後縁をつないだ線から離れるように傾斜した上部加速領域と、前記前縁と前記後縁をつないだ線に向かって傾斜した上部減速領域と、を有し、
前記下部傾斜領域は、前記前縁と前記後縁をつないだ線から離れるように傾斜した下部加速領域と、前記前縁と前記後縁をつないだ線に向かって傾斜した下部減速領域と、を有することを特徴とする請求項1記載の熱交換器。
【請求項8】
前記少なくとも1つのピンは、前記上部減速領域において少なくとも1つの第1のリガメントに連結されているとともに、前記下部減速領域において少なくとも1つの第2のリガメントに連結されていることを特徴とする請求項7記載の熱交換器。
【請求項9】
前記少なくとも1つのピンは、複数のピンを含み、前記複数のピンの第1の群は、前記下部加速領域において少なくとも1つの第1のリガメントに連結されているとともに、前記下部減速領域において少なくとも1つの第2のリガメントに連結されており、前記複数のピンの第2の群は、前記下部加速領域において少なくとも1つの第1のリガメントに連結されているとともに、前記上部減速領域において少なくとも1つの第2のリガメントに連結されていることを特徴とする請求項7記載の熱交換器。
【請求項10】
前記少なくとも1つのピンは、積み重ね可能なパネルに取り付けられていることを特徴とする請求項1記載の熱交換器。
【請求項11】
少なくとも1つのリガメント部分と、翼形プロファイルを有する少なくとも1つのピンと、を含む少なくとも1つの積み重ね可能なパネルを備える熱交換器であって、前記ピンの翼形プロファイルに垂直な軸に沿った前記少なくとも1つのリガメント部分の厚さは、前記ピンの翼形プロファイルに垂直な軸に沿った前記少なくとも1つのピンの厚さに比べて小さいことを特徴とする熱交換器。
【請求項12】
複数の積み重ねられたパネルを備え、前記少なくとも1つのピンの端部が隣接する積み重ね可能なパネルのピンと接触することを特徴とする請求項11記載の熱交換器。
【請求項13】
前記積み重ね可能なパネルは、前記少なくとも1つのピンを囲む複数の壁を含むフレームをそれぞれ有し、少なくとも1つのリガメント部分は、前記複数の壁のうちの2つを連結し、前記ピンの翼形プロファイルに垂直な軸に沿った前記フレームの厚さは、前記ピンの翼形プロファイルに垂直な軸に沿った前記少なくとも1つのリガメント部分の厚さと少なくとも同じであることを特徴とする請求項12記載の熱交換器。
【請求項14】
前記積み重ねられたパネルは、前記少なくとも1つのリガメントに取り付けられるとともに、翼形プロファイルを有する複数のピン部分をそれぞれ含むことを特徴とする請求項13記載の熱交換器。
【請求項15】
複数の積み重ね可能なパネルを備え、該複数の積み重ね可能なパネルの各々のフレームは、隣接するパネルとそれぞれ連結されていることを特徴とする請求項13記載の熱交換器。
【請求項16】
翼形プロファイルを有する少なくとも1つのピンと、少なくとも1つのリガメント部分と、をそれぞれ備える複数の積み重ね可能なパネルを積み重ねて、
第1の積み重ね可能なパネルに設けられた各々のピンの端部が、第2の積み重ね可能なパネルに設けられたピンの端部に接触するように、前記積み重ね可能なパネルを整列させることを含むことを特徴とする熱交換器の組立方法。
【請求項17】
前記複数の積み重ね可能なパネルを接合して、冷却流体通路のインサートを形成し、
前記冷却流体通路のインサートを冷却流体通路内に配置することをさらに含むことを特徴とする請求項16記載の熱交換器の組立方法。
【請求項18】
連続する前記ピンの第1の端部を第1の熱伝導性の流体通路壁に接合することをさらに含み、第1の熱伝導性の流体通路壁は第1の流体通路と共有されていることを特徴とする請求項16記載の熱交換器の組立方法。
【請求項19】
連続する前記ピンの第2の端部を第2の熱伝導性の流体通路壁に接合することをさらに含み、第2の熱伝導性の流体通路壁は第2の流体通路と共有されていることを特徴とする請求項18記載の熱交換器の組立方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【公開番号】特開2010−156540(P2010−156540A)
【公開日】平成22年7月15日(2010.7.15)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−297299(P2009−297299)
【出願日】平成21年12月28日(2009.12.28)
【出願人】(500107762)ハミルトン・サンドストランド・コーポレイション (165)
【氏名又は名称原語表記】HAMILTON SUNDSTRAND CORPORATION
【住所又は居所原語表記】One Hamilton Road, Windsor Locks, CT 06096−1010, U.S.A.