硬化性シリコーン樹脂組成物
【課題】ポリフタルアミド樹脂などの難接着性基材に対して優れた密着性を有し、接着剤、シーリング剤、封止剤などとして有用な硬化性シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン（ａ）、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ｂ）、付加反応触媒（ｃ）、エポキシ基含有化合物（ｄ）、潜在性アミノ化合物（ｅ）を含有することを特徴とする硬化性シリコーン樹脂組成物。
【解決手段】ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン（ａ）、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ｂ）、付加反応触媒（ｃ）、エポキシ基含有化合物（ｄ）、潜在性アミノ化合物（ｅ）を含有することを特徴とする硬化性シリコーン樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はポリフタルアミド樹脂などの難接着性基材に対して優れた密着性を有し、接着剤、シーリング剤、封止剤などとして有用な硬化性シリコーン樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコーン樹脂は耐熱性に優れ、弾性を有することから接着剤、シーリング剤、封止剤などの各種用途に使用されており、最近ではＬＥＤの接着剤や封止剤としての需要が増加しつつある。ＬＥＤ部材には各種エンジニアリングプラスチックが使用されているため、シリコーン樹脂にはこれらのエンジニアリングプラスチックへの密着性が求められている。しかしながら、ポリフタルアミド樹脂などのエンジニアリングプラスチックへの密着性が十分ではなく、改良が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許文献１〜４には、種々の付加硬化型シリコーン樹脂組成物が開示されているが、いずれもポリフタルアミド樹脂などのエンジニアリングプラスチックへの密着性が十分ではなく、更なる改良が必要であった。
【特許文献１】特開2004-2783号公報
【特許文献２】特開2004-266134号公報
【特許文献３】特表2007-502346号公報
【特許文献４】特開2007-63538号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、ポリフタルアミド樹脂などの難接着性基材に対して優れた密着性を有し、接着剤、シーリング剤、封止剤などとして有用な硬化性シリコーン樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン（ａ）、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ｂ）、付加反応触媒（ｃ）、エポキシ基含有化合物（ｄ）、潜在性アミノ化合物（ｅ）を含有することを特徴とする硬化性シリコーン樹脂組成物である。
【０００６】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物がポリフタルアミド樹脂などの難接着性基材に対して優れた密着性を示した理由は明らかではないが、通常、一液湿気硬化型樹脂の潜在硬化剤として用いられるケチミン基含有化合物が、硬化過程において他の成分と何らかの作用を示したためと推測される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物はポリフタルアミド樹脂などのエンジニアリングプラスチックへの密着性に優れるため、ＬＥＤなどの各種電子部材の接着剤、シーリング剤、封止剤などとして特に適する。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物の各成分について説明する。ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン（ａ）は、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基などの炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキサンは例えば主鎖がジオルガノシロキサンの繰返し単位であり、末端がトリオルガノシロキサン構造であるものが例示され、分岐や環状構造を有するものであってもよい。末端や繰返し単位中のケイ素に結合したオルガノ構造としてはメチル基、エチル基、フェニル基などが例示される。具体例としては、両末端にビニル基を有するジメチルポリシロキサンが挙げられる。
【０００９】
１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ｂ）は、末端および／または繰返し構造中において、２個以上のＳｉＨ基を含有するオルガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキサンは例えば主鎖がジオルガノシロキサンの繰返し単位であり、末端がトリオルガノシロキサン構造であるものが例示され、分岐や環状構造を有するものであってもよい。末端や繰返し単位中のケイ素に結合したオルガノ構造としてはメチル基、エチル基、フェニル、オクチル基などが例示され、これらの２個以上が水素基に置換されたものともいえる。前記オルガノポリシロキサン（ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ｂ）の配合比は、（ａ）：（ｂ）＝１：１．０〜２．０とすることが好ましく、より好ましくは（ａ）：（ｂ）＝１：１．２〜１．５である。
【００１０】
付加反応触媒（ｃ）は、前記（ａ）成分と前記（ｂ）成分のヒドロシリル化反応を促進させるために添加され、ヒドロシリル化反応の触媒活性を有する公知の金属、金属化合物、金属錯体などを用いることができる。特に白金、白金化合物、それらの錯体を用いることが好ましい。これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。また、助触媒を併用してもよい。付加反応触媒（ｃ）の配合量は組成物全体に対して１ｐｐｍ〜５０ｐｐｍとすることが好ましく、より好ましくは５〜２０ｐｐｍである。
【００１１】
エポキシ基含有化合物（ｄ）は分子内にエポキシ基を有する化合物である。分子内にさらにアルコキシシリル基などの反応性シリル基を有するエポキシ基含有シランカップリング剤であることが好ましい。エポキシ基含有シランカップリング剤の具体例として、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。前記オルガノポリシロキサン（ａ）１００重量部に対し、エポキシ基含有化合物（ｄ）を０．１〜５重量部配合することが好ましく、より好ましくは０．３〜１．５重量部である。
【００１２】
潜在性アミノ化合物（ｅ）は水分との反応によってアミノ基を生成する可能物であり、例えば、水分との反応によってアミンとケトンを生成するケチミン化合物が挙げられる。分子内にさらにアルコキシシリル基などの反応性シリル基を有するケチミン基含有シランカップリング剤であることが好ましく、具体例としてＮ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−（トリエトキシシリル）−１−プロパンアミンが挙げられる。前記オルガノポリシロキサン（ａ）１００重量部に対し、潜在性アミノ化合物（ｅ）を０．１〜５重量部配合することが好ましく、より好ましくは０．１〜１．０重量部である。
【００１３】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物には前記必須成分の他、各種樹脂、添加剤を配合できる。希釈剤の配合により、粘度、柔軟性等を調整できる。その具体例として、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジ２−エチルヘキシルなどフタル酸エステル系の希釈剤、ジメチルシリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオイル等のシリコーンオイル、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル、アゼライン酸ジアルキル、セバシン酸ジブチル、エポキシ化大豆油、ポリプロピレングリコール、アクリルポリマー、α−オレフィンやその誘導体、植物油由来脂肪酸の２−エチルヘキシルエステル化合物等が挙げられる。
【００１４】
粘度調整、粘性調整、増量などを目的として、炭酸カルシウム、硅砂、タルク、カーボンブラック、酸化チタン、カオリン、二酸化ケイ素、メラミン等の無機充填材、硬化樹脂の補強のためにガラス繊維等の補強材、軽量化及び粘度調整などのためにシラスバルーン、ガラスバルーン等の中空体を添加できる。その他、酸化防止剤、顔料、防腐剤などを適宜使用することができる。
【００１５】
以下、本発明について実施例、比較例を挙げてより詳細に説明するが、具体例を示すものであって、特にこれらに限定するものではない。
【実施例】
【００１６】
実施例１
ポリメチルビニルシロキサン（粘度８．１Ｐａ・ｓ）１００重量部にγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、商品名ＫＢＭ−４０３）０．６６重量部およびＮ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−（トリエトキシシリル）−１−プロパンアミン（チッソ社製、商品名Ｓ３４０）０．３３重量部を添加した。次いで付加反応触媒として白金−ビニルシロキサン錯体を組成物全体に対して１０ｐｐｍとなるよう添加し、さらにメチルハイドロジェンポリシロキサン（粘度４．９Ｐａ・ｓ）１０重量部を添加混合することにより、実施例１の硬化性シリコーン樹脂組成物を調製した。
【００１７】
実施例２
実施例１において、ＫＢＭ−４０３の代わりにγ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン（信越化学工業社製、商品名ＫＢＭ−４０２）０．６６重量部を添加した他は実施例１と同様に行い、実施例２の硬化性シリコーン樹脂組成物を調製した。
【００１８】
比較例１
実施例１において、ＫＢＭ−４０３およびＳ３４０を添加しなかった他は実施例１と同様に行い、比較例１の硬化性シリコーン樹脂組成物を調製した。
【００１９】
比較例２
実施例１において、Ｓ３４０を添加しなかった他は実施例１と同様に行い、比較例２の硬化性シリコーン樹脂組成物を調製した。
【００２０】
比較例３
実施例１において、ＫＢＭ−４０３を添加しなかった他は実施例１と同様に行い、比較例３の硬化性シリコーン樹脂組成物を調製した。
【００２１】
比較例４
実施例１において、Ｓ３４０の代わりに３−アミノプロピルトリエトキシシラン（チッソ社製、商品名Ｓ３３０）０．６６重量部を添加した他は実施例１と同様に行い、比較例４の硬化性シリコーン樹脂組成物を調製した。
【００２２】
各硬化性シリコーン樹脂組成物をポリフタルアミド樹脂板（幅２５ｍｍ、２ｍｍ厚）に塗布量５０ｇ／ｍｍ2で塗布し、別のポリフタルアミド樹脂板（幅２５ｍｍ、２ｍｍ厚）を長さ方向に２５ｍｍ重なり合うように貼り合わせてクリップで固定し、１５０℃雰囲気下で１時間硬化させた。２３℃雰囲気下で２４時間養生後、引張り速度５０ｍｍ／分でせん断試験を行い、強度を測定した。また、被着材として半光沢銀メッキＳＵＳ板（幅２５ｍｍ、１００μｍ厚、メッキ厚３〜７μｍ）を用いて、同様にせん断強度を測定した。
【００２３】
【表１】
【００２４】
実施例の各硬化性シリコーン樹脂組成物はポリフタルアミド樹脂や半光沢銀メッキＳＵＳに対して優れた密着性を有していた。一方、比較例の各各硬化性シリコーン樹脂組成物はポリフタルアミド樹脂や半光沢銀メッキＳＵＳに対する密着が低く、特に半光沢銀メッキＳＵＳに対してはほとんど密着しなかった。
【技術分野】
【０００１】
本発明はポリフタルアミド樹脂などの難接着性基材に対して優れた密着性を有し、接着剤、シーリング剤、封止剤などとして有用な硬化性シリコーン樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコーン樹脂は耐熱性に優れ、弾性を有することから接着剤、シーリング剤、封止剤などの各種用途に使用されており、最近ではＬＥＤの接着剤や封止剤としての需要が増加しつつある。ＬＥＤ部材には各種エンジニアリングプラスチックが使用されているため、シリコーン樹脂にはこれらのエンジニアリングプラスチックへの密着性が求められている。しかしながら、ポリフタルアミド樹脂などのエンジニアリングプラスチックへの密着性が十分ではなく、改良が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許文献１〜４には、種々の付加硬化型シリコーン樹脂組成物が開示されているが、いずれもポリフタルアミド樹脂などのエンジニアリングプラスチックへの密着性が十分ではなく、更なる改良が必要であった。
【特許文献１】特開2004-2783号公報
【特許文献２】特開2004-266134号公報
【特許文献３】特表2007-502346号公報
【特許文献４】特開2007-63538号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、ポリフタルアミド樹脂などの難接着性基材に対して優れた密着性を有し、接着剤、シーリング剤、封止剤などとして有用な硬化性シリコーン樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン（ａ）、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ｂ）、付加反応触媒（ｃ）、エポキシ基含有化合物（ｄ）、潜在性アミノ化合物（ｅ）を含有することを特徴とする硬化性シリコーン樹脂組成物である。
【０００６】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物がポリフタルアミド樹脂などの難接着性基材に対して優れた密着性を示した理由は明らかではないが、通常、一液湿気硬化型樹脂の潜在硬化剤として用いられるケチミン基含有化合物が、硬化過程において他の成分と何らかの作用を示したためと推測される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物はポリフタルアミド樹脂などのエンジニアリングプラスチックへの密着性に優れるため、ＬＥＤなどの各種電子部材の接着剤、シーリング剤、封止剤などとして特に適する。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物の各成分について説明する。ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン（ａ）は、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基などの炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキサンは例えば主鎖がジオルガノシロキサンの繰返し単位であり、末端がトリオルガノシロキサン構造であるものが例示され、分岐や環状構造を有するものであってもよい。末端や繰返し単位中のケイ素に結合したオルガノ構造としてはメチル基、エチル基、フェニル基などが例示される。具体例としては、両末端にビニル基を有するジメチルポリシロキサンが挙げられる。
【０００９】
１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ｂ）は、末端および／または繰返し構造中において、２個以上のＳｉＨ基を含有するオルガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキサンは例えば主鎖がジオルガノシロキサンの繰返し単位であり、末端がトリオルガノシロキサン構造であるものが例示され、分岐や環状構造を有するものであってもよい。末端や繰返し単位中のケイ素に結合したオルガノ構造としてはメチル基、エチル基、フェニル、オクチル基などが例示され、これらの２個以上が水素基に置換されたものともいえる。前記オルガノポリシロキサン（ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ｂ）の配合比は、（ａ）：（ｂ）＝１：１．０〜２．０とすることが好ましく、より好ましくは（ａ）：（ｂ）＝１：１．２〜１．５である。
【００１０】
付加反応触媒（ｃ）は、前記（ａ）成分と前記（ｂ）成分のヒドロシリル化反応を促進させるために添加され、ヒドロシリル化反応の触媒活性を有する公知の金属、金属化合物、金属錯体などを用いることができる。特に白金、白金化合物、それらの錯体を用いることが好ましい。これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。また、助触媒を併用してもよい。付加反応触媒（ｃ）の配合量は組成物全体に対して１ｐｐｍ〜５０ｐｐｍとすることが好ましく、より好ましくは５〜２０ｐｐｍである。
【００１１】
エポキシ基含有化合物（ｄ）は分子内にエポキシ基を有する化合物である。分子内にさらにアルコキシシリル基などの反応性シリル基を有するエポキシ基含有シランカップリング剤であることが好ましい。エポキシ基含有シランカップリング剤の具体例として、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。前記オルガノポリシロキサン（ａ）１００重量部に対し、エポキシ基含有化合物（ｄ）を０．１〜５重量部配合することが好ましく、より好ましくは０．３〜１．５重量部である。
【００１２】
潜在性アミノ化合物（ｅ）は水分との反応によってアミノ基を生成する可能物であり、例えば、水分との反応によってアミンとケトンを生成するケチミン化合物が挙げられる。分子内にさらにアルコキシシリル基などの反応性シリル基を有するケチミン基含有シランカップリング剤であることが好ましく、具体例としてＮ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−（トリエトキシシリル）−１−プロパンアミンが挙げられる。前記オルガノポリシロキサン（ａ）１００重量部に対し、潜在性アミノ化合物（ｅ）を０．１〜５重量部配合することが好ましく、より好ましくは０．１〜１．０重量部である。
【００１３】
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物には前記必須成分の他、各種樹脂、添加剤を配合できる。希釈剤の配合により、粘度、柔軟性等を調整できる。その具体例として、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジ２−エチルヘキシルなどフタル酸エステル系の希釈剤、ジメチルシリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオイル等のシリコーンオイル、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル、アゼライン酸ジアルキル、セバシン酸ジブチル、エポキシ化大豆油、ポリプロピレングリコール、アクリルポリマー、α−オレフィンやその誘導体、植物油由来脂肪酸の２−エチルヘキシルエステル化合物等が挙げられる。
【００１４】
粘度調整、粘性調整、増量などを目的として、炭酸カルシウム、硅砂、タルク、カーボンブラック、酸化チタン、カオリン、二酸化ケイ素、メラミン等の無機充填材、硬化樹脂の補強のためにガラス繊維等の補強材、軽量化及び粘度調整などのためにシラスバルーン、ガラスバルーン等の中空体を添加できる。その他、酸化防止剤、顔料、防腐剤などを適宜使用することができる。
【００１５】
以下、本発明について実施例、比較例を挙げてより詳細に説明するが、具体例を示すものであって、特にこれらに限定するものではない。
【実施例】
【００１６】
実施例１
ポリメチルビニルシロキサン（粘度８．１Ｐａ・ｓ）１００重量部にγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、商品名ＫＢＭ−４０３）０．６６重量部およびＮ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−（トリエトキシシリル）−１−プロパンアミン（チッソ社製、商品名Ｓ３４０）０．３３重量部を添加した。次いで付加反応触媒として白金−ビニルシロキサン錯体を組成物全体に対して１０ｐｐｍとなるよう添加し、さらにメチルハイドロジェンポリシロキサン（粘度４．９Ｐａ・ｓ）１０重量部を添加混合することにより、実施例１の硬化性シリコーン樹脂組成物を調製した。
【００１７】
実施例２
実施例１において、ＫＢＭ−４０３の代わりにγ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン（信越化学工業社製、商品名ＫＢＭ−４０２）０．６６重量部を添加した他は実施例１と同様に行い、実施例２の硬化性シリコーン樹脂組成物を調製した。
【００１８】
比較例１
実施例１において、ＫＢＭ−４０３およびＳ３４０を添加しなかった他は実施例１と同様に行い、比較例１の硬化性シリコーン樹脂組成物を調製した。
【００１９】
比較例２
実施例１において、Ｓ３４０を添加しなかった他は実施例１と同様に行い、比較例２の硬化性シリコーン樹脂組成物を調製した。
【００２０】
比較例３
実施例１において、ＫＢＭ−４０３を添加しなかった他は実施例１と同様に行い、比較例３の硬化性シリコーン樹脂組成物を調製した。
【００２１】
比較例４
実施例１において、Ｓ３４０の代わりに３−アミノプロピルトリエトキシシラン（チッソ社製、商品名Ｓ３３０）０．６６重量部を添加した他は実施例１と同様に行い、比較例４の硬化性シリコーン樹脂組成物を調製した。
【００２２】
各硬化性シリコーン樹脂組成物をポリフタルアミド樹脂板（幅２５ｍｍ、２ｍｍ厚）に塗布量５０ｇ／ｍｍ2で塗布し、別のポリフタルアミド樹脂板（幅２５ｍｍ、２ｍｍ厚）を長さ方向に２５ｍｍ重なり合うように貼り合わせてクリップで固定し、１５０℃雰囲気下で１時間硬化させた。２３℃雰囲気下で２４時間養生後、引張り速度５０ｍｍ／分でせん断試験を行い、強度を測定した。また、被着材として半光沢銀メッキＳＵＳ板（幅２５ｍｍ、１００μｍ厚、メッキ厚３〜７μｍ）を用いて、同様にせん断強度を測定した。
【００２３】
【表１】
【００２４】
実施例の各硬化性シリコーン樹脂組成物はポリフタルアミド樹脂や半光沢銀メッキＳＵＳに対して優れた密着性を有していた。一方、比較例の各各硬化性シリコーン樹脂組成物はポリフタルアミド樹脂や半光沢銀メッキＳＵＳに対する密着が低く、特に半光沢銀メッキＳＵＳに対してはほとんど密着しなかった。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン（ａ）、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ｂ）、付加反応触媒（ｃ）、エポキシ基含有化合物（ｄ）、潜在性アミノ化合物（ｅ）を含有することを特徴とする硬化性シリコーン樹脂組成物。
【請求項２】
前記エポキシ基含有化合物（ｄ）が、エポキシ基含有シランカップリング剤であることを特徴とする請求項１記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
【請求項３】
前記潜在性アミノ化合物（ｅ）が、ケチミン基含有化合物であることを特徴とする請求項１または２記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
【請求項４】
前記ケチミン基含有化合物が、ケチミン基含有シランカップリング剤であることを特徴とする請求項３記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
【請求項１】
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン（ａ）、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ｂ）、付加反応触媒（ｃ）、エポキシ基含有化合物（ｄ）、潜在性アミノ化合物（ｅ）を含有することを特徴とする硬化性シリコーン樹脂組成物。
【請求項２】
前記エポキシ基含有化合物（ｄ）が、エポキシ基含有シランカップリング剤であることを特徴とする請求項１記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
【請求項３】
前記潜在性アミノ化合物（ｅ）が、ケチミン基含有化合物であることを特徴とする請求項１または２記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
【請求項４】
前記ケチミン基含有化合物が、ケチミン基含有シランカップリング剤であることを特徴とする請求項３記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
【公開番号】特開２０１１−２２５６３７（Ｐ２０１１−２２５６３７Ａ）
【公開日】平成２３年１１月１０日（２０１１．１１．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−９３７７６（Ｐ２０１０−９３７７６）
【出願日】平成２２年４月１５日（２０１０．４．１５）
【出願人】（０００１００６９８）アイカ工業株式会社 (566)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月１０日（２０１１．１１．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年４月１５日（２０１０．４．１５）
【出願人】（０００１００６９８）アイカ工業株式会社 (566)
【Ｆターム（参考）】
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