【解決手段】（Ａ）下記式
Ｒ_aＲ’_bＳｉＯ_(4-a-b)/2
（Ｒはアルケニル基、Ｒ’は一価炭化水素基、０＜ａ≦２、０＜ｂ＜３、０＜ａ＋ｂ≦３である。）
で表される１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中にアクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を合計２個以上有するケイ素原子を含有しない有機化合物、
（Ｄ）付加反応触媒
を含有する太陽電池封止用シリコーン組成物。
【効果】本発明の太陽電池封止用シリコーン組成物は、透明性が高く、ガラス基板に加え、テドラー（登録商標、ポリフッ化ビニル樹脂）などのフッ素系樹脂やＰＥＮ樹脂といったバックシート表層に良好に接着し、太陽電池封止材として好適に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】偏光または非偏光の紫外線を照射して良好なプレチルト角を発現させることができるとともに、高度の紫外線耐性を有する液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、（Ｉ）重合性二重結合を有する基を有するポリオルガノシロキサンおよび（ＩＩ）桂皮酸構造を有する基を有するポリオルガノシロキサンを含有するか、あるいは（ＩＩＩ）重合性二重結合を有する基および桂皮酸構造を有する基を有するポリオルガノシロキサンを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１３０℃以上の高温下に長時間、曝されても劣化しない、さらなる耐熱性を有する、耐熱性封止材用のシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（式中、Ｘは、一般式で表される特定の基。）で表されるシロキサン化合物（Ａ）および金属化合物を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】熱安定性及び柔軟性に優れると共に、高引張強度、高弾性率及び高熱膨張係数を有するシリコーン樹脂フィルム及びその調製方法、並びに当該シリコーン樹脂フィルムを与えるシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】本発明のナノ材料充填シリコーン組成物は、ケイ素結合アルケニル基又はケイ素結合水素原子を１分子あたり平均少なくとも２つ有するシリコーン樹脂を含むヒドロシリル化硬化型シリコーン組成物と、カーボンナノ材料とを含む。また、本発明のシリコーン樹脂フィルムの調製方法は、ケイ素結合アルケニル基又はケイ素結合水素原子を１分子あたり平均少なくとも２つ有するシリコーン樹脂を含むヒドロシリル化硬化型シリコーン組成物と、カーボンナノ材料とを含むナノ材料充填シリコーン組成物で離型ライナーをコーティングする工程、及び前記シリコーン樹脂を硬化するのに十分な温度で、前記コーティングされた離型ライナーを加熱する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】機械的特性及び接着特性に優れた光学的に透明なシリコーン生成物を提供する。
【解決手段】（I）アルケニル官能性フェニル含有ポリオルガノシロキサン、Si-H官能性フェニル含有ポリオルガノシロキサン、またはこれらの組み合わせ；（II）特定の分子量を有するハイドロジェンジオルガノシロキシ末端オリゴジフェニルシロキサン、特定の分子量を有するアルケニル官能性ジオルガノシロキシ末端オリゴジフェニルシロキサン、またはこれらの組み合わせ；及び（III）ヒドロシリル化触媒を含む組成物を提供する。光放出装置は、前記組成物を光源上に適用した後に硬化させることによって製造される。前記組成物は、光放出装置用の封入材としての使用に適当な機械的特性を有する硬化物質を提供する。 （もっと読む）

【課題】個体間の色度ずれが少なく、生産性に優れる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】 発光素子と、前記発光素子から発光された光が通過する位置に設けられた蛍光体層とを備え、前記蛍光体層は、前記発光素子から発光された光の一部を吸収して蛍光を放つ蛍光体と多面体構造ポリシロキサンとを含有する硬化性組成物を硬化して得られ、前記蛍光体が放つ蛍光と前記発光素子から発光されて前記蛍光体層を通過した光とが加色された光を放つ半導体発光装置であって、その発光色が下記式（１）、（２）で表される半導体発光装置。
δ（ｘ）＜０．００４ （１）
δ（ｙ）＜０．００５ （２）
（式中、δ（ｘ）は半導体発光装置の発光色のｘｙＹ表色系の色度座標上におけるｘの標準偏差、δ（ｙ）は半導体発光装置の発光色のｘｙＹ表色系の色度座標上におけるｙの標準偏差。） （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）平均組成式（１）
Ｒ_aＲ’_bＳｉＯ_(4-a-b)/2 （１）
で表される一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）銀粉末又は銀メッキされた微粉末粒子、
（Ｄ）導電性微粉末（但し、銀・銅及びそれらを含む金属を除く）、
（Ｅ）付加反応触媒、
（Ｆ）脂肪酸、脂肪酸誘導体及びそれらの金属塩から選ばれる１種又は２種以上
を含有する付加硬化型導電性シリコーン組成物。
【効果】本発明の導電性シリコーン組成物は、１．０×１０^-2Ω・ｃｍ以下の高導電率を与える硬化物、特にシリコーンゴムを形成することができ、かつ塗布性が可能で、その形状保持性が良好であり、更には保存安定性も良好なものである。 （もっと読む）

【課題】均一に半硬化させることができるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物を半硬化させて得られるシリコーン樹脂シート、そのシリコーン樹脂組成物を硬化させて得られる封止層を有する光半導体素子装置、および、シリコーン樹脂シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】
シリコーン樹脂組成物に、少なくとも２つの不飽和炭化水素基と少なくとも２つのシラノール基とを１分子中に併有する第１オルガノポリシロキサンと、不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも２つのヒドロシリル基を１分子中に有する第２オルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、ヒドロシリル化抑制剤とを含有させる。 （もっと読む）