磁気記録媒体の製造方法、樹脂スタンパー、及び位置決めピン
【課題】スタンパからレジストへの凹凸パターンの転写不良、及びダストによる欠陥を防止する。
【解決手段】樹脂スタンパは、磁気記録媒体の外径よりも0.1mm以上大きい外径を有し、磁気記録媒体の中心孔の径よりも3mm以上小さい中心孔を有する。
【解決手段】樹脂スタンパは、磁気記録媒体の外径よりも0.1mm以上大きい外径を有し、磁気記録媒体の中心孔の径よりも3mm以上小さい中心孔を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、磁気記録層表面にディスクリートトラックを有する磁気記録媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、磁気記録装置であるハードディスクドライブ(HDD)の媒体記録密度を向上するために、記録トラックどうしを物理的に分離したディスクリートトラックレコーディング媒体(DTR媒体)が提案されている。
【0003】
このDTR媒体の製造する過程で、磁気記録層表面に塗布されたレジストに対してインプリントスタンパを押し付け、レジストに凹凸パターンを転写し、さらに、このレジストをマスクとして磁気記録層を加工する(例えば特許文献1参照)。
【0004】
従来、このようなインプリントスタンパとしては、電鋳プロセスにより作製及び複製されたNiスタンパが、ファザースタンパ、マザースタンパまたはサンスタンパとして用いられていた。しかし、電鋳プロセスを用いた場合、Niスタンパ1枚あたり1時間程度の長い作製時間がかかるという問題があった。これに対して、電鋳プロセスにより、ファザースタンパとして最初のNiスタンパを作製し、その後に作成されるマザースタンパまたはサンスタンパは、射出成形プロセスを用いて作製すれば、1枚当たり数秒程度の短い作製時間で樹脂製インプリントスタンパが得られる。
【0005】
この射出成形プロセスは、これまで光ディスクの作製に使用されてきた。
【0006】
例えば2枚の成形基板を貼り合わせたDVD(Digital Versatile Disc)等の光ディスクでは、少なくとも1枚の成形基板にトラックピッチ300nm以上の凹凸パターンが形成され、数十μmの厚みの接着剤を介して2枚の成形基板が貼り合わされている。射出成形により光ディスクの成形基板上にトラックピッチ300nmのピット列又はランド/グルーブ構造を形成する場合、スタンパを保持する金型とスタンパとの境界部に生じるバリの高さを接着剤層の厚み以下に抑えれば、接着剤層が十分厚いためバリが接着剤層に埋め込まれ、貼り合わせ工程時にはあまり問題にならなかった。
【0007】
しかし、DTR媒体では、トラックピッチ、凹凸高さ共に100nm以下のパターンを形成する。また、媒体基板上に成膜された磁性層の上に塗布されるレジストの厚みを100nm以下に薄くすることが好ましい。ところが、媒体基板上のレジストとインプリントスタンパを押し付けたときに、インプリントスタンパの表面にバリなどの突起や段差があると、インプリントスタンパとレジスト間に空隙が生じ、インプリントスタンパの凹凸パターンをレジストに転写できないという問題が生じていた。
【特許文献1】特開2003−157520号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、スタンパからレジストへの凹凸パターンの転写不良、及びダストによる欠陥を防止して、磁気記録層表面に良好なディスクリートトラックを有するHDD媒体を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の磁気記録媒体の製造方法は、第1の孔径を持つ第1の中心孔を有し、第1のディスク径を有するディスク状の磁気記録媒体の磁気記録層表面と、前記第1の孔径よりも3mm以上小さい第2の孔径を持つ第2の中心孔を有し、かつ前記第1のディスク径よりも0.1mm以上大きいディスク径を有する樹脂スタンパの凹凸パターン面とを、未硬化の紫外線硬化性樹脂層を介して貼り合わせ、
該未硬化の紫外線硬化性樹脂層を、紫外線照射により硬化させ、
該樹脂スタンパを該紫外線硬化性樹脂層から剥離することにより、前記磁気記録層上に、凹凸パターンが転写された紫外線硬化性樹脂層を形成し、
該紫外線硬化性樹脂層をマスクとしてドライエッチングを行い、磁気記録層表面に、凹凸パターンを形成することを特徴とする。
【0010】
本発明の樹脂製スタンパは、第1の孔径を持つ第1の中心孔を有し、第1のディスク径を有するディスク状の磁気記録媒体に対し、前記第1の孔径よりも3mm以上小さく、且つ少なくとも2mmである第2の孔径を持つ第2の中心孔を有し、かつ前記第1のディスク径よりも0.1mm以上大きいディスク径を有し、前記磁気記録層上に転写させる際に用いられ、磁気記録媒体用の凹凸パターンを有することを特徴とする。
【0011】
本発明の貼り合せ用位置決めピンは、第1の孔径を持つ第1の中心孔を有し、第1のディスク径を有するディスク状の磁気記録媒体の磁気記録層表面と、前記第1の孔径よりも3mm以上小さい第2の孔径を持つ第2の中心孔を有し、かつ前記第1のディスク径よりも0.1mm以上大きいディスク径を有する樹脂スタンパの凹凸パターン面とを、未硬化の紫外線硬化性樹脂層を介して貼り合わせる際に用いられ、
前記第1の中心孔に嵌合する第1の位置決め部と、前記第1の位置決め部と同心上に形成され、該第2の中心孔に嵌合する第2の位置決め部とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、スタンパからレジストへの凹凸パターンの転写不良、及びダストによる欠陥を防止することにより、磁気記録層表面に良好なディスクリートトラックを有する磁気記録媒体が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0013】
本発明の磁気記録媒体の製造方法は、ディスク状の磁気記録媒体の磁気記録層表面と、樹脂スタンパの凹凸パターン面とを、未硬化の紫外線硬化性樹脂層を介して貼り合わせ、
未硬化の紫外線硬化性樹脂層に紫外線を照射して、硬化せしめ、
樹脂スタンパを紫外線硬化性樹脂層から剥離して、磁気記録層上に、凹凸パターンが転写された紫外線硬化性樹脂層を形成し、
紫外線硬化性樹脂層をマスクとしてドライエッチングを行い、磁気記録層表面に、凹凸パターンを形成することを含む磁気記録媒体の製造方法において、
磁気記録媒体は、第1のディスク径を有し、第1の孔径を持つ第1の中心孔を備えており、また、樹脂スタンパは、第1のディスク径よりも0.1mm以上大きい第2のディスク径を有し、第1の孔径よりも3mm以上小さく、かつ少なくとも2mmの第2の孔径を持つ第2の中心孔を備えている。
【0014】
また、本発明の貼り合せ用位置決めピンは、上記磁気記録層表面と、上記凹凸パターン面とを、未硬化の紫外線硬化性樹脂層を介して貼り合わせる際に使用され、
磁気記録媒体の第1の中心孔に嵌合する第1の位置決め部と、第1の位置決め部と同心上に形成され、樹脂スタンパの第2の中心孔に嵌合する第2の位置決め部とを有し、第1の中心孔は第1の孔径を持ち、また、第2の中心孔は、第1の孔径よりも3mm以上小さい第2の孔径を持ち、磁気記録媒体の第1のディスク径よりも樹脂スタンパの第2のディスク径は0.1mm以上大きい。
【0015】
本発明においては、ディスク状の磁気記録媒体の中心孔と外径の寸法に対し、樹脂スタンパの中心孔径を少なくとも3mm小さくし、外径を0.1mm大きくすることにより、スタンパとレジストの間に、バリによる空隙や、バリが剥がれ落ちて生ずるダストなどの障害物が入ることがなくなるので、バリによる凹凸パターンの転写不良や、ダストによる凹凸パターンの欠陥が発生しにくくなる。
【0016】
さらに、本発明においては、互いに異なる大きさの中心孔に嵌合し得る同心の第1の位置決め部、第2の位置決め部を有する貼り合せ用位置決めピンを用いることにより、磁気記録媒体上に設けられたレジストと樹脂スタンパとを、レジストと樹脂スタンパの間に、バリによる空隙や、バリが剥がれ落ちて生ずるダストなどの障害物が入ることがないように偏芯位置合わせして、密着させることができるので、バリによる凹凸パターンの転写不良や、ダストによる凹凸パターンの欠陥が発生しにくくなる。
【0017】
第1の位置決め部及び第2の位置決め部の少なくとも一方には、2ヶ所以上のスリットを設けることができる。
【0018】
以下、図面を参照し、本発明をより詳細に説明する。
【0019】
図1ないし3に、樹脂スタンパを形成する射出成形プロセスの一例を表す図を示す。
【0020】
図1に示すように、本発明に用いられる樹脂スタンパの製造には、中心cを持つ円盤状の可動式金型10と、この可動式金型10に対向して中心cと同心上に設けられた円盤状の固定式金型20とを使用することができる。
【0021】
可動式金型10は、その中心部に、成形後に得られる樹脂スタンパの中心孔を打ち抜くためのカットパンチ11が設けられている。可動式金型10の固定式金型20との対向面には、その周縁部に沿ってキャビティーリング12が設けられ、可動式金型10と固定式金型20とを密着した時に、可動式金型10と固定式金型20との間に所定のキャビティーが得られるようになっている。
【0022】
固定式金型20は、その中心部に、樹脂スタンパへ凹凸パターンを転写するための例えばNiスタンパ等の金属スタンパ14の中心孔に嵌合し得る寸法形状を有するスタンパホルダ15と、スタンパホルダ15内を貫通し、樹脂注入するためのスプルブッシュ13とを有する。スプルブッシュ13のキャビティー側にはカットパンチ11の外形形状に沿って加工されたカットパンチ受け16が設けられている。
【0023】
図2に示すように、可動式金型10を矢印aの方向に移動して、可動式金型10と固定式金型20を密着させた後、矢印Bの方向から樹脂注入孔17を通して可動式金型10と固定式金型20の間に樹脂を注入すると共に、加圧、冷却する。射出成形では溶融した樹脂材料を注入し圧力をかけることにより、ナノオーダーの微細パターンでも転写が可能である。
【0024】
その後、可動式金型10と固定式金型20を離型することにより、図3に示すように金属スタンパ14の凹凸パターンが転写された樹脂スタンパ18を形成することができる。得られた樹脂スタンパ18は、図示するように例えば中心孔側にバリ21,22、周縁部側にはバリ23を有している。
【0025】
バリが形成するメカニズムの一例を図4,図5に示す。
【0026】
図4は、カットパンチ11で打ち抜き後の図2の中心cとその周囲の一部の断面を表す模式図を示す。
【0027】
図示するように、射出成形では、注入された樹脂の一部が、例えばスタンパホルダ15と金属スタンパ14との間隙間に入り込み、余分な樹脂22aが成形される傾向がある。
【0028】
図5に示すように、これを離型すると、バリ22が発生する。ここでは、バリ22についてのみ説明しているが、カットパンチ11で打ち抜きを行った際に、カットパンチ11とスタンパホルダ15との間に樹脂が入り込むと例えば21aに示す位置にバリ21が発生し得る。また、キャビティーリング12と固定式金型20との間のわずかな隙間に樹脂が入り込むと、バリ23を発生し得る。
【0029】
このように、射出成形による一般的なディスク成形の場合、キャビティー内でスタンパホルダとスタンパの境界にはミクロンオーダーの隙間が存在してしまう。この隙間にも溶融樹脂が入り込み基板を取り出す際に縦バリとなって出てしまい、これを無くすことは非常に困難である。スタンパホルダを使用せずに金属スタンパ内周側をバキューム吸着する方法も利用可能であるが、その場合でも、金属スタンパの中心孔径と成形キャビティー内の治具嵌合部との間で同様にバリが生じてしまう。
【0030】
このようなことから、本発明では、樹脂スタンパの中心径をバリ21,22が形成される領域の分だけ小さくし、かつ樹脂スタンパの外径をバリ23が形成される領域の分だけ大きくすることにより、位置合わせをして貼り合わせる際に、磁気記録媒体と、バリ21,22,23が対向しないようにして、スタンパからレジストへの凹凸パターンの転写不良、及びダストによる欠陥を防止する。
【0031】
バリ21と22が形成される領域は、カットパンチ受け16の肉厚の部分とスタンパホルダ15の厚さに依存している。一般的なディスク成形機で固定側金型に金属スタンパを取り付ける場合、構造上、溶融樹脂をキャビティーに射出させる通路となるスプルブッシュを設ける必要がある。
【0032】
また、樹脂スタンパに中心孔を設けるためには金型にカットパンチ機構を設ける必要がある。また、カットパンチ機構は金属スタンパよりも中心孔径側にカットパンチの受けとなる部分が必要となり、樹脂スタンパの中心孔はカットパンチの外径寸法で打ち抜かれることになる。耐久性を考慮すると、カットパンチ受け部の肉厚として1.5mmは必要である。スタンパホルダを使用せずにバキュームチャックでスタンパを保持する手段を講じれば、金属スタンパの内径をカットパンチ機構近くまで小径化させることが可能になり、樹脂スタンパの中心孔の直径は、金属スタンパの中心孔径よりも最大で直径で3mm小さくなる。このようなことから、本発明では、ディスク状の磁気記録媒体の中心孔の寸法に対し、樹脂スタンパの中心孔の径を3mm以上小さくしている。
【0033】
また、スプルブッシュの出口側がカットパンチの受け部をかねる構造にしたとしても、カットパンチ機構で中心孔を有するディスクを成形する場合は、成形基板の中心孔径は最低でも2mmとなる。
また、バリ23は、キャビティーリング12と固定式金型20との間のわずかな隙間によって形成されるので、バリ23が形成される領域は樹脂スタンパのほぼ周縁部分である。このため、本発明では、ディスク状の磁気記録媒体の外径の寸法に対し、樹脂スタンパの外径を0.1mm以上大きくしている。
【0034】
外径に関して、磁気記録媒体と位置合わせピン、樹脂スタンパと位置合わせピン、それぞれの中心孔径嵌合の際の較差を20μm以内に制御することで、貼り合わせ偏芯を40μm以内に抑制することが出来る。媒体基板は個体差が無いとみなし、成形基板の個体差を±10μmと見込むと、貼り合わせの偏芯が最大で50μmとなる。この場合、樹脂スタンパの外径を直径で100μm大きくしておけば、外周バリを貼り合わせエリア外に回避することが可能である。
【0035】
図6に、本発明に使用される貼り合せ用位置決めピンの一例を表す概略図を示す。
【0036】
図示するように、この位置決めピン30は、第1の中心孔に嵌合する円柱状の第1の位置決め部31と、第1の中心孔の径より3mm小さい径を有する第2の中心孔に勘合する円柱状の第2の位置決め部32とを同心上に重ねたような形状を有する。
【0037】
図7に、本発明の貼り合わせ用位置決めピンを用いた、互いに径の異なる磁気記録媒体と樹脂スタンパとの貼り合わせ装置の一例の概略を表す模式図を示す。
【0038】
図示するように、この貼り合わせ装置60は、固定部40と、固定部40に対向配置された可動部50とを有する。固定部40は、可動部50と対向する側に、円盤状の基板受け43と、基板受け43の中心部に設けられた、円柱状の第1の位置決め部31と円柱状の第2の位置決め部32と、少なくとも第2の位置決め部32に設けられた図示しないスリットとを有する貼り合せ用位置決めピン30と、基板受け43周縁に設けられた基板外周受けリング44と、真空引き及びN2ベント可能なライン45に接続された開口部46を有する。可動部50は、固定部40と対向する側に、円盤状の押さえ板48と、押さえ板48の中心に設けられ、上記スリットに勘合し得るスタンパホルダ47とを有し、固定部40と反対側に、可動部50を可動させるための図示しない駆動機構を有し、貼り合わせ時に樹脂スタンパと磁気記録媒体基板の密着性を高めるため、押さえ板48にて樹脂スタンパを押し付ける、押さえ用駆動機構49を有している。
【0039】
この貼り合わせ装置60を使用し、基板受け43上には、その中心孔を第1の位置決め部31に勘合させて、図示しない未硬化の紫外線硬化性樹脂層が形成された磁気記録媒体61を載置し、一方、押さえ板48上には、その中心孔をスタンパホルダ47に保持させて樹脂スタンパ62を載置し、可動部50を移動し、固定部40に密接させると、スタンパホルダ47は第2の位置決め部32のスリット内に収まり、結果として樹脂スタンパ62の中心孔が第2の位置決め部32に勘合される。続いて、真空引きを行い、減圧下で押さえ板48を押し付けることで樹脂スタンパ62を未硬化の紫外線硬化性樹脂層を介して磁気記録媒体61と密着させる。その後、減圧を解放して、さらに、紫外線を照射することにより、未硬化の紫外線硬化性樹脂層を硬化せしめる。密着された樹脂スタンパ62を硬化された紫外線硬化性樹脂層から剥離することができる。
【0040】
このようにして、本発明の貼り合わせ用位置決めピンを用いると、互いに径の異なる磁気記録媒体と樹脂スタンパとを、偏芯を抑制して、樹脂スタンパのバリを避けるように貼り合わせることができる。
【0041】
なお、例えば所謂1.8インチの磁気記録媒体の場合、その中心径として、12.01±0.01mm、その外径として、48±0.1mm、厚み0.508±0.01mmという基準サイズを設定することが出来る。この場合、その製造のために使用される樹脂スタンパの中心径は、2.0ないし9.01mmであり、その外径は、48.2mm以上にすることができる。
【0042】
同様に、例えば所謂2.5インチの磁気記録媒体の場合、その中心径として、20.01±0.01mm、その外径として、65±0.1mm、厚み0.635±0.01mmという基準サイズを設定することが出来る。この場合、その製造のために使用される樹脂スタンパの中心径は、2.0ないし17.01mmであり、その外径は、65.2mm以上にすることができる。
【0043】
樹脂スタンパの中心径が2mm未満であると、樹脂注入孔の寸法が十分に取れなくなり、射出成形が困難となる傾向がある。また、樹脂注入孔の寸法を確保した場合はカットパンチ機構を設けることが困難になり、中心孔を有するディスクの成形が出来なくなる。また、外径が一般的な光ディスクのCDやDVD等のサイズである120mmを超えると、成形時にかける方締め力が単位面積当たりに及ぼす圧力が不足し、微細パターンの転写不足となる傾向がある。その場合方締め力の大きな成形装置を用意すれば、外径120mm以上の樹脂スタンパを作製することは可能になるが、装置が大掛かりになる割りに、大きな樹脂スタンパであることのメリットは少ない。成形基板の搬送のための吸着パッドによる吸着代として、外側に5ないし10mm程度設けてあると、都合が良く、つまり媒体基板サイズよりも10ないし20mm程度大きい樹脂スタンパであると、各工程での搬送時に使い勝手が良い。
【0044】
本発明に係る位置合わせピンの形状は、図6に限定されるものではなく、例えば図8に示すように、第1の位置決め部31の下に基台33を設けることができる。
【0045】
また、図9及び図10には、第1の位置決め部31及び第2の位置決め部32の先端部の形状を変形した位置合わせピンの例を示す。
【0046】
第1の位置決め部31a,31b及び第2の位置決め部32a,32bは、それぞれの基板挿入側(先端)は基板挿入時の位置合わせ精度を考慮して、テーパー加工やR加工が施されている。
【0047】
さらに、図11ないし図15には、第1の位置決め部31及び第2の位置決め部32のさらなる変形例を第2の位置決め部32の上から見た図を示す。
【0048】
第1の位置決め部31c,31d,31e,31f,31gは、点線34で表される第1の中心孔と同じ径の孔に勘合し得る形状を各々有し、及び第2の位置決め部32c,32d,32e,32f,32gは、点線35で表される第2の中心孔と同じ径の孔に勘合し得る形状を各々有する。位置決め部は必ずしも円柱形を成している必要は無く、円周上の2点以上(好ましくは3点以上)で中心孔の位置決め可能な形状を成していれば良く、上面図が三角でも星型でも良い。また、第1位置決め部と第2位置決め部の中心位置が合ってさえいれば、それぞれの形状が変わっていても良い。
【0049】
図8ないし図15に示すように、本発明に係る位置合わせピンの形状には、種々の形状がある。
【実施例】
【0050】
以下、本実施例の磁気ディスクの製造方法を説明する。
図16に、本発明にかかる磁気記録媒体の製造方法の一例を表す図を示す。
【0051】
磁気ディスク上の磁性層パターンと対応する凹凸パターンを有するスタンパを用いてインプリントを行う。なおインプリントおよびその後の加工によって形成された磁性層の凹凸パターンは非磁性材料によってその凹部が埋め込まれ、表面が平坦化されていても構わない。
【0052】
まず、スタンパを作製した。
スタンパの型となる原盤の基板として6インチ径のSiウエハーを用意した。一方、日本ゼオン社製のレジストZEP−520Aをアニソールで2倍に希釈し、0.05μmのフィルタでろ過した。Siウエハー上にレジスト溶液をスピンコートした後、200℃で3分間プリベークして、厚さ約50nmのレジスト層を形成した。
【0053】
ZrO/W熱電界放射型の電子銃エミッターを有する電子ビーム描画装置を用い、加速電圧50kVの条件で、Siウエハー上のレジストに所望のパターンを直接描画した。描画時にはサーボパターンとしてバーストパターン、アドレスパターン、プリアンブルパターン等、及びトラックパターンを形成するための信号と、描画装置のステージ駆動系(少なくとも一方向の移動軸の移動機構と回転機構とを有する、いわゆるX−θステージ駆動系)へ送る信号と、電子ビームの偏向制御信号とを同期させて発生する信号源を用いた。描画中は線速度500mm/sのCLV(Constant Linear Velocity)でステージを回転させるとともに、半径方向にもステージを移動させた。また、1回転毎に電子ビームに偏向をかけて、同心円をなすトラック領域を描画した。なお、1回転あたり7.8nmずつ送り、10周で1トラックを形成した。
【0054】
SiウエハーをZED−N50(日本ゼオン社製)に90秒間浸漬してレジストを現像した後、ZMD−B(日本ゼオン社製)に90秒間浸漬してリンスを行い、エアーブローにより乾燥させ、図示しないレジスト原盤を作製した。
【0055】
レジスト原盤上にスパッタリングによってNiからなる導電膜を形成した。具体的には、ターゲットにバナジウムを1原子パーセント添加したニッケルを使用し、8×10−3Paまで真空引きした後、アルゴンガスを導入して圧力を0.5Paに調整したチャンバー内で100WのDCパワーを印加して60秒間スパッタリングを行い、厚さ約8nmの導電膜を成膜した。
【0056】
導電膜をつけたレジスト原盤をスルファミン酸ニッケルメッキ液(昭和化学(株)製、NS−160)に浸漬し、120分間Ni電鋳して、厚さ約300μmの電鋳膜を形成した。電鋳浴条件は次の通りである。
【0057】
電鋳浴条件
スルファミン酸ニッケル:600g/L
ホウ酸:40g/L
界面活性剤(ラウリル硫酸ナトリウム):0.15g/L
液の温度:55℃
pH:4.0
電流密度:10A/dm2
レジスト原盤から、電鋳膜および導電膜をレジスト残渣がついた状態で剥離し、酸素プラズマアッシングによりレジスト残渣を除去した。具体的には、酸素ガスを100sccmで導入して圧力を4Paに調整したチャンバー内で100Wのパワーを印加して10分間プラズマアッシングを行った。図16(a)に示すように、こうした導電膜および電鋳膜を含むファザースタンパ1を得た。その後、さらに電鋳を行い、図16(b)に示すようなマザースタンパ2を複製し、マザースタンパ2の不要部を金属刃で打ち抜くことにより中心孔9を持つ射出成形用スタンパを得た。
【0058】
このマザースタンパ2から図16(c)に示すように、住友重機械工業製射出成形装置SD-40Eにより樹脂スタンパ3を成形した。成形材料としては、日本ゼオン社製 環状オレフィンポリマー ZEONOR 1060Rを用いた。なお、本発明では、樹脂スタンパ3の中心孔9の径は、磁気ディスクの中心孔8の径よりも3mm以上小さく、また外径は、磁気ディスクの外径よりも0.1mm以上大きく設定されている。
【0059】
次に、磁気ディスクを作製した。
【0060】
図16(g)に示す1.8インチ径のドーナツ型ガラスからなるディスク基板4上に、図16(h)に示すように、スパッタリングにより、軟磁性下地層及び磁性層を含む磁気記録層5を形成した。
【0061】
磁気記録層5は、軟磁性下地層と磁性層を含む二層膜媒体用の磁気記録層である。ターゲットとしてCoZrNbを用いて軟磁性下地層を100nm形成した後、Ruターゲットを用いて下地層を20nm形成し、さらにターゲットとしてCoPtCrSiを使用し、Arガス雰囲気で、公知の手法によりスパッタリングを行うことにより、垂直磁気記録層を15nmの厚さに形成した。
【0062】
図16(i)に示すように、この磁気記録層5上に表面保護層6を形成した後、紫外線硬化樹脂材料からなるレジストを図16(j)に示すように、回転数10000rpmでスピンコートし、50nm厚のレジスト層7を形成した。
【0063】
例えば図6に示す貼り合わせ用位置合わせピンを適用し、図7に示すような貼り合わせ装置を使用して、図16(c)に示すように、真空貼り合わせ法により樹脂スタンパ3をディスク基板表面のレジスト7に貼り合わせ、紫外線照射し樹脂を硬化させた後、図16(d)に示すように、樹脂スタンパ3を剥離した。
【0064】
紫外線インプリントによる凹凸形成プロセスでは、パターン凹部の底にレジスト残渣が残る。凹凸高さは50nmであった。
【0065】
次に、酸素ガスを用いたRIEにより、パターン凹部の底にあるレジスト残渣を20nmエッチングして除去し、磁気記録層を露出させた。レジスト7のパターンをマスクとして、Arイオンミリングにより、図16(e)に示すように、磁気記録層を10nmエッチングした。続いて、図16(f)に示すように、酸素RIEによりレジストのパターンを剥離した。さらに全面に図示しないダイヤモンドライクカーボン保護層5nmを成膜した。その後、作製した磁気ディスクに潤滑剤を塗布する。
【0066】
ここで、上述した磁気ディスクにおいては、磁気記録層をレジストのマスクがない部位において底までエッチングしているが、途中でArイオンミリングを止め、凹凸が出来る程度の媒体であっても構わない。また、初めに磁性層を設けずにスタンパを基板上のレジストにインプリントした後エッチングするなどして先に基板形状に凹凸を設け、その後磁性膜を製膜した媒体であっても構わない。さらに、上述したものを含めいずれの場合にも溝部が何らかの非磁性材料によって埋め込まれていても構わない。
【0067】
実施例1
上記方法を用い、以下のような条件で磁気記録媒体を作成した。
【0068】
磁気記録層上に形成するパターンは、所謂1.8インチサイズのDTRパターンとして、サーボとトラックを有し、トラックピッチ78nmとした。なお、トラック部の形状は、Land幅52nm,Groove幅26nmとした。
【0069】
記録エリアは、半径9.3〜22.3mmの範囲内とした。
【0070】
使用する磁気記録媒体の形状は外径48.0mm、中心孔径12.01mm、媒体厚み0.508mmとした。
【0071】
上記パターンを形成するためのNiスタンパは、そのパターン高さを50nmとした。
【0072】
Niスタンパの形状は外径100.00mm、中心孔径10.00mm、厚み0.290mmとした。
【0073】
樹脂スタンパの形状は外径75.00mm、中心孔径7.00mm、厚み0.6mmとした。
【0074】
樹脂スタンパを形成するための射出成形樹脂材料として、シクロオレフィンポリマー(COP)である日本ゼオン製ZEONOR−1060Rを使用した。
【0075】
溶融樹脂温度は370度、成形金型温度は90度とし、型締め力は40tとした。
【0076】
金型を閉じて溶融樹脂の注入から、加圧、冷却もカットパンチを経て、金型を開き、成形基板を取り出し、また次の型締めを開始するまでの成形サイクルは10秒とした。
【0077】
樹脂スタンパには、Niスタンパの内径位置にあたる半径5.0mmの位置とスタンパ中心孔及びスタンパ周縁部に高さ最大約10μmのバリが形成されていた。
【0078】
得られた磁気記録媒体の凹凸パターン面をオプティカルスペクトラムアナライザ(OSA)を用いて観察した。
【0079】
図17に、OSA測定結果を表す模式図を示す。
【0080】
図17に示すように、半径9.3〜22.3mmの記録エリア範囲内で、データ領域101,サーボ領域102共に、欠陥のない凹凸パターン面が得られており、凹凸パターンが全面転写されていることが判った。
【0081】
実施例2
樹脂スタンパの外形を48.10mmに形成した以外は、実施例1と同様にして磁気記録媒体を作成して、磁気記録媒体を作成した。
【0082】
樹脂スタンパには、Niスタンパの内径位置にあたる半径5.0mmの位置とスタンパ中心孔及びスタンパ周縁部に高さ最大約10μmのバリが形成されていた。
【0083】
得られた磁気記録媒体の凹凸パターン面をオプティカルスペクトラムアナライザ(OSA)を用いて観察した。
【0084】
図17と同様の測定結果が得られた。
【0085】
実施例3
Niスタンパの中心孔径を12.00mmとして、樹脂スタンパの中心孔径を9.00mmにした以外は実施例1と同様にして、磁気記録媒体を作成した。
【0086】
樹脂スタンパには、Niスタンパの内径位置にあたる半径6.0mmの位置とスタンパ中心孔及びスタンパ周縁部に高さ最大約10μmのバリが形成されていた。
【0087】
得られた磁気記録媒体の凹凸パターン面をオプティカルスペクトラムアナライザ(OSA)を用いて観察した。
【0088】
図17と同様の測定結果が得られた。
【0089】
実施例4
磁気記録層上に形成するパターンは、所謂2.5インチサイズのDTRパターンとして、サーボとトラックを有し、、トラックピッチ78nmとし、トラック部の形状は、Land幅52nm,Groove幅26nmとした。
【0090】
記録エリアは、半径13.7〜30.7mmの範囲とした。
【0091】
使用する磁気記録媒体の形状は外径65.0mm、中心孔径20.01mm、厚み0.635mm
Niスタンパの中心孔径を17.00mmとしてスタンパホルダを使用して成形作製した樹脂スタンパの中心孔径を12.00mmにした以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作成した。
【0092】
樹脂スタンパには、Niスタンパの内径位置にあたる半径8.5mmの位置とスタンパ中心孔及びスタンパ周縁部に高さ最大約10μmのバリが形成されていた。
【0093】
得られた磁気記録媒体の凹凸パターン面をオプティカルスペクトラムアナライザ(OSA)を用いて観察した。
【0094】
図17と同様の測定結果が得られた。
【0095】
実施例5
樹脂スタンパの外形を65.10mmに形成した以外は、実施例3と同様にして磁気記録媒体を作成した。
【0096】
樹脂スタンパには、Niスタンパの内径位置にあたる半径8.5mmの位置とスタンパ中心孔及びスタンパ周縁部に高さ最大約10μmのバリが形成されていた。
【0097】
得られた磁気記録媒体の凹凸パターン面をオプティカルスペクトラムアナライザ(OSA)を用いて観察した。
【0098】
図17と同様の測定結果が得られた。
【0099】
実施例6
Niスタンパの中心孔径を20.00mmとして、スタンパホルダを使用して成形作製した樹脂スタンパの中心孔径を15.00mmにした以外は実施例4と同様にして磁気記録媒体を作成した。
【0100】
樹脂スタンパには、Niスタンパの内径位置にあたる半径10.0mmの位置とスタンパ中心孔及びスタンパ周縁部に高さ最大約10μmのバリが形成されていた。
【0101】
得られた磁気記録媒体の凹凸パターン面をオプティカルスペクトラムアナライザ(OSA)を用いて観察した。
【0102】
図17と同様の測定結果が得られた。
【0103】
比較例1
Niスタンパの中心孔径を12.10mmとして、樹脂スタンパの中心孔径を9.10mmにした以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作成した。
【0104】
樹脂スタンパには、Niスタンパの内径位置にあたる半径6.05mmの位置とスタンパ中心孔及びスタンパ周縁部に高さ最大約10μmのバリが形成されていた。
【0105】
得られた磁気記録媒体の凹凸パターン面をオプティカルスペクトラムアナライザ(OSA)を用いて観察した。
【0106】
図18に、OSA測定結果を表す模式図を示す。
【0107】
図18に示すように、半径9.3〜22.3mmの記録エリア範囲のうち、データ領域101,サーボ領域102共に、中心孔付近に凹凸パターンの未転写領域103があり、凹凸パターンが全面転写はされなかった。
【0108】
比較例2
樹脂スタンパの外形を48.00mmに形成した以外は、実施例1と同様にして磁気記録媒体を作成した。
【0109】
樹脂スタンパには、Niスタンパの内径位置にあたる半径6.05mmの位置とスタンパ中心孔及びスタンパ周縁部に高さ最大約10μmのバリが形成されていた。
【0110】
得られた磁気記録媒体の凹凸パターン面をオプティカルスペクトラムアナライザ(OSA)を用いて観察した。
【0111】
図19に、OSA測定結果を表す模式図を示す。
【0112】
図19に示すように、半径9.3〜22.3mmの記録エリア範囲のうち、データ領域101,サーボ領域102共に、中心孔付近及び周縁付近に凹凸パターンの未転写領域104があり、凹凸パターンが全面転写はされなかった。
【0113】
比較例3
Niスタンパの中心孔径を20.10mmとしてスタンパホルダを使用して成形作製した樹脂スタンパの中心孔径を15.10mmにした以外は実施例4と同様にして磁気記録媒体を作成した。
【0114】
樹脂スタンパには、Niスタンパの内径位置にあたる半径10.05mmの位置とスタンパ中心孔及びスタンパ周縁部に高さ最大約10μmのバリが形成されていた。
【0115】
得られた磁気記録媒体の凹凸パターン面をオプティカルスペクトラムアナライザ(OSA)を用いて観察した。
【0116】
図18と同様の測定結果が得られ、中心孔付近に凹凸パターンの未転写領域104があり、凹凸パターンが全面転写はされないことがわかった。
【0117】
比較例4
樹脂スタンパの外形を65.00mmに形成した以外は、実施例4と同様にして磁気記録媒体を作成した。
【0118】
樹脂スタンパには、Niスタンパの内径位置にあたる半径10.05mmの位置とスタンパ中心孔及びスタンパ周縁部に高さ最大約10μmのバリが形成されていた。
【0119】
得られた磁気記録媒体の凹凸パターン面をオプティカルスペクトラムアナライザ(OSA)を用いて観察した。
【0120】
図19と同様の測定結果が得られ、中心孔付近及び周縁付近に凹凸パターンの未転写領域104があり、凹凸パターンが全面転写はされないことがわかった。
【0121】
上記実施例及び比較例から明らかなように、未転写領域が無い、良好な磁気記録媒体を作製するには、樹脂スタンパの外径が磁気記録媒体の外径よりも直径で0.1mm以上大きく、且つ、樹脂スタンパの中心孔径が磁気記録媒体の中心孔径よりも直径で3mm以上小さいものを使用する必要があることがわかった。
【0122】
本実施形態においては、データ領域およびサーボ領域を含むディスクリート型磁気記録媒体として説明したが、これに限らずCDやDVD等に代表される光ディスクや半導体メモリ等に用いることができる。
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明はこれらに限られず、特許請求の範囲に記載の発明の要旨の範疇において様々に変更可能である。また、本発明は、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。さらに、上記実施形態に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることにより種々の発明を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【0123】
【図1】樹脂スタンパを形成する射出成形プロセスの一例を表す図
【図2】樹脂スタンパを形成する射出成形プロセスの一例を表す図
【図3】樹脂スタンパを形成する射出成形プロセスの一例を表す図
【図4】バリが形成するメカニズムの一例
【図5】バリが形成するメカニズムの一例
【図6】本発明に使用される貼り合せ用位置決めピンの一例を表す概略図
【図7】貼り合わせ装置の一例の概略を表す模式図
【図8】本発明に係る位置合わせピンの形状の変形例を表す概略図
【図9】本発明に係る位置合わせピンの形状の変形例を表す概略図
【図10】本発明に係る位置合わせピンの形状の変形例を表す概略図
【図11】本発明に係る位置合わせピンの形状の変形例を表す概略図
【図12】本発明に係る位置合わせピンの形状の変形例を表す概略図
【図13】本発明に係る位置合わせピンの形状の変形例を表す概略図
【図14】本発明に係る位置合わせピンの形状の変形例を表す概略図
【図15】本発明に係る位置合わせピンの形状の変形例を表す概略図
【図16】本発明にかかる磁気記録媒体の製造方法の一例を表す図
【図17】OSA測定結果を表す模式図
【図18】OSA測定結果を表す模式図
【図19】OSA測定結果を表す模式図
【符号の説明】
【0124】
3,60…樹脂スタンパ、5…磁気記録層、7…紫外線硬化性樹脂層、8…第1の中心孔、9…第2の中心孔、61…磁気記録媒体
【技術分野】
【0001】
本発明は、磁気記録層表面にディスクリートトラックを有する磁気記録媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、磁気記録装置であるハードディスクドライブ(HDD)の媒体記録密度を向上するために、記録トラックどうしを物理的に分離したディスクリートトラックレコーディング媒体(DTR媒体)が提案されている。
【0003】
このDTR媒体の製造する過程で、磁気記録層表面に塗布されたレジストに対してインプリントスタンパを押し付け、レジストに凹凸パターンを転写し、さらに、このレジストをマスクとして磁気記録層を加工する(例えば特許文献1参照)。
【0004】
従来、このようなインプリントスタンパとしては、電鋳プロセスにより作製及び複製されたNiスタンパが、ファザースタンパ、マザースタンパまたはサンスタンパとして用いられていた。しかし、電鋳プロセスを用いた場合、Niスタンパ1枚あたり1時間程度の長い作製時間がかかるという問題があった。これに対して、電鋳プロセスにより、ファザースタンパとして最初のNiスタンパを作製し、その後に作成されるマザースタンパまたはサンスタンパは、射出成形プロセスを用いて作製すれば、1枚当たり数秒程度の短い作製時間で樹脂製インプリントスタンパが得られる。
【0005】
この射出成形プロセスは、これまで光ディスクの作製に使用されてきた。
【0006】
例えば2枚の成形基板を貼り合わせたDVD(Digital Versatile Disc)等の光ディスクでは、少なくとも1枚の成形基板にトラックピッチ300nm以上の凹凸パターンが形成され、数十μmの厚みの接着剤を介して2枚の成形基板が貼り合わされている。射出成形により光ディスクの成形基板上にトラックピッチ300nmのピット列又はランド/グルーブ構造を形成する場合、スタンパを保持する金型とスタンパとの境界部に生じるバリの高さを接着剤層の厚み以下に抑えれば、接着剤層が十分厚いためバリが接着剤層に埋め込まれ、貼り合わせ工程時にはあまり問題にならなかった。
【0007】
しかし、DTR媒体では、トラックピッチ、凹凸高さ共に100nm以下のパターンを形成する。また、媒体基板上に成膜された磁性層の上に塗布されるレジストの厚みを100nm以下に薄くすることが好ましい。ところが、媒体基板上のレジストとインプリントスタンパを押し付けたときに、インプリントスタンパの表面にバリなどの突起や段差があると、インプリントスタンパとレジスト間に空隙が生じ、インプリントスタンパの凹凸パターンをレジストに転写できないという問題が生じていた。
【特許文献1】特開2003−157520号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、スタンパからレジストへの凹凸パターンの転写不良、及びダストによる欠陥を防止して、磁気記録層表面に良好なディスクリートトラックを有するHDD媒体を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の磁気記録媒体の製造方法は、第1の孔径を持つ第1の中心孔を有し、第1のディスク径を有するディスク状の磁気記録媒体の磁気記録層表面と、前記第1の孔径よりも3mm以上小さい第2の孔径を持つ第2の中心孔を有し、かつ前記第1のディスク径よりも0.1mm以上大きいディスク径を有する樹脂スタンパの凹凸パターン面とを、未硬化の紫外線硬化性樹脂層を介して貼り合わせ、
該未硬化の紫外線硬化性樹脂層を、紫外線照射により硬化させ、
該樹脂スタンパを該紫外線硬化性樹脂層から剥離することにより、前記磁気記録層上に、凹凸パターンが転写された紫外線硬化性樹脂層を形成し、
該紫外線硬化性樹脂層をマスクとしてドライエッチングを行い、磁気記録層表面に、凹凸パターンを形成することを特徴とする。
【0010】
本発明の樹脂製スタンパは、第1の孔径を持つ第1の中心孔を有し、第1のディスク径を有するディスク状の磁気記録媒体に対し、前記第1の孔径よりも3mm以上小さく、且つ少なくとも2mmである第2の孔径を持つ第2の中心孔を有し、かつ前記第1のディスク径よりも0.1mm以上大きいディスク径を有し、前記磁気記録層上に転写させる際に用いられ、磁気記録媒体用の凹凸パターンを有することを特徴とする。
【0011】
本発明の貼り合せ用位置決めピンは、第1の孔径を持つ第1の中心孔を有し、第1のディスク径を有するディスク状の磁気記録媒体の磁気記録層表面と、前記第1の孔径よりも3mm以上小さい第2の孔径を持つ第2の中心孔を有し、かつ前記第1のディスク径よりも0.1mm以上大きいディスク径を有する樹脂スタンパの凹凸パターン面とを、未硬化の紫外線硬化性樹脂層を介して貼り合わせる際に用いられ、
前記第1の中心孔に嵌合する第1の位置決め部と、前記第1の位置決め部と同心上に形成され、該第2の中心孔に嵌合する第2の位置決め部とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、スタンパからレジストへの凹凸パターンの転写不良、及びダストによる欠陥を防止することにより、磁気記録層表面に良好なディスクリートトラックを有する磁気記録媒体が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0013】
本発明の磁気記録媒体の製造方法は、ディスク状の磁気記録媒体の磁気記録層表面と、樹脂スタンパの凹凸パターン面とを、未硬化の紫外線硬化性樹脂層を介して貼り合わせ、
未硬化の紫外線硬化性樹脂層に紫外線を照射して、硬化せしめ、
樹脂スタンパを紫外線硬化性樹脂層から剥離して、磁気記録層上に、凹凸パターンが転写された紫外線硬化性樹脂層を形成し、
紫外線硬化性樹脂層をマスクとしてドライエッチングを行い、磁気記録層表面に、凹凸パターンを形成することを含む磁気記録媒体の製造方法において、
磁気記録媒体は、第1のディスク径を有し、第1の孔径を持つ第1の中心孔を備えており、また、樹脂スタンパは、第1のディスク径よりも0.1mm以上大きい第2のディスク径を有し、第1の孔径よりも3mm以上小さく、かつ少なくとも2mmの第2の孔径を持つ第2の中心孔を備えている。
【0014】
また、本発明の貼り合せ用位置決めピンは、上記磁気記録層表面と、上記凹凸パターン面とを、未硬化の紫外線硬化性樹脂層を介して貼り合わせる際に使用され、
磁気記録媒体の第1の中心孔に嵌合する第1の位置決め部と、第1の位置決め部と同心上に形成され、樹脂スタンパの第2の中心孔に嵌合する第2の位置決め部とを有し、第1の中心孔は第1の孔径を持ち、また、第2の中心孔は、第1の孔径よりも3mm以上小さい第2の孔径を持ち、磁気記録媒体の第1のディスク径よりも樹脂スタンパの第2のディスク径は0.1mm以上大きい。
【0015】
本発明においては、ディスク状の磁気記録媒体の中心孔と外径の寸法に対し、樹脂スタンパの中心孔径を少なくとも3mm小さくし、外径を0.1mm大きくすることにより、スタンパとレジストの間に、バリによる空隙や、バリが剥がれ落ちて生ずるダストなどの障害物が入ることがなくなるので、バリによる凹凸パターンの転写不良や、ダストによる凹凸パターンの欠陥が発生しにくくなる。
【0016】
さらに、本発明においては、互いに異なる大きさの中心孔に嵌合し得る同心の第1の位置決め部、第2の位置決め部を有する貼り合せ用位置決めピンを用いることにより、磁気記録媒体上に設けられたレジストと樹脂スタンパとを、レジストと樹脂スタンパの間に、バリによる空隙や、バリが剥がれ落ちて生ずるダストなどの障害物が入ることがないように偏芯位置合わせして、密着させることができるので、バリによる凹凸パターンの転写不良や、ダストによる凹凸パターンの欠陥が発生しにくくなる。
【0017】
第1の位置決め部及び第2の位置決め部の少なくとも一方には、2ヶ所以上のスリットを設けることができる。
【0018】
以下、図面を参照し、本発明をより詳細に説明する。
【0019】
図1ないし3に、樹脂スタンパを形成する射出成形プロセスの一例を表す図を示す。
【0020】
図1に示すように、本発明に用いられる樹脂スタンパの製造には、中心cを持つ円盤状の可動式金型10と、この可動式金型10に対向して中心cと同心上に設けられた円盤状の固定式金型20とを使用することができる。
【0021】
可動式金型10は、その中心部に、成形後に得られる樹脂スタンパの中心孔を打ち抜くためのカットパンチ11が設けられている。可動式金型10の固定式金型20との対向面には、その周縁部に沿ってキャビティーリング12が設けられ、可動式金型10と固定式金型20とを密着した時に、可動式金型10と固定式金型20との間に所定のキャビティーが得られるようになっている。
【0022】
固定式金型20は、その中心部に、樹脂スタンパへ凹凸パターンを転写するための例えばNiスタンパ等の金属スタンパ14の中心孔に嵌合し得る寸法形状を有するスタンパホルダ15と、スタンパホルダ15内を貫通し、樹脂注入するためのスプルブッシュ13とを有する。スプルブッシュ13のキャビティー側にはカットパンチ11の外形形状に沿って加工されたカットパンチ受け16が設けられている。
【0023】
図2に示すように、可動式金型10を矢印aの方向に移動して、可動式金型10と固定式金型20を密着させた後、矢印Bの方向から樹脂注入孔17を通して可動式金型10と固定式金型20の間に樹脂を注入すると共に、加圧、冷却する。射出成形では溶融した樹脂材料を注入し圧力をかけることにより、ナノオーダーの微細パターンでも転写が可能である。
【0024】
その後、可動式金型10と固定式金型20を離型することにより、図3に示すように金属スタンパ14の凹凸パターンが転写された樹脂スタンパ18を形成することができる。得られた樹脂スタンパ18は、図示するように例えば中心孔側にバリ21,22、周縁部側にはバリ23を有している。
【0025】
バリが形成するメカニズムの一例を図4,図5に示す。
【0026】
図4は、カットパンチ11で打ち抜き後の図2の中心cとその周囲の一部の断面を表す模式図を示す。
【0027】
図示するように、射出成形では、注入された樹脂の一部が、例えばスタンパホルダ15と金属スタンパ14との間隙間に入り込み、余分な樹脂22aが成形される傾向がある。
【0028】
図5に示すように、これを離型すると、バリ22が発生する。ここでは、バリ22についてのみ説明しているが、カットパンチ11で打ち抜きを行った際に、カットパンチ11とスタンパホルダ15との間に樹脂が入り込むと例えば21aに示す位置にバリ21が発生し得る。また、キャビティーリング12と固定式金型20との間のわずかな隙間に樹脂が入り込むと、バリ23を発生し得る。
【0029】
このように、射出成形による一般的なディスク成形の場合、キャビティー内でスタンパホルダとスタンパの境界にはミクロンオーダーの隙間が存在してしまう。この隙間にも溶融樹脂が入り込み基板を取り出す際に縦バリとなって出てしまい、これを無くすことは非常に困難である。スタンパホルダを使用せずに金属スタンパ内周側をバキューム吸着する方法も利用可能であるが、その場合でも、金属スタンパの中心孔径と成形キャビティー内の治具嵌合部との間で同様にバリが生じてしまう。
【0030】
このようなことから、本発明では、樹脂スタンパの中心径をバリ21,22が形成される領域の分だけ小さくし、かつ樹脂スタンパの外径をバリ23が形成される領域の分だけ大きくすることにより、位置合わせをして貼り合わせる際に、磁気記録媒体と、バリ21,22,23が対向しないようにして、スタンパからレジストへの凹凸パターンの転写不良、及びダストによる欠陥を防止する。
【0031】
バリ21と22が形成される領域は、カットパンチ受け16の肉厚の部分とスタンパホルダ15の厚さに依存している。一般的なディスク成形機で固定側金型に金属スタンパを取り付ける場合、構造上、溶融樹脂をキャビティーに射出させる通路となるスプルブッシュを設ける必要がある。
【0032】
また、樹脂スタンパに中心孔を設けるためには金型にカットパンチ機構を設ける必要がある。また、カットパンチ機構は金属スタンパよりも中心孔径側にカットパンチの受けとなる部分が必要となり、樹脂スタンパの中心孔はカットパンチの外径寸法で打ち抜かれることになる。耐久性を考慮すると、カットパンチ受け部の肉厚として1.5mmは必要である。スタンパホルダを使用せずにバキュームチャックでスタンパを保持する手段を講じれば、金属スタンパの内径をカットパンチ機構近くまで小径化させることが可能になり、樹脂スタンパの中心孔の直径は、金属スタンパの中心孔径よりも最大で直径で3mm小さくなる。このようなことから、本発明では、ディスク状の磁気記録媒体の中心孔の寸法に対し、樹脂スタンパの中心孔の径を3mm以上小さくしている。
【0033】
また、スプルブッシュの出口側がカットパンチの受け部をかねる構造にしたとしても、カットパンチ機構で中心孔を有するディスクを成形する場合は、成形基板の中心孔径は最低でも2mmとなる。
また、バリ23は、キャビティーリング12と固定式金型20との間のわずかな隙間によって形成されるので、バリ23が形成される領域は樹脂スタンパのほぼ周縁部分である。このため、本発明では、ディスク状の磁気記録媒体の外径の寸法に対し、樹脂スタンパの外径を0.1mm以上大きくしている。
【0034】
外径に関して、磁気記録媒体と位置合わせピン、樹脂スタンパと位置合わせピン、それぞれの中心孔径嵌合の際の較差を20μm以内に制御することで、貼り合わせ偏芯を40μm以内に抑制することが出来る。媒体基板は個体差が無いとみなし、成形基板の個体差を±10μmと見込むと、貼り合わせの偏芯が最大で50μmとなる。この場合、樹脂スタンパの外径を直径で100μm大きくしておけば、外周バリを貼り合わせエリア外に回避することが可能である。
【0035】
図6に、本発明に使用される貼り合せ用位置決めピンの一例を表す概略図を示す。
【0036】
図示するように、この位置決めピン30は、第1の中心孔に嵌合する円柱状の第1の位置決め部31と、第1の中心孔の径より3mm小さい径を有する第2の中心孔に勘合する円柱状の第2の位置決め部32とを同心上に重ねたような形状を有する。
【0037】
図7に、本発明の貼り合わせ用位置決めピンを用いた、互いに径の異なる磁気記録媒体と樹脂スタンパとの貼り合わせ装置の一例の概略を表す模式図を示す。
【0038】
図示するように、この貼り合わせ装置60は、固定部40と、固定部40に対向配置された可動部50とを有する。固定部40は、可動部50と対向する側に、円盤状の基板受け43と、基板受け43の中心部に設けられた、円柱状の第1の位置決め部31と円柱状の第2の位置決め部32と、少なくとも第2の位置決め部32に設けられた図示しないスリットとを有する貼り合せ用位置決めピン30と、基板受け43周縁に設けられた基板外周受けリング44と、真空引き及びN2ベント可能なライン45に接続された開口部46を有する。可動部50は、固定部40と対向する側に、円盤状の押さえ板48と、押さえ板48の中心に設けられ、上記スリットに勘合し得るスタンパホルダ47とを有し、固定部40と反対側に、可動部50を可動させるための図示しない駆動機構を有し、貼り合わせ時に樹脂スタンパと磁気記録媒体基板の密着性を高めるため、押さえ板48にて樹脂スタンパを押し付ける、押さえ用駆動機構49を有している。
【0039】
この貼り合わせ装置60を使用し、基板受け43上には、その中心孔を第1の位置決め部31に勘合させて、図示しない未硬化の紫外線硬化性樹脂層が形成された磁気記録媒体61を載置し、一方、押さえ板48上には、その中心孔をスタンパホルダ47に保持させて樹脂スタンパ62を載置し、可動部50を移動し、固定部40に密接させると、スタンパホルダ47は第2の位置決め部32のスリット内に収まり、結果として樹脂スタンパ62の中心孔が第2の位置決め部32に勘合される。続いて、真空引きを行い、減圧下で押さえ板48を押し付けることで樹脂スタンパ62を未硬化の紫外線硬化性樹脂層を介して磁気記録媒体61と密着させる。その後、減圧を解放して、さらに、紫外線を照射することにより、未硬化の紫外線硬化性樹脂層を硬化せしめる。密着された樹脂スタンパ62を硬化された紫外線硬化性樹脂層から剥離することができる。
【0040】
このようにして、本発明の貼り合わせ用位置決めピンを用いると、互いに径の異なる磁気記録媒体と樹脂スタンパとを、偏芯を抑制して、樹脂スタンパのバリを避けるように貼り合わせることができる。
【0041】
なお、例えば所謂1.8インチの磁気記録媒体の場合、その中心径として、12.01±0.01mm、その外径として、48±0.1mm、厚み0.508±0.01mmという基準サイズを設定することが出来る。この場合、その製造のために使用される樹脂スタンパの中心径は、2.0ないし9.01mmであり、その外径は、48.2mm以上にすることができる。
【0042】
同様に、例えば所謂2.5インチの磁気記録媒体の場合、その中心径として、20.01±0.01mm、その外径として、65±0.1mm、厚み0.635±0.01mmという基準サイズを設定することが出来る。この場合、その製造のために使用される樹脂スタンパの中心径は、2.0ないし17.01mmであり、その外径は、65.2mm以上にすることができる。
【0043】
樹脂スタンパの中心径が2mm未満であると、樹脂注入孔の寸法が十分に取れなくなり、射出成形が困難となる傾向がある。また、樹脂注入孔の寸法を確保した場合はカットパンチ機構を設けることが困難になり、中心孔を有するディスクの成形が出来なくなる。また、外径が一般的な光ディスクのCDやDVD等のサイズである120mmを超えると、成形時にかける方締め力が単位面積当たりに及ぼす圧力が不足し、微細パターンの転写不足となる傾向がある。その場合方締め力の大きな成形装置を用意すれば、外径120mm以上の樹脂スタンパを作製することは可能になるが、装置が大掛かりになる割りに、大きな樹脂スタンパであることのメリットは少ない。成形基板の搬送のための吸着パッドによる吸着代として、外側に5ないし10mm程度設けてあると、都合が良く、つまり媒体基板サイズよりも10ないし20mm程度大きい樹脂スタンパであると、各工程での搬送時に使い勝手が良い。
【0044】
本発明に係る位置合わせピンの形状は、図6に限定されるものではなく、例えば図8に示すように、第1の位置決め部31の下に基台33を設けることができる。
【0045】
また、図9及び図10には、第1の位置決め部31及び第2の位置決め部32の先端部の形状を変形した位置合わせピンの例を示す。
【0046】
第1の位置決め部31a,31b及び第2の位置決め部32a,32bは、それぞれの基板挿入側(先端)は基板挿入時の位置合わせ精度を考慮して、テーパー加工やR加工が施されている。
【0047】
さらに、図11ないし図15には、第1の位置決め部31及び第2の位置決め部32のさらなる変形例を第2の位置決め部32の上から見た図を示す。
【0048】
第1の位置決め部31c,31d,31e,31f,31gは、点線34で表される第1の中心孔と同じ径の孔に勘合し得る形状を各々有し、及び第2の位置決め部32c,32d,32e,32f,32gは、点線35で表される第2の中心孔と同じ径の孔に勘合し得る形状を各々有する。位置決め部は必ずしも円柱形を成している必要は無く、円周上の2点以上(好ましくは3点以上)で中心孔の位置決め可能な形状を成していれば良く、上面図が三角でも星型でも良い。また、第1位置決め部と第2位置決め部の中心位置が合ってさえいれば、それぞれの形状が変わっていても良い。
【0049】
図8ないし図15に示すように、本発明に係る位置合わせピンの形状には、種々の形状がある。
【実施例】
【0050】
以下、本実施例の磁気ディスクの製造方法を説明する。
図16に、本発明にかかる磁気記録媒体の製造方法の一例を表す図を示す。
【0051】
磁気ディスク上の磁性層パターンと対応する凹凸パターンを有するスタンパを用いてインプリントを行う。なおインプリントおよびその後の加工によって形成された磁性層の凹凸パターンは非磁性材料によってその凹部が埋め込まれ、表面が平坦化されていても構わない。
【0052】
まず、スタンパを作製した。
スタンパの型となる原盤の基板として6インチ径のSiウエハーを用意した。一方、日本ゼオン社製のレジストZEP−520Aをアニソールで2倍に希釈し、0.05μmのフィルタでろ過した。Siウエハー上にレジスト溶液をスピンコートした後、200℃で3分間プリベークして、厚さ約50nmのレジスト層を形成した。
【0053】
ZrO/W熱電界放射型の電子銃エミッターを有する電子ビーム描画装置を用い、加速電圧50kVの条件で、Siウエハー上のレジストに所望のパターンを直接描画した。描画時にはサーボパターンとしてバーストパターン、アドレスパターン、プリアンブルパターン等、及びトラックパターンを形成するための信号と、描画装置のステージ駆動系(少なくとも一方向の移動軸の移動機構と回転機構とを有する、いわゆるX−θステージ駆動系)へ送る信号と、電子ビームの偏向制御信号とを同期させて発生する信号源を用いた。描画中は線速度500mm/sのCLV(Constant Linear Velocity)でステージを回転させるとともに、半径方向にもステージを移動させた。また、1回転毎に電子ビームに偏向をかけて、同心円をなすトラック領域を描画した。なお、1回転あたり7.8nmずつ送り、10周で1トラックを形成した。
【0054】
SiウエハーをZED−N50(日本ゼオン社製)に90秒間浸漬してレジストを現像した後、ZMD−B(日本ゼオン社製)に90秒間浸漬してリンスを行い、エアーブローにより乾燥させ、図示しないレジスト原盤を作製した。
【0055】
レジスト原盤上にスパッタリングによってNiからなる導電膜を形成した。具体的には、ターゲットにバナジウムを1原子パーセント添加したニッケルを使用し、8×10−3Paまで真空引きした後、アルゴンガスを導入して圧力を0.5Paに調整したチャンバー内で100WのDCパワーを印加して60秒間スパッタリングを行い、厚さ約8nmの導電膜を成膜した。
【0056】
導電膜をつけたレジスト原盤をスルファミン酸ニッケルメッキ液(昭和化学(株)製、NS−160)に浸漬し、120分間Ni電鋳して、厚さ約300μmの電鋳膜を形成した。電鋳浴条件は次の通りである。
【0057】
電鋳浴条件
スルファミン酸ニッケル:600g/L
ホウ酸:40g/L
界面活性剤(ラウリル硫酸ナトリウム):0.15g/L
液の温度:55℃
pH:4.0
電流密度:10A/dm2
レジスト原盤から、電鋳膜および導電膜をレジスト残渣がついた状態で剥離し、酸素プラズマアッシングによりレジスト残渣を除去した。具体的には、酸素ガスを100sccmで導入して圧力を4Paに調整したチャンバー内で100Wのパワーを印加して10分間プラズマアッシングを行った。図16(a)に示すように、こうした導電膜および電鋳膜を含むファザースタンパ1を得た。その後、さらに電鋳を行い、図16(b)に示すようなマザースタンパ2を複製し、マザースタンパ2の不要部を金属刃で打ち抜くことにより中心孔9を持つ射出成形用スタンパを得た。
【0058】
このマザースタンパ2から図16(c)に示すように、住友重機械工業製射出成形装置SD-40Eにより樹脂スタンパ3を成形した。成形材料としては、日本ゼオン社製 環状オレフィンポリマー ZEONOR 1060Rを用いた。なお、本発明では、樹脂スタンパ3の中心孔9の径は、磁気ディスクの中心孔8の径よりも3mm以上小さく、また外径は、磁気ディスクの外径よりも0.1mm以上大きく設定されている。
【0059】
次に、磁気ディスクを作製した。
【0060】
図16(g)に示す1.8インチ径のドーナツ型ガラスからなるディスク基板4上に、図16(h)に示すように、スパッタリングにより、軟磁性下地層及び磁性層を含む磁気記録層5を形成した。
【0061】
磁気記録層5は、軟磁性下地層と磁性層を含む二層膜媒体用の磁気記録層である。ターゲットとしてCoZrNbを用いて軟磁性下地層を100nm形成した後、Ruターゲットを用いて下地層を20nm形成し、さらにターゲットとしてCoPtCrSiを使用し、Arガス雰囲気で、公知の手法によりスパッタリングを行うことにより、垂直磁気記録層を15nmの厚さに形成した。
【0062】
図16(i)に示すように、この磁気記録層5上に表面保護層6を形成した後、紫外線硬化樹脂材料からなるレジストを図16(j)に示すように、回転数10000rpmでスピンコートし、50nm厚のレジスト層7を形成した。
【0063】
例えば図6に示す貼り合わせ用位置合わせピンを適用し、図7に示すような貼り合わせ装置を使用して、図16(c)に示すように、真空貼り合わせ法により樹脂スタンパ3をディスク基板表面のレジスト7に貼り合わせ、紫外線照射し樹脂を硬化させた後、図16(d)に示すように、樹脂スタンパ3を剥離した。
【0064】
紫外線インプリントによる凹凸形成プロセスでは、パターン凹部の底にレジスト残渣が残る。凹凸高さは50nmであった。
【0065】
次に、酸素ガスを用いたRIEにより、パターン凹部の底にあるレジスト残渣を20nmエッチングして除去し、磁気記録層を露出させた。レジスト7のパターンをマスクとして、Arイオンミリングにより、図16(e)に示すように、磁気記録層を10nmエッチングした。続いて、図16(f)に示すように、酸素RIEによりレジストのパターンを剥離した。さらに全面に図示しないダイヤモンドライクカーボン保護層5nmを成膜した。その後、作製した磁気ディスクに潤滑剤を塗布する。
【0066】
ここで、上述した磁気ディスクにおいては、磁気記録層をレジストのマスクがない部位において底までエッチングしているが、途中でArイオンミリングを止め、凹凸が出来る程度の媒体であっても構わない。また、初めに磁性層を設けずにスタンパを基板上のレジストにインプリントした後エッチングするなどして先に基板形状に凹凸を設け、その後磁性膜を製膜した媒体であっても構わない。さらに、上述したものを含めいずれの場合にも溝部が何らかの非磁性材料によって埋め込まれていても構わない。
【0067】
実施例1
上記方法を用い、以下のような条件で磁気記録媒体を作成した。
【0068】
磁気記録層上に形成するパターンは、所謂1.8インチサイズのDTRパターンとして、サーボとトラックを有し、トラックピッチ78nmとした。なお、トラック部の形状は、Land幅52nm,Groove幅26nmとした。
【0069】
記録エリアは、半径9.3〜22.3mmの範囲内とした。
【0070】
使用する磁気記録媒体の形状は外径48.0mm、中心孔径12.01mm、媒体厚み0.508mmとした。
【0071】
上記パターンを形成するためのNiスタンパは、そのパターン高さを50nmとした。
【0072】
Niスタンパの形状は外径100.00mm、中心孔径10.00mm、厚み0.290mmとした。
【0073】
樹脂スタンパの形状は外径75.00mm、中心孔径7.00mm、厚み0.6mmとした。
【0074】
樹脂スタンパを形成するための射出成形樹脂材料として、シクロオレフィンポリマー(COP)である日本ゼオン製ZEONOR−1060Rを使用した。
【0075】
溶融樹脂温度は370度、成形金型温度は90度とし、型締め力は40tとした。
【0076】
金型を閉じて溶融樹脂の注入から、加圧、冷却もカットパンチを経て、金型を開き、成形基板を取り出し、また次の型締めを開始するまでの成形サイクルは10秒とした。
【0077】
樹脂スタンパには、Niスタンパの内径位置にあたる半径5.0mmの位置とスタンパ中心孔及びスタンパ周縁部に高さ最大約10μmのバリが形成されていた。
【0078】
得られた磁気記録媒体の凹凸パターン面をオプティカルスペクトラムアナライザ(OSA)を用いて観察した。
【0079】
図17に、OSA測定結果を表す模式図を示す。
【0080】
図17に示すように、半径9.3〜22.3mmの記録エリア範囲内で、データ領域101,サーボ領域102共に、欠陥のない凹凸パターン面が得られており、凹凸パターンが全面転写されていることが判った。
【0081】
実施例2
樹脂スタンパの外形を48.10mmに形成した以外は、実施例1と同様にして磁気記録媒体を作成して、磁気記録媒体を作成した。
【0082】
樹脂スタンパには、Niスタンパの内径位置にあたる半径5.0mmの位置とスタンパ中心孔及びスタンパ周縁部に高さ最大約10μmのバリが形成されていた。
【0083】
得られた磁気記録媒体の凹凸パターン面をオプティカルスペクトラムアナライザ(OSA)を用いて観察した。
【0084】
図17と同様の測定結果が得られた。
【0085】
実施例3
Niスタンパの中心孔径を12.00mmとして、樹脂スタンパの中心孔径を9.00mmにした以外は実施例1と同様にして、磁気記録媒体を作成した。
【0086】
樹脂スタンパには、Niスタンパの内径位置にあたる半径6.0mmの位置とスタンパ中心孔及びスタンパ周縁部に高さ最大約10μmのバリが形成されていた。
【0087】
得られた磁気記録媒体の凹凸パターン面をオプティカルスペクトラムアナライザ(OSA)を用いて観察した。
【0088】
図17と同様の測定結果が得られた。
【0089】
実施例4
磁気記録層上に形成するパターンは、所謂2.5インチサイズのDTRパターンとして、サーボとトラックを有し、、トラックピッチ78nmとし、トラック部の形状は、Land幅52nm,Groove幅26nmとした。
【0090】
記録エリアは、半径13.7〜30.7mmの範囲とした。
【0091】
使用する磁気記録媒体の形状は外径65.0mm、中心孔径20.01mm、厚み0.635mm
Niスタンパの中心孔径を17.00mmとしてスタンパホルダを使用して成形作製した樹脂スタンパの中心孔径を12.00mmにした以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作成した。
【0092】
樹脂スタンパには、Niスタンパの内径位置にあたる半径8.5mmの位置とスタンパ中心孔及びスタンパ周縁部に高さ最大約10μmのバリが形成されていた。
【0093】
得られた磁気記録媒体の凹凸パターン面をオプティカルスペクトラムアナライザ(OSA)を用いて観察した。
【0094】
図17と同様の測定結果が得られた。
【0095】
実施例5
樹脂スタンパの外形を65.10mmに形成した以外は、実施例3と同様にして磁気記録媒体を作成した。
【0096】
樹脂スタンパには、Niスタンパの内径位置にあたる半径8.5mmの位置とスタンパ中心孔及びスタンパ周縁部に高さ最大約10μmのバリが形成されていた。
【0097】
得られた磁気記録媒体の凹凸パターン面をオプティカルスペクトラムアナライザ(OSA)を用いて観察した。
【0098】
図17と同様の測定結果が得られた。
【0099】
実施例6
Niスタンパの中心孔径を20.00mmとして、スタンパホルダを使用して成形作製した樹脂スタンパの中心孔径を15.00mmにした以外は実施例4と同様にして磁気記録媒体を作成した。
【0100】
樹脂スタンパには、Niスタンパの内径位置にあたる半径10.0mmの位置とスタンパ中心孔及びスタンパ周縁部に高さ最大約10μmのバリが形成されていた。
【0101】
得られた磁気記録媒体の凹凸パターン面をオプティカルスペクトラムアナライザ(OSA)を用いて観察した。
【0102】
図17と同様の測定結果が得られた。
【0103】
比較例1
Niスタンパの中心孔径を12.10mmとして、樹脂スタンパの中心孔径を9.10mmにした以外は実施例1と同様にして磁気記録媒体を作成した。
【0104】
樹脂スタンパには、Niスタンパの内径位置にあたる半径6.05mmの位置とスタンパ中心孔及びスタンパ周縁部に高さ最大約10μmのバリが形成されていた。
【0105】
得られた磁気記録媒体の凹凸パターン面をオプティカルスペクトラムアナライザ(OSA)を用いて観察した。
【0106】
図18に、OSA測定結果を表す模式図を示す。
【0107】
図18に示すように、半径9.3〜22.3mmの記録エリア範囲のうち、データ領域101,サーボ領域102共に、中心孔付近に凹凸パターンの未転写領域103があり、凹凸パターンが全面転写はされなかった。
【0108】
比較例2
樹脂スタンパの外形を48.00mmに形成した以外は、実施例1と同様にして磁気記録媒体を作成した。
【0109】
樹脂スタンパには、Niスタンパの内径位置にあたる半径6.05mmの位置とスタンパ中心孔及びスタンパ周縁部に高さ最大約10μmのバリが形成されていた。
【0110】
得られた磁気記録媒体の凹凸パターン面をオプティカルスペクトラムアナライザ(OSA)を用いて観察した。
【0111】
図19に、OSA測定結果を表す模式図を示す。
【0112】
図19に示すように、半径9.3〜22.3mmの記録エリア範囲のうち、データ領域101,サーボ領域102共に、中心孔付近及び周縁付近に凹凸パターンの未転写領域104があり、凹凸パターンが全面転写はされなかった。
【0113】
比較例3
Niスタンパの中心孔径を20.10mmとしてスタンパホルダを使用して成形作製した樹脂スタンパの中心孔径を15.10mmにした以外は実施例4と同様にして磁気記録媒体を作成した。
【0114】
樹脂スタンパには、Niスタンパの内径位置にあたる半径10.05mmの位置とスタンパ中心孔及びスタンパ周縁部に高さ最大約10μmのバリが形成されていた。
【0115】
得られた磁気記録媒体の凹凸パターン面をオプティカルスペクトラムアナライザ(OSA)を用いて観察した。
【0116】
図18と同様の測定結果が得られ、中心孔付近に凹凸パターンの未転写領域104があり、凹凸パターンが全面転写はされないことがわかった。
【0117】
比較例4
樹脂スタンパの外形を65.00mmに形成した以外は、実施例4と同様にして磁気記録媒体を作成した。
【0118】
樹脂スタンパには、Niスタンパの内径位置にあたる半径10.05mmの位置とスタンパ中心孔及びスタンパ周縁部に高さ最大約10μmのバリが形成されていた。
【0119】
得られた磁気記録媒体の凹凸パターン面をオプティカルスペクトラムアナライザ(OSA)を用いて観察した。
【0120】
図19と同様の測定結果が得られ、中心孔付近及び周縁付近に凹凸パターンの未転写領域104があり、凹凸パターンが全面転写はされないことがわかった。
【0121】
上記実施例及び比較例から明らかなように、未転写領域が無い、良好な磁気記録媒体を作製するには、樹脂スタンパの外径が磁気記録媒体の外径よりも直径で0.1mm以上大きく、且つ、樹脂スタンパの中心孔径が磁気記録媒体の中心孔径よりも直径で3mm以上小さいものを使用する必要があることがわかった。
【0122】
本実施形態においては、データ領域およびサーボ領域を含むディスクリート型磁気記録媒体として説明したが、これに限らずCDやDVD等に代表される光ディスクや半導体メモリ等に用いることができる。
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明はこれらに限られず、特許請求の範囲に記載の発明の要旨の範疇において様々に変更可能である。また、本発明は、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。さらに、上記実施形態に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることにより種々の発明を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【0123】
【図1】樹脂スタンパを形成する射出成形プロセスの一例を表す図
【図2】樹脂スタンパを形成する射出成形プロセスの一例を表す図
【図3】樹脂スタンパを形成する射出成形プロセスの一例を表す図
【図4】バリが形成するメカニズムの一例
【図5】バリが形成するメカニズムの一例
【図6】本発明に使用される貼り合せ用位置決めピンの一例を表す概略図
【図7】貼り合わせ装置の一例の概略を表す模式図
【図8】本発明に係る位置合わせピンの形状の変形例を表す概略図
【図9】本発明に係る位置合わせピンの形状の変形例を表す概略図
【図10】本発明に係る位置合わせピンの形状の変形例を表す概略図
【図11】本発明に係る位置合わせピンの形状の変形例を表す概略図
【図12】本発明に係る位置合わせピンの形状の変形例を表す概略図
【図13】本発明に係る位置合わせピンの形状の変形例を表す概略図
【図14】本発明に係る位置合わせピンの形状の変形例を表す概略図
【図15】本発明に係る位置合わせピンの形状の変形例を表す概略図
【図16】本発明にかかる磁気記録媒体の製造方法の一例を表す図
【図17】OSA測定結果を表す模式図
【図18】OSA測定結果を表す模式図
【図19】OSA測定結果を表す模式図
【符号の説明】
【0124】
3,60…樹脂スタンパ、5…磁気記録層、7…紫外線硬化性樹脂層、8…第1の中心孔、9…第2の中心孔、61…磁気記録媒体
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1の孔径を持つ第1の中心孔を有し、第1のディスク径を有するディスク状の磁気記録媒体の磁気記録層表面と、前記第1の孔径よりも3mm以上小さい第2の孔径を持つ第2の中心孔を有し、かつ前記第1のディスク径よりも0.1mm以上大きいディスク径を有する樹脂スタンパの凹凸パターン面とを、未硬化の紫外線硬化性樹脂層を介して貼り合わせ、
該未硬化の紫外線硬化性樹脂層を、紫外線照射により硬化させ、
該樹脂スタンパを該紫外線硬化性樹脂層から剥離することにより、前記磁気記録層上に、凹凸パターンが転写された紫外線硬化性樹脂層を形成し、
該紫外線硬化性樹脂層をマスクとしてドライエッチングを行い、磁気記録層表面に、凹凸パターンを形成することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項2】
前記第1の中心孔に嵌合する第1の外径を有する第1の位置決め部と、前記第1の位置決め部と同心上に形成され、該第2の中心孔に嵌合する第2の外径を有する第2の位置決め部とを有する貼り合せ用位置決めピンを使用して、前記磁気記録媒体と前記樹脂スタンパとの偏芯位置合わせを行い、貼り合せを行うことを特徴とする請求項1に記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項3】
第1の孔径を持つ第1の中心孔を有し、第1のディスク径を有するディスク状の磁気記録媒体に対し、
前記第1の孔径よりも3mm以上小さく、かつ少なくとも2mmである第2の孔径を持つ第2の中心孔を有し、かつ前記第1のディスク径よりも0.1mm以上大きいディスク径を有し、
前記磁気記録層上に転写させるための磁気記録媒体用の凹凸パターンを有する、樹脂製スタンパ。
【請求項4】
第1の孔径を持つ第1の中心孔を有し、第1のディスク径を有するディスク状の磁気記録媒体の磁気記録層表面と、前記第1の孔径よりも3mm以上小さい第2の孔径を持つ第2の中心孔を有し、かつ前記第1のディスク径よりも0.1mm以上大きいディスク径を有する樹脂スタンパの凹凸パターン面とを、未硬化の紫外線硬化性樹脂層を介して貼り合わせる際に用いられ、
前記第1の中心孔に嵌合する第1の位置決め部と、前記第1の位置決め部と同心上に形成され、該第2の中心孔に嵌合する第2の位置決め部とを有する貼り合せ用位置決めピン。
【請求項5】
前記第1の位置決め部及び前記第2の位置決め部は、2ヶ所以上のスリットをもつことを特徴とする請求項3に記載の貼り合せ用位置決めピン。
【請求項1】
第1の孔径を持つ第1の中心孔を有し、第1のディスク径を有するディスク状の磁気記録媒体の磁気記録層表面と、前記第1の孔径よりも3mm以上小さい第2の孔径を持つ第2の中心孔を有し、かつ前記第1のディスク径よりも0.1mm以上大きいディスク径を有する樹脂スタンパの凹凸パターン面とを、未硬化の紫外線硬化性樹脂層を介して貼り合わせ、
該未硬化の紫外線硬化性樹脂層を、紫外線照射により硬化させ、
該樹脂スタンパを該紫外線硬化性樹脂層から剥離することにより、前記磁気記録層上に、凹凸パターンが転写された紫外線硬化性樹脂層を形成し、
該紫外線硬化性樹脂層をマスクとしてドライエッチングを行い、磁気記録層表面に、凹凸パターンを形成することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項2】
前記第1の中心孔に嵌合する第1の外径を有する第1の位置決め部と、前記第1の位置決め部と同心上に形成され、該第2の中心孔に嵌合する第2の外径を有する第2の位置決め部とを有する貼り合せ用位置決めピンを使用して、前記磁気記録媒体と前記樹脂スタンパとの偏芯位置合わせを行い、貼り合せを行うことを特徴とする請求項1に記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項3】
第1の孔径を持つ第1の中心孔を有し、第1のディスク径を有するディスク状の磁気記録媒体に対し、
前記第1の孔径よりも3mm以上小さく、かつ少なくとも2mmである第2の孔径を持つ第2の中心孔を有し、かつ前記第1のディスク径よりも0.1mm以上大きいディスク径を有し、
前記磁気記録層上に転写させるための磁気記録媒体用の凹凸パターンを有する、樹脂製スタンパ。
【請求項4】
第1の孔径を持つ第1の中心孔を有し、第1のディスク径を有するディスク状の磁気記録媒体の磁気記録層表面と、前記第1の孔径よりも3mm以上小さい第2の孔径を持つ第2の中心孔を有し、かつ前記第1のディスク径よりも0.1mm以上大きいディスク径を有する樹脂スタンパの凹凸パターン面とを、未硬化の紫外線硬化性樹脂層を介して貼り合わせる際に用いられ、
前記第1の中心孔に嵌合する第1の位置決め部と、前記第1の位置決め部と同心上に形成され、該第2の中心孔に嵌合する第2の位置決め部とを有する貼り合せ用位置決めピン。
【請求項5】
前記第1の位置決め部及び前記第2の位置決め部は、2ヶ所以上のスリットをもつことを特徴とする請求項3に記載の貼り合せ用位置決めピン。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【公開番号】特開2010−170594(P2010−170594A)
【公開日】平成22年8月5日(2010.8.5)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−10049(P2009−10049)
【出願日】平成21年1月20日(2009.1.20)
【出願人】(000003078)株式会社東芝 (54,554)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成22年8月5日(2010.8.5)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年1月20日(2009.1.20)
【出願人】(000003078)株式会社東芝 (54,554)
【Fターム(参考)】
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