空気調和機の室内機及びそれを備えた空気調和機
【課題】ファンモーターが熱交換器の１次側及び２次側のいずれの位置に配置されても、ファンモーターへの駆動回路基板の内蔵を可能とする空気調和機の室内機及びそれを備えた空気調和機を得る。
【解決手段】インバーター駆動回路基板７に実装されたパワーＩＣ８は、ワイドバンドギャップ半導体であるＳｉＣ（シリコンカーバイド）によって形成されている。
【解決手段】インバーター駆動回路基板７に実装されたパワーＩＣ８は、ワイドバンドギャップ半導体であるＳｉＣ（シリコンカーバイド）によって形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、空気調和機の室内機及びそれを備えた空気調和機に関し、特に、耐熱性に優れたファンモーターに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、天井埋込形空気調和機において、ファンモーターは直流又は交流に関わらず、インバーターによって制御されていることが多い。ここで、インバーター駆動回路基板がファンモーターに内蔵されている場合、パワーＩＣの温度上昇の限界がファンモーターの運転限界となる。また、ファンが例えば、熱交換器の２次側に配置された構造（熱交換器を通過した空気を吸い込む構造）となっている室内機においては、暖房運転時にファンモーターの周囲温度が高くなり、ファンモーターの保護機能を必要とする場合がある。
【０００３】
そのため、インバーター駆動のファンモーターを採用する際、上記の暖房運転時における問題を考慮し、従来からファンモーターは熱交換器の１次側に配置して問題解決を図っている。また、このようなインバーターの主回路には、ＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）モジュール又はＭＯＳ（Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）トランジスターモジュール等のパワーモジュールが用いられている。このようなパワーモジュールの飽和熱抵抗を低減する技術として、熱伝導性に優れたＡｌＮ（窒化アルミニウム）基板とチップとをリードフレームを介して密着させ、モールドする構造とすることによって、パワーモジュールの飽和熱抵抗の低減を図るものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
さらに、将来、冷媒が変わり、凝縮温度が高くなれば、ますます暖房運転時におけるファンモーター周囲温度は高くなり、ファンモーター及び駆動回路の耐熱及び排熱設計が重要となってくる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−４３２０４号公報（第３−４頁、図２１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のように、ファンモーターの保護機能の観点から、ファンモーターを熱交換器の１次側に配置させるものとしており、この場合、ファンモーターの周囲温度は常温の空気になるため、パワーＩＣの温度上昇への影響は小さい。しかしながら、出力の高い（例えば、４００［Ｗ］以上）ファンモーターにインバーター駆動回路を内蔵した場合、常温雰囲気でも、部品温度は上昇して設計限界に達し、インバーター駆動回路基板を内蔵できなくなるという問題点があった。
【０００７】
また、上記のような場合、インバーター駆動回路基板を内蔵できなくなるので、空気調和機の室内機の制御箱に、電源基板又は制御基板等と共に、インバーター駆動回路基板を配置する必要があり、制御箱はこのインバーター駆動回路基板分の面積がさらに必要となるので、制御箱が大きくなり、ひいては室内機自体のサイズが大きくなるという問題点もあった。
【０００８】
さらに、ファンモーターを熱交換器の２次側に配置した空気調和機の室内機の場合、ファンで負圧となった風路に熱交換器が配置され風が流れるため、通過する風は風速分布が均一となる。しかしながら、暖房運転時には、ファンモーターの周囲温度が高くなるため、ファンモーターの放熱がしにくく、インバーター駆動回路基板をファンモーターに内蔵できなくなるという問題点もあった。この場合、内蔵されたインバーター駆動回路基板及びモーター巻線を冷却するためにモーターの外郭に放熱穴を持つことも一般的になされているが、火災安全の信頼性が下がるという問題点がある。
【０００９】
本発明は、上記のような問題点を解消するためになされたものであり、ファンモーターが熱交換器の１次側及び２次側のいずれの位置に配置されても、ファンモーターへのインバーター駆動回路基板の内蔵を可能とする空気調和機の室内機及びそれを備えた空気調和機を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る空気調和機の室内機は、吸込口及び吹出口を有した本体と、内部を流れる冷媒と、前記吸込口から吸い込まれた空調対象空間の空気との熱交換を実施して空調空気を生成する熱交換器と、回転動作によって、前記吸込口から前記空調対象空間の空気を前記本体内部に吸い込ませて前記熱交換器に送り込み、該熱交換器によって生成された前記空調空気を前記吹出口から吹き出させるファンと、該ファンを回転動作させるファンモーターと、該ファンモーターをインバーター制御し、実装されているパワーＩＣがワイドバンドギャップ半導体によって形成されたインバーター駆動回路基板と、を備え、該インバーター駆動回路基板は、前記ファンモーターに内蔵されたものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、パワーＩＣをワイドバンドギャップ半導体で形成することによって、例えば、Ｓｉ等で形成するよりも耐熱性が向上するので、ファンモーターの発熱に対する耐性が向上し、ファンモーターに、インバーター駆動回路基板を内蔵することが可能となる。また、インバーター駆動回路基板をファンモーターに内蔵する場合、インバーター駆動回路基板を室内機用の制御箱内に配置する必要がないので、制御箱をコンパクトにすることができる。ひいては、制御箱のコンパクト化によって、本体の熱交換器が設置された部分側に侵食することがないように、ファン及びファンモーターが設置された部分に設置することが可能となり、また、そのファン及びファンモーターが設置された部分のサイズを小さくすることができるので室内機自体のサイズもコンパクトにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１に係る空気調和機の室内機１０１の概略構成図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係る空気調和機の室内機１０１ａの概略構成図である。
【図３】本発明の実施の形態３に係る空気調和機の冷媒回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施の形態１．
（室内機１０１の構成）
図１は、本発明の実施の形態１に係る空気調和機の室内機１０１の概略構成図である。このうち、図１（ａ）は、室内機１０１の側面図であり、図１（ｂ）は、室内機１０１の平面図である。本実施の形態において、空気調和機の室内機１０１は、天井埋め込み型室内機を例として説明する。
図１で示されるように、室内機１０１の本体はファンセクション１１及び熱交換器セクション１２によって構成されている。ファンセクション１１は、吸込口１、ファンモーター３、ファン４及び制御箱６を備えている。また、熱交換器セクション１２は、吹出口２及び熱交換器５を備えている。この天井埋め込み型室内機である室内機１０１のサイズとしては、例えば、高さ３００［ｍｍ］、幅１５００［ｍｍ］（図１（ｂ）における上下方向の寸法）、奥行き７００［ｍｍ］（図１（ｂ）における左右方向の寸法）とする。そして、この奥行き７００［ｍｍ］のうち、例えば、ファンセクション１１部分の奥行き寸法は３００［ｍｍ］、熱交換器セクション１２部分の奥行き寸法は４００［ｍｍ］とする。
【００１４】
吸込口１は、ファンセクション１１において、熱交換器セクション１２との隣接面と対向する側面に形成されたものであり、後述するファン４の回転動作によって、室内機１０１の本体内部に室内空気が吸い込まれる部分である。
【００１５】
吹出口２は、熱交換器セクション１２において、ファンセクション１１との隣接面と対向する側面に形成されたものであり、後述するように、熱交換器セクション１２によって熱交換された空調空気を外部に排出するものである。
【００１６】
ファンモーター３は、インバーター制御によってモーター軸３ａを回転駆動させるものである。このファンモーター３には、インバーター制御をするためのインバーター駆動回路基板７が内蔵されている。また、モーター軸３ａは、後述するように、ファンモーター３の両側に配置されているそれぞれの各ファン４へ向かって延設されている。また、ファンモーター３の外郭にはヒートシンク９が当接して設置されており、ファンモーター３から発生した熱を外部に放熱する機能を奏する。
【００１７】
ファン４は、ファンモーター３の両側のモーター軸３ａにそれぞれ連結されており、モーター軸３ａの回転駆動によって、回転動作するものである。このファン４の回転動作によって、吸込口１から室内空気が本体内部に吸い込まれ、その室内空気はファン４を介して熱交換器５へ向かって送り込まれ、そして、後述するように熱交換器５によって熱交換された空調空気が吹出口２から吹き出される。すなわち、室内機１０１は、ファン４が熱交換器５の１次側に配置された構成となっている。
なお、図１（ｂ）で示されるように、ファンモーター３の両側それぞれにファン４が配置される構成、すなわち、ファン４が２つ配置された構成としているが、これに限定されるものではなく、片側のみにファン４が配置されるものとしてもよい。この場合、１つのファン４によって熱交換器５の全域に室内空気が送り込まれるように、例えば、ファン４はラインフローファン等によって構成されるものとすればよい。
【００１８】
熱交換器５は、その内部を流れる冷媒と、ファン４の回転動作によって室内機１０１内部に吸い込まれた室内空気との熱交換を実施するものである。具体的には、暖房運転時には、室外機の圧縮機（図示せず）によって圧縮された高温高圧の冷媒によって室内空気は加熱され、温風となって吹出口２から吹き出される。一方、冷房運転時には、膨張装置（図示しておらず、室内機又は室外機のいずれに設置してもよい）によって膨張及び減圧された低温低圧の冷媒によって室内空気は冷却され、冷風となって吹出口２から吹き出される。
【００１９】
制御箱６は、ファンセクション１１のいずれかの側面、上面又は下面（図１（ｂ）においては、下部の側面に取り付けられた構成を例示している）に取り付けられ、内部に空気調和機の動作に必要な電源基板及び制御基板等の電気部品等を配置したものである。なお、制御箱６は、熱交換器セクション１２側に侵食しないように取り付けられている。これは、一般的に、例えば冷房運転を実施している場合、熱交換器セクション１２において熱交換器５の表面には水滴が結露するので、内部に電気部品が配置された制御箱６を熱交換器セクション１２側に設置するのを回避するのが望ましいからである。
本実施の形態においては、インバーター駆動回路基板７のファンモーター３への内蔵により、制御箱６のサイズを小さくすることができるので、インバーター駆動回路基板７を制御箱６に設置することで制御箱６のサイズが大きくなることによって制御箱６の設置位置が熱交換器セクション１２側に侵食することを防止することができる。
【００２０】
インバーター駆動回路基板７は、前述のように、ファンモーター３に内蔵され、このファンモーター３をインバーター制御するものである。具体的には、インバーター駆動回路基板７の基板面が、モーター軸３ａと略垂直となるように内蔵され、その基板にはモーター軸３ａが貫通する開口部が形成されている。このインバーター駆動回路基板７の実装面には、パワーＩＣ８等の電子部品が実装されている。このパワーＩＣ８は、ワイドバンドギャップ半導体であるＳｉＣ（シリコンカーバイド）によって形成されている。また、このインバーター駆動回路基板７の実装面は、ファンモーター３のローター及びステーター等の発熱部からの影響を小さくするため、ステーター及びローター側とは反対側に向くように配置されるのが望ましい。そして、インバーター駆動回路基板７は、ファンモーター３本体の外郭を形成する不飽和ポリエステル等の樹脂材料によってモールドされることにより、ファンモーター３に内蔵される態様となっている。
【００２１】
ヒートシンク９は、前述のように、ファンモーター３の外郭に当接して設置されているが、インバーター駆動回路基板７に近接して配置されるように、インバーター駆動回路基板７を樹脂材料によってモールドした部分に設置されている。これによって、パワーＩＣ８等の電子部品から発生した熱が、モールドした樹脂材料を介してヒートシンク９に伝達し、外部に放熱される。また、このヒートシンク９についても、ＳｉＣによって形成されている。
【００２２】
なお、パワーＩＣ８及びヒートシンク９は、ワイドバンドギャップ半導体の一種であるＳｉＣによって形成されているものとしているが、これに限定されるものではなく、その他のワイドバンドギャップ半導体であるＧａＮ（窒化ガリウム）、ダイヤモンド、又は、ＳｉＣ、ＧａＮ若しくはダイヤモンドの組み合わせによって形成されるものとしてもよい。
【００２３】
（実施の形態１の効果）
以上の構成のように、パワーＩＣ８をＳｉＣ等のワイドバンドギャップ半導体で形成することによって、例えば、Ｓｉ等で形成するよりも耐熱性が向上するので、ファンモーター３の発熱に対する耐性が向上する。また、ヒートシンク９をＳｉＣ等のワイドバンドギャップ半導体で形成することによって、例えば、アルミニウム等で形成したものよりも熱伝導率が向上するので、ファンモーター３が発生する熱を効率よく外部に放熱することができる。以上のような効果を有することにより、出力の大きいファンモーター３（例えば、４００［Ｗ］以上のモーター）に、インバーター駆動回路基板７を内蔵することが可能となる。さらに、インバーター駆動回路基板７をファンモーター３に内蔵する場合、インバーター駆動回路基板７を制御箱６内に配置する必要がないので、制御箱６をコンパクトにすることができる。ひいては、制御箱６のコンパクト化によって、熱交換器セクション１２側に侵食することがないようにファンセクション１１に設置することが可能となり、また、ファンセクション１１のサイズを小さくすることができるので室内機１０１自体のサイズもコンパクトにすることができる。
【００２４】
また、インバーター駆動回路基板７は、その基板面がモーター軸３ａと略垂直となるように内蔵されているので、ファンモーター３の体積の増加を抑制することができる。
【００２５】
なお、前述のように、室内機１０１を天井埋め込み型室内機として説明したのは例示であり、これに限定されるものではなく、家庭用等の通常の空気調和機における室内機であってもよい。
【００２６】
また、ＳｉＣ等のワイドバンドギャップ半導体によって形成されたヒートシンク９を備える構成としたが、これに限定されるものではなく、ファンモーター３の出力等のスペックによって高い水準の放熱性能が求められない場合は、ワイドバンドギャップ半導体ではなく通常のアルミニウム製等によって形成されたヒートシンク９を備えるものとしてもよい。また、ヒートシンク９による放熱性能が求められないファンモーター３であれば、ヒートシンク９を備えないものとしてもよい。
【００２７】
実施の形態２．
本実施の形態に係る空気調和機の室内機１０１ａについて、実施の形態１に係る空気調和機の室内機１０１と相違する点を中心に説明する。実施の形態１においては、ファン４が熱交換器５の１次側に配置された構成について説明したが、本実施の形態においては、ファン４が熱交換器５の２次側に配置された構成について説明する。
【００２８】
（室内機１０１ａの構成）
図２は、本発明の実施の形態２に係る空気調和機の室内機１０１ａの概略構成図である。このうち、図２（ａ）は、室内機１０１ａの側面図であり、図２（ｂ）は、室内機１０１ａの平面図である。本実施の形態において、空気調和機の室内機１０１ａは、天井埋め込み型室内機を例として説明する。
図２で示されるように、室内機１０１ａの本体はファンセクション１１及び熱交換器セクション１２によって構成されている。ファンセクション１１は、吹出口２、ファンモーター３、ファン４及び制御箱６を備えている。また、熱交換器セクション１２は、吸込口１及び熱交換器５を備えている。この天井埋め込み型室内機の室内機１０１ａのサイズとしては、例えば、高さ４００［ｍｍ］、幅１２００［ｍｍ］（図２（ｂ）における上下方向の寸法）、奥行き６００［ｍｍ］（図２（ｂ）における左右方向の寸法）とする。そして、この奥行き６００［ｍｍ］のうち、例えば、ファンセクション１１部分の奥行き寸法は３００［ｍｍ］、熱交換器セクション１２部分の奥行き寸法は３００［ｍｍ］とする。
【００２９】
吸込口１は、熱交換器セクション１２において、ファンセクション１１との隣接面と対向する側面に形成されたものであり、後述するファン４の回転動作によって、室内機１０１ａの本体内部に室内空気が吸い込まれる部分である。
【００３０】
吹出口２は、ファンセクション１１において、熱交換器セクション１２との隣接面と対向する側面に形成されたものであり、後述するように、熱交換器セクション１２によって熱交換された空調空気を、ファン４を介して外部に排出するものである。
【００３１】
ファン４は、ファンモーター３の両側のモーター軸３ａにそれぞれ連結されており、モーター軸３ａの回転駆動によって、回転動作するものである。このファン４の回転動作によって、吸込口１から室内空気が本体内部に吸い込まれ、その室内空気は熱交換器５へ向かい、後述するように熱交換器５によって熱交換されて空調空気となり、そして、ファン４を介して吹出口２から吹き出される。すなわち、室内機１０１ａは、ファン４が熱交換器５の２次側に配置された構成となっている。
【００３２】
その他、ファンモーター３、熱交換器５、制御箱６、インバーター駆動回路基板７及びヒートシンク９の構成は、実施の形態１における構成と同様である。
【００３３】
（実施の形態２の効果）
以上の構成のように、ファン４を熱交換器５の２次側に配置した構成とすることによって、暖房運転時の場合、ファンモーター３の周囲温度が高くなるが、実施の形態１において述べたのと同様に、パワーＩＣ８及びヒートシンク９をＳｉＣ等のワイドバンドギャップ半導体で形成することによって、耐熱性及び放熱性が向上するので、ファンモーター３に、インバーター駆動回路基板７を内蔵することが可能となる。さらに、インバーター駆動回路基板７をファンモーター３に内蔵する場合、インバーター駆動回路基板７を制御箱６内に配置する必要がないので、制御箱６をコンパクトにすることができる。ひいては、制御箱６のコンパクト化によって、熱交換器セクション１２側に侵食することがないように設置することが可能となり、また、ファンセクション１１のサイズを小さくすることができるので室内機１０１ａ自体のサイズもコンパクトにすることができる。
【００３４】
実施の形態３．
本実施の形態に係る空気調和機において、実施の形態１に係る空気調和機の室内機１０１を備えた場合について説明する。
【００３５】
（空気調和機の構成）
図３は、本発明の実施の形態３に係る空気調和機の冷媒回路図である。
本実施の形態に係る空気調和機は、室内機１０１及び室外機１０２によって構成されている。この室内機１０１は、実施の形態１に係る室内機１０１と同様のものである。
【００３６】
室内機１０１は、実施の形態１において説明したように、ファン４及び熱交換器５を備えている。室外機１０２は、少なくとも、圧縮機２１、四方弁２２、室外機用ファン２３、室外熱交換器２４及び膨張装置２５を備えている。そして、圧縮機２１、四方弁２２、室外熱交換器２４、膨張装置２５、熱交換器５、四方弁２２、そして圧縮機２１の順で冷媒配管によって接続され、冷媒回路が構成されている。
【００３７】
圧縮機２１は、低温低圧のガス冷媒を吸入して圧縮し、高温高圧の冷媒にして吐出するものである。
【００３８】
四方弁２２は、圧縮機２１から吐出された高温高圧の冷媒の冷媒流路を切り替えるものである。暖房運転の場合、四方弁２２は、圧縮機２１から吐出された冷媒を熱交換器５に流れるように、そして、室外熱交換器２４から流出した低温低圧のガス冷媒を圧縮機２１に吸入されるように冷媒流路を切り替える。一方、冷房運転の場合、四方弁２２は、圧縮機２１から吐出された冷媒を室外熱交換器２４に流れるように、そして、熱交換器５から流出した低温低圧のガス冷媒を圧縮機２１に吸入されるように冷媒流路を切り替える。
【００３９】
室外機用ファン２３は、モーターによる回転動作によって、熱交換器５に外気を送り込むものである。
【００４０】
室外熱交換器２４は、その内部を流れる冷媒と、室外機用ファン２３の回転動作によって室外機１０２内部に吸い込まれた外気との熱交換を実施するものである。
【００４１】
膨張装置２５は、流入してきた冷媒を膨張させて減圧し、低温低圧の気液二相冷媒として流出させるものである。
【００４２】
室内機１０１におけるファン４及び熱交換器５の機能は、実施の形態１において説明した通りである。
【００４３】
（空気調和機の暖房運転動作）
次に、図３を参照しながら本実施の形態に係る空気調和機の暖房運転動作の説明をする。
圧縮機２１によって圧縮され吐出された高温高圧のガス冷媒は、四方弁２２を経由して、熱交換器５へ流入する。この熱交換器５に流入したガス冷媒は、ファン４の回転動作によって送られてくる室内空気と熱交換が実施されて凝縮し、低温の冷媒となって、熱交換器５から流出する。このとき、冷媒から吸熱して加熱された室内空気は、空調空気（温風）となって、室内機１０１の吹出口（図３において図示せず）から室内（空調対象空間）に吹き出される。熱交換器５から流出した冷媒は、膨張装置２５に流れ込み、この膨張装置２５によって膨張及び減圧され、低温低圧の気液二相冷媒となる。この気液二相冷媒は、室外熱交換器２４に流入し、室外機用ファン２３の回転動作によって送られてくる外気と熱交換が実施されて蒸発し、低温低圧のガス冷媒となって室外熱交換器２４から流出する。この室外熱交換器２４から流出したガス冷媒は、四方弁２２を経由して圧縮機２１に流入し、再び圧縮される。以上の動作が繰り返される。
【００４４】
（空気調和機の冷房運転動作）
次に、図３を参照しながら本実施の形態に係る空気調和機の冷房運転動作の説明をする。
圧縮機２１によって圧縮され吐出された高温高圧のガス冷媒は、四方弁２２を経由して、室外熱交換器２４へ流入する。この室外熱交換器２４に流入したガス冷媒は、室外機用ファン２３の回転動作によって送られてくる外気と熱交換が実施されて凝縮し、低温の冷媒となって、室外熱交換器２４から流出する。室外熱交換器２４から流出した冷媒は、膨張装置２５に流れ込み、この膨張装置２５によって膨張及び減圧され、低温低圧の気液二相冷媒となる。この気液二相冷媒は、熱交換器５に流入し、ファン４の回転動作によって送られてくる室内空気と熱交換が実施されて蒸発し、低温低圧のガス冷媒となって熱交換器５から流出する。このとき、冷媒に吸熱されて冷却された室内空気は、空調空気（冷風）となって、室内機１０１の吹出口から室内（空調対象空間）に吹き出される。この熱交換器５から流出したガス冷媒は、四方弁２２を経由して圧縮機２１に流入し、再び圧縮される。以上の動作が繰り返される。
【００４５】
（実施の形態３の効果）
以上の構成のように、空気調和機が実施の形態１に係る室内機１０１を備えることによって、実施の形態１の効果を有する空気調和機を得ることができる。
【００４６】
なお、本実施の形態に係る空気調和機は、実施の形態１に係る室内機１０１を備えるものとしたが、これに限定されるものではなく、実施の形態２に係る室内機１０１ａを備えるものとしてもよい。この場合、実施の形態２の効果を有する空気調和機を得ることができる。
【符号の説明】
【００４７】
１ 吸込口、２ 吹出口、３ ファンモーター、３ａ モーター軸、４ ファン、５ 熱交換器、６ 制御箱、７ インバーター駆動回路基板、８ パワーＩＣ、９ ヒートシンク、１１ ファンセクション、１２ 熱交換器セクション、２１ 圧縮機、２２ 四方弁、２３ 室外機用ファン、２４ 室外熱交換器、２５ 膨張装置、１０１、１０１ａ 室内機、１０２ 室外機。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、空気調和機の室内機及びそれを備えた空気調和機に関し、特に、耐熱性に優れたファンモーターに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、天井埋込形空気調和機において、ファンモーターは直流又は交流に関わらず、インバーターによって制御されていることが多い。ここで、インバーター駆動回路基板がファンモーターに内蔵されている場合、パワーＩＣの温度上昇の限界がファンモーターの運転限界となる。また、ファンが例えば、熱交換器の２次側に配置された構造（熱交換器を通過した空気を吸い込む構造）となっている室内機においては、暖房運転時にファンモーターの周囲温度が高くなり、ファンモーターの保護機能を必要とする場合がある。
【０００３】
そのため、インバーター駆動のファンモーターを採用する際、上記の暖房運転時における問題を考慮し、従来からファンモーターは熱交換器の１次側に配置して問題解決を図っている。また、このようなインバーターの主回路には、ＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）モジュール又はＭＯＳ（Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）トランジスターモジュール等のパワーモジュールが用いられている。このようなパワーモジュールの飽和熱抵抗を低減する技術として、熱伝導性に優れたＡｌＮ（窒化アルミニウム）基板とチップとをリードフレームを介して密着させ、モールドする構造とすることによって、パワーモジュールの飽和熱抵抗の低減を図るものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
さらに、将来、冷媒が変わり、凝縮温度が高くなれば、ますます暖房運転時におけるファンモーター周囲温度は高くなり、ファンモーター及び駆動回路の耐熱及び排熱設計が重要となってくる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−４３２０４号公報（第３−４頁、図２１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のように、ファンモーターの保護機能の観点から、ファンモーターを熱交換器の１次側に配置させるものとしており、この場合、ファンモーターの周囲温度は常温の空気になるため、パワーＩＣの温度上昇への影響は小さい。しかしながら、出力の高い（例えば、４００［Ｗ］以上）ファンモーターにインバーター駆動回路を内蔵した場合、常温雰囲気でも、部品温度は上昇して設計限界に達し、インバーター駆動回路基板を内蔵できなくなるという問題点があった。
【０００７】
また、上記のような場合、インバーター駆動回路基板を内蔵できなくなるので、空気調和機の室内機の制御箱に、電源基板又は制御基板等と共に、インバーター駆動回路基板を配置する必要があり、制御箱はこのインバーター駆動回路基板分の面積がさらに必要となるので、制御箱が大きくなり、ひいては室内機自体のサイズが大きくなるという問題点もあった。
【０００８】
さらに、ファンモーターを熱交換器の２次側に配置した空気調和機の室内機の場合、ファンで負圧となった風路に熱交換器が配置され風が流れるため、通過する風は風速分布が均一となる。しかしながら、暖房運転時には、ファンモーターの周囲温度が高くなるため、ファンモーターの放熱がしにくく、インバーター駆動回路基板をファンモーターに内蔵できなくなるという問題点もあった。この場合、内蔵されたインバーター駆動回路基板及びモーター巻線を冷却するためにモーターの外郭に放熱穴を持つことも一般的になされているが、火災安全の信頼性が下がるという問題点がある。
【０００９】
本発明は、上記のような問題点を解消するためになされたものであり、ファンモーターが熱交換器の１次側及び２次側のいずれの位置に配置されても、ファンモーターへのインバーター駆動回路基板の内蔵を可能とする空気調和機の室内機及びそれを備えた空気調和機を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る空気調和機の室内機は、吸込口及び吹出口を有した本体と、内部を流れる冷媒と、前記吸込口から吸い込まれた空調対象空間の空気との熱交換を実施して空調空気を生成する熱交換器と、回転動作によって、前記吸込口から前記空調対象空間の空気を前記本体内部に吸い込ませて前記熱交換器に送り込み、該熱交換器によって生成された前記空調空気を前記吹出口から吹き出させるファンと、該ファンを回転動作させるファンモーターと、該ファンモーターをインバーター制御し、実装されているパワーＩＣがワイドバンドギャップ半導体によって形成されたインバーター駆動回路基板と、を備え、該インバーター駆動回路基板は、前記ファンモーターに内蔵されたものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、パワーＩＣをワイドバンドギャップ半導体で形成することによって、例えば、Ｓｉ等で形成するよりも耐熱性が向上するので、ファンモーターの発熱に対する耐性が向上し、ファンモーターに、インバーター駆動回路基板を内蔵することが可能となる。また、インバーター駆動回路基板をファンモーターに内蔵する場合、インバーター駆動回路基板を室内機用の制御箱内に配置する必要がないので、制御箱をコンパクトにすることができる。ひいては、制御箱のコンパクト化によって、本体の熱交換器が設置された部分側に侵食することがないように、ファン及びファンモーターが設置された部分に設置することが可能となり、また、そのファン及びファンモーターが設置された部分のサイズを小さくすることができるので室内機自体のサイズもコンパクトにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１に係る空気調和機の室内機１０１の概略構成図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係る空気調和機の室内機１０１ａの概略構成図である。
【図３】本発明の実施の形態３に係る空気調和機の冷媒回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施の形態１．
（室内機１０１の構成）
図１は、本発明の実施の形態１に係る空気調和機の室内機１０１の概略構成図である。このうち、図１（ａ）は、室内機１０１の側面図であり、図１（ｂ）は、室内機１０１の平面図である。本実施の形態において、空気調和機の室内機１０１は、天井埋め込み型室内機を例として説明する。
図１で示されるように、室内機１０１の本体はファンセクション１１及び熱交換器セクション１２によって構成されている。ファンセクション１１は、吸込口１、ファンモーター３、ファン４及び制御箱６を備えている。また、熱交換器セクション１２は、吹出口２及び熱交換器５を備えている。この天井埋め込み型室内機である室内機１０１のサイズとしては、例えば、高さ３００［ｍｍ］、幅１５００［ｍｍ］（図１（ｂ）における上下方向の寸法）、奥行き７００［ｍｍ］（図１（ｂ）における左右方向の寸法）とする。そして、この奥行き７００［ｍｍ］のうち、例えば、ファンセクション１１部分の奥行き寸法は３００［ｍｍ］、熱交換器セクション１２部分の奥行き寸法は４００［ｍｍ］とする。
【００１４】
吸込口１は、ファンセクション１１において、熱交換器セクション１２との隣接面と対向する側面に形成されたものであり、後述するファン４の回転動作によって、室内機１０１の本体内部に室内空気が吸い込まれる部分である。
【００１５】
吹出口２は、熱交換器セクション１２において、ファンセクション１１との隣接面と対向する側面に形成されたものであり、後述するように、熱交換器セクション１２によって熱交換された空調空気を外部に排出するものである。
【００１６】
ファンモーター３は、インバーター制御によってモーター軸３ａを回転駆動させるものである。このファンモーター３には、インバーター制御をするためのインバーター駆動回路基板７が内蔵されている。また、モーター軸３ａは、後述するように、ファンモーター３の両側に配置されているそれぞれの各ファン４へ向かって延設されている。また、ファンモーター３の外郭にはヒートシンク９が当接して設置されており、ファンモーター３から発生した熱を外部に放熱する機能を奏する。
【００１７】
ファン４は、ファンモーター３の両側のモーター軸３ａにそれぞれ連結されており、モーター軸３ａの回転駆動によって、回転動作するものである。このファン４の回転動作によって、吸込口１から室内空気が本体内部に吸い込まれ、その室内空気はファン４を介して熱交換器５へ向かって送り込まれ、そして、後述するように熱交換器５によって熱交換された空調空気が吹出口２から吹き出される。すなわち、室内機１０１は、ファン４が熱交換器５の１次側に配置された構成となっている。
なお、図１（ｂ）で示されるように、ファンモーター３の両側それぞれにファン４が配置される構成、すなわち、ファン４が２つ配置された構成としているが、これに限定されるものではなく、片側のみにファン４が配置されるものとしてもよい。この場合、１つのファン４によって熱交換器５の全域に室内空気が送り込まれるように、例えば、ファン４はラインフローファン等によって構成されるものとすればよい。
【００１８】
熱交換器５は、その内部を流れる冷媒と、ファン４の回転動作によって室内機１０１内部に吸い込まれた室内空気との熱交換を実施するものである。具体的には、暖房運転時には、室外機の圧縮機（図示せず）によって圧縮された高温高圧の冷媒によって室内空気は加熱され、温風となって吹出口２から吹き出される。一方、冷房運転時には、膨張装置（図示しておらず、室内機又は室外機のいずれに設置してもよい）によって膨張及び減圧された低温低圧の冷媒によって室内空気は冷却され、冷風となって吹出口２から吹き出される。
【００１９】
制御箱６は、ファンセクション１１のいずれかの側面、上面又は下面（図１（ｂ）においては、下部の側面に取り付けられた構成を例示している）に取り付けられ、内部に空気調和機の動作に必要な電源基板及び制御基板等の電気部品等を配置したものである。なお、制御箱６は、熱交換器セクション１２側に侵食しないように取り付けられている。これは、一般的に、例えば冷房運転を実施している場合、熱交換器セクション１２において熱交換器５の表面には水滴が結露するので、内部に電気部品が配置された制御箱６を熱交換器セクション１２側に設置するのを回避するのが望ましいからである。
本実施の形態においては、インバーター駆動回路基板７のファンモーター３への内蔵により、制御箱６のサイズを小さくすることができるので、インバーター駆動回路基板７を制御箱６に設置することで制御箱６のサイズが大きくなることによって制御箱６の設置位置が熱交換器セクション１２側に侵食することを防止することができる。
【００２０】
インバーター駆動回路基板７は、前述のように、ファンモーター３に内蔵され、このファンモーター３をインバーター制御するものである。具体的には、インバーター駆動回路基板７の基板面が、モーター軸３ａと略垂直となるように内蔵され、その基板にはモーター軸３ａが貫通する開口部が形成されている。このインバーター駆動回路基板７の実装面には、パワーＩＣ８等の電子部品が実装されている。このパワーＩＣ８は、ワイドバンドギャップ半導体であるＳｉＣ（シリコンカーバイド）によって形成されている。また、このインバーター駆動回路基板７の実装面は、ファンモーター３のローター及びステーター等の発熱部からの影響を小さくするため、ステーター及びローター側とは反対側に向くように配置されるのが望ましい。そして、インバーター駆動回路基板７は、ファンモーター３本体の外郭を形成する不飽和ポリエステル等の樹脂材料によってモールドされることにより、ファンモーター３に内蔵される態様となっている。
【００２１】
ヒートシンク９は、前述のように、ファンモーター３の外郭に当接して設置されているが、インバーター駆動回路基板７に近接して配置されるように、インバーター駆動回路基板７を樹脂材料によってモールドした部分に設置されている。これによって、パワーＩＣ８等の電子部品から発生した熱が、モールドした樹脂材料を介してヒートシンク９に伝達し、外部に放熱される。また、このヒートシンク９についても、ＳｉＣによって形成されている。
【００２２】
なお、パワーＩＣ８及びヒートシンク９は、ワイドバンドギャップ半導体の一種であるＳｉＣによって形成されているものとしているが、これに限定されるものではなく、その他のワイドバンドギャップ半導体であるＧａＮ（窒化ガリウム）、ダイヤモンド、又は、ＳｉＣ、ＧａＮ若しくはダイヤモンドの組み合わせによって形成されるものとしてもよい。
【００２３】
（実施の形態１の効果）
以上の構成のように、パワーＩＣ８をＳｉＣ等のワイドバンドギャップ半導体で形成することによって、例えば、Ｓｉ等で形成するよりも耐熱性が向上するので、ファンモーター３の発熱に対する耐性が向上する。また、ヒートシンク９をＳｉＣ等のワイドバンドギャップ半導体で形成することによって、例えば、アルミニウム等で形成したものよりも熱伝導率が向上するので、ファンモーター３が発生する熱を効率よく外部に放熱することができる。以上のような効果を有することにより、出力の大きいファンモーター３（例えば、４００［Ｗ］以上のモーター）に、インバーター駆動回路基板７を内蔵することが可能となる。さらに、インバーター駆動回路基板７をファンモーター３に内蔵する場合、インバーター駆動回路基板７を制御箱６内に配置する必要がないので、制御箱６をコンパクトにすることができる。ひいては、制御箱６のコンパクト化によって、熱交換器セクション１２側に侵食することがないようにファンセクション１１に設置することが可能となり、また、ファンセクション１１のサイズを小さくすることができるので室内機１０１自体のサイズもコンパクトにすることができる。
【００２４】
また、インバーター駆動回路基板７は、その基板面がモーター軸３ａと略垂直となるように内蔵されているので、ファンモーター３の体積の増加を抑制することができる。
【００２５】
なお、前述のように、室内機１０１を天井埋め込み型室内機として説明したのは例示であり、これに限定されるものではなく、家庭用等の通常の空気調和機における室内機であってもよい。
【００２６】
また、ＳｉＣ等のワイドバンドギャップ半導体によって形成されたヒートシンク９を備える構成としたが、これに限定されるものではなく、ファンモーター３の出力等のスペックによって高い水準の放熱性能が求められない場合は、ワイドバンドギャップ半導体ではなく通常のアルミニウム製等によって形成されたヒートシンク９を備えるものとしてもよい。また、ヒートシンク９による放熱性能が求められないファンモーター３であれば、ヒートシンク９を備えないものとしてもよい。
【００２７】
実施の形態２．
本実施の形態に係る空気調和機の室内機１０１ａについて、実施の形態１に係る空気調和機の室内機１０１と相違する点を中心に説明する。実施の形態１においては、ファン４が熱交換器５の１次側に配置された構成について説明したが、本実施の形態においては、ファン４が熱交換器５の２次側に配置された構成について説明する。
【００２８】
（室内機１０１ａの構成）
図２は、本発明の実施の形態２に係る空気調和機の室内機１０１ａの概略構成図である。このうち、図２（ａ）は、室内機１０１ａの側面図であり、図２（ｂ）は、室内機１０１ａの平面図である。本実施の形態において、空気調和機の室内機１０１ａは、天井埋め込み型室内機を例として説明する。
図２で示されるように、室内機１０１ａの本体はファンセクション１１及び熱交換器セクション１２によって構成されている。ファンセクション１１は、吹出口２、ファンモーター３、ファン４及び制御箱６を備えている。また、熱交換器セクション１２は、吸込口１及び熱交換器５を備えている。この天井埋め込み型室内機の室内機１０１ａのサイズとしては、例えば、高さ４００［ｍｍ］、幅１２００［ｍｍ］（図２（ｂ）における上下方向の寸法）、奥行き６００［ｍｍ］（図２（ｂ）における左右方向の寸法）とする。そして、この奥行き６００［ｍｍ］のうち、例えば、ファンセクション１１部分の奥行き寸法は３００［ｍｍ］、熱交換器セクション１２部分の奥行き寸法は３００［ｍｍ］とする。
【００２９】
吸込口１は、熱交換器セクション１２において、ファンセクション１１との隣接面と対向する側面に形成されたものであり、後述するファン４の回転動作によって、室内機１０１ａの本体内部に室内空気が吸い込まれる部分である。
【００３０】
吹出口２は、ファンセクション１１において、熱交換器セクション１２との隣接面と対向する側面に形成されたものであり、後述するように、熱交換器セクション１２によって熱交換された空調空気を、ファン４を介して外部に排出するものである。
【００３１】
ファン４は、ファンモーター３の両側のモーター軸３ａにそれぞれ連結されており、モーター軸３ａの回転駆動によって、回転動作するものである。このファン４の回転動作によって、吸込口１から室内空気が本体内部に吸い込まれ、その室内空気は熱交換器５へ向かい、後述するように熱交換器５によって熱交換されて空調空気となり、そして、ファン４を介して吹出口２から吹き出される。すなわち、室内機１０１ａは、ファン４が熱交換器５の２次側に配置された構成となっている。
【００３２】
その他、ファンモーター３、熱交換器５、制御箱６、インバーター駆動回路基板７及びヒートシンク９の構成は、実施の形態１における構成と同様である。
【００３３】
（実施の形態２の効果）
以上の構成のように、ファン４を熱交換器５の２次側に配置した構成とすることによって、暖房運転時の場合、ファンモーター３の周囲温度が高くなるが、実施の形態１において述べたのと同様に、パワーＩＣ８及びヒートシンク９をＳｉＣ等のワイドバンドギャップ半導体で形成することによって、耐熱性及び放熱性が向上するので、ファンモーター３に、インバーター駆動回路基板７を内蔵することが可能となる。さらに、インバーター駆動回路基板７をファンモーター３に内蔵する場合、インバーター駆動回路基板７を制御箱６内に配置する必要がないので、制御箱６をコンパクトにすることができる。ひいては、制御箱６のコンパクト化によって、熱交換器セクション１２側に侵食することがないように設置することが可能となり、また、ファンセクション１１のサイズを小さくすることができるので室内機１０１ａ自体のサイズもコンパクトにすることができる。
【００３４】
実施の形態３．
本実施の形態に係る空気調和機において、実施の形態１に係る空気調和機の室内機１０１を備えた場合について説明する。
【００３５】
（空気調和機の構成）
図３は、本発明の実施の形態３に係る空気調和機の冷媒回路図である。
本実施の形態に係る空気調和機は、室内機１０１及び室外機１０２によって構成されている。この室内機１０１は、実施の形態１に係る室内機１０１と同様のものである。
【００３６】
室内機１０１は、実施の形態１において説明したように、ファン４及び熱交換器５を備えている。室外機１０２は、少なくとも、圧縮機２１、四方弁２２、室外機用ファン２３、室外熱交換器２４及び膨張装置２５を備えている。そして、圧縮機２１、四方弁２２、室外熱交換器２４、膨張装置２５、熱交換器５、四方弁２２、そして圧縮機２１の順で冷媒配管によって接続され、冷媒回路が構成されている。
【００３７】
圧縮機２１は、低温低圧のガス冷媒を吸入して圧縮し、高温高圧の冷媒にして吐出するものである。
【００３８】
四方弁２２は、圧縮機２１から吐出された高温高圧の冷媒の冷媒流路を切り替えるものである。暖房運転の場合、四方弁２２は、圧縮機２１から吐出された冷媒を熱交換器５に流れるように、そして、室外熱交換器２４から流出した低温低圧のガス冷媒を圧縮機２１に吸入されるように冷媒流路を切り替える。一方、冷房運転の場合、四方弁２２は、圧縮機２１から吐出された冷媒を室外熱交換器２４に流れるように、そして、熱交換器５から流出した低温低圧のガス冷媒を圧縮機２１に吸入されるように冷媒流路を切り替える。
【００３９】
室外機用ファン２３は、モーターによる回転動作によって、熱交換器５に外気を送り込むものである。
【００４０】
室外熱交換器２４は、その内部を流れる冷媒と、室外機用ファン２３の回転動作によって室外機１０２内部に吸い込まれた外気との熱交換を実施するものである。
【００４１】
膨張装置２５は、流入してきた冷媒を膨張させて減圧し、低温低圧の気液二相冷媒として流出させるものである。
【００４２】
室内機１０１におけるファン４及び熱交換器５の機能は、実施の形態１において説明した通りである。
【００４３】
（空気調和機の暖房運転動作）
次に、図３を参照しながら本実施の形態に係る空気調和機の暖房運転動作の説明をする。
圧縮機２１によって圧縮され吐出された高温高圧のガス冷媒は、四方弁２２を経由して、熱交換器５へ流入する。この熱交換器５に流入したガス冷媒は、ファン４の回転動作によって送られてくる室内空気と熱交換が実施されて凝縮し、低温の冷媒となって、熱交換器５から流出する。このとき、冷媒から吸熱して加熱された室内空気は、空調空気（温風）となって、室内機１０１の吹出口（図３において図示せず）から室内（空調対象空間）に吹き出される。熱交換器５から流出した冷媒は、膨張装置２５に流れ込み、この膨張装置２５によって膨張及び減圧され、低温低圧の気液二相冷媒となる。この気液二相冷媒は、室外熱交換器２４に流入し、室外機用ファン２３の回転動作によって送られてくる外気と熱交換が実施されて蒸発し、低温低圧のガス冷媒となって室外熱交換器２４から流出する。この室外熱交換器２４から流出したガス冷媒は、四方弁２２を経由して圧縮機２１に流入し、再び圧縮される。以上の動作が繰り返される。
【００４４】
（空気調和機の冷房運転動作）
次に、図３を参照しながら本実施の形態に係る空気調和機の冷房運転動作の説明をする。
圧縮機２１によって圧縮され吐出された高温高圧のガス冷媒は、四方弁２２を経由して、室外熱交換器２４へ流入する。この室外熱交換器２４に流入したガス冷媒は、室外機用ファン２３の回転動作によって送られてくる外気と熱交換が実施されて凝縮し、低温の冷媒となって、室外熱交換器２４から流出する。室外熱交換器２４から流出した冷媒は、膨張装置２５に流れ込み、この膨張装置２５によって膨張及び減圧され、低温低圧の気液二相冷媒となる。この気液二相冷媒は、熱交換器５に流入し、ファン４の回転動作によって送られてくる室内空気と熱交換が実施されて蒸発し、低温低圧のガス冷媒となって熱交換器５から流出する。このとき、冷媒に吸熱されて冷却された室内空気は、空調空気（冷風）となって、室内機１０１の吹出口から室内（空調対象空間）に吹き出される。この熱交換器５から流出したガス冷媒は、四方弁２２を経由して圧縮機２１に流入し、再び圧縮される。以上の動作が繰り返される。
【００４５】
（実施の形態３の効果）
以上の構成のように、空気調和機が実施の形態１に係る室内機１０１を備えることによって、実施の形態１の効果を有する空気調和機を得ることができる。
【００４６】
なお、本実施の形態に係る空気調和機は、実施の形態１に係る室内機１０１を備えるものとしたが、これに限定されるものではなく、実施の形態２に係る室内機１０１ａを備えるものとしてもよい。この場合、実施の形態２の効果を有する空気調和機を得ることができる。
【符号の説明】
【００４７】
１ 吸込口、２ 吹出口、３ ファンモーター、３ａ モーター軸、４ ファン、５ 熱交換器、６ 制御箱、７ インバーター駆動回路基板、８ パワーＩＣ、９ ヒートシンク、１１ ファンセクション、１２ 熱交換器セクション、２１ 圧縮機、２２ 四方弁、２３ 室外機用ファン、２４ 室外熱交換器、２５ 膨張装置、１０１、１０１ａ 室内機、１０２ 室外機。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸込口及び吹出口を有した本体と、
内部を流れる冷媒と、前記吸込口から吸い込まれた空調対象空間の空気との熱交換を実施して空調空気を生成する熱交換器と、
回転動作によって、前記吸込口から前記空調対象空間の空気を前記本体内部に吸い込ませて前記熱交換器に送り込み、該熱交換器によって生成された前記空調空気を前記吹出口から吹き出させるファンと、
該ファンを回転動作させるファンモーターと、
該ファンモーターをインバーター制御し、実装されているパワーＩＣがワイドバンドギャップ半導体によって形成されたインバーター駆動回路基板と、
を備え、
該インバーター駆動回路基板は、前記ファンモーターに内蔵された
ことを特徴とする空気調和機の室内機。
【請求項２】
前記ファンモーターに内蔵された前記インバーター駆動回路基板に近接するように、前記ファンモーターの外郭に当接して設置され、前記ファンモーターから発生する熱を外部に放熱するヒートシンクを備えた
ことを特徴とする請求項１記載の空気調和機の室内機。
【請求項３】
前記ヒートシンクは、ワイドバンドギャップ半導体によって形成された
ことを特徴とする請求項２記載の空気調和機の室内機。
【請求項４】
前記ワイドバンドギャップ半導体は、ＳｉＣ、ＧａＮ若しくはダイヤモンド、又は、これらの組み合わせによって構成された
ことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の空気調和機の室内機。
【請求項５】
前記ファンは、前記熱交換器の１次側に配置された
ことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の空気調和機の室内機。
【請求項６】
前記ファンは、前記熱交換器の２次側に配置された
ことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の空気調和機の室内機。
【請求項７】
前記インバーター駆動回路基板は、その基板面が前記ファンモーターのモーター軸に対して略垂直となるように前記ファンモーターに内蔵された
ことを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の空気調和機の室内機。
【請求項８】
前記インバーター駆動回路基板は、前記ファンモーターの外郭を形成する樹脂材料によってモールドされることによって内蔵された
ことを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の空気調和機の室内機。
【請求項９】
請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載の空気調和機の室内機と、
圧縮機、室外熱交換器及び膨張装置を備えた室外機と、
を備え、
前記圧縮機、前記室外熱交換器、前記膨張装置及び前記熱交換器が冷媒配管によって接続されて冷媒回路が構成された
ことを特徴とする空気調和機。
【請求項１】
吸込口及び吹出口を有した本体と、
内部を流れる冷媒と、前記吸込口から吸い込まれた空調対象空間の空気との熱交換を実施して空調空気を生成する熱交換器と、
回転動作によって、前記吸込口から前記空調対象空間の空気を前記本体内部に吸い込ませて前記熱交換器に送り込み、該熱交換器によって生成された前記空調空気を前記吹出口から吹き出させるファンと、
該ファンを回転動作させるファンモーターと、
該ファンモーターをインバーター制御し、実装されているパワーＩＣがワイドバンドギャップ半導体によって形成されたインバーター駆動回路基板と、
を備え、
該インバーター駆動回路基板は、前記ファンモーターに内蔵された
ことを特徴とする空気調和機の室内機。
【請求項２】
前記ファンモーターに内蔵された前記インバーター駆動回路基板に近接するように、前記ファンモーターの外郭に当接して設置され、前記ファンモーターから発生する熱を外部に放熱するヒートシンクを備えた
ことを特徴とする請求項１記載の空気調和機の室内機。
【請求項３】
前記ヒートシンクは、ワイドバンドギャップ半導体によって形成された
ことを特徴とする請求項２記載の空気調和機の室内機。
【請求項４】
前記ワイドバンドギャップ半導体は、ＳｉＣ、ＧａＮ若しくはダイヤモンド、又は、これらの組み合わせによって構成された
ことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の空気調和機の室内機。
【請求項５】
前記ファンは、前記熱交換器の１次側に配置された
ことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の空気調和機の室内機。
【請求項６】
前記ファンは、前記熱交換器の２次側に配置された
ことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の空気調和機の室内機。
【請求項７】
前記インバーター駆動回路基板は、その基板面が前記ファンモーターのモーター軸に対して略垂直となるように前記ファンモーターに内蔵された
ことを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の空気調和機の室内機。
【請求項８】
前記インバーター駆動回路基板は、前記ファンモーターの外郭を形成する樹脂材料によってモールドされることによって内蔵された
ことを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の空気調和機の室内機。
【請求項９】
請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載の空気調和機の室内機と、
圧縮機、室外熱交換器及び膨張装置を備えた室外機と、
を備え、
前記圧縮機、前記室外熱交換器、前記膨張装置及び前記熱交換器が冷媒配管によって接続されて冷媒回路が構成された
ことを特徴とする空気調和機。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１３−２４４７７（Ｐ２０１３−２４４７７Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５９４６２（Ｐ２０１１−１５９４６２）
【出願日】平成２３年７月２１日（２０１１．７．２１）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２１日（２０１１．７．２１）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
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