絶縁電線
【課題】特別な治具を用いることなく、ヒュージングなどの高温にさらされても発泡現象が起こることのない絶縁電線１を提供する。
【解決手段】銅線などの芯線１０に、内層２１をポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエステルアミドイミド樹脂などから形成し、さらにその内層２１の外側に、内層２１の樹脂の吸湿度よりも低いポリフッ化ビニリデン樹脂から外層２２を形成して多層構造の被覆２０を有する絶縁電線１１とする。
【解決手段】銅線などの芯線１０に、内層２１をポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエステルアミドイミド樹脂などから形成し、さらにその内層２１の外側に、内層２１の樹脂の吸湿度よりも低いポリフッ化ビニリデン樹脂から外層２２を形成して多層構造の被覆２０を有する絶縁電線１１とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
銅線などの導体を被覆した絶縁電線として、例えば、特開平５−２４７３７４号公報に、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリイミド樹脂などからなる絶縁電線用の潤滑塗料に、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂の微粉末をエタノールやプロパノールなどのアルコールに分散させた組成物が混合された皮膜塗料が最外層に塗布された絶縁電線が開示されている。この絶縁電線は巻線などとして用いられ、自己潤滑性が高められたものである。
【０００３】
特開平７−３２９１３９号公報には、ポリフッ化ビニリデン系フッ素樹脂と全酢酸ビニル含量が特定範囲にある酢酸ビニルグラフト−エチレン共重合体及びフッ素ゴムからなる樹脂組成物を押出成型され、ゲル分率を一定以上にしたフッ素樹脂押出成型物で被覆された絶縁電線が開示されている。この絶縁電線は、耐熱性と低温特性に優れたものである。
【０００４】
特開平６−３０９９３８号公報には、機械特性を犠牲することなく、また電気特性の低下を防ぎながら被覆層を薄くする目的で、ポリ四フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）と、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）又は四フッ化エチレンパーフッ化ビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）を所定範囲の混合比率で混合した樹脂で被覆した絶縁電線が開示されている。
【０００５】
特開平１１−１９１３２５号公報には、耐コロナ性に優れて長寿命であり、耐加工性や耐熱性にも良好な絶縁電線を得る目的で、無機化合物粒子を含有しない内側絶縁層と、無機化合物粒子を含有する中間絶縁層と、無機化合物粒子を含有しないポリアミドイミドよりなる外側絶縁層とで構成される三層構造の絶縁皮膜が形成された絶縁電線が開示されている。このとき、内側絶縁層として耐熱性の観点から、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエステルイミド、ポリアミドイミドが好ましく使用され、また、中間絶縁層にも好ましくはポリエステルイミドやポリエステルの使用が推奨されている。
【０００６】
特開２００６−１６４６４６号公報には、融点の異なる２種のフッ素樹脂の混合物からなる被覆が形成された絶縁電線である同軸ケーブルが開示されている。これに用いられるフッ素樹脂化合物として、テトラフルオロエチレン重合体、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン・パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレン・クロロトリフルオロエチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体及びポリフッ化ビニルが例示されており、低融点のフッ素樹脂と高融点のフッ素樹脂を混合することにより、高周波帯域での誘電損失を低減している。
【０００７】
特開平９−２２３４１４号公報には、ワイヤーとの密着性に優れ、かつ極めて耐候性に優れた被覆ワイヤーを提供すべく、ワイヤーに接触する内層にポリアミド樹脂を用い、外界と接触する外層にポリフッ化ビニリデン樹脂を用いて被覆した被覆ワイヤーが開示されている。
【０００８】
一方、絶縁電線を端子に接合する方法として、絶縁電線の線端の被覆が剥がれた状態で端子など半田付けする方法やヒュージング（熱カシメ）と言われる方法が知られている。半田付けする方法では、被覆が剥離された芯線を端子に巻き付けるなどの方法で両者を結合し、フラックス処理して半田処理が行われる。また、ヒュージングは、絶縁電線の線端を端子に機械的に係止させた後、上下の電極で端子を加圧し電流を流すことにより行われる。端子に電流が流れると、端子と絶縁電線の線端が発熱する。そして、絶縁電線の皮膜が発熱と加圧により軟化し、線端の皮膜が端子から押し出され、露出した絶縁電線の芯線と端子が導通する。その後、上下の電極に通電する電流を大きくすれば芯線と端子とが溶接される。こうした方法は、例えば特開２０００−８２５６０号公報や特開２００７−１４１１６号公報、特開２００７−１２８６５７号公報に開示されている。
【０００９】
【特許文献１】特開平５−２４７３７４号公報
【特許文献２】特開平７−３２９１３９号公報
【特許文献３】特開平６−３０９９３８号公報
【特許文献４】特開平１１−１９１３２５号公報
【特許文献５】特開２００６−１６４６４６号公報
【特許文献６】特開平９−２２３４１４号公報
【特許文献７】特開２０００−８２５６０号公報
【特許文献８】特開２００７−１４１１６号公報
【特許文献９】特開２００７−１２８６５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、半田付けによる方法では３００度程度の高温が端子との結合部に加わる。また、絶縁電線をヒュージングする際にもそれ以上の高温が端子との結合部に加わる。この結果、端子との結合部近傍にある絶縁電線の皮膜が発泡し、発泡した樹脂が樹脂の固まりとなって残存したり、ひどい場合には皮膜が損傷したりして、不良品の発生を招いていた。このような発泡が生じる原因についてはこれまでのところ不明であった。
【００１１】
一方、近年では、ＡＩＷ（ポリアミドイミド銅線）やＰＩＷ（ポリイミド銅線）といった耐熱温度の高い皮膜を持った絶縁電線が提供されているが、これらの絶縁電線においても、上記現象を完全に防止することは困難であった。また、特許文献１〜６に開示された絶縁電線は、こうしたヒュージング時の発泡について考慮されておらず、実際に発泡を抑えることができるとは言えなかった。
【００１２】
さらに、発泡すると予想される箇所の絶縁電線を治具（図示せず）で覆い、発泡を機械的（物理的）に抑えることも考えられるが、装置が大がかりとなるだけでなく、発泡を完全に抑えることは不可能である。
【００１３】
本発明は上記の背景技術に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、特別な治具を用いることなく、半田付けやヒュージング時における発泡を抑制できる絶縁電線を提供することにある。
【００１４】
そこで本発明者等は、ＡＩＷやＰＩＷを多湿化環境下に放置して半田処理を行ったところ、被覆の発泡が激しくなり、その反面、多湿環境下で吸湿させた絶縁電線を乾燥させることにより発泡が抑えられることを見いだし、本願発明を完成するに至った。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の絶縁電線は、複数の皮膜層から構成される絶縁皮膜を有する絶縁電線であって、最外層の皮膜層がそれに接する内層を形成する樹脂の吸湿度よりも低い吸湿度の樹脂から形成された絶縁電線である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると半田付けやヒュージング時における皮膜の発泡が抑えられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明について図面を参照しながら詳細に説明する。もっとも、以下に示された実施形態は例示であって、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の範囲及びこれと均等に含まれるすべての変更が本発明に含まれることが意図される。
【００１８】
図１は本発明の絶縁電線の断面図である。図に示す絶縁電線１は、銅線など導電性を有する芯線（導体）１０に内層２１と外層２２の２層構造を有する絶縁皮膜２０が形成されている。外層２２は、内層２１を構成する樹脂の吸湿性に比べて低い吸湿性を有する樹脂から形成されている。
【００１９】
本発明の絶縁電線１は、最外層２２の内側に接する内層２１を構成する樹脂に比べて、吸湿性の低い樹脂から最外層２２が形成されていればよい。従って、内層２１や最外層２２（図に示す絶縁電線１では外層２２に相当する）の樹脂は特に限定されるものではないが、ヒュージングや半田付けを考慮すると、最外層２２の内側に接する内層２１は、耐熱性に優れたポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエステルアミドイミド樹脂の何れかの樹脂を用いるのが好ましい。また、これらの樹脂が皮膜に用いられた絶縁電線１の発泡を抑制するのが目的だからである。
【００２０】
外層２２は、これらの内層２１に用いられる樹脂よりも吸湿性が低く、耐熱性のよい樹脂が用いられ、例えば、ポリフッ化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＦ）が例示される。
【００２１】
本発明は、吸湿度の低い樹脂から最外層２２を形成することによって、皮膜の発泡を抑えるものである。発明者らの実験により、発泡は内層２１（従来の絶縁電線１において被覆に相当する。）の水分が影響しているものと考えられたためである。従って、最外層２２の低い樹脂は絶対的な意味で吸湿度が低い樹脂が好適であると言えるが、少なくとも内層２１の樹脂の吸湿度よりも高ければよいと考えられた。なお、吸湿度は両者の樹脂を同じ方法において測定された結果であれば、その方法は問われない。例えば、吸湿度は、温度６０℃、湿度９５％雰囲気下に２４時間放置した時の吸湿率（％）とし、ＪＩＳ Ｌ−１０９６の「水分率」に準じて測定することができる。ちなみに、ポリアミドイミド樹脂の吸湿率は０．３３％であるのに対し、ＰＶＤＦのそれは０．０５％以下である。
【００２２】
外層２２の膜厚や内層２１の膜厚は適宜決められる。内層２１の膜厚は単層の皮膜を有する絶縁電線１と同程度の膜厚、具体的には０．０１〜０．５ｍｍ程度である。外層２２の膜厚は、発泡が抑えられば十分であるが、具体的には内層２１の膜厚の１／２〜１／１０程度、片側膜厚さ０．００３ｍｍあれば十分である。もっともこれらは芯線の太さや使用目的などによって適宜変更される。
【００２３】
絶縁電線１の製造法も限定されるものではない。例えば、内層２１を形成する樹脂を溶媒に分散又は溶解した樹脂ワニスを芯線１０に塗布し、焼き付けを行った後、外層２２を形成する樹脂を溶媒に分散又は溶解した樹脂ワニスを内層２１の上に塗布し、焼き付けを行う方法や内層２１を形成する樹脂を溶媒に分散又は溶解した樹脂ワニスを芯線１０に塗布して乾燥した後、外層２２を形成する樹脂を溶媒に分散又は溶解した樹脂ワニスを内層２１の上に塗布し、内層２１と外層２２を同時に焼き付けする方法が例示される。
【００２４】
こうして得られた絶縁電線１は、従来の工程に従って、半田付けやヒュージングによって端子などとの結線が行われる。この結果、皮膜の発泡が減少し、端子への結合不良の発生率が低減する。
【００２５】
また、本発明は最外層２２が、それに接する内層２１の樹脂の吸湿性よりも低い吸湿性の樹脂から形成されていればよく、それに接する内層２１が２層構造や３層構造など多層を構成していても差し支えない。
【実施例１】
【００２６】
下記実施例に基づき、本発明についてさらに詳細に説明する。
〔吸湿による影響〕
ポリアミドイミド樹脂で被覆された２種類の絶縁電線（試験品１：１ＳＬＡＩＷ１．２０ｍｍ，片側膜厚０．０３６０ｍｍ，芯線１.２ｍｍφと試験品２：１ＳＬＡＩＷ１．３０ｍｍ，片側膜厚０.０３６５ｍｍ，芯線１.３ｍｍφ）を用いて、表１に示す条件下で放置した後、３３０℃で半田付けを行った。なお、焼付度とは、樹脂ワニスを塗布した後の焼き付け条件を意味する。焼付度が「標準」とは絶縁電線として品質保証がなされた条件で焼き付けが行われたことを意味し、「アンダー」とは標準よりも低い温度で焼き付けが行われたことを、また「オーバー」とは標準よりも高い温度で焼き付けが行われたことを意味している。）。その結果が表１に示されている。
【００２７】
【表１】
【００２８】
表１に示すように、通常の室温、湿度下で保存された場合には発泡が見られなかったが、温度６０度、湿度９５％ＲＨで２４時間放置した場合には、アンダーの条件、つまり焼き付けが低い温度で行われた場合には発泡の発生率が増大し、約８割の頻度で発泡が見られた。また、標準の焼付けでも試験品２では半数近くに発泡が見られた。一方、温度６０℃、湿度９５％ＲＨで２４時間放置した後に１００℃で３０分間加熱した場合には、発泡がゼロにまで抑制されることが理解された。この結果、保存中や焼き付けの不具合により皮膜中に残存する水分が多いと発泡する傾向にある。従って、ヒュージングや半田付けにより発泡現象が生じるのは、正常な焼き付け（標準的な焼き付け）が行われていたとしても、保管中に吸湿が生じているためでないかと推測された。
【００２９】
このことから、最外層をそれに接する内層を形成する樹脂の吸湿度よりも低い吸湿度の樹脂から形成することによって、半田付けやヒュージング時における発泡現象を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の絶縁電線の断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１ 絶縁電線
１０ 芯線（導体）
２０ 絶縁皮膜
２１ 内層
２２ 外層
【技術分野】
【０００１】
本発明は絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
銅線などの導体を被覆した絶縁電線として、例えば、特開平５−２４７３７４号公報に、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリイミド樹脂などからなる絶縁電線用の潤滑塗料に、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂の微粉末をエタノールやプロパノールなどのアルコールに分散させた組成物が混合された皮膜塗料が最外層に塗布された絶縁電線が開示されている。この絶縁電線は巻線などとして用いられ、自己潤滑性が高められたものである。
【０００３】
特開平７−３２９１３９号公報には、ポリフッ化ビニリデン系フッ素樹脂と全酢酸ビニル含量が特定範囲にある酢酸ビニルグラフト−エチレン共重合体及びフッ素ゴムからなる樹脂組成物を押出成型され、ゲル分率を一定以上にしたフッ素樹脂押出成型物で被覆された絶縁電線が開示されている。この絶縁電線は、耐熱性と低温特性に優れたものである。
【０００４】
特開平６−３０９９３８号公報には、機械特性を犠牲することなく、また電気特性の低下を防ぎながら被覆層を薄くする目的で、ポリ四フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）と、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）又は四フッ化エチレンパーフッ化ビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）を所定範囲の混合比率で混合した樹脂で被覆した絶縁電線が開示されている。
【０００５】
特開平１１−１９１３２５号公報には、耐コロナ性に優れて長寿命であり、耐加工性や耐熱性にも良好な絶縁電線を得る目的で、無機化合物粒子を含有しない内側絶縁層と、無機化合物粒子を含有する中間絶縁層と、無機化合物粒子を含有しないポリアミドイミドよりなる外側絶縁層とで構成される三層構造の絶縁皮膜が形成された絶縁電線が開示されている。このとき、内側絶縁層として耐熱性の観点から、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエステルイミド、ポリアミドイミドが好ましく使用され、また、中間絶縁層にも好ましくはポリエステルイミドやポリエステルの使用が推奨されている。
【０００６】
特開２００６−１６４６４６号公報には、融点の異なる２種のフッ素樹脂の混合物からなる被覆が形成された絶縁電線である同軸ケーブルが開示されている。これに用いられるフッ素樹脂化合物として、テトラフルオロエチレン重合体、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン・パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレン・クロロトリフルオロエチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体及びポリフッ化ビニルが例示されており、低融点のフッ素樹脂と高融点のフッ素樹脂を混合することにより、高周波帯域での誘電損失を低減している。
【０００７】
特開平９−２２３４１４号公報には、ワイヤーとの密着性に優れ、かつ極めて耐候性に優れた被覆ワイヤーを提供すべく、ワイヤーに接触する内層にポリアミド樹脂を用い、外界と接触する外層にポリフッ化ビニリデン樹脂を用いて被覆した被覆ワイヤーが開示されている。
【０００８】
一方、絶縁電線を端子に接合する方法として、絶縁電線の線端の被覆が剥がれた状態で端子など半田付けする方法やヒュージング（熱カシメ）と言われる方法が知られている。半田付けする方法では、被覆が剥離された芯線を端子に巻き付けるなどの方法で両者を結合し、フラックス処理して半田処理が行われる。また、ヒュージングは、絶縁電線の線端を端子に機械的に係止させた後、上下の電極で端子を加圧し電流を流すことにより行われる。端子に電流が流れると、端子と絶縁電線の線端が発熱する。そして、絶縁電線の皮膜が発熱と加圧により軟化し、線端の皮膜が端子から押し出され、露出した絶縁電線の芯線と端子が導通する。その後、上下の電極に通電する電流を大きくすれば芯線と端子とが溶接される。こうした方法は、例えば特開２０００−８２５６０号公報や特開２００７−１４１１６号公報、特開２００７−１２８６５７号公報に開示されている。
【０００９】
【特許文献１】特開平５−２４７３７４号公報
【特許文献２】特開平７−３２９１３９号公報
【特許文献３】特開平６−３０９９３８号公報
【特許文献４】特開平１１−１９１３２５号公報
【特許文献５】特開２００６−１６４６４６号公報
【特許文献６】特開平９−２２３４１４号公報
【特許文献７】特開２０００−８２５６０号公報
【特許文献８】特開２００７−１４１１６号公報
【特許文献９】特開２００７−１２８６５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、半田付けによる方法では３００度程度の高温が端子との結合部に加わる。また、絶縁電線をヒュージングする際にもそれ以上の高温が端子との結合部に加わる。この結果、端子との結合部近傍にある絶縁電線の皮膜が発泡し、発泡した樹脂が樹脂の固まりとなって残存したり、ひどい場合には皮膜が損傷したりして、不良品の発生を招いていた。このような発泡が生じる原因についてはこれまでのところ不明であった。
【００１１】
一方、近年では、ＡＩＷ（ポリアミドイミド銅線）やＰＩＷ（ポリイミド銅線）といった耐熱温度の高い皮膜を持った絶縁電線が提供されているが、これらの絶縁電線においても、上記現象を完全に防止することは困難であった。また、特許文献１〜６に開示された絶縁電線は、こうしたヒュージング時の発泡について考慮されておらず、実際に発泡を抑えることができるとは言えなかった。
【００１２】
さらに、発泡すると予想される箇所の絶縁電線を治具（図示せず）で覆い、発泡を機械的（物理的）に抑えることも考えられるが、装置が大がかりとなるだけでなく、発泡を完全に抑えることは不可能である。
【００１３】
本発明は上記の背景技術に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、特別な治具を用いることなく、半田付けやヒュージング時における発泡を抑制できる絶縁電線を提供することにある。
【００１４】
そこで本発明者等は、ＡＩＷやＰＩＷを多湿化環境下に放置して半田処理を行ったところ、被覆の発泡が激しくなり、その反面、多湿環境下で吸湿させた絶縁電線を乾燥させることにより発泡が抑えられることを見いだし、本願発明を完成するに至った。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の絶縁電線は、複数の皮膜層から構成される絶縁皮膜を有する絶縁電線であって、最外層の皮膜層がそれに接する内層を形成する樹脂の吸湿度よりも低い吸湿度の樹脂から形成された絶縁電線である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると半田付けやヒュージング時における皮膜の発泡が抑えられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明について図面を参照しながら詳細に説明する。もっとも、以下に示された実施形態は例示であって、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の範囲及びこれと均等に含まれるすべての変更が本発明に含まれることが意図される。
【００１８】
図１は本発明の絶縁電線の断面図である。図に示す絶縁電線１は、銅線など導電性を有する芯線（導体）１０に内層２１と外層２２の２層構造を有する絶縁皮膜２０が形成されている。外層２２は、内層２１を構成する樹脂の吸湿性に比べて低い吸湿性を有する樹脂から形成されている。
【００１９】
本発明の絶縁電線１は、最外層２２の内側に接する内層２１を構成する樹脂に比べて、吸湿性の低い樹脂から最外層２２が形成されていればよい。従って、内層２１や最外層２２（図に示す絶縁電線１では外層２２に相当する）の樹脂は特に限定されるものではないが、ヒュージングや半田付けを考慮すると、最外層２２の内側に接する内層２１は、耐熱性に優れたポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエステルアミドイミド樹脂の何れかの樹脂を用いるのが好ましい。また、これらの樹脂が皮膜に用いられた絶縁電線１の発泡を抑制するのが目的だからである。
【００２０】
外層２２は、これらの内層２１に用いられる樹脂よりも吸湿性が低く、耐熱性のよい樹脂が用いられ、例えば、ポリフッ化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＦ）が例示される。
【００２１】
本発明は、吸湿度の低い樹脂から最外層２２を形成することによって、皮膜の発泡を抑えるものである。発明者らの実験により、発泡は内層２１（従来の絶縁電線１において被覆に相当する。）の水分が影響しているものと考えられたためである。従って、最外層２２の低い樹脂は絶対的な意味で吸湿度が低い樹脂が好適であると言えるが、少なくとも内層２１の樹脂の吸湿度よりも高ければよいと考えられた。なお、吸湿度は両者の樹脂を同じ方法において測定された結果であれば、その方法は問われない。例えば、吸湿度は、温度６０℃、湿度９５％雰囲気下に２４時間放置した時の吸湿率（％）とし、ＪＩＳ Ｌ−１０９６の「水分率」に準じて測定することができる。ちなみに、ポリアミドイミド樹脂の吸湿率は０．３３％であるのに対し、ＰＶＤＦのそれは０．０５％以下である。
【００２２】
外層２２の膜厚や内層２１の膜厚は適宜決められる。内層２１の膜厚は単層の皮膜を有する絶縁電線１と同程度の膜厚、具体的には０．０１〜０．５ｍｍ程度である。外層２２の膜厚は、発泡が抑えられば十分であるが、具体的には内層２１の膜厚の１／２〜１／１０程度、片側膜厚さ０．００３ｍｍあれば十分である。もっともこれらは芯線の太さや使用目的などによって適宜変更される。
【００２３】
絶縁電線１の製造法も限定されるものではない。例えば、内層２１を形成する樹脂を溶媒に分散又は溶解した樹脂ワニスを芯線１０に塗布し、焼き付けを行った後、外層２２を形成する樹脂を溶媒に分散又は溶解した樹脂ワニスを内層２１の上に塗布し、焼き付けを行う方法や内層２１を形成する樹脂を溶媒に分散又は溶解した樹脂ワニスを芯線１０に塗布して乾燥した後、外層２２を形成する樹脂を溶媒に分散又は溶解した樹脂ワニスを内層２１の上に塗布し、内層２１と外層２２を同時に焼き付けする方法が例示される。
【００２４】
こうして得られた絶縁電線１は、従来の工程に従って、半田付けやヒュージングによって端子などとの結線が行われる。この結果、皮膜の発泡が減少し、端子への結合不良の発生率が低減する。
【００２５】
また、本発明は最外層２２が、それに接する内層２１の樹脂の吸湿性よりも低い吸湿性の樹脂から形成されていればよく、それに接する内層２１が２層構造や３層構造など多層を構成していても差し支えない。
【実施例１】
【００２６】
下記実施例に基づき、本発明についてさらに詳細に説明する。
〔吸湿による影響〕
ポリアミドイミド樹脂で被覆された２種類の絶縁電線（試験品１：１ＳＬＡＩＷ１．２０ｍｍ，片側膜厚０．０３６０ｍｍ，芯線１.２ｍｍφと試験品２：１ＳＬＡＩＷ１．３０ｍｍ，片側膜厚０.０３６５ｍｍ，芯線１.３ｍｍφ）を用いて、表１に示す条件下で放置した後、３３０℃で半田付けを行った。なお、焼付度とは、樹脂ワニスを塗布した後の焼き付け条件を意味する。焼付度が「標準」とは絶縁電線として品質保証がなされた条件で焼き付けが行われたことを意味し、「アンダー」とは標準よりも低い温度で焼き付けが行われたことを、また「オーバー」とは標準よりも高い温度で焼き付けが行われたことを意味している。）。その結果が表１に示されている。
【００２７】
【表１】
【００２８】
表１に示すように、通常の室温、湿度下で保存された場合には発泡が見られなかったが、温度６０度、湿度９５％ＲＨで２４時間放置した場合には、アンダーの条件、つまり焼き付けが低い温度で行われた場合には発泡の発生率が増大し、約８割の頻度で発泡が見られた。また、標準の焼付けでも試験品２では半数近くに発泡が見られた。一方、温度６０℃、湿度９５％ＲＨで２４時間放置した後に１００℃で３０分間加熱した場合には、発泡がゼロにまで抑制されることが理解された。この結果、保存中や焼き付けの不具合により皮膜中に残存する水分が多いと発泡する傾向にある。従って、ヒュージングや半田付けにより発泡現象が生じるのは、正常な焼き付け（標準的な焼き付け）が行われていたとしても、保管中に吸湿が生じているためでないかと推測された。
【００２９】
このことから、最外層をそれに接する内層を形成する樹脂の吸湿度よりも低い吸湿度の樹脂から形成することによって、半田付けやヒュージング時における発泡現象を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の絶縁電線の断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１ 絶縁電線
１０ 芯線（導体）
２０ 絶縁皮膜
２１ 内層
２２ 外層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の皮膜層から構成される絶縁皮膜を有する絶縁電線であって、
最外層の皮膜層が、それに接する内層を形成する樹脂の吸湿度よりも低い吸湿度の樹脂から形成された絶縁電線。
【請求項２】
前記最外層がポリフッ化ビニリデン樹脂から形成された請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
外層に接する内層がポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエステルアミドイミド樹脂の何れかの樹脂から形成された請求項２に記載の絶縁電線。
【請求項１】
複数の皮膜層から構成される絶縁皮膜を有する絶縁電線であって、
最外層の皮膜層が、それに接する内層を形成する樹脂の吸湿度よりも低い吸湿度の樹脂から形成された絶縁電線。
【請求項２】
前記最外層がポリフッ化ビニリデン樹脂から形成された請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
外層に接する内層がポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエステルアミドイミド樹脂の何れかの樹脂から形成された請求項２に記載の絶縁電線。
【図１】
【公開番号】特開２０１０−６１８６２（Ｐ２０１０−６１８６２Ａ）
【公開日】平成２２年３月１８日（２０１０．３．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２２３８３４（Ｐ２００８−２２３８３４）
【出願日】平成２０年９月１日（２００８．９．１）
【出願人】（３０９０１９５３４）住友電工ウインテック株式会社 (67)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年３月１８日（２０１０．３．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月１日（２００８．９．１）
【出願人】（３０９０１９５３４）住友電工ウインテック株式会社 (67)
【Ｆターム（参考）】
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